电子部件处理装置以及电子部件试验装置的制作方法

1.本发明涉及在半导体集成电路元件等被试验电子部件(以下，简称为“dut”(device under test)。)的试验中使用的电子部件处理装置以及电子部件试验装置。


背景技术：

2.电子部件试验装置具备：接触臂，其使ic器件与测试头的接触部接触；接触推杆，其安装于接触臂的前端，并且按压ic器件；以及加热器，其安装于接触臂，并且对ic器件施加热(例如参照专利文献1)。该电子部件试验装置的接触推杆具备：基座部，其安装于接触臂；以及第一按压部，其通过螺栓紧固而固定于基座部，并且按压ic器件的封装的上表面(例如，专利文献1(段落[0038]以及图4))。在先技术文献专利文献
[0003]
专利文献1：国际公开第2007/094034号


技术实现要素：

发明所要解决的课题
[0004]
在上述的接触推杆中，加热器经由第一按压部对ic器件进行加热。但是，由于第一按压部通过螺栓紧固而固定于基座部，因此在将第一按压部加热至给定的温度的情况下，热会从第一按压部逃向基座部，导致为了将第一按压部加热至给定的温度所需的热量变大。因此，存在有时ic器件的温度控制中的响应性恶化这样的问题。
[0005]
本发明要解决的课题在于，提供一种能够实现温度控制中的响应性的提高的电子部件处理装置以及电子部件试验装置。用于解决课题的手段
[0006]
[1]本发明中的电子部件处理装置是对包括dut或收容有所述dut的载体的被按压体进行处理的电子部件处理装置，其中，所述电子部件处理装置具备按压装置，该按压装置通过将所述被按压体朝向插座按压而将所述dut与插座电连接，所述按压装置具备：接触板，其与所述被按压体接触；以及保持器，其保持所述接触板，在所述接触板与所述被按压体接触时，所述接触板从所述保持器离开，在所述接触板不与所述被按压体接触时，所述接触板由所述保持器保持。
[0007]
[2]在上述发明中，也可以构成为，所述按压装置具备经由所述接触板调整所述被按压体的温度的温度调整装置。
[0008]
[3]在上述发明中，也可以构成为，所述按压装置具备对所述温度调整装置朝向所述接触板施力的施力机构，所述温度调整装置通过被所述施力机构施力从而始终与所述接触板接触。
[0009]
[4]在上述发明中，也可以构成为，所述温度调整装置具备：加热器单元，其为加热源；以及冷却器单元，其为冷却源，所述加热器单元通过被所述施力机构施力从而始终与所
述接触板接触，所述冷却器单元通过被所述施力机构施力从而始终与所述加热器单元接触。
[0010]
[5]在上述发明中，也可以构成为，所述接触板具有：接触面，其与所述被按压体接触；以及卡止面，其与所述接触面连接，所述保持器具有保持部，该保持部通过卡止于所述卡止面来保持所述接触板。
[0011]
[6]在上述发明中，也可以构成为，所述保持部具有与所述卡止面卡止并且相互空开间隔地呈环状配置的多个爪部。
[0012]
[7]在上述发明中，也可以构成为，所述卡止面具有包围所述接触面的环状形状，所述多个爪部以沿着所述卡止面包围所述接触板的方式配置。
[0013]
[8]在上述发明中，也可以构成为，所述爪部具有开口部。
[0014]
[9]在上述发明中，也可以构成为，所述按压装置具备吸附保持所述被按压体的吸附垫，所述吸附垫设置于所述爪部。
[0015]
[10]在上述发明中，也可以构成为，所述接触面相对于所述保持器的下端面突出。
[0016]
[11]在上述发明中，也可以构成为，所述卡止面以随着远离所述接触面而所述接触板的宽度变宽的方式倾斜。
[0017]
[12]在上述发明中，也可以构成为，满足下述(1)式以及下述(2)：wd＞wc…
(1)wr＞wc…
(2)其中，在上述(1)式中，wd为所述被按压体的宽度，wr为所述保持器的宽度，在上述(2)式中，wc为所述接触板的所述接触面的宽度。
[0018]
[13]在上述发明中，也可以构成为，在所述保持器与所述温度调整装置之间形成有空间。
[0019]
[14]本发明所涉及的电子部件试验装置是对dut进行试验的电子部件试验装置，其具备上述的电子部件处理装置以及具有插座的测试器。发明效果
[0020]
在本发明所涉及的电子部件处理装置以及电子部件试验装置中，在接触板与被按压体接触时，接触板从保持器离开。因此，能够抑制热从接触板向保持器散逸，所以能够实现温度控制中的响应性的提高。
附图说明
[0021]
图1是表示本发明的实施方式中的电子部件试验装置的结构的一例的框图。图2是表示本发明的实施方式中的推杆的吸附保持dut之前的状态的剖视图。图3是表示本发明的实施方式中的推杆的吸附保持dut之后的状态的剖视图。图4的(a)是图2的iva部的放大剖视图，图4的(b)是图3的ivb部的放大剖视图。图5是从下方观察本发明的实施方式中的保持器的立体图。图6是本发明的实施方式中的接触板以及温度调整装置的放大剖视图。图7是图6的vii部的放大剖视图。图8是表示本发明的实施方式的加热器单元的结构的一例的俯视图。图9是表示本发明的实施方式中的喷嘴构件的从下方观察的立体图。
具体实施方式
[0022]
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
[0023]
图1是表示本实施方式中的电子部件试验装置的结构的一例的框图。图2是表示本实施方式中的推杆的吸附保持dut之前的状态的剖视图，图3是表示该推杆的吸附保持dut之后的状态的剖视图。图4的(a)是图2的iva部的放大剖视图，图4的(b)是图3的ivb部的放大剖视图。图5是从下方观察本实施方式中的保持器的立体图。
[0024]
图1所示的本实施方式中的电子部件试验装置100是对dut300的电特性进行试验的装置。作为试验对象的dut300的具体例，能够例示soc(system on a chip：片上系统)、逻辑系的器件、或存储器系的器件。如图2所示，本实施方式中的dut300具备基板301、ic芯片302、温度检测电路303、模制树脂304以及多个端子305。另外，本实施方式中的dut300相当于本发明中的“被按压体”的一例。
[0025]
在该dut300中，在基板301的上表面搭载有ic芯片302以及温度检测电路303，该ic芯片302以及温度检测电路303由模制树脂304覆盖。此外，在基板301的下表面，设置有与ic芯片302以及温度检测电路303电连接的端子305，这些端子305与后述的插座2接触而电连接。另外，在本实施方式中，将温度检测电路303作为与ic芯片302分体的电子部件来说明，但并不限定于此，温度检测电路303也可以包含于ic芯片302。
[0026]
如图1所示，电子部件试验装置100具备：测试器1，其对dut300进行试验；插座2，其将dut300与测试器1电连接；以及处理器3，其输送dut300并将其推压于插座2。
[0027]
测试器1具备主框架11和测试头12。主框架11经由电缆13与测试头12连接。主框架11经由测试头12向dut300送出试验信号而对dut300进行试验，根据该试验结果来评价dut300。测试头12经由电缆13与主框架11连接，在dut300的试验时，将从主框架11送出的试验信号向dut300送出。
[0028]
如图3所示，测试头12经由插座2与dut300电连接。该插座2具备插座主体21和触头22。插座主体21固定于测试头12的上表面。在该插座主体21配置有触头22。虽未特别图示，但触头22与配置于测试头12的上表面的载板等电连接，并且通过与dut300的端子305接触而与该dut300也电连接。在本实施方式中，作为触头22而使用了弹簧针，但作为触头22也可以使用弹簧针以外的触头。例如，也可以使用悬臂型的探针、各向异性导电性橡胶片、或者在绝缘性膜形成有凸点的膜式的触头。
[0029]
如图1所示，dut300由处理器3推压于插座2。该处理器3具备恒温槽4、接触臂5、推杆6以及制冷剂供给部9。另外，本实施方式中的处理器3相当于本发明中的“电子部件处理装置”的一例，本实施方式中的推杆6相当于本发明中的“按压装置”的一例。
[0030]
恒温槽4能够将内部的气氛的温度调整为所希望的温度，能够对dut300施加高温或低温的温度。恒温槽4并无特别限定，例如，能够在-55℃～+155℃的范围内调整温度。该恒温槽4收容有接触臂5和推杆6。而且，恒温槽4经由形成于恒温槽4的底部的开口来收容插座2。另外，处理器3也可以不具备恒温槽4。
[0031]
接触臂5支承于处理器3所具备的轨道(未图示)。该接触臂5具备水平移动用的致动器(未图示)，能够按照轨道向前后左右移动。此外，该接触臂5具备上下驱动用的致动器(未图示)，能够向上下方向移动。
[0032]
在该接触臂5的下端，配置有推杆6。如图2所示，该推杆6具备推杆主体61、接触板
62、保持器63、吸附垫68、垂直引导件69、温度调整装置7以及施力机构8。
[0033]
如图2所示，本实施方式中的推杆主体61具有多个(本例中为2个)第一吸引孔611、第一制冷剂供给孔612、以及(本例中为2个)第一制冷剂回收孔613。第一吸引孔611是在推杆主体61的下表面开口的贯通孔，该开口与保持器63的第二吸引孔67(后述)连接。该第一吸引孔611与未图示的真空泵连接，第一吸引孔611的内部通过该真空泵而成为负压。
[0034]
第一制冷剂供给孔612也是在推杆主体61的下表面开口的贯通孔，在该第一制冷剂供给孔612插入有制冷剂引导件77(后述)的供给侧筒状部772(后述)。在该第一制冷剂供给孔612，从设置于处理器3的外部的制冷剂供给源200供给制冷剂。此外，第一制冷剂回收孔613也是在推杆主体61的下表面开口的贯通孔，在该第一制冷剂回收孔613插入有制冷剂引导件77(后述)的回收侧筒状部773(后述)。在该第一制冷剂回收孔613，回收由温度调整装置7利用后的制冷剂。另外，上述的第一吸引孔611、第一制冷剂供给孔612以及第一制冷剂回收孔613也可以设置于推杆主体61以外的部分。
[0035]
如图2所示，接触板62是具有以向下方突出的方式弯折的凸形状的板。如图3所示，接触板62是在推杆6保持有dut300的状态下，与dut300直接接触的构件。此外，经由该接触板62，温度调整装置7对dut300进行加热或冷却。
[0036]
作为构成该接触板62的材料，能够使用在表面形成有绝缘覆膜的金属等。具体而言，例如，能够使用在表面具有阳极氧化覆膜的铝等。为了将来自温度调整装置7的热传递给dut300，接触板62优选由具有高热传导性的金属材料构成。此外，通过使用在表面形成有绝缘覆膜的金属，能够针对dut300屏蔽从推杆6产生的电磁噪声，并且能够使推杆6相对于dut300电绝缘。另外，为了防止静电放电(esd)，虽未特别图示，但也可以将接触板62与接地电连接。
[0037]
该接触板62具有接触部621和侧部622。接触部621沿着相对于dut300大致平行的方向延伸。该接触部621具有与dut300接触的接触面621a。本实施方式中的接触面621a是接触部621的下表面，如图3所示，在推杆6保持dut300时，与dut300接触并按压。此外，上述的温度调整装置7经由该接触面621a，对dut300施加热。如图4的(a)所示，该接触部621的厚度t1并无特别限定，能够设为500μm～550μm(500μm≤t1≤550μm)。
38.如图2所示，该接触面621a的宽度wc如下述(1)式那样比dut300的宽度wd小，并且如下述(2)式那样，比保持器的宽度wr小。这样，通过接触板62的接触面621a的宽度较小，能够减小接触部621的热容量，能够提高在温度调整装置7对dut300的温度控制时接触部621的温度变化的速度。即，能够提高基于推杆6的温度调整的响应性。wd＞wc…
(1)wr＞wc…
(2)其中，在上述(1)式中，wd是dut300的宽度，wc是接触板62的接触面621a的宽度，在上述(2)式中，wr是保持器63的宽度。
[0039]
接触板62的侧部622与接触部621的外周端连接，并且沿着相对于接触部621大致垂直的方向延伸。该侧部622具有卡止面622a和侧面622b。本实施方式中的卡止面622a是侧部622的下表面。该卡止面622a是具有包围接触面621a的环状形状的倾斜面，以随着远离接触面621a而接触板62的宽度变宽的方式倾斜。如图2以及图4的(a)所示，该卡止面622a是与保持器63接触的面。此外，侧面622b是与卡止面622a的上端连接的侧面，沿着相对于接触部
621大致垂直的方向延伸。该侧面622b始终与保持器63分离。
[0040]
保持器63是保持接触板62的构件。该保持器63如图2所示，配置于推杆主体61的下表面。如图2以及图5所示，本实施方式中的保持器63具有环状形状，包围接触板62。此外，如图2所示，保持器63与温度调整装置7分离，在保持器63与温度调整装置7之间形成有空间s。通过该空间s，从温度调整装置7产生的热难以传递到保持器63，因此能够高效地进行dut300的温度调整。
[0041]
如图5所示，该保持器63具备框状部64、保持部65以及多个第二吸引孔67。框状部64具有环状形状。如图2所示，该框状部64固定于推杆主体61的下表面。另外，虽无特别限定，但能够通过螺栓等紧固件将框状部64固定于推杆主体61。
[0042]
如图2以及图5所示，在该框状部64的下表面，形成有与接触板62接触并保持的保持部65。本实施方式中的保持部65具备多个(本例中为4个)爪部66a～66d(以下也有时总称为爪部66。)。
[0043]
爪部66从框状部64的下表面向下方向突出。该爪部66配置为包围接触板62的四方。在本实施方式中，一对爪部66a、66b配置为相互对置，并且一对爪部66c、66d配置为相互对置。
[0044]
此外，这些爪部66a～66d相互空开间隔地配置，并且沿着接触板62的环状的卡止面622a包围接触板62。这样，通过利用相互空开间隔地排列的爪部66来保持接触板62，能够减小保持部65与接触板62的接触面积，使得热难以从接触板62向保持部65散逸。因此，能够高效地进行dut300的温度调整。
[0045]
此外，如图5所示，爪部66具有突出部661和开口662。如图4的(a)所示，本实施方式的突出部661配置于爪部66的下部，并且朝向接触板62突出。本实施方式中的突出部661具有保持面661a。该保持面661a是与接触板62的卡止面622a对置、并且与接触板62的卡止面622a大致平行的倾斜面。该保持面661a在接触板62未与dut300接触时，通过从下方支承卡止面622a来保持接触板62。此时，接触板62的卡止面622a未通过粘接剂、螺钉等固定于保持器63的保持面661a，接触板62以能够分离的方式保持于保持器63。
[0046]
如图5所示，爪部66a、66b具有开口662。该开口662沿水平方向贯通爪部66a、66b。通过这样的开口662，热难以从接触板62向爪部66a、66b散逸，并且也能够实现保持器63的轻量化。
[0047]
第二吸引孔67贯通框状部64以及爪部66c、66d。该第二吸引孔67的上端与推杆主体61的第一吸引孔611连接。该第二吸引孔67经由第一吸引孔611与未图示的真空泵连接，因此第二吸引孔67的内部成为负压。
[0048]
如图3及图4的(b)所示，在该第二吸引孔67的下端配置有吸附垫68。通过该吸附垫68与dut300抵接，从而形成由吸附垫68和dut300包围的空间。该空间与第二吸引孔67连接，因此能够在爪部66c、66d的下端面66e吸附保持dut300。
[0049]
如图4的(b)所示，在吸附垫68吸附有dut300的状态下，接触板62的接触面621a与dut300接触。此时，由于接触板62的卡止面622a未固定于保持器63的保持面661a，因此接触板62被dut300向上方推起，接触板62从保持器63离开。
[0050]
如图2及图3所示，在该接触板62的内侧配置有温度调整装置7。该温度调整装置7经由接触板62调整dut300的温度。
[0051]
图6是本实施方式中的接触板及温度调整装置的放大剖视图，图7是图6的vii部的放大剖视图。图8是表示本实施方式的加热器单元的结构的一例的俯视图。如图6所示，温度调整装置7具备作为加热源的加热器单元71和作为冷却源的冷却器单元75。
[0052]
加热器单元71配置在接触板62的接触部621上。加热器单元71是将面状加热器72、第一传热材料料73以及第二传热材料料74层叠而成的片状的层叠体。该加热器单元71的厚度t2并无特别限定，为400μm以下(t2≤400μm)。
[0053]
如图6至图8所示，面状加热器72具有面形状(片状)。由于这样的面状加热器72的厚度较薄，因此面状加热器72的热容量比陶瓷加热器等的热容量小。因此，能够提高温度调整装置7的升温速度，所以能够实现响应性的提高。
[0054]
如图6所示，这样的面状加热器72的厚度t3并无特别限定，能够设为100μm～150μm(100μm≤t3≤150μm)。另外，作为面状加热器72，例如能够使用聚酰亚胺加热器、聚酯加热器等树脂膜加热器。特别地，作为面状加热器72，优选使用聚酰亚胺加热器。聚酰亚胺加热器在使用了树脂的加热器当中耐热性优异。并且，聚酰亚胺加热器与陶瓷加热器等相比廉价，因此能够实现成本的降低。
[0055]
如图8所示，面状加热器72具有加热器部72a和引出部72b。加热器部72a是对接触板62进行加热的部分。另一方面，引出部72b具有从加热器部72a延伸的带状形状，是用于与用于对面状加热器72供给电力的电源连接的部分。
[0056]
如图6以及图8所示，该面状加热器72具有树脂层721、金属布线724以及端子725(参照图8)。树脂层721是面状的层。如图7所示，树脂层721包括第一树脂层722和层叠于第一树脂层722的第二树脂层723。第一树脂层722和第二树脂层723并无特别限定，为树脂膜，通过未图示的粘接剂等相互贴合。另外，第一及第二树脂层722、723也可以不经由粘接剂而贴合。第一及第二树脂层722、723例如由聚酰亚胺或聚酯等树脂材料构成。特别是从耐热性的观点出发，优选使用聚酰亚胺作为树脂材料。
[0057]
在第一和第二树脂层722、723之间夹有金属布线724。该金属布线724例如由不锈钢等金属构成。如图8所示，金属布线724在加热器部72a处蜿蜒，在引出部72b处与端子725连接。该端子725与上述的电源电连接。
[0058]
温度调整装置7的加热器单元71具有面状加热器72。由于该面状加热器72的厚度较薄，因此面状加热器72的热容量比陶瓷加热器的热容量小。因此，能够提高加热器单元71的升温速度，所以能够实现响应性的提高。
[0059]
如图6～图8所示，在面状加热器72的第一主面(上表面)721a配置有第一传热材料73。此外，在面状加热器72的第二主面(下表面)721b也配置有第二传热材料74。这些第一以及第二传热材料73、74是将从面状加热器72产生的热从面状加热器72散热的热传导性材料。该第一及第二传热材料73、74的厚度t4、t5并无特别限定，能够设为50μm～100μm(50μm≤t4、t5≤100μm)。
[0060]
在这样的面状加热器中，由于金属布线发热，因而在金属布线的附近局部地产生温度上升，由此在金属布线的附近树脂层的温度局部地变得过高，有时导致树脂层烧损。另一方面，在本实施方式中的加热器单元71中，通过利用第一及第二传热材料73、74向金属布线724的附近以外的部分扩散热，能够抑制金属布线724的附近的局部的温度上升，实现树脂层721的烧损的发生的抑制。
[0061]
作为第一及第二传热材料73、74，例如能够使用tim(thermal interface material：热界面材料)。作为tim，例如能够使用由铝、铜构成的金属箔、石墨片、分散保持有具有导热性的填料的硅酮橡胶片、包含碳纳米管(cnt)的片、以及分散有具有导热性的填料的凝胶等。
[0062]
第一以及第二传热材料73、74优选使来自面状加热器72的热优先向与面状加热器72的第一以及第二主面721a、721b平行的第一方向(在本例中为水平方向)扩散。另外，使热优先向第一方向扩散的传热材料是指，在以给定的压力按压的状态下，第一方向上的导热率比与第一方向垂直的方向上的导热率大的传热材料。作为这样的材料，能够使用上述的石墨片、将沿着第一方向延伸的cnt捆扎而制造的片等。
[0063]
如图7所示，在面状加热器72中金属布线724发热，因此热容易集中于第一传热材料73的位于金属布线724附近的第一部分73a。另一方面，热比较难以集中于第一传热材料73的远离金属布线724的第二部分73b。因此，如本实施方式那样，通过使用使热优先向第一方向扩散的第一传热材料73，能够优先从第一部分73a向第二部分73b传递热，因此能够抑制第一部分73a被过度加热。因此，能够有效地抑制面状加热器72的金属布线724附近的部分局部地成为高温。另外，对于第二传热材料74也基于同样的理由，能够有效地抑制面状加热器72的金属布线724附近的部分局部地成为高温。
[0064]
如图2及图6所示，在加热器单元71上配置有冷却器单元75。该冷却器单元75对发热中的加热器单元71进行冷却而将加热器单元71的温度调整为所希望的温度。此外，也能够通过该冷却器单元75，经由加热器单元71以及接触板62对dut300进行冷却。
[0065]
如图2及图6所示，该冷却器单元75具备冷板76、制冷剂引导件77、喷嘴部件78以及流通通道79。冷板76是有底的筒状的板。该冷板76配置在加热器单元71上，是与加热器单元71接触而进行冷却的部件。作为构成该冷板76的材料，与上述的接触板62同样地，能够使用在表面形成有绝缘覆膜的金属等。
[0066]
冷板76的厚度t6例如为300μm～400μm(300μm≤t6≤400μm)。此外，冷板76的厚度t6、加热器单元71的厚度t2以及接触板的厚度t1的合计t7为2mm以下(t6+t2+t1≤2mm)。通过这样缩短冷板76与dut300之间的距离，能够提高温度调整的响应性。
[0067]
此外，该冷板76具有与喷嘴构件78对置的第一对置面76a。该第一对置面76a为平面。
[0068]
以与该冷板76的上部的开口嵌合的方式配置有制冷剂引导件77，制冷剂引导件77将冷板76的内部空间密闭。如图2所示，该制冷剂引导件77是用于将从推杆主体61的第一制冷剂供给孔612供给的制冷剂引导至冷却器单元75的内部、并且将冷却使用过的制冷剂引导至推杆主体61的第一制冷剂回收孔613的构件。
[0069]
如图2和图6所示，该制冷剂引导件77具有按压部771、供给侧筒状部772和多个回收侧筒状部773。按压部771是制冷剂引导件77的主体，将喷嘴构件78向下方按压。
[0070]
如图2及图6所示，在该按压部771的上表面的大致中心配置有供给侧筒状部772。如图2所示，供给侧筒状部772是从按压部771的上表面向上方延伸的筒状的构件，插入推杆主体61的第一制冷剂供给孔612。在该供给侧筒状部772的内部形成有构成流通通道79的一部分的第二制冷剂供给孔772a，该第二制冷剂供给孔772a延伸至按压部771的下表面。
[0071]
在该按压部771的上表面配置有多个回收侧筒状部773。如图2所示，回收侧筒状部
773是从按压部771的上表面向上方延伸的筒状的构件，插入推杆主体61的第一制冷剂回收孔613。在该回收侧筒状部773的内部形成有构成流通通道79的一部分的第二制冷剂回收孔773a，该第二制冷剂回收孔773a延伸至按压部771的下表面。
[0072]
如图2及图6所示，喷嘴构件78介于冷板76与制冷剂引导件77之间。该喷嘴构件78是向冷板76喷射制冷剂的构件。如图6所示，该喷嘴构件78具有贯通孔781、喷射口782以及突起785。贯通孔781与制冷剂引导件77的第二制冷剂供给孔772a连接。贯通孔781构成流通通道79的一部分。在该贯通孔781的下端面(第二对置面78a)的大致中心形成有喷射口782。该喷射口782与冷板76分离，将从制冷剂引导件77的第二制冷剂供给孔772a供给的制冷剂朝向冷板76喷射。
[0073]
此外，喷嘴构件78具有与冷板76的第一对置面76a对置并且与第一对置面76a分离的第二对置面78a。因此，在第一对置面76a与第二对置面78a之间形成有气隙791。该气隙791也构成流通通道79的一部分，从喷射口782喷射的制冷剂在到达冷板76的第一对置面76a之后在气隙791中流通。通过使制冷剂在冷板76上的气隙791中流通，能够使制冷剂在第一对置面76a上加速，因此能够提高冷却速度。因此，能够提高温度调整中的响应性。
[0074]
在气隙791中流通的制冷剂经由喷嘴构件78的侧面与冷板76之间的间隙和喷嘴构件78的上表面与制冷剂引导件77之间的间隙而被回收至第二制冷剂回收孔773a。
[0075]
图9是表示本实施方式的喷嘴构件78的从下方观察的立体图。第二对置面78a为平面。该第二对置面78a包括多个(在本例中为4个)槽783和台阶784。多个槽783从喷射口782向喷嘴构件78的径向外侧延伸。通过设置这样的槽783，从喷射口782喷射的制冷剂能够被槽783引导而向径向外侧流通。
[0076]
此外，槽783的宽度随着接近第二对置面78a的中心而变宽。因此，在槽783的前端也能够使制冷剂高速地流通。
[0077]
此外，多个槽783以喷射口782为中心，沿着喷射口782的周向大致等间隔地排列。在气隙791中，能够使制冷剂朝向径向外侧均匀地流通。
[0078]
在该槽783的外侧形成有台阶784。该台阶784具有环状形状。第二对置面78a由该台阶784划分，包括位于台阶784的外侧的外侧对置面78b和位于台阶784的内侧的内侧对置面78c。如图6所示，外侧对置面78b的高度h1比内侧对置面78c的高度h2高。即，气隙791的厚度在外侧对置面78b处变小，在内侧对置面78c处变大。通过设置这样的台阶784，能够在第二对置面78a的外周部使制冷剂加速。
[0079]
此外，气隙791的厚度t8可以根据供给的制冷剂的压力适当设定，例如可以设为1mm以下(t8≤1mm)。若气隙791的厚度t8为1mm以下，则能够使在气隙791中流通的制冷剂加速，因此能够提高冷却速度。因此，能够提高温度调整中的响应性。
[0080]
如图6及图9所示，在该第二对置面78a上配置有多个突起785。该突起785是介于第一对置面76a与第二对置面78a之间的间隔件，将第一以及第二对置面76a、78a分离。突起785的前端与冷板76的第一对置面76a接触，规定上述的气隙791。
[0081]
如图2所示，施力机构8介于推杆主体61与温度调整装置7的制冷剂引导件77之间。该施力机构8通过朝向下方对制冷剂引导件77施力，从而对冷却器单元75朝向加热器单元71施力。本实施方式中的施力机构8是螺旋弹簧等弹簧。此外，作为施力机构8，也可以是橡胶等其他弹性体。另外，施力机构8也可以构成万向架构造的一部分。
[0082]
由施力机构8施力的冷却器单元75的冷板76始终朝向接触板62按压加热器单元71。这样，通过利用冷板76将加热器单元71朝向接触板62按压，从而第一以及第二传热材料73、74紧贴于面状加热器72，因此能够促进面状加热器72向第一以及第二传热材料73、74的散热。
[0083]
如图2所示，垂直引导件69配置于保持器63的外侧。该垂直引导件69固定于推杆主体61的下表面，从推杆主体61的下表面向下方延伸。此外，虽无特别限定，但能够利用螺栓等紧固件将垂直引导件69固定于推杆主体61。如图3所示，该垂直引导件69在推杆6吸附保持dut300时与dut300抵接，由此能够在垂直方向以及水平方向上进行dut300相对于推杆6的定位。
[0084]
返回图1，制冷剂供给部9向推杆6供给制冷剂。该制冷剂供给部9具备连接部91、阀92以及阀控制部93。连接部91与设置于电子部件试验装置100的外部的制冷剂供给源200连接。作为该制冷剂供给源200供给的制冷剂，是压缩干燥空气、液氮等。在制冷剂供给源200供给压缩干燥空气的情况下，制冷剂供给源200例如也可以具备取入并压缩外部空气的压缩机和对压缩后的空气进行干燥的干燥器。或者，制冷剂供给源200也可以是能够供给压缩干燥空气的已有的工厂配管等。在制冷剂供给源200供给液氮的情况下，制冷剂供给源200例如可以是以高压贮存液氮的压力容器、或者液氮供给用的工厂配管。
[0085]
在连接部91的下游设置有阀92。该阀92调整从制冷剂供给源200供给的制冷剂的流量。如图2所示，通过了该阀92的制冷剂被供给到推杆主体61的第一制冷剂供给孔612。
[0086]
如图1所示，阀控制部93对阀92的开闭进行控制。本实施方式中的阀控制部93被输入dut300的温度检测电路303(参照图2)的检测值。阀控制部93根据所输入的检测值，以dut300的温度成为所希望的值的方式进行pid控制。另外，阀控制部93的控制方法并不限定于pid控制，也可以使用其他控制方法。
[0087]
若为上述那样的本实施方式中的电子部件试验装置100，则在接触板62与dut300接触时，接触板62从保持器63离开，由此能够防止在温度调整装置7对dut300的温度控制时热向保持器63散逸。即，能够减小介于温度调整装置7与dut300之间的构件的热容量，因此能够提高温度调整的响应性。
[0088]
此外，在本实施方式的电子部件试验装置100中，由于不使用容易成为高重量的陶瓷加热器，因此也能够通过推杆6实现轻量化。
[0089]
另外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式中公开的各要素旨在于也包括属于本发明技术范围的全部设计变更及等同物。
[0090]
例如，在上述实施方式中，推杆6吸附保持dut300，但并不限定于此。推杆6也可以吸附保持收容有dut的载体。作为这样的载体，并无特别限定，例如能够使用日本特开2019-197012以及日本特开2013-79860等中记载的载体。另外，在本例中，收容有dut的载体相当于本发明中的“被按压体”的一例。
[0091]
此外，推杆6也可以按压搭载于搭载有多个dut300的测试托盘的多个dut300。在该情况下，处理器3具备多个推杆6，多个推杆6分别按压搭载于测试托盘的多个dut300。在该情况下，所有的推杆6也可以具有上述的本实施方式那样的结构。符号说明
[0092]
100
…
电子部件试验装置1
…
测试器11
…
主框架12
…
测试头13
…
电缆2
…
插座21
…
插座主体22
…
触头3
…
处理器4
…
恒温槽5
…
接触臂6
…
推杆61
…
推杆主体611
…
第一吸引孔612
…
第一制冷剂供给孔613
…
第一制冷剂回收孔62
…
接触板621
…
接触部621a
…
接触面622
…
侧部622a
…
卡止面622b
…
侧面63
…
保持器64
…
框状部65
…
保持部66(66a～66d)
…
爪部66e
…
下端面661
…
突出部661a
…
保持面662
…
开口67
…
第二吸引孔68
…
吸附垫69
…
垂直引导件7
…
温度调整装置71
…
加热器单元72
…
面状加热器72a
…
加热器部72b
…
引出部721
…
树脂层
721a、721b
…
第一以及第二主面722、723
…
第一以及第二树脂层724
…
金属布线725
…
端子73
…
第一传热材料73a、73b
…
第一以及第二部分74
…
第二传热材料75
…
冷却器单元76
…
冷板76a
…
第一对置面77
…
制冷剂引导件771
…
按压部772
…
供给侧筒状部772a
…
第二制冷剂供给孔773
…
回收侧筒状部773a
…
第二制冷剂回收孔78
…
喷嘴构件78a
…
第二对置面78b
…
外侧对置面78c
…
内侧对置面781
…
贯通孔782
…
喷射口783
…
槽784
…
台阶785
…
突起79
…
流通通道791
…
气隙8
…
施力机构9
…
制冷剂供给部91
…
连接部92
…
阀93
…
阀控制部200
…
制冷剂供给源300
…
dut301
…
基板302
…
ic芯片303
…
温度检测电路304
…
模制树脂305
…
端子。

技术特征：
1.一种电子部件处理装置，是对包括dut或收容有所述dut的载体的被按压体进行处理的电子部件处理装置，其中，所述电子部件处理装置具备按压装置，该按压装置通过将所述被按压体朝向插座按压而将所述dut与插座电连接，所述按压装置具备：接触板，其与所述被按压体接触；以及保持器，其保持所述接触板，在所述接触板与所述被按压体接触时，所述接触板从所述保持器离开，在所述接触板不与所述被按压体接触时，所述接触板由所述保持器保持。2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，所述按压装置具备经由所述接触板调整所述被按压体的温度的温度调整装置。3.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，所述按压装置具备对所述温度调整装置朝向所述接触板施力的施力机构，所述温度调整装置通过被所述施力机构施力从而始终与所述接触板接触。4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，所述温度调整装置具备：加热器单元，其为加热源；以及冷却器单元，其为冷却源，所述加热器单元通过被所述施力机构施力从而始终与所述接触板接触，所述冷却器单元通过被所述施力机构施力从而始终与所述加热器单元接触。5.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，所述接触板具有：接触面，其与所述被按压体接触；以及卡止面，其与所述接触面连接，所述保持器具有保持部，该保持部通过卡止于所述卡止面来保持所述接触板。6.根据权利要求5所述的电子部件处理装置，其中，所述保持部具有与所述卡止面卡止并且相互空开间隔地呈环状配置的多个爪部。7.根据权利要求6所述的电子部件处理装置，其中，所述卡止面具有包围所述接触面的环状形状，所述多个爪部以沿着所述卡止面包围所述接触板的方式配置。8.根据权利要求6所述的电子部件处理装置，其中，所述爪部具有开口部。9.根据权利要求6所述的电子部件处理装置，其中，所述按压装置具备吸附保持所述被按压体的吸附垫，所述吸附垫设置于所述爪部。10.根据权利要求5所述的电子部件处理装置，其中，所述接触面相对于所述保持器的下端面突出。11.根据权利要求5所述的电子部件处理装置，其中，所述卡止面以随着远离所述接触面而所述接触板的宽度变宽的方式倾斜。
12.根据权利要求5～11中任一项所述的电子部件处理装置，其中，所述电子部件处理装置满足下述(1)式以及下述(2)式：w
d
＞w
c
…
(1)w
r
＞w
c
…
(2)其中，在上述(1)式中，w
d
为所述被按压体的宽度，w
r
为所述保持器的宽度，在上述(2)式中，w
c
为所述接触板的所述接触面的宽度。13.根据权利要求2～4中任一项所述的电子部件处理装置，其中，在所述保持器与所述温度调整装置之间形成有空间。14.一种电子部件试验装置，是对dut进行试验的电子部件试验装置，其具备：权利要求1～13中任一项所述的电子部件处理装置；以及具有插座的测试器。

技术总结
本发明的课题在于提供一种能够实现温度控制中的响应性的提高的电子部件处理装置。为此，对DUT(300)进行处理的电子部件处理装置具备通过将DUT(300)朝向插座(2)按压而将DUT(300)与插座(2)电连接的推杆(6)，推杆(6)具备与DUT(300)接触的接触板(62)和保持接触板(62)的保持器(63)，在接触板(62)与DUT(300)接触时，接触板(62)从保持器(63)离开，在接触板(62)不与DUT(300)接触时，接触板(62)由保持器(63)保持。(63)保持。(63)保持。


技术研发人员：山田祐也
受保护的技术使用者：株式会社爱德万测试
技术研发日：2022.12.20
技术公布日：2023/8/14