一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺的制作方法

一种pcb电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺
技术领域
1.本发明涉及电子灌封胶技术领域，具体为一种pcb电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。


背景技术：

2.灌封操作是pcb线路板组装的重要工序。灌封对pcb线路板起到防水、防尘、防化学腐蚀的保护作用，还能避免环境、气候等因素对线路板的不良影响。
3.有机硅灌封胶作为常见的灌封材料，理化性质优异，不易被老化。其耐温耐候性能良好，可在-40～200℃的条件下使用，适合保护极端恶劣环境下的电子元件。随着技术发展，电子产品需要处理的程序多、运行速率快，散发的热量增多，这就对电子产品的各个组成部分的导热、阻燃性能提出了更高的要求。受限于材料本身的性能，有机硅灌封胶易燃烧，需要对其进行改性。传统有机硅灌封胶的阻燃方法是在制备过程中加入环保型阻燃剂氢氧化铝和导热材料氧化铝，但由于添加量较大，一方面无机材料与树脂基体的相容性差，灌封胶的机械性能下降；另一方面氢氧化铝受热易分解，导致灌封胶的耐热性能差。因此，需要尝试新的方法对有机硅灌封胶进行阻燃改性。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种pcb电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
6.步骤1：将三羟基氨基甲烷和去离子水混合，加入稀盐酸调节ph值，加入盐酸多巴胺搅拌15～30min，加入聚磷酸铵，超声分散处理3～6h后，水浴升温至50～65℃，静置24～36h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
7.步骤2：将聚多巴胺微胶囊分散在二甲基甲酰胺中，超声处理20～30min，在氮气环境下，加入二苯甲烷二异氰酸酯，升温反应，洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
8.步骤3：将a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、二苯甲烷二异氰酸酯反应，得到聚脲；将聚脲、改性聚多巴胺微胶囊、白炭黑、碳纳米管捏合，得到灌封胶基料；
9.步骤4：将灌封胶基料、氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶a组分；将灌封胶基料、聚甲基氢硅氧烷、乙炔基环己醇混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶b组分；
10.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：(1～2.3)混合均匀进行灌封后，在50～100℃下硫化20～30h。
11.进一步的，步骤1中，各组分用量，按重量计，1～1.5份三羟基氨基甲烷、400～500份去离子水混合、1.5～2.3份盐酸多巴胺、10～15份聚磷酸铵。
12.进一步的，步骤1中，所述稀盐酸浓度为0.5～1mol/l。
13.进一步的，步骤1中，所述稀盐酸调节ph值为8.0～8.5。
14.进一步的，步骤2中，各组分用量，按重量计，10～20份聚多巴胺微胶囊、200～300份二甲基甲酰胺、30～50份二苯甲烷二异氰酸酯。
15.进一步的，步骤2中，所述反应温度为80～90℃，反应时间为8～12h。
16.进一步的，步骤2中，所述洗涤试剂为二氯甲烷。
17.进一步的，步骤3中，所述反应条件为氮气环境、0℃下反应8～9h；n(a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷)：n(二苯甲烷二异氰酸酯)＝1:1。
18.进一步的，步骤3中，所述灌封胶基料中，各组分用量，按重量计，100～120份聚脲、20～30份改性聚多巴胺微胶囊、10～15份白炭黑、10～15份碳纳米管。
19.进一步的，步骤3中，所述捏合温度为100～140℃，所述捏合时间为3～5h。
20.进一步的，步骤4中，所述灌封胶a组分中，各组分用量，按重量计，100～120份灌封胶基料、1.0
×
10-6
～8.5
×
10-6
份氯铂酸的异丙醇溶液。
21.进一步的，步骤4中，所述灌封胶b组分中，各组分用量，按重量计，100～120份灌封胶基料、8～15份聚甲基氢硅氧烷、0.05～0.1份乙炔基环己醇。
22.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行改性，脲基的引入使得有机硅灌封胶分子之间产生的极性作用，增加彼此的相互作用力，从而降低材料内部的自由体积，进而提高机械性能。通过聚多巴胺对阻燃材料聚磷酸铵进行包裹制备微胶囊，再使用二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性，从而改善其在有机硅灌封胶中的分散性，提高微胶囊的阻燃效果；由于聚多巴胺热稳定性较好，加入还能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。
具体实施方式
23.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.以下实施例中主要材料及其来源如下：
25.三羟基氨基甲烷(cas号：77-86-1)、稀盐酸(cas号：7647-01-1)、盐酸多巴胺(cas号：62-31-7)、二甲基甲酰胺(cas号：127-19-5)、二苯甲烷二异氰酸酯(cas号：5101-68-8)、二氯甲烷(cas号：75-09-2)购买于国药，白炭黑购买于龙星化工；碳纳米管购买于先丰纳米材料；乙炔基环己醇(cas号：78-27-3)购买于诺纳化学；氯铂酸的异丙醇溶液购买于宇瑞化学；聚磷酸铵购买于绿森化工，货号ty1324；a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷购买于明怡硅业，货号my273；聚甲基氢硅氧烷购买于尚合化学，货号202。
26.实施例1：
27.步骤1：将1g三羟基氨基甲烷和400g去离子水混合，加入浓度为0.5mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.0，加入1.5g盐酸多巴胺，搅拌15min，加入10g聚磷酸铵，超声分散处理3h后，水浴升温至50℃，静置24h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
28.步骤2：将10g聚多巴胺微胶囊分散在200g二甲基甲酰胺中，超声处理20min，在氮气环境下，加入30g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至80℃，反应8h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
29.步骤3：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应8h，得到聚脲；将100kg聚脲、20kg改性聚多巴胺微胶囊、10kg白炭黑、10kg碳纳米管在100℃下捏合3h，得到灌封胶基料；
30.步骤4：将100kg灌封胶基料、1.0
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5000rpm搅拌速度下搅拌30min，得到灌封胶a组分；将100kg灌封胶基料、8kg聚甲基氢硅氧烷、0.05kg乙炔基环己醇混合，在5000rpm搅拌速度下搅拌30min，得到灌封胶b组分；
31.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1混合均匀进行灌封后，在50℃下硫化20h。
32.实施例2：
33.步骤1：将1.1g三羟基氨基甲烷和420g去离子水混合，加入浓度为0.55mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.1，加入1.6g盐酸多巴胺，搅拌20min，加入10.5g聚磷酸铵，超声分散处理3h后，水浴升温至55℃，静置25h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
34.步骤2：将11g聚多巴胺微胶囊分散在210g二甲基甲酰胺中，超声处理25min，在氮气环境下，加入32g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至85℃，反应10h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
35.步骤3：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应8.5h，得到聚脲；将110kg聚脲、22kg改性聚多巴胺微胶囊、11kg白炭黑、14kg碳纳米管在100～140℃下捏合3～5h，得到灌封胶基料；
36.步骤4：将100kg灌封胶基料、1.5
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5600rpm搅拌速度下搅拌45min，得到灌封胶a组分；将110kg灌封胶基料、9kg聚甲基氢硅氧烷、0.06kg乙炔基环己醇混合，在5600rpm搅拌速度下搅拌45min，得到灌封胶b组分；
37.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1.1混合均匀进行灌封后，在55℃下硫化22h。
38.实施例3：
39.步骤1：将1.25g三羟基氨基甲烷和450g去离子水混合，加入浓度为0.6mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.3，加入1.8g盐酸多巴胺，搅拌20min，加入13g聚磷酸铵，超声分散处理3.5h后，水浴升温至60℃，静置26h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
40.步骤2：将15g聚多巴胺微胶囊分散在240g二甲基甲酰胺中，超声处理25min，在氮气环境下，加入40g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至85℃，反应11h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
41.步骤3：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应9h，得到聚脲；将105kg聚脲、26kg改性聚多巴胺微胶囊、13kg白炭黑、14kg碳纳米管在120℃下捏合4h，得到灌封胶基料；
42.步骤4：将115kg灌封胶基料、2
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在6000rpm搅拌速度下搅拌40min，得到灌封胶a组分；将115kg灌封胶基料、7kg聚甲基氢硅氧烷、0.08kg乙炔基环己醇混合，在6000rpm搅拌速度下搅拌50min，得到灌封胶b组分；
43.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1.65混合均匀进行灌封后，在70℃下硫化25h。
44.实施例4：
45.步骤1：将1.35g三羟基氨基甲烷和480g去离子水混合，加入浓度为0.72mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.4，加入1.86g盐酸多巴胺，搅拌20min，加入13.8g聚磷酸铵，超声分散处理4.5h后，水浴升温至60℃，静置30h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
46.步骤2：将18g聚多巴胺微胶囊分散在250g二甲基甲酰胺中，超声处理25min，在氮气环境下，加入40g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至75℃，反应11h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
47.步骤3：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应8h，得到聚脲；将110kg聚脲、27kg改性聚多巴胺微胶囊、14kg白炭黑、14kg碳纳米管在130℃下捏合4h，得到灌封胶基料；
48.步骤4：将118kg灌封胶基料、3.5
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在6500rpm搅拌速度下搅拌45min，得到灌封胶a组分；将118kg灌封胶基料、13kg聚甲基氢硅氧烷、0.06kg乙炔基环己醇混合，在6500rpm搅拌速度下搅拌60min，得到灌封胶b组分；
49.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1.8混合均匀进行灌封后，在80℃下硫化25h。
50.实施例5：
51.步骤1：将1.4g三羟基氨基甲烷和450g去离子水混合，加入浓度为0.76mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.4，加入1.9g盐酸多巴胺，搅拌25min，加入13g聚磷酸铵，超声分散处理5h后，水浴升温至60℃，静置28h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
52.步骤2：将17g聚多巴胺微胶囊分散在270g二甲基甲酰胺中，超声处理26min，在氮气环境下，加入44g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至85℃，反应11h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
53.步骤3：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应8.5h，得到聚脲；将105kg聚脲、27kg改性聚多巴胺微胶囊、13kg白炭黑、13kg碳纳米管在130℃下捏合4.5h，得到灌封胶基料；
54.步骤4：将109kg灌封胶基料、7
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在7200rpm搅拌速度下搅拌50min，得到灌封胶a组分；将113kg灌封胶基料、13kg聚甲基氢硅氧烷、0.08kg乙炔基环己醇混合，在7200rpm搅拌速度下搅拌50min，得到灌封胶b组分；
55.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1.9混合均匀进行灌封后，在80℃下硫化27h。
56.实施例6：
57.步骤1：将1.5g三羟基氨基甲烷和500g去离子水混合，加入浓度为1mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.5，加入2.3g盐酸多巴胺，搅拌30min，加入15g聚磷酸铵，超声分散处理6h后，水浴升温至65℃，静置36h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
58.步骤2：将20g聚多巴胺微胶囊分散在300g二甲基甲酰胺中，超声处理30min，在氮气环境下，加入50g二苯甲烷二异氰酸酯，升温至90℃，反应12h，使用二氯甲烷洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；
59.步骤3：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应9h，得到聚脲；将120g聚脲、30g改性聚多巴胺微胶囊、15g白炭黑、15g碳纳米管在140℃下捏合5h，得到灌封胶基料；
60.步骤4：将120kg灌封胶基料、8.5
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在8000rpm搅拌速度下搅拌60min，得到灌封胶a组分；将120kg灌封胶基料、15kg聚甲基氢硅氧烷、0.1kg乙炔基环己醇混合，在8000rpm搅拌速度下搅拌60min，得到灌封胶b组分；
61.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：2.3混合均匀进行灌封后，在100℃下硫化30min。
62.对比例1：
63.不对硅橡胶进行改性且不加入改性聚多巴胺微胶囊。
64.步骤1：将100kg a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、10kg白炭黑、10kg碳纳米管在100℃下捏合3h，得到灌封胶基料；
65.步骤2：将100kg灌封胶基料、1.0
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5000rpm搅拌速度下搅拌30min，得到灌封胶a组分；将100kg灌封胶基料、8kg聚甲基氢硅氧烷、0.05kg乙炔基环己醇混合，在5000rpm搅拌速度下搅拌30min，得到灌封胶b组分；
66.步骤3：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1混合均匀进行灌封后，在50℃下硫化20h。
67.对比例2：
68.不对聚多巴胺微胶囊进行改性。
69.步骤1：将1.1g三羟基氨基甲烷和420g去离子水混合，加入浓度为0.55mol/l的稀盐酸，调节ph值至8.1，加入1.6g盐酸多巴胺，搅拌20min，加入10.5g聚磷酸铵，超声分散处理3h后，水浴升温至55℃，静置25h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；
70.步骤2：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应8.5h，得到聚脲；将110kg聚脲、22kg聚多巴胺微胶囊、11kg白炭黑、14kg碳纳米管在100～140℃下捏合3～5h，得到灌封胶基料；
71.步骤3：将100kg灌封胶基料、1.5
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5600rpm搅拌速度下搅拌45min，得到灌封胶a组分；将110kg灌封胶基料、9kg聚甲基氢硅氧烷、0.06kg乙炔基环己醇混合，在5600rpm搅拌速度下搅拌45min，得到灌封胶b组分；
72.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1.1混合均匀进行灌封后，在55℃下硫化22h。
73.对比例3：
74.将聚磷酸铵作为阻燃添加剂直接加入。
75.步骤1：将1mol a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷与1mol二苯甲烷二异氰酸酯在氮气环境、0℃下反应9h，得到聚脲；将105kg聚脲、26kg聚磷酸铵、13kg白炭黑、14kg碳纳米管在120℃下捏合4h，得到灌封胶基料；
76.步骤3：将115kg灌封胶基料、2
×
10-6
kg氯铂酸的异丙醇溶液混合，在6000rpm搅拌速度下搅拌40min，得到灌封胶a组分；将115kg灌封胶基料、7kg聚甲基氢硅氧烷、0.08kg乙炔基环己醇混合，在6000rpm搅拌速度下搅拌50min，得到灌封胶b组分；
77.步骤5：取pcb电路板，将灌封胶a组分和灌封胶b组分按重量比1：1.65混合均匀进行灌封后，在70℃下硫化25h。
78.实验：
79.对实施例1～6和对比例1～3中的硫化后的有机硅灌封胶进行性能测试，实验结果
如下表所示。其中，
80.热稳定性：以5℃/min升温速率，在氮气环境下升温到500℃，记录热损失10％的温度t
10％
；
81.阻燃性能：按照ul 94所规定的方法进行测试；
82.拉伸强度：按照gb/t1040-92，将橡胶裁成哑铃形(尺寸为4mm
×
75mm
×
2mm)，置于电子万能试验机(货号ag-201，日本岛津)，进行拉伸试验，拉伸速度为100mm/min；
83.实施例阻燃性拉伸强度/mpat
10％
/℃实施例1v-07.5213实施例2v-07.7221实施例3v-07.4209实施例4v-07.7218实施例5v-07.1216实施例6v-07.3204对比例1/5.1185对比例2v-16.2/对比例3v-15.9190
84.结论：
85.本发明采用聚多巴胺对阻燃剂聚磷酸铵进行包覆制成微胶囊，再使用二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺外壳进行改性，使得聚多巴胺微胶囊表面带有异氰酸酯基团；同时使用脲基对硅橡胶进行官能化，将改性后的微胶囊作为阻燃材料添加到脲基官能化硅橡胶中，硅橡胶分子链与微胶囊通过化学键连接在一起，有利于微胶囊的分散，提高橡胶材料的力学性能和阻燃效果。实施例1～6数据表明，本发明制备的有机硅灌封胶具有良好的阻燃性能，阻燃等级达到v-0。以对比例1为参照，实施例1数据表明，脲基官能化硅橡胶材料分子链之间的作用力得到提高，拉伸强度更大；对比例1中制备的硅橡胶极易燃烧，而实施例1中，由于添加了阻燃微胶囊，燃烧性能达到v-0。以对比例2为参照，实施例2数据表明，对聚多巴胺微胶囊进行改性后，更有利于提高其在脲基官能化硅橡胶中的分散性，因而阻燃效果和拉伸强度更佳。对比例3中直接加入聚磷酸铵作为阻燃材料，其阻燃性能与实施例3相比较差，这主要是由于聚磷酸铵与硅橡胶共混过程中分散性能不佳导致的，因而拉伸强度也更低，此外，聚多巴胺热稳定性较好，加入后能够提高硅橡胶的耐热性。
86.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将三羟基氨基甲烷和去离子水混合，加入稀盐酸调节ph值，加入盐酸多巴胺，搅拌后加入聚磷酸铵，超声后，水浴升温至50～65℃，静置24～36h，洗涤、干燥、研磨得到聚多巴胺微胶囊；步骤2：将聚多巴胺微胶囊分散在二甲基甲酰胺中，超声处理，氮气环境下加入二苯甲烷二异氰酸酯，升温反应，洗涤，冷冻干燥得到改性聚多巴胺微胶囊；步骤3：将a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、二苯甲烷二异氰酸酯反应，得到聚脲；将聚脲、改性聚多巴胺微胶囊、白炭黑、碳纳米管捏合，得到灌封胶基料；步骤4：将灌封胶基料、氯铂酸的异丙醇溶液混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶a组分；将灌封胶基料、聚甲基氢硅氧烷、乙炔基环己醇混合，在5000～8000rpm搅拌速度下搅拌30～60min，得到灌封胶b组分；灌封胶a组分和灌封胶b组分混合硫化，即可得到所述pcb电路板用有机硅灌封胶。2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤1中，所述稀盐酸调节ph值为8.0～8.5。3.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤2中，各组分用量，按重量计，10～20份聚多巴胺微胶囊、200～300份二甲基甲酰胺、30～50份二苯甲烷二异氰酸酯。4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤2中，所述反应温度为80～90℃，反应时间为8～12h；所述洗涤试剂为二氯甲烷。5.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤3中，所述反应条件为氮气环境、0℃下反应8～9h；n(a，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷)：n(二苯甲烷二异氰酸酯)＝1:1。6.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤3中，所述灌封胶基料中，各组分用量，按重量计，100～120份聚脲、20～30份改性聚多巴胺微胶囊、10～15份白炭黑、10～15份碳纳米管。7.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤3中，所述捏合温度为100～140℃，所述捏合时间为3～5h。8.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤4中，所述灌封胶a组分中，各组分用量，按重量计，100～120份灌封胶基料、1.0
×
10-6
～8.5
×
10-6
份氯铂酸的异丙醇溶液。9.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺，其特征在于：步骤4中，灌封胶a组分和灌封胶b组分的重量比为1：(1～2.3)；硫化条件为在50～100℃下硫化20～30h。10.根据权利要求1～9中任一项所述的一种pcb电路板用有机硅灌封胶的加工工艺制备得到的有机硅灌封胶。

技术总结
本发明涉及电子灌封胶技术领域，具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。为了提高有机硅灌封胶的阻燃性能，本发明使用聚多巴胺对聚磷酸铵进行包裹，制备得到聚多巴胺微胶囊；采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行处理得到脲基官能化硅橡胶，脲基的引入有利于有机硅灌封胶分子之间产生极性作用，进而增强彼此之间的作用力，从而使得材料内部自由体积降低，提高机械性能。通过二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性，提高其与脲基官能化硅橡胶的相容性，从而可以实现更均匀地分散，提高微胶囊的阻燃效果。此外，由于聚多巴胺热稳定性较好，能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。热性能。


技术研发人员：朱利明 陈应峰 王小龙 谢谏诤
受保护的技术使用者：江苏耀鸿电子有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/8/13