激光切割装置的制作方法
未命名
08-15
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1.本发明涉及机械技术领域,特别是一种激光切割装置。
背景技术:
2.钕铁硼材料广泛用于各种电子科技产品中,不过在针对具体应用需要加工为不同的尺寸和形状。在现有技术中,钕铁硼材料需要首先进行表面预处理,然后进行线切割加工,之后还需要进行表面后处理,加工工序繁琐且效率慢,从而导致制造成本较高。
3.钕铁硼材料目前无法通过高效的激光切割方式进行加工,这是因为钕铁硼材料对激光精密切割机以及切割工艺要求比较苛刻,特别是批量化生产的自动化水平还不成熟,激光处理精度差。现有激光切割设备对钕铁硼切割的热影响较大,造成钕铁硼切割受热温度过高,从而降低钕铁硼的充磁性能和材料强度,造成不可逆转的产品缺陷。因此,现有技术激光处理方式还存在成品合格率低、产量低,成本高等缺点。
技术实现要素:
4.本发明的实施例提供一种激光切割装置,能够高效加工处理钕铁硼材料。
5.根据本发明的一个方面,提供一种激光切割装置,用于钕铁硼材料,包括:上料机构,其包括:储料仓;升降移栽机构,其包括具有真空吸盘以拾取物料的机械手;传输机构,其连接到所述升降移栽机构以传输所述机械手拾取的物料;工作台,其包括用于将物料定位的定位机构,所述定位机构包括用于定位物料的一对相互平行分开的夹持卡槽和在它们之间限定的工作空间;激光切割机构,其包括:激光发射器,所述激光发射器的激光头具有30微米以下的光纤芯径并位于所述工作空间上方;用于承载且移动所述激光发射器的并行双驱动系统;和氮气保护系统;收料机构,其包括:筛料盒,其位于所述工作空间下方,接纳切割之后的物料并能够运动以使其中的物料工件分离于料渣或料皮。
6.优选地,在任意实施例中,所述机械手具有多组真空吸盘。
7.优选地,在任意实施例中,所述定位机构包括光电感应开关,并当所述光电感应开关检测到物料就位后启动定位功能。
8.优选地,在任意实施例中,所述定位机构包括气缸,直线导轨,固定板,连接块,定位板,其中所述气缸连接到所述固定板,所述直线导轨安装到所述固定板,所述连接块连接到所述定位板,所述气缸运动带动所述定位板做直线运动。
9.优选地,在任意实施例中,所述激光切割机构设置有冷却系统。
10.优选地,在任意实施例中,所述筛料盒包括筛网。
11.优选地,在任意实施例中,所述筛料盒通过往复直线运动使所述物料工件分离于料渣或料皮。
12.优选地,在任意实施例中,所述收料机构还包括推动装置、连接到所述筛料盒的驱动滑块装置、连接在所述推动装置与所述筛料盒之间的连接体,其中所述推动装置运动带动所述筛料盒作往复直线运动。
13.优选地,在任意实施例中,所述激光切割机构包括多个激光切割头。
14.优选地,在任意实施例中,所述多个激光切割头同步运行或独立运行。
15.通过本发明实施例提供的激光切割装置,能够高效加工处理钕铁硼材料。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行论述,显然,在结合附图进行描述的技术方案仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。
17.图1是根据本发明的实施例的激光切割装置的结构示意图。
具体实施方式
18.以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚完整描述,显然,所描述的实施例仅为本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中所述的实施例,本领域普通技术人员在不需要创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例,都在本发明所保护的范围内。
19.本发明的实施例提供一种激光切割装置,能够高效加工处理钕铁硼材料。
20.根据本发明的一个方面,提供一种激光切割装置,用于钕铁硼材料,包括:上料机构,其包括:储料仓;升降移栽机构,其包括具有真空吸盘以拾取物料的机械手;传输机构,其连接到所述升降移栽机构以传输所述机械手拾取的物料;工作台,其包括用于将物料定位的定位机构,所述定位机构包括用于定位物料的一对相互平行分开的夹持卡槽和在它们之间限定的工作空间;激光切割机构,其包括:激光发射器,所述激光发射器的激光头具有30微米以下的光纤芯径并位于所述工作空间上方;用于承载且移动所述激光发射器的并行双驱动系统;和氮气保护系统;收料机构,其包括:筛料盒,其位于所述工作空间下方,接纳切割之后的物料并能够运动以使其中的物料工件分离于料渣或料皮。
21.这样,通过机械手的移栽动作利用真空吸盘拾取储料仓中的物料,并通过传输机构将机械手拾取的物料送往工作台,物料在工作台定位在一对夹持卡槽之间的工作空间
内,通过上方的激光发生器进行切割处理,切割处理完成后的物料工件下落至下方的筛料盒分离出物料工件。
22.其中,上料机构能够采用自动上料的方式保证设备产品在上料过程不间断运行,上料机构中还可设置降低移栽机械手所带来的冲击载荷的装置,以显著提高激光切割装置的工作连续性和工作稳定性。
23.此外,激光发射器采用光纤(例如红外光纤)芯径30微米以下的激光头,由此可生成更细的高强激光束穿透力强且对外影响小,也就是说,这种激光头生成的激光束不仅可具有更高的激光切割强度和精度,而且在激光切割时落在物料上的光斑尺寸显著减小,相应减小了激光处理局部加热的范围,从而能够显著减轻激光切割对物料材料性能的不利影响并由此提高产品质量以及成品合格率。
24.另外,采用并行双驱动系统(例如包括双y轴驱动系统/电机)承载激光发射器,能够使激光发射器更加平稳准确地移动到目标位置进行激光加工,提升系统的准确性和一致性,以避免现有技术中单轴驱动系统承载移动激光发射器导致的结构偏移和定位偏差。
25.由此可见,通过本发明的实施例提供的激光切割装置,能够高效加工处理钕铁硼材料。提高对钕铁硼板材的切割精度,避免切割温度过高而影响切割后钕铁硼的充磁性能和材料强度,而且能够解决现有技术所存在的产量低,成品合格率低、人工成本高的不足之处。
26.可选地,在一个实施例中,所述一对夹持卡槽能够相对于彼此运动以夹紧和松开被传输到工作空间的物料。这样,通过传输机构传输到工作空间的物料通过夹持卡槽夹紧以进行精确的激光切割处理,夹持卡槽在物料进行激光切割处理形成物料工件之后可以松开以允许物料工件下落到收料机构中收集。
27.可选地,在一个实施例中,所述一对夹持卡槽相对于彼此的运动包括平移运动。
28.可选地,在一个实施例中,所述一对夹持卡槽相对于彼此的运动包括旋转运动。这样,当物料形状不规则(例如异型工件)或者边缘不齐整时,可旋转至少一个夹持卡槽,使得在一对夹持卡槽之间对应于或更接近于物料的外轮廓形状,以利于夹紧物料进行后续的精确激光切割处理。
29.可选地,在一个实施例中,所述一对夹持卡槽的朝向彼此的内边缘上包括弹性缓冲结构。这样,当物料形状不规则(例如异型工件)或者边缘不齐整时,可以使夹持卡槽具有更好的示意性,从而使它们之间对应于或更接近于物料的外轮廓形状,以利于夹紧物料进行后续的精确激光切割处理。
30.可选地,在一个实施例中,每个夹持卡槽包括沿水平方向延伸的支撑部分和沿竖直方向延伸的夹持部分。这样,支撑部分和夹持部分形成台阶(例如成直角的台阶),支撑部分向上支撑物料,而夹持部分将物料夹持在其间。
31.可选地,在一个实施例中,所述一对夹持卡槽之间限定位于工作空间工序上游的等候空间。这样,在当前物料处于工作空间中进行激光处理时,可以将下一个待处理物料先行传输(例如通过机械臂实现)到等候空间待命,等到当前物料处理完毕后再将该待处理物料传输(例如通过气缸的往复运动实现)到工作空间,从而可提高工作效率。
32.可选地,在一个实施例中,工作空间和等候空间相互连通。
33.可选地,在一个实施例中,工作空间包括位于所述一对夹持卡槽之间上下通透的
长缝或通道。这样,当物料定位在工作空间中时,上方的激光发射器可朝向下方的物料聚焦进行激光切割处理,而经激光处理之后形成的物料工件可下落到下方的收料机构中收集。
34.可选地,在一个实施例中,用于驱动x轴和双y轴的直线电机进行往复运动的驱动元件包括高精度的读数光栅尺,用于进行位置反馈。这样,当检测到物料或激光头未到设定位置时,读数光栅尺可作出反馈使系统电机进行相应的补偿校正,从而提高激光切割处理精度,可选地,在一个实施例中,读数光栅尺分别设置在x轴直线电机和y轴直线电机上,用于控制电机行程。
35.可选地,在一个实施例中,并行双驱动系统包括双y轴(水平方向)直线电机。这样,利用同步运行的两个直线电机同时在机轴两端进行驱动作业,可确保运动平台精确可靠运动,从而使激光发射器精确定位并提高处理精度。
36.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统提供纯度99.99%以上的氮气。这样,可在激光切割处理过程中抑制氧化,减轻对物料处理的不利影响,从而提高产品质量。
37.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统提供纯度99.99%以上的氮气。这样,可在激光切割处理过程中抑制氧化,减轻对物料处理的不利影响,从而提高产品质量。
38.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统提供气压1.8mpa以上的氮气。这样,可在激光切割处理过程中抑制氧化,减轻对物料处理的不利影响,从而提高产品质量。
39.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统提供常温(例如正常室温)氮气。
40.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统提供温度20℃以下或甚至0度以下的氮气。这样,在激光切割处理过程中不仅可通过氮气保护抑制氧化而减轻对物料处理的不利影响,而且可同时对激光头进行冷却,确保系统可靠运行。
41.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统包括:氮气源;连接到氮气源的保护喷嘴,其设置在激光头的正下方,并具有多个朝向下方或斜下方的喷气孔。这样,在进行激光处理时,从保护喷嘴喷出的保护性氮气能够确保下方的正在进行激光处理的物料处于氮气保护气氛中,一方面防止或减轻高温条件下物料氧化的不利影响,而另一方面可有效起到冷却作用以防止或减轻物料局部高温应变等不利影响(例如对物料工件性能质量的不利影响)。
42.可选地,在一个实施例中,保护喷嘴包括:从上向下渐缩的圆锥形壳体,多个朝向斜下方的喷气孔均匀布置在所述圆锥形壳体上。这样,保护性氮气可在下方物料上形成适合的氮气保护范围。
43.可选地,在一个实施例中,保护喷嘴包括:位于圆锥形壳体正下方中心的朝向下方的中心喷气口。这样,保护性氮气可在下方物料上激光聚焦中心区域形成适合的氮气保护。
44.可选地,在一个实施例中,保护喷嘴由导电金属(例如铜)制成。这样,根据电容感应作用,可控制保护喷嘴与物料(工件)之间的安全距离。
45.可选地,在一个实施例中,氮气保护系统包括:电容感应调高器。
46.可选地,在一个实施例中,激光发射器包括功率为3kwh的大功率激光器。这样,激光处理的熔化层深度小,不利影响小,有利于后期处理。
47.优选地,在任意实施例中,所述机械手具有多组真空吸盘。这样,可使得机械手更均匀稳定地拾取移栽物料。
48.可选地,在一个实施例中,所述机械手上设置有两组并排布置的真空吸盘。
49.可选地,在一个实施例中,升降移栽机构上有装有高度调节装置,以针对物料高度的不断变化而调节机械手的高度,确保准确可靠地拾取物料。
50.可选地,在一个实施例中,高度调节装置包括:气缸,气缸固定板,真空吸盘固定板,吸盘连接板,直线滑块,滑块连接板,拉簧,所述真空吸盘通过吸盘连接板与直线滑块连接,且真空吸盘通过固定板固定与吸盘连接板连接,所述直线滑块通过滑块连接板与气缸连接,所述拉簧连接在吸盘连接板与气缸固定板之间,气缸下行运动与物料/产品接触时拉簧带动吸盘固定块向上运动(与气缸运动方向相反)起到卸力作用(例如可通过触发机构实现)。
51.可选地,在一个实施例中,机械手上设置触发机构,在机械手的下行移动过程可触发高度调节机构(例如其弹簧触发结构)自动调整机械手的高度或者力度。
52.可选地,在一个实施例中,触发机构包括:设置在机械手的吸盘上的压力传感器。这样,当机械手吸盘触碰到物料时,通过压力传感器检测到压力变化,由此触发机构起作用进行卸力,以避免物料或吸盘受损。
53.可选地,在一个实施例中,触发机构包括:设置在机械手上(例如吸盘上)的光学传感器。这样,当机械手吸盘接近物料时(例如吸盘与物料之间的距离小于预定值时),光学传感器使触发机构起作用在吸盘触碰到物料前开始减速卸力,以避免物料或吸盘受损。
54.可选地,在一个实施例中,上料机构包括减少机械手所致冲击载荷的缓冲结构,例如弹簧。
55.可选地,在一个实施例中,储料仓的一侧设有调节限位块。这样,可沿物料(板材)的长度和宽度方向进行限制,以实现位置限定。
56.可选地,在一个实施例中,限位调节块上具有长条腰孔,并通过穿过长条腰孔的螺丝件与底板螺纹孔用螺丝固定调节(例如调节限位宽度)。
57.可选地,在一个实施例中,所述升降移栽机构的机械手从所述储料仓获取物料,所述物料通过传输机构送往所述工作台。
58.可选地,在一个实施例中,所述传输机构的传输方向(例如为水平方向)垂直于所述升降移栽机构的升降方向。
59.优选地,在任意实施例中,所述定位机构包括光电感应开关并当所述光电感应开关检测到物料就位后启动定位功能。这样,能够将物料重复准确夹紧在同一预定位置,保证切割物料的精确度。
60.可选地,在一个实施例中,可包括多个光电感应开关。这样,可确保检测的准确性和可靠性。
61.优选地,在任意实施例中,所述定位机构包括气缸,直线导轨,固定板,连接块,定位板,其中所述气缸连接到所述固定板,所述直线导轨安装到所述固定板,所述连接块一端连接到所述定位板并且另一端连接到气缸,所述气缸运动带动所述定位板做直线运动将物料推移至定位的位置。
62.可选地,在一个实施例中,工作台设置有龙门式机器人系统实现切割操作,该系统拥有xyz方向的坐标轴系(例如包括x轴系统和双y轴系统),具备同步进行线性运动功能,通过数控系统给到指定控制程序按指定切割轨迹带动激光发射器的发射头/切割头进行平面图形切割。
63.可选地,在一个实施例中,通过龙门式机器人系统操纵激光切割头相对于物料运动以实现激光切割处理。
64.可选地,在一个实施例中,所述激光切割装置包括:位置调节机构,用于调节不同板材的宽度切换。
65.可选地,在一个实施例中,位置调节机构包括:轴承座、轴承、螺母座、螺母固定座、丝杆、手轮,轴承座设置在轨道连接块上,轴承放入轴承座内并固定到丝杆的一端,所述螺母座与丝杆连接并固定在螺母固定座上,所述手轮固定在丝杆另一端,旋转手轮带动轨道移动,从而调节宽度。这样,如需更换不同规格的物料,则可根据新物料的尺寸,通过手轮调节固定板的宽度,在所述激光切割装置运行后,可通过气缸调节两侧定位气缸,实现夹紧。
66.可选地,在一个实施例中,所述位置调节机构包括位于工作台上的导轨和能够在导轨上运动的支架,并可进一步包括:支撑在支架上的滑动丝杆,驱动机构,驱动导向板,丝杆固定块,防转动固定件,和推动轨道,其中驱动机构与驱动导向板相连接,滑动丝杆与防转动固定件相连接,滑动丝杆另一端与推动导轨相连接,滑动丝杆带动推动导轨作直线往复运动。
67.可选地,在一个实施例中,位置调节机构包括丝杠,固定到螺母固定座上的螺母座连接到丝杠的一端,手轮固定到丝杠的另一端。在操作时,螺母座是固定的,通过旋转与丝杠连接的手轮带动轨道移动,将手轮的旋转运动转变为轨道的直线运动,从而沿板材宽度方向进行调节以适应板材。
68.可选地,在一个实施例中,通过伺服电机和滚珠丝杆调整切割尖的高度,以保证激光聚焦后的焦点在切割板材的所需表面位置,由于激光焦点至板面的距离将影响割缝宽窄质量,该调节机构能够适用不同物料板材。这部分主要是通过电容调高器实现的,通过感应电容的变化反馈给伺服电机通过电信号控制模组带动激光切割头做聚焦调节可选地,在一个实施例中,伺服电机和滚珠丝杆采用标准直线模组,例如直线电机。这样,可实现较好的精度和重复性。
69.可选地,在一个实施例中,所述调节机构包括感应电容。这样,感应电容的变化反馈到伺服电机后,可通过电信号控制模组(例如直线模组)带动激光切割头进行聚焦调节,以适应不同的物料板材。
70.可选地,在一个实施例中,激光切割机构包括高功率激光发射器。这样,高功率激光发射器发出的光经过光路系统聚焦成精密的高功率激光束,作用于物料/工件上,对物料/工件的所需部位加热达到熔点熔化,然后通过激光切割头的运动利用相对移动在物料上产生切缝实现快速切割。
71.可选地,在一个实施例中,激光切割机构包括多个激光发射器。
72.可选地,在一个实施例中,激光切割机构可包括位于不同位置的多个激光切割机构。
73.优选地,在任意实施例中,所述激光切割机构包括多个激光切割头。
74.优选地,在任意实施例中,所述多个激光切割头同步运行。这样,可以使多个激光切割头并行操作,例如可基于同一个输出方案(输出路线)同时加工多个相同规格的产品。
75.可选地,在一个实施例中,多个激光切割头可设置在同一个机械臂上并行操作。
76.优选地,在任意实施例中,所述多个激光切割头独立运行。这样,当其中一个激光
切割头出现故障时,另一激光切割头仍可正常工作。
77.可选地,在一个实施例中,多个激光切割头可分别设置在不同的机械臂上独立操作。
78.可选地,在一个实施例中,上料机构(例如其机械手或传输机构)为多个激光切割头同步传输多个物料,从而使多个激光切割头同步工作执行激光切割处理。这样,可有效提高工作效率。
79.可选地,在一个实施例中,上料机构(例如其机械手或传输机构)按预定的顺序为多个激光切割头依次传输多个物料,使得多个激光切割头相应地依次工作执行激光切割处理。这样,可有效提高工作效率。
80.可选地,在一个实施例中,上料机构(例如其机械手或传输机构)轮流为两个激光切割头传输物料,使这两个激光切割头相应工作执行激光切割处理。
81.可选地,在一个实施例中,收料机构的机械手同步地或轮流地为处于其左右两侧的两个激光切割头传输物料,使这两个激光切割头相应工作执行激光切割处理(例如同步执行或轮流执行)。
82.可选地,在一个实施例中,收料机构的机械手同步或轮流地为均匀分布于其四周的4个(例如,前后左右4个、或左侧前后和右侧前后共4个)激光切割头传输物料,使这4个激光切割头相应工作执行激光切割处理(例如同步执行或依次执行)。
83.优选地,在任意实施例中,所述激光切割机构设置有冷却系统,例如低温气体冷却系统。
84.优选地,在任意实施例中,所述筛料盒包括筛网。这样,可将经激光切割处理后形成的物料工件分离于碎渣和料粉,有利于后期处理和回收利用。
85.可选地,在一个实施例中,筛网是柔性筛网。这样,可以避免物料工件在下落收集过程中由于碰撞而受损。
86.优选地,在任意实施例中,所述筛料盒通过往复直线运动使所述物料工件分离于料渣或料皮。
87.优选地,在任意实施例中,所述收料机构还包括推动装置(例如推动气缸)、连接到所述筛料盒的驱动滑块装置、连接在所述推动装置与所述筛料盒之间的连接体,其中所述推动装置运动带动所述筛料盒作往复直线运动。这样,通过筛料盒的往复直线运动使所述物料工件分离于料渣或料皮。
88.图1是根据本发明的实施例的激光切割装置的结构示意图。
89.在图1所示实施例中可见一种激光切割装置,用于钕铁硼材料,包括:上料机构,其包括:储料仓110;升降移栽机构,其包括具有真空吸盘以拾取物料的机械手;传输机构120,其连接到所述升降移栽机构以传输所述机械手拾取的物料;工作台,其包括用于将物料定位的定位机构220,所述定位机构包括用于定位物料的一对相互平行分开的夹持卡槽和在它们之间限定的工作空间;激光切割机构,其包括:激光发射器,所述激光发射器的激光头330具有30微米以下的光纤芯径并位于所述工作空间上方;用于承载且移动所述激光发射器的并行双驱动系统;和氮气保护系统360;收料机构,其包括:筛料盒,其位于所述工作空间下方,接纳切割之后的物料并能
够运动以使其中的物料工件分离于料渣或料皮。
90.图1的实施例中还显示出x轴电机710、y轴电机720和z轴电机730。
91.图1的实施例中还显示出定位机构中的调节组件410。
92.通过本发明实施例提供的激光切割装置,能够高效加工处理钕铁硼材料。
93.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二之类的关系术语仅用于将一个实体或操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或设备不仅包括这些要素,而且还包括没有明确列出的其它要素,或者还包括为这种过程、方法、物品或设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
······”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
94.本文中对多个元件的描述中,以“和/或”相连的多个并列特征,是指包含这些并列特征中的一个或多个(或一种或多种)。例如,“第一元件和/或第二元件”的含义是:第一元件和第二元件中的一个或多个,即,仅第一元件、或仅第二元件、或第一元件和第二元件(二者同时存在)。
95.本发明中所提供的各个实施例均可根据需要相互组合,例如任意两个、三个或更多个实施例中的特征相互组合以构成本发明的新的实施例,这也在本发明的保护范围内,除非另行说明或在技术上构成矛盾而无法实施。
96.以上所述仅为本发明的示例性实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。
技术特征:
1.一种激光切割装置,用于钕铁硼材料,其特征在于,包括:上料机构,其包括:储料仓;升降移栽机构,其包括具有真空吸盘以拾取物料的机械手;传输机构,其连接到所述升降移栽机构以传输所述机械手拾取的物料;工作台,其包括用于将物料定位的定位机构,所述定位机构包括用于定位物料的一对相互平行分开的夹持卡槽和在它们之间限定的工作空间;激光切割机构,其包括:激光发射器,所述激光发射器的激光头具有30微米以下的光纤芯径并位于所述工作空间上方;用于承载且移动所述激光发射器的并行双驱动系统;和氮气保护系统;收料机构,其包括:筛料盒,其位于所述工作空间下方,接纳切割之后的物料并能够运动以使其中的物料工件分离于料渣或料皮。2.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述机械手具有多组真空吸盘。3.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述定位机构包括光电感应开关,并当所述光电感应开关检测到物料就位后启动定位功能。4.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述定位机构包括气缸,直线导轨,固定板,连接块,定位板,其中所述气缸连接到所述固定板,所述直线导轨安装到所述固定板,所述连接块连接到所述定位板,所述气缸运动带动所述定位板做直线运动。5.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述激光切割机构设置有冷却系统。6.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述筛料盒包括筛网。7.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述筛料盒通过往复直线运动使所述物料工件分离于料渣或料皮。8.如权利要求7所述的激光切割装置,其特征在于,所述收料机构还包括推动装置、连接到所述筛料盒的驱动滑块装置、连接在所述推动装置与所述筛料盒之间的连接体,其中所述推动装置运动带动所述筛料盒作往复直线运动。9.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述激光切割机构包括多个激光切割头。10.如权利要求9所述的激光切割装置,其特征在于,所述多个激光切割头同步运行或独立运行。
技术总结
本发明涉及机械技术领域,特别是一种激光切割装置,能够高效加工处理钕铁硼材料,包括:上料机构,其包括:储料仓;升降移栽机构,其包括具有真空吸盘以拾取物料的机械手;传输机构,其连接到升降移栽机构以传输机械手拾取的物料;工作台,其包括用于将物料定位的定位机构,定位机构包括用于定位物料的一对相互平行分开的夹持卡槽和在它们之间限定的工作空间;激光切割机构,其包括:激光发射器,激光发射器的激光头具有30微米以下的光纤芯径并位于工作空间上方;用于承载且移动激光发射器的并行双驱动系统;和氮气保护系统;收料机构,其包括:筛料盒,其位于工作空间下方,接纳切割之后的物料并能够运动以使其中的物料工件分离于料渣或料皮。料渣或料皮。料渣或料皮。
技术研发人员:游峰 饶龙鑫 欧阳康 蒋立群 王菲 赵代萍 李俊杰 郭飞 马金月 马富强
受保护的技术使用者:天津博雅全鑫磁电科技有限公司
技术研发日:2023.06.06
技术公布日:2023/8/14
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