一种局部厚铜pcb及其制作方法与流程

1.本技术属于线路板制作技术领域，具体涉及一种局部厚铜pcb及其制作方法。


背景技术：

2.随着电子产品的快速发展、产品更小型化、便携化，大功率的设计，目前精细线路图形的产品局部需要承载大电流，利用较小空间实现大电流、高电压元器件之间的连接，降低系统成本，目前常见pcb精细线路图形区域铜厚要求1oz，局部需要承载大电流区域铜厚要求4oz、5oz。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种局部厚铜pcb，其可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.一种局部厚铜pcb的制作方法，包括：
6.步骤s1：加工厚铜芯板；
7.步骤s11：开料，按设计尺寸匹配双面板板厚开料，得到板件；
8.步骤s12：图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
9.步骤s13：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
10.步骤s14：成型，采用数控锣机按所需形状尺寸成型；
11.步骤s15：转主卡；
12.步骤s2：加工外层1oz开槽芯板；
13.步骤s21：开料，按设计尺寸匹配双面板板厚开料，得到板件；
14.步骤s22：图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
15.步骤s23：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
16.步骤s24：成型，采用数控锣机按所需形状尺寸开槽；
17.步骤s25：转主卡；
18.步骤s3：加工主卡；
19.步骤s31：开料，按所需板料厚度设计尺寸开料，得到板件；
20.步骤s32：内层图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
21.步骤s33：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
22.步骤s34：棕化，去除板面油脂脏污、增加铜面与半固化片结合的面积；
23.步骤s35：预叠，按产品叠够顺序进行预叠，预叠后将成型好的厚铜板嵌入外层芯板；
24.步骤s36：压合，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起；
25.步骤s37：打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔；
26.步骤s38：钻孔，采用数控钻机完成通孔的加工；
27.步骤s39：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
28.步骤s310：图形转移一，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光铜厚1oz区域，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
29.步骤s311：去膜蚀刻，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除铜厚1oz区域，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
30.步骤s312：图形转移二，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光厚铜区域，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
31.步骤s313：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除厚铜区域，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
32.步骤s314：防焊制作一，采用网版丝印方式在板上的厚铜无铜基材区域丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；
33.步骤s315：防焊制作二，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；
34.步骤s316：表面处理，按客户要求，在焊接区域进行表面处理；
35.步骤s317：丝印字符，按客户要求用网版在产品表面丝印一层热固化油墨；
36.步骤s318：外型加工，使用数控铣床等到设备切割出需要的形状；
37.步骤s319：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；
38.步骤s320：成品检验。
39.可选的，在步骤s316中，表面处理包括沉银、沉金以及osp。
40.可选的，在步骤s319中，电气性能包括开短路、电阻以及电感。
41.本技术还提供了一种局部厚铜pcb，采用所述的局部厚铜pcb的制作方法制作而成。
42.可选的，包括外层芯板、内层芯板以及半固化片，所述外层芯板上设有多个不同深度的凹槽，不同深度的所述凹槽内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片粘接固定。
43.可选的，所述外层芯板和所述内层芯板均为两块，两块所述内层芯板夹设在两块所述外层芯板之间，所述外层芯板与所述内层芯板之间以及两块所述内层芯板之间均通过半固化片粘接固定。
44.本发明的有益效果如下：
45.1、通过将多层结构中的外层芯板开槽嵌入不同介质厚度的厚铜覆铜板，采用半固化片将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合实现产品的叠层设计，保证了产品的平整度及可靠性，满足局部厚铜的多层pcb的压合制作；
46.2、采用多次图形蚀刻的方式加工，正常图形电镀后第一次去膜蚀刻将不加工局部厚铜区域，只加工1oz区域焊，完成第一次去膜蚀刻后将1oz铜厚区域的图形保护，再做二次图形加工蚀刻厚铜区域，实现了pcb制程同一平面不同铜厚pcb的图形蚀刻加工；
47.3、采用多次防焊印刷的方式加工，防焊加工先将厚铜区域图形无铜基材区域进行填平，再进行二次防焊加工保证了阻的平整度及品质。
附图说明
48.图1是采用本技术实施例提供的局部厚铜pcb的制作方法所制作出来的局部厚铜pcb实物产品结构图；
49.图2是本技术实施例提供的局部厚铜pcb的结构示意图。
具体实施方式
50.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
52.下面结合附图1和2，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的局部厚铜pcb进行详细地说明。
53.请参见图1所示，本技术实施例提供一种局部厚铜pcb的制作方法，包括：
54.步骤s1：加工厚铜芯板；
55.步骤s11：开料，按设计尺寸匹配双面板板厚开料，得到板件；
56.步骤s12：图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
57.步骤s13：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
58.步骤s14：成型，采用数控锣机按所需形状尺寸成型；
59.步骤s15：转主卡；
60.步骤s2：加工外层1oz开槽芯板；
61.步骤s21：开料，按设计尺寸匹配双面板板厚开料，得到板件；
62.步骤s22：图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
63.步骤s23：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
64.步骤s24：成型，采用数控锣机按所需形状尺寸开槽；
65.步骤s25：转主卡；
66.步骤s3：加工主卡；
67.步骤s31：开料，按所需板料厚度设计尺寸开料，得到板件；
68.步骤s32：内层图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
69.步骤s33：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
70.步骤s34：棕化，去除板面油脂脏污、增加铜面与半固化片结合的面积；
71.步骤s35：预叠，按产品叠够顺序进行预叠，预叠后将成型好的厚铜板嵌入外层芯板；
72.步骤s36：压合，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起；
73.步骤s37：打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔；
74.步骤s38：钻孔，采用数控钻机完成通孔的加工；
75.步骤s39：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
76.步骤s310：图形转移一，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光铜厚1oz区域，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
77.步骤s311：去膜蚀刻，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除铜厚1oz区域，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
78.步骤s312：图形转移二，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光厚铜区域，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
79.步骤s313：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除厚铜区域，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
80.步骤s314：防焊制作一，采用网版丝印方式在板上的厚铜无铜基材区域丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；
81.步骤s315：防焊制作二，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；
82.步骤s316：表面处理，按客户要求，在焊接区域进行表面处理；
83.步骤s317：丝印字符，按客户要求用网版在产品表面丝印一层热固化油墨；
84.步骤s318：外型加工，使用数控铣床等到设备切割出需要的形状；
85.步骤s319：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；
86.步骤s320：成品检验。
87.可选的，在步骤s316中，表面处理包括沉银、沉金以及osp。
88.可选的，在步骤s319中，电气性能包括开短路、电阻以及电感。
89.本技术还提供了一种局部厚铜pcb，采用所述的局部厚铜pcb的制作方法制作而成，所制作出来的局部厚铜pcb实物产品，如图1所示，再结合图2所示，所述局部厚铜pcb包括外层芯板1、内层芯板2以及半固化片3，所述外层芯板1上设有多个不同深度的凹槽11，不同深度的所述凹槽11内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板4，芯板之间以及所述厚铜覆铜板
与芯板之间通过所述半固化片3粘接固定。
90.在一具体实施方式中，芯板上的覆铜铜厚为10z，厚铜覆铜板的厚度可达40z。
91.在一些实施例中，所述外层芯板1和所述内层芯板2均为两块，两块所述内层芯板2夹设在两块所述外层芯板1之间，所述外层芯板1与所述内层芯板2之间以及两块所述内层芯板2之间均通过半固化片3粘接固定。
92.本发明的有益效果如下：
93.1、通过将多层结构中的外层芯板开槽嵌入不同介质厚度的厚铜覆铜板，采用半固化片将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合实现产品的叠层设计，保证了产品的平整度及可靠性，满足局部厚铜的多层pcb的压合制作；
94.2、采用多次图形蚀刻的方式加工，正常图形电镀后第一次去膜蚀刻将不加工局部厚铜区域，只加工1oz区域焊，完成第一次去膜蚀刻后将1oz铜厚区域的图形保护，再做二次图形加工蚀刻厚铜区域，实现了pcb制程同一平面不同铜厚pcb的图形蚀刻加工；
95.3、采用多次防焊印刷的方式加工，防焊加工先将厚铜区域图形无铜基材区域进行填平，再进行二次防焊加工保证了阻的平整度及品质。
96.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。

技术特征：
1.一种局部厚铜pcb的制作方法，其特征在于，包括：步骤s1：加工厚铜芯板；步骤s11：开料，按设计尺寸匹配双面板板厚开料，得到板件；步骤s12：图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s13：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s14：成型，采用数控锣机按所需形状尺寸成型；步骤s15：转主卡；步骤s2：加工外层1oz开槽芯板；步骤s21：开料，按设计尺寸匹配双面板板厚开料，得到板件；步骤s22：图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s23：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s24：成型，采用数控锣机按所需形状尺寸开槽；步骤s25：转主卡；步骤s3：加工主卡；步骤s31：开料，按所需板料厚度设计尺寸开料，得到板件；步骤s32：内层图形转移，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s33：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s34：棕化，去除板面油脂脏污、增加铜面与半固化片结合的面积；步骤s35：预叠，按产品叠够顺序进行预叠，预叠后将成型好的厚铜板嵌入外层芯板；步骤s36：压合，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起；步骤s37：打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔；步骤s38：钻孔，采用数控钻机完成通孔的加工；步骤s39：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；步骤s310：图形转移一，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光铜厚1oz区域，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s311：去膜蚀刻，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除铜厚1oz区域，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s312：图形转移二，在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光厚铜区域，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s313：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除厚铜区域，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s314：防焊制作一，采用网版丝印方式在板上的厚铜无铜基材区域丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿
油进行固化；步骤s315：防焊制作二，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；步骤s316：表面处理，按客户要求，在焊接区域进行表面处理；步骤s317：丝印字符，按客户要求用网版在产品表面丝印一层热固化油墨；步骤s318：外型加工，使用数控铣床等到设备切割出需要的形状；步骤s319：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；步骤s320：成品检验。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤s316中，表面处理包括沉银、沉金以及osp。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤s319中，电气性能包括开短路、电阻以及电感。4.一种局部厚铜pcb，其特征在于，采用权利要求1-3任意一项所述的局部厚铜pcb的制作方法制作而成。5.根据权利要求4所述的局部厚铜pcb，其特征在于，包括外层芯板、内层芯板以及半固化片，所述外层芯板上设有多个不同深度的凹槽，不同深度的所述凹槽内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片粘接固定。6.根据权利要求5所述的局部厚铜pcb，其特征在于，所述外层芯板和所述内层芯板均为两块，两块所述内层芯板夹设在两块所述外层芯板之间，所述外层芯板与所述内层芯板之间以及两块所述内层芯板之间均通过半固化片粘接固定。

技术总结
本申请公开了一种局部厚铜pcb及其制作方法，该制作方法主要运用在局部设计大电流、高功率的PCB外层不同铜厚设计需求的产品，将厚铜覆铜板嵌入板件中，采用绝缘树脂材料将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合，保证产品外层不同铜厚设计的平整度，并采用多次蚀刻技术实现同一平面不铜铜厚的PCB的蚀刻图形的加工，实现了局部厚铜的多层线路板的可加工性。的可加工性。的可加工性。


技术研发人员：钟岳松 周飞 黄先广
受保护的技术使用者：珠海牧泰莱电路有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/8/14