传感器封装结构及封装方法与流程

1.本发明涉及封装领域，尤其涉及一种传感器封装结构及封装方法。


背景技术：

2.光学传感器是依据光学原理进行测量的，具有诸如非接触和非破坏性测量、几乎不受干扰、高速传输以及可遥测、遥控等特点，广泛应用于航天、航空、国防科研、信息产业、机械、电力、能源、交通、生物、医学等领域。目前，光学传感器主要有：光学图像传感器、透射型光学传感器、光学测量传感器、光学鼠标传感器、反射型光学传感器等。
3.传统的光学传感器封装结构通常在传感器芯片上方安装透光盖板来实现对传感器芯片的透光及密封保护。其中，透光盖板通过环氧树脂或胶水等第一粘结层密封，防止水等异物进入封装内部。但是，在对传感器封装结构进行测试(例如，可靠性测试)时，存在透光盖板脱离的现象，造成传感器封装结构良率下降。
4.因此，如何提高传感器封装结构的良率成为目前研究的重点。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是，提供一种传感器封装结构及封装方法，其能够避免透光盖板脱离，进而能够提高传感器封装结构的良率。
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种传感器封装结构，包括：基板；传感器芯片，设置在所述基板上，且与所述基板电连接，所述传感器芯片背离所述基板的表面具有光接收区；第一封装体，覆盖所述基板，且具有第一空腔，所述传感器芯片的所述光接收区暴露于所述第一空腔，所述第一封装体具有第一开口，所述第一开口与所述第一空腔连通，且与所述传感器芯片的所述光接收区对应；透光盖板，设置在所述第一开口内，所述透光盖板包括朝向所述第一空腔的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面的边缘区域和/或所述透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在所述第一封装体上；第二封装体，设置在所述第一封装体上，且抵压所述透光盖板的第二表面的边缘区域。
7.在一实施例中，所述透光盖板的第二表面与所述第一封装体的表面平齐，或者低于所述第一封装体的表面。
8.在一实施例中，所述第二封装体抵压所述透光盖板的第二表面的部分边缘区域或者全部的边缘区域。
9.在一实施例中，所述第一开口的侧壁具有朝向所述第一开口中心延伸的支撑台阶，所述透光盖板的所述第一表面的边缘区域和/或所述透光盖板的侧壁通过所述第一粘结层密封固定在所述支撑台阶表面或者侧壁。
10.在一实施例中，在所述透光盖板的所述第一表面的边缘区域通过所述第一粘结层密封固定在所述第一封装体上时，在垂直所述基板表面的方向上，所述第一粘结层在所述基板上的正投影覆盖所述第二封装体与所述透光盖板重叠的区域在所述基板上的正投影。
11.在一实施例中，在所述透光盖板的侧壁通过所述第一粘结层密封固定在所述第一
封装体上时，在垂直所述基板表面的方向上，所述第二封装体与所述透光盖板重叠的区域在所述基板上的正投影覆盖所述第一粘结层在所述基板上的正投影。
12.在一实施例中，所述第二封装体为注塑而成的塑封体，或者预制成型的框架封装体。
13.在一实施例中，在所述第二封装体为预制成型的框架封装体时，所述第二封装体通过第二粘结层固定在所述第一封装体及所述透光盖板的第二表面的边缘区域。
14.在一实施例中，所述第一封装体为注塑而成的塑封体，或者预制成型的框架封装体。
15.本发明实施例还提供一种封装方法，包括：提供基板，所述基板表面设置有与所述基板电连接的传感器芯片，所述传感器芯片背离所述基板的表面具有光接收区；形成第一封装体，所述第一封装体覆盖所述基板，且具有第一空腔，所述传感器芯片的所述光接收区暴露于所述第一空腔，所述第一封装体具有第一开口，所述第一开口与所述第一空腔连通，且与所述传感器芯片的所述光接收区对应；在所述第一开口内放置透光盖板，所述透光盖板包括朝向所述第一空腔的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面的边缘区域和/或所述透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在所述第一封装体上；形成第二封装体，所述第二封装体设置在所述第一封装体上，且抵压所述透光盖板的第二表面的边缘区域。
16.在一实施例中，形成所述第一封装体的步骤包括：通过注塑工艺在所述基板表面形成所述第一封装体；或者所述第一封装体为预制成型的框架封装体，通过第三粘结层将所述框架封装体密封固定在所述基板上。
17.在一实施例中，形成所述第二封装体的步骤包括：通过注塑工艺在所述第一封装体表面及所述透光盖板的第二表面的边缘区域形成所述第二封装体；或者所述第二封装体为预制成型的框架封装体，通过第二粘结层将所述框架封装体固定在所述第一封装体及所述透光盖板的第二表面的边缘区域。
18.本发明提供的传感器封装结构利用第二封装体抵压所述透光盖板的第二表面的边缘区域，则在对该传感器封装结构进行测试时，即使感器封装结构内部受热，导致第一腔体内的压力大于第一粘结层的粘附力，受到所述第二封装体的抵压作用，所述透光盖板不会从第一封装体脱离，提高了传感器封装结构的良率。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
20.图1a是现有的一种传感器封装结构的示意图；
21.图1b是现有的一种传感器封装结构中透光盖板脱离封装体的示意图；
22.图2是本发明第一实施例提供的传感器封装结构的示意图；
23.图3是本发明第二实施例提供的传感器封装结构的示意图；
24.图4是本发明第三实施例提供的传感器封装结构的示意图；
25.图5是本发明第四实施例提供的传感器封装结构的示意图；
26.图6是本发明一实施例提供的制备方法的步骤示意图。
具体实施方式
27.如背景技术所述，在对传感器封装结构进行测试时，存在透光盖板脱离的现象。具体地说，请参阅图1a，其是现有的一种传感器封装结构的示意图，封装体100设置在基板110上，且封装体100与所述基板110围成腔体101，传感器芯片120设置在基板110上，且位于所述腔体101内，透光盖板130设置在所述传感器芯片120上方，并通过粘结层140贴附在所述封装体100上，实现对传感器芯片120的透光及密封保护。在对该传感器封装结构进行测试时，透光盖板130存在从封装体100上脱离的现象，如图1b所示，透光盖板130脱离所述封装体100，造成传感器封装结构的损坏。
28.发明人经过深入研究，发现造成该种现象的原因在于，在对传感器封装结构进行测试时，传感器封装结构内部受热，导致腔体101内的压力大于粘结层140的粘附力，透光盖板130在压力的作用下从封装体100上脱离。
29.鉴于此，本发明实施例提供一种传感器封装结构及封装方法，其能够避免透光盖板从第一封装体上脱离，提高了传感器封装结构的良率。
30.下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
31.图2是本发明第一实施例提供的传感器封装结构的示意图，请参阅图2，所述传感器封装结构包括：基板200，传感器芯片210、第一封装体220、透光盖板230及第二封装体240。
32.所述基板200具有上表面200a及下表面200b，所述上表面200a与所述下表面200b相背设置，所述传感器芯片210设置在所述基板200的上表面200a，所述基板200的下表面200b可设置导电焊垫，用于与外部电路板电连接。所述基板200用于支撑所述传感器芯片210以及用于将所述传感器芯片210与外部电路板电性连接。所述基板200包括但不限于硅基基板、玻璃基板、金属基板、半导体基板、聚合物基板、陶瓷基板中的任意一种。
33.所述传感器芯片210设置在所述基板200上，且与所述基板200电连接，所述传感器芯片210背离所述基板200的表面具有光接收区2101。
34.在一些实施例中，所述传感器芯片210设置在所述基板200的上表面200a，且在所述基板200内设置有导电互连结构，所述传感器芯片210通过所述导电互连结构与外部电路板电性连接。例如，在本实施例中，所述传感器芯片210通过粘附膜(die attach film，daf)2102与所述基板200的上表面200a固定连接，所述传感器芯片210通过金属引线与所述基板200电连接。在另一些实施例中，所述传感器芯片210也可通过其他粘附材料，例如装片胶或焊料，固定在所述基板200上表面200a。在一些实施例中，所述传感器芯片210还可通过锡球等导电块与所述基板200内的导电互连结构电连接。
35.所述传感器芯片210为光传感器芯片，用于接收光，并实现光电转换。在一些实施例中，所述传感器芯片210包括但不限于硅光芯片。所述传感器芯片210背离所述基板200的
表面设置的光接收区2101用于接收光。
36.所述第一封装体220覆盖所述基板200，且具有第一空腔221，所述传感器芯片210的所述光接收区2101暴露于所述第一空腔221，所述第一封装体220具有第一开口222，所述第一开口222与所述第一空腔221连通，且与所述传感器芯片210的所述光接收区2101对应。
37.在本实施例中，所述第一封装体220为注塑而成的塑封体，其通过注塑工艺覆盖在所述基板200的上表面200a，且还包覆所述传感器芯片210的侧壁及部分上表面，并在所述传感器芯片210的光接收区2101上方形成第一空腔221，所述光接收区2101暴露于所述第一空腔221。在所述第一空腔221的顶部区域，所述第一开口222贯穿所述第一封装体220，并与所述第一空腔221连通。
38.所述透光盖板230设置在所述第一开口222内，所述透光盖板230包括朝向所述第一空腔221的第一表面230a及与所述第一表面230a相背设置的第二表面230b，所述第一表面230a的边缘区域和/或所述透光盖板230的侧壁通过第一粘结层250密封固定在所述第一封装体220上。
39.外界光穿过所述透光盖板230经过所述第一空腔221入射至所述传感器芯片210的光接收区2101。外界光包括但不限于激光、可见光、红外光等。所述透光盖板230包括但不限于玻璃板。
40.在本实施例中，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域和所述透光盖板230的侧壁通过第一粘结层250密封固定在所述第一封装体220上，以提高所述透光盖板230与所述第一封装体220之间的密封性及牢固度。所述第一粘结层250包括但不限于粘附膜(die attach film，daf)或者装片胶。在另一些实施例中，仅有所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域通过第一粘结层250密封固定在所述第一封装体220上，以降低第一粘结层250对所述透光盖板230透光区域的遮挡。
41.所述第一开口222的侧壁具有朝向所述第一开口222中心延伸的支撑台阶223，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域和/或所述透光盖板230的侧壁通过所述第一粘结层250密封固定在所述支撑台阶223表面或者侧壁，所述支撑台阶223用于支撑所述透光盖板230。例如，在本实施例中，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域和所述透光盖板230的侧壁通过所述第一粘结层250密封固定在所述支撑台阶223表面以及侧壁，所述支撑台阶223起到支撑及固定的作用。在另一些实施例中，仅有所述透光盖板230的侧壁通过第一粘结层250密封固定在所述支撑台阶223的侧壁，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域与所述支撑台阶223的表面贴合，所述支撑台阶223起到支撑的作用。在本实施例中，所述支撑台阶223沿所述第一开口222的周向环绕所述第一开口222一周，以进一步密封固定所述透光盖板230。
42.所述透光盖板230的第二表面230b与所述第一封装体220的表面平齐，或者低于所述第一封装体220的表面。例如，在本实施例中，所述透光盖板230的第二表面230b与所述第一封装体220的表面平齐。在另一些实施例中，所述透光盖板230的第二表面230b低于所述第一封装体220的表面，即在垂直所述基板200表面的方向(如图中z方向)，所述透光盖板230第二表面230b至所述第一开口222边缘的所述第一封装体220表面的距离大于零，以保护所述透光盖板230。
43.所述第二封装体240设置在所述第一封装体220上，且抵压所述透光盖板230的第
二表面230b的边缘区域，所述透光盖板230未被所述第二封装体240覆盖的区域为有效透光区。所述第二封装体240抵压所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域，能够避免所述透光盖板230移动，则在对该传感器封装结构进行测试时，即使传感器封装结构内部受热，导致第一空腔221内的压力大于第一粘结层250的粘附力，受到所述第二封装体240的抵压作用，所述透光盖板230不会从第一封装体220脱离，提高了传感器封装结构的良率。
44.所述第二封装体240抵压所述透光盖板230的第二表面230b的部分边缘区域或者全部的边缘区域。例如，在本实施例中，所述第二封装体240抵压所述透光盖板230的第二表面230b的全部的边缘区域，以进一步避免所述透光盖板230脱离所述第一封装体220。在另一些实施例中，所述第二封装体240抵压所述透光盖板230的第二表面230b的部分边缘区域，即所述透光盖板230的第二表面230b的部分边缘区域被所述第二封装体240抵压，部分所述边缘区域并未被所述第二封装体240抵压，以降低所述第二封装体240对所述透光盖板230的压力，减少所述透光盖板230因第二封装体240施加的压力过大而碎片的几率。
45.在本实施例中，所述透光盖板230的第二表面230b与所述第一封装体220的表面平齐，则在所述第二封装体240朝向所述基板200的一侧的表面中，与所述第一封装体220对应的区域及与所述透光盖板230对应的区域平齐。在另一些实施例中，所述透光盖板230的第二表面230b低于所述第一封装体220的表面，则在所述第二封装体240朝向所述基板200的一侧的表面中，与所述第一封装体220对应的区域高于与所述透光盖板230对应的区域，或者，在所述第二封装体240朝向所述基板200的一侧的表面中，与所述第一封装体220对应的区域及与所述透光盖板230对应的区域平齐，与所述透光盖板230对应的区域通过粘结层填补所述透光盖板230表面，以使得所述第二封装体240能够有效地抵压所述透光盖板230。
46.进一步，在所述透光盖板230的侧壁通过所述第一粘结层250密封固定在所述第一封装体220上时，在垂直所述基板200表面的方向(如图中的z方向)上，所述第二封装体240与所述透光盖板230重叠的区域在所述基板200上的正投影覆盖所述第一粘结层250在所述基板200上的正投影，以进一步提高所述第二封装体240的抵压作用。例如，在本实施例中，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域和所述透光盖板230的侧壁通过所述第一粘结层250密封固定在所述支撑台阶223表面以及侧壁，，所述第二封装体240与所述透光盖板230重叠的区域在所述基板200上的正投影覆盖所述支撑台阶223表面及侧壁的所述第一粘结层250在所述基板200上的正投影。
47.在第一实施例中，所述第二封装体240为注塑而成的塑封体，其通过注塑工艺覆盖在所述第一封装体220的表面及所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域，并与所述第一封装体220及所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域固定连接，能够进一步密封所述第一空腔221。
48.在另一些实施例中，所述第二封装体240为预制成型的框架封装体。具体地说，请参阅图3，其为本发明第二实施例提供的传感器封装结构的示意图，该实施例与第一实施例的区别在于，在第一实施例中，所述第一封装体220及所述第二封装体240均为注塑而成的塑封体，而在第二实施例中，所述第一封装体220为注塑而成的塑封体，所述第二封装体240为预制成型的框架封装体，所述第二封装体240通过第二粘结层300固定在所述第一封装体220及所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域。所述第二粘结层300包括但不限于粘附膜(die attach film，daf)或者环氧树脂。在第二实施例中，所述第二封装体240抵压所
述透光盖板230，以避免所述透光盖板230从所述第一封装体220上脱离，同时通过第二粘结层300进一步密封固定所述透光盖板230，能够进一步密封所述第一空腔221。
49.本发明还提供一第三实施例。所述第三实施例与所述第一实施例的区别在于，在第一实施例中，所述第一封装体220为注塑而成的塑封体，所述第二封装体240为注塑而成的塑封体，而在第三实施例中，所述第一封装体220为预制成型的框架封装体，所述第二封装体240为注塑而成的塑封体。
50.具体地说，请参阅图4，其为本发明第三实施例提供的传感器封装结构的示意图，在该实施例中，所述第一封装体220为预制成型的框架封装体，其通过第三粘结层400密封固定在所述基板200的部分上表面200a上，并且暴露出所述第一基板200的部分上表面200a，所述第一封装体220与所述第一基板200暴露的上表面200a围合成所述第一空腔221，所述传感器芯片210设置在所述基板200暴露的上表面200a上。所述第三粘结层400包括但不限于粘附膜(die attach film，daf)或者环氧树脂。
51.在第三实施例中，所述第一封装体220上表面200a具有不规则的形状，第二封装体240为注塑而成的塑封体，则第二封装体240能够填充所述第一封装体220的上表面200a的不规则区域，使所述传感器封装结构具有平整的外表面。
52.在第三实施例中，所述第一开口222的侧壁具有朝向所述第一开口222中心延伸的支撑台阶223，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域通过所述第一粘结层250密封固定在所述支撑台阶223表面。在垂直所述基板200表面的方向(如图中z方向)上，所述第一粘结层250在所述基板200上的正投影覆盖所述第二封装体240与所述透光盖板230重叠的区域在所述基板200上的正投影，由于所述第一粘结层250设置在所述支撑台阶223的表面，则在平行于所述基板200表面的方向(如图中的x方向)上，所述支撑台阶223突出于所述第二封装体240。所述支撑台阶223突出于所述第二封装体240能够分担所述第二封装体240对所述透光盖板230的压力，避免由于所述第二封装体240对所述透光盖板230压力过大而导致透光盖板230破裂。
53.在第三实施例中，所述基板200的上表面还设置有功能芯片，例如asic芯片，所述功能芯片位于所述第一空腔221内，且与所述基板200及所述传感器芯片210电学连接。
54.本发明还提供一第四实施例。所述第四实施例与所述第三实施例的区别在于，在第三实施例中，所述第一封装体220为预制成型的框架封装体，所述第二封装体240为注塑而成的塑封体，而在第四实施例中，所述第一封装体220为预制成型的框架封装体，所述第二封装体240也为预制成型的框架封装体。
55.具体地说，请参阅图5，其为本发明第四实施例提供的传感器封装结构的示意图，在该实施例中，所述第二封装体240也为预制成型的框架封装体，其通过第二粘结层300固定在所述第一封装体220及所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域。在第四实施例中，所述第二封装体240的形状可根据所述第一封装体220的形状而确定，以使得所述第二封装体240能够与所述第一封装体220固定连接。
56.本发明实施例提供的传感器封装结构能够避免透光盖板230从第一封装体220上脱离，提高了传感器封装结构的良率。
57.基于相同构思，本发明还提供了上述传感器封装结构的制备方法。图6是本发明一实施例提供的制备方法的步骤示意图，请参阅图2～图6，所述制备方法包括：
58.步骤s60，提供基板200，所述基板200表面设置有与所述基板200电连接的传感器芯片210，所述传感器芯片210背离所述基板200的表面具有光接收区2101。
59.在一些实施例中，所述传感器芯片210通过贴片工艺贴附在所述基板200的上表面200a。并且，通过打线工艺将所述传感器芯片210与所述基板200内设置的导电互连结构电性连接。
60.步骤s61，形成第一封装体220，所述第一封装体220覆盖所述基板200，且具有第一空腔221，所述传感器芯片210的所述光接收区2101暴露于所述第一空腔221，所述第一封装体220具有第一开口222，所述第一开口222与所述第一空腔221连通，且与所述传感器芯片210的所述光接收区2101对应。
61.在该步骤中，可通过注塑工艺在所述基板200表面形成所述第一封装体220，请参阅图2及图3，或者，所述第一封装体220为预制成型的框架封装体，通过第三粘结层400将所述框架封装体密封固定在所述基板200上，请参阅图4及图5。
62.在一些实施例中，通过注塑工艺在所述基板200表面形成所述第一封装体220时，在所述第一开口222内壁形成朝向所述第一开口222中心延伸的支撑台阶223；在所述第一封装体220为预制成型的框架封装体时，在预制成型时在所述第一开口222内壁形成朝向所述第一开口222中心延伸的支撑台阶223。
63.步骤s62，在所述第一开口222内放置透光盖板230，所述透光盖板230包括朝向所述第一空腔221的第一表面230a及与所述第一表面230a相背设置的第二表面230b，所述第一表面230a的边缘区域和/或所述透光盖板230的侧壁通过第一粘结层250密封固定在所述第一封装体220上。所述透光盖板230包括但不限于玻璃板。
64.在该步骤中，可先在所述第一开口222内通过点胶等工艺形成第一粘结层250，再将所述透光盖板230设置在所述第一开口222内，所述第一粘结层250将所述透光盖板230密封固定在所述第一封装体220上。在一些实施例中，所述透光盖板230的所述第一表面230a的边缘区域和/或所述透光盖板230的侧壁通过所述第一粘结层250密封固定在所述支撑台阶223表面或者侧壁。
65.步骤s63，形成第二封装体240，所述第二封装体240设置在所述第一封装体220上，且抵压所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域。
66.在该步骤中，可通过注塑工艺在所述第一封装体220表面及所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域形成所述第二封装体240，注塑工艺能够形成具有平整表面的第二封装体240，且能够填充第一封装体220表面的不平整区域，请参阅图2及图4；或者，所述第二封装体240为预制成型的框架封装体，通过第二粘结层300将所述框架封装体固定在所述第一封装体220及所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域，所述框架封装体的形状可根据所述第一封装体220表面的形状而确定，请参阅图3及图5。
67.本发明制备方法通过第二次封装步骤形成第二封装体240，所述第二封装体240抵压所述透光盖板230的第二表面230b的边缘区域，能够避免所述透光盖板230移动，则在对该传感器封装结构进行测试时，即使感器封装结构内部受热，导致第一空腔221内的压力大于第一粘结层250的粘附力，受到所述第二封装体240的抵压作用，所述透光盖板230不会从第一封装体220脱离，提高了传感器封装结构的良率。
68.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人
员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：基板；传感器芯片，设置在所述基板上，且与所述基板电连接，所述传感器芯片背离所述基板的表面具有光接收区；第一封装体，覆盖所述基板，且具有第一空腔，所述传感器芯片的所述光接收区暴露于所述第一空腔，所述第一封装体具有第一开口，所述第一开口与所述第一空腔连通，且与所述传感器芯片的所述光接收区对应；透光盖板，设置在所述第一开口内，所述透光盖板包括朝向所述第一空腔的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面的边缘区域和/或所述透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在所述第一封装体上；第二封装体，设置在所述第一封装体上，且抵压所述透光盖板的第二表面的边缘区域。2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透光盖板的第二表面与所述第一封装体的表面平齐，或者低于所述第一封装体的表面。3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二封装体抵压所述透光盖板的第二表面的部分边缘区域或者全部的边缘区域。4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一开口的侧壁具有朝向所述第一开口中心延伸的支撑台阶，所述透光盖板的所述第一表面的边缘区域和/或所述透光盖板的侧壁通过所述第一粘结层密封固定在所述支撑台阶表面或者侧壁。5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，在所述透光盖板的所述第一表面的边缘区域通过所述第一粘结层密封固定在所述第一封装体上时，在垂直所述基板表面的方向上，所述第一粘结层在所述基板上的正投影覆盖所述第二封装体与所述透光盖板重叠的区域在所述基板上的正投影。6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，在所述透光盖板的侧壁通过所述第一粘结层密封固定在所述第一封装体上时，在垂直所述基板表面的方向上，所述第二封装体与所述透光盖板重叠的区域在所述基板上的正投影覆盖所述第一粘结层在所述基板上的正投影。7.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二封装体为注塑而成的塑封体，或者预制成型的框架封装体。8.根据权利要求7所述的传感器封装结构，其特征在于，在所述第二封装体为预制成型的框架封装体时，所述第二封装体通过第二粘结层固定在所述第一封装体及所述透光盖板的第二表面的边缘区域。9.根据权利要求1～8任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一封装体为注塑而成的塑封体，或者预制成型的框架封装体。10.一种封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板表面设置有与所述基板电连接的传感器芯片，所述传感器芯片背离所述基板的表面具有光接收区；形成第一封装体，所述第一封装体覆盖所述基板，且具有第一空腔，所述传感器芯片的所述光接收区暴露于所述第一空腔，所述第一封装体具有第一开口，所述第一开口与所述第一空腔连通，且与所述传感器芯片的所述光接收区对应；
在所述第一开口内放置透光盖板，所述透光盖板包括朝向所述第一空腔的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一表面的边缘区域和/或所述透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在所述第一封装体上；形成第二封装体，所述第二封装体设置在所述第一封装体上，且抵压所述透光盖板的第二表面的边缘区域。11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，形成所述第一封装体的步骤包括：通过注塑工艺在所述基板表面形成所述第一封装体；或者所述第一封装体为预制成型的框架封装体，通过第三粘结层将所述框架封装体密封固定在所述基板上。12.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，形成所述第二封装体的步骤包括：通过注塑工艺在所述第一封装体表面及所述透光盖板的第二表面的边缘区域形成所述第二封装体；或者所述第二封装体为预制成型的框架封装体，通过第二粘结层将所述框架封装体固定在所述第一封装体及所述透光盖板的第二表面的边缘区域。

技术总结
本发明提供一种传感器封装结构，包括：基板；传感器芯片，设置在基板上，且与基板电连接，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；第一封装体，覆盖基板，且具有第一空腔，传感器芯片的光接收区暴露于第一空腔，第一封装体具有第一开口，第一开口与第一空腔连通，且与传感器芯片的光接收区对应；透光盖板，设置在第一开口内，透光盖板包括朝向第一空腔的第一表面及与第一表面相背设置的第二表面，第一表面的边缘区域和/或透光盖板的侧壁通过第一粘结层密封固定在第一封装体上；第二封装体，设置在第一封装体上，且抵压透光盖板的第二表面的边缘区域。该封装结构的透光盖板不会从第一封装体脱离，提高了传感器封装结构的良率。提高了传感器封装结构的良率。提高了传感器封装结构的良率。


技术研发人员：金政汉 李铢元 徐健 闵炯一 唐传明
受保护的技术使用者：星科金朋半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2023.05.10
技术公布日：2023/8/9