基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备与流程

1.本发明涉及led显示技术领域，尤其涉及一种基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备。


背景技术：

2.近年来，led显示屏技术发展飞速。驱动芯片在led显示屏中发挥着至关重要的作用，屏幕的显示效果也受驱动芯片的制约。低灰阶时显示屏出现以驱动芯片为单位的色块是一种常见的现象，通常芯片厂商会采用驱动芯片低亮校正的方式解决色块问题，但是实际操作过程中，低亮校正需要在暗房中进行，且要在生产出模组之后，将驱动芯片焊接到模组上送入暗房进行一定时间的校正，因此对芯片生产工厂环境有较高要求，且会延长出货周期，给芯片生产厂商带来不便。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题在于，提供一种基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备，能够在驱动芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行一定处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片生产方可以直接出货，缩短出货周期，实现生产运营效率的提高。
4.为了解决上述技术问题，本发明第一方面公开了一种基于载体模组的驱动芯片校正方法，包括：
5.确定所述驱动芯片中的目标芯片；
6.将所述目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组；所述载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载；
7.控制校正模块校验所述目标产品模组的当前位置，以计算所述目标产品模组的目标低亮校正系数；所述校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数；
8.建立所述目标低亮校正系数与所述目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据所述第一对应关系和所述芯片身份识别号调用所述目标芯片的所述目标低亮校正系数。
9.可选的，所述建立所述目标低亮校正系数与所述目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系之前，所述方法还包括：
10.识别得到所述目标芯片的芯片身份识别号；和/或，
11.根据预设的驱动芯片生产顺序，确定所述目标芯片的芯片身份识别号。
12.可选的，所述校正模块包括亮度采集模块和低亮校正舱体模块，所述亮度采集模块包括相机和光枪，所述相机用于采集相对亮度值，所述光枪用于采集绝对亮度值，所述计算所述目标产品模组的目标低亮校正系数，包括：
13.获取所述相机采集的所述目标产品模组的灯点的相对亮度值和所述光枪采集的绝对亮度值；
14.根据所述绝对亮度值和所述目标产品模组的灯点的相对亮度值，确定所述目标产品模组的灯点的绝对亮度值；
15.将所述目标产品模组的灯点的绝对亮度值与预设目标亮度值之比作为所述目标低亮校正系数。
16.可选的，所述校正模块还包括校正操作模块，所述计算所述目标产品模组的目标低亮校正系数之后，以及建立所述目标低亮校正系数与所述目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系之前，所述方法还包括：
17.确定所述目标芯片的当前顺序号；
18.在所述当前顺序号是预设号码集合中的一个的情况下，将所述目标芯片传送至所述校正操作模块；
19.根据所述目标低亮校正系数校正所述目标芯片，得到修正芯片；
20.判断所述修正芯片是否符合预设校正效果；
21.若符合，则将所述目标芯片的校正系数设置为默认系数；
22.若不符合，则报错。
23.可选的，所述校正操作模块包括可视化监控模块，所述可视化监控模块用于以可视化形式记录驱动芯片的校正过程，所述将所述目标芯片传送至所述校正操作模块之后，所述方法还包括：
24.控制启动可视化监控模块，获得当前可视化监控数据；
25.建立所述当前可视化监控数据与所述目标芯片的芯片身份识别号的第二对应关系，以根据所述第二对应关系和所述芯片身份识别号调用所述当前可视化监控数据。
26.可选的，所述方法还包括：
27.解除所述目标芯片和所述载体模组之间的安装关系；
28.重新确认所述目标驱动芯片中的目标芯片，并重复如权利要求1所述的驱动芯片校正方法。
29.本发明第二方面公开了一种电子设备，所述电子设备包括：
30.存储有可执行程序代码的存储器；
31.与所述存储器耦合的处理器；
32.所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本发明第一方面公开的基于载体模组的驱动芯片校正方法。
33.可选的，所述电子设备还包括云端服务器，所述云端服务器与所述处理器通信连接，所述云端服务器用于为校正数据的使用者开放数据获取权限；所述校正数据包括所述目标低亮校正系数。
34.可选的，所述云端服务器为校正数据的使用者开放数据获取权限的方式如下：
35.接收创建目标用户的访问渠道的请求；所述目标用户为驱动芯片生产方设定的合作用户中的一个或多个；
36.在接收到完成指定产品的交付的确认信息的情况下，授予所述目标用户与所述访问渠道对应的访问许可，所述访问许可用于浏览和/或下载所述指定产品对应的驱动芯片校正数据。
37.本发明第三方面公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储
有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本发明第一方面公开的基于载体模组的驱动芯片校正方法。
38.与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
39.本发明实施例中，通过确定驱动芯片中的目标芯片，将目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组；载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载；控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数；校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数；建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数。可见，实施本发明能够在驱动芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行一定处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片生产方可以直接出货，缩短出货周期，实现生产运营效率的提高。
附图说明
40.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1是本发明实施例公开的一种基于载体模组的驱动芯片校正方法的流程示意图；
42.图2是本发明实施例公开的另一种基于载体模组的驱动芯片校正方法的流程示意图；
43.图3是本发明实施例公开的另一种基于载体模组的驱动芯片校正方法的流程示意图；
44.图4是本发明实施例公开的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
45.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
46.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或端没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或端固有的其他步骤或单元。
47.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
48.本发明公开了一种基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备，能够在驱动芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行一定处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片生产方可以直接出货，缩短出货周期，实现生产运营效率的提高
49.在一些可选的实施例中，驱动芯片校正方法还基于生产线实施，生产线包括自动传送平台、载体模组和校正模块，自动传送平台用于传送驱动芯片，载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载，校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数。
50.后续对各实施例描述时上述内容不再赘述。
51.实施例一
52.请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种基于载体模组的驱动芯片校正方法的流程示意图。如图1所示，该驱动芯片校正方法可以包括：
53.步骤101、确定驱动芯片中的目标芯片。
54.可选的，目标芯片的确定方式为：将驱动芯片生产线的自动传送平台上进入设定区域的驱动芯片确定为目标芯片。
55.这里，自动传送平台用于传送驱动芯片。
56.可选的，设定区域为预先设定的一个或多个区域。如此，通过设置设定区域，能够使控制器从多个驱动芯片中确定出唯一的当前的目标控制对象，以便于后续操作。
57.可选的，目标芯片的确定方式为：随机获取生产得到的驱动芯片中的一个，作为目标芯片。
58.步骤102、将目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组。
59.可选的，载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载。
60.可选的，将目标芯片安装至载体模组的方式为：将目标芯片与载体模组通过触点方式连接。如此，可随时解除目标芯片与载体模组的连接。
61.可选的，将目标芯片安装至载体模组的方式为：载体模组位置固定，目标芯片通过延长线与载体模组接触。如此，无需传送装置，并且可随时解除目标芯片与载体模组的连接。
62.可选的，载体模组包括底壳以及连接于底壳上的pcb板，pcb板设置有多个led灯珠以及其他电子元器件。
63.驱动芯片与载体模组通过触点方式连接并上电后，可点亮led灯珠。在完成相应操作后，将目标芯片从载体模组上移开，以便载体模组可以继续与下一个目标芯片触点连接。
64.目标芯片通过延长线与载体模组接触并上电后，可点亮led灯珠。在完成相应操作后，将目标芯片从载体模组上移开，以便载体模组可以继续与下一个目标芯片通过延长线接触。
65.步骤103、控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数。
66.这里，校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数。
67.可选的，控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数，包括：在控制校正模块通过校验确定目标产品模组位于其模块的情况下，获得目标产品模组的目标低亮校正系数。
68.可选的，校正模块包括亮度采集模块和低亮校正舱体模块，亮度采集模块包括相机和光枪，相机用于采集相对亮度值，光枪用于采集绝对亮度值。
69.可选的，低亮校正舱体模块包括黑色舱体，该黑色舱体用于提供驱动芯片校正环境。
70.可选的，获得目标产品模组的目标低亮校正系数，包括：获取相机采集的目标产品模组的灯点的相对亮度值和光枪采集的绝对亮度值；根据绝对亮度值和目标产品模组的灯点的相对亮度值，确定目标产品模组的灯点的绝对亮度值；将目标产品模组的灯点的绝对亮度值与预设目标亮度值之比作为目标低亮校正系数。
71.如此，通过相机与光枪配合，得到目标产品模组的灯点的绝对亮度值，进而得到驱动芯片的校正系数。
72.步骤104、建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数。
73.本实施例中，驱动芯片的芯片身份识别号可以是驱动芯片的id。
74.可选的，建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系之前，该驱动芯片校正方法还包括：识别得到目标芯片的芯片身份识别号。
75.可选的，建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系之前，该驱动芯片校正方法还包括：根据预设的驱动芯片生产线的驱动芯片生产顺序，确定目标芯片的芯片身份识别号。如此，无需对驱动芯片依次进行识别，能够减少数据处理量。
76.可选的，建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数，包括：建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系；将目标低亮校正系数和芯片身份识别号作为校正数据按照第一对应关系上传到云端服务器；该云端服务器用于存储校正数据，以及用于为校正数据的使用者开放数据获取权限。
77.可选的，该驱动芯片校正方法还包括：解除目标芯片和载体模组之间的安装关系；重新确认目标驱动芯片中的目标芯片，并重复如权利要求1的驱动芯片校正方法。如此，可实现载体模组的复用和驱动芯片的快速批量处理。
78.采用本公开实施例提供的基于载体模组的驱动芯片校正方法，通过确定驱动芯片中的目标芯片，将目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组；控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数；建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数。
79.可见，实施本发明能够在驱动芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行一定处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片生产方可以直接出货，缩短出货周期，实现生产运营效率的提高。
80.实施例二
81.请参阅图2，图2是本发明实施例公开的一种基于载体模组的驱动芯片校正方法的流程示意图。图2实施例公开的方法中，校正模块还包括校正操作模块。如图2所示，该驱动芯片校正方法可以包括：
82.步骤201、确定驱动芯片中的目标芯片。
83.步骤202、将目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组。
84.步骤203、控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数。
85.步骤204、确定目标芯片的当前顺序号。
86.步骤205、在当前顺序号是预设号码集合中的一个的情况下，将目标芯片传送至校正操作模块。
87.步骤206、根据目标低亮校正系数校正目标芯片，得到修正芯片。
88.步骤207、判断修正芯片是否符合预设校正效果，若符合则将目标芯片的校正系数设置为默认系数，若不符合则报错。
89.可选的，默认系数根据用户的实际需求进行设置。实际需求例如颜色偏好、具体应用场景等。
90.步骤208、建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数。
91.采用本公开实施例提供的基于载体模组的驱动芯片校正方法，能够在驱动芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行一定处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片生产方可以直接出货，缩短出货周期，实现生产运营效率的提高。并且，通过将选中的部分驱动芯片传送至校正操作模块进行校正，判断校正后的驱动芯片是否符合预设校正效果，若不符合则报错，可以及时检验芯片校正效果，在校正效果未达到预期标准的情况下能够报错，提醒人们对相关设备进行调整，以使调整后能够得到准确的校正系数。
92.实施例三
93.请参阅图3，图3是本发明实施例公开的一种基于载体模组的驱动芯片校正方法的流程示意图。图3实施例公开的方法中，校正模块还包括校正操作模块，校正操作模块包括可视化监控模块，可视化监控模块用于以可视化形式记录驱动芯片的校正过程。如图3所示，该驱动芯片校正方法可以包括：
94.步骤301、确定驱动芯片中的目标芯片。
95.步骤302、将目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组。
96.步骤303、控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数。
97.步骤304、确定目标芯片的当前顺序号。
98.步骤305、在当前顺序号是预设号码集合中的一个的情况下，将目标芯片传送至校正操作模块，并依次执行步骤306-309。
99.步骤306、控制启动可视化监控模块，获得当前可视化监控数据。
100.步骤307、根据目标低亮校正系数校正目标芯片，得到修正芯片。
101.步骤308、判断修正芯片是否符合预设校正效果，若符合则将目标芯片的校正系数设置为默认系数，若不符合则报错。
102.步骤309、建立当前可视化监控数据与目标芯片的芯片身份识别号的第二对应关系，并将当前可视化监控数据以及第二对应关系上传到云端服务器。
103.步骤310、建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，
以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数。
104.采用本公开实施例提供的基于载体模组的驱动芯片校正方法，能够在驱动芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行一定处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片生产方可以直接出货，缩短出货周期，实现生产运营效率的提高。并且，通过将选中的部分驱动芯片传送至校正操作模块进行校正，判断校正后的驱动芯片是否符合预设校正效果，若不符合则报错，可以及时检验芯片校正效果，在校正效果未达到预期标准的情况下能够报错，提醒人们对相关设备进行调整，以使调整后能够得到准确的校正系数。以及，通过控制启动可视化监控模块，获得当前可视化监控数据，建立当前可视化监控数据与目标芯片的芯片身份识别号的第二对应关系，并将当前可视化监控数据以及第二对应关系上传到云端服务器，能够方便校正数据的使用方根据可视化监控数据对比检查自己对驱动芯片校正的过程和效果。
105.实施例四
106.请参阅图4，图4是本发明实施例公开的一种电子设备的结构示意图。如图4所示，该电子设备可以包括：
107.存储有可执行程序代码的存储器401；
108.与存储器401耦合的处理器402；
109.处理器402调用存储器401中存储的可执行程序代码，执行本发明前述实施例所描述的基于载体模组的驱动芯片校正方法中的步骤。
110.可选的，电子设备还包括云端服务器，云端服务器与处理器402通信连接，云端服务器用于为校正数据的使用者开放数据获取权限；校正数据包括目标低亮校正系数。
111.可选的，云端服务器为校正数据的使用者开放数据获取权限的方式如下：接收创建目标用户的访问渠道的请求；目标用户为驱动芯片生产方设定的合作用户中的一个或多个；在接收到完成指定产品的交付的确认信息的情况下，授予目标用户与访问渠道对应的访问许可，访问许可用于浏览和/或下载指定产品对应的驱动芯片校正数据。
112.如此，校正数据的使用者例如是驱动芯片使用方或者显示屏领域的其他合作生产方可以从云端获得指定产品对应的驱动芯片校正数据，芯片生产商无需完成芯片校正就可以发货，由数据获取方根据获取的校正数据进行芯片校正，从而芯片生产商在其与合作方的针对指定产品的交易中缩短了交货等待时间，并且提高了交易自由度。
113.实施例五
114.本发明实施例公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，且该计算机程序可操作来使计算机执行前述实施例所描述的基于载体模组的驱动芯片校正方法中的步骤。
115.以上所描述的装置实施例仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
116.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实
施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
117.通过以上的实施例的具体描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,存储介质包括只读存储器(read-only memory，rom)、随机存储器(randomaccess memory，ram)、可编程只读存储器(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory，otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
118.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
119.最后应说明的是：本发明实施例公开的一种基于载体模组的驱动芯片校正方法、系统及电子设备所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各项实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种基于载体模组的驱动芯片校正方法，其特征在于，包括：确定所述驱动芯片中的目标芯片；将所述目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组；所述载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载；控制校正模块校验所述目标产品模组的当前位置，以计算所述目标产品模组的目标低亮校正系数；所述校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数；建立所述目标低亮校正系数与所述目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据所述第一对应关系和所述芯片身份识别号调用所述目标芯片的所述目标低亮校正系数。2.根据权利要求1所述的驱动芯片校正方法，其特征在于，所述建立所述目标低亮校正系数与所述目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系之前，所述方法还包括：识别得到所述目标芯片的芯片身份识别号；和/或，根据预设的驱动芯片生产顺序，确定所述目标芯片的芯片身份识别号。3.根据权利要求1所述的驱动芯片校正方法，其特征在于，所述校正模块包括亮度采集模块和低亮校正舱体模块，所述亮度采集模块包括相机和光枪，所述相机用于采集相对亮度值，所述光枪用于采集绝对亮度值，所述计算所述目标产品模组的目标低亮校正系数，包括：获取所述相机采集的所述目标产品模组的灯点的相对亮度值和所述光枪采集的绝对亮度值；根据所述绝对亮度值和所述目标产品模组的灯点的相对亮度值，确定所述目标产品模组的灯点的绝对亮度值；将所述目标产品模组的灯点的绝对亮度值与预设目标亮度值之比作为所述目标低亮校正系数。4.根据权利要求1所述的驱动芯片校正方法，其特征在于，所述校正模块还包括校正操作模块，所述计算所述目标产品模组的目标低亮校正系数之后，以及建立所述目标低亮校正系数与所述目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系之前，所述方法还包括：确定所述目标芯片的当前顺序号；在所述当前顺序号是预设号码集合中的一个的情况下，将所述目标芯片传送至所述校正操作模块；根据所述目标低亮校正系数校正所述目标芯片，得到修正芯片；判断所述修正芯片是否符合预设校正效果；若符合，则将所述目标芯片的校正系数设置为默认系数；若不符合，则报错。5.根据权利要求4所述的驱动芯片校正方法，其特征在于，所述校正操作模块包括可视化监控模块，所述可视化监控模块用于以可视化形式记录驱动芯片的校正过程，所述将所述目标芯片传送至所述校正操作模块之后，所述方法还包括：控制启动可视化监控模块，获得当前可视化监控数据；建立所述当前可视化监控数据与所述目标芯片的芯片身份识别号的第二对应关系，以根据所述第二对应关系和所述芯片身份识别号调用所述当前可视化监控数据。6.根据权利要求1所述的驱动芯片校正方法，其特征在于，所述方法还包括：
解除所述目标芯片和所述载体模组之间的安装关系；重新确认所述目标驱动芯片中的目标芯片，并重复如权利要求1所述的驱动芯片校正方法。7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：存储有可执行程序代码的存储器；与所述存储器耦合的处理器；所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行如权利要求1-6任一项所述的驱动芯片校正方法。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括云端服务器，所述云端服务器与所述处理器通信连接，所述云端服务器用于为校正数据的使用者开放数据获取权限；所述校正数据包括所述目标低亮校正系数。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述云端服务器为校正数据的使用者开放数据获取权限的方式如下：接收创建目标用户的访问渠道的请求；所述目标用户为驱动芯片生产方设定的合作用户中的一个或多个；在接收到完成指定产品的交付的确认信息的情况下，授予所述目标用户与所述访问渠道对应的访问许可，所述访问许可用于浏览和/或下载所述指定产品对应的驱动芯片校正数据。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行如权利要求1-6任一项所述的驱动芯片校正方法。

技术总结
本申请涉及LED显示技术领域，公开了一种基于载体模组的驱动芯片校正方法及电子设备，该方法包括：确定驱动芯片中的目标芯片；将目标芯片安装至载体模组，作为目标产品模组；载体模组用于提供驱动芯片的驱动负载；控制校正模块校验目标产品模组的当前位置，以计算目标产品模组的目标低亮校正系数；校正模块用于计算驱动芯片的低亮校正系数；建立目标低亮校正系数与目标芯片的芯片身份识别号的第一对应关系，以根据第一对应关系和芯片身份识别号调用目标芯片的目标低亮校正系数。能够在芯片出厂时计算出芯片的校正系数并将芯片校正相关数据进行处理，供芯片使用方或合作生产方下载后进行校正，从而芯片厂商缩短出货周期，实现生产运营效率的提高。生产运营效率的提高。生产运营效率的提高。


技术研发人员：王利文 阮诗安
受保护的技术使用者：卡莱特云科技股份有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/8/14