适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法与流程

1.本发明涉及一种金莲花的种植方法，尤其涉及一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法。


背景技术：

2.金莲花主要产于中国内蒙古、河北、山西、河南北部、辽宁和吉林西部等地区。喜欢冷凉湿润的坏境，较耐寒，生存在海拔1000～2200米山地草坡或疏林下。金莲花栽培宜选用富含有机质的沙壤土，ph值5至6为宜。金莲花喜湿，金莲花苗期对水分要求较高，需要提供充足的水分；金莲花怕涝，水分过高金莲花容易发生腐根病。
3.华北地区北部，地理坐标为东经115
°
53
′
55
″
～119
°
14
′
36
″
，北纬40
°
11
′
28
″
～42
°
37
′
04
″
。地势北高南低，北部为高原地貌，中南部为中低山、丘陵地貌。土壤质地适中，砂质壤土约占总面积的93.945％。但部分土壤下存在砂砾层，砂砾层由粗砂、砾石或卵石组成，一般出现在地表以下20～50cm，砂砾层漏水漏肥严重，也会影响作物根系发育。
4.授权公告号为cn109892177b的中国发明专利公开了一种寒区短瓣金莲花室温直播种植方法，能够提高萌发率。但该方法选择黑土为种植土壤，不适用于砂质壤土，也无法解决土壤下存在砂砾层时，水分流失过快导致金莲花无法生长的问题。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题是，土壤下的砂砾层漏水、漏肥严重，容易造成上层土壤的水分、养分流失，不利于金莲花的生长。
6.为了达到上述目的，本发明提供了一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，包括以下步骤：
7.s1、一次整土，一次整土方法如下，
8.在土壤底层存在砂砾层的砂质壤土上，挖出部分砂质壤土，所得畦坑的底部铺一层基土，再将挖出的砂质壤土与干草混合后填平畦坑，得一次翻耕的土壤；
9.s2、对一次翻耕的土壤进行二次整土，得畦面；
10.s3、取金莲花种子进行催芽，得催芽后的金莲花种子；
11.s4、播种育苗，得金莲花苗；
12.s5、移苗；
13.s6、追肥。
14.优选的，步骤s1中，基土是由体积比为10:1的粘土和干草按混合而成。
15.优选的，步骤s1中，基土的厚度为5～8cm。
16.优选的，步骤s1中，砂质壤土与干草的体积比为15:1。
17.优选的，步骤s4中，播种育苗方法为：
18.在环境温度为10～15℃的条件下，将催芽后的金莲花种子与催芽前金莲花种子重量7～9倍的细湿沙混匀，均匀撒播与畦面上，播种后均匀覆盖2～4cm覆土，覆土按照砂质壤
土与干草体积比为8:1配置，压实并浇水，每隔4～8天浇一次水直至种子出苗，初次浇水后土壤中水分含量为70％～85％。
19.优选的，步骤s1中，畦坑深度为35～43cm，一次整土时土壤ph为7.0～8.0；
20.步骤s2中，二次整土时土壤ph值为6.5～7.0；
21.步骤s4中，播种后12～17日播种处土壤的ph值为5.1～6.5。
22.优选的，步骤s2中，二次整土方法为：
23.完成一次整土半月至一个月后(即第一年四月初)，在经一次翻耕的土壤上施农家肥，每亩施农家肥160～240kg，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽为118～122平畦。
24.优选的，步骤s3中，金莲花种子催芽的方法为：
25.金莲花种子经浓度为1wt％的高锰酸钾溶液消毒后，用清水冲洗至无高锰酸钾残留，放入浓度为500mg/l的赤霉素溶液(简称ga3溶液)中浸泡8～12小时，用水冲洗金莲花种子至无赤霉素溶液残留，常温下干燥，得催芽后的金莲花种子。
26.优选的，步骤s5中，移苗方法为：
27.完成一次整土一年后的初春，环境温度为10～15℃时，在未育苗的一次翻耕后的土壤上施用农家肥280～360kg/亩，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽118～122cm平畦，得畦面；
28.将金莲花苗定植于畦面，行株距为30cm
×
30cm；定植五个月后追施磷铵颗粒肥。
29.优选的，步骤s6中，追肥方法为：
30.完成一次整土两年后，于定植金莲花苗的畦面上，每亩第一次追施农家肥280～360kg；第一次追施农家肥五个月后追施磷铵颗粒肥。
31.本发明所取得的有益效果为：
32.1、三月初至三月中旬第一次整地时，在砂砾层上铺设了最佳厚度的基土，能够有效防止砂砾层漏水、漏土现象。基土中粘土与干草的体积比为10：1，此比例的干草能够使干草腐烂过程中释放的腐殖酸等营养物质，粘附在粘土土粒间隙之间，与其富含的多种水铝硅酸盐发生部分化学反应，提高了粘土土粒间隙，增加了通气性，同时由于腐殖酸的产量与粘土中水铝硅酸盐的含量，使得两者之间的反应相对不大，从而使得粘土土粒间隙并不会扩大过多，进而保证了其保水、保肥能力；本发明利用特定体积比的粘土与干草制备基土，能够提高粘土的稳固性，防止水分从砂砾层中漏失。干草本身也具有一定吸水作用，能够给土壤补充水分，使上层壤土更好的保持水分，减少单次灌溉的用水量，延长单次透浇后土壤水分含量维持在70％～85％的时间，节约水资源。
33.2、砂质壤土与干草的体积比为15:1，干草的腐烂能为土壤提供有机质，提高砂质壤土中有机质的含量，改善土壤质量，更利于金莲花生长。干草腐烂生成的腐殖酸也能将土壤从碱性改良为ph值为5.1～6.5的弱酸性，更适合金莲花的生长。第二次翻土与第一次翻土间隔半个月至一个月，砂质壤土和干草为最佳配比，此间隔时间和干草占比能让干草充分腐烂释放腐殖酸等营养物质，同时第二次翻土可以使干草腐烂过程中产生的不利于金莲花生长的气体从土壤排出，不影响金莲花的发芽、生长。
34.3、覆土厚度选择在2～4cm，覆土中砂质壤土、干草体积比为8:1，干草具有一定的保持水分的作用，能够防止土壤中水分流失过快；干草覆盖在金莲花种子上能起到一定遮阳、保湿作用，从而保证金莲花种子在出芽阶段处于良好的湿度环境，提高金莲花种子的出
苗率、减少烂苗现象。选择了最佳的干草在覆土中的占比，使覆土保湿效果最佳，既不会因干草过多而导致烂苗，也不会因干草过少而影响土壤水分含量，减少出苗数。
具体实施方式
35.下面结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
36.本发明中实施例与对比例所选土地均为相邻，环境条件相近，上层为砂质壤土，地表以下20～50cm存在砂砾层的土地。
37.实施例1一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法
38.本实施例为一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，包括以下步骤：
39.s1、一次整土
40.第一年三月初至三月中旬，选择50m2底层存在砂砾层的砂质壤土，此时砂质壤土的ph值为7.3，挖出部分砂质壤土，畦坑深35～43cm(本实施例中畦坑深度为35cm)；所得畦坑底部铺一层5～8cm的基土(本实施例基土厚度为8cm)，基土为粘土与干草按体积比10:1混合；将挖出砂质壤土与干草按体积比15：1的比例混合，混合后填平畦坑。
41.s2、二次整土
42.完成一次整土半月至一个月后(即第一年四月初)，此时一次翻耕的土壤的ph值为6.7，在经所述一次翻耕的土壤上施农家肥，施农家肥标准为160～240kg/亩(本实施例中共施农家肥12kg)，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽为118～122cm的平畦(本实施例中畦宽120cm)，得畦面。
43.s3、金莲花种子催芽
44.金莲花种子经浓度为1wt％的高锰酸钾溶液消毒后，用清水冲洗金莲花种子至无高锰酸钾残留，放入500mg/l的ga3溶液中浸泡8～12小时(本实施例中浸泡12小时)，用水将冲洗金莲花种子至无ga3溶液残留，常温下干燥，得催芽后的金莲花种子。
45.s4、播种育苗
46.二次整土后，气温为10～15℃时，将催芽后的金莲花种子0.15kg(即催芽后的金莲花种子用量标准为2kg/亩)与催芽前金莲花种子重量7～9倍的细湿沙(本实施例中细湿沙用量为1.2kg)混匀，均匀撒播于畦面上，按照砂质壤土、干草体积比为8:1配置覆土，播种后均匀覆盖2～4cm覆土(本实施例中覆土厚度为2cm)，压实并浇水，播种后第一次浇水后控制种子处土壤水分含量在70％～85％(本实施例中土壤水分含量为85％)，金莲花出苗期间，每隔8天浇水一次。
47.s5、移苗
48.第二年三月初至三月中旬(即第二年的初春，气温为10～15℃时)，选择50m2未育苗的经一次翻耕后的土壤(即在第一年三月初至三月中旬，选择两块50m2底层存在砂砾层的砂质壤土，其中一块壤土按照上述步骤s1、s2、s3、s4进行育苗，另外一块按照步骤s1进行一次整土后在第二年三月初至三月中旬按照本步骤s5的方式进行以下的施肥、浅翻、浇水、整地操作得平畦进行移苗),农家肥的施肥标准为280～360kg/亩(本实施例中施农家肥
20.9kg)，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽为118～122cm的平畦(本实施例中畦宽120cm)；将步骤s4中的幼苗定植于畦面，行株距为30cm
×
30cm，七月底追施磷铵颗粒肥，追肥标准为150～200kg/亩(本实施例中磷铵颗粒肥用量为11.2kg)。
49.s6、追肥
50.第三年三月初至三月中旬，每亩追加农家肥280～360kg(本实施例中施农家肥20.9kg)；七月底追施磷铵颗粒肥150～200kg(本实施例中磷铵颗粒肥用量为11.2kg)。
51.实施例2～5适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法
52.实施例2～5中记载的土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法与实施例1基本相同,不同之处及仅在于原料用量及工艺参数的不同，具体如表1所示。
53.表1
[0054][0055][0056]
对比例1～12
[0057]
对比例1～12为实施例1的对比试验，所选存在砂砾层的砂质壤土的土壤状况与实施例1基本相同，不同之处仅在于：
[0058]
对比例1未铺设基土，直接将体积比为15:1的砂质壤土与干草混合后填平畦坑。
[0059]
对比例2基土厚度为2cm。
[0060]
对比例3基土厚度为10cm。
[0061]
对比例4畦坑深度为25cm。
[0062]
对比例5畦坑深度为45cm。
[0063]
对比例6基土中粘土与干草的体积比为10:2。
[0064]
对比例7基土中粘土与干草的体积比为15:1。
[0065]
对比例8砂质壤土与干草的体积比为15:3。
[0066]
对比例9的覆土厚度为8cm；
[0067]
对比例10的覆土厚度为0cm；
[0068]
对比例11的覆土中砂质壤土与干草的体积比为8:3；
[0069]
对比例12的覆土中砂质壤土与干草的体积比为12:1。
[0070]
分别对实施例1～5和对比例1～12进行以下试验
[0071]
一、金莲花种子发芽期播种处土壤的ph
[0072]
ph值为5～6的土壤更利于金莲花的生长，检测一次整土当天地表处土壤ph、二次整土当天地表处土壤ph和播种后12～17天内播种处土壤的酸碱度，所测土壤距离地表的深度与结果如表2所示。
[0073]
表2
[0074]
[0075][0076]
由表2可知，一次整土前，土壤偏弱碱性。在一次整土时，将挖出的砂质壤土与干草混合，干草在一次整土至二次整土期间自然腐烂，产生的腐殖质既为土壤提供了有机质，使土壤更加肥沃，也为土壤提供腐殖酸，使土壤偏于弱酸性，更适合金莲花的生长。覆土和填回的砂质壤土中干草的体积比越高，土壤酸化效果越好。
[0077]
二、土壤湿度测试
[0078]
分别测得经步骤s4首次浇水后，各组上层土壤(即种子处土壤)、中层土壤和底层土壤在1～8日内土壤湿度的变化。
[0079]
上层土壤为距地表3cm处的土壤；底层土壤为一次整土最深处上方3cm处的土壤；中层土壤为上层土壤、底层土壤等分处的土壤。具体测量结果如表3所示。
[0080]
表3
[0081]
[0082][0083]
三、烂苗、活苗的数量
[0084]
从实施例1～5和对比例1～12分别随机选取10m2土地，统计从播种后第25日的出苗数、烂苗数和活苗率。
[0085]
出苗数＝活苗数+烂苗数；
[0086]
活苗率＝活苗数/出苗数。
[0087]
播种当天至金莲花种子出苗间，各实施例与对比例均按最长浇水间隔浇水。具体浇水方式和统计结果如表4所示。
[0088]
表4
[0089][0090]
四、采收
[0091]
选择以上实施例1～5和对比例1～12中的种植方法，在第二年和第三年采摘金莲花。统计第二年干金莲花总重量、第二年干金莲花总重量以及干金莲花总产量，结果如表5所示。
[0092]
表5
[0093][0094][0095]
表5中需要注意的是，只有播种时才覆盖覆土，移苗后的土壤不再覆盖覆土。即移苗后，对比例9～12中金莲花生长环境与实施例1中金莲花生产环境相近。因此，对比例9～12干金莲花产量接近实施例1～5。
[0096]
实施例1与对比例1、2、3的区别为，对比例1未铺设基土，对比例2基土厚度为2cm，
小于实施例1的基土厚度；对比例3基土厚度为10cm，大于实施例1的基土厚度。结合表3、4、5分析实施例1和对比例1、2、3的实验结果可知，无基土、或基土过薄时，土壤漏水严重，出苗期金莲花出苗数少，移苗后金莲花产量低；基土过厚并不能取得更多的出苗数和更高的产量。因此，基土的最佳厚度为5～8cm。
[0097]
实施例1与对比例4、5的区别为，对比例4畦坑深度为25cm，小于实施例1的畦坑深度；对比例5畦坑深度为45cm，大于实施例1的畦坑深度。结合表3、4、5分析实施例1和对比例4、5的实验结果可知，畦坑深度过小时，出苗期土壤水分过高，出现大量烂苗；移苗后，畦坑过浅，影响金莲花根部发育，产量较低。畦坑过深，出苗数略有下降，不能提高产量。因此，畦坑的最佳深度为35～43cm。
[0098]
实施例1与对比例6、7的区别为，对比例6基土中粘土与干草的体积比为10:2，干草比例大于实施例1的干草比例；对比例7基土中粘土与干草的体积比为15:1，小于实施例1的干草比例。结合表3、4、5分析实施例1和对比例6、7的实验结果可知，基土中干草比例过高时，出苗期的出苗数略有下降，烂苗数增多，金莲花的产量并无提高；基土中干草比例过低时，出苗期的出苗数明显下降，产量降低。因此，基土中粘土与干草的最佳比例为10：1。
[0099]
实施例1与对比例8的区别为，对比例8中填回的砂质壤土与干草的比例为15:3，高于实施例1。结合表3、4、5分析实施例1和对比例8的实验结果可知，砂质壤土中干草比例高时，出苗期出苗数较少，原因为砂质壤土中的干草没有完全腐烂，播种后干草腐烂所产生的有害气体，影响金莲花的出苗数。
[0100]
实施例1与对比例9、10的区别为，对比例9的覆土厚度为8cm，大于实施例1的覆土厚度；对比例10无覆土。结合表3、4、5分析实施例1和对比例9、10的实验结果可知，覆土过厚时，土壤水分含量下降较慢，覆土过厚，导致金莲花种子无法出苗，出苗数下降；无覆土时，土壤水分迅速流失，无法为金莲花种子提高充足的水分，严重影响出苗数。因此，最佳的覆土厚度为2～4cm。
[0101]
实施例1与对比例11、12的区别为，对比例11覆土中砂质壤土与干草的体积比为8:3，干草比例大于实施例1的干草比例；对比例12覆土中砂质壤土与干草的体积比为12:1，干草比例小于实施例1的干草比例。结合表3、4、5分析实施例1和对比例11、12的实验结果可知，覆土中干草占比过高时，覆土对土壤的保湿效果好、土壤中水分含量过高，导致出苗期烂苗数过多，严重降低活苗数和活苗率；覆土中干草占比过低时，覆土的保湿效果较差，无法为金莲花种子提供适宜的土壤湿度，使出苗数减少。因此，覆土中砂质壤土与干草的最佳体积比为8:1。
[0102]
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

技术特征：
1.一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、一次整土，所述一次整土方法如下，在土壤底层存在砂砾层的砂质壤土上，挖出部分砂质壤土，得畦坑，所得畦坑的底部铺一层基土，再将挖出的砂质壤土与干草混合后填平所述畦坑，得一次翻耕的土壤；s2、对所述一次翻耕的土壤进行二次整土，得畦面；s3、取金莲花种子进行催芽，得催芽后的金莲花种子；s4、播种育苗，得金莲花苗；s5、移苗；s6、追肥。2.根据权利要求1所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s1中，所述基土是由体积比为10:1的粘土和干草混合而成。3.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s1中，所述基土的厚度为5～8cm。4.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s1中，所述砂质壤土与干草的体积比为15:1。5.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s4中，所述播种育苗方法为：在环境温度为10～15℃的条件下，将所述催芽后的金莲花种子与细湿沙混匀，均匀撒播于步骤s2得到的畦面上，播种后均匀覆盖2～4cm覆土，压实并浇水，每隔4～8天浇一次水直至种子出苗；所述细湿沙的重量是催芽前金莲花种子重量的7～9倍，所述覆土按照砂质壤土与干草体积比为8:1配置，初次浇水后土壤中水分含量为70％～85％。6.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s1中，所述畦坑深度为35～43cm，一次整土时土壤ph为7.0～8.0；步骤s2中，二次整土时土壤ph值为6.5～7.0；步骤s4中，播种后12～17日播种处土壤的ph值为5.1～6.5。7.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s2中，所述二次整土的方法为：完成一次整土半个月至一个月后，在所述一次翻耕的土壤上施农家肥，每亩施农家肥160～240kg，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽为118～122cm平畦。8.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s3中，所述金莲花种子催芽的方法为：金莲花种子经浓度为1wt％的高锰酸钾溶液消毒后，用清水冲洗至无高锰酸钾残留，放入浓度为500mg/l的赤霉素溶液中浸泡8～12小时，用水冲洗所述金莲花种子至无赤霉素溶液残留，常温下干燥，得催芽后的金莲花种子。9.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s5中，所述移苗方法为：完成一次整土一年后，环境温度为10～15℃时，在未育苗的所述一次翻耕后土壤上施用农家肥280～360kg/亩，浅翻土壤，浇一次透水，耙平整地，做宽118～122cm平畦，得畦面；
将所述金莲花苗定植于畦面，行株距为30cm
×
30cm；定植五个月后追施磷铵颗粒肥。10.根据权利要求1或2所述的适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，步骤s6中，所述追肥方法为：完成一次整土两年后，于定植金莲花苗的畦面上，每亩第一次追施农家肥280～360kg；第一次追施农家肥五个月后追施磷铵颗粒肥。

技术总结
本发明涉及一种金莲花的种植方法，属于中药种植技术领域。金莲花的种植方法包括以下步骤：S1、一次整土，一次整土时在畦沟底部填上一层基土，基土的厚度为5～8cm；S2、二次整土；S3、金莲花种子催芽；S4、播种育苗，播种后在种子上覆盖一层覆土,覆土的厚度为2～4cm；S5、移苗；S6、追肥。本发明通过在砂砾层上铺设基土的方法，有效防止砂砾层漏水现象，减少了育苗期间人工浇水次数；通过砂质壤土与干草混合的方式，进一步降低了土壤中水分含量降低的速度，干草在为土壤提供有机质的同时将土壤从弱碱性改良为酸性，从而提高了金莲花在砂质壤土中的种植产量。的种植产量。


技术研发人员：王丽梅 于海燕 丁漪澜
受保护的技术使用者：承德天原药业有限公司
技术研发日：2023.04.24
技术公布日：2023/8/9