防倾斜压力安装组件的制作方法

1.本发明涉及热传技术领域，特别是防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件。


背景技术：

2.表面黏着技术(surface-mount technology，smt)允许电子元件(或表面黏着装置，surface-mount device，smd)直接装设于印刷电路板的表面上，而非焊接到导线上。因此，更多元件可以彼此被放置的更靠近，实现更高的电路速度及更轻的装置，且在连接处可以实现更低的阻抗及电感，以通过减少非预期的射频讯号影响实现更好的高频效能。有许多类型的表面黏着装置，每一种能以不同的形式封装。其中一种表面黏着装置为集成电路(ic)，如中央处理单元(cpu)、图像处理单元(gpu)及单芯片系统(system on a chip，soc)，且用于集成电路的其中一种封装形式为球栅阵列(ball grid array，bga)封装。
3.球栅阵列技术使用集成电路封装的下侧进行连接或引脚输出(焊球阵列，array ofsolderballs)，而非使用集成电路封装的边缘，从而实现更高的引脚密度、更低的热阻及更低的电感，在更快的速度上实现更多互连脚位及提升性能。虽然球栅阵列封装的表面黏着装置将大量的热从表面黏着装置传递至电路板而不是引线器(leaded device)，对于需要额外冷却的集成电路来说，通常需要通过其他路径(例如上表面)散发足够的热以维持高装置可靠性的能力。
4.已经发展多种技术来从球栅阵列封装的集成电路的上表面散发足够的热。其中一种技术通过上表面黏着(如集成散热片盖)直接将散热片与集成电路的球栅阵列封装整合，以提升集成电路的散热能力。此后，诸如顶安装的热管散热鳍片冷却系统或液体冷却系统的冷却系统可直接附着于集成散热片。另一种技术将冷却系统直接附着于集成电路的球栅阵列封装的上表面上，无需散热片，例如直接或裸露的冷却。然而，当将冷却系统与集成电路结合时，因于封装过程中标准化冷却系统组件及集成电路的高度变化而产生过多的力或当依序将冷却系统锁附或固定至集成电路时的倾斜力在焊球上产生应变(strain)，可能会剪切集成电路的球栅阵列封装与电路板的电性及实体连接。
5.虽然可以使用如顶板、垫板、框架、支架等结构以稳固地支撑与球栅阵列封装集成电路热接触的冷却系统，但部件的重量、尺寸及数量与冷却系统组件的复杂度增加，且可能会产生因于封装过程中标准化结构及集成电路的高度变化所产生的过多的力或冷却系统与集成电路的上表面之间的热接触不良。虽然热接口材料可用来补偿高度变化，但厚的热接口材料降低了热效能。此外，因厚的热接口材料而导致的冷却能力的下降会显著地影响集成电路的效能及元件故障的风险。


技术实现要素：

6.在一实施例中，提供一种防倾斜压力安装组件，防倾斜压力安装组件适于安装一集成电路冷却系统冷头，集成电路冷却系统冷头具有至一封装集成电路的一上表面的一底面，封装集成电路安装于一插座，插座安装于电路板。防倾斜压力安装组件包含一冷头壳
体、一夹持组件及多个接合件。冷头壳体具有一中央件及一对朝外l形凸缘脚，夹持组件具有一准备位置及一夹持位置。中央件具有贯穿于其的一中央孔以及邻设于中央孔的一加强组件。一对朝外l形凸缘脚分别连接中央件的相对二端且从中央件的相对二端向下延伸，各朝外l形凸缘脚具有连接于中央件的一连接端部及相对于连接端部的一未连接端部，各未连接端部具有分别于其相对二端贯穿于其的一对侧孔。夹持组件接合于加强组件且具有一准备位置及一夹持位置，夹持位置将集成电路冷却系统冷头的底面夹持于封装集成电路的上表面。这些接合件分别通过这些侧孔被收容，以将容纳集成电路冷却系统冷头的防倾斜压力安装组件固定于插座及电路板。当这些接合件固定于插座及电路板且夹持组件位于准备位置时，集成电路冷却系统冷头未被夹持至封装集成电路。当这些接合件固定于插座及电路板且夹持组件移动至夹持位置时，压载均匀地分布于封装集成电路的上表面，从而集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于封装集成电路的上表面。
7.在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头的底面的尺寸大于封装集成电路的上表面的尺寸，且无结构结合于电路板以稳固地支撑与封装集成电路的上表面热接触的集成电路冷却系统冷头。
8.在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头的一上表面的尺寸实质上相似于中央件的尺寸，且集成电路冷却系统冷头的一对长轴侧表面的各者的高度小于一对朝外l形凸缘脚的各连接端部的高度。
9.在某些实施例中，当夹持组件位于准备位置时，集成电路冷却系统冷头的底面平行于封装集成电路的上表面。在实施例中，夹持组件或这些接合件的至少一者适于分别调整被容纳的集成电路冷却系统冷头的一夹持距离或防倾斜压力安装组件固定于插座及电路板的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的多个不同封装集成电路的上表面。
10.在实施例中，夹持组件、这些接合件、中央件的加强组件或前述的组合的至少一者适于被摩擦加载，从而当夹持组件位于夹持位置时，夹持组件被保持在固定位置。
11.在某些实施例中，夹持组件包含一夹具，夹具具有一对凸轮及一把手，各凸轮具有贯穿的一枢轴通道，把手连接于一对凸轮且从一对凸轮向外延伸。在某些实施例中，加强组件包含一对接合元件及一插销，各接合元件具有贯穿的一接合孔，一对接合元件分别连接于中央件的中央孔的相对二端且从中央件的中央孔的相对二端向上延伸，夹具通过将插销接合至各接合孔及穿过各枢轴通道可转动地接合于一对接合元件之间。在某些实施例中，这些接合件包含弹簧加载螺丝。当夹持组件位于准备位置时，从枢轴通道至各凸轮的一第一边缘的一第一距离小于枢轴通道至各凸轮的一第二边缘的一第二距离。当夹持组件移动至夹持位置时，一对凸轮通过中央孔转动且凸出中央件的一平面。这些接合件的这些弹簧加载螺丝通过一对凸轮将均匀的压载分布至封装集成电路的上表面。这些接合件的这些弹簧加载螺丝及夹持组件的各凸轮的内倾角摩擦加载于夹持组件的夹具，以将夹持组件保持在固定位置。
12.在某些实施例中，夹持组件包含一调整件及一固定环。调整件具有一滚花头及一圆柱座，圆柱座具有公螺纹、一环形沟及一平底部。圆柱座连接于滚花头且自滚花头朝外延伸，平底部相对滚花头设置，环形沟邻设于平底部。固定环可拆卸地附接于环形沟。在某些实施例中，加强组件包含一预弯板件，预弯板件具有一中央板件孔、一第一固定端部及相对
于第一固定端部的一第二固定端部。第一固定端部及第二固定端部纵向且固定地附接于中央件。中央板件孔对齐于中央件的中央孔。圆柱座通过中央孔上的母螺纹可转动地附接于中央孔且凸出于中央件的平面且穿过中央板件孔。当夹持组件位于夹持位置时，夹持组件将均匀的压载分布于封装集成电路的上表面以及中央件的加强组件的预弯板件，而摩擦加载于夹持组件的调整件，以将夹持组件保持在固定位置。
13.在特定实施例中，预弯板件更包含一对中央凸出件，一对中央凸出件分别连接于中央板件孔的相对二端且从中央板件孔的相对二端向下延伸。预弯板件设置于中央件的一内表面。固定环与预弯板件齐平设置。当夹持组件位于夹持位置时，夹持组件的调整件通过一对中央凸出件将均匀的压载分布至封装集成电路的上表面以及中央件的加强组件的预弯板件，而摩擦加载于夹持组件的调整件，以将夹持组件保持在固定位置。
14.在特定实施例中，预弯板件设置于中央件的一上表面。当夹持组件位于夹持位置时，夹持组件的调整件通过平底部将均匀的压载分布至封装集成电路的上表面以及中央件的加强组件的预弯板件，而摩擦加载于夹持组件的调整件，以将夹持组件保持在固定位置。
15.在某些实施例中，夹持组件包含一夹具，夹具具有一对中央凸轮及一中央把手，各中央凸轮具有贯穿的一中央枢轴通道。中央把手连接一对中央凸轮且从一对中央凸轮朝外延伸。在某些实施例中，加强组件包含一预弯板件、一中央插销及一弹簧。预弯板件具有一对中央接合件、一第一固定端部及相对于第一固定端部的一第二固定端部。各中央接合件具有贯穿的一中央接合孔，且连接于预弯板件的中心且从预弯板件的中心向上延伸。预弯板件设置于中央件的一内表面。第一固定端部及第二固定端部纵向且固定地接合于中央件。一对中央接合件凸出于中央孔。夹具通过将中央插销接合至各中央接合孔及穿过各中央枢轴通道与弹簧而可转动地接合于一对中央接合件之间。当夹持组件位于准备位置时，从中央枢轴通道至各中央凸轮的一第一边缘的一第一距离大于中央枢轴通道至各中央凸轮的一第二边缘的一第二距离，其中预弯板件朝向中央件上抬。当夹持组件移动至夹持位置时，预弯板件被降低远离中央件，从而夹持组件的夹具通过预弯板件将均匀的压载分布于封装集成电路的上表面及加强组件的弹簧，而摩擦加载于夹持组件的夹具，以将夹持组件保持在固定位置。
16.在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头为一集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头，且集成电路冷却系统为一热管散热鳍片冷却系统或一液体冷却系统，且集成电路冷却系统冷头为一散热片冷头或一水冷头及泵单元。
17.在特定实施例中，热管散热鳍片冷却系统更包含一鳍片堆及多个热管。各热管内有工作流体且具有一蒸发端部、相对于蒸发端部的一冷凝端部及介于蒸发端部及冷凝端部的一传输端部。各蒸发端部平行地连接于散热片冷头，各冷凝端部平行地连接于鳍片堆。散热片冷头的连接有蒸发端部的底面热接触于封装集成电路的上表面，从其吸收热量，汽化各蒸发端部内的工作流体，将被加热的蒸气传输至连接于鳍片堆的各冷凝端部，将热逸散至周围，且将蒸气冷凝回工作流体，然后通过毛细作用使工作流体回到各蒸发端部，重复连续散热循环过程。
18.在某些实施例中，液体冷却系统更包含一散热器、一第一流管、一第二流管及工作流体。第一流管具有连通于水冷头及泵单元的一水冷头及泵单元第一流管端及相对于水冷头及泵单元第一流管端且连通于散热器的一散热器第一流管端。第二流管具有连通于水冷
头及泵单元的一水冷头及泵单元第二流管端及相对于水冷头及泵单元第二流管端且连通于散热器的一散热器第二流管端。水冷头及泵单元、第一流管、第二流管及散热器形成内有工作流体的一封闭回路的液体冷却系统，且从而水冷头及泵单元的底面热接触于封装集成电路的上表面，将热量从其带走，然后工作流体于封闭回路的液体冷却系统内循环，流过水冷头及泵单元，并从其移除热量。
19.在实施例中，冷头壳体及夹持组件包含铜材料、镍材料、不锈钢材料、钛材料、铝材料或前述的组合的至少一者，或高分子化合物材料、陶瓷材料或金属及陶瓷复合材料。
附图说明
20.除非另有说明，否则图式说明了本文描述的创新目标的多个面向。参考图式，其中相同的元件符号在若干视图中指示相似的元件，结合本发明原理的各方面的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的若干示例以示例的方式而非以限制的方式示出。
21.图1a绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的一实施例的展示图，其中倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
22.图1b绘示图1a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的分解图，其中倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
23.图1c绘示图1a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的另一展示图，其中倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
24.图1d绘示图1a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的剖视图，其中倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
25.图1e绘示图1c的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的剖视图，其中倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
26.图1f绘示图1c的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的另一剖视图，其中倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
27.图2a绘示图1a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的展示图。
28.图2b绘示图2a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的另一展示图。
29.图3绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的一实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于另一集成电路冷却系统的另一集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
30.图4绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
31.图5a绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
32.图5b绘示图5a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的分解图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
33.图5c绘示图5a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的另一展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
34.图5d绘示图5a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
35.图5e绘示图5c的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
36.图6a绘示图5a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的展示图。
37.图6b绘示图6a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的另一展示图。
38.图6c绘示图6a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的又另一展示图。
39.图7绘示图6a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代冷头壳体的实施例的剖视图。
40.图8绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的调整件的一实施例的展示图。
41.图9a绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
42.图9b绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的分解图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
43.图9c绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的另一展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
44.图9d绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
45.图9e绘示图9c的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集
成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
46.图10a绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的展示图。
47.图10b绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的另一展示图。
48.图11a绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
49.图11b绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的另一展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
50.图11c绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的分解图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
51.图11d绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的另一展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
52.图11e绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
53.图11f绘示图11d的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
54.图12a绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图。
55.图12b绘示图12a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的另一展示图。
56.图12c绘示图12a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的又另一展示图。
57.图13绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的冷头壳体的一实施例的剖视图。
58.图14a绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
59.图14b绘示图14a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的另一展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。
60.图14c绘示图14a防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的剖视图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路
冷却系统冷头且安装于的电路板。
61.【符号说明】
62.100,201,202,300,502b:压力安装组件
63.130,330:夹具
64.135:把手
65.136:凸轮
66.137:枢轴通道
67.140,141:接合件
68.160,260a,260b,360a,360b:冷头壳体
69.162:未连接端部
70.163:连接端部
71.164:朝外l形凸缘脚
72.165,265a,265b,365a,365b:中央件
73.166,266a,266b,366:中央孔
74.167:接合元件
75.168:接合孔
76.169:插销
77.230:调整件
78.231:固定环
79.235:圆柱座
80.236:环形沟
81.237:平底部
82.238:公螺纹
83.239:滚花头
84.261a,261b:第一固定端部
85.263a,263b:中央板件孔
86.267:中央凸出件
87.268a,268b,368:预弯板件
88.269a,269b:第二固定端部
89.335:中央把手
90.336:中央凸轮
91.337:中央枢轴通道
92.361:弹簧
93.362:第一固定端部
94.363:第二固定端部
95.367:中央接合件
96.368a:中央接合孔
97.369:中央插销
98.400:侧孔
99.467:锁定件
100.468:卡扣孔
101.469:勾部
102.500,501a,501b,502a,502b,503:冷却系统
103.920:水冷头及泵单元
104.921a:第一流管
105.921ap:水冷头及泵单元第一流管端
106.921ar:散热器第一流管端
107.921b:第二流管
108.921bp:水冷头及泵单元第二流管端
109.921br:散热器第二流管端
110.922:散热器
111.923:风扇
112.980:散热片冷头
113.980,920:集成电路冷却系统冷头
114.981:热管
115.981e:蒸发端部
116.981c:冷凝端部
117.981t:传输端部
118.982:鳍片堆
119.988:底面
120.991:基板
121.992:插座
122.993:电路板
123.994:板件
124.990:封装集成电路
125.999:上表面
126.r:准备位置
127.c:夹持位置
128.h1,h2:高度
129.d1,d2,d1a,d2a:距离
具体实施方式
130.以下结合冷头外壳、夹持组件及接合件的具体例子，描述与抗倾斜压力安装组件相关的各种原理，其包括体现创新概念的冷头外壳、泵单元及导流板的具体布置和示例。更具体但非排他地，这些创新原理是关于夹具、弹簧加载螺丝和预弯板的选定示例进行描述的，并且出于简洁和清楚的目的而未详细描述众所周知的功能或构造。尽管如此，所揭示的原理中的一个或多个可以并入到夹持组件、接合件及预弯曲板的各种其他实施例中，以实现各种期望结果、特征及/或性能标准中的任一种。
131.因此，具有与本文讨论的那些特定示例不同的属性的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件可体现一或多创新的原理，并且可以用于本文未详细描述的应用中。故，本文未详细描述的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例也落入本发明的范围内，本领域具有通常知识者在阅读本发明后将能理解。
132.于此揭露的示例实施例旨在于防倾斜压力安装组件，其中容纳散热片冷头或水冷头及泵单元的冷头外壳固定于插座及电路板，从而散热片冷头或水冷头及泵单元未被夹持至具有上表面的封装集成电路，且散热片冷头或水冷头及泵单元可从防倾斜压力安装组件移除或放置于防倾斜压力安装组件内。夹持组件将散热片冷头或水冷头及泵单元的底面夹持至封装集成电路的上表面，从而均匀的压载分布于封装集成电路的上表面。未有结构结合于插座及电路板来稳固地支撑散热片冷头或水冷头及泵单元。散热片冷头或水冷头及泵单元的底面热接触于封装集成电路的上表面，带走从其产生的热量。夹持组件或多个接合件中的至少一者分别适于调整散热片冷头或水冷头及泵单元的夹持距离或固定于插座及电路板的防倾斜压力安装组件的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的不同封装集成电路的上表面。夹持组件被摩擦加载，以将夹持组件保持在固定位置。
133.防倾斜压力安装组件分别容纳热管散热鳍片冷却系统或液体冷却系统的散热片冷头或水冷头及泵单元。防倾斜压力安装组件及热管散热鳍片冷却系统或液体冷却系统可用以位于机壳内或为包含欲被冷却的生热装置的电气或电子系统的部分。热管散热鳍片冷却系统包含至少一散热片冷头、内有工作流体且具有蒸发端部与冷凝端部的多个热管以及鳍片堆，且液体冷却系统包含至少一液基冷却回路，并且二者可更包含一或多个风扇。此一或多个风扇可分别在其结构部分处通过紧固件(螺栓、螺丝、黏合材料等)结合于鳍片堆或散热器的后端，将空气通过鳍片堆或散热器输送至空气腔室(airplenum)或至机壳或电气或电子系统的外侧。
134.在一实施例中，提供了适于安装集成电路冷却系统冷头的防倾斜压力安装组件，集成电路冷却系统冷头具有至封装集成电路的上表面的底面，封装集成电路安装于插座，插座安装于电路板。防倾斜压力安装组件包含冷头壳体、夹持组件及多个接合件，冷头壳体具有一中央件及一对朝外l形凸缘脚，且夹持组件具有准备位置及夹持位置。中央件具有贯穿于中央件的中央孔以及邻设于中央孔的加强组件。这一对朝外l形凸缘脚分别连接中央件的相对二端且从中央件的相对二端向外延伸。朝外l形凸缘脚各具有连接端部及未连接端部，连接端部连接于中央件，而未连接端部相对于连接端部。各未连接端部具有分别于其相对二端贯穿的一对的侧孔。夹持组件接合于加强组件且具有准备位置及夹持位置。夹持位置将集成电路冷却系统冷头的底面夹持至封装集成电路的上表面。接合件分别通过侧孔被收容，将容纳集成电路冷却系统冷头的防倾斜压力安装组件固定于插座及电路板。当这些接合件固定于插座及电路板，且夹持组件位于准备位置时，集成电路冷却系统冷头未被夹持于封装集成电路，且集成电路冷却系统冷头可从防倾斜压力安装组件移除或放入防倾斜压力安装组件。当这些接合件固定于插座及电路板，且夹持组件移动至夹持位置时，压载均匀地分布于封装集成电路的上表面，从而集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于封装集成电路的上表面。
135.图1a、1b、1d绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的一实施例的展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的
集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图1c、1e、1f绘示图1a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的另一展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图2a及2b绘示图1a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的实施例的展示图。参阅图1a至2b，在一实施例中，提供了适于安装集成电路冷却系统冷头980的防倾斜压力安装组件100，集成电路冷却系统冷头980具有至封装集成电路990的上表面999的底面988，封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993。防倾斜压力安装组件100包含冷头壳体160、夹持组件及多个接合件140。冷头壳体160具有中央件165及一对朝外l形凸缘脚164。夹持组件具有准备位置r及夹持位置c。中央件165具有贯穿于其的中央孔166以及邻设于中央孔166的加强组件。这一对朝外l形凸缘脚164分别连接中央件165的相对二端且从中央件165的相对二端向外延伸。朝外l形凸缘脚164各具有连接于中央件165的连接端部163及相对于连接端部163的未连接端部162。各未连接端部162具有分别于其相对二端贯穿的一对侧孔400。夹持组件接合于加强组件且具有准备位置r及夹持位置c。夹持位置c将集成电路冷却系统冷头980的底面988夹持至封装集成电路990的上表面999。接合件140分别通过侧孔400被收容，将容纳集成电路冷却系统冷头980的防倾斜压力安装组件100固定于插座992及电路板993。当这些接合件140固定于插座992及电路板993，且夹持组件位于准备位置r时，集成电路冷却系统冷头980未被夹持至封装集成电路990，且集成电路冷却系统冷头980可从防倾斜压力安装组件100移除或放入防倾斜压力安装组件100。当这些接合件140固定于插座992及电路板993，且夹持组件移动至夹持位置c时，压载均匀地分布于封装集成电路990的上表面999，从而集成电路冷却系统冷头980的底面988仅热接触于封装集成电路990的上表面999。
136.在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头980、920为集成电路冷却系统500、501a、501b、502a、502b、503的集成电路冷却系统冷头980、920，且集成电路冷却系统500、501a、501b、502a、502b、503为热管散热鳍片冷却系统500、501a、501b、502a、502b，其中集成电路冷却系统冷头980、920为散热片冷头980。再次参阅图1a至2b，在特定的实施例中，热管散热鳍片冷却系统500更包含鳍片堆982及多个热管981。各个热管981内具有工作流体(未绘示)，且具有蒸发端部981e、相对于蒸发端部981e的冷凝端部981c以及介于蒸发端部981e与冷凝端部981c之间的传输端部981t。各蒸发端部981e平行地连接于散热片冷头980，且各冷凝端部981c平行地连接于鳍片堆982。散热片冷头980的连接有蒸发端部981e的底面988热接触于封装集成电路990的上表面999，从其吸收热量，汽化蒸发端部981e内的工作流体(未绘示)，将被加热的蒸气传输至连接于鳍片堆982的冷凝端部981c，将热逸散至周围，且将蒸气冷凝回工作流体(未绘示)，然后通过毛细作用使工作流体(未绘示)回到蒸发端部981e，重复连续散热循环过程。
137.本领域具有通常知识者可轻易地理解集成电路冷却系统及集成电路冷却系统冷头可为将热量从封装集成电路带走的任何形式的集成电路冷却系统及集成电路冷却系统冷头，实施例并不以此为限。本领域具有通常知识者可轻易地理解将热量从封装集成电路带走的集成电路冷却系统及集成电路冷却系统冷头可为任何尺寸及形状，且实施例并不以此为限。只要集成电路冷却系统冷头可被容纳于防倾斜压力安装组件内且固定于插座992及电路板993而未被夹持至其，从而当夹持组件移动至夹持位置c时，压载可均匀地分布于
封装集成电路990的上表面999。
138.图3绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的一实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于另一集成电路冷却系统的另一集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头980、920为集成电路冷却系统500、501a、501b、502a、502b、503的集成电路冷却系统冷头980、920，且集成电路冷却系统500、501a、501b、502a、502b、503为液体冷却系统503，其中集成电路冷却系统冷头980、920为水冷头及泵单元920。参阅图3且参阅图1a至2b，在某些实施例中，液体冷却系统503更包含散热器922、第一流管921a、第二流管921b及工作流体(未绘示)。第一流管921a具有连通于水冷头及泵单元920的水冷头及泵单元第一流管端921ap及相对于水冷头及泵单元第一流管端921ap且连通于散热器922的散热器第一流管端921ar。第二流管921b具有连通于水冷头及泵单元920的水冷头及泵单元第二流管端921bp及相对于水冷头及泵单元第二流管端921bp且连通于散热器922的散热器第二流管端921br。水冷头及泵单元920、第一流管921a、第二流管921b及散热器922形成内有工作流体(未绘示)的封闭回路的液体冷却系统503。水冷头及泵单元(未绘示)的底面(未绘示)热接触于封装集成电路(未绘示)的上表面(未绘示)，将热量从其带走，然后工作流体(未绘示)于封闭回路的液体冷却系统503内循环，流过水冷头及泵单元920从其移除热量。在特定的实施例中，散热器922具有安装于散热器922的一侧的风扇923。
139.在特定的实施例中，集成电路冷却系统冷头980、920的底面988的尺寸大于封装集成电路990的上表面999的尺寸，且无结构结合于插座992及电路板993以稳固地支撑热接触于封装集成电路990的上表面999的集成电路冷却系统冷头980、920。
140.在某些实施例中，集成电路冷却系统冷头980、920的上表面999的尺寸实质上相似于中央件165的尺寸，且集成电路冷却系统冷头980、920的一对长轴侧表面的各者的高度h1小于这一对朝外l形凸缘脚164的各连接端部163的高度h2。
141.在实施例中，当夹持组件位于准备位置r时，集成电路冷却系统冷头980、920的底面988平行于封装集成电路990的上表面999。
142.在特定实施例中，板件994可用于电路板993的底侧，将电路板993夹在板件994及插座992之间。电路板993可为用于个人计算机的主板、处理器板、记忆卡或显示适配器等。
143.在实施例中，夹持组件或这些接合件140、141的至少一者适于调整被容纳的集成电路冷却系统冷头980、920的夹持距离或例如通过间隔件分别固定于插座992及电路板993的防倾斜压力安装组件100、201、202、300的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的不同封装集成电路的上表面。
144.在实施例中，夹持组件、这些接合件140、141、中央件165、265a、265b、365a、365b的加强组件或前述的组合中的至少一者适于被摩擦加载，从而当夹持组件位于夹持位置c时，夹持组件保持在固定位置。
145.再次参阅图1a至2b，在某些实施例中，夹持组件包含具有一对凸轮136及把手135的夹具130、330。各凸轮136具有贯穿的枢轴通道137。把手135连接于这一对凸轮136且自这一对凸轮136向外延伸。在某些实施例中，加强组件包含一对接合元件167及插销169。各接合元件167具有贯穿的接合孔168。这一对接合元件167分别连接于中央件165的中央孔166的相对二端且从中央孔166的相对二端向上延伸。夹具130通过将插销169附接至各接合孔
168且穿过各枢轴通道137而可转动地接合于这一对接合元件167之间。在某些实施例中，这些接合件140包含弹簧加载螺丝。当夹持组件位于准备位置r时，从枢轴通道137至各凸轮136的第一边缘的第一距离d1小于从枢轴通道137至各凸轮136的第二边缘的第二距离d2。当夹持组件移动至夹持位置c，这一对凸轮136转动穿过中央孔166且凸出中央件165的平面。这些接合件140的弹簧加载螺丝通过这一对凸轮136将均匀的压载分布于封装集成电路990的上表面999。这些接合件140的弹簧加载螺丝及各凸轮136与封装集成电路990的上表面999相对的内倾角偏压且迫使夹持组件抵靠中央件165的上表面，而摩擦加载于夹持组件的夹具130以将夹持组件保持在固定位置。
146.在某些实施例中，这些接合件140包含弹簧加载螺丝。但，本领域具有通常知识者可轻易地理解这些接合件141可为任何形式的接合件，如螺丝，且实施例并不以此为限。只要集成电路冷却系统冷头可固定于插座992及电路板993而不被夹持至其，从而当夹持组件移动至夹持位置c时，压载均匀地分布于封装集成电路990的上表面999。此外，只要夹持组件或这些接合件140、141的至少一者可适于调整被容纳的集成电路冷却系统冷头980、920的夹持距离或例如通过间隔件固定于插座992及电路板993的防倾斜压力安装组件100、201、202、300的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的不同封装集成电路的上表面。
147.图4绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。参阅图4且参阅图1a至2b，这些接合件141包含螺丝，且防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100的类似的元件及特征如先前在防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100的实施例所述，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100适于安装集成电路冷却系统冷头980、920并包含冷头壳体160及夹持组件，集成电路冷却系统冷头980、920具有至封装集成电路990的上表面999的底面988、封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993，为简洁起见，作为示例而非限制，例如夹具130、中央件165及一对朝外l形凸缘脚164，以下不再赘述。
148.图5a、5b及5d绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的展示图及示意图，其固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图5c及5e绘示图5a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的另一展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图6a至7绘示图5a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的另一替代实施例的展示图及示意图。图8绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的调整件的实施例的展示图。参阅图5a至8，在某些实施例中，夹持组件包含调整件230及固定环231。调整件230具有滚花头239及圆柱座235，圆柱座235上有公螺纹238、环形沟236及平底部237。圆柱座235连接于滚花头239并从滚花头239向外延伸，平底部237相对于滚花头239设置，且环形沟236邻设于平底部237。固定环231可拆卸地接合于环形沟236。在某些实施例中，加强组件包含预弯板件268a，预弯板件268a具有中央板件孔263a、第一固定端部261a及相对于第一固定端部261a的第二固定端部269a。第一固定端部261a及第二固定端部269a纵向且固定地接合于中央件265a。中央板件孔263a对齐于中央件265a的中央孔266a且与中央件265a的中央孔266a具有相同的尺寸及形状。圆柱座
235通过中央孔266a上的母螺纹可转动地接合于中央孔266a且凸出于中央件265a的平面且穿过中央板件孔263a。当夹持组件位于夹持位置c时，夹持组件将均匀的压载分布于封装集成电路990的上表面999及中央件265a的加强组件的预弯板件268a，而摩擦加载于夹持组件的调整件230，以将夹持组件保持在固定位置。
149.在实施例中，公螺纹238具有连续单螺纹螺旋图案，且母螺纹具有连续单螺纹螺旋图案。然，母螺纹也可以是标准螺旋图案或其他类型的间断螺纹配置的间断段，实施例并不以此为限。
150.在特定实施例中，预弯板件268a更包含一对中央凸出件267，其分别连接于中央板件孔263a的相对二侧且从中央板件孔263a的相对二侧向下延伸。预弯板件268a设置于中央件265a的内表面。固定环231与预弯板件268a齐平设置。当夹持组件移动至夹持位置c时，调整件230向下移动至封装集成电路990的上表面999，且预弯板件268a通过抵抗固定环231的向下张力向下朝封装集成电路990的上表面999移动。当夹持组件位于夹持位置c时，夹持组件的调整件230通过这一对中央凸出件267将均匀的压载分布于封装集成电路990的上表面999及中央件265a的加强组件的预弯板件268a，而摩擦加载于夹持组件的调整件230，以将夹持组件保持在固定位置。
151.防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件201的类似的元件及特征如先前在防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100的实施例所述，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件201适于安装集成电路冷却系统冷头980并包含冷头壳体160及多个接合件140，集成电路冷却系统冷头980具有至封装集成电路990的上表面999的底面988，封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993，为简洁起见，作为示例而非限制，例如一对朝外l形凸缘脚164，以下不再赘述。
152.在特定实施例中，预弯板件268a设置于中央件265a的内表面。然，实施例并不以此为限。图9a、9b及9d绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图9c及9e绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的另一展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图10a及10b绘示图9a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的又另一替代实施例的展示图。参阅图9a至10b，在特定实施例中，预弯板件268b设置于中央件265b的上表面。参阅图9a至10b且参阅图5a至8，在某些实施例中，夹持组件包含调整件230及固定环231。调整件230具有滚花头239及圆柱座235，圆柱座235上有公螺纹238且具有环形沟236及平底部237。圆柱座235连接于滚花头239且从滚花头239向外延伸，平底部237相对于滚花头239设置，且环形沟236邻设于平底部237。固定环231可拆卸地接合于环形沟236。在特定实施例中，加强组件包含预弯板件268b，预弯板件268b具有中央板件孔263b、第一固定端部261b及相对于第一固定端部261b的第二固定端部269b。预弯板件268b设置于中央件265b的上表面。第一固定端部261b及第二固定端部269b纵向且固定地接合于中央件265b。中央板件孔263b对齐于中央件265b的中央孔266b且与中央件265b的中央孔266b具有相同的尺寸及形状。圆柱座235分别通过中央板件孔263b及中央孔266b上的母螺纹可转动地接合于中央板件孔263b及中央孔266b且凸出于预弯板件268b及中央件265b的平面。当夹持组件移动
至夹持位置c时，调整件230向下移动至封装集成电路990的上表面999，且预弯板件268b通过中央板件孔263b上的母公螺纹上移至滚花头239的内表面。当夹持组件位于夹持位置c时，夹持组件的调整件230夹持组件通过平底部237将均匀的压载分布于封装集成电路990的上表面999及中央件265b的加强组件的预弯板件268b，摩擦加载于夹持组件的调整件230，以将夹持组件保持在固定位置。
153.防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件202的类似的元件及特征如先前在防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100的实施例所述，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件202适于安装集成电路冷却系统冷头980并包含冷头壳体160及多个接合件141，集成电路冷却系统冷头980具有至封装集成电路990的上表面999的底面988，封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993，为简洁起见，作为示例而非限制，例如一对朝外l形凸缘脚164，以下不再赘述。
154.图11a、11b、11c及11e绘示防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图11d及11f绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的另一展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图12a至12c绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图。图13绘示图12a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的冷头壳体的实施例的剖视图。参阅图11a至13，在某些实施例中，夹持组件包含夹具330，夹具330具有一对中央凸轮336及中央把手335。各中央凸轮336具有贯穿的中央枢轴通道337。中央把手335连接于这一对中央凸轮336且从这一对中央凸轮336向外延伸。在某些实施例中，加强组件包含预弯板件368、中央插销369及弹簧361。预弯板件368具有一对中央接合件367、第一固定端部362及相对于第一固定端部362的第二固定端部363。各中央接合件367具有贯穿的中央接合孔368a且连接于预弯板件368的中心且从预弯板件368的中心向上延伸。预弯板件368设置于中央件365a的内表面。第一固定端部362及第二固定端部363纵向且固定地接合于中央件365a。在特定实施例中，中央孔166实质上为四边形的形状，但实施例并不以此为限。在特定实施例中，中央孔366为狭缝状，以避免当夹持组件移动至夹持位置c时灰尘或碎屑掉落或被捕捉于封装集成电路990的上表面999上。这一对中央接合件367凸出于中央孔366的二个狭缝。夹具330通过中央插销369接合至各个中央接合孔368a且穿过各个中央枢轴通道337及弹簧361而可转动地附接于这一对中央接合件367之间。弹簧361为被张紧的，使得当夹持组件位于夹持位置c时，迫使夹持组件抵靠于中央件365a的上表面。当夹持组件位于准备位置r时，从中央枢轴通道337至各个中央凸轮336的第一边缘的第一距离d1a大于从中央枢轴通道337至各个中央凸轮336的第二边缘的第二距离d2a，其中预弯板件368被朝向中央件365a上抬。当夹持组件移动至夹持位置c时，预弯板件368被降低远离中央件365a的内表面。夹持组件的夹具330通过预弯板件368将均匀的压载分布至封装集成电路990的上表面999及加强组件的弹簧361，摩擦加载于夹持组件的夹具330，而将夹持组件保持在固定位置。
155.防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件300的类似的元件及特征如先前在防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100的实施例所述，其中防倾斜集成电路冷却系
统冷头压力安装组件300适于安装集成电路冷却系统冷头980、920并包含冷头壳体160及多个接合件140、141，集成电路冷却系统冷头980具有至封装集成电路990的上表面999的底面988，封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993，为简洁起见，作为示例而非限制，例如一对朝外l形凸缘脚164，以下不再赘述。
156.图14a绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的展示图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件固定于集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。图14b及14c绘示图11a的防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件的替代实施例的另一展示图及示意图，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件夹持集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头且安装于电路板。参阅图14a至14b且参阅图11a至13及图1a至2b，夹持组件包含夹具330。夹具330具有一对中央凸轮336及中央把手335，各中央凸轮336具有贯穿的中央枢轴通道337。中央把手335连接于这一对中央凸轮336且从这一对中央凸轮336向外延伸。在某些实施例中，加强组件包含预弯板件368、中央插销369及弹簧361。预弯板件368具有一对中央接合件367、第一固定端部362及相对于第一固定端部362的第二固定端部363。各中央接合件367具有贯穿的中央接合孔368a且连接于预弯板件368的中心且从预弯板件368的中心向上延伸。预弯板件368设置于中央件365a的内表面。第一固定端部362及第二固定端部363纵向且固定地接合于中央件365a。这一对中央接合件367凸出于中央孔366的两个狭缝。夹具330通过中央插销369接合至各个中央接合孔368a且穿过各个中央枢轴通道337及弹簧361而可转动地接合于这一对中央接合件367的间。弹簧361为被张紧的，使得当夹持组件位于夹持位置c时，迫使夹持组件抵靠于中央件365a的上表面。在特定实施例中，中央件365b更包含锁定件467，锁定件467具有勾部469。锁定件467连接于中央件365b邻近于其一端的上表面且从中央件365b邻近于其一端的上表面向上延伸。在特定实施例中，夹具330的中央把手335包含卡扣孔468。当夹持组件位于准备位置r时，从中央枢轴通道337至各个中央凸轮336的第一边缘的第一距离d1a大于从中央枢轴通道337至各个中央凸轮336的第二边缘的第二距离d2a，其中预弯板件368被朝向中央件365a上抬。当夹持组件移动至夹持位置c时，预弯板件368被降低远离中央件365a的内表面。夹持组件的夹具330通过预弯板件368将均匀的压载分布至封装集成电路990的上表面999及加强组件的弹簧361，摩擦加载于夹持组件的夹具330，而将夹持组件保持在固定位置。
157.锁定件467作为闩锁的臂，其从中央件365b向上延伸。卡扣孔468的作用类似于当夹持组件位于夹持位置c时卡住勾部469的卡扣结构。
158.防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件502b的类似的元件及特征如先前在防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件100、300的实施例所述，其中防倾斜集成电路冷却系统冷头压力安装组件502b适于安装集成电路冷却系统冷头980、920并包含冷头壳体160、360a及多个接合件140、141，集成电路冷却系统冷头980具有至封装集成电路990的上表面999的底面988，封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993，为简洁起见，作为示例而非限制，例如一对朝外l形凸缘脚164，以下不再赘述。
159.本领域具有通常知识者可轻易理解具有勾部469的锁定件467及夹具330的卡扣孔468可为闩锁机构的任何形式及/或组合且可沿中央件165、365a、365b及夹具130、330的把
手135、365的任何部分设置，且实施例并不以此为限。只要夹持组件、这些接合件140、141、中央件165、365a、365b的加强组件或前述的组合的至少一者适于被摩擦加载，从而当夹持组件位于夹持位置c时，夹持组件被保持在固定位置。
160.在实施例中，冷头壳体160、260a、260b、360a、360b及夹持组件包含铜材料、镍材料、不锈钢材料、钛材料、铝材料或前述的组合的至少一者，或高分子化合物材料、陶瓷材料或金属及陶瓷复合材料。
161.在一实施例中，提供了适于安装集成电路冷却系统冷头980、920的防倾斜压力安装组件100、201、202、300，集成电路冷却系统冷头980、920具有至封装集成电路990的上表面999的底面988，封装集成电路990安装于基板991，基板991安装于插座992，插座992安装于电路板993。防倾斜压力安装组件100、201、202、300包含冷头壳体160、260a、260b、360a、360b、夹持组件及多个接合件，冷头壳体160、260a、260b、360a、360b具有一中央件165、265a、265b、365a、365b及一对朝外l形凸缘脚164，夹持组件具有准备位置及夹持位置。中央件165、265a、265b、365a、365b具有贯穿于中央件165、265a、265b、365a、365b的中央孔166、266a、266b、366以及邻设于中央孔166、266a、266b、366的加强组件。这一对朝外l形凸缘脚164分别连接中央件165、265a、265b、365a、365b的相对二端且从中央件165、265a、265b、365a、365b的相对二端向外延伸。这一对朝外l形凸缘脚164各具有连接端部163及未连接端部162，连接端部163连接于中央件165、265a、265b、365a、365b，而未连接端部162相对于连接端部163。各未连接端部162具有分别于其相对二端贯穿的一对的侧孔400。夹持组件接合于加强组件且具有准备位置r及夹持位置c。夹持位置c将集成电路冷却系统冷头980、920的底面988夹持至封装集成电路990的上表面999。接合件140、141分别通过侧孔400被收容，将容纳集成电路冷却系统冷头980、920的防倾斜压力安装组件100、201、202、300固定于插座992及电路板993。当这些接合件140、141固定于插座992及电路板993，且夹持组件位于准备位置r时，集成电路冷却系统冷头980、920未被夹持到封装集成电路990，且集成电路冷却系统冷头980、920可从防倾斜压力安装组件100、201、202、300移除或放入防倾斜压力安装组件100、201、202、300。当这些接合件140、141固定于插座992及电路板993，且夹持组件移动至夹持位置c时，压载均匀地分布于封装集成电路990的上表面999，从而集成电路冷却系统冷头980、920的底面988仅热接触于封装集成电路990的上表面999。
162.容纳散热片冷头980或水冷头及泵单元920的防倾斜压力安装组件100、201、202、300的冷头壳体160、260a、260b、360a、360b固定于插座992及电路板993，从而散热片冷头980或水冷头及泵单元920没有被夹持到封装集成电路990，且散热片冷头980或水冷头及泵单元920可从防倾斜压力安装组件100、201、202、300移除或放入防倾斜压力安装组件100、201、202、300。夹持组件将散热片冷头980或水冷头及泵单元920的底面988夹持至封装集成电路990的上表面999，从而通过弹簧加载螺丝及一对凸轮136、调整件230及一对凸出件、调整件230或夹具130、330及预弯板件268a、268b、368使均匀的压载分布于封装集成电路990的上表面999。因此，在组装的过程中，通过依序的锁固及紧固，无过度的倾斜力分布于封装集成电路990的上表面999，从而减轻于封装集成电路990的焊球上的应变及封装集成电路990与电路板993电性且实体连接的潜在剪力。无结构结合于插座992及电路板993以稳固地支撑散热片冷头980或水冷头及泵单元920。散热片冷头980或水冷头及泵单元920的底面988热接触于封装集成电路990的上表面999，带走从其产生的热量。因此，集成电路冷却系
统的组件的重量、尺寸、元件数量及复杂度可降低。夹持组件或这些接合件140、141的至少一者适于分别调整被容纳的散热片冷头980或水冷头及泵单元920的夹持距离或防倾斜压力安装组件100、201、202、300固定于插座992及电路板993的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的不同封装集成电路的上表面。因此，可分别减轻因在封装过程中标准化的结构及封装集成电路的高度变化而产生的过度的力或散热片冷头980或水冷头及泵单元920的底面988与封装集成电路990的上表面999的间的不良热接触，从而减轻于封装集成电路990的焊球上的应变、封装集成电路990与电路板993电性及实体连接的潜在剪力，或散热片冷头980或水冷头及泵单元920的底面988与封装集成电路990的上表面999之间的不良热接触。
163.当前揭露的发明构思不旨在限于本文所示的实施例，而是要符合其与本文公开的构思的基本原理一致的全部范围。对元件的方向和参考，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「水平」、「垂直」、「左」、「右」等，并不意味着绝对关系、位置及/或方向。元件的术语，例如「第一」和「第二」不是字面意思，而是区分用语。如本文所用，术语「包含」含括「包括」和「具有」的概念，并指定元件、操作及/或群体或前述的组合的存在，并不意味着排除存在或添加一个或多个其他元件、操作及/或群体或前述的组合。除非特别说明，否则操作顺序并不意味着绝对性。以单数形式提及一个元件，例如通过使用冠词「一个」或「一个」，除非特别说明，否则并不意味着「一个且只有一个」，而是「一个或多个」。如本文所用，「及/或」表示「及」或「或」，以及「及」和「或」。如本文所用，范围和子范围是指包括其中的整数及/或分数值的所有范围，以及诸如「至少」、「大于」、「少于」、「不多于」等定义或修改范围和子范围的语言表示子范及/或上限或下限。相关领域的普通技术人员已知或之后将知道的通篇描述的各种实施例的元件的所有结构和功能等效物旨在被本文描述和要求保护的特征所涵盖。此外，本文所公开的任何内容均不旨在献给公众，无论此类公开内容最终是否可以在请求项中明确地记载。
164.鉴于可以应用所揭露的原理的许多可能的实施例，我们保留对本文所述的特征和行为的任何和所有组合提出请求的权利，包括对上述说明的范围和精神内的所有内容，以及在以下请求项及在整个申请过程中随时提出的任何请求项中或声称受益于本技术的应用或从本技术获得优先权的任何请求项中的记载上、文字上及等效上的组合，提出请求的权利。

技术特征：
1.一种防倾斜压力安装组件，其特征在于，适于安装一集成电路冷却系统冷头，该集成电路冷却系统冷头具有至一封装集成电路的一上表面的一底面，该封装集成电路安装于一电路板，该防倾斜压力安装组件包含：一冷头壳体，适于容纳该集成电路冷却系统冷头，包含：一中央件，具有贯穿于其的一中央孔以及邻设于该中央孔的一加强组件；以及一对朝外l形凸缘脚，分别连接该中央件的相对二端且从该中央件的相对二端向下延伸，各该朝外l形凸缘脚具有连接于该中央件的一连接端部及相对于该连接端部的一未连接端部，各该未连接端部具有分别于其相对二端贯穿于其的一对侧孔；一夹持组件，接合于该加强组件且具有一准备位置及一夹持位置，该夹持位置将该集成电路冷却系统冷头的该底面夹持于该封装集成电路的该上表面；以及多个接合件，分别通过该些侧孔被收容，以将容纳该集成电路冷却系统冷头的该防倾斜压力安装组件固定于该电路板，其中，当该些接合件固定于该电路板且该夹持组件位于该准备位置时，该集成电路冷却系统冷头未被夹持至该封装集成电路，以及其中，当该些接合件固定于该电路板且该夹持组件移动至该夹持位置时，压载均匀地分布于该封装集成电路的该上表面，从而该集成电路冷却系统冷头的该底面仅热接触于该封装集成电路的该上表面。2.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，当该夹持组件位于该准备位置时，该集成电路冷却系统冷头的该底面平行于该封装集成电路的该上表面。3.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件或该些接合件的至少一者适于分别调整被容纳的该集成电路冷却系统冷头的一夹持距离或该防倾斜压力安装组件固定于该电路板的高度，从而相同的压载均匀地分布于具有不同厚度的多个不同封装集成电路的上表面。4.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件、该些接合件、该中央件的该加强组件或前述的组合的至少一者适于被摩擦加载，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件被保持在固定位置。5.如权利要求4所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件包含一夹具，该夹具具有一对凸轮及一把手，各该凸轮具有贯穿的一枢轴通道，该把手连接于该一对凸轮且从该一对凸轮向外延伸，该加强组件包含一对接合元件及一插销，各该接合元件具有贯穿的一接合孔，该一对接合元件分别连接于该中央件的该中央孔的相对二端且从该中央件的该中央孔的相对二端向上延伸，该夹具通过将该插销接合至各该接合孔及穿过各该枢轴通道可转动地接合于该一对接合元件之间，该些接合件包含弹簧加载螺丝，从而当该夹持组件位于该准备位置时，从该枢轴通道至各该凸轮的一第一边缘的一第一距离小于该枢轴通道至各该凸轮的一第二边缘的一第二距离，且当该夹持组件移动至该夹持位置时，该一对凸轮通过该中央孔转动且凸出该中央件的一平面，从而该些接合件的该些弹簧加载螺丝通过该一对凸轮将均匀的压载分布至该封装集成电路的该上表面，且该些接合件的该些弹簧加载螺丝及该夹持组件的各该凸轮的内倾角摩擦加载于该夹持组件的该夹具，以将该夹持组件保持在固定位置。6.如权利要求4所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件包含一调整件及
一固定环，该调整件具有一滚花头及一圆柱座，该圆柱座具有公螺纹、一环形沟及一平底部，该圆柱座连接于该滚花头且自该滚花头朝外延伸，该平底部相对该滚花头设置，该环形沟邻设于该平底部，该固定环可拆卸地附接于该环形沟，该加强组件包含一预弯板件，该预弯板件具有一中央板件孔、一第一固定端部及相对于该第一固定端部的一第二固定端部，该第一固定端部及该第二固定端部纵向且固定地附接于该中央件，从而该中央板件孔对齐于该中央件的该中央孔，该圆柱座通过该中央孔上的母螺纹可转动地附接于该中央孔且凸出于该中央件的平面且穿过该中央板件孔，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件将均匀的压载分布于该封装集成电路的该上表面以及该中央件的该加强组件的该预弯板件，而摩擦加载于该夹持组件的该调整件，以将该夹持组件保持在固定位置。7.如权利要求6所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该预弯板件设置于该中央件的一内表面，该预弯板件更包含一对中央凸出件，该一对中央凸出件分别连接于该中央板件孔的相对二端且从该中央板件孔的相对二端向下延伸，该固定环与该预弯板件齐平设置，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件的该调整件通过该一对中央凸出件将均匀的压载分布至该封装集成电路的该上表面以及该中央件的该加强组件的该预弯板件，而摩擦加载于该夹持组件的该调整件，以将该夹持组件保持在固定位置。8.如权利要求6所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该预弯板件设置于该中央件的一上表面，从而当该夹持组件位于该夹持位置时，该夹持组件的该调整件通过该平底部将均匀的压载分布至该封装集成电路的该上表面以及该中央件的该加强组件的该预弯板件，而摩擦加载于该夹持组件的该调整件，以将该夹持组件保持在固定位置。9.如权利要求4所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件包含一夹具，该夹具具有一对中央凸轮及一中央把手，各该中央凸轮具有贯穿的一中央枢轴通道，该中央把手连接该一对中央凸轮且从该一对中央凸轮朝外延伸，该加强组件包含一预弯板件、一中央插销及一弹簧，该预弯板件具有一对中央接合件、一第一固定端部及相对于该第一固定端部的一第二固定端部，各该中央接合件具有贯穿的一中央接合孔，该一对中央接合件连接于该预弯板件的中心且从该预弯板件的中心向上延伸，该预弯板件设置于该中央件的一内表面，该第一固定端部及该第二固定端部纵向且固定地接合于该中央件，该一对中央接合件凸出于该中央孔，该夹具通过将该中央插销接合至各该中央接合孔及穿过各该中央枢轴通道与该弹簧而可转动地接合于该一对中央接合件之间，从而当该夹持组件位于该准备位置时，从该中央枢轴通道至各该中央凸轮的一第一边缘的一第一距离大于该中央枢轴通道至各该中央凸轮的一第二边缘的一第二距离，其中该预弯板件朝向该中央件上抬，且当该夹持组件移动至该夹持位置时，该预弯板件被降低远离该中央件，从而该夹持组件的该夹具通过该预弯板件将均匀的压载分布于该封装集成电路的该上表面及该加强组件的该弹簧，而摩擦加载于该夹持组件的该夹具，以将该夹持组件保持在固定位置。10.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该集成电路冷却系统冷头的该底面的尺寸大于该封装集成电路的该上表面的尺寸，且无结构结合于该电路板以稳固地支撑与该封装集成电路的该上表面热接触的该集成电路冷却系统冷头。11.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该集成电路冷却系统冷头的一上表面的尺寸实质上相似于该中央件的尺寸，且该集成电路冷却系统冷头的一对长轴侧表面的各者的高度小于该一对朝外l形凸缘脚的各该连接端部的高度。
12.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该集成电路冷却系统冷头为一集成电路冷却系统的集成电路冷却系统冷头，且该集成电路冷却系统为一热管散热鳍片冷却系统或一液体冷却系统，且该集成电路冷却系统冷头为一散热片冷头或一水冷头及泵单元。13.如权利要求12所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该热管散热鳍片冷却系统更包含一鳍片堆及多个热管，各该热管内有工作流体且具有一蒸发端部、相对于该蒸发端部的一冷凝端部及介于该蒸发端部及该冷凝端部的一传输端部，各该蒸发端部平行地连接于该散热片冷头，各该冷凝端部平行地连接于该鳍片堆，从而该散热片冷头的连接有该蒸发端部的该底面热接触于该封装集成电路的该上表面，从其吸收热量，汽化各该蒸发端部内的该工作流体，将被加热的蒸气传输至连接于该鳍片堆的各该冷凝端部，将热逸散至周围，且将蒸气冷凝回该工作流体，然后通过毛细作用使该工作流体回到各该蒸发端部，重复连续散热循环过程。14.如权利要求12所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该液体冷却系统更包含一散热器、一第一流管、一第二流管及工作流体，该第一流管具有连通于该水冷头及泵单元的一水冷头及泵单元第一流管端及相对于该水冷头及泵单元第一流管端且连通于该散热器的一散热器第一流管端，该第二流管具有连通于该水冷头及泵单元的一水冷头及泵单元第二流管端及相对于该水冷头及泵单元第二流管端且连通于该散热器的一散热器第二流管端，从而该水冷头及泵单元、该第一流管、该第二流管及该散热器形成内有该工作流体的一封闭回路的液体冷却系统，且从而该水冷头及泵单元的该底面热接触于该封装集成电路的该上表面，将热量从其带走，然后该工作流体于该封闭回路的液体冷却系统内循环，流过该水冷头及泵单元，并从其移除热量。15.如权利要求14所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该散热器的一侧安装有一风扇。16.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该冷头壳体包含铜材料、镍材料、不锈钢材料、钛材料、铝材料或前述的组合的至少一者，或高分子化合物材料、陶瓷材料或金属及陶瓷复合材料。17.如权利要求1所述的防倾斜压力安装组件，其特征在于，该夹持组件包含铜材料、镍材料、不锈钢材料、钛材料、铝材料或前述的组合的至少一者，或高分子化合物材料、陶瓷材料或金属及陶瓷复合材料。

技术总结
本发明公开了一种防倾斜压力安装组件适于安装集成电路冷却系统冷头，集成电路冷却系统冷头具有至封装集成电路的上表面的底面，封装集成电路安装于电路板。防倾斜压力安装组件包含冷头壳体、夹持组件及多个接合件。冷头壳体具有中央件及一对朝外L形凸缘脚，夹持组件具有准备位置及夹持位置。这些接合件将防倾斜压力安装组件固定于电路板。当夹持组件位于准备位置时，集成电路冷却系统冷头未被夹持至封装集成电路。当夹持组件位于夹持位置时，压载均匀地分布于封装集成电路的上表面，集成电路冷却系统冷头的底面仅热接触于封装集成电路的上表面。的上表面。的上表面。


技术研发人员：曾祥杰 陈永豪
受保护的技术使用者：讯凯国际股份有限公司
技术研发日：2022.08.02
技术公布日：2023/8/9