一种全封闭射频综合测试设备的制作方法

1.本发明涉及通信设备技术领域，具体涉及一种全封闭射频综合测试设备。


背景技术：

2.射频测试设备是采用射频技术对通信设备进行测试检查，其工作时需要多个不同芯片进行配合，即主芯片与各个功能芯片配合进行测试；其中，主芯片为测试设备的核心，当测试设备开机后，主芯片开始正常运行直至测试设备关机，而功能芯片用于根据不同测试要求由主芯片进行调用，即在不调用时，处于低功耗休眠状态；而在被调用时，功能芯片功率增加，且主芯片配合功能芯片同步进行工作，则主芯片功率增加，则主芯片功率始终大于功能芯片功率，即主芯片发热量始终大于功能芯片的发热量。
3.射频测试设备需要接收通信设备的电磁波进行测试，为了降低外部杂波对设备内部测试电路的干扰，需要尽可能使设备封闭以减少杂波干扰，当设备封闭后，其散热效果变差；而现有为封闭机箱设置的散热架构通常为外置液冷系统，即通过管路液冷方式将主芯片和功能芯片的热量传导至设备外部进行散热，且通过测试设备总工作功率控制液冷系统的风扇转速调节散热功率。
4.但上述外置液冷系统调节散热功率时，无法对主芯片和各个功能芯片进行监测，并配合监测结果调节对主芯片和各个芯片的散热，即存在测试设备总功率增加，现有液冷设备只能够增加总散热功率，无法在芯片工作功率增大时增加散热或在芯片工作功率减小时降低散热，即存在低功耗芯片浪费散热功率以及高功耗芯片散热不足的情况，即其无法针对各个芯片的工作情况做出相应调整以在保持良好散热的情况下，降低散热能耗。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种全封闭射频综合测试设备，以解决现有技术中无法根据芯片工作功率动态调整散热功率以降低散热能耗的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：一种全封闭射频综合测试设备，包括全封闭机箱，在所述全封闭机箱内通过多个板卡载位分别安装有相互独立以不同功率工作的测试芯片，多个所述测试芯片以中心向外辐射并配合串和/或并联的方式形成孤岛测试架构，在所述孤岛测试架构内根据每个所述测试芯片的位置安装有离散式散热机构；所述离散式散热机构包括通过多个板卡载位分别安装在所述测试芯片表面的均热板，在位于所述孤岛测试架构中心位的所述均热板上设置有高频热管，在位于所述孤岛测试架构辐射位的每个所述均热板上均设置有低频热管，所述高频热管和所述低频热管均通过导通歧管与设置在所述全封闭机箱外的介质冷却机构连通形成主通道；其中，所述高频热管和所述低频热管以及所述低频热管之间通过蛛网管连通形成递补通道，并在所述高频热管和所述低频热管之间设置有多个独立工作的导流管以形成辅助通道；
所述主通道、所述递补通道和所述辅助通道共同构成对所述孤岛测试架构分区的序列冷却散热体系。
7.作为本发明的一种优选方案，位于所述孤岛测试架构中心位的所述测试芯片为主芯片，其分别连接位于所述孤岛测试架构辐射位的多个所述测试芯片形成数据交互；其中，位于所述孤岛测试架构中心位的所述测试芯片通过其外围电路测量其自身以及位于所述孤岛测试架构辐射位的多个所述测试芯片的工作功率；其中，所述高频热管以高循环频次对其下的所述测试芯片散热，所述低频热管以低循环频次对其下的所述测试芯片散热。
8.作为本发明的一种优选方案，所述离散式散热机构还包括设置在所述导通歧管和所述蛛网管以及所述导流管上的阀门组件；其中，位于所述孤岛测试架构中心位的所述测试芯片连接多个所述阀门组件以控制所述导通歧管和所述蛛网管以及所述导流管内的介质的流动状态。
9.作为本发明的一种优选方案，所述导通歧管包括主管以及与所述主管连通的多个支管；每个所述均热板上的所述高频热管或所述低频热管均通过与其对应的所述支管连通所述主管；其中，所述导通歧管上的所述阀门组件设置在所述支管上，且此所述阀门组件为节流阀。
10.作为本发明的一种优选方案，所述导通歧管的数量为两个，以分别连接所述高频热管的进液端和所述低频热管的进液端形成主进液通道，以及分别连接所述高频热管的出液端和所述低频热管的出液端形成主排液通道；其中，所述阀门组件仅设置在连接多个所述低频热管出液端的所述导通歧管的多个所述支管上。
11.作为本发明的一种优选方案，所述蛛网管包括多个首尾连接的周向管，在相邻两个所述周向管之间均设置有径向管；多个所述径向管远离所述周向管的一端均与所述高频热管连接，相邻两个所述周向管的连接处均与对应所述低频热管连接；其中，所述蛛网管上的阀门组件设置在所述径向管上，且此所述阀门组件为开关阀。
12.作为本发明的一种优选方案，所述蛛网管以分别连接所述高频热管的进液端和所述低频热管的进液端形成递补通道；其中，所述阀门组件设置在连接所述高频热管进液端的多个所述径向管上。
13.作为本发明的一种优选方案，多个所述导流管以分别连接所述高频热管进液端和所述低频热管进液端形成辅助通道；其中，所述导流管上的阀门组件为开关阀。
14.作为本发明的一种优选方案，所述介质冷却机构包括鳍片散热器和液泵，在所述鳍片散热器上设置有散热风扇，并在所述鳍片散热器内设置有冷却盘管；其中，所述冷却盘管与所述液泵连接，且所述冷却盘管和所述液泵分别与两个所述导通歧管连接，位于所述孤岛测试架构中心位的所述测试芯片电连接并控制所述散热风
扇转动。
15.作为本发明的一种优选方案，所述离散式散热机构还包括设置在所述全封闭机箱内通过多个板卡焊点安装的多个温度传感器，多个所述温度传感器分别设置在多个测试芯片附近以监测所述测试芯片的温度；其中，每个所述温度传感器均与位于所述孤岛测试架构中心位的所述测试芯片连接以构成对孤岛测试架构的多点温度监测系统。
16.本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：本发明通过将多个测试芯片以辐射的方式设置形成孤岛测试架构，并通过离散式散热机构的主通道、递补通道和辅助通道构成对孤岛测试架构分区的序列冷却散热体系，以实现根据测试芯片的工作功率动态调整其散热功率，提升散热效果并降低散热能耗。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
18.图1为本发明实施例提供的全封闭射频综合测试设备的结构示意图；图2为本发明实施例提供的全封闭射频综合测试设备的导通歧管部分结构示意图；图3为本发明实施例提供的全封闭射频综合测试设备的蛛网管部分结构示意图；图4为本发明实施例提供的全封闭射频综合测试设备的导流管部分结构示意图；图5为本发明实施例提供的全封闭射频综合测试设备的温度传感器分布结构示意图。
19.图中的标号分别表示如下：1-全封闭机箱；2-孤岛测试架构；3-离散式散热机构；4-介质冷却机构；11-测试芯片；31-均热板；32-高频热管；33-低频热管；34-导通歧管；35-蛛网管；36-导流管；37-阀门组件；38-温度传感器；41-鳍片散热器；42-散热风扇；43-冷却盘管；44-液泵；341-主管；342-支管；351-周向管；352-径向管。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.如图1、图3和图4所示，本发明提供了一种全封闭射频综合测试设备，包括全封闭机箱1，在全封闭机箱1内通过多个板卡载位分别安装有相互独立以不同功率工作的测试芯片11，多个测试芯片11以中心向外辐射并配合串和/或并联的方式形成孤岛测试架构2，在孤岛测试架构2内根据每个测试芯片11的位置安装有离散式散热机构3；
离散式散热机构3包括通过多个板卡载位分别安装在测试芯片11表面的均热板31，在位于孤岛测试架构2中心位的均热板31上设置有高频热管32，在位于孤岛测试架构2辐射位的每个均热板31上均设置有低频热管33，高频热管32和低频热管33均通过导通歧管34与设置在全封闭机箱1外的介质冷却机构4连通形成主通道；其中，高频热管32和低频热管33以及低频热管33之间通过蛛网管35连通形成递补通道，并在高频热管32和低频热管33之间设置有多个独立工作的导流管36以形成辅助通道；主通道、递补通道和辅助通道共同构成对孤岛测试架构2分区的序列冷却散热体系。
22.本实施方式的测试设备主要是将测试芯片11在全封闭机箱1内以辐射的方式设置形成孤岛测试架构2，并且在孤岛测试架构2内根据每个测试芯片11的位置安装离散式散热机构3，离散式散热机构3通过均热板31将各个测试芯片11的热量分别传递至高频热管32和多个低频热管33内，并配合导通歧管34和介质冷却机构4形成的主通道进行循环散热冷却。
23.而高频热管32和低频热管33之间通过蛛网管35形成的递补通道，能够使低频热管33内循环的介质进入高频热管32内以提升高频热管32的散热速度，以及进入其余低频热管33内以提升低频热管33的散热速度，且高频热管32和低频热管33之间通过导流管36形成辅助通道，能够使低频热管33内循环的介质进入高频热管32内以进一步提升高频热管32的散热速度，实现根据芯片工作功率动态调整散热功率，降低低散热需求的散热功率并增加高散热需求的散热功率，以保证良好散热性能的同时，降低散热能耗。
24.其中，每个测试芯片11在工作时均具备相应的工作功率，当测试芯片11工作功率增加时，其发热量增加，则需求的散热功率增加，则需要对功率增加的测试芯片11进一步提高散热。
25.其中，由于每个测试芯片11均独立工作，且根据通信检查测试要求，需要分类进行检测以防干扰，则每次检测时，每个测试芯片11的工作功率均不相同，测试相应功能的测试芯片11工作功率增加，而不参与测试的测试芯片11工作功率较低。
26.则通过蛛网管35形成的递补通道和导流管36形成的辅助通道将不参与测试的测试芯片11的冷却介质部分输送至参与测试的测试芯片11的高频热管32和低频热管33内，以提升参与测试的测试芯片11的散热功率。
27.为了提升全封闭机箱1内测试芯片11的散热效果，将多个测试芯片11设置成辐射状的孤岛测试架构2，既能够提高散热效果以降低散热能耗，也能够降低离散式散热机构3的安装难度。孤岛测试架构2的具体设置如下：如图1、图3和图4所示，位于孤岛测试架构2中心位的测试芯片11为主芯片，其分别连接位于孤岛测试架构2辐射位的多个测试芯片11形成数据交互；其中，位于孤岛测试架构2中心位的测试芯片11通过其外围电路测量其自身以及位于孤岛测试架构2辐射位的多个测试芯片11的工作功率；其中，高频热管32以高循环频次对其下的测试芯片11散热，低频热管33以低循环频次对其下的测试芯片11散热。
28.用于核心工作的测试芯片11设置在板卡的中心，而用于各个模块功能的测试芯片11以辐射的方式围绕主功能的测试芯片11设置在板卡上，且主测试芯片11连接功能测试芯
片11形成孤岛测试架构2。
29.主测试芯片11能够测量各个功能测试芯片11的工作功率以及自身工作功率，且主测试芯片11用于将各个功能测试芯片11的测试数据做进一步分析处理。
30.因此，当功能测试芯片11的工作功率提升时，主测试芯片11的工作功率同步提升，则主测试芯片11的功率始终高于功能测试芯片11的功率。
31.则，高频热管32通过均热板31设置在主测试芯片11上，而多个低频热管33通过多个均热板31分别设置在多个功能测试芯片11上。
32.离散式散热机构3在分配散热功率时，需要其能够对导通歧管34和蛛网管35以及导流管36进行流量控制，以使其能够根据散热需求调节散热介质的流量，因此，如图1、图2、图3和图4所示，离散式散热机构3还包括设置在导通歧管34和蛛网管35以及导流管36上的阀门组件37；其中，位于孤岛测试架构2中心位的测试芯片11连接多个阀门组件37以控制导通歧管34和蛛网管35以及导流管36内的介质的流动状态。
33.主测试芯片11连接多个阀门组件37能够控制多个阀门组件37对导通歧管34和蛛网管35以及导流管36的流量控制，且主测试芯片11能够监测多个功能测试芯片11的工作功率以及自身的工作功率。
34.则，主测试芯片11能够在监测自身和各个功能测试芯片11功率变化时，控制多个阀门组件37以控制导通歧管34和蛛网管35以及导流管36内的介质流量，实现对主测试芯片11和多个功能测试芯片11的散热功率分配。
35.导通歧管34与介质冷却机构4配合高频热管32和多个低频热管33形成主通道，介质在主通道内循环流动以将测试芯片11产生的热量传递至全封闭机箱1的外部并被介质冷却机构4散热冷却。导通歧管34和主通道的具体结构组成如下：如图1和图2所示，导通歧管34包括主管341以及与主管341连通的多个支管342；每个均热板31上的高频热管32或低频热管33均通过与其对应的支管342连通主管341；其中，导通歧管34上的阀门组件37设置在支管342上，且此阀门组件37为节流阀。
36.阀门组件37能够控制高频热管32或低频热管33通过支管342与主管341之间的流量，以控制高频热管32或低频热管33内的流量，达到控制测试芯片11的散热功率的效果。
37.如图1和图2所示，导通歧管34的数量为两个，以分别连接高频热管32的进液端和低频热管33的进液端形成主进液通道，以及分别连接高频热管32的出液端和低频热管33的出液端形成主排液通道；其中，阀门组件37仅设置在连接多个低频热管33出液端的导通歧管34的多个支管342上。
38.进液导通歧管34分别连接高频热管32的进液端和低频热管33的进液端并不设置阀门组件37，而出液导通歧管34分别连接高频热管32的出液端和低频热管33的出液端并设置阀门组件37。
39.则阀门组件37能够控制高频热管32和低频热管33的出液端的出液流量，即能够改变高频热管32和低频热管33的内部流量。
40.则当其中一个低功耗功能测试芯片11处的低频热管33的出液端的阀门组件37被
主测试芯片11降低其流量时，由于主通道的总流量不变，则使得其余低频热管33进液端的流速增加，从而使得其余低频热管33的散热量增加。
41.即实现降低低功耗处的测试芯片11的散热介质流量而提升高功耗处的测试芯片11的散热介质流量，即增加高功耗处的测试芯片11的散热功率并降低低功耗处的测试芯片11的散热功率，以将测试设备的散热功率动态调整。
42.递补通道能够对主通道进行补足，以在处于主通道的测试芯片11的散热功率不足时，将低功耗处的测试芯片11的散热介质快速输送至高功耗的测试芯片11处，以提升高功耗测试芯片11的散热速度。则递补通道的具体组成如下：如图1和图3所示，蛛网管35包括多个首尾连接的周向管351，在相邻两个周向管351之间均设置有径向管352；多个径向管352远离周向管351的一端均与高频热管32连接，相邻两个周向管351的连接处均与对应低频热管33连接；其中，蛛网管35上的阀门组件37设置在径向管352上，且此阀门组件37为开关阀。
43.周向管351能够将多个低频热管33的进液端相互连接，以及将多个低频热管33的出液端相互连接，径向管352能够将多个低频热管33的进液端与高频热管32的进液端连接，以及将多个低频热管33的出液端与高频热管32的出液端连接。
44.阀门组件37设置在径向管352上，以控制低频热管33与高频热管32之间的连通状态，即在高频热管32需要增加散热时，通过开启径向管352将部分低功耗测试芯片11的低频热管33内介质通过周向管351和径向管352输送至高频热管32内，以增加高频热管32的散热效果。
45.通过主通道配合递补通道的周向管351和径向管352增加向高频热管32内输送介质的流量，以使进入高频热管32内的介质流速降低，从而降低介质的动能损失而降低进液输送能耗。
46.如图3所示，蛛网管35以分别连接高频热管32的进液端和低频热管33的进液端形成递补通道；其中，阀门组件37设置在连接高频热管32进液端的多个径向管352上。
47.递补进液通道能够将低功率测试芯片11上的低频热管33内的介质向高频热管32内输送，或将低功率测试芯片11上的低频热管33内的介质向其余高功率测试芯片11上的低频热管33内输送，以使高功率运行的测试芯片11获得更高的散热功率。
48.阀门组件37设置在连接高频热管32进液端的多个径向管352上，以控制低频热管33的进液端将介质输入高频热管32进液端的流量，其配合主通道的导通歧管34上的阀门组件37，实现调节高频热管32和低频热管33内介质流量的功能。
49.辅助通道是由连接高频热管32和低频热管33的导流管36组成，其用于辅助高频热管32进行散热，即将低频热管33内介质输送至高频热管32内以增加高频热管32的散热能力。辅助通道的具体组成如下：如图4所示，多个导流管36以分别连接高频热管32进液端和低频热管33进液端形成辅助通道；其中，导流管36上的阀门组件37为开关阀。
50.当主测试芯片11的功率增加导致其发热量增加时，其控制低功率测试芯片11处的
导通歧管34的阀门组件37降低流量，并打开相应导流管36上的阀门组件37，以使低功耗测试芯片11处用于进入低频热管33内的介质通过导流管36进入高频热管32内，增加高频热管32内介质流量，以提升高频热管32的散热速度。
51.通过导流管36将部分介质从低功耗测试芯片11上的低频热管33输送至高频热管32内，提高高频热管32的散热速度，以在保持总散热功率不变的情况下，增加对主测试芯片11的散热功率，且配合蛛网管35进一步降低高频热管32进液端的进液流速，从而降低介质动能损耗以进一步降低散热能耗。
52.介质冷却机构4用于将高频热管32和低频热管33内受热的介质在全封闭机箱1外部冷却散热，然后再输送至全封闭机箱1内部，实现循环散热。其具体设置如下：如图1所示，介质冷却机构4包括鳍片散热器41和液泵44，在鳍片散热器41上设置有散热风扇42，并在鳍片散热器41内设置有冷却盘管43；其中，冷却盘管43与液泵44连接，且冷却盘管43和液泵44分别与两个导通歧管34连接，位于孤岛测试架构2中心位的测试芯片11电连接并控制散热风扇42转动。
53.出液导通歧管34将热的介质输送至冷却盘管43内，散热风扇42配合鳍片散热器41将冷却盘管43内热介质冷却，并通过液泵44泵入至进液导通歧管34内，以形成冷却循环。
54.其中，液泵44可配合电子变速箱实现转速可调，则配合散热风扇42可控转速，实现散热功率的可控。
55.即能够在多测试芯片11之间通过离散式散热机构3配合介质冷却机构4形成序列冷却散热体系的控制下，还能够通过调节液泵44转速和散热风扇42转速以提高散热总功率进一步提升散热效果，且其作为散热冗余用于测试芯片11温度异常的情况或多个测试芯片11满负荷运转时。
56.如图1和图5所示，离散式散热机构3还包括设置在全封闭机箱1内通过多个板卡焊点安装的多个温度传感器38，多个温度传感器38分别设置在多个测试芯片11附近以监测测试芯片11的温度；其中，每个温度传感器38均与位于孤岛测试架构2中心位的测试芯片11连接以构成对孤岛测试架构2的多点温度监测系统。
57.通过在板卡上设置温度传感器38对测试芯片11作进一步监测，以作为功率监测的冗余，在处于相应工作功率的温度范围内，以工作功率控制离散式散热机构3和介质冷却机构4工作。
58.或在超出相应工作功率的温度范围，以温度监测情况控制离散式散热机构3和介质冷却机构4工作，且能够在温升无法控制时（故障），能够配合设备内部报警电路及时报警。
59.具体地，序列冷却散热体系的散热方式为：s1、设备开机后，主测试芯片11工作且功能测试芯片11低功耗休眠，此时设备总工作功率较低，主测试芯片11控制液泵44和散热风扇42出于低转速状态；s2、当设备开始测试时，主测试芯片11调用功能测试芯片11，且其功率增加导致温度上升，且被调用的功能测试芯片11功率增加且温度上升，则主测试芯片11控制位于休眠的测试芯片11处的低频热管33上的支管342的阀门组件37流量降低，并打开相应蛛网管35的径向管352上的阀门组件37，以及相应的导流管36上的阀门组件37；
由于总循环流量不变，则两个导通歧管34内进液和出液流量不变，则导致休眠测试芯片11处的低频热管33内的介质流量降低，而工作的功能测试芯片11和主测试芯片11处的低频热管33和高频热管32内介质流量增加，提升其散热效果，且不会导致散热总功率增加；s3、当多个测试芯片11高频或超频工作时，减小或关闭休眠处的测试芯片11的支管342上的阀门组件37，并打开相应的蛛网管35的径向管352上的阀门组件37以及相应的导流管36上的阀门组件37，并增加液泵44和散热风扇42的转速，以增加总的散热功率并动态分配增加工作处的高频热管32和低频热管33内的散热介质流量，提升散热效果。
60.以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。

技术特征：
1.一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，包括全封闭机箱（1），在所述全封闭机箱（1）内通过多个板卡载位分别安装有相互独立以不同功率工作的测试芯片（11），多个所述测试芯片（11）以中心向外辐射并配合串和/或并联的方式形成孤岛测试架构（2），在所述孤岛测试架构（2）内根据每个所述测试芯片（11）的位置安装有离散式散热机构（3）；所述离散式散热机构（3）包括通过多个板卡载位分别安装在所述测试芯片（11）表面的均热板（31），在位于所述孤岛测试架构（2）中心位的所述均热板（31）上设置有高频热管（32），在位于所述孤岛测试架构（2）辐射位的每个所述均热板（31）上均设置有低频热管（33），所述高频热管（32）和所述低频热管（33）均通过导通歧管（34）与设置在所述全封闭机箱（1）外的介质冷却机构（4）连通形成主通道；其中，所述高频热管（32）和所述低频热管（33）以及所述低频热管（33）之间通过蛛网管（35）连通形成递补通道，并在所述高频热管（32）和所述低频热管（33）之间设置有多个独立工作的导流管（36）以形成辅助通道；所述主通道、所述递补通道和所述辅助通道共同构成对所述孤岛测试架构（2）分区的序列冷却散热体系。2.根据权利要求1所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，位于所述孤岛测试架构（2）中心位的所述测试芯片（11）为主芯片，其分别连接位于所述孤岛测试架构（2）辐射位的多个所述测试芯片（11）形成数据交互；其中，位于所述孤岛测试架构（2）中心位的所述测试芯片（11）通过其外围电路测量其自身以及位于所述孤岛测试架构（2）辐射位的多个所述测试芯片（11）的工作功率；其中，所述高频热管（32）以高循环频次对其下的所述测试芯片（11）散热，所述低频热管（33）以低循环频次对其下的所述测试芯片（11）散热。3.根据权利要求1所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述离散式散热机构（3）还包括设置在所述导通歧管（34）和所述蛛网管（35）以及所述导流管（36）上的阀门组件（37）；其中，位于所述孤岛测试架构（2）中心位的所述测试芯片（11）连接多个所述阀门组件（37）以控制所述导通歧管（34）和所述蛛网管（35）以及所述导流管（36）内的介质的流动状态。4.根据权利要求3所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述导通歧管（34）包括主管（341）以及与所述主管（341）连通的多个支管（342）；每个所述均热板（31）上的所述高频热管（32）或所述低频热管（33）均通过与其对应的所述支管（342）连通所述主管（341）；其中，所述导通歧管（34）上的所述阀门组件（37）设置在所述支管（342）上，且此所述阀门组件（37）为节流阀。5.根据权利要求4所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述导通歧管（34）的数量为两个，以分别连接所述高频热管（32）的进液端和所述低频热管（33）的进液端形成主进液通道，以及分别连接所述高频热管（32）的出液端和所述低频热管（33）的出液端形成主排液通道；其中，所述阀门组件（37）仅设置在连接多个所述低频热管（33）出液端的所述导通歧管（34）的多个所述支管（342）上。
6.根据权利要求3所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述蛛网管（35）包括多个首尾连接的周向管（351），在相邻两个所述周向管（351）之间均设置有径向管（352）；多个所述径向管（352）远离所述周向管（351）的一端均与所述高频热管（32）连接，相邻两个所述周向管（351）的连接处均与对应所述低频热管（33）连接；其中，所述蛛网管（35）上的阀门组件（37）设置在所述径向管（352）上，且此所述阀门组件（37）为开关阀。7.根据权利要求6所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述蛛网管（35）以分别连接所述高频热管（32）的进液端和所述低频热管（33）的进液端形成递补通道；其中，所述阀门组件（37）设置在连接所述高频热管（32）进液端的多个所述径向管（352）上。8.根据权利要求1所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，多个所述导流管（36）以分别连接所述高频热管（32）进液端和所述低频热管（33）进液端形成辅助通道；其中，所述导流管（36）上的阀门组件（37）为开关阀。9.根据权利要求2所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述介质冷却机构（4）包括鳍片散热器（41）和液泵（44），在所述鳍片散热器（41）上设置有散热风扇（42），并在所述鳍片散热器（41）内设置有冷却盘管（43）；其中，所述冷却盘管（43）与所述液泵（44）连接，且所述冷却盘管（43）和所述液泵（44）分别与两个所述导通歧管（34）连接，位于所述孤岛测试架构（2）中心位的所述测试芯片（11）电连接并控制所述散热风扇（42）转动。10.根据权利要求2所述的一种全封闭射频综合测试设备，其特征在于，所述离散式散热机构（3）还包括设置在所述全封闭机箱（1）内通过多个板卡焊点安装的多个温度传感器（38），多个所述温度传感器（38）分别设置在多个测试芯片（11）附近以监测所述测试芯片（11）的温度；其中，每个所述温度传感器（38）均与位于所述孤岛测试架构（2）中心位的所述测试芯片（11）连接以构成对孤岛测试架构（2）的多点温度监测系统。

技术总结
本发明公开了一种全封闭射频综合测试设备，包括全封闭机箱，在所述全封闭机箱内通过多个板卡载位分别安装有相互独立以不同功率工作的测试芯片，多个所述测试芯片以中心向外辐射并配合串和/或并联的方式形成孤岛测试架构，在所述孤岛测试架构内根据每个所述测试芯片的位置安装有离散式散热机构；所述离散式散热机构包括通过多个板卡载位分别安装在所述测试芯片表面的均热板。本发明通过将多个测试芯片以辐射的方式设置形成孤岛测试架构，并通过离散式散热机构的主通道、递补通道和辅助通道构成对孤岛测试架构分区的序列冷却散热体系，以实现根据测试芯片的工作功率动态调整其散热功率，提升散热效果并降低散热能耗。提升散热效果并降低散热能耗。提升散热效果并降低散热能耗。


技术研发人员：杜怀云 杜兰舟
受保护的技术使用者：四川天中星航空科技有限公司
技术研发日：2023.07.14
技术公布日：2023/8/13