一种类载板无电沉积锡镍合金方法与流程

1.本发明涉及类载板表面处理技术领域，尤其是指一种类载板无电沉积锡镍合金方法。


背景技术：

2.为了提升类载板的可焊性，常需要对其进行表面处理。而表面处理工艺中，传统的热风整平工艺存在这表面整平性差、细间距加工困难、锡膏印刷方面容易出问题，板件经过高温容易出现变形，且含铅容易污染环境等问题。
3.对此，提出的解决办法有沉锡金工艺、沉银工艺、沉锡工艺、镍钯金osp等；其中，沉锡金工艺以及镍钯金osp工艺成本过高、控制上比较困难，受到一定限制；沉银工艺则存在储存期短、不能多次焊接等问题；纯锡层成本低、储存期长、工艺易控制，但是存在容易产生锡须、表面粗糙等问题。并且，现有的沉锡药水中含有硫脲，硫脲不稳定会分解出硫化氢气体，或者硫脲残留会在回流的高温条件下产生硫化氢气体，进而与锡层表面氧化层生成黑色的硫化锡，导致锡面发黑；同时，硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡过程中出现油墨脱落的问题，从而产生不良品，不良品需要进行返工，严重时甚至直接当报废板处理掉，增大了生产成本。
4.纯锡层不含铅，虽然避免了铅对于环境的污染，但是，纯锡层更容易产生锡须；锡须是从锡层表面自发生长出来的一种细长形状的单一锡结晶，它是沉积过程中形成的缺陷或是从基体中挤压出来的，而不是锡表面残留的；锡须将使低压高电阻的电路产生短路，从而造成电器件的失效。因此，大多数的军用器件和航空航天用器件禁用纯锡电镀。
5.为此，提出了多种解决办法，包括回流处理、退火处理、采用有机涂层或者其他金属涂层、采用锡及其合金层等，回流处理和退火处理处于后续处理工艺，采用有机涂层或者其他金属涂层会增加制作工序以及太高成本，因而采用锡及其合金层为研究重点。
6.采用锡及其合金层包括锡钴合金层、锡银合金层、锡锌合金层，等等。其中，锡铅合金层相对于其他合金层能够更好地抑制锡须的生长，但为了防止铅带来的污染，需要寻求其他解决办法。锡钴合金层，其内应力小，能够抑制锡须的生长，但是其抗变色、耐磨性都较差；锡银合金层，光亮致密，但抑制锡须的生长的效果不佳；锡锌合金层具有良好的耐腐蚀性、光亮性，但抑制锡须的生长的效果不佳。
7.因此，急需研究一种类载板表面处理方法，在类载板上沉积锡合金层，能够代替锡铅合金层，抑制锡须的生长，并且成本低、储存期长、工艺易控制，同时成分中不含硫脲，有良好的稳定性。


技术实现要素：

8.针对现有技术的缺点，本发明提供一种类载板无电沉积锡镍合金方法，类载板仅通过预浸段和沉淀段就能够达到在铜基上沉积锡镍合金的效果，且沉积效果优异；沉积的锡镍合金厚度适中，结构致密，晶粒大小适宜，内应力小，锡须生长慢, 能够很好地抑制锡
须的生长, 具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点;同时，类载板上沉积的锡镍合金的厚度足够使其通过多次回流处理，处理后仍具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点。该方法，能够降低成本，适用于大规模生产。
9.为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：一种类载板无电沉积锡镍合金方法，包括以下步骤：包括预浸段和沉积段；所述预浸段采用所述无电沉积锡镍合金药水，预浸段的工艺参数为：温度20-35℃，时间2-12min；所述沉积段采用所述无电沉积锡镍合金药水，沉积段的工艺参数为：温度55-75℃，时间25-45min；所述无电沉积锡镍合金药水，按质量分数计，包含以下成分：亚锡化合物 3.0-8.0%；镍化合物 9.0-25.0%；络合剂 15.0-40.0%；还原剂2.0-8.0%；光亮剂2.0-6.0%；湿润剂2.0-6.0%；促进剂 2.0-8.0%；稳定剂 1.5-6.0%；所述亚锡化合物为异辛酸亚锡、酒石酸亚锡、草酸亚锡的一种或者多种的混合物；所述镍化合物为硫酸镍、氨基磺酸镍的一种或者多种的混合物；所述亚锡化合物与镍化合物的质量比为1:3.5-5.5；所述络合剂为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为0.8-1.2:1；所述还原剂为亮氨酸、缬氨酸、蛋氨酸中的一种或者多种的混合物；所述光亮剂为丙烷磺酸吡啶嗡盐，所述光亮剂与湿润剂的质量比为1：0.8-1.4。
10.优选的，所述亚锡化合物和镍化合物的质量总和与络合剂的质量比为0.8-1.5：1。
11.优选的，所述亚锡化合物和镍化合物的质量总和与还原剂的质量比为3-6：1。
12.优选的，所述湿润剂为己炔二醇、糖精、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇中的一种或者多种的混合物。
13.优选的，所述促进剂为十三烷基甲基铵、十二烷基三甲基铵、正十四烷基铵中的一种或者多种的混合物。
14.优选的，所述稳定剂为对苯二酚、邻苯二酚中的一种或者多种的混合物。
15.优选的，所述络合剂的浓度为15.0-35.0%。
16.优选的，所述促进剂的浓度为1.5-5.0%。
17.优选的，所述无电沉积锡镍合金药水，还包含余量的水。
18.优选的，所述无电沉积锡镍合金药水的制备方法为，将亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水搅拌混合得到。
19.有益效果（1）本发明提供一种类载板无电沉积锡镍合金方法，类载板仅通过预浸段和沉淀段就能够达到在铜基上沉积锡镍合金的效果，且沉积效果优异；沉积的锡镍合金厚度适中，结构致密，晶粒大小适宜，内应力小，锡须生长慢,能够很好地抑制锡须的生长, 具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点;同时，类载板上沉积的锡镍合金的厚度足够使其通过多次回流处理，回流处理可进一步减少锡须生长概率，处理后仍具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点。该方法，能够降低成本，适用于大规模生产。
[0020] （2）本发明提供一种类载板无电沉积锡镍合金方法中，在预浸段和沉淀段中加入无电沉积锡镍合金药水，药水中含有亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂等有效成分。其中，亚锡化合物为反应sn
2+
+cu
→
sn+cu
2+
提供sn元素，使
8.0%；光亮剂2.0-6.0%；湿润剂2.0-6.0%；促进剂 2.0-8.0%；稳定剂 1.5-6.0%；亚锡化合物为异辛酸亚锡、酒石酸亚锡、草酸亚锡的一种或者多种的混合物；镍化合物为硫酸镍、氨基磺酸镍的一种或者多种的混合物；亚锡化合物与镍化合物的质量比为1:3.5-5.5；通过调节亚锡化合物、镍化合物的质量比，从而调节锡镍合金层中锡和镍的比例，从而使得沉积得到的锡镍合金层结构稳定、均匀，且呈现光亮的浅蓝黑色；合金层内应力小，可抑制锡须的生长，同时锡镍合金层具有良好的耐蚀性、耐磨性、抗变色性。
[0029]
络合剂为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物；优选的，络合剂的浓度为15.0-35.0%。磷酸氢二钾和磷酸氢二钠可作为金属螯合剂，用于螯合铜离子，同时还可以形成磷酸盐化学转化膜，从而增强锡镍合金层的致密性、耐蚀性；具体的，当两者的质量比为0.8-1.2:1时，锡镍合金层膜层厚度与耐蚀性最佳。
[0030]
优选的，亚锡化合物和镍化合物的质量总和与络合剂的质量比为0.8-1.5：1。
[0031]
还原剂为亮氨酸、缬氨酸、蛋氨酸中的一种或者多种的混合物；亚锡化合物和镍化合物的质量总和与还原剂的质量比为3-6：1。
[0032]
亚锡化合物为反应sn
2+
+cu
→
sn+cu
2+
提供sn元素，使锡能沉积在铜上；镍化合物为反应ni
2+
+cu
→
ni+cu
2+
提供ni元素，使镍能沉积在铜上；络合剂与铜形成稳定的络合物，降低铜的电势，使铜的电位负移，还原剂提供置换反应需要的电子，推动反应右移，使得置换反应能够发生，若是不加入络合剂，反应无法进行，不加入还原剂，则反应速度慢甚至无法进行。
[0033]
促进剂为十三烷基甲基铵、十二烷基三甲基铵、正十四烷基铵中的一种或者多种的混合物。优选的，促进剂的浓度为1.5-5.0%。
[0034]
促进剂能够降低溶剂电阻率，在通过置换反应吸附在铜表面后，能够提高导电性能，从而提高药水的沉积速率；促进剂含量过低，沉积速率慢；促进剂含量过低则会影响锡镍合金层的结构，使其内应力增大，更容易生产锡须。
[0035]
光亮剂为丙烷磺酸吡啶嗡盐，所述光亮剂与湿润剂的质量比为1：0.8-1.4。
[0036]
湿润剂为己炔二醇、糖精、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇中的一种或者多种的混合物。
[0037]
湿润剂与光亮剂协同作用，使沉锡峰右移，晶核水平增长速度大于垂直增长速度，一定程度上抑制锡须的产生。
[0038]
稳定剂为对苯二酚、邻苯二酚中的一种或者多种的混合物。稳定剂能保持各组分之间的化学平衡，防止其发生光、热分解或氧化分解等作用，从而能提升药水的稳定性，同时具有细化晶粒，提高合金层均匀性的作用。
[0039]
无电沉积锡镍合金药水，还包含余量的水。
[0040]
无电沉积锡镍合金药水的制备方法为，将亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水搅拌混合得到。
[0041]
实施例1,具体为:按照如下配方依次称取亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无电沉积锡
镍合金药水，药水密封储存备用。
[0042]
亚锡化合物4.0%，具体为异辛酸亚锡；镍化合物22.0%，具体为硫酸镍；络合剂20.0%，具体为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为1:1；还原剂6.5%，具体为亮氨酸；光亮剂6.0%，具体为丙烷磺酸吡啶嗡盐；湿润剂4.8%，具体为己炔二醇；促进剂5.0%，具体为十三烷基甲基铵；稳定剂4.0%，具体为对苯二酚；余量为水。
[0043]
实施例2,具体为:按照如下配方依次称取亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无电沉积锡镍合金药水，药水密封储存备用。
[0044]
亚锡化合物3.0%，具体为酒石酸亚锡；镍化合物10.5%，具体为氨基磺酸镍；络合剂16.0%，具体为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为0.8:1；还原剂4.5%，具体为缬氨酸；光亮剂2.0%，具体为丙烷磺酸吡啶嗡盐；湿润剂2.8%，具体为糖精；促进剂2.0%，具体为十二烷基三甲基铵；稳定剂1.5%，具体为邻苯二酚与对苯二酚的混合物，两者的质量比为1:1；余量为水。
[0045]
实施例3,具体为:按照如下配方依次称取亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无电沉积锡镍合金药水，药水密封储存备用。
[0046]
亚锡化合物5.0%，具体为草酸亚锡；镍化合物25.0%，具体为硫酸镍；络合剂30.0%，具体为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为1.2:1；还原剂5.0%，具体为蛋氨酸；光亮剂5.0%，具体为丙烷磺酸吡啶嗡盐；湿润剂6.0%，具体为2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇；促进剂8.0%，具体为正十四烷基铵；稳定剂6.0%，具体为邻苯二酚与对苯二酚的混合物，两者的质量比为1:2；余量为水。
[0047]
实施例4,具体为:按照如下配方依次称取亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无电沉积锡
镍合金药水，药水密封储存备用。
[0048]
亚锡化合物7.0%，具体为草酸亚锡；镍化合物24.5%，具体为硫酸镍；络合剂35.0%，具体为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为1:1；还原剂8.0%，具体为蛋氨酸；光亮剂4.0%，具体为丙烷磺酸吡啶嗡盐；湿润剂4.0%，具体为2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇；促进剂4.0%，具体为正十四烷基铵；稳定剂3.0%，具体为邻苯二酚；余量为水。
[0049]
实施例5,具体为:按照如下配方依次称取亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水加入反应釜中，于常温下搅拌混合30分钟即可得到无电沉积锡镍合金药水，药水密封储存备用。
[0050]
亚锡化合物6.0%，具体为草酸亚锡；镍化合物24.0%，具体为硫酸镍；络合剂20.0%，具体为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为1:1；还原剂6.0%，具体为亮氨酸；光亮剂5.0%，具体为丙烷磺酸吡啶嗡盐；湿润剂4.0%，具体为己炔二醇；促进剂5.0%，具体为十三烷基甲基铵；稳定剂4.0%，具体为对苯二酚；余量为水。
[0051]
同时根据实施例1设置以下对比例,对比例与实施例1的区别如下表1。
[0052]
表1 对比例与实施例1的区别表（/质量分数）与实施例1的区别对比例1区别仅在于：成分中不含镍化合物对比例2区别仅在于：硫酸镍的含量为8.0%对比例3区别仅在于：硫酸镍的含量为26.0%对比例4区别仅在于：磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的质量比为0.6:1对比例5区别仅在于：磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的质量比为1.5:1对比例6区别仅在于：磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物的含量为12.0%对比例7区别仅在于：磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物的含量为42.0%对比例8区别仅在于：成分中不含还原剂对比例9区别仅在于：亮氨酸的含量为9.5%对比例10区别仅在于：成分中不含光亮剂对比例11区别仅在于：丙烷磺酸吡啶嗡盐的含量为1.5%对比例12区别仅在于：丙烷磺酸吡啶嗡盐的含量为8.0%对比例13区别仅在于：对苯二酚的含量为8.5%
上表中，不足100%的部分由水补足。
[0053]
性能检测试验本发明公开了一种类载板无电沉积锡镍合金方法，包括预浸段和沉积段；所述预浸段采用所述无电沉积锡镍合金药水，预浸段的工艺参数为：温度20-35℃，时间2-12min；所述沉积段采用所述无电沉积锡镍合金药水，沉积段的工艺参数为：温度55-75℃，时间25-45min；一种类载板无电沉积锡镍合金方法，具体的，包括以下步骤：s1除油；s2水洗;s3微蚀；s4水洗;s5 预浸；s6沉积；s7热水洗；s8烘干；其中，所述s1除油段为对类载板进行除油，除去铜面的油脂和氧化物，使铜面清洁以及增加湿润性，除油段的工艺参数为：除油段长2.0 m，温度30-40 ℃，线速度0.5-1.0 m/min；所述s2水洗段为对经过所述s1除油段的类载板用di水进行喷淋水洗，水洗段的工艺参数为：温度20-30℃，水洗段长2.0 m；线速度1.0-2.0 m/min，压力1.0-2.0 kg/cm2；所述s3微蚀段为对经过所述s2水洗段的类载板进行微蚀，确保完全清除铜面的氧化物，微蚀段的工艺参数为：温度25-30℃，微蚀段长2.0 m；线速度0.5-1.0 m/min，压力1.0-2.0 kg/cm2；所述s4水洗段为对经过所述s3微蚀段的类载板用di水进行水洗，水洗段的工艺参数为：温度20-30℃，水洗段长2.0 m；线速度1.0-2.0 m/min，压力1.0-2.0 kg/cm2；所述s5预浸段为用无电沉积锡镍合金药水对经过所述s4水洗段的类载板进行预浸处理，减少有害及污染物质带入预浸槽，以延长预浸槽内药水寿命，预浸段的工艺参数为：预浸槽内无电沉积锡镍合金药水比例为100%，温度20-35 ℃，预浸段长4.0 m；线速度0.5-2.0 m/min；所述s6沉积段为用无电沉积锡镍合金药水对经过所述s5预浸段的类载板进行沉锡镍处理，沉积段的工艺参数为：沉积槽（沉锡镍槽）内无电沉积锡镍合金药水比例为100%，温度55-75 ℃，沉积段长20m，线速度0.4-0.8 m/min；所述s7热水洗段为对经过所述s6沉积段的类载板用热di水清洗，热水洗段的工艺参数为：温度50-55℃，热水洗段长2.0 m；线速度1.0-2.0 m/min，压力1.0-2.0 kg/cm2；所述s8烘干段为对经过所述s7热水洗段的类载板进行烘干处理，烘干段的工艺参数为：温度65-75 ℃，烘干洗段长4.0 m；线速度0.5-1.0 m/min。
[0054]
运用实施例和对比例制备的无电沉积锡镍合金药水对相同批次的类载板采用以上的类载板无电沉积锡镍合金方法进行操作，来检验类载板无电沉积锡镍合金方法制得的类载板的性能，其性能测试结果如下表2-4所示。
[0055]
本发明无电沉积锡镍合金药水的性能主要体现在三个方面：第一个是通过目视观察类载板的外观；第二个是采用扫描电镜观察类载板沉积锡镍合金后的表面是否平整；第三个是沉锡镍合金厚度，用x射线荧光光谱法进行测量；第四个是恒温锡须测试，常温储存（as），20-25℃，55+25%rh 1000小时，然后采用扫描电镜观察类载板的锡镍合金层；第五个是热冲击锡须测试，温度冲击试验(tct)，-55℃（
±
5℃）至125℃（
±
5℃），1000循环，然后采用扫描电镜观察类载板的锡镍合金层。
[0056]
表2 实施例的性能检测结果
类载板的外观沉积锡镍合金面是否平整沉锡镍合金厚度/μm恒温锡须测试热冲击锡须测试实施例1光亮的浅蓝黑色平整1.25表面平整，无锡须生成表面平整，略有孔隙，无明显锡须生成痕迹实施例2光亮的浅蓝黑色平整1.12表面平整，无锡须生成表面平整，略有孔隙，无明显锡须生成痕迹实施例3光亮的浅蓝黑色平整1.30表面平整，无锡须生成表面平整，略有孔隙，无明显锡须生成痕迹实施例4光亮的浅蓝黑色平整1.34表面平整，无锡须生成表面平整，略有孔隙，无明显锡须生成痕迹实施例5光亮的浅蓝黑色平整1.27表面平整，无锡须生成表面平整，略有孔隙，无明显锡须生成痕迹
表3 对比例1-7的性能检测结果
类载板的外观沉积锡镍合金面是否平整沉锡镍合金厚度/μm恒温锡须测试热冲击锡须测试对比例1银白色不平整1.53表面不平整，有明显锡须生成表面不平整，有孔隙，有明显锡须生成对比例2浅蓝黑色不平整1.38表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，少量锡须生成对比例3光亮的深蓝黑色平整1.13表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，少量锡须生成对比例4光亮的浅蓝黑色平整1.22表面平整，无锡须生成表面不平整，有孔隙，少量锡须生成对比例5光亮的浅蓝黑色平整1.22表面平整，无锡须生成表面不平整，有孔隙，少量锡须生成对比例6浅蓝黑色不平整1.41表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，有明显锡须生成对比例7浅蓝黑色不平整1.37表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，有明显锡须生成
表4 对比例8-13的性能检测结果
类载板的外观沉积锡镍合金面是否平整沉锡镍合金厚度/μm恒温锡须测试热冲击锡须测试对比例8表面无锡镍合金////对比例9光亮的浅蓝黑色平整1.24表面平整，无锡须生成表面平整，略有孔隙，无明显锡须生成痕迹对比例10浅蓝黑色不平整1.48表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，有明显锡须生成对比例11浅蓝黑色不平整1.39表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，有明显锡须生成对比例12浅蓝黑色不平整1.35表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，有明显锡须生成对比例13光亮的深蓝黑色平整1.20表面不平整，出现少量锡须表面不平整，有孔隙，少量锡须生成
从表1中实施例1-5的实验数据可以看出，本发明的类载板无电沉积锡镍合金方法可在类载板上沉积光亮的锡镍合金层，沉锡镍合金厚度为1.1-1.4μm，满足沉积工艺要求，同时其锡镍合金层致密、晶粒大小适中，内应力小，能够抑制锡须的生成。具体的，类载板经实施例1无电沉积锡镍合金处理后,经热冲击锡须测试的微观示意图（微观放大2000倍），如图1所示。类载板经对比例1无电沉积锡镍合金处理后,经热冲击锡须测试的微观示意图（微观放大2000倍），如图2所示。
[0057]
对比例1-3与实施例1的区别在于成分中是否含镍化合物；对比例1中不含镍化合物，因此类载板上仅沉积纯锡层，纯锡层致密性不佳，锡须测试后容易出现锡须；对比例2-3中加入的镍化合物，镍电位较高，无电沉积速率较慢，且具有细化晶粒作用，但加入的镍化合物过低，锡镍合金层不均匀，结构较为松散；而加入的镍化合物过高，晶粒太小，也会导致锡须更容易产生。
[0058]
对比例4-7中，络合剂中，磷酸氢二钾增加，锡镍合金层变薄，致密性增强 ，但是磷酸氢二钾添加过量，会导致锡镍合金层过薄，致密性下降；磷酸氢二钠增加，锡镍合金层变薄，晶粒变小，致密性增强 ，但是磷酸氢二钠添加过量，也会导致锡镍合金层过薄，晶粒过小，致密性下降。因此，络合剂的含量不应过高，且两者比例也应适当，否则均会导致锡镍合金层结构不佳，致密性不足，进而导致锡须更容易产生。
[0059]
对比例8-9中，还原剂用于提供电子，若是不加入，会导致类载板表面无锡、镍；其含量过高，则会拉高成本，不经济。
[0060]
对比例10-12中，光亮剂的作用在于使锡镍合金层表面光亮，同时与湿润剂协同作用，使沉锡峰右移，晶核水平增长速度大于垂直增长速度，一定程度上抑制锡须的产生。不加光亮剂或者光亮剂含量过低，均会导致晶核水平增长速度低于垂直增长速度，从而导致锡镍合金层松散，容易产生锡须；而加入的光亮剂含量过多，会使得锡镍合金层发脆、松散，同样容易产生锡须。
[0061]
对比例13中，加入的稳定剂过多，会使得晶粒过小，导致容易产生锡须。
[0062]
综上所述，本发明提供一种类载板无电沉积锡镍合金方法，类载板仅通过预浸段和沉淀段就能够达到在铜基上沉积锡镍合金的效果，且沉积效果优异；沉积的锡镍合金厚度适中，结构致密，晶粒大小适宜，内应力小，锡须生长慢,能够很好地抑制锡须的生长, 具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点;同时，类载板上沉积的锡镍合金的厚度足够使其通过多次回流处理，回流处理可进一步减少锡须生长概率，处理后仍具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点。该方法，能够降低成本，适用于大规模生产。
[0063]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0064]
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

技术特征：
1.一种类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，包括以下步骤：包括预浸段和沉积段；所述预浸段采用所述无电沉积锡镍合金药水，预浸段的工艺参数为：温度20-35℃，时间2-12min；所述沉积段采用所述无电沉积锡镍合金药水，沉积段的工艺参数为：温度55-75℃，时间25-45min；所述无电沉积锡镍合金药水，按质量分数计，包含以下成分：亚锡化合物 3.0-8.0%；镍化合物 9.0-25.0%；络合剂 15.0-40.0%；还原剂2.0-8.0%；光亮剂2.0-6.0%；湿润剂2.0-6.0%；促进剂 2.0-8.0%；稳定剂 1.5-6.0%；所述亚锡化合物为异辛酸亚锡、酒石酸亚锡、草酸亚锡的一种或者多种的混合物；所述镍化合物为硫酸镍、氨基磺酸镍的一种或者多种的混合物；所述亚锡化合物与镍化合物的质量比为1:3.5-5.5；所述络合剂为磷酸氢二钾和磷酸氢二钠的混合物，两者的质量比为0.8-1.2:1；所述还原剂为亮氨酸、缬氨酸、蛋氨酸中的一种或者多种的混合物；所述光亮剂为丙烷磺酸吡啶嗡盐，所述光亮剂与湿润剂的质量比为1：0.8-1.4。2.如权利要求1所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述亚锡化合物和镍化合物的质量总和与络合剂的质量比为0.8-1.5：1。3.如权利要求2所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述亚锡化合物和镍化合物的质量总和与还原剂的质量比为3-6：1。4.如权利要求3所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述湿润剂为己炔二醇、糖精、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇中的一种或者多种的混合物。5.如权利要求4所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述促进剂为十三烷基甲基铵、十二烷基三甲基铵、正十四烷基铵中的一种或者多种的混合物。6.如权利要求5所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述稳定剂为对苯二酚、邻苯二酚中的一种或者多种的混合物。7.如权利要求6所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述络合剂的浓度为15.0-35.0%。8.如权利要求7所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述促进剂的浓度为1.5-5.0%。9.如权利要求8所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述无电沉积锡镍合金药水，还包含余量的水。10.如权利要求9所述的类载板无电沉积锡镍合金方法，其特征在于，所述无电沉积锡镍合金药水的制备方法为，将亚锡化合物、镍化合物、络合剂、还原剂、光亮剂、湿润剂、促进剂、稳定剂和余量的水搅拌混合得到。

技术总结
本发明公开一种类载板无电沉积锡镍合金方法，涉及类载板表面处理技术领域。一种类载板无电沉积锡镍合金方法，包括以下步骤：包括预浸段和沉积段；所述预浸段采用所述无电沉积锡镍合金药水，预浸段的工艺参数为：温度20-35℃，时间2-12min；所述沉积段采用所述无电沉积锡镍合金药水，沉积段的工艺参数为：温度55-75℃，时间25-45min。通过本发明的方法，类载板仅需经过预浸段和沉淀段，就能够达到在铜基上沉积锡镍合金的效果，且沉积效果优异；沉积的锡镍合金厚度适中，结构致密，晶粒大小适宜，内应力小，锡须生长慢,能够很好地抑制锡须的生长,具有光亮、耐磨、耐腐蚀等特点。耐腐蚀等特点。耐腐蚀等特点。


技术研发人员：黄志齐 宗高亮 彭海鸥
受保护的技术使用者：深圳市板明科技股份有限公司
技术研发日：2023.07.13
技术公布日：2023/8/13