邦定结构、显示模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种邦定结构、显示模组及电子设备。


背景技术：

2.在一些电子设备中常涉及将两个线路板邦定连接在一起，以实现两个线路板之间的信号传递。此类邦定方式通常需要在一个线路板上设置多个邦定触点，并在另一个线路板上设置多个金手指，邦定触点和金手指一一对应，然后通过焊接或者本压邦定等方式实现金手指和邦定触点之间的电连接。但是，相邻的金手指或相邻的邦定触点之间通常距离较近，在某些金手指可能产生在静电释放(electro-static discharge，esd)时可能会向邻近的邦定触点放电，导致邦定触点被击伤，进而导致电子设备功能失效。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中的上述不足，本技术的目的在于提供一种邦定结构，所述邦定结构包括：
4.第一承载膜层；
5.位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；
6.多个所述金手指包括多个第一金手指及与至少一个所述第一金手指相邻的第二金手指；多个所述第一金手指的邦定端远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影形成一轮廓线，所述第二金手指在所述第一承载膜层上的正投影位于轮廓线内且不与所述轮廓线交叠。
7.在一种能可能的实现方式中，所述第二金手指包括位于所述第一承载膜层上的本体部和补偿部，所述本体部和所述补偿部间隔设置，且所述补偿部位于所述本体部远离所述走线连接端的一侧；
8.优选地，所述补偿部远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。
9.在一种能可能的实现方式中，所述第二金手指的邦定端还包括矩形延伸部和弧形端部，所述弧形端部位于所述矩形延伸部远离走线连接端的一侧，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影呈圆弧形；
10.优选地，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。
11.在一种能可能的实现方式中，所述弧形端部与所述矩形延伸部连接处的弧度大于所述弧形端部远离所述矩形延伸部处的弧度。
12.在一种能可能的实现方式中，所述第二金手指包括接地的金手指；
13.优选地，所述第一金手指包括用于传递信号的金手指。
14.本技术的另一目的在于提供一种邦定结构，所述邦定结构包括：
15.第二承载膜层；
16.位于所述第二承载膜层上的多个邦定触点；
17.多个所述邦定触点包括与多个第一邦定触点及与至少一个所述第一邦定触点相邻的第二邦定触点；
18.与所述第二邦定触点相邻的所述第一邦定触点包括收窄部，所述收窄部与所述第一邦定触点之间的最小距离大于不具有收窄部的所述第二邦定触点之间的最小距离。
19.在一种能可能的实现方式中，所述邦定结构还包括：
20.第一承载膜层；
21.位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；
22.多个所述金手指中的目标金手指与具有所述收窄部的邦定触点邦定，所述目标金手指的邦定端在所述第二承载膜层上的正投影与所述收窄部在所述第二承载膜层上的正投影存在重合。
23.在一种能可能的实现方式中，所述第二邦定触点包括接地的邦定触点；
24.优选地，所述第一邦定触点包括用于传递信号的邦定触点。
25.本技术提供一种显示模组，所述显示模组包括本技术提供的所述邦定结构。
26.本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括本技术提供的所述显示模组。
27.相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：
28.本技术实施例提供一种邦定结构、显示模组及电子设备，通过增大可能造成静电击伤的金手指的邦定端和与其相邻的其他金手指的邦定端之间的距离，或者增大可能受到静电击伤的邦定触点与邻近邦定触点之间的距离，从而可以降低产生静电释放的金手指向邻近的邦定触点放电，从而降低邦定触点被击伤的风险。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
30.图1为邦定触点和金手指的配合示意图之一；
31.图2为邦定触点和金手指的配合示意图之二；
32.图3为本实施例提供的邦定结构的示意图之一；
33.图4为本实施例提供的邦定结构的示意图之二；
34.图5为本实施例提供的邦定结构的示意图之三；
35.图6为本实施例提供的邦定结构的示意图之四；
36.图7为本实施例提供的邦定结构的示意图之五；
37.图8为本实施例提供的邦定结构的示意图之六；
38.图9为本实施例提供的邦定结构的示意图之七；
39.图10为本实施例提供的邦定结构的示意图之八；
40.图11为本实施例提供的邦定结构的示意图之九；
41.图12为本实施例提供的邦定结构的示意图之十。
42.附图标记：110-第一承载膜层，120-金手指，121-第一金手指，122-第二金手指，
1221-本体部，1222-补偿部，1223-矩形延伸部，1224-弧形端部，210-第二承载膜层，220-邦定触点，221-第一邦定触点，222-第二邦定触点，300-异方向性导电胶膜。
具体实施方式
43.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
44.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
45.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
46.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
47.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
48.在一些电子设备中常涉及将两个线路板邦定连接在一起，以实现两个线路板之间的信号传递，例如，请参照图1，第一线路板的第一承载膜层110上设置有金手指120，第二线路板的第二承载膜层210上设置有邦定触点220，请参照图2，在将金手指120和邦定触点220一一对齐后，可以通过焊接或者本压邦定的方式使金手指120和邦定触点220电性连接，从而实现第一线路板和第二线路板之间的信号传递。
49.但是，在一些场景中线路板产生静电释放时，某些金手指120或邦定触点220可能会向邻近的金手指120或邦定触点220放电，导致邻近的金手指120或邦定触点220被击伤。
50.以触控显示模组为例，请再次参照图2，驱动柔性线路板(flexible printed circuit board，fpc)上的金手指120与触控屏体上的邦定触点220邦定。其中，金手指120中传递信号的第一金手指121与接地的第二金手指122相邻，与之对应地，邦定触点220中传递信号的第一邦定触点221与接地的第二邦定触点222相邻。
51.由于邦定对位精度有限，金手指120可能无法完全覆盖邦定触点220，并且邦定触点220未被金手指覆盖的部分上可能也没有覆盖其他绝缘膜层进行保护。在产生静电释放时，第二金手指122端部(特别是尖角处)容易对相邻的未被第一金手指121覆盖的第一邦定触点221放电，导致第一邦定触点221被击伤，进而导致触控面板失效。
52.有鉴于此，本实施例提供一种可以降低金手指或邦定触点在产生静电释放时向邻近其他金手指或邦定触点放电的方案，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。
53.请参见图3，图3为本实施例提供的一种邦定结构的示意图，该邦定结构可以包括第一承载膜层110及位于第一承载膜层110上的多个金手指120。
54.每个金手指包括走线连接端和邦定端，走线连接端用于与第一承载膜层110上的其他走线结构连接，邦定端为金手指远离走线连接端的一端。
55.多个金手指包括多个第一金手指121及与至少一个第一金手指121相邻的第二金手指122。其中，多个第一金手指121的邦定端远离与走线连接端的一侧在第一承载膜层110上的正投影形成一轮廓线，如图3中虚线所示。例如，多个第一金手指121可以具有大致相同的长度，平行排列成一行，多个第一金手指121的邦定端可以大致平齐形成轮廓线。
56.第二金手指122可以位于一个第一金手指121一侧，或者位于两个第一金手指121之间。第二金手指122在第一承载膜层110上的正投影位于轮廓线内且不与轮廓线交叠。
57.例如，第二金手指122的邦定端包括矩形延伸部，矩形延伸部在第一承载膜层110上的正投影可以为矩形。矩形延伸部远离走线连接端的一侧在第一承载膜层110上的正投影位于轮廓线内且与轮廓线存在间隔。即，矩形延伸部远离走线连接端的一侧在第一承载膜层110上的正投影与第一金手指121在第一承载膜层110上的正投影位于轮廓线的同一侧且与轮廓线存在间隔。例如，请再次参照图3，第二金手指122在其延伸方向上可以比第一金手指121短，在第一金手指121和第二金手指122的走线连接端齐平的情况下，第二金手指122邦定端的矩形延伸部与轮廓线之间还存在一定距离。
58.在本实施例中，第二金手指122可以为在产生静电释放时容易放电的金手指，例如，第二金手指122可以为接地的金手指。第一金手指121可以为除接地的金手指外的其他金手指，如，用于传递信号的金手指。
59.如此，请参照图4，在将金手指120与邦定触点220邦定时，由于第二金手指122相对较短，第二金手指122邦定端的矩形延伸部的尖角与相邻的未被第一金手指121覆盖的邦定触点120之间的最小距离d1大于相邻的两个第一金手指121之间的间距d2。即，增大了第二金手指122端部最容易产生放电的位置与相邻的未被第一金手指121覆盖的邦定触点220之间的最小距离，从而提高了静电击穿的难度，降低了第二金手指122向相邻的邦定触点220放电的风险。
60.另外，请参照图5，以第一金手指121和第一邦定触点221为例，在采用本压邦定的方案中，第一金手指121和第一邦定触点221之间通常可以通过异方向性导电胶膜(anisotropic conductive film，acf)300连接。在请参照图6，在本实施例中，由于缩短了第二金手指122的长度，可以使得在本压邦定后，第二邦定触点222的邦定端可以嵌入至异方向性导电胶膜300中，进一步降低第二邦定触点222端部放电的可能。
61.在一种可能的实现方式中，金手指可以为触控驱动柔性线路板上的金手指，与金手指邦定的邦定触点可以为触控屏体上的邦定触点。
62.可选地，在本实施例中，第二金手指122端部最容易产生放电的位置与相邻的未被第一金手指121覆盖的邦定触点220之间的最小距离可以根据需要承受的静电击穿电压及承载膜层的材料等设定，例如，在需要承受的静电释放电压为15kv，承载膜层中的绝缘材料为siox(击穿强度：106v/cm)，则图4所示的距离d1大于(15kv/106v/cm)，即d1＞0.15mm。
63.在一种可能的实现方式中，第二金手指122包括位于第一承载膜层110上的本体部1221和补偿部1222，所述本体部1221和所述补偿部1222间隔设置，且所述补偿部1222位于
所述本体部1221远离所述走线连接端的一侧。
64.优选地，补偿部1222远离走线连接端的一侧在第一承载膜层110上的正投影位于轮廓线内。
65.其中，补偿部1222可以在通过刻蚀形成第二金手指122时，将原本与第一金手指121等同长度的第二金手指122的邦定端刻蚀断开一部分形成。
66.如此，通过补偿部1222可以补偿减短本体部1221可能造成的邦定区域不平整，从而提高整个邦定区域的稳定性。
67.在另一种可能的实现方式中，请参照图8，第二金手指122的邦定端还包括矩形延伸部1223弧形端部1224，弧形端部1224位于矩形延伸部1223远离走线连接端的一侧，弧形端部1224在第一承载膜层110上的正投影呈圆弧形。优选地，弧形端部1224在第一承载膜层110上的正投影位于轮廓线内。
68.如此，通过设置弧形端部1224可以减少第二金手指122邦定端可能存在的尖角，从而降低尖端放电的风险。并且在设置弧形端部1224的情况下也可以保证弧形端部1224与相邻的未被金手指覆盖的邦定触点之间的最小距离d1大于相邻的两个第一金手指121之间的间距d2，从而降低第二金手指122放电的风险。
69.进一步地，弧形端部1224与矩形延伸部1223连接处的弧度大于弧形端部1224远离矩形延伸部1223处的弧度。通过加大弧形端部1224和矩形延伸部1223连接处的弧度，可以更好地降低尖端放电的风险。
70.请参照图9，本实施例还提供另一种邦定结构，邦定结构包括第二承载膜层210及位于第二承载膜层210上的多个邦定触点。
71.多个邦定触点包括与多个第一邦定触点221及与至少一个第一邦定触点221相邻的第二邦定触点222。其中，第二邦定触点222可以为与容易产生放电的金手指120邦定的邦定触点220，例如，接地的邦定触点。第一邦定触点221可以为除接地的邦定触点外的其他邦定触点，例如，用于传递信号的邦定触点。
72.在本实施例中，与第二邦定触点222相邻的第一邦定触点221包括收窄部，收窄部与第一邦定触点221之间的最小距离d3大于不具有收窄部的第二邦定触点222之间的最小距离d4。
73.如此，请参照图10，在邦定触点与金手指邦定时，由于与第二邦定触点222相邻的第一邦定触点221包括收窄部，增大了该第一邦定触点221未被相应地第一金手指121覆盖的区域与第二金手指122最容易产生放电的端部之间的最小距离。例如，图10中，具有收窄部的第一邦定触点221与相邻的第二金手指122最容易产生放电的端部之间的最小距离d3大于相邻两个第一邦定触点221之间的间距。如此，提高了静电击穿的难度，降低了第二金手指122向相邻的第一邦定触点221放电的风险。
74.可选地，在本实施例中，收窄部与第一邦定触点221之间的最小距离d3，可以根据需要承受的静电击穿电压及承载膜层的材料等设定，例如，在需要承受的静电释放电压为15kv，承载膜层中的绝缘材料为siox(击穿强度：106v/cm)，则图9所示的距离d3大于(15kv/106v/cm)，即d3＞0.15mm。
75.进一步地，请再次参照图10，在本实施例中，邦定结构还包括第一承载膜层110及位于第一承载膜层110上的多个金手指，金手指包括走线连接端和邦定端。其中，多个金手
指中与具有收窄部的邦定触点邦定的金手指为目标金手指，例如，具有收窄部的邦定触点与接地的邦定触点相邻，目标金手指与接地的金手指相邻，目标金手指与具有收窄部的邦定触点邦定。邦定后，目标金手指的邦定端在第二承载膜层210上的正投影与收窄部在第二承载膜层210上的正投影存在重合。
76.在一种可能的实现方式中，金手指可以为触控驱动柔性线路板上的金手指，与金手指邦定的邦定触点可以为触控屏体上的邦定触点。
77.需要说明的是，图9和图10所示出的收窄部的形状仅为本实施例提供的一种可能的实现方式，在本实施例的其他实现方式中，收窄部也可以具有如图11或图12等示出的形态，再次不做具体限定。
78.本技术还提供一种显示模组，显示模组包括本技术提供的任意一种邦定结构。
79.本技术还提供一种电子设备，其特征在于，电子设备包括本技术提供的显示模组。
80.综上所述，本技术实施例提供一种邦定结构、显示模组及电子设备，通过增大可能造成静电击伤的金手指的邦定端和与其相邻的其他金手指的邦定端之间的距离，或者增大可能受到静电击伤的邦定触点与邻近邦定触点之间的距离，从而可以降低产生静电释放的金手指向邻近的邦定触点放电，从而降低邦定触点被击伤的风险。
81.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
82.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种邦定结构，其特征在于，所述邦定结构包括：第一承载膜层；位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；多个所述金手指包括多个第一金手指及与至少一个所述第一金手指相邻的第二金手指；多个所述第一金手指的邦定端远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影形成一轮廓线，所述第二金手指在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内且不与所述轮廓线交叠。2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述第二金手指包括位于所述第一承载膜层上的本体部和补偿部，所述本体部和所述补偿部间隔设置，且所述补偿部位于所述本体部远离所述走线连接端的一侧；优选地，所述补偿部远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。3.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述第二金手指的邦定端还包括矩形延伸部和弧形端部，所述弧形端部位于所述矩形延伸部远离走线连接端的一侧，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影呈圆弧形；优选地，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。4.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，所述弧形端部与所述矩形延伸部连接处的弧度大于所述弧形端部远离所述矩形延伸部处的弧度。5.根据权利要求1-4任意一项所述的邦定结构，其特征在于，所述第二金手指包括接地的金手指；优选地，所述第一金手指包括用于传递信号的金手指。6.一种邦定结构，其特征在于，所述邦定结构包括：第二承载膜层；位于所述第二承载膜层上的多个邦定触点；多个所述邦定触点包括与多个第一邦定触点及与至少一个所述第一邦定触点相邻的第二邦定触点；与所述第二邦定触点相邻的所述第一邦定触点包括收窄部，所述收窄部与所述第一邦定触点之间的最小距离大于不具有收窄部的所述第二邦定触点之间的最小距离。7.根据权利要求6所述邦定结构，其特征在于，所述邦定结构还包括：第一承载膜层；位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；多个所述金手指中的目标金手指与具有所述收窄部的邦定触点邦定，所述目标金手指的邦定端在所述第二承载膜层上的正投影与所述收窄部在所述第二承载膜层上的正投影存在重合。8.根据权利要求6或7所述的邦定结构，其特征在于，所述第二邦定触点包括接地的邦定触点；优选地，所述第一邦定触点包括用于传递信号的邦定触点。9.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括权利要求1-8任意一项所述的邦定结构。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的显示模组。

技术总结
本申请实施例提供一种邦定结构、显示模组及电子设备，通过增大可能造成静电击伤的金手指的邦定端和与其相邻的其他金手指的邦定端之间的距离，或者增大可能受到静电击伤的邦定触点与邻近邦定触点之间的距离，从而可以降低产生静电释放的金手指向邻近的邦定触点放电，从而降低邦定触点被击伤的风险。从而降低邦定触点被击伤的风险。从而降低邦定触点被击伤的风险。


技术研发人员：李维国
受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司
技术研发日：2023.05.10
技术公布日：2023/8/9