一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置与流程

220m/min开始运动，晶棒继续下压至金刚线位于断线位置时停止，晶棒继续下压过程中，金刚线的旋转运动能够带动清洗液以漩涡形态进入缝隙内，并将残留在缝隙内的金刚线线头带出。
11.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置的一种优化方案：所述s1中，晶棒上升的速度为14-16mm/min。
12.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置的另一种优化方案：所述s3中，晶棒下压至金刚线断线位置下方过程中的速度为14-16mm/min。
13.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置的另一种优化方案：所述s3中，晶棒继续下压至金刚线位于断线位置过程中的速度为10-12mm/min。
14.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置的另一种优化方案：所述s3中，晶棒下压至金刚线断线位置下方的3-4mm处。
15.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置的另一种优化方案：所述s3中，清洗液的流量为120-130l/min。
16.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置的另一种优化方案：所述s3中，晶棒下压至金刚线位于断线位置时停止后，金刚线以线速为180-220m/min运动持续1-2s。
17.一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法中切断断线采用的切断装置，包括刀柄，刀柄的端部设置有用于切割断线的切割单元，切割单元的长度方向与刀柄长度方向形成的锐角为75
°
，切割单元的下表面设置有凸起，凸起的圆弧面能够与主辊的表面接触形成支点，切割单元的上表面远离刀柄的位置开设有开口倾斜向上的弧形刀刃，弧形刀刃与凸起远离刀柄的边缘的连接处形成尖端部。
18.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线切断装置的一种优化方案：所述凸起的圆弧面包覆有橡胶层。
19.作为上述一种12吋晶棒金刚线切割断线切断装置的另一种优化方案：所述弧形刀刃的曲率半径等于或者大于金刚线的曲率半径。
20.与现有技术相比，本发明有如下有益效果：
21.本发明提供了一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置，对短接进行接线处理并重新布置线网后，晶棒下压至线网为与断线位置下方，此时，朝向缝隙内金刚线位置喷清洗液，且金刚线以线速为180-220m/min的速度开始运动，金刚线运动过程中能够带动清洗液进入缝隙内，且环绕金刚线的表面具有金刚砂粒，在金刚线旋转运动过程中，金刚砂粒对清洗液起到搅拌作用，即金刚线能够带动清洗液以漩涡的形态进入缝隙，对缝隙内的线头具有冲击作用，使残留线头被冲出缝隙；同时金刚线的运动过程中也能够通过与残留线头之间的摩擦作用将残留线头从缝隙内带出，避免了金刚线复切过程中因残留线头导致的再次断线。
附图说明
22.图1是本发明切断装置的结构示意图；
23.附图标记：1、刀柄，2、切割单元，201、凸起，202、橡胶层，203、弧形刀刃，204、尖端部。
具体实施方式
24.下面结合具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述，本发明以下各实施例中未详细记载和公开的部分，均应理解为本领域技术人员所知晓或应当知晓的现有技术，比如支撑片的结构、接线处理工艺以及重新布置线网的工艺等。
25.实施例1
26.一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，包括以下步骤：
27.s1，切断缠绕在主辊上的断线，断线后主辊继续转动一段时间后才会停止，导致断线缠绕到主辊以及线网上，因此，主辊停止转动后先对缠绕的断线进行清理，一般采用剪刀或者刀片切断断线，由于主辊的材质是聚氨酯，剪刀或者刀片极易损伤主辊，主辊损伤后，金刚线在主辊的损伤位置发生跳线最终导致再次断线，本实施例中，采用切断装置对缠绕在主辊上的断线进行切断清理，避免损伤主辊。
28.s2，将晶棒上升至线网从相邻两个硅片的缝隙中脱落然后对断线进行接线处理，并重新布置线网，晶棒上升过程中持续向相邻两个硅片之间的缝隙内喷洒润滑剂。
29.s2的具体步骤为：
30.晶棒上升直至线网位于晶棒进刀口上方，晶棒停止上升，设置晶棒上升速度范围为14-16mm/min，断线时，金刚线与缝隙相对应，即一根金刚线位于一个缝隙内，由于硅片的吸合力较强，其位于金刚线下方一定距离的部分会吸合在一起，若金刚线上升速度过快，会损坏硅片的表面。本实施例中，晶棒的上升速度为14mm/min，在不损坏硅片的前提下，金刚线在缝隙中快速移动。在晶棒上升过程中，持续向缝隙内喷洒润滑剂，便于金刚线在缝隙内的移动，本实施例中，润滑剂的流量为89l/min。
31.将支撑片插入缝隙内，保持硅片缝隙的宽度；然后继续上升晶棒直至线网从缝隙中脱落，晶棒的上升速度为14mm/min，润滑剂的流量为89l/min。
32.使用磁铁清理粘附在主辊上的线头，对断线进行接线处理并重新布置线网。
33.s3，晶棒下压直至线网的每一根金刚线进入相对应硅片缝隙中的断线位置，晶棒下压过程中持续向缝隙内喷洒润滑剂。
34.s3的具体步骤为：晶棒下压直至线网位于晶棒进刀口下方时停止，晶棒的下压速度为14-16mm/min，本实施例中，晶棒的下压速度为14mm/min，润滑剂的流量为89l/min；调整线网，使线网的每一根金刚线与一条缝隙一一对应，便于金刚线进入相应缝隙内；晶棒继续下压直至线网进入位于进刀口的上方，晶棒停止下压，检查金刚线是否进入相应的缝隙中，将支撑片从缝隙中拔出，晶棒的下压速度为14mm/min，润滑剂的流量为89l/min。
35.晶棒下压至金刚线断线位置下方，此时，金刚线与断线位置的距离为3-4mm；始终朝向晶棒缝隙内金刚线位置持续喷清洗液，此时，润滑剂替换为清洗液，清洗液的流量为120-130l/min，且金刚线以线速为180-220m/min开始运动，金刚线的线速不能过大或者过小，若金刚线的线速过大，则会划伤硅片的表面，若金刚线的线速过小，则无法清理缝隙内的线头。晶棒继续下压至金刚线位于断线位置时停止，晶棒继续下压过程中，金刚线的旋转运动能够带动清洗液以漩涡形态进入缝隙内，并将残留在缝隙内的金刚线线头带出，晶棒的下压速度为10-12mm/min。
36.本实施例中，金刚线从进刀口上方到金刚线位于断线位置下方的移动过程中，始终朝向晶棒缝隙内喷洒润滑剂便于金刚线的移动，该过程中晶棒的下压速度为14mm/min，
润滑剂的流量为89l/min；金刚线位于断线位置下方后，金刚线与断线位置之间的距离为3mm，朝向晶棒缝隙内金刚线位置持续喷洒清洗液，清洗液的流量为120l/min，且金刚线以线速180m/min开始运动；晶棒继续下压直至金刚线位于断线位置处，该过程中晶棒下压的速度为10mm/min，晶棒的下压的速度不能过大或者过小，若晶棒下压的速度过大，缝隙内线头清理不完全，若晶棒下压的速度过小，金刚线会划伤硅片的表面。
37.金刚线的线速为180m/min运动，持续向金刚线上喷洒清洗液，本实施例中，清洗液位水，金刚线运动过程中能够带动清洗液进入缝隙内，对缝隙内的线头进行清洗，同时，环绕金刚线的表面附着有金刚砂粒，金刚线旋转运动过程中，金刚砂粒对清洗液起到搅拌作用，使清洗液以漩涡的形态进入缝隙内，对缝隙内的线头起到冲击作用，能够对缝隙内的线头进行冲洗。
38.晶棒下压至金刚线位于断线位置过程中，仍有一些线头未被清洗出缝隙，此时，线头位于金刚线和为切割晶棒之间，即晶棒下压至金刚线位于断线位置时停止后，金刚线以线速为180-220m/min运动持续1-2s，本实施例中，金刚线以线速180m/min运动且做旋转运动，线头在清洗液漩涡冲击以及与金刚线之间的摩擦带动下从缝隙中脱落。金刚线运动持续的时间不能够过长或者过短，若持续时间过长，会损伤硅片的表面或者造成断线位置出现台阶缺陷；若持续时间过短，无法将金刚线与断线位置之间的线头从缝隙内清理出来。
39.实施例2
40.一种12吋晶棒金刚线切割断线切断装置，如图1所示，包括刀柄1，刀柄1为圆柱状结构或者长条板状结构，本实施例中，刀柄1为长条板状结构。刀柄1的端部设置有用于切割断线的切割单元2，本实施例中，切割单元2位于刀柄1的左侧，切割单元2为板状结构；切割单元2与刀柄1的连接方式为螺栓连接。切割单元2的长度方向与刀柄1长度方向形成的锐角为75
°
，本实施例中，如图1所示，切割单元2的长度方向为图1中刀柄1的左侧方向，刀柄1的长度方向为竖直方向。切割单元2的下表面设置有凸起201，即切割单元2的上表面为平滑表面，下表面为圆弧面，凸起201的圆弧面能够与主辊的表面接触形成支点，切割单元2的上表面远离刀柄1的位置开设有开口倾斜向上的弧形刀刃203，弧形刀刃203与凸起201远离刀柄1的边缘的连接处形成尖端部204，尖端部204的设置便于金刚线进入弧形刀刃203内。弧形刀刃203的曲率半径等于或者大于金刚线的曲率半径，使其能够顺利的切断断线。
41.本实施例中，凸起201的圆弧面包覆有橡胶层202，橡胶层202与主辊表面接触，避免划伤主辊。
42.采用该切断装置切割断线时：从需要切割的断线右侧，将切断装置的尖端部钩入金刚线的底部，使金刚线进入弧形刀刃，凸起的圆弧面与主辊接触形成支点，旋转刀柄使弧形刀刃对金刚线进行切割，避免划伤主辊导致线网再次断线。
43.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，包括以下步骤：s1，切断缠绕在主辊上的断线；s2，将晶棒上升至线网从相邻两个硅片的缝隙中脱落然后对断线进行接线处理，并重新布置线网；s3，晶棒下压直至线网的每一根金刚线进入相对应硅片缝隙中的断线位置；其特征在于：s1中，采用切断装置对缠绕在主辊上的断线进行切断清理；s3中，晶棒下压至金刚线断线位置下方，始终朝向晶棒缝隙内金刚线位置持续喷清洗液，且金刚线以线速为180-220m/min开始运动，晶棒继续下压至金刚线位于断线位置时停止，晶棒继续下压过程中，金刚线的旋转运动能够带动清洗液以漩涡形态进入缝隙内，并将残留在缝隙内的金刚线线头带出。2.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，其特征在于：所述s1中，晶棒上升的速度为14-16mm/min。3.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，其特征在于：所述s3中，晶棒下压至金刚线断线位置下方过程中的速度为14-16mm/min。4.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，其特征在于：所述s3中，晶棒继续下压至金刚线位于断线位置过程中的速度为10-12mm/min。5.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，其特征在于：所述s3中，晶棒下压至金刚线断线位置下方的3-4mm处。6.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，其特征在于：所述s3中，清洗液的流量为120-130l/min。7.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法，其特征在于：所述s3中，晶棒下压至金刚线位于断线位置时停止后，金刚线以线速为180-220m/min运动持续1-2s。8.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法中切断断线采用的切断装置，包括刀柄(1)，刀柄(1)的端部设置有用于切割断线的切割单元(2)，其特征在于：切割单元(2)的长度方向与刀柄(1)长度方向形成的锐角为75
°
，切割单元(2)的下表面设置有凸起(201)，凸起(201)的圆弧面能够与主辊的表面接触形成支点，切割单元(2)的上表面远离刀柄(1)的位置开设有开口倾斜向上的弧形刀刃(203)，弧形刀刃(203)与凸起(201)远离刀柄(1)的边缘的连接处形成尖端部(204)。9.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线切断装置，其特征在于：所述凸起(201)的圆弧面包覆有橡胶层(202)。10.如权利要求1所述的一种12吋晶棒金刚线切割断线切断装置，其特征在于：所述弧形刀刃(203)的曲率半径等于或者大于金刚线的曲率半径。

技术总结
一种12吋晶棒金刚线切割断线处理方法及切断装置，包括以下步骤：S1，切断缠绕在主辊上的断线；S2，将晶棒上升至线网从相邻两个硅片的缝隙中脱落然后对断线进行接线处理，并重新布置线网；S3，晶棒下压直至线网的每一根金刚线进入相对应硅片缝隙中的断线位置；S1中，采用切断装置对缠绕在主辊上的断线进行切断清理；S3中，晶棒下压至金刚线断线位置下方，始终朝向晶棒缝隙内金刚线位置持续喷清洗液，且金刚线以线速为180-220m/min开始运动，晶棒继续下压至金刚线位于断线位置时停止，晶棒继续下压过程中，金刚线的旋转运动能够带动清洗液以漩涡形态进入缝隙内，并将残留在缝隙内的金刚线线头带出。本发明，能够将残留线头从硅片缝隙内带出，避免金刚线复切过程中因残留线头导致的再次断线。致的再次断线。致的再次断线。


技术研发人员：张亮 王晓飞 崔小换 刘元涛 张倩
受保护的技术使用者：麦斯克电子材料股份有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/8/13