一种电磁屏蔽轻量化复合材料及其制备方法与流程

1.本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，具体而言，涉及一种电磁屏蔽轻量化复合材料及其制备方法。


背景技术：

2.随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰(emi)和电磁兼容(emc)问题日益严重，不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏，影响其正常工作，严重制约我国电子产品和设备的国际竞争力，而且也会污染环境，危害人类健康；同时，电磁波泄漏也会危及国家信息安全和军事核心机密安全。因此，随着国内对保密数据的需求越来越多，人们对屏蔽室的建设以及改扩建需求也越来越多。
3.目前国内屏蔽室建设过程中，冷轧钢板是电磁屏蔽室和屏蔽柜的主体屏蔽材料。以屏蔽室为例，其包括六面壳体、门、窗等一般房屋要素，要求具备严密的电磁密封性能，并对所有进出管线作相应屏蔽处理，进而阻断电磁辐射出入。屏蔽壳体是屏蔽钢板经连续焊接形成的六面体结构，六面板体均采用优质冷轧钢板，其中顶、墙板采用厚度为2mm的冷轧钢板，地板采用厚度为3.0mm的冷轧钢板。但是，这种采用冷轧钢板制作的屏蔽室，一方面，增加房间整体重量，且钢板结构的屏蔽室和屏蔽柜也因为重量大造成转移运输的不方便；另一方面，钢板之间需要焊接或螺丝连接，增加安装操作和工艺的复杂性，且屏蔽室的整体造价成本较高，同时，若焊接接缝处理有泄露，也会影响屏蔽效能。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的问题是采用冷轧钢板进行电磁屏蔽时，因钢板厚度大存在重量大、运输不便等问题，且钢板之间需要焊接或螺丝连接，拆装工艺复杂、造价高，且屏蔽效果极易因钢板接缝泄露难以得到保证。
5.为解决上述问题中的至少一个，本发明提供一种电磁屏蔽轻量化复合材料，包括基底层和复合填充层，所述基底层和所述复合填充层交替铺设，且所述基底层的个数大于或等于所述复合填充层的个数，其中，所述复合填充层包括一层或多层填充层，所述填充层包括一种或多种具有导电和导磁功能的填充材料，多层所述填充层所用的填充材料相同或不同。
6.较佳地，所述填充材料包括羰基铁、超导炭黑和碳纳米管，所述填充层包括羰基铁层、超导炭黑层、碳纳米管层以及所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层中的一种。
7.较佳地，当所述填充层为所述羰基铁层时，所述羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20-70％。
8.较佳地，当所述填充层为所述超导炭黑层时，所述超导炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3-15％；
9.当所述填充层为所述碳纳米管层时，所述碳纳米管的填充量为整体炭纳米管填充层胶粘剂固含量的3-15％；
10.当所述填充层为所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层时，所述超导炭黑和所述碳纳米管之和的填充量为整体碳纳米管和超导炭黑混合填充层胶粘剂固含量的3-15％。
11.较佳地，当所述填充层为所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层时，所述超导炭黑和所述碳纳米管的比例为1:4-4:1。
12.较佳地，所述基底层包括铜箔、导电无纺布、导电平纹布和铝箔中的一种，当所述基底层为多个时，多个所述基底层相同或不同。
13.较佳地，当所述基底层为铝箔且所述基底层为2-3个时，所述铝箔的厚度为0.01-0.1mm。
14.较佳地，当所述基底层为铝箔且所述基底层大于3个时，所述铝箔的厚度为0.005-0.1mm。
15.较佳地，当所述基底层为铜箔时，所述铜箔的厚度为0.005-0.038mm。
16.本发明的电磁屏蔽轻量化复合材料相较于现有技术的优势在于：
17.本发明将基底层与复合填充层交替铺设，其中，复合填充层中用于填充具有导电、导磁性质的填充材料，以提高材料的电磁屏蔽性能，且填充材料可以为一种或多种，例如可以是多种填充材料分别单独成层后复合，也可以是多种填充材料混合成层，不同于现有技术中采用发泡形式获得轻量化电磁屏蔽材料需要使用发泡剂及其稳定剂等有机物，本发明通过这种层叠复合设计，得到具有多层结构的轻量化复合材料，密度小于2g/cm3，且厚度小于2mm，实现了轻量化及薄层化设计，方便运输，且无需焊接或螺丝连接，例如可以采用墙纸式的贴合方式，拆装方便，同时具有全频段(14khz-18ghz)屏蔽效果，在全频段下屏蔽效能均大于80db。
18.本发明还提供一种电磁屏蔽轻量化复合材料的制备方法，用于制备所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，包括：
19.将胶粘剂中的a剂和填充材料混合并经高速搅拌分散、球磨，加入所述胶粘剂中的b剂以及抑制剂，球磨或高速搅拌，得到胶水，
20.将所述胶水涂布成膜，并在80-90℃下干燥5-10min，得到填充层，
21.将基底层和所述填充层交替铺设，并于90-100℃、0.5-1kg压力条件下按照2-3m/min的速度；
22.或者，通过改变填充材料的种类和/或含量获得多份胶水，将多份所述胶水分别涂布成膜，并分别在80-90℃下干燥5-10min，得到多份填充层，
23.将基底层和多份所述填充层交替铺设，或者将多份所述填充层层叠后作为复合填充层，再将所述复合填充层与所述基底层交替铺设，并于90-100℃、0.5-1kg压力条件下按照2-3m/min的速度。
24.本发明的电磁屏蔽轻量化复合材料的制备方法相较于现有技术的优势与电磁屏蔽轻量化复合材料相较于现有技术的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
25.图1为本发明实施例中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
26.图2为本发明实施例中电磁屏蔽轻量化复合材料的制备方法流程图；
27.图3为本发明实施例1中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
28.图4为本发明实施例2中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
29.图5为本发明实施例3中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
30.图6为本发明实施例4中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
31.图7为本发明实施例5中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
32.图8为本发明实施例6中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
33.图9为本发明实施例7中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
34.图10为本发明实施例8中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
35.图11为本发明实施例9中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
36.图12为本发明实施例10中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
37.图13为本发明实施例11中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
38.图14为本发明实施例12中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
39.图15为本发明实施例13中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
40.图16为本发明实施例14中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
41.图17为本发明实施例15中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
42.图18为本发明实施例16中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
43.图19为本发明实施例17中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
44.图20为本发明实施例18中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
45.图21为本发明实施例19中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
46.图22为本发明实施例20中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
47.图23为本发明实施例21中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
48.图24为本发明实施例22中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
49.图25为本发明实施例23中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
50.图26为本发明实施例24中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
51.图27为本发明实施例25中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
52.图28为本发明实施例26中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
53.图29为本发明实施例27中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
54.图30为本发明实施例28中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图；
55.图31为本发明实施例29中电磁屏蔽轻量化复合材料的结构示意图。
具体实施方式
56.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
57.现有的全频段电磁屏蔽通常采用3mm及以上厚度的钢板，存在重量大、工艺复杂、拆卸不便等问题。
58.本发明提供一种电磁屏蔽轻量化复合材料，通过高导电和高导磁复合材料多层层叠设计和复配，并通过多层精密涂布工艺，实现在全频段范围内具有不小于80db电磁屏蔽效应的轻量化制品。
59.对比传统3mm厚度的钢板，本发明的电磁屏蔽轻量化复合材料具有如下优势，
60.第一方面，在全频段下屏蔽效能均大于80db；
61.第二方面，密度小于2g/cm3，实现了轻量化设计；
62.第三方面，厚度小于2mm，仅为钢板(3mm)的1/2-2/3，实现了薄层化设计，方便运输，无需焊接或螺丝连接，可以采用墙纸式的贴合方式。
63.请参阅图1所示，本发明实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料，包括基底层和复合填充层，所述基底层和所述复合填充层交替铺设，且所述基底层的个数大于或等于所述复合填充层的个数，即，至少有一个最外层是基底层，可以理解，对于层叠设计的结构，其最外层包括两个，以上下层叠设计为例，顶层和底层为最外层，由于基底层的个数超过复合填充层的个数，因此可知顶层和底层中的至少一个为基底层，可以是ab，aba，abab，ababa等形式，a为基底层，b为复合填充层，材料的总层数理论上可以无上限，但应当理解，综合考虑成本、性能提升等方面，总层数应设计在一定范围内最优。
64.其中，基底层包括金属膜材、金属片材或金属板材，具体实施例中，基底层包括铜箔、导电无纺布、导电平纹布、铝箔中的一种，且多个基底层可以相同也可以不同。即，含有多个基底层时，多个基底层可以相同，均采用铜箔、导电无纺布、导电平纹布、铝箔中的任意一种，也可以不完全相同，采用铜箔、导电无纺布、导电平纹布、铝箔中的多种搭配使用。图1中，“基底屏蔽材料1”、“基底屏蔽材料2”、“基底屏蔽材料n”表示基底层，这些基底层所用屏蔽材料可以相同，也可以不同，图中为便于区分，因此以基底屏蔽材料1、2、n等进行表示。
65.基底层采用铝箔时，当材料中的基底层数量为2或3时，即材料为aba、abab、ababa、ababab形式时，优选使用0.01-0.1mm厚度的铝箔；当材料中的基底层数量大于3时，优选使用0.005-0.1mm厚度的铝箔。
66.对于最外层的铝箔层，其中一些实施例中，还可以增加复合胶粘层，也可以直接在最外层的铝箔层上涂覆psa胶粘层，还可以在增加复合胶粘层后再涂覆psa胶粘层，以对最外层的基底层进行保护。
67.基底层采用铜箔时，优选使用0.005-0.038mm厚度的铜箔，基底层可以为单层或多层。这里，对于最外层的铜箔层，也可以增加复合胶粘层或涂覆psa胶粘层，以对最外层的铜箔层进行保护。
68.基底层采用铜箔和导电无纺布(或导电平纹无纺布)时，优选使用铜箔的厚度为0.005-0.038mm，导电布的厚度为0.015-0.03mm。这里，对于最外层的基底层，也可以采用复合胶粘层或psa胶粘层进行保护。
69.其中，所述复合填充层包括一层或多层填充层，所述填充层包括一种或多种填充材料，多层所述填充层所用的填充材料相同或不同。图1中，“复合填充胶层1-1”、“复合填充胶层1-n”以及二者之间的层合在一起称之为复合填充层，可知，该复合填充层包括n层，这n层所用的填充材料可以相同也可以不同。类似地，“复合填充胶层2-1”、“复合填充胶层2-n”以及二者之间的层也为一个复合填充层，“复合填充胶层n-1”、“复合填充胶层n-n”以及二者之间的层也为一个复合填充层。可见，图1中示出的结构，包括了n个基底层和n个复合填充层，每个复合填充层均包括n个填充层。
70.具体实施例中，复合填充层包括胶粘剂和具有导电和导磁功能的填充材料，复合填充层包括单层或多层填充层，每层填充层包括单一的填充材料，或者多种填充材料混合。优选地，填充材料包括羰基铁、超导炭黑、碳纳米管以及超导炭黑与碳纳米管的混合中的一种。
71.示例性地，复合填充层为单层填充层，且填充层是由单一填充材料填充；例如，复合填充层b就包括一层填充层b1，则所述电磁屏蔽轻量化复合材料为ab1ab1形式，且b1由炭黑填充。
72.示例性地，复合填充层为单层填充层，且填充层是由多种填充材料填充；例如，复合填充层b就包括一层填充层b1′
,则所述电磁屏蔽轻量化复合材料为ab1′
ab1′
形式，但b1′
由炭黑和碳纳米管填充。
73.示例性地，复合填充层为多层填充层复合得到，且每层填充层均相同，均是由单一填充材料填充得到的单一厚度的层；例如，复合填充层b包括多层填充层b1，则所述电磁屏蔽轻量化复合材料为a(b1b1…
b1)a(b1b1…
b1)形式，b1由炭黑填充。
74.示例性地，复合填充层为多层填充层复合得到，且每层填充层由多种填充材料填充得到的单一厚度的层；例如，复合填充层b包括多层填充层b1′
，则所述电磁屏蔽轻量化复合材料为a(b1′
b1′…
b1′
)a(b1′
b1′…
b1′
)形式，b1′
由炭黑和碳纳米管填充。
75.示例性地，复合填充层为多层填充层复合得到的，且每层填充层是由多种填充材料分别填充得到单一厚度层后复合得到的；例如，复合填充层b包括多层填充层b1、b2…bn
，所述材料为a(b1b2…bn
)a(b1b2…bn
)，且b1由炭黑填充，b2由碳纳米管填充，b3由羰基铁填充，以此类推。
76.其中一些实施方式中，对于填充材料选用羰基铁时，填充层为羰基铁层，羰基铁层为单一填充层，即，羰基铁作为填充材料单独进行填充，不与其它填充材料混合填充在一层，其中，羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20-70％，更优选为35-70％。即，羰基铁的填充量与羰基铁填充层整体胶粘剂重量的比为20-70％，所谓羰基铁的填充量即羰基铁的重量，所谓羰基铁填充层整体胶粘剂重量即羰基铁与胶粘剂的整体重量，或者说羰基铁与胶粘剂的重量之和。可以理解，由于填充层是由胶粘剂与填充材料混合得到，因此对于羰基铁填充材料，其填充比例为羰基铁的重量占整个填充层的重量，而整个填充层的重量即为填充材料与胶粘剂的重量之和。
77.其中一些实施方式中，对于填充材料选用超导炭黑或碳纳米管时，由于超导炭黑和碳纳米管填充层可以是单一的炭黑或单一的纳米碳管，也可以是炭黑和纳米碳管的混合，因此填充层可以称为超导炭黑层(也可称为超导炭黑填充层或炭黑填充层)、碳纳米管层(也可称为碳纳米管填充层)或者超导炭黑和碳纳米管的混合层(也可称为碳纳米管和超导炭黑混合填充层)。超导炭黑、碳纳米管或者超导炭黑与碳纳米管混合的填充量优选为3-15％，更优选为5-15％。即，当所述填充层为所述超导炭黑层时，所述超导炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3-15％；当所述填充层为所述碳纳米管层时，所述碳纳米管的填充量为整体炭纳米管填充层胶粘剂固含量的3-15％；当所述填充层为所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层时，所述超导炭黑和所述碳纳米管之和的填充量为整体炭黑&碳纳米管混合填充层胶粘剂固含量的3-15％。其中，填充材料为超导炭黑与碳纳米管混合时，超导炭黑与碳纳米管的配比为1：4-4：1，更优选为1：1-4：1。即，炭黑的填充比例为炭黑的重量占整体炭黑填充层胶粘剂的固含量的比例，碳纳米管的填充比例为碳纳米管的重量占整体碳纳米管填充层胶粘剂的固含量的比例，炭黑和碳纳米管的填充比例是指炭黑和碳纳米管的重量占整体超导炭黑和碳纳米管填充层胶粘剂固含量的比例。
78.综上，本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料，通过将高导电和高导磁的填充材料
与胶粘剂混合制成胶水，并通过涂布工艺制成填充层，并与基底层通过层叠设计复配，得到具有多层复合结构的轻量化复合材料，同时具有全频段屏蔽效果。
79.本发明实施例还提供一种电磁屏蔽轻量化复合材料的制备方法，包括：
80.将胶粘剂中的a剂和填充材料混合并经高速搅拌分散、球磨，加入所述胶粘剂中的b剂以及抑制剂，球磨或高速搅拌，得到胶水，
81.将所述胶水涂布成膜，并在80-90℃下干燥5-10min，得到填充层，
82.将基底层和所述填充层交替铺设，并于90-100℃、0.5-1kg压力条件下按照2-3m/min的速度；
83.或者，通过改变填充材料的种类和/或含量获得多份胶水，将多份所述胶水分别涂布成膜，并分别在80-90℃下干燥5-10min，得到多份填充层，
84.将基底层和多份所述填充层交替铺设，或者将多份所述填充层层叠后作为复合填充层，再将所述复合填充层与所述基底层交替铺设，并于90-100℃、0.5-1kg压力条件下按照2-3m/min的速度。
85.本实施例首先配置胶水，胶水采用双组份胶粘剂与填充材料混合得到，可以理解的是，双组份胶粘剂包括a剂和b剂，a剂为主剂，b剂为固化剂，先将a剂与填充材料混合分散，再加入b剂和抑制剂，获得胶水后，通过涂覆工艺获得膜层，膜层干燥后与基底层交替铺设，再进行加压固化，压力0.5-1kg，固化温度为90-100℃，按照2-3m/min的速度将层叠铺设后的结构固化处理完，即每分钟固化2-3米，可以理解，基底层所用材料例如后文提到的铝箔，尺寸规格为厚*宽*长为0.02/0.05/0.08/0.1mm*540mm*50m，即，层叠铺设后的结构具有一定的长度，因此固化需要分段处理，因此会产生固化速度，本实施例优选按照2-3m/min的速度进行固化复合。
86.根据每个复合填充层中填充材料是否相同，制备方法上略有调整，填充材料相同包括填充材料的种类及填充比例均相同，除此之外均为不同。
87.对于复合填充层相同的情况，将胶粘剂与填充材料按照上述步骤混合、搅拌后得到胶水，然后将胶水涂布成膜，该步骤可以重复多次，得到多个相同的填充层，然后将基底层与多个填充层进行交替铺设，得到电磁屏蔽轻量化复合材料。
88.若要获得复合填充层不同的复合材料，在配置胶水的步骤，可以分别配置胶水，然后将各自的胶水涂布成膜，得到填充材料不同的填充层，再将基底层与多种填充层交替铺设，或者将多种填充层复合为一个复合填充层，再将基底层与复合填充层交替铺设，得到电磁屏蔽轻量化复合材料。
89.示例性地，如图2所示，为电磁屏蔽轻量化复合材料的制备方法流程图，包括：
90.步骤s21，胶水配置：分别配置含有羟基铁的第一胶水和含有炭黑的第二胶水，两个胶水可同步进行，也可以先后进行。其中，第一胶水的配置过程如下：
91.将胶粘剂中的a剂与羟基铁混合并经高速搅拌分散后，球磨4h，加入胶粘剂中的b剂以及抑制剂，球磨2h，或者高速搅拌20-30min，得到第一胶水。
92.第二胶水的配置过程与第一胶水类似，只是将填充材料替换为炭黑。另外，炭黑层胶水配置工艺可以采用球磨分散方式或者砂磨机砂磨提升分散效果，进一步优选使用球磨机球磨预分散后再使用砂磨机进行进一步的分散，例如，在将a剂与炭黑高速搅拌分散后，采用球磨机球磨1h后，再采用砂磨机砂磨5-8遍，以提高分散效果。
93.步骤s22，涂布成膜：第一胶水和第二胶水分别配置完成后，将第一胶水和第二胶水分别涂布成膜，并于80-90℃下干燥5-10min，得到第一填充层和第二填充层。
94.步骤s23，复合：将第一填充层和第二填充层堆叠在一起，得到复合填充层，将基底层与复合填充层于90-100℃、压力0.5-1kg、速度2-3m/min下进行复合。需要说明的是，当复合层数较多，导致整体厚度偏厚时，因无法收卷，或收卷易变形，因此优选采用片状复合形式。
95.步骤s24，熟化：将步骤s23复合得到的多层结构常温下静置熟化2-3天，或者于50-60℃烘箱中熟化处理5-10h。
96.下面通过具体实施例对本发明进行说明。
97.所用到的原材料如下：
98.(1)，树脂1，含有溶剂的双组份聚氨酯粘合剂，包括z866a主剂和z866b固化剂，其规格参见表1。
99.表1：
[0100][0101][0102]
(2)树脂2，包括双组分聚醚多元醇的混合物(75a-a)及聚醚类芳香族异异氰酸类固化剂(75a-b)，其规格参见表2。
[0103]
表2：
[0104][0105]
(3)基材：铝箔，尺寸规格为0.02/0.05/0.08/0.1mm*540mm*50m，即，选用厚度分别为0.02mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm的铝箔。
[0106]
(4)羰基铁：五羰基铁fe(co)5热分解制取的超微细金属粉末，粒度10um以下，具体技术参数详见表3。
[0107]
表3：
[0108][0109][0110]
(5)超导炭黑:德固赛碳黑40b2，具体技术参数见表4。
[0111]
表4：
[0112][0113]
(6)碳纳米管：多壁碳纳米管，具体技术参数见表5。
[0114]
表5：
[0115][0116][0117]
备注：“/”表示未提供具体的测试方法
[0118]
实施例1
[0119]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图3所示，结构形式为a(b1b2)a，a为铝箔，b1由炭黑填充，b2由羰基铁填充。图3中，al表示铝箔层，ad表示填充层。基底层采用铝箔，基底层层数为2，每层基底层的厚度为5μm；复合填充层包括两层填充层，这两层填充层分别是填充了炭黑和羰基铁的层，每层填充层的厚度为100μm，其中，炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的的15％(根据表2可知a/b的固含量均为75％，根据表1-2，炭黑的重量为11.68g，整体炭黑填充层胶黏剂固含量为44.16*0.75+44.15*0.75+11.68＝
77.91g，炭黑填充量为11.68/77.91*100％＝15％，即炭黑填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％)，羰基铁的填充量为羰基铁层整体胶粘剂重量的70％(根据表1-1，羰基铁的重量为70g，羰基铁整体胶黏剂重量为25+5+70＝100g，则羰基铁的填充量为70/100*100％＝70％，即羰基铁的填充量为羰基铁层整体胶粘剂重量的70％)。
[0120]
本实施例的制备方法可按照图2所示的流程进行，分别配置含有羟基铁的第一胶水和含有炭黑(为40b2欧砺隆炭黑)的第二胶水，其中，胶水配方如表1-1、表1-2所示(表中mek为抑制剂，下同)；然后将将第一胶水和第二胶水分别涂布成膜，并于80-90℃下干燥5-10min，得到第一填充层和第二填充层；将铝箔基底层、第二填充层、第一填充层、铝箔基底层自上而下复合，熟化处理后得到电磁屏蔽轻量化复合材料。
[0121]
对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表1-3所示。
[0122]
表1-1：
[0123][0124][0125]
表1-2：
[0126][0127]
表1-3：
[0128][0129]
实施例2
[0130]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图4所示，与实施例1的区别在于：填充层中炭黑和羰基铁的填充比例不同，铝箔层的厚度不同。具体的，铝箔基底层的厚度为10μm，炭黑填充层的厚度为100μm，炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3％，羰基铁层的厚度为100μm，羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20％。胶水配方
如表2-1、表2-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表2-3所示。
[0131]
表2-1：
[0132][0133]
表2-2：
[0134][0135][0136]
表2-3：
[0137][0138]
实施例3
[0139]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图5所示，与实施例2的区别在于：填充层中炭黑和羰基铁的填充比例不同。具体地，炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表3-1、表3-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表3-3所示。
[0140]
表3-1：
[0141][0142]
表3-2：
[0143][0144]
表3-3：
[0145][0146][0147]
实施例4
[0148]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图6所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20％。胶水配方如表4-1、表4-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表4-3所示。
[0149]
表4-1：
[0150][0151]
表4-2：
[0152][0153]
表4-3：
[0154][0155][0156]
实施例5
[0157]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图7所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表5-1、表5-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表5-3所示。
[0158]
表5-1：
[0159][0160]
表5-2：
[0161][0162]
表5-3：
[0163]
[0164]
实施例6
[0165]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图8所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20％。胶水配方如表6-1、表6-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表6-3所示。
[0166]
表6-1：
[0167][0168]
表6-2：
[0169][0170]
表6-3：
[0171][0172]
实施例7
[0173]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图9所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的7％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的35％。胶水配方如表7-1、表7-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表7-3所示。
[0174]
表7-1：
[0175][0176]
表7-2：
[0177][0178]
表7-3：
[0179][0180]
实施例8
[0181]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图10所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表8-1、表8-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表8-3所示。
[0182]
表8-1：
[0183][0184]
表8-2：
[0185][0186]
表8-3：
[0187][0188]
实施例9
[0189]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图11所示。结构形式为a(b1b2)a(b1b2)，a为铝箔，b1由炭黑填充，b2由羰基铁填充。基底层层数为2，每层基底层的厚度为50μm，复合填充层层数为2，每层复合填充层包括炭黑填充层和羰基铁填充层，厚度均为50μm，炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表9-1、表9-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表9-3所示。
[0190]
表9-1：
[0191][0192]
表9-2：
[0193][0194][0195]
表9-3：
[0196][0197]
实施例10
[0198]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图12所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。与实施例9的区别在于：还包括厚度为50μm的psa胶粘层。胶水配方如表10-1、表10-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表10-3所示。
[0199]
表10-1：
[0200][0201]
表10-2：
[0202][0203]
表10-3：
[0204]
[0205][0206]
实施例11
[0207]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图13所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表11-1、表11-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表11-3所示。
[0208]
表11-1：
[0209][0210]
表11-2：
[0211][0212]
表11-3：
[0213][0214]
实施例12
[0215]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图14所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20％。胶水配方如表12-1、表12-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化
复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表12-3所示。
[0216]
表12-1：
[0217][0218]
表12-2：
[0219][0220]
表12-3：
[0221][0222]
实施例13
[0223]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图15所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的7％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的35％。胶水配方如表13-1、表13-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表5-3所示。
[0224]
表13-1：
[0225][0226]
表13-2：
[0227][0228]
表13-3：
[0229][0230]
实施例14
[0231]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图16所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表14-1、表14-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表14-3所示。
[0232]
表14-1：
[0233][0234]
表14-2：
[0235][0236]
表14-3：
[0237][0238]
实施例15
[0239]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图17所示。结构形式为a(b1b2)a(b1b2)a，a为铝箔，b1由炭黑填充，炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，b2由羰基铁填充，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％，铝箔基底层为3层。胶水配方如表15-1、表15-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表15-3所示。
[0240]
表15-1：
[0241][0242]
表15-2：
[0243][0244][0245]
表15-3：
[0246][0247]
实施例16
[0248]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图18所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表16-1、表16-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表16-3所示。
[0249]
表16-1：
[0250][0251]
表16-2：
[0252][0253]
表16-3：
[0254]
[0255][0256]
实施例17
[0257]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图19所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表17-1、表17-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表17-3所示。
[0258]
表17-1：
[0259][0260]
表17-2：
[0261][0262]
表17-3：
[0263][0264][0265]
实施例18
[0266]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图20所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表18-1、表18-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表18-3所示。
[0267]
表18-1：
[0268][0269]
表18-2：
[0270][0271]
表18-3：
[0272][0273]
实施例19
[0274]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图21所示。结构形式为a(b1b2)a(b1b2)a(b1b2)a(b1b2)，a为铝箔，b1由炭黑填充，炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，b2由羰基铁填充，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。铝箔基底层为4层。胶水配方如表19-1、表19-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表19-3所示。
[0275]
表19-1：
[0276][0277]
表19-2：
[0278][0279]
表19-3：
[0280][0281]
实施例20
[0282]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图22所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表20-1、表20-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表20-3所示。
[0283]
表20-1：
[0284][0285]
表20-2：
[0286][0287]
表20-3：
[0288][0289]
实施例21
[0290]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图23所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表21-1、表21-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表21-3所示。
[0291]
表21-1：
[0292][0293]
表21-2：
[0294][0295]
表21-3：
[0296][0297]
实施例22
[0298]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图24所示。结构形式为a(b1b2)a(b1b2)a(b1b2)a(b1b2)，a为铝箔，b1由炭黑和碳纳米管混合填充，炭黑及碳纳米管的总填充量为胶粘剂固含量的15％，其中炭黑与碳纳米管的重量比为1.2：1，b2由羰基铁填充，羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表22-1、表22-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表22-3所示。
[0299]
表22-1：
[0300][0301]
表22-2：
[0302][0303]
表22-3：
[0304][0305]
实施例23
[0306]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图25所示。结构形式为a(b1b
2 b1b2)a(b1b
2 b1b2)a(b1b
2 b1b2)a(b1b
2 b1b2)，a为铝箔，b1由炭黑填充，b2由羰基铁填充，炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表23-1、表23-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表23-3所示。
[0307]
表23-1：
[0308][0309]
表23-2：
[0310][0311]
表23-3：
[0312]
[0313][0314]
实施例24
[0315]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图26所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。与实施例23的区别在于：铝箔基底层的厚度不同。胶水配方如表24-1、表24-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表24-3所示。
[0316]
表24-1：
[0317][0318]
表24-2：
[0319][0320]
表24-3：
[0321][0322]
实施例25
[0323]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图27所示。炭黑层中炭黑的填充量
为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。与实施例24的区别在于：铝箔基底层的厚度不同。胶水配方如表25-1、表25-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表25-3所示。
[0324]
表25-1：
[0325][0326]
表25-2：
[0327][0328]
表25-3：
[0329][0330]
实施例26
[0331]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图28所示。结构形式为a(b1b2b
3 b1b2)a(b1b2b
3 b1b2)a(b1b2)a(b1b2b
3 b1b2)，a为铝箔，b1由炭黑填充，b2由羰基铁填充，b3由nc7000比利时碳纳米管填充。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％，碳纳米管填充量为整体炭纳米管填充层胶粘剂固含量的10％。胶水配方如表26-1、表26-2、表26-3所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表26-4所示。
[0332]
表26-1：
[0333][0334]
表26-2：
[0335][0336]
表26-3：
[0337][0338]
表26-4：
[0339][0340]
实施例27
[0341]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图29所示。cu表示铜箔层，采用压延铜作为基底层，厚度为0.01mm，ad表示填充层。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表27-1、表27-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表27-3所示。
[0342]
表27-1：
[0343][0344]
表27-2：
[0345][0346]
表27-3：
[0347][0348]
实施例28
[0349]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图30所示。炭黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。与实施例27的区别在于：基底层的厚度为0.038mm。胶水配方如表28-1、表28-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表28-3所示。
[0350]
表28-1：
[0351][0352]
表28-2：
[0353][0354]
表28-3：
[0355][0356]
实施例29
[0357]
本实施例的电磁屏蔽轻量化复合材料的结构如图31所示。结构形式为c(b1b2)d(b1b2)c(b1b2)d(b1b2)，c为铜箔层，厚度为0.01mm，d为导电无纺布层，厚度为0.02mm，b1由炭黑填充，黑层中炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的15％，b2由羰基铁填充，羰基铁层中的羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的70％。胶水配方如表29-1、表29-2所示。对本实施例制得的电磁屏蔽轻量化复合材料进行屏蔽性能测试，结果如表29-3所示。
[0358]
表29-1：
[0359][0360]
表29-2：
[0361][0362]
表29-3：
[0363][0364]
实施例1-实施例29的复合材料组成表达以及基底层和复合填充层的具体组成详见表30所示，以下对各实施例进行简要说明。
[0365]
(1)实施例1-实施例14为0.005-0.1mm厚度双层铝箔搭配不同添加比例的填充物胶粘剂层复合后得到的电磁屏蔽轻量化复合材料及其屏蔽效果测试；
[0366]
其中，实施例1-实施例5为以0.005-0.020mm铝箔为基底层，搭配不同添加比例的填充材料，所得复合材料在低频和高频段效果相对偏低，尤其是铝箔厚度在0.01mm以下时最为明显，但整体屏蔽效果均在85db以上；
[0367]
其中，实施例6-实施例14为以0.05-0.1mm铝箔为基底层，搭配不同添加比例的填充材料，所得复合材料的整体屏蔽效果在95db以上；
[0368]
其中，实施例9-实施例11为在铝箔外层根据需求搭配胶粘剂层，或psa黏着层的屏蔽效果，整体与不添加屏蔽效果相当，因此是否在外层添加相应的胶粘剂或黏着层，可根据实际需求来进行。
[0369]
(2)实施例15-实施例18为以0.02-0.1mm厚度铝箔为基底层，且基底层为三层，搭配不同添加比例的填充材料及不同厚度的填充层和基底层，所得复合材料的整体屏蔽效果可达95db以上。
[0370]
(3)实施例19-实施例26为使用0.005-0.1mm厚度铝箔进行四层及其以上复合，根据屏蔽效果测试发现其均可满足设计需求。
[0371]
其中，实施例22为超导炭黑和碳纳米管搭配使用；实施例26为碳纳米管与超导炭黑分别使用；实施例23至实施例28为不同厚度铝箔，其中铝箔间复合胶粘剂层两两搭配使用。当使用四层以上(含四层)铝箔复合时，优选使用0.005-0.1mm铝箔进行复合，整体屏蔽效果可达95db以上。
[0372]
(4)实施例27、实施例28为0.01mm、0.038mm铜箔单层搭配复合胶粘剂层的屏蔽效果，其也可以满足设计需求。
[0373]
(5)实施例29为0.01mm铜箔搭配20um导电无纺布的屏蔽效果。
[0374]
根据表30及各实施例的屏蔽性能测试结果可知：
[0375]
选用铝箔进行复合时：当金属层数在2-3层(含3层)，最优选使用0.01-0.1mm厚度的铝箔进行双层或三层复合。
[0376]
选用铝箔进行复合时：当金属层数在3层以上时(不含3层)，最优选使用0.005-0.1mm厚度的铝箔进行四层以上复合。
[0377]
当选用铜箔时，优选使用0.005mm-0.038mm铜箔进行单层或多层，搭配复合填充层进行复合，进一步的也可以使用铜箔搭配导电无纺布或导电平纹无纺布，导电布优选0.015-0.03mm厚度。
[0378]
表30：
[0379]
[0380]
[0381][0382]
备注：“——”表示未添加。
[0383]
虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，包括基底层和复合填充层，所述基底层和所述复合填充层交替铺设，且所述基底层的个数大于或等于所述复合填充层的个数，其中，所述复合填充层包括一层或多层填充层，所述填充层包括一种或多种具有导电和导磁功能的填充材料，多层所述填充层所用的填充材料相同或不同。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，所述填充材料包括羰基铁、超导炭黑和碳纳米管，所述填充层包括羰基铁层、超导炭黑层、碳纳米管层以及所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层中的一种。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，当所述填充层为所述羰基铁层时，所述羰基铁的填充量为羰基铁填充层整体胶粘剂重量的20-70％。4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，当所述填充层为所述超导炭黑层时，所述超导炭黑的填充量为整体炭黑填充层胶粘剂固含量的3-15％；当所述填充层为所述碳纳米管层时，所述碳纳米管的填充量为整体碳纳米管填充层胶粘剂固含量的3-15％；当所述填充层为所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层时，所述超导炭黑和所述碳纳米管之和的填充量为整体碳纳米管和超导炭黑混合填充层胶粘剂固含量的3-15％。5.根据权利要求2所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，当所述填充层为所述超导炭黑和所述碳纳米管的混合层时，所述超导炭黑和所述碳纳米管的比例为1:4-4:1。6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，所述基底层包括铜箔、导电无纺布、导电平纹布和铝箔中的一种，当所述基底层为多个时，多个所述基底层相同或不同。7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，当所述基底层为铝箔且所述基底层为2-3个时，所述铝箔的厚度为0.01-0.1mm。8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，当所述基底层为铝箔且所述基底层大于3个时，所述铝箔的厚度为0.005-0.1mm。9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，其特征在于，当所述基底层为铜箔时，所述铜箔的厚度为0.005-0.038mm。10.一种电磁屏蔽轻量化复合材料的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽轻量化复合材料，包括：将胶粘剂中的a剂和填充材料混合并经高速搅拌分散、球磨，加入所述胶粘剂中的b剂以及抑制剂，球磨或高速搅拌，得到胶水，将所述胶水涂布成膜，并在80-90℃下干燥5-10min，得到填充层，将基底层和所述填充层交替铺设，并于90-100℃、0.5-1kg压力条件下进行复合，得到电磁屏蔽轻量化复合材料；或者，通过改变填充材料的种类和/或含量获得多份胶水，将多份所述胶水分别涂布成膜，并分别在80-90℃下干燥5-10min，得到多份填充层，将基底层和多份所述填充层交替铺设，或者将多份所述填充层层叠后作为复合填充层，再将所述复合填充层与所述基底层交替铺设，并于90-100℃、0.5-1kg压力条件下按照2-3m/min的速度进行复合，得到电磁屏蔽轻量化复合材料。

技术总结
本发明提供了一种电磁屏蔽轻量化复合材料及其制备方法，涉及电磁屏蔽材料技术领域。所述材料包括基底层和复合填充层，基底层和复合填充层交替铺设，且基底层的个数大于或等于复合填充层的个数，其中，所述复合填充层包括一层或多层填充层，所述填充层包括一种或多种具有导电和导磁功能的填充材料，多层所述填充层所用的填充材料相同或不同。本发明通过层叠复合设计，得到具有多层结构的轻量化复合材料，密度小于2g/cm3，且厚度小于2mm，实现了轻量化及薄层化设计，方便运输，且无需焊接或螺丝连接，例如可以采用墙纸式的贴合方式，拆装方便，同时具有全频段(14kHz-18GHz)屏蔽效果，在全频段下屏蔽效能均大于80dB。在全频段下屏蔽效能均大于80dB。在全频段下屏蔽效能均大于80dB。


技术研发人员：相飞 韩贵
受保护的技术使用者：浙江耀阳新材料科技有限公司
技术研发日：2023.04.28
技术公布日：2023/8/9