探测方法、探测设备及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及激光雷达技术领域，尤其涉及一种探测方法、探测设备及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.随着雷达技术的不断发展，激光雷达以准确度高和抗干扰能力强等优势逐渐应用在多个方面，通过向被探测物体发射激光，并接收被探测物体所反射的激光，从而可以准确得到被探测物体的相关信息。
3.相关技术中，激光雷达可以包括：发光模组、接收模组和处理器，接收模组中可以包括滤光片。相应的，处理器可以控制发光模组发射激光，并通过滤光片过滤后，接收反射后的激光，则处理器可以根据发射的激光和反射后的激光，确定被探测物体的相关信息。
4.但是，受到环境温度的影响，发光模组处于不同环境时可能具有不同的温度，而不同的温度可能会引起发光模组的温度漂移，导致滤光片无法准确过滤得到反射的激光，进而影响激光雷达的准确性。


技术实现要素：

5.本技术提供一种探测方法、探测设备及计算机可读存储介质，解决了现有技术中受到环境温度的影响，发光模组处于不同环境时可能具有不同的温度，而不同的温度可能会引起发光模组的温度漂移，导致滤光片无法准确过滤得到反射的激光，进而影响激光雷达的准确性的问题。
6.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
7.第一方面，提供一种探测方法，所述方法包括：
8.根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动；
9.接收由所述滤光组件过滤后得到的反射光；
10.对所述反射光进行分析，得到所述反射光的至少一个特征参数；
11.根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测。
12.可选的，所述根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测，包括：
13.根据反射光的至少一个特征参数，与预先设置的至少一个标准参数进行比较，得到所述特征参数与所述标准参数之间的比较结果；
14.根据所述比较结果，确定是否基于所述驱动电压进行探测。
15.可选的，所述根据所述比较结果，确定是否基于所述驱动电压进行探测，包括：
16.若所述比较结果指示无法最大化接收由出射光所形成的反射光，则再次对所述驱动电压进行调整；
17.若所述比较结果指示能够最大化接收由出射光所形成的反射光，则基于所述驱动电压进行探测。
18.可选的，在所述根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动之前，所述方法还包括：
19.获取温度数据，所述温度数据用于表示激光器当前对应的温度；
20.根据所述温度数据，确定用于驱动滤光组件的驱动电压。
21.可选的，所述根据所述温度数据，确定激光波长所对应的驱动电压，包括：
22.根据所述温度数据，结合预先设置的第一对应关系，确定所述温度数据所对应的激光波长，所述激光波长为出射光对应的波长；
23.根据所述激光波长，结合预先设置的第二对应关系，确定所述激光波长所对应的所述驱动电压。
24.可选的，在所述接收由所述滤光组件过滤后得到的反射光之后，所述方法还包括：
25.根据反射光，结合预先设置的驱动序列信号进行运算，得到探测参数。
26.可选的，所述根据所述反射光，结合预先设置的驱动序列信号进行运算，得到探测参数，包括：
27.根据所述反射光生成回波序列信号；
28.将所述回波序列信号与预先设置的驱动序列信号进行混频，得到混频后的信号；
29.根据所述混频后的信号进行计算，得到所述探测参数。
30.第二方面，提供一种探测设备，包括：处理器、驱动电路、激光器、发光模组、接收模组、光电转换器和温度检测模组，所述接收模组中可以包括滤光组件；
31.所述处理器控制所述驱动电路，根据确定的驱动电压对所述滤光组件进行驱动；
32.通过所述滤光组件对所述接收模组接收的反射光进行过滤；
33.所述处理器通过所述光电转换器对所述反射光对应的回波序列信号进行分析，得到所述反射光的至少一个特征参数；
34.所述处理器根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测。
35.第三方面，提供一种探测设备，包括：存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于在调用所述计算机程序时执行如第一方面中任一项所述的方法。
36.第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面中任一项所述的方法。
37.本技术实施例提供的一种探测方法，探测设备根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动；接收由滤光组件过滤后得到的反射光；对反射光进行分析，得到反射光的至少一个特征参数；根据反射光的至少一个特征参数，确定是否基于驱动电压进行探测。通过预先获取温度数据，并根据温度数据调整用于驱动滤光组件的驱动电压，使得由出射光所形成的反射光可以更多地通过滤光组件，从而可以通过更多的反射光进行探测，进而可以提高探测设备进行探测的准确性。
附图说明
38.图1a为本技术实施例提供的一种探测系统的系统示意图；
39.图1b为本技术实施例提供的另一种探测系统的系统示意图；
40.图1c为本技术实施例提供的一种探测设备的结构示意图；
41.图2为本技术实施例提供的一种探测方法的示意性流程图；
42.图3为本技术实施例提供的一种确定驱动电压的示意性流程图；
43.图4为本技术实施例提供的一种探测装置的结构框图；
44.图5为本技术实施例提供的一种探测设备的结构示意图。
具体实施方式
45.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的产生出射光的方法、接收反射光的方法、混频计算的方法和电子设备的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
46.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“所述”、“上述”和“该”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
47.随着雷达技术的不断发展，出现了具有准确度高和抗干扰能力强等优势的激光雷达。激光雷达可以向被探测物体发射激光，经被探测物体的反射，发射的激光可以返回激光雷达。而激光雷达可以接收反射的激光，再结合发射的激光，确认被探测物体的相关信息。
48.具体地，激光雷达可以包括：发光模组、接收模组和处理器，其中接收模组中包括滤光片。在工作过程中，处理器可以控制发光模组向被探测物体发射激光，激光可以对被探测物体进行照射，而被探测物体可以对激光进行反射。
49.相应的，激光雷达可以通过接收模组接收反射的激光，并通过接收模组中的滤光片对同时接收的干扰光(如阳光和其他光源所发射的光线)进行过滤。之后，处理器可以基于发射的激光和过滤后的激光，进行进一步运算，得到被探测物体的相关信息。
50.但是，受到环境温度的影响，发光模组分别处于不同环境时，发光模组可能具有不同的温度，则发光模组在基于不同的温度产生出射光时，可能会引起出射光的温度漂移，也即是，出射光的波长会发生变化。而滤光片在过滤过程中，可能也会对波长发生变化的出射光进行过滤，导致滤光片无法准确过滤得到反射光，进而影响激光雷达进行探测的准确性。
51.因此，本技术实施例提出一种探测方法，探测设备先测温得到温度数据，并根据温度数据调整驱动电压，再通过驱动电压对滤光组件进行驱动，从而通过滤光组件对接收的光线进行过滤得到反射光，之后根据反射光和出射光进行运算，得到表示被探测物体的探测参数。通过预先获取温度数据，并根据温度数据调整用于驱动滤光组件的驱动电压，使得由出射光所形成的反射光可以更多地通过滤光组件，从而可以通过更多的反射光进行探测，进而可以提高探测设备进行探测的准确性。
52.下述先对本技术实施例提供的探测方法所涉及的探测系统进行介绍，参见图1a，图1a为本技术实施例提供的一种探测系统的系统示意图，如图1a所示，该探测系统可以包括：探测设备110和被探测物体120。
53.其中，探测设备110与被探测物体120分别分布在不同位置。而且，探测设备110可以为静止的，也可以为运动的；类似的，被探测物体120可以为静止的，也可以为运动的。例如，探测设备110可以为静止的测距仪，也可以为安装在车辆上的激光雷达；而被探测物体
120可以为静止的树木或护栏等，也可以为运动的车辆或行人等，本技术实施例对探测设备110和被探测物体120均不做具体限定。
54.在探测设备110对被探测物体120进行探测的过程中，探测设备110可以生成并发射出射光，从而通过出射光对视场角(field of view，fov)所对应的范围进行探测。
55.相应的，在通过出射光进行探测的过程中，出射光可以对fov所对应的区域进行探测。当出射光对被探测物体120进行照射后，即可通过被探测物体120的反射形成反射光。其中，部分反射光可以沿与出射光相反的传播方向进行传播，也即是，部分反射光可以沿出射光的逆向传播方向进行传播。相应的，探测设备110可以接收该逆向传播的反射光，并根据接收的反射光，实现对fov所对应区域的探测。
56.探测设备110可以根据该反射光，结合探测设备110生成的出射光，可以确定探测设备110与被探测物体120之间的距离，以及被探测物体120的运动速度。
57.需要说明的是，参见图1b，图1b为本技术实施例提供的另一种探测系统的系统示意图，如图1b所示，在实际应用中，探测系统还可以包括：移动载体130。
58.其中，移动载体130可以为车辆、无人机、机器人或其他能够行进的设备，本技术实施例对移动载体130不做具体限定。
59.而且，探测设备110可以设置在移动载体130上。当移动载体130在运动过程中，探测设备110可以对移动载体130周围的环境进行探测，从而确定被探测物体120与移动载体130之间的距离，以及被探测物体120的运动速度。
60.进一步地，移动载体130可以根据确定的被探测物体120的运动速度，结合移动载体130的行进速度，确定被探测物体120与移动载体130之间距离的变化趋势，也即是，确定被探测物体120是正在远离移动载体130，还是正在靠近移动载体130。
61.例如，可以将探测设备110设置在车辆上，对车辆周围的行人和其他车辆进行检测；或者，也可以将探测设备110设置在无人机上，在无人机飞行过程中探测设备可以对当前所在的区域进行扫描探测；或者，还可以将探测设备110设置在机器人上，通过探测设备110采集的数据，为机器人构建行进路线。
62.另外需要说明的是，在实际应用中，探测设备110不但可以设置在移动载体130上，还可以固定在某个位置，从而可以将探测设备110分别应用在不同的场景。
63.例如，可以将探测设备110设置在传送带的上方，对传送带上运输的物料进行检测；也可以将探测设备110设置在高速收费站，对通过的车辆进行计数，并对每辆车的尺寸进行检测，确定车辆是否能否驶入高速公路。
64.当然，探测设备110还可以应用在其他场景，本技术实施例对探测设备110的应用场景不做具体限定。
65.进一步地，参见图1c，图1c为本技术实施例提供的一种探测设备的结构示意图，如图1c所示，该探测设备110可以包括：处理器1101、驱动电路1102、激光器1103、发光模组1104、接收模组1105、光电转换器1106和温度检测模组1107。
66.其中，处理器1101分别与驱动电路1102、光电转换器1106和温度检测模组1107连接，激光器1103串联连接在驱动电路1102与发光模组1104之间，接收模组1105与光电转换器1106连接。
67.而且，温度检测模组1107还与激光器1103连接，用于检测激光器1103的温度，以便
温度检测模组1107可以向处理器1101发送激光器1103的温度所对应的温度数据，处理器1101则可以根据温度数据调整接收模组1105过滤得到的激光，从而可以提高探测设备110进行探测的准确性。
68.另外，接收模组1105中可以包括滤光组件1105a，滤光组件1105a可以分别与处理器1101和驱动电路1102连接，用于过滤反射光中的干扰光等。例如，滤光组件1105a可以为电致变色滤光片，电致变色滤光片可以基于不同的电压，分别过滤得到分别具有不同波长的激光，本技术实施例对滤光组件1105a不做具体限定。
69.具体地，在探测设备110开始进行探测时，处理器1101可以先控制温度检测模组1107对激光器1103的温度进行检测，温度检测模组1107则可以向处理器1101传输检测得到的温度数据。相应的，处理器1101则可以根据该温度数据，确定出射光与该温度数据相对应的波长，也即是出射光当前所具有的波长。
70.之后，处理器1101可以根据按照预先设置的对应关系，确定滤光组件1105a与该波长相匹配的驱动电压，再通过驱动电路1102向滤光组件1105a输出该驱动电压，使得滤光组件1105a可以在该驱动电压的下进行过滤，得到与该波长相对应的反射光，从而可以接收得到更多地由出射光被反射后所形成的反射光。
71.相应的，处理器1101可以向驱动电路1102发送预先设置的驱动序列信号，驱动电路1102则可以放大该驱动序列信号，并向激光器1103传输放大后的驱动序列信号。
72.其中，驱动序列信号为数字形式的电信号(如由数字0和数字1组成的序列)，本技术实施例对驱动序列信号不作具体限定。
73.激光器1103则可以接收驱动电路1102发送的放大后的驱动序列信号，并根据该放大后的驱动序列信号控制激光器1103发光或熄灭。当激光器1103发光时，发光模组1104可以对激光器1103发出的光线进行调整，从而形成出射光；当激光器1103熄灭时，则不再产生出射光。
74.出射光在探测过程中，可以对被探测物体120进行照射形成反射光。反射光可以沿与出射光相反的路径，向探测设备110传播。探测设备110可以通过接收模组1105接收反射光，并通过滤光组件1105a对反射光中的干扰光进行滤除，更多地得到由出射光所反射得到的反射光。
75.之后，当反射光对光电转换器1106进行照射时，光电转换器1106可以对反射光进行吸收，使得光电转换器1106所在的电路导通，从而可以向处理器1101输出电平信号。因此，光电转换器1106可以持续接收反射光，并持续向处理器1101输出电平信号，得到由多个电平信号所组成的回波序列信号。
76.而处理器1101可以将接收的回波序列信号，与用于生成出射光的本振序列信号进行混频，得到混频后的信号，再根据混频后的信号进行计算，得到回波序列信号与本振序列信号之间的频率差异。则处理器1101可以根据该频率差异，计算得到被探测物体120相对应的探测参数。
77.例如，该探测参数可以为探测设备110与被探测物体120之间的距离。
78.需要说明的是，在实际应用中，探测设备110可以设置多个驱动电路1102，分别对激光器1103和滤光组件1105a进行驱动，以便可以通过多个驱动电路1102分别输出不同的电压，控制激光器1103产生激光，并调整滤光组件1105a的可通过波长，本技术实施例对探
测设备110所包括的驱动电路1102的数量不做具体限定。
79.另外需要说明的是，上述处理器1101可以为中央处理器(central processing unit，cpu)、现场可编程逻辑门阵列(field programmable gate array，fpga)、微控制单元(micro control unit，mcu)或数字信号处理器(digital signal processing，dsp)，本技术实施例对处理器1101不做具体限定。
80.类似的，激光器1103可以为半导体激光器、固体激光器或其他类型的激光器。若激光器1103为半导体激光器，则激光器1103可以为采用垂直腔面发射激光器(vertical-cavitysurface-emittinglaser，vcsel)或边发射半导体激光器(edge-emitting laser，eel)，本技术实施例对激光器1103也不做具体限定。
81.而且，激光器1103发出的出射光可以为具有一定波长的激光，例如，出射光可以为波长为905纳米(nm)、950nm或1550nm的激光，本技术实施例对出射光的波长不做具体限定。
82.此外，上述光电转换器1106可以为光耦器件、光电二极管或其他具有光电转换功能的器件，例如，若光电转换器1106为光电二极管，则光电转换器1106可以为单光子雪崩二极管(single photon avalanche diode，spad)，本技术实施例对光电转换器1106不做具体限定。
83.此外，上述探测设备110可以单独进行探测，也可以设置在移动载体130上，在移动载体130行进过程中进行探测。为方便说明，下述以探测设备110和被探测物体120均处于静止状态时，探测设备110对被探测物体120进行检测，确定探测设备110与被探测物体120之间的距离为例进行说明。即以探测设备110是测距仪为例，对上述探测场景中的探测方式进行介绍。
84.图2为本技术实施例提供的一种探测方法的示意性流程图，作为示例而非限定，该方法可以应用于上述探测场景中的探测设备中，以探测设备作为测距仪进行说明，参见图2，该方法包括：
85.步骤201、获取温度数据。
86.其中，温度数据用于表示激光器当前对应的温度。
87.探测设备在探测过程中，激光器可以持续产生并发射出射光，从而产生大量的热量，导致激光器的温度升高。类似的，基于探测设备所在的不同环境，在探测设备开始探测时，激光器的温度也有所不同。
88.而随着激光器的温度变化，激光器所产生的出射光所具有的能量会发生变化，而出射光的波长也会相应发生变化。也即是，出射光随着温度的变化，出射光会出现温度漂移的现象。
89.为提高探测设备进行探测的准确性，探测设备可以在开始探测时，可以先通过预先设置的温度检测模组，对激光器当前对应的温度进行检测，以便在后续步骤中，探测设备可以根据检测的温度，采用不同的电压对滤光组件进行驱动。
90.具体地，探测设备在正常启动后，处理器可以先控制温度检测模组持续对激光器的温度进行检测，得到激光器当前所处的温度，并向处理器传输该温度所对应的温度数据。
91.此外，温度检测模组不但可以在探测开始时对激光器进行检测，还可以在探测过程中进行检测，从而确认激光器的温度是否发生变化。例如，温度检测模组可以实时对激光器的温度进行检测，也可以周期性地检测激光器的温度，本技术实施例对温度检测模组获
取温度数据的时机不做具体限定。
92.需要说明的是，在实际应用中，上述温度检测模组可以为温度检测电路，也可以为温度传感器，还可以为其他能够检测温度的模块，本技术实施例对温度检测模组不做具体限定。
93.步骤202、确定与温度数据相对应的驱动电压。
94.在确定激光器的温度数据后，探测设备即可根据该温度数据，确定当前产生的出射光所具有的激光波长。而且，探测设备可以根据温度数据对应的激光波长，确定滤光组件的驱动电压，也即是，确定能够通过滤光组件的激光的波长范围。
95.相应的，如图3所示，步骤202可以包括下述步骤202a和步骤202b，分别对根据温度数据确定激光波长的过程，以及根据激光波长确定驱动电压的过程进行了描述。
96.步骤202a、根据温度数据，结合预先设置的第一对应关系，确定温度数据所对应的激光波长。
97.在得到温度数据后，探测设备可以在第一对应关系中查找与该温度数据相对应的激光波长，从而可以确定探测设备发出的出射光和接收的反射光所对应的波长，以便在后续步骤中，可以采用相匹配的驱动电压驱动滤光组件，过滤得到与出射光的波长相匹配的反射光。
98.其中，第一对应关系为预先设置的温度与波长之间的对应关系，用于表示在不同温度下生成的出射光，分别具有的不同波长。例如，当温度越高时，出射光所具有的波长越长。
99.具体地，探测设备在获取温度数据的同时，可以同时获取预先存储的第一对应关系。相应的，探测设备可以先在第一对应关系中遍历各个温度对应的参数，并将温度数据与第一对应关系中的各个温度进行比较，得到第一对应关系中每个温度与温度数据之间的温度差值。
100.之后，探测设备可以按照温度差值的绝对值大小，采用从小到大的顺序进行排序，则探测设备可以选取排序在首位的温度差值所对应的温度，作为第一对应关系中与温度数据相匹配的温度，并将该温度所对应的波长作为与温度数据相对应的激光波长。
101.需要说明的是，在实际应用中，受到温度检测模组的检测精度的影响，为便于计算得到温度差值，探测设备在获取温度数据时，可以先对温度数据进行取整处理，再根据取整后的温度数据确定温度差值，本技术实施例对温度数据的处理方式不做具体限定。
102.步骤202b、根据激光波长，结合预先设置的第二对应关系，确定激光波长所对应的驱动电压。
103.其中，第二对应关系为预先设置的波长与电压之间的对应关系，用于表示通过不同的驱动电压驱动滤光组件工作时，能够通过滤光组件的激光的波长范围不同，也即是，滤光组件可以基于不同的驱动电压，过滤得到具有不同波长的激光。
104.与步骤202a类似的，探测设备在确定温度数据对应的激光波长后，可以根据该激光波长，确定滤光组件的滤光范围，也即是能够通过滤光组件的激光的波长范围，以便滤光组件的滤光范围可以包括该激光波长，使得滤光组件可以过滤得到与激光波长相匹配的反射光。
105.具体地，探测设备在确定激光波长后，可以获取第二对应关系，并遍历第二对应关
系中的各个波长，同时可以将遍历的各个波长与确定的激光波长进行比较，得到第二对应关系中每个波长与激光波长之间的波长差值。
106.之后，探测设备可以根据波长差值的绝对值大小，按照从小到大的顺序进行排序，则探测设备可以选取排序在首位的波长差值所对应的波长，作为第而对应关系中与激光波长相匹配的波长，并将该波长在第二对应关系中所对应的电压作为与激光波长相对应的驱动电压。
107.需要说明的是，在实际应用中，滤光组件过滤得到的激光所对应的波长通常在某个范围内，则上述第二对应关系也可以为波长范围与电压之间的对应关系，本技术实施例对第二对应关系中电压所对应的波长的形式不做具体限定。
108.相应的，在确定与激光波长相匹配的波长范围的过程中，可以先选取包括激光波长的波长范围，再将激光波长与各个波长范围的中间值进行比较，得到激光波长与各个波长中间值之间的波长差值，从而可以将最小波长差值所对应的波长范围，确定为与激光波长相匹配的波长范围，最后将该波长范围所对应的电压，作为与激光波长相对应的驱动电压。
109.例如，针对每个波长范围，探测设备可以将波长范围的两个端点进行求和，再对和值除以二即可得到该波长范围的中间值，之后将该中间值与激光波长相减，得到的二者之间的差值绝对值，即为激光波长与该波长范围之间的波长差值。
110.步骤203、根据驱动电压驱动滤光组件。
111.探测设备在确定驱动电压后，可以向滤光组件输出该驱动电压，使得滤光组件可以基于驱动电压工作，则滤光组件的滤光范围可以与确定的激光波长相匹配，以便滤光组件可以过滤得到由出射光所形成的反射光。
112.具体地，探测设备的处理器在确定温度数据相对应的驱动电压后，处理器可以对驱动电路输出电压进行调整，使得驱动电路所输出的电压与确定的驱动电压相匹配，也即是，处理器可以控制驱动电路输出驱动电压，从而通过驱动电压对滤光组件进行驱动。
113.需要说明的是，在实际应用中，探测设备可能包括一个驱动电路，从而可以通过该驱动电路同时驱动激光器和滤光组件；探测设备也可能包括两个驱动电路，分别通过不同的驱动电路驱动激光器和滤光组件，本技术实施例对驱动电路的数目不做具体限定。
114.步骤204、生成并发射出射光。
115.与步骤203相对应的，在探测设备通过确定的驱动电压驱动滤光组件时，可以结合预先设置的驱动序列信号，通过驱动电路驱动激光器产生并发射出射光。
116.具体地，探测设备可以获取预先存储的驱动序列信号，并通过处理器向驱动电路发送该驱动序列信号，使得驱动电路对该驱动序列信号进行放大，并通过放大后的驱动序列信号对激光器进行驱动，激光器则可以产生并发射与驱动序列信号相匹配的出射光。
117.步骤205、通过由驱动电压所驱动的滤光组件，接收由滤光组件过滤后的反射光。
118.探测设备在发射出射光后，可以接收出射光被反射后所形成的反射光。而在实际应用中，受到探测设备所在环境的影响，探测设备的温度可能会发生变化，而出射光的波长也会随着探测设备温度的变化而发生改变。
119.因此，探测设备可以根据不同的温度，调整用于滤光的滤光组件的驱动电压，使得由出射光形成的反射光可以通过滤光组件。
120.具体地，在步骤202中探测设备确定驱动电压后，探测设备可以通过处理器控制驱动电路输出驱动电压，从而通过驱动电压对滤光组件进行驱动。而在驱动电路调整向滤光组件输出的电压的同时，滤光组件的内部特性也在相应变化，使得滤光组件的过滤范围随着驱动电压而变化。
121.当驱动滤光组件的电压与确定的驱动电压一致时，滤光组件可以最大化的接收反射光，从而提高探测设备获取反射光的概率，进而可以提高探测设备进行探测的准确性。
122.步骤206、根据反射光，结合预先设置的驱动序列信号进行运算，得到探测参数。
123.探测设备通过滤光组件得到反射光后，可以基于反射光对光电转换器照射得到的回波序列信号，结合预先设置的驱动序列信号进行混频计算，得到探测设备与被探测物体之间的距离，以及被探测物体相关的其他探测参数。
124.具体地，探测设备接收的反射光可以对探测设备的光电转换器进行照射，得到与反射光相对应的回波序列信号。之后，探测设备可以将回波序列信号与驱动序列信号相乘，得到二者之间的乘积，也即是，对回波序列信号与驱动序列信号进行混频。
125.探测设备可以对混频后的信号进行分析，确定出射光与反射光之间的频率差异，再根据该频率差异确定出射光与反射光之间的时间差，从而可以根据该时间差确定出射光传播的距离和反射光传播的距离，进而得到探测设备与被探测物体之间的距离。
126.例如，探测设备可以采用快速傅里叶变换(fast fourier transform，fft)的方式，对混频后的信号进行处理，确定出射光与反射光之间的频率差异。当然，探测设备还可以采用其他方式确定出射光与反射光之间的频率差异，本技术实施例对确定频率差异的方式不做具体限定。
127.需要说明的是，本技术实施例在执行完毕步骤205后，以先执行步骤206、后执行步骤207为例进行了说明，而在实际应用中，也可以先执行步骤207，后执行步骤206，还可以同时执行步骤206和步骤207，本技术实施例对步骤206和步骤207的执行顺序不做具体限定。
128.步骤207、对反射光进行分析，得到反射光的至少一个特征参数。
129.其中，至少一个特征参数用于表示反射光的属性，例如，该特征参数可以为反射光的波长、频率、幅值或能量等属性，本技术实施例对此不做具体限定。
130.为确保探测设备进行探测的可靠性，探测设备调整完毕滤光组件的驱动电压后，探测设备可以根据接收的反射光，对驱动电压和滤光组件进行验证，确定探测设备能否接收到由出射光所形成的反射光。
131.与步骤206类似的，探测设备在接收反射光后，也可以控制反射光对光电转换器进行照射，得到反射光对应的回波序列信号，并对回波序列信号进行分析，得到至少一个特征参数。
132.具体地，探测设备接收的反射光可以对探测设备的光电转换器进行照射，得到与反射光相对应的回波序列信号。之后，探测设备可以对回波序列信号进行分析，确定回波序列信号的当前脉冲数目，也即是，确定回波序列信号在预设时间段内所包括的脉冲的数目。
133.相应的，探测设备可以将确定的当前脉冲数目，与预先设置的标准脉冲数目进行比较，得到二者之间的差值，和/或，二者之间的比例。之后，探测设备可以根据预先设置的计算公式，结合当前脉冲数目与标准脉冲数目之间的差值和/或比例，计算得到至少一个特征参数。
134.其中，标准脉冲数目是探测设备在出射光的波长，与滤光组件的滤光范围相匹配时，探测设备基于接收的反射光所确定的脉冲数目。
135.步骤208、将反射光的至少一个特征参数与预先设置的至少一个标准参数进行比较，得到比较结果。
136.探测设备在计算得到反射光对应的至少一个特征参数后，可以将至少一个特征参数与预先设置的至少一个标准参数进行比较，根据比较结果，从而根据比较结果，确定探测设备能否最大化接收由出射光所形成的反射光，也即是，确定在步骤202中确定的驱动电压，是否与反射光的至少一个特征参数相匹配。
137.其中，标准参数可以是与驱动电压相对应的反射光的特征参数。
138.具体地，针对每个确定的特征参数，探测设备可以先确定该特征参数所属的类型，并获取与该类型相匹配的标准参数，再将标准参数与特征参数进行比较，得到二者之间的参数差值。
139.相应的，探测设备可以根据该参数差值与预先设置的误差参数进行比较。若参数差值小于或等于误差参数，则探测设备根据该比较结果，可以确定探测设备能够最大化接收由出射光所形成的反射光。
140.但是，若参数差值大于误差参数，说明根据接收的反射光所得到的特征参数，与标准参数之间的偏差较大，则探测设备根据该比较结果，可以确定探测设备无法最大化接收由出射光所形成的反射光。
141.需要说明的是，在实际应用中，探测设备也可以采用其他方式进行判断，以确定探测设备能否最大化接收由出射光所形成的反射光，本技术实施例对此不做具体限定。
142.例如，探测设备可以将某个特征参数，与预先设置的属于相同类型的参数范围进行比较，确定该特征参数是否位于该参数范围内。若该特征参数位于参数范围内，则可以确定能够最大化接收由出射光所形成的反射光；但是，若该特征参数并未位于参数范围内，则可以确定无法最大化接收由出射光所形成的反射光。
143.步骤209、若比较结果指示无法最大化接收由出射光所形成的反射光，则再次对驱动电压进行调整。
144.与步骤208相对应的，若探测设备确定无法最大化接收由出射光所形成的反射光，则说明探测设备所发射的出射光经过反射后，滤光组件可以对出射光所形成的反射光进行过滤，影响探测设备的准确性。
145.因此，探测设备可以继续对滤光组件的驱动电压进行调整，使得滤光组件的滤光范围继续发生变化，直至通过滤光组件过滤得到的反射光中包括了由出射光所形成的反射光。
146.具体地，探测设备可以继续提高或降低驱动电压，并继续对接收的反射光进行验证，直至探测设备可以正常接收由出射光所形成的反射光。但是，若对驱动电压进行调整的次数，大于或等于预先设置的调整次数阈值，则探测设备可能出现异常，则探测设备可以重新获取温度数据，并基于重新获取的温度数据，再次确定驱动电压。
147.步骤210、若比较结果指示能够最大化接收由出射光所形成的反射光，则基于确定的驱动电压进行探测。
148.与步骤208相对应的，若探测设备确定能够最大化接收由出射光所形成的反射光，
则说明探测设备的滤光组件过滤得到的反射光中，包括了由出射光所形成的反射光，探测设备可以继续通过确定的驱动电压对滤光组件进行驱动。
149.而且，探测设备在持续工作的过程中，探测设备的激光器持续产生激光也会产生大量的热量，则探测设备可以持续获取温度数据，并根据获取的温度数据，实时调整驱动电压，以便可以进一步提高探测设备进行探测的准确性。
150.综上所述，本技术实施例提出一种探测方法，探测设备先测温得到温度数据，并根据温度数据调整驱动电压，再通过驱动电压对滤光组件进行驱动，从而通过滤光组件对接收的光线进行过滤得到反射光，之后根据反射光和出射光进行运算，得到表示被探测物体的探测参数。探测设备通过对接收的反射光进行分析，得到反射光对应的至少一个探测参数，再将探测参数与预先设置的标准参数进行比较，根据比较结果确定是否需要继续对驱动电压进行调整，可以提高探测设备进行探测的可靠性。
151.进一步地，通过在探测设备启动时获取温度数据，并根据温度数据调整用于驱动滤光组件的驱动电压，使得由出射光所形成的反射光可以更多地通过滤光组件，可以降低环境温度对探测设备进行探测所造成的影响，可以通过滤光组件过滤得到更多由出射光所形成的反射光，从而可以提高探测设备进行探测的准确性。
152.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
153.对应于上文实施例所述的探测方法，图4为本技术实施例提供的一种探测装置的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
154.参照图4，该装置包括：
155.驱动模块401，用于根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动；
156.接收模块402，用于接收由所述滤光组件过滤后得到的反射光；
157.分析模块403，用于对所述反射光进行分析，得到所述反射光的至少一个特征参数；
158.第一确定模块404，用于根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测。
159.可选的，第一确定模块404，具体用于根据反射光的至少一个特征参数，与预先设置的至少一个标准参数进行比较，得到所述特征参数与所述标准参数之间的比较结果；根据所述比较结果，确定是否基于所述驱动电压进行探测。
160.可选的，确定模块404，还具体用于若所述比较结果指示无法最大化接收由出射光所形成的反射光，则再次对所述驱动电压进行调整；若所述比较结果指示能够最大化接收由出射光所形成的反射光，则基于所述驱动电压进行探测。
161.可选的，所述装置还包括：
162.获取模块405，用于获取温度数据，所述温度数据用于表示激光器当前对应的温度；
163.第二确定模块406，用于根据所述温度数据，确定用于驱动滤光组件的驱动电压。
164.可选的，第二确定模块406，具体用于根据所述温度数据，结合预先设置的第一对应关系，确定所述温度数据所对应的激光波长，所述激光波长为出射光对应的波长；根据所
述激光波长，结合预先设置的第二对应关系，确定所述激光波长所对应的所述驱动电压。
165.可选的，所述装置还包括：
166.计算模块407，用于根据反射光，结合预先设置的驱动序列信号进行运算，得到探测参数。
167.可选的，计算模块407，具体用于根据所述反射光生成回波序列信号；将所述回波序列信号与预先设置的驱动序列信号进行混频，得到混频后的信号；根据所述混频后的信号进行计算，得到所述探测参数。
168.综上所述，本技术实施例提出一种探测装置，探测设备先测温得到温度数据，并根据温度数据调整驱动电压，再通过驱动电压对滤光组件进行驱动，从而通过滤光组件对接收的光线进行过滤得到反射光，之后根据反射光和出射光进行运算，得到表示被探测物体的探测参数。探测设备通过对接收的反射光进行分析，得到反射光对应的至少一个探测参数，再将探测参数与预先设置的标准参数进行比较，根据比较结果确定是否需要继续对驱动电压进行调整，可以提高探测设备进行探测的可靠性。
169.本实施例提供的探测装置可以执行上述方法实施例，其实现原理与技术效果类似，此处不再赘述。
170.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
171.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种探测设备。图5为本技术实施例提供的一种探测设备的结构示意图，如图5所示，本实施例提供的探测设备可以包括：存储器51和处理器52，存储器51用于存储计算机程序53；处理器52用于在调用计算机程序53时执行上述方法实施例所述的方法。
172.本实施例提供的探测设备可以执行上述方法实施例，其实现原理与技术效果类似，此处不再赘述。
173.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例所述的方法。
174.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在探测设备上运行时，使得探测设备执行时实现上述方法实施例所述的方法。
175.上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读存储介质至
少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
176.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
177.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
178.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
179.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
180.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
181.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0182]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0183]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0184]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术
方案的范围。

技术特征：
1.一种探测方法，其特征在于，所述方法包括：根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动；接收由所述滤光组件过滤后得到的反射光；对所述反射光进行分析，得到所述反射光的至少一个特征参数；根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测，包括：根据反射光的至少一个特征参数，与预先设置的至少一个标准参数进行比较，得到所述特征参数与所述标准参数之间的比较结果；根据所述比较结果，确定是否基于所述驱动电压进行探测。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述比较结果，确定是否基于所述驱动电压进行探测，包括：若所述比较结果指示无法最大化接收由出射光所形成的反射光，则再次对所述驱动电压进行调整；若所述比较结果指示能够最大化接收由出射光所形成的反射光，则基于所述驱动电压进行探测。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动之前，所述方法还包括：获取温度数据，所述温度数据用于表示激光器当前对应的温度；根据所述温度数据，确定用于驱动滤光组件的驱动电压。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据，确定激光波长所对应的驱动电压，包括：根据所述温度数据，结合预先设置的第一对应关系，确定所述温度数据所对应的激光波长，所述激光波长为出射光对应的波长；根据所述激光波长，结合预先设置的第二对应关系，确定所述激光波长所对应的所述驱动电压。6.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，在所述接收由所述滤光组件过滤后得到的反射光之后，所述方法还包括：根据反射光，结合预先设置的驱动序列信号进行运算，得到探测参数。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述反射光，结合预先设置的驱动序列信号进行运算，得到探测参数，包括：根据所述反射光生成回波序列信号；将所述回波序列信号与预先设置的驱动序列信号进行混频，得到混频后的信号；根据所述混频后的信号进行计算，得到所述探测参数。8.一种探测设备，其特征在于，包括：处理器、驱动电路、激光器、发光模组、接收模组、光电转换器和温度检测模组，所述接收模组中可以包括滤光组件；所述处理器控制所述驱动电路，根据确定的驱动电压对所述滤光组件进行驱动；通过所述滤光组件对所述接收模组接收的反射光进行过滤；所述处理器通过所述光电转换器对所述反射光对应的回波序列信号进行分析，得到所
述反射光的至少一个特征参数；所述处理器根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测。9.一种探测设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于在调用所述计算机程序时执行如权利要求1至7任一项所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的方法。

技术总结
本申请提供一种探测方法、探测设备及计算机可读存储介质，涉及激光雷达技术领域，该方法包括：根据确定的驱动电压对滤光组件进行驱动；接收由所述滤光组件过滤后得到的反射光；对所述反射光进行分析，得到所述反射光的至少一个特征参数；根据所述反射光的至少一个特征参数，确定是否基于所述驱动电压进行探测。在本申请提供的技术方案中，通过预先获取温度数据，并根据温度数据调整用于驱动滤光组件的驱动电压，使得由出射光所形成的反射光可以更多地通过滤光组件，从而可以通过更多的反射光进行探测，进而可以提高探测设备进行探测的准确性。性。性。


技术研发人员：雷述宇
受保护的技术使用者：宁波飞芯电子科技有限公司
技术研发日：2023.06.30
技术公布日：2023/8/13