一种多系统合路平台的制作方法

1.本发明涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种多系统合路平台。


背景技术：

2.多系统接入平台，又称poi(point of interface)，它是通过合理设计，将合路器、双工器、隔离器、电桥等多种无源器件集中在一个设备上，从而实现多个通信运营商、多频段系统信号的下行合路输出，接收上行信号分路输出至相应接收机端口的一种设备，避免了由于不同通信运营商，不同的系统建设导致的资源重复投入，有效节省成本投入。根据应用场景不同选取任意两个频段或多个特定频段进行合路和分路，完成若干系统的分布共用，达到充分利用资源、节省投资的目的。
3.传统的poi产品在自身效率低的情况下会导致信号覆盖能力下降，因此为了满足信号覆盖需求，通常会增加天线系统的主干线进行复杂调整，同时会增加各种制式设备，从而会增加大量的设备投资、电费支出和后续运行维护等成本。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种多系统合路平台，用以解决现有技术中信号覆盖能力弱的问题。
5.为解决上述问题，本发明提供了一种多系统合路平台，包括：
6.腔体，所述腔体内设置有多个隔筋，多个所述隔筋之间形成第一通道、第二通道、第三通道、第四通道和第五通道；
7.电桥，所述电桥包括导杆和din射频连接器，所述din射频连接器设置于所述腔体的一侧，所述导杆的一端与所述din射频连接器电性连接；
8.其中所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内均设置有多个谐振柱，所述谐振柱上设置有谐振器，相邻两个所述谐振器之间电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均与相对应的n-f射频连接器电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的末端谐振柱均与所述导杆电性连接。
9.在一种优选的实施方式中，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均通过耦合筋与对应的n-f射频连接器连接。
10.在一种优选的实施方式中，所述第一通道内设置有10个所述谐振柱，两个相邻所述谐振柱之间电性连接，所述第一通道内的首个谐振柱与n-f射频连接器连接，所述第一通道内的末端谐振柱与所述导杆电性连接。
11.在一种优选的实施方式中，所述第二通道包括第一分道和第二分道，所述第一分道内设置有8个所述谐振柱，所述第二分道内设置有7个所述谐振柱。
12.在一种优选的实施方式中，所述第三通道包括第三分道和第四分道，所述第三分道内设置有8个所述谐振柱，所述第四分道内设置有7个所述谐振柱。
13.在一种优选的实施方式中，所述第四通道内设置有7个所述谐振柱。
14.在一种优选的实施方式中，所述第五通道内设置有6个所述谐振柱。
15.在一种优选的实施方式中，所述腔体采用铝合金材质，所述腔体内表面先镀铜后镀银。
16.在一种优选的实施方式中，所述谐振柱的材料采用黄铜或铝合金，采用铝合金时表面先镀铜后镀银，采用黄铜时表面镀银。
17.在一种优选的实施方式中，两个相邻所述谐振柱之间采用黄铜导线连接，所述黄铜导线表面镀银。
18.本发明的有益效果是：本发明提出一种多系统合路平台，该平台包括腔体，在腔体内通过隔筋分隔形成5个通道，并且在每一个通道内设置有不同数量的谐振柱，在谐振柱上设置相应的谐振器，同时通过不同通道对不同强度的信号进行耦合，进一步的通过电桥进行信号整合，进而有效的提升多系统合路平台的信号强度，有效的增加多系统合路平台的覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1示出了多系统合路平台的整体结构示意图；
21.图2示出了多系统合路平台的内部结构示意图；
22.图3示出了多系统合路平台去除谐振器后的内部结构示意图；
23.图4示出了电桥设置于腔体内的结构示意图。
24.主要元件符号说明：
25.100-腔体；110-隔筋；120-第一通道；130-第二通道；131-第一分道；132-第二分道；140-第三通道；141-第三分道；142-第四分道；150-第四通道；160-第五通道；200-电桥；210-导杆；220-din射频连接器；300-谐振柱；310-谐振器；320-n-f射频连接器连接；330-耦合筋。
具体实施方式
26.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
27.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.请参阅图1-4，本发明提供一种多系统合路平台(以下简称平台)，该平台包括腔体100，腔体100内设置有多个隔筋110，隔筋110将腔体100内壳分隔形成不同形状的第一通道120、第二通道130、第三通道140、第四通道150和第五通道160，在这5个通道内设置有多个不同数量的谐振柱300，在谐振柱300上设置有谐振器310，在每个通道内的两个相邻的谐振器310之间电性连接。
32.同时在腔体100内设置有电桥200，电桥包括导杆210和din射频连接器220，导杆210和din射频连接器220电性连接。
33.具体的，第一通道120、第二通道130、第三通道140、第四通道150和第五通道160内的首个谐振柱300均与相对应的n-f射频连接器320电性连接，第一通道120、第二通道130、第三通道140、第四通道150和第五通道160内的末端谐振柱300均与导杆210电性连接，通过不同的通道布局和谐振器310的配合，能够有效提升多系统合路平台的信号强度，有效的增加多系统合路平台的覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。
34.请参阅图2，需要解释的是，该平台通过将几路信号进行合成，但要求被合成的信号不在同一频段范围内，同时根据隔筋110分隔形成的不同通道的形状结构，以及根据不同通道内布置的不同谐振器310之间的配合，进而能够有效提升多系统合路平台的信号强度，有效的增加多系统合路平台的覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。
35.在上述方案中，腔体100采用铝合金材质时，需要在腔体内表面先镀铜后镀银设置；谐振柱300采用黄铜或者铝合金材质，当采用铝合金时其表面先镀铜后镀银设置，当采用黄铜时在其表面镀银设置；谐振柱300之间采用黄铜导线电性连接，同时在黄铜导线表面进行镀银设置，进而能够有效提升该平台的信号覆盖强度。
36.在一种优选的实施方式中，第二通道130包括第一分道131和第二分道132，在第一分道131内设置有8个谐振柱300，在第二分道132内设置有7个谐振柱300，第二通道130用于将覆盖能力较弱的网络信号进行多路扩展，将其信号进入第一分道131和第二分道132进行合成。
37.第三通道140内通过隔筋110分隔形成第三分道141和第四分道142，在第三分道
141内设置有8个谐振柱300，在第四分道142内设置有7个谐振柱300，第三通道140用于将覆盖能力较弱的网络信号进行多路扩展，将其信号进入第三分道141和第四分道142进行合成。
38.在该平台中，第一通道120、第四通道150和第五通道160用于覆盖能力较强的网络信号进行多路扩展，在第一通道120内设置有有10个谐振柱300，在第四通道150内设置有7个谐振柱300，在第五通道160内设置有6个谐振柱300。
39.在上述方案中，每一个通道内的首个谐振柱300均通过耦合筋330与其对应的n-f射频连接器320连接，每一个通道内的末端谐振柱300均与导杆210电性连接，两个相邻的谐振柱300之间电性连接，其中耦合筋330采用黄铜材质，并且在黄铜耦合筋330表面进行镀银处理。
40.该平台通过将电桥200设置在腔体的一侧面中间，使腔体100内不同的通道均向中间延伸集合并与谐振柱300耦合后再与电桥上200上的导杆210进行连接，通过设置不同通道对不同强度的覆盖信号进行耦合，有效的提升了多系统合路平台的信号覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。
41.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
42.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

技术特征：
1.一种多系统合路平台，其特征在于，包括：腔体，所述腔体内设置有多个隔筋，多个所述隔筋之间形成第一通道、第二通道、第三通道、第四通道和第五通道；电桥，所述电桥包括导杆和din射频连接器，所述din射频连接器设置于所述腔体的一侧，所述导杆的一端与所述din射频连接器电性连接；其中所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内均设置有多个谐振柱，所述谐振柱上设置有谐振器，相邻两个所述谐振器之间电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均与相对应的n-f射频连接器电性连接，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的末端谐振柱均与所述导杆电性连接。2.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第一通道、所述第二通道、所述第三通道、所述第四通道和所述第五通道内的首个谐振柱均通过耦合筋与对应的n-f射频连接器连接。3.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第一通道内设置有10个所述谐振柱，两个相邻所述谐振柱之间电性连接，所述第一通道内的首个谐振柱与n-f射频连接器连接，所述第一通道内的末端谐振柱与所述导杆电性连接。4.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第二通道包括第一分道和第二分道，所述第一分道内设置有8个所述谐振柱，所述第二分道内设置有7个所述谐振柱。5.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第三通道包括第三分道和第四分道，所述第三分道内设置有8个所述谐振柱，所述第四分道内设置有7个所述谐振柱。6.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第四通道内设置有7个所述谐振柱。7.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述第五通道内设置有6个所述谐振柱。8.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述腔体采用铝合金材质，所述腔体内表面先镀铜后镀银。9.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，所述谐振柱的材料采用黄铜或铝合金，采用铝合金时表面先镀铜后镀银，采用黄铜时表面镀银。10.根据权利要求1所述的多系统合路平台，其特征在于，两个相邻所述谐振柱之间采用黄铜导线连接，所述黄铜导线表面镀银。

技术总结
本发明涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种多系统合路平台。包括腔体和电桥，在腔体内由隔筋分隔形成5个通道，每个通道内设置有数量不同的谐振器，同时电桥包括导杆和DIN射频连接器，通过不同的通道布局和谐振器的配合，进一步的对不同强度的信号进行耦合，能够有效提升多系统合路平台整体的信号强度，有效的增加多系统合路平台的覆盖面积，减少了制式设备的应用数量，有效的降低了维护成本。有效的降低了维护成本。有效的降低了维护成本。


技术研发人员：魏永华 李峰 刘萌 陈婵华
受保护的技术使用者：天华通信科技有限公司
技术研发日：2023.06.20
技术公布日：2023/8/13