一种核心板的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种核心板。


背景技术：

2.随着消费类电子产品的集成化程度越来越高，电子产品模块化设计得到了广泛的应用，大到人脸卡机的电路设计，小到我们手机小尺寸的电路板设计，日常人们使用的电子产品的电路板的集成化程度越来越高。现有的电子产品的电路板集成技术大多采用整块电路板贴片的方式，来进行电路板设计，或者通过将核心模块通过邮票孔的方式焊接在下层电路板上，但是这种集成电路板存在返修率高的风险，且不方便返修，影响电路板无法的使用。
3.针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种核心板，以解决上述“集成电路板存在返修率高的风险，且不方便返修”的技术问题。
5.根据本技术实施例的一个方面，本技术提供了一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。
6.可选地，功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个功能模块通过内联座进行连接。
7.可选地，电源管理模块用于对其他功能模块进行供电。
8.可选地，运存模块用于与主控模块进行通讯及数据传输。
9.可选地，运存模块包括多个运存芯片，各个运存芯片之间通过ddr4_rst引脚连接，用于同步各个运存芯片的数据。
10.可选地，主控模块用于与各个功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。
11.可选地，主控模块包括rs485转换芯片，rs485转换芯片通过rs485引脚与其他功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。
12.可选地，主控模块还用于通过rs485转换芯片与电源管理模块连接，以对电源管理模块进行电源输出及电源时序的控制。
13.可选地，主控模块使用串口通讯协议rs-485与各个功能模块进行通讯。
14.可选地，存储模块包括emmc存储芯片，用于进行数据存储。
15.本技术实施例提供的上述技术方案与相关技术相比具有如下优点：
16.本技术通过一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模
块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。
附图说明
17.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
18.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为根据本技术实施例提供的一种可选的核心板的结构示意图；
20.图2为根据本技术实施例提供的另一种可选的核心板的结构示意图；
21.图3为根据本技术实施例提供的一种可选的电源管理模块的结构示意图；
22.图4为根据本技术实施例提供的另一种可选的电源管理模块的结构示意图；
23.图5为根据本技术实施例提供的一种可选的运存模块的结构示意图；
24.图6为根据本技术实施例提供的一种可选的主控模块的结构示意图；
25.图7为根据本技术实施例提供的另一种可选的电源管理模块的结构示意图；
26.图8为根据本技术实施例提供的一种可选的存储模块的结构示意图。
具体实施方式
27.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
29.随着消费类电子产品的集成化程度越来越高，电子产品模块化设计得到了广泛的应用，大到人脸卡机的电路设计，小到我们手机小尺寸的电路板设计，日常人们使用的电子产品的电路板的集成化程度越来越高。现有的电子产品的电路板集成技术大多采用整块电路板贴片的方式，来进行电路板设计，或者通过将核心模块通过邮票孔的方式焊接在下层电路板上，但是这种电路板集成方式存在严重返修率高的风险，而且返修非常麻烦，有可能因为生产工艺的问题造成贴片机焊接不良或者虚焊，造成电路板无法使用，从而造成试制问题。
30.为了解决背景技术中提及的问题，根据本技术实施例的一方面，提供了一种核心板，如图1所示，包括：底板102和功能模块组104，功能模块组104包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板102上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板102连接。
31.本技术提出了一种基于内联座，将功能模块分立式设计得到的核心板，将核心板上面的主控模块、电源管理模块、运存模块、存储模块等进行外置内联座接口的模块化设计，采用统一的通讯协议进行串口通讯，主控模块采用外接最小系统的内联座接口电路板
模块；电源管理模块采用能同时输出多路降压输出，通过内联座与其他模块连接来进行供电功能的电路板模块；运存模块采用两片运存芯片外接内联座来与主控模块进行通信和数据传输；存储模块通过内联座与主控模块和运存模块连接来进行数据存储功能；各个模块上面的所有接口都连接在板载内联座上，通过内联座与核心板底板的内联座连接，便于核心板随时的替换升级的，提高了电路核心板的良品率。
32.作为一种可选的实施例，功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个功能模块通过内联座进行连接。
33.可选地，本技术还提供一种px20核心板的结构示意图，如图2所示，核心板由一个带有内联座的底板和四个带内联座的功能模块板组成，其中，top表示上层核心板的各个模块，bottom表示带有内联座接口的底板，a表示主控模块，b表示运存模块，c表示电源管理模块，d表示存储模块，1表示与电源管理模块连接的底板接口，2表示与主控模块连接的底板接口，3表示与运存模块连接的接口，4表示与存储模块连接的接口。
34.作为一种可选的实施例，电源管理模块用于对其他功能模块进行供电。
35.可选地，本技术提供一种电源管理模块的结构示意图，如图3所示，输出多路电源vdd_log、vcc3v3、vdd_cpu及vcc_ddr来为主控模块和运存模块进行供电，具体是为主控模块的主控内核和运存的存储模块的电源管脚进行供电；本技术还提供另一种电源管理模块的结构示意图，如图4所示，输出多路电源vcc_1v8的作用与上述输出多路电源的作用相同，所有供电引脚都通过内联座进行连接来实现各模块上电。
36.作为一种可选的实施例，运存模块用于与主控模块进行通讯及数据传输。
37.可选地，本技术提供一种运存模块的结构示意图，如图5所示，核心板的运存模块上面的运存芯片选用ddr4标准接口的运存芯片，相比传统的ddr3/ddr3l，传输速率更快，数据传输量更大。
38.可选地，运存模块通过ddr4_rst引脚与主控模块上的rs485转换芯片连接来进行通讯。
39.作为一种可选的实施例，运存模块包括多个运存芯片，各个运存芯片之间通过ddr4_rst引脚连接，用于同步各个运存芯片的数据。
40.可选地，运存模块包括两片运存芯片ddr4，其中，运存芯片的ddr4_rst引脚连接在一起，用于进行芯片间的数据同步。
41.作为一种可选的实施例，主控模块用于与各个功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。
42.作为一种可选的实施例，主控模块包括rs485转换芯片，rs485转换芯片通过rs485引脚与其他功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。
43.可选地，本技术提供一种主控模块的结构示意图，如图6所示，主控模块采用丰富的外围硬件接口，通过rs-485转换芯片与外围功能模块进行数据传输和通讯，由图可见，主控模块上面接有很多ddr4运存芯片接口，用于与运存模块以及存储模块等模块进行数据传输。
44.可选地，由于主控模块需要连接的外围模块较多，内联座选用80p引脚的针座用于数据传输和交换。
45.作为一种可选的实施例，主控模块还用于通过rs485转换芯片与电源管理模块连
接，以对电源管理模块进行电源输出及电源时序的控制。
46.可选地，本技术还提供另一种电源管理模块的结构示意图，如图7所示，电源管理模块的i2s接口连接到主控模块上的rs-485芯片上，主控模块只需要通过rs-485协议完成对电源管理模块的电源输出大小和电源时序的控制。
47.作为一种可选的实施例，主控模块使用串口通讯协议rs-485与各个功能模块进行通讯。
48.作为一种可选的实施例，存储模块包括emmc存储芯片，用于进行数据存储。
49.emmc是embedded multimediacard的简称。multimediacard，即mmc，是一种闪存卡(flash memory card)标准，它定义了mmc的架构以及访问flash memory的接口和协议，而emmc则是对mmc的一个拓展，以满足更高标准的性能、成本、体积、稳定、易用等的需求。
50.可选地，本技术提供一种存储模块的结构示意图，如图8所示，核心板的存储功能板上面的存储芯片选用emmc标准接口的存储芯片，板子上的预留封装采用通用元器件封装，如图所示，可以适配现有的大多数型号的emmc存储芯片。
51.正常emmc模块电路板通过内联插座插在底板上无法直接正常工作，需要与主控模块电路板建立数据通讯才能进行通讯，如图所示，存储芯片的emmc_cmd引脚和emmc_clk引脚与主控模块的rs485接口转换芯片连接，通过这钟方式与核心板上的主控模块采用统一的串口通讯协议rs-485进行通讯。作为另一种可选的实施例，还可以采用ffc或者fpc软排线连接各个功能模块。采用软排线的连接方式可以节省内部空间，同时由于软排线具有一定的柔性，具有一定的弯着度，便于产品后期结构上的安装调试，在摄像头，显示屏等消费类电子产品上应用广泛，同样适用于本技术核心板的功能模块的连接。
52.本技术解决了核心模块集成在一起所带来的返修困难、良品率低的问题；解决了所有功能模块都集成在一起所带来的设备升级困难的问题；采用统一的通讯协议，通过串口进行各模块通讯识别。
53.市面上目前一些芯片设计厂家采用核心板邮票孔设计方式或者是直接电路板的核心部件，比如一些封装为bga的高算力芯片或者高速率运存芯片、高容量存储芯片焊接在一块电路板上。从而造成维修困难，控制器生产工艺上由于bga芯片手工焊接困难，存在良品率不高，在进行硬件调试中，如果发现型号不对，很难快速进行模块的型号替换，造成调试周期拖延，带来极大的不便，本技术通过内联座接口的统一的通讯协议可以提高控制器生产的良品率，硬件调试更加方便快捷，缩短产品研发周期。
54.本技术通过一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。
55.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示重要性；词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何方向。
56.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连
通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
57.以上仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种核心板，其特征在于，包括：底板和功能模块组，所述功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个所述功能模块均连接一个内联座；所述底板上设置多个与所述内联座匹配的内联座接口，所述内联座接口用于与所述内联座相连，以使所述功能模块通过所述内联座与所述底板连接；所述功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个所述功能模块通过所述内联座进行连接；所述运存模块包括多个运存芯片，各个所述运存芯片之间通过ddr4_rst引脚连接，用于同步各个所述运存芯片的数据。2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述电源管理模块用于对其他所述功能模块进行供电。3.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述运存模块用于与所述主控模块进行通讯及数据传输。4.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述主控模块用于与各个所述功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。5.根据权利要求4所述的核心板，其特征在于，所述主控模块包括rs485转换芯片，所述rs485转换芯片通过rs485引脚与其他所述功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。6.根据权利要求5所述的核心板，其特征在于，所述主控模块还用于通过所述rs485转换芯片与所述电源管理模块连接，以对所述电源管理模块进行电源输出及电源时序的控制。7.根据权利要求6所述的核心板，其特征在于，所述主控模块使用串口通讯协议rs-485与各个所述功能模块进行通讯。8.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述存储模块包括emmc存储芯片，用于进行数据存储。

技术总结
本申请涉及一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。解决了电路集成后返修困难的问题。解决了电路集成后返修困难的问题。


技术研发人员：殷祥鹏 朱鹏飞 杜洋 陈彦宇 余意君 谢越棽
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2022.09.26
技术公布日：2023/8/13