用于集成电路的测试板的制作方法

1.本发明涉及涉及电路检测技术领域，具体涉及一种用于集成电路的测试板。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或零部件，其采用相应的工艺将电路所需的晶体管、电阻、电容等元件以及线路进行连接为一体，从而达到减少元器件的使用以及提高产品的性能。
3.为此集成电路在组装连接为一体后，需通过测试板对其的通电以及通电稳定性进行检测判定，通过测试板的精准检测能有效的减少集成电路在使用过程产生的故障，进一步的保证集成电路生成后的良品率，防止使用过程频繁出现故障的情况。
4.现有的测试板主要存在以下缺陷：由于每块测试板的监测端形状较为单一（圆形、方形等），以至于需对两种不同形状的集成电路进行同时检测时，需准备两块形状不一致的测试板进行使用，从而会降低单块测试板的使用强度以及会产生操作的不便性，进而降低集成电路的检测效率。
5.测试板对集成电路检测时，因集成电路需频繁在测试板上进行拆装，以至于拆装过程，测试板的孔洞持续受集成电路的体积穿插压力影响极易产生孔径的扩宽，从而会降低测试板对集成电路的原点固定检测稳定性。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种用于集成电路的测试板，提高测试板使用效率，能避免频繁拆装降低集成电路的检测拆装速度以及能够保证插槽边缘的平行度。
7.上述的目的通过以下的技术方案实现：一种用于集成电路的测试板，包括：定位板、衔接块、通电层、检测体、置放端，所述定位板与衔接块固定连接，所述衔接块表层边缘与通电层进行定位连接，所述检测体与通电层为一体化结构并通过电连接，所述置放端设置于通电层的对向方位并将检测体表层覆盖。
8.进一步地，所述置放端包括插块，所述插块与拼接体固定连接，所述拼接体通过所述插块与实心板连接，所述抛平板与实心板为一体化结构，所述适配体通过抛平层贯穿于所述实心板的表层，所述适配体通过实心板设置于通电层的对向方位。
9.进一步地，所述插块为凸起结构并且与所述拼接体在所述实心板两侧各设有一组，所述抛平层上设有多组适配体并且之间存在间距，所述适配体分为圆形、四方形、长方形三种形状。
10.进一步地，所述适配体包括电连接板，所述电连接板安装于分隔块的下端部位，所述分隔块边缘与凹槽为一体化结构，所述插槽位于分隔块的表层中心，所述限位框覆盖于插槽的边缘并与分隔块顶部进行固定连接，所述指示灯定位于限位框的表层并嵌入于分隔块当中与电连接板边缘进行电连接，所述电连接板通过分隔块嵌入于实心板内部并与检测
体通过电连接。
11.进一步地，所述电连接板包括板体，所述板体内部与装载槽为一体化结构，所述弹簧轴通过装载槽与板体内层进行固定连接，所述绝缘框定位于装载槽的中心并且边缘与弹簧轴相连接，所述检测腔嵌入于绝缘框的内层并为一体化结构，所述检测腔通过绝缘框、板体与插槽处于同一垂直线上。
12.进一步地，所述电连接板与分隔块下端形状一致，所述分隔块边缘为实心结构，在分隔块两侧各设有1个所述凹槽，所述插槽为垂直插槽，所述限位框形状与插槽形状相同。
13.进一步地，所述检测腔设有卡槽，所述卡槽开拓于平行件的边缘中心，所述平行件覆盖于实心壁的外层，所述滑层与实心壁内层为一体化结构，所述吸附块与滑层相通并进行间距配合，所述实心壁通过平行件、卡槽与绝缘框内层进行卡合连接。
14.进一步地，所述定位板设有锁定模块、承重块、垂直板、匹配轨、组合件，所述锁定模块贯穿于承重块的表层区域，所述承重块侧端与垂直板底部边缘进行焊接连接，所述匹配轨开拓于垂直板的表层，所述组合件通过匹配轨贯穿于垂直板的表层，所述垂直板通过匹配轨、组合件与检测体进行固定连接。
15.进一步地，所述垂直板表层中心新增设有重叠块、触发块、恒温体、覆盖腔、接触层，所述重叠块上方设有触发块并进行间距配合，所述触发块嵌入于恒温体的顶部并进行电连接，所述恒温体两侧与重叠块进行定位连接，所述覆盖腔贯穿于恒温体的中心区域，所述接触层与恒温体内层为一体化结构，所述恒温体通过重叠块与垂直板相互垂直，所述恒温体嵌入于检测体的内层边缘并将其内部边缘进行覆盖。
16.进一步地，所述重叠块在恒温体两侧各设有一块，所述重叠块面积大于恒温体的两侧面积，所述触发块在恒温体上共设有三组，所述恒温体内部包含有制冷模块。
17.本发明的有益效果：本发明由置放端进一步改进后，通过改变置放端的适配体形状为基础，将原有单一形状的适配体转变为三种不同形状特点（圆形、四方形、长方形），可一次性将三种不同形状的集成电路进行一同插入通电检测，进而可避免同时操作三种不同形状的测试板进行作业，进而提高对大量不同形状的集成电路进行检测，然后依据各个适配体上的指示灯能逐一对各个集成电路的检测结果进行单独判定，进一步提高测试板使用效率。
18.本发明由适配体的电连接板进一步改进后，通过改变原有线路逐一与集成电路的连接以及扩宽插槽直径为基础，使之集成电路能通过扩宽的插槽直接进入检测腔内，防止频繁穿插压力破坏原有的孔径平行度，然后依据内部的弹簧轴来提高对集成电路的定位强度以及利用检测腔的吸附块进行磁吸通电提高与集成电路的通电效率，为此能避免频繁拆装降低集成电路的检测拆装速度以及能够保证插槽边缘的平行度。
19.本发明由定位板进一步改进后，通过承重块以及垂直板所组成的“l”形状能提高检测体与置放端的原点垂直度，然后依据垂直布置的置放端能让集成电路进行横向嵌入，为此集成电路下方悬空能明显的反应出是否与检测腔衔接进行稳定的连接，使之能明显的观测出检测时的连接是否牢固以及通过横向嵌入替代原有的垂直嵌入能提高作业人员的操作效率，同时垂直板新增的恒温体能将检测体内层边缘进行覆盖，使得在检测时恒温体能将检测体的温度进行控制，防止持续通电造成的温度过高形成的过载影响检测精确度。
附图说明
20.附图1是本发明的结构示意图。
21.附图2是本发明置放端的结构示意图。
22.附图3是本发明适配体的结构示意图。
23.附图4是本发明电连接板的结构示意图。
24.附图5是本发明检测腔的结构示意图。
25.附图6是本发明定位板的结构示意图。
26.附图7是本发明垂直板的结构示意图。
27.附图中：1：定位板:、2：衔接块、3：通电层、4：检测体、5：置放端、51：插块、52：拼接体、53：实心板、54：抛平层、55：适配体、551：电连接板、552：分隔块、553：凹槽、554：插槽、555：限位框、556：指示灯、a1：板体-、a2：装载槽、a3：弹簧轴、a4：绝缘框、a5：检测腔、a51：卡槽、a52：平行件、a53：实心壁、a54：滑层、a55：吸附块、11：锁定模块、12：承重块、13：垂直板、14：匹配轨、15：组合件、131：重叠块、132：触发块、133：恒温体、134：覆盖腔、135：接触层。
具体实施方式
28.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
29.本发明提供一种用于集成电路的测试板，如附图1-图5所示，包括：定位板1、衔接块2、通电层3、检测体4、置放端5，所述定位板1与衔接块2进行固定连接，所述衔接块2表层边缘与通电层3进行定位连接，所述检测体4与通电层3为一体化结构并进行电连接，所述置放端5设置于通电层3的对向方位并将检测体4表层所覆盖。
30.其中，所述置放端5设有插块51、拼接体52、实心板53、抛平层54、适配体55，所述插块51与拼接体52进行固定连接，所述拼接体52通过插块51与实心板53相连接，所述抛平板54与实心板53为一体化结构，所述适配体55通过抛平层54贯穿于实心板53的表层，所述适配体55通过实心板53设置于通电层3的对向方位；所述插块51为凸起形态并且与拼接体52在实心板53两侧各设有一组，所述实心板53为碳钢材质所制成，所述抛平层54上设有多组适配体55并且之间存在相应的间距，同时适配体55可分为圆形、四方形、长方形三种形状；所述插块51通过凸起形态能保证实心板53两侧以插入方式与部件进行拼接，然后通过两组拼接体52将衔接部位进行固定，提高实心板53与部件的衔接稳定性，所述实心板53根据高硬度特点可提高自身的使用周期，所述抛平层54上的三种不同形状的适配体55能通过自身形状来与不同形状的集成电路进行连接检测，使得能提高对不同形状的集成电路的检测效率。
31.其中，所述适配体55设有电连接板551、分隔块552、凹槽553、插槽554、限位框555、指示灯556，所述电连接板551安装于分隔块552的下端部位，所述分隔块552边缘与凹槽553为一体化结构，所述插槽554开拓于分隔块552的表层中心，所述限位框555覆盖于插槽554
的边缘并与分隔块552顶部进行固定连接，所述指示灯556定位于限位框555的表层并嵌入于分隔块552当中与电连接板551边缘进行电连接，所述电连接板551通过分隔块552嵌入于实心板53内部并与检测体4进行电连接；所述电连接板551与分隔块552下端形状为一致，所述分隔块552边缘为实心形态，所述凹槽553在分隔块552两侧各设有一处 ，所述插槽554以垂直方位进行开拓，所述限位框555形状与插槽554形状相适配，所述指示灯556可显示绿色、红色两种灯色；所述电连接板551通过与分隔块552形状一致基础能稳定的安装于分隔板552下端，从而与集成电路下端进行稳定通电检测，所述分隔块552通过边缘实心能有效的将各个集成电路在检测时进行区分开来，防止相互接触影响电流的稳定输送，所述凹槽553通过在分隔块552两侧位置能与部件进行衔接提高分隔块552的垂直度，所述插块554通过垂直方位开拓可提高集成电路插入后的垂直度，进而保证了与电连接板551的相互垂直通电检测效果，所述限位框555通过自身形状能将集成电路位置进行限定，所述指示灯556通过绿色、红色的区分，如显示红色则该处集成电路存在故障，从而能提高各个区域的集成电路检测结果的判定。
32.其中，所述电连接板551设有板体a1、装载槽a2、弹簧轴a3、绝缘框a4、检测腔a5，所述板体a1内部与装载槽a2为一体化结构，所述弹簧轴a3通过装载槽a2与板体a1内层进行固定连接，所述绝缘框a4定位于装载槽a2的中心并且边缘与弹簧轴a3相连接，所述检测腔a5嵌入于绝缘框a4的内层并为一体化结构，所述检测腔a5通过绝缘框a4、板体a1与插槽554处于同一垂直线上；所述板体a1的装载槽a2内部装有四组弹簧轴a3并且以四方形方位进行布置，所述绝缘框a4为橡胶制品，所述检测腔a5形状取决于板体a1的主体形状其覆盖面积小于板体a1的覆盖面积。
33.所述板体a1的装载槽a2内部通过四组弹簧轴a3能通过四方固定来确定绝缘框a4的位置，使得通过弹簧轴a3的刚性弹力加持下能提高集成电路的原点定位性，所述绝缘框a4通过橡胶制品可防止通电过程产生的漏电情况，所述检测腔a5通过自身形状能与各个集成电路的形状进行适配，同时依据自身的覆盖面积能稳定的将板体a1中心面积进行取代。
34.其中，所述检测腔a5设有卡槽a51、平行件a52、实心壁a53、滑层a54、吸附块a55，所述卡槽a51开拓于平行件a52的边缘中心，所述平行件a52覆盖于实心壁a53的外层区域，所述滑层a54与实心壁a53内层为一体化结构，所述吸附块a55与滑层a54相通并进行间距配合，所述实心壁a53通过平行件a52、卡槽a51与绝缘框a4内层进行卡合连接；所述卡槽a51在平行件a52的边缘上共设有四处，所述实心壁a53的滑层a54表层为精抛光形态，所述吸附块a55为磁性金属材质所制成并且内部包含有通电线路；所述卡槽a51通过在平行件a52边缘上的数量能通过平行件a52来提高实心壁a53与部件的重叠固定效果，所述实心壁a53通过精抛光滑层a54能有效的让集成电路进行流畅滑入或拔出，所述吸附块a55通过自身磁吸功能能与集成电路进行稳定的磁吸电连接，进而提高原有的线路连接，所使能提高集成电路的通电检测效率。
35.本实施例的具体功能与操作流程：（1）集成电路的测试板通过定位板1以及衔接块2能将检测体4作业位置进行确定，然后检测体4利用通电层3与外界电源接通后，其可将置放端5进行启用，进而相符形状的集成电路可通过置放端5直接嵌入检测体4当中，然后与检测体4进行电连接，使得检测体4通
过电连接来完成对集成电路的质量测试判定；（2）置放端5的实心板53通过两侧的插块51以及拼接体52能提高自身与检测体4的表层衔接牢固性，进而实心板53将通过抛平层54将多组不同形状的适配体55水平高度进行限定在同一水平线上，为此适配体55通过圆形、四方形、长方形三种不同形状加持下能一次性对三种外观形状不同的集成电路进行引入通电检测，为此能避免大量的集成电路因外观形状的不一致还需同时启用三种形状不同的测试板进行作业，进而能提高对形状不同的集成电路测试便利性以及提高节省了作业人员对集成电路的形状区分流程，提高对大量形状不同的集成电路测试效率；（3）适配体55（如四方形，以下所述原理均可适用于圆形、长方形的适配体55）的分隔块552将通过凹槽553来垂直定位于实心板53的抛平层54当中，使之通过凹槽553让实心板53内部凸块进行插入，完成分隔块552的位置固定，然后通过分隔块552的边缘实心能将各个集成电路进行完全区分，防止通电测试产生的电流相互吸引而产生的通电不稳情况，所使分隔块552顶部将通过限位块555确定插槽554的垂直位置，使得集成电路通过插槽554进入到分隔块552底部与电连接板551通电连接测试过程中，位于限位框555的指示灯556可在电连接板551判定该处集成电源是否良好而发出相应的灯光，从而电连接板551判定该处集成电路存在故障可控制指示灯556发出红色灯光，反之良好即发出绿色灯光，从而能通过观察各个适配体55边缘的指示灯556来确定当前集成电路的测试结果，以至于能提高对集成电路的测试判定效率；（4）电连接板551的板体a1将利用内部的装载槽a2来将四组弹簧轴a3进行固定，使得弹簧轴a3通过四方定位与绝缘框a4边缘进行连接，从而集成电路通过插槽554嵌入后可直接进入到绝缘框a4的检测腔a5当中（插槽554的孔径可在原有基础上进行扩宽，使得与集成电路之间存在相应的间距），然后集成电路将通过自身体积将橡胶绝缘框a4进行扩宽，随之弹簧轴a3受力后进行收缩，使得集成电路完全嵌入静止后，绝缘框a4与弹簧轴a3通过反弹特点将集成电路边缘进行固定，为此能避免集成电路的频繁拆装影响而破坏插槽554原有的边缘平行度，进而通过反弹夹紧能便于对集成电路的取放便利性；（5）检测腔a5通过边缘部位的平行件a52以及卡槽a51能提高实心壁a53与绝缘框a4的衔接稳定性，进而实心壁a53将通过滑层a54来提高集成电路的嵌入或拔出流畅性，防止卡顿卡死现象的产生，进而位于正中心的吸附块a55可通过内部线路以及本身的磁吸特点来替代原有的与集成电路进行繁琐的线路逐一拼装连接，以至于直接通过磁吸通电来简化集成电路嵌入后的通电速度，为此能防止线路的频繁拆装而产生的线路接头损坏情况，同时能进一步的提高对集成电路的取放检测效率。
实施例2：
36.根据实施例1所述的用于集成电路的测试板，如附图6-7所示，包括：所述定位板1设有锁定模块11、承重块12、垂直板13、匹配轨14、组合件15，所述锁定模块11贯穿于承重块12的表层区域，所述承重块12侧端与垂直板13底部边缘进行焊接连接，所述匹配轨14开拓于垂直板13的表层，所述组合件15通过匹配轨14贯穿于垂直板13的表层，所述垂直板13通过匹配轨14、组合件15与检测体4进行固定连接；所述锁定模块11在单块承重块12上共设有两组，所述垂直板13与承重块12形成“l”形状，所述匹配轨14在垂直板13表层两侧各设有一
条，所述组合件15数量与匹配轨14数量为一致；所述锁定模块11通过在承重块12上的数量能保证承重块12的原点定位性，所述垂直板13与承重块12形成的“l”形状能改变部件原有的平铺于工作台上的特点，通过站立方式与集成电路进行交叉衔接检测，进而能提高作业人员的操作便利性以及便于观测集成电路是否与部件达成稳定通电检测，利用下方镂空目测是否松动倾斜，提高集成电路的检测牢固性，所述组合件15通过自身数量以及匹配轨14的所在位置能提高将部件固定于垂直板13上的稳定性。
37.其中，所述垂直板13表层中心新增设有重叠块131、触发块132、恒温体133、覆盖腔134、接触层135，所述重叠块131上方设有触发块132并进行间距配合，所述触发块132嵌入于恒温体133的顶部并进行电连接，所述恒温体133两侧与重叠块131进行定位连接，所述覆盖腔134贯穿于恒温体133的中心区域，所述接触层135与恒温体133内层为一体化结构，所述恒温体133通过重叠块131与垂直板13相互垂直，所述恒温体133嵌入于检测体4的内层边缘并将其内部边缘进行覆盖；所述重叠块131在恒温体133两侧各设有一块并且面积大于恒温体133的两侧面积，所述触发块132在恒温体133上共设有三组其以接通电源为主要作用，所述恒温体133内部包含有制冷模块，所述接触层135为金属制品并且表层为精抛光形态；所述重叠块131通过在恒温体133两侧位置能将恒温体133位置进行确定，所述恒温体133通过顶部的触发块132能接通部件的电源，进而部件进行作业时能通过触发块132来启用恒温体133，所述恒温体133通过制冷特点能通过接触层135的金属面抵消部件作业时产生的热量，防止部件持续通电产生的过热情况，所述接触层135通过金属特性以及精抛光能提高与部件的接触效果同时通过金属面能有效的将低温进行传导。
38.本实施例的具体功能与操作流程：（1）定位板1的承重块12可通过锁定模块11将垂直板13固定于工作原点，使得承重块12与垂直板13形成的“l”形状能将检测体4放置方位进行改变，通过垂直站立替代原有的平铺置放特点，使之检测体4通过垂直板13进行站立后能让集成电路进行横向嵌入，为此通过横向嵌入能直观的观测出集成电路是否与之进行稳定的电连接，利用下方镂空以及离心力加持下，如集成电路与置放端5的弹簧轴a3、绝缘框a4衔接不稳定时，集成电路将会发生倾斜，从而能提高对集成电路与检测体4的衔接稳定性，然后通过站立方式改变原有的平铺作业可改变作业人员原有的作业方式，防止作业人员持续低头产生的头部酸痛情况，同时垂直板13表层两侧的匹配轨14可通过组合件15将检测体4进行强制固定，使得保证了检测体4能以稳定站立方式进行使用，防止松动，然后通过组合件15与匹配轨14的卡合衔接能方便后续各个部件的拆装；（2）垂直板13表层中心所新增的重叠块131能将恒温体133位置进行固定，使得恒温体133将嵌入检测体4内部边缘，将检测体4内部边缘进行覆盖，然后恒温体133将通过顶部的触发块132来与检测体4进行电连接，为此检测体4通电使用时能通过触发块132带动恒温体133进行作业，从而恒温体133将通过自身的制冷特点以及将低温通过覆盖腔134的接触层135传入检测体4内部，完成对检测体4的降温，以至于能防止检测体4持续通电测试而产生的温度过高情况，保证了集成电路的稳定测试效果。
39.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可
以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种用于集成电路的测试板，其特征在于，包括：定位板（1）、衔接块（2）、通电层（3）、检测体（4）、置放端（5），所述定位板（1）与衔接块（2）固定连接，所述衔接块（2）表层边缘与通电层（3）进行定位连接，所述检测体（4）与通电层（3）为一体化结构并通过电连接，所述置放端（5）设置于通电层（3）的对向方位并将检测体（4）表层覆盖。2.根据权利要求1所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述置放端（5）包括插块（51），所述插块（51）与拼接体（52）固定连接，所述拼接体（52）通过所述插块（51）与实心板（53）连接，所述抛平板（54）与实心板（53）为一体化结构，所述适配体（55）通过抛平层（54）贯穿于所述实心板（53）的表层，所述适配体（55）通过实心板（53）设置于通电层（3）的对向方位。3.根据权利要求2所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述插块（51）为凸起结构并且与所述拼接体（52）在所述实心板（53）两侧各设有一组，所述抛平层（54）上设有多组适配体（55）并且之间存在间距，所述适配体（55）分为圆形、四方形、长方形三种形状。4.根据权利要求3所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述适配体（55）包括电连接板（551），所述电连接板（551）安装于分隔块（552）的下端部位，所述分隔块（552）边缘与凹槽（553）为一体化结构，所述插槽（554）位于分隔块（552）的表层中心，所述限位框（555）覆盖于插槽（554）的边缘并与分隔块（552）顶部进行固定连接，所述指示灯（556）定位于限位框（555）的表层并嵌入于分隔块（552）当中与电连接板（551）边缘进行电连接，所述电连接板（551）通过分隔块（552）嵌入于实心板（53）内部并与检测体（4）通过电连接。5.根据权利要求4所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述电连接板（551）包括板体（a1），所述板体（a1）内部与装载槽（a2）为一体化结构，所述弹簧轴（a3）通过装载槽（a2）与板体（a1）内层进行固定连接，所述绝缘框（a4）定位于装载槽（a2）的中心并且边缘与弹簧轴（a3）相连接，所述检测腔（a5）嵌入于绝缘框（a4）的内层并为一体化结构，所述检测腔（a5）通过绝缘框（a4）、板体（a1）与插槽（554）处于同一垂直线上。6.根据权利要求5所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述电连接板（551）与分隔块（552）下端形状一致，所述分隔块（552）边缘为实心结构，在分隔块（552）两侧各设有1个所述凹槽（553），所述插槽（554）为垂直插槽，所述限位框（555）形状与插槽（554）形状相同。7.根据权利要求6所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述检测腔（a5）设有卡槽（a51），所述卡槽（a51）开拓于平行件（a52）的边缘中心，所述平行件（a52）覆盖于实心壁（a53）的外层，所述滑层（a54）与实心壁（a53）内层为一体化结构，所述吸附块（a55）与滑层（a54）相通并进行间距配合，所述实心壁（a53）通过平行件（a52）、卡槽（a51）与绝缘框（a4）内层进行卡合连接。8.根据权利要求7所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述定位板（1）设有锁定模块（11）、承重块（12）、垂直板（13）、匹配轨（14）、组合件（15），所述锁定模块（11）贯穿于承重块（12）的表层区域，所述承重块（12）侧端与垂直板（13）底部边缘进行焊接连接，所述匹配轨（14）开拓于垂直板（13）的表层，所述组合件（15）通过匹配轨（14）贯穿于垂直板（13）的表层，所述垂直板（13）通过匹配轨（14）、组合件（15）与检测体（4）进行固定连接。9.根据权利要求8所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述垂直板（13）表层中心新增设有重叠块（131）、触发块（132）、恒温体（133）、覆盖腔（134）、接触层（135），所述重
叠块（131）上方设有触发块（132）并进行间距配合，所述触发块（132）嵌入于恒温体（133）的顶部并进行电连接，所述恒温体（133）两侧与重叠块（131）进行定位连接，所述覆盖腔（134）贯穿于恒温体（133）的中心区域，所述接触层（135）与恒温体（133）内层为一体化结构，所述恒温体（133）通过重叠块（131）与垂直板（13）相互垂直，所述恒温体（133）嵌入于检测体（4）的内层边缘并将其内部边缘进行覆盖。10.根据权利要求9所述的用于集成电路的测试板，其特征在于，所述重叠块（131）在恒温体（133）两侧各设有一块，所述重叠块（131）面积大于恒温体的两侧面积，所述触发块在恒温体上共设有三组，所述恒温体内部包含有制冷模块。

技术总结
用于集成电路的测试板。本发明包括：定位板、衔接块、通电层、检测体、置放端，所述定位板与衔接块固定连接，所述衔接块表层边缘与通电层进行定位连接，所述检测体与通电层为一体化结构并通过电连接，所述置放端设置于通电层的对向方位并将检测体表层覆盖。本发明依据各个适配体上的指示灯能逐一对各个集成电路的检测结果进行单独判定，进一步提高测试板使用效率；能避免频繁拆装降低集成电路的检测拆装速度以及能够保证插槽边缘的平行度；同时在检测时恒温体能将检测体的温度进行控制，防止持续通电造成的温度过高形成的过载影响检测精确度。度。度。


技术研发人员：宋启超 宫伟 朴天龙
受保护的技术使用者：驰思（珠海）科技有限公司
技术研发日：2023.06.28
技术公布日：2023/8/14