一种芯片封装辅助夹具及使用方法与流程

1.本发明涉及芯片测试领域，进一步地涉及一种芯片封装辅助夹具及使用方法。


背景技术：

2.芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，通常应用于各种电子产品之中。
3.其中封装芯片是安装半导体集成电路芯片用的外壳，封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还起到沟通芯片内部世界和外部电路的作用，是将芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，由引脚再通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而完成封装，而现有封装芯片在进行测试时，需要使用夹具对封装芯片进行固定，从而方便完成测试工作。
4.芯片定位在封装工艺中最为关键的核心技术之一，在进行封装时要保证芯片位置的正确和力度的合适，现有技术中的半导体芯片封装辅助夹具固定效果不佳和夹持力度不合理，导致芯片在进行封装时，容易因固定效果差导致芯片出现位移，造成芯片封装效率较低，或夹持力度太大对芯片造成损害，导致整体工艺的产品良率降低，从而难以满足使用需求芯片更强调电路的集成、生产和封装。


技术实现要素：

5.针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种芯片封装辅助夹具及使用方法，解决了现有技术中的芯片封装辅助夹具因夹持力度不合理以致夹具效果不佳或芯片被破坏的问题。
6.为了实现上述目的，本发明提供一种芯片封装辅助夹具，包括：
7.底座，所述底座上设置有用于放置芯片的放置槽；
8.两个第一夹持板，分别活动设置于所述放置槽的两侧；
9.控制器；
10.第一驱动组件，与所述控制器电性连接，并与两个所述第一夹持板连接，使所述控制器能够通过所述第一驱动组件驱动两个所述第一夹持板朝向所述放置槽相向或反向运动；
11.第一感应器，设置在所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧，并与所述控制器电性连接，用于在所述第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号，并将所述感应信号发送至所述控制器，以使所述控制器控制所述第一夹持板停止运动。
12.通过在第一夹持板上设置第一感应器，第一感应器在第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号，使接收到感应信号的控制器通过控制第一驱动组件停止驱动第一夹持板，使第一夹持板夹持芯片的力度更合理，也使芯片的夹持固定效果更稳定，同时有效地避免芯片因夹持力度过大而导致芯片受损的情况，有力保护了芯片的完整性和提升产品加工的良品率。
13.在一些实施方式中，所述第一驱动组件包括：
14.双向螺杆，穿过两个所述第一夹持板，所述双向螺杆对应两个所述第一夹持板的两端分别设置有螺纹方向相反的螺纹段，所述第一夹持板上均设置有与对应的所述螺纹段相匹配的螺孔；
15.第一电机，所述第一电机的输出端与所述双向螺杆连接，所述第一电机与所述控制器电性连接，使在所述控制器的控制下，所述第一电机能够带动两个所述第一夹持组件相向或反向运动。
16.在一些实施方式中，所述底座内开设有空腔，所述空腔的两侧对应两个所述第一夹持板均固定设置有支撑板，所述支撑板均开设支撑孔，所述双向螺杆穿过对应的两个所述支撑孔；
17.所述底座上设置有顶板，所述放置槽设置于所述顶板上，所述顶板上对应所述放置槽的两侧均开设有横向滑槽；
18.所述第一夹持板的底端两侧均设置有第一滑动板，所述第一滑动板均穿过对应的所述横向滑槽并延伸至所述空腔内，所述第一滑动板可沿所述横向滑槽滑动；
19.所述第一驱动组件设置在所述空腔内，所述螺孔分别开设在所述第一滑动板的对应位置上。
20.横向滑槽的设定使第一夹持板的运动轨迹稳定可控，从而提高了夹持芯片的平稳性，进一步优化了芯片的夹持效果。
21.在一些实施方式中，同一个所述第一夹持板的两个所述第一滑动板之间通过位于所述空腔内的移动板连接；
22.所述空腔内还设置有与所述移动板垂直的滑杆，所述滑杆的两端固定在所述支撑板上，且所述滑杆穿过两个所述移动板。
23.滑杆的设定进一步稳定了第一夹持板的运动过程，有效避免了第一夹持板夹持移动过程中出现卡顿错位的情况。
24.在一些实施方式中，所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有缓冲板，所述缓冲板与所述第一夹持板通过第一弹性件连接；
25.所述第一夹持板与所述缓冲板之间固定连接有伸缩杆，所述缓冲板设置有与所述伸缩杆对应的伸缩槽，所述伸缩杆插入所述伸缩槽并通过第二弹性件与所述伸缩槽的槽底连接；
26.所述第一感应器设置在所述伸缩杆和所述第一夹持板之间；
27.所述第一感应器在受到所述缓冲板的压力达到所述预设值时产生所述感应信号，并传送给所述控制器，使所述第一夹持板在所述控制器的控制下停止运动。
28.通过第一夹持板靠近放置槽的一侧设置缓冲板、伸缩杆、第一弹性件及第二弹性件，使芯片在被夹持固定过程中不易因第一夹持板移动速度过快而受到损伤，使芯片得到缓冲保护。
29.在一些实施方式中，本发明所提供的芯片封装辅助夹具还包括第二夹持板，设置于所述放置槽的两侧，所述第二夹持板均与所述第一夹持板垂直，所述第二夹持板的底部均设置第二滑动板，所述顶板上开设有两个纵向滑槽，所述第二滑动板均穿过对应的所述纵向滑槽并延伸至所述空腔内；
30.第二驱动组件，与所述控制器电性连接，所述控制器能够通过所述第二驱动组件驱动两个所述第二夹持板向所述放置槽相向或反向运动。
31.第二夹持件的设置进一步强化了芯片夹持稳定的效果，为芯片的封装加工提供了保障。
32.在一些实施方式中，所述第二驱动组件包括：
33.齿条，数目为两个且平行设置，两个所述齿条的一端分别与对应的所述第二滑动板固定连接，所述齿条的另一端均设置有齿牙，且两个所述齿牙相对设置；
34.第二电机，设置在所述空腔内，所述第二电机与所述控制器电性连接，所述第二电机的输出端连接有齿轮，所述齿轮的两侧分别啮合两个所述齿牙，使所述第二电机在所述控制器的控制下带动所述齿轮旋转时，能够使两个所述第二夹持件在所述齿条的带动下相向或反向运动。
35.在一些实施方式中，所述第二夹持板远离所述放置槽的一侧均设置有固定板，所述固定板均垂直固定于所述顶板上，且所述固定板上均开设导向孔；
36.所述第二夹持板远离所述放置槽的一侧均固定连接有导向杆，所述导向杆均穿过对应的所述导向孔，且所述导向杆远离所述第二夹持板的一端均设置有限位件。
37.导向杆与导向孔的相互配合，使第二夹持板的移动更稳定，为芯片的夹持固定及安全提供了保障。
38.在一些实施方式中，所述放置槽上设置有第二感应器，所述第二感应器与所述控制器电性连接，用于在所述芯片放置到位时产生启动信号，并将所述启动信号发送至所述控制器，使两个所述第二夹持板在所述控制器控制下开始向所述放置槽相向运动；
39.所述第二夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有第三感应器，所述第三感应器与所述控制器电性连接，用于在所述芯片与两个所述第二夹持板接触时产生转换信号，并将所述转换信号发送至所述控制器，所述控制器控制两个所述第二夹持板停止运动，同时控制两个所述第一夹持板开始向所述放置槽相向运动。
40.根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一种芯片封装辅助夹具的使用方法，包括步骤；
41.将芯片放置在放置槽内，所述放置槽位于所述芯片封装辅助夹具的底座上；
42.通过第一驱动组件驱动两个第一夹持板朝向芯片相向运动，两个所述第一夹持板分别活动设置于所述放置槽的两侧；
43.当接收到感应信号时控制所述第一夹持板停止运动，所述感应信号由设置在两个所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧的第一感应器在感应到所述第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生。
44.本发明提供的芯片封装辅助夹具的使用方法，通过控制器、第一感应器及第一驱动组件之间的相互配合使芯片封装辅助夹具夹持芯片的力度合理，有效地提高芯片的夹持固定效果。
45.通过本发明提供的一种芯片封装辅助夹具及使用方法，能够带来以下至少一种有益效果：
46.1、本发明通过在第一夹持板上设置第一感应器，第一感应器在第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号，使接收到感应信号的控制器通过控制第一驱动组
件以控制第一夹持板停止运动，使第一夹持板夹持芯片的力度可以得到更精确的控制并更合理恰当，从而达到优化芯片的夹持固定效果，为后续的芯片封装加工提供保障，同时有效地避免芯片因夹持力度过大而导致芯片受损的情况，从而为芯片提供保护，提升产品加工的安全性和良品率。
47.2、本发明中通过设置在第一夹持板靠近放置槽的一侧的缓冲板、伸缩杆、第一弹性件及第二弹性件的相互配合，使夹具在能够有效的对芯片进行夹持固定的前提下，还能够对芯片进行缓冲保护，使芯片在夹持过程中不易因第一夹持板移动速度过快而受到损伤，进一步保护了芯片的完整性，为了产品加工的良品率提供有力保障。
48.3、本发明中通过在放置槽两侧分别设置与第一夹持板垂直的两个第二夹持板，第二夹持板和第一夹持板的相互配合进一步强化夹具的夹持固定效果，有效防止芯片在封装操作时出现滑动位移，提高了芯片封装效率，能够满足实际使用需求。
附图说明
49.下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
50.图1是本发明的实施例的芯片封装辅助夹具的整体示意图；
51.图2是本发明的实施例的芯片封装辅助夹具的空腔内部示意图；
52.图3是本发明的实施例的芯片封装辅助夹具的俯视示意图；
53.图4是本发明的实施例的芯片封装辅助夹具的缓冲板与第一夹持板之间结构示意图；
54.图5是本发明的实施例的芯片封装辅助夹具的正视透视示意图；
55.图6是本发明的实施例的芯片封装辅助夹具的使用方法示意图。
56.附图标号说明：
57.底座01、顶板02、第一夹持板03、横向滑槽04、纵向滑槽05、放置槽06、第二感应器07、固定板08、导向杆09、限位件10、第一电机11、齿条12、齿牙13、齿轮14、第二电机15、第二夹持板16、第一弹性件17、缓冲板18、伸缩杆19、第一感应器20、支撑板21、双向螺杆22、滑杆23、移动板24、第一滑动板25、从动轮26、传动带27、主动轮28、控制器29、显示屏30，绝缘防滑垫31。
具体实施方式
58.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
59.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
60.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是
指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
61.在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
62.另外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
63.在一个实施例中，参考说明书附图1至图3所示，本发明提供的芯片封装辅助夹具，包括底座01、第一夹持板03、控制器29、第一驱动组件及第一感应器20，其中放置槽06的两侧分别活动设置两个第一夹持板03，第一夹持板03用于夹持芯片，通过第一驱动组件的驱动作用使两个第一夹持板03朝向放置槽06相向运动以进行夹持芯片或反向运动以松开对芯片的夹持；控制器29设置在底座01的侧壁上，与第一驱动组件电性连接，并控制第一驱动组件；第一感应器20可以是压力传感器，设置在第一夹持板03靠近放置槽06的一侧，用于感应第一夹持板03和芯片之间的压力并在将压力值传输给控制器29；当压力值达到一个预定值时两个第一夹持板03的夹持力度接近最合适的大小，芯片的夹持固定效果恰好也不会对芯片产生破坏，与此同时第一感应器20产生感应信号，并将感应信号发送至控制器29，控制器29控制两个第一夹持板03停止运动，使两个第一夹持板03的夹持力度保持在一个固定值，为产品提供稳定的夹持和固定，且有效避免夹持力度过大对芯片造成损伤的情况，大幅度提升芯片的封装加工的安全性和良品率。
64.具体地，放置槽06的大小根据所被夹持的芯片大小而定，另外控制器29上设置有一个显示屏30，用于显示第一感应器20感应到的第一夹持板03和芯片之间的压力，以便于使用者进行观察，并根据实时压力值及时调整第一夹持板03，以更好的夹持固定和保护芯片。
65.在一个实施例中，参考说明书附图2及图3所示，第一驱动组件包括双向螺杆22和第一电机11，其中双向螺杆22穿过两个第一夹持板03，同时双向螺杆22对应两个第一夹持板03的两端分别设置有第一螺纹段和第二螺纹段，第一螺纹段和第二螺纹段的螺纹方向相反，两个第一夹持板03上分别设置有与第一螺纹段和第二螺纹段相匹配的第一螺孔和第二螺孔，利用螺旋传动原理，将双向螺杆22的旋转运动的动能传导给两个第一夹持板03，使两个第一夹持板03进行直线运动；双向螺杆22的一端连接第一电机11的输出端，同时第一电机11与控制器29电性连接，控制器29通过控制第一电机11，进而能够控制双向螺杆22以带动两个第一夹持组件相向或反向运动。
66.需要指出的是，双向螺杆22上的螺纹的精细程度决定了两个第一夹持板03运动可以控制的准确度，另外双向螺杆22的数目可以是两个，通过两个双向螺杆22相互配合驱动作用，使两个第一夹持板03的运动更协调统一，具体地，两个双向螺杆22平行设置，且其中一个双向螺杆22的一端与第一电机11的输出端连接，另一端通过传动机构与另一个双向螺杆22连接，具体连接方式为连接第一电机11输出端的双向螺杆22的另一端固定连接主动轮28，另一个双向螺杆22与主动轮28对应的一端固定连接从动轮26，主动轮28与从动轮26通过传动带27连接，从而实现另一个双向螺杆22在连接第一电机11的双向螺杆22的带动下同
步转动，使两个第一夹持板03可以协调同步运动，以提供更稳定的夹持效果。
67.在一个实施例中，在上个实施例的基础上，参考说明书附图2和图5所示，底座01上设置有顶板02，顶板02上设置于有用于放置芯片的放置槽06，同时底座01内开设有空腔，空腔用于放置控制器29和第一驱动组件等零组件，空腔的两侧对应两个第一夹持板03都固定设置有支撑板21，支撑板21用于支撑双向螺杆22使其可以架空进行旋转，支撑板21上都开设支撑孔，双向螺杆22穿过对应的两个支撑孔，对应的两个支撑孔平行且高度一致，同时支撑孔的大小和双向螺杆22的转动轴区域相对应，支撑孔中设置有转动轴承，以减少转动双向螺杆22过程中产生的摩擦力，从而提高夹具的工作效率，另外两个第一夹持板03的底端两侧均设置有第一滑动板25，顶板02上对应放置槽06的两侧均开设有横向滑槽04，第一滑动板25均穿过对应的横向滑槽04并延伸至空腔内，使第一滑动板25的滑动轨迹稳定，从而优化了第一夹持板03的夹持固定效果，横向滑槽04的数目和第一滑动板25的数目相对应，与螺纹段相匹配的螺孔分别开设在每个第一滑动板25的对应位置，具体可以是每个第一滑动板25延伸至空腔内的部分上的对应位置，使两个第一夹持板03能够通过螺旋转动跟随双向螺杆22的转动而直线运动。
68.在一个实施例中，参考说明书附图3和图5所示，空腔内还设置有移动板24和滑杆23，其中移动板24连接同一个第一夹持板03上的两个第一滑动板25，滑杆23用于稳定两个夹持板的运动，设置在同一个第一夹持板03上的两个第一滑动板25之间，滑杆23与双向螺杆22平行，且与移动板24垂直。具体地，每个移动板24对应滑杆23的位置都设置了滑动孔，滑杆23同时穿过两个移动板24上的滑动孔，使两个第一夹持板03的运动过程稳定，有效避免了第一夹持板03夹持移动过程中出现卡顿错位的情况。
69.在一个实施例中，参考说明书附图1和图4所示，每个第一夹持板03靠近放置槽06的一侧都设置有缓冲板18，以保护芯片不易因第一夹持板03运动速度过快而被损坏，缓冲板18与第一夹持板03之间通过第一弹性件17连接，同时第一夹持板03与缓冲板18之间固定连接有伸缩杆19，缓冲板18朝向伸缩杆19的一侧设置有与伸缩杆19对应的伸缩槽，伸缩杆19插入伸缩槽并通过第二弹性件与伸缩槽的槽底连接，使伸缩杆19的运动轨迹始终一致，从而保证缓冲板18的反弹和压缩方向始终一致，避免缓冲板18在夹持过程中发生偏移从而造成芯片受损的情况。另外第一感应器20设置在伸缩杆19和第一夹持板03之间，在缓冲板18和芯片之间产生压力时，第一感应器20能够通过伸缩杆19及第二弹性件感受到缓冲板18所承受的压力，当压力值达到预定值时，第一感应器20产生感应信号并传送给控制器29，使两个第一夹持板03在控制器29的控制下停止运动。
70.具体地，缓冲板18的材质具有绝缘性，避免和芯片接触过程中产生静电从而对芯片造成损坏的情况，另外，第一弹性件17可以是弹簧，数目可以是多个均匀分布在第一夹持板03上，以使缓冲板18和第一夹持板03的压力传导分布均匀。
71.在一个实施例中，参考说明书附图1至图3所示，芯片封装辅助夹具在放置槽06纵向方向的两侧还分别设置了两个第二夹持板16，同时顶板02上开设有2个与第二夹持板16垂直的纵向滑槽05，第二夹持板16均与第一夹持板03垂直，每个设置在第二夹持板16的底部的第二滑动板都穿过对应的纵向滑槽05并延伸至空腔内，与空腔内对应的第二驱动组件中的齿条12垂直固定连接，以实现第二驱动组件能够驱动两个第二夹持板16进行运动，同时也使两个第二夹持板16的运动更稳定协调。另外第二驱动组件还包括第二电机15，第二
电机15与控制器29电性连接，使控制器29可以通过控制第二电机15来控制两个第二夹持板16向放置槽06相向或反向运动。
72.需要指出的是，在第二夹持板16靠近放置槽06的一侧都设置有绝缘防滑垫31，绝缘防滑垫31可以更好得保护芯片在夹持过程中不易损坏的效果，同时起到防静电的效果，进一步提升了芯片封装加工的良品率。
73.在一个实施例中，在上述实施例的基础上，参考说明书附图2所示，第二驱动组件还包括齿轮14和齿条12，齿轮14固定连接于第二电机15的输出端；齿条12数目为两个且平行设置，每个齿条12的一端分别与对应的第二滑动板固定连接，同时两个齿条12的另一端均设置有齿牙13，且两个齿条12上的齿牙13相对设置，且分别啮合于齿轮14的两侧，以实现第二电机15通过齿轮14和齿条12之间的传动原理使两个第二夹持板16同步向放置槽06相向或反向运动，进一步强化了芯片夹持稳定的效果，为芯片的封装加工提供了保障。
74.具体地，齿牙13的分布密集程度决定了两个第二夹持板16的运动距离可以调节的准确度，另外齿牙13和齿轮14之间涂有润滑油，以减少摩檫力，使两个第二夹持板16的运动更流畅。
75.在一个实施例中，在上述实施例的基础上，参考说明书附图2和图3所示，每个第二夹持板16对应远离放置槽06的一侧均设置有固定板08，固定板08用于固定均垂直固定于顶板02上，且固定板08上均开设导向孔，两个第二夹持板16远离放置槽06的一侧均固定连接有导向杆09，导向杆09分别穿过对应的导向孔，且导向杆09远离第二夹持板16的一端均设置有限位件10。进一步强化了两个第二夹持板16的运动稳定性，限位件10用于避免两个第二夹持板16相向运动过头导致导向杆09脱离导向孔的现象。
76.在一个实施例中，参考说明书附图1和图3所示，放置槽06的中心位置设置有第二感应器07，第二感应器07可以是触发感应器，第二感应器07用于感应芯片是否放置到位，同时其中一个第二夹持板16靠近放置槽06的一侧设置有第三感应器，第三感应器可以是压力传感器，第二感应器07和第三感应器都与控制器29电性连接，以实现控制器29更精确地控制芯片封装辅助夹具的工作状态，也实现了半自动化固定封装，进而提高芯片封装加工的效率。
77.具体地，芯片封装辅助夹具的具体工作原理可以是，第二感应器07感应到芯片放置在放置槽06的对应位置时产生启动信号，并将启动信号发送至控制器29，使两个第二夹持板16在控制器29控制下开始向放置槽06相向运动，当在芯片与第二夹持板16接触时第三感应器产生转换信号，并将转换信号发送至控制器29，控制器29控制两个第二夹持板16停止运动，同时控制两个第一夹持板03开始向放置槽06相向运动。
78.需要指出的是，芯片封装辅助夹具的具体工作原理还可以是，第二感应器07感应到芯片放置在放置槽06的对应位置时产生启动信号，并将启动信号发送至控制器29，使两个第一夹持板03在控制器29控制下开始向放置槽06相向运动，当在芯片与缓冲板18接触时第一感应器20开始感应芯片与缓冲板18之间的压力并传输压力数据给控制器29，使压力值显示在控制器29的显示屏30上，同时第一夹持板03继续向放置槽06相向运动，当第一夹持板03和芯片之间的压力达到预设值时，第一感应器20产生感应信号，并传送给控制器29，控制器29接收到感应信号后控制第一夹持板03停止运动，同时控制两个第二夹持板16开始向放置槽06相向运动，当芯片与第二夹持板16接触时第三感应器产生停止信号，并将停止信
号发送至控制器29，控制器29控制两个第二夹持板16停止运动，以达成最终夹持固定状态。
79.在一个实施例中，参考说明书附图6所示，根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一种芯片封装辅助夹具的使用方法，包括步骤：
80.s100、将芯片放置在放置槽内，其中芯片封装辅助夹具设置有底座，放置槽位于底座上的顶板上。
81.s200、通过第一驱动组件驱动两个第一夹持板朝向芯片相向运动，具体地，控制器控制第一驱动组件驱动两个第一夹持板朝向芯片相向运动，其中两个第一夹持板分别设置在放置槽的两侧。
82.s300、当控制器接收到感应信号时控制两个第一夹持板停止运动，具体地，当第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时，在第一夹持板靠近放置槽的一侧的第一感应器产生感应信号并传送给控制器，控制器接收到感应信号后控制第一夹持板停止运动，使芯片封装辅助夹具能够提供更合适的芯片夹持固定效果的前提下，可以保护芯片使芯片避免因夹持力度过大受损，从而提高产品封装加工的良品率。
83.在一个实施例中，参考说明书附图6所示，在上述实施例的基础上，上述芯片封装辅助夹具的使用方法还包括步骤：
84.s400、通过第二驱动组件驱动两个第二夹持板朝向芯片相向运动，其中两个第二夹持板分别活动设置于放置槽的两侧，并与第一夹持板垂直，第二夹持板的设定强化了夹具的夹持固定效果。
85.在一个实施例中，参考说明书附图6所示，在上述实施例的基础上，上述芯片封装辅助夹具的使用方法还包括步骤：
86.s500、当控制器接收到停止信号时控制两个第二夹持板停止运动，具体地，第二夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有第三感应器，当芯片与第二夹持板接触时第三感应器产生停止信号，并将停止信号发送至控制器，控制器控制两个第二夹持板停止运动，以达成最终夹持固定状态，通过多个感应器与控制器之间的相互配合实现了半自动化固定封装，进而提高芯片封装加工的效率。
87.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种芯片封装辅助夹具，其特征在于，包括：底座，所述底座上设置有用于放置芯片的放置槽；两个第一夹持板，分别活动设置于所述放置槽的两侧；控制器；第一驱动组件，与所述控制器电性连接，并与两个所述第一夹持板连接，使所述控制器能够通过所述第一驱动组件驱动两个所述第一夹持板朝向所述放置槽相向或反向运动；第一感应器，设置在所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧，并与所述控制器电性连接，用于在所述第一夹持板和所述芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号，并将所述感应信号发送至所述控制器，以使所述控制器控制所述第一夹持板停止运动。2.根据权利要求1所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，所述第一驱动组件包括：双向螺杆，穿过两个所述第一夹持板，所述双向螺杆对应两个所述第一夹持板的两端分别设置有螺纹方向相反的螺纹段，所述第一夹持板上均设置有与对应的所述螺纹段相匹配的螺孔；第一电机，所述第一电机的输出端与所述双向螺杆连接，所述第一电机与所述控制器电性连接，使在所述控制器的控制下，所述第一电机能够带动两个所述第一夹持组件相向或反向运动。3.根据权利要求2所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，所述底座内开设有空腔，所述空腔的两侧对应两个所述第一夹持板均固定设置有支撑板，所述支撑板均开设支撑孔，所述双向螺杆穿过对应的两个所述支撑孔；所述底座上设置有顶板，所述放置槽设置于所述顶板上，所述顶板上对应所述放置槽的两侧均开设有横向滑槽；所述第一夹持板的底端两侧均设置有第一滑动板，所述第一滑动板均穿过对应的所述横向滑槽并延伸至所述空腔内，所述第一滑动板可沿所述横向滑槽滑动；所述第一驱动组件设置在所述空腔内，所述螺孔分别开设在所述第一滑动板的对应位置上。4.根据权利要求3所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，同一个所述第一夹持板的两个所述第一滑动板之间通过位于所述空腔内的移动板连接；所述空腔内还设置有与所述移动板垂直的滑杆，所述滑杆的两端固定在所述支撑板上，且所述滑杆穿过两个所述移动板。5.根据权利要求1所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有缓冲板，所述缓冲板与所述第一夹持板通过第一弹性件连接；所述第一夹持板与所述缓冲板之间固定连接有伸缩杆，所述缓冲板设置有与所述伸缩杆对应的伸缩槽，所述伸缩杆插入所述伸缩槽并通过第二弹性件与所述伸缩槽的槽底连接；所述第一感应器设置在所述伸缩杆和所述第一夹持板之间；所述第一感应器在受到所述缓冲板的压力达到所述预设值时产生所述感应信号，并传
送给所述控制器，使所述第一夹持板在所述控制器的控制下停止运动。6.根据权利要求3或4所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，还包括，第二夹持板，设置于所述放置槽的两侧，所述第二夹持板均与所述第一夹持板垂直，所述第二夹持板的底部均设置第二滑动板，所述顶板上开设有两个纵向滑槽，所述第二滑动板均穿过对应的所述纵向滑槽并延伸至所述空腔内；第二驱动组件，与所述控制器电性连接，所述控制器能够通过所述第二驱动组件驱动两个所述第二夹持板向所述放置槽相向或反向运动。7.根据权利要求6所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，所述第二驱动组件包括：齿条，数目为两个且平行设置，两个所述齿条的一端分别与对应的所述第二滑动板固定连接，所述齿条的另一端均设置有齿牙，且两个所述齿牙相对设置；第二电机，设置在所述空腔内，所述第二电机与所述控制器电性连接，所述第二电机的输出端连接有齿轮，所述齿轮的两侧分别啮合两个所述齿牙，使所述第二电机在所述控制器的控制下带动所述齿轮旋转时，能够使两个所述第二夹持件在所述齿条的带动下相向或反向运动。8.根据权利要求7所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，所述第二夹持板远离所述放置槽的一侧均设置有固定板，所述固定板均垂直固定于所述顶板上，且所述固定板上均开设导向孔；所述第二夹持板远离所述放置槽的一侧均固定连接有导向杆，所述导向杆均穿过对应的所述导向孔，且所述导向杆远离所述第二夹持板的一端均设置有限位件。9.根据权利要求7或8所述的芯片封装辅助夹具，其特征在于，所述放置槽上设置有第二感应器，所述第二感应器与所述控制器电性连接，用于在所述芯片放置到位时产生启动信号，并将所述启动信号发送至所述控制器，使两个所述第二夹持板在所述控制器控制下开始向所述放置槽相向运动；所述第二夹持板靠近所述放置槽的一侧设置有第三感应器，所述第三感应器与所述控制器电性连接，用于在所述芯片与两个所述第二夹持板接触时产生转换信号，并将所述转换信号发送至所述控制器，所述控制器控制两个所述第二夹持板停止运动，同时控制两个所述第一夹持板开始向所述放置槽相向运动。10.一种芯片封装辅助夹具的使用方法，其特征在于，包括步骤：将芯片放置在放置槽内，所述放置槽位于所述芯片封装辅助夹具的底座上；通过第一驱动组件驱动两个第一夹持板朝向芯片相向运动，两个所述第一夹持板分别活动设置于所述放置槽的两侧；当接收到感应信号时控制两个所述第一夹持板停止运动，所述感应信号由设置在所述第一夹持板靠近所述放置槽的一侧的第一感应器在感应到所述第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生。

技术总结
本发明公开了一种芯片封装辅助夹具及使用方法，其中芯片封装辅助夹具包括底座、第一夹持板、控制器、第一驱动组件及第一感应器，底座上设置有用于放置芯片的放置槽，两个第一夹持板分别活动设置于放置槽的两侧，并与第一驱动组件连接，第一感应器设置在第一夹持板靠近放置槽的一侧，第一感应器和第一驱动组件均与控制器电连接，控制器通过所述第一驱动组件驱动两个第一夹持板朝向放置槽相向或反向运动，第一感应器在第一夹持板和芯片之间的压力达到预设值时产生感应信号，并将感应信号发送至控制器，以使控制器控制第一夹持板停止运动，本发明解决了现有技术中芯片夹具因夹持力度不合理导致固定效果不佳甚至芯片受损的问题。不合理导致固定效果不佳甚至芯片受损的问题。不合理导致固定效果不佳甚至芯片受损的问题。


技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：上海灵动微电子股份有限公司
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/8/9