一种可分段控制温度的芯片回焊炉的制作方法

1.本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉。


背景技术：

2.回焊炉用于将置件后的pc板通过高温，使附着在pc板上的锡膏融化后再冷却，最终使pc板经置件后的零件达到稳定结合。
3.目前，现有的回焊炉在使用的过程中，主要存在以下问题：(1)回焊炉为矩形结构设置，占地面积较大，设备成本较高，而且，现有的回焊炉内部的加热结构一般是设置有若干个加热通道，在加热的过程中，如工件从第一加热通道输送至第二加热通道时，中间会离开加热区域，导致温差变化较大，难以精准控制其加热温度，此外，当工件需要直接加热到400℃时，现有技术中的回焊炉需要先经过350℃的第一加热通道，再输送至400℃的第二加热通道进行加热，导致加热时间变长，不能快速有效地达到所需的加热温度，进而影响生产效率；(2)工件在加热回焊的过程中，锡球容易被环境中的空气氧化(氧化存在于加热和冷却的过程)，进而会降低工件的生产质量，同时，次品率增加。
4.为此，我们提出一种可分段控制温度的芯片回焊炉。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供一种可分段控制温度的芯片回焊炉，该回焊炉通过改进后，能够有效解决上述背景技术中所提出的问题。
6.本发明的技术方案为：
7.一种可分段控制温度的芯片回焊炉，包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；
8.所述内壳与机体围合形成内部腔体结构；所述加热组件安装在所述的内部腔体结构内；
9.所述加热组件包括固定安装在内壳内依次排列的第一风扇机构、第一加热件、第一均热板、载物台、第二均热板、第二加热件；
10.所述壳体与机体围合形成外部腔体结构，所述内壳设置在外部腔体结构内；所述内壳与壳体之间的外部腔体结构内还设置有第二风扇机构；所述回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管；
11.所述散热组件设置在壳体的侧面且正对第二风扇机构处。
12.进一步的，所述壳体的一端与机体合页连接，所述壳体的底部均通过铰接件与机体进行连接，所述壳体的另一端固定安装有把手。
13.进一步的，所述内壳由内体壳和外体壳组成，所述内体壳和外体壳之间设置有保温层，所述保温层采用的是保温棉。
14.进一步的，所述内壳靠近第一风扇机构的进风端处和壳体靠近第二风扇机构的进风端处均固定安装有进风网。
15.进一步的，所述第一加热件和第二加热件均采用的是加热盘、加热管或加热丝的
其中一种。
16.进一步的，所述第一均热板和第二均热板上均设置有第一导热孔。
17.进一步的，所述载物台由第三均热板和安装支架组成，所述第三均热板上设置有第二导热孔。
18.进一步的，所述第三均热板的底面通过连接架体连接有驱动装置，所述驱动装置包括伺服电机，所述伺服电机的转轴端连接有丝杆，所述丝杆的另一端与连接架体固定连接。
19.进一步的，所述第二风扇机构的底部连接有进风壳体，所述进风壳体的内部固定安装有均风板，所述均风板上设置有均风孔，所述回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，所述氮气输入管的另一端与进风壳体进行连接。
20.本发明的有益效果为：
21.(1)本发明通过壳体、内壳、加热组件所组成的加热结构，该加热结构位于机体的内部，且单独机构组成，使其组成的回焊炉占地面积较小，能够减少设备成本，而且，采用单独一个机构进行加热，能够精准控制其加热温度，实现温差在正负5摄氏度以内，此外，直接通过本加热结构的快速加热，能够快速有效地达到所需的加热温度，缩短加热时间，进而提高生产效率；
22.(2)通过在回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管以及在回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，在加热和冷却的过程中均能够通入氮气，能够有效防止工件在加热和冷却的过程中出现被氧化的情况，进而确保工件的加工质量，降低次品率。
附图说明
23.图1为本发明的结构示意图；
24.图2为本发明的另一结构示意图；
25.图3为本发明的内部示意图(局部放大图)；
26.图4为本发明另一侧面的内部示意图(局部放大图)。
27.图中，1、机体；2、壳体；21、第二风扇机构；22、铰接件；23、把手；3、内壳；4、加热组件；41、第一风扇机构；42、第一加热件；43、第一均热板；44、载物台；441、第三均热板；4411、第二导热孔；442、安装支架；45、第二均热板；451、第一导热孔；46、第二加热件；5、散热组件；6、氮气输入管；7、进风网；8、驱动装置；81、伺服电机；82、丝杆；9、进风壳体；10、连接架体。
具体实施方式
28.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
29.如图1-4所示，一种可分段控制温度的芯片回焊炉，包括机体1、壳体2、内壳3、加热组件4、散热组件5；所述内壳3与机体围合形成内部腔体结构；所述加热组件4安装在所述的内部腔体结构内；所述加热组件4包括固定安装在内壳3内依次排列的第一风扇机构41、第一加热件42、第一均热板43、载物台44、第二均热板45、第二加热件46；所述载物台44由第三均热板441和安装支架442组成，所述第三均热板441上设置有第二导热孔4411；可以理解，
载物台44主要用于安装工件，工件安装在安装支架442上后，第二加热件46对其进行加热时，所设置的第三均热板441和第二导热孔4411不仅能够使得热量均匀传输至工件上，而且，第二导热孔4411的设置，能够提高热量的传输速度，进而加快加热的效率；所述第三均热板441的底面通过连接架体10连接有驱动装置8，所述驱动装置8包括伺服电机81，所述伺服电机81的转轴端连接有丝杆82，所述丝杆82的另一端与连接架体10固定连接；通过设有伺服电机81和丝杆82，在伺服电机81和丝杆82的带动下，能够实现工件的内外移动，便于工件的安装与拆卸；所述壳体2与机体1围合形成外部腔体结构，所述内壳3设置在外部腔体结构内；所述内壳3与壳体2之间的外部腔体结构内还设置有第二风扇机构21；所述回焊炉上设置有与内壳3的内部腔体结构连通的氮气输入管6；所述第二风扇机构21的底部连接有进风壳体9，所述进风壳体9的内部固定安装有均风板，所述均风板上设置有均风孔，所述回焊炉上设置有与壳体2的外部腔体结构连通的氮气输入管6，所述氮气输入管6的另一端与进风壳体9进行连接；通过设有均风板，第二风扇机构21对下方进行吹风冷却时，可先经过均风板和均风孔，使得冷风能够均匀落在工件上，进而提高工件的冷却效果；所述散热组件5设置在壳体2的侧面且正对第二风扇机构21处；需要说明的是：第一风扇机构41和第二风扇机构21均包括驱动电机、转动轴和扇叶，所述驱动电机通过转动轴与扇叶进行连接；此外，散热组件5可采用的是散热风扇；通过设有散热风扇，在冷却的过程中，能够将壳体2内部的热量抽出，再通过第二风扇机构21将外部的冷风抽入，进而便于对工件进行冷却。
30.本发明的工作原理为：先在载物台44上固定安装工件(已经安放有锡球的芯片)，通过伺服电机81和丝杆82带动载物台44和工件进入加热组件4处(第一均热板43和第二均热板45之间)，接着同时开启第一加热件42和第二加热件46，并启动第一风扇机构41，第一风扇机构41带动扇叶转动，进而向下方进行吹风，将第一加热件42所产生的热量经过第一均热板43均匀吹向工件上，与此同时，第二加热件46所产生的热量经过第二均热板45均匀传输至工件上，实现工件的上下加热模式(实现分段控制温度)；需要指出的是，现有技术中主要存在的问题是：占地面积较大，设备成本较高；温差变化较大，难以精准控制其加热温度；加热时间较长，不能快速有效地达到所需的加热温度，进而影响生产效率。故而通过本技术的改进后，使其能够达到：减少使其组成的回焊炉占地面积，进而减少设备成本；所组成的加热结构单独设置，能够精准控制其加热温度，实现温差在正负5摄氏度以内；还能接通过本加热结构的快速加热(不需要经过若干个加热工位，能够实现快速加热)，能够快速有效地达到所需的加热温度，缩短加热时间，进而提高生产效率；接着，当加热结束后，通过伺服电机81和丝杆82带动载物台44和工件往回输送，到达壳体2的外部腔体结构处(第二风扇机构21和进风壳体9的正下方)，通过第二风扇机构21带动扇叶转动，进而向下方进行吹风，将对工件进行冷却；在上述加热和冷却的过程中，氮气输入管6可先外接氮气管，向内壳3的内部以及进风壳体9的内部输入氮气，氮气在气流的作用下，可不断循环，进而能够有效防止工件在加热和冷却的过程中出现被氧化的情况，进而确保工件的加工质量，降低次品率。
31.作为优选的实施方式；所述壳体2的一端与机体1合页连接，所述壳体2的底部均通过铰接件22与机体1进行连接，所述壳体2的另一端固定安装有把手23。通过设有铰接件22以及壳体2的一端与机体1合页连接，通过把手23，能够将壳体2提起(翻转过程)，一方面便于更换其内部的加热件以及对其进行维护，另一方面，当壳体2与其进行围接形成密闭的空
间时，与现有技术中通道式加热的回焊炉相比，更能精准控制加热温度，实现温差在正负5摄氏度以内；
32.值得一提是，所述壳体2围接形成外部腔体结构，外部腔体的底部开口设置，外部腔体的底部设置有输送槽，该输送槽便于工件进入壳体2的内部进行加热和冷却操作，且第二加热件46和第二均热板45位于输送槽的下方，输送槽、第二加热件46和第二均热板45均被机体1上的安装壳包覆，形成相对密闭的空间，故而，再通过壳体2围接与其形成密闭的空间时，就能精准控制加热温度。
33.作为优选的实施方式；所述内壳3由内体壳和外体壳组成，所述内体壳和外体壳之间设置有保温层，所述保温层采用的是保温棉。通过设有保温层，能够隔绝内壳3(在加热过程，内壳3的内部温度较高)内部的温度，避免高温烫伤工作人员，造成安全事故。
34.作为优选的实施方式；所述内壳3靠近第一风扇机构41的进风端处和壳体2靠近第二风扇机构21的进风端处均固定安装有进风网7。通过设有进风网7，便于风扇机构抽取外部的冷风对工件进行加热(加热时抽取冷风吹向第一加热件42处即可形成热风继续往下吹向工件)或者冷却操作。
35.作为优选的实施方式；所述第一加热件42和第二加热件46均采用的是加热盘、加热管或加热丝的其中一种。该设计的目的在于：可根据用户的需求选择不同的加热件，进而增强回焊炉加热结构的实用性。
36.作为优选的实施方式；所述第一均热板43和第二均热板45上均设置有第一导热孔451。可以理解，通过在均热板上设置有密布的导热孔，使得热量能够更加均匀的落在工件上，进而提高工件的加热质量。
37.以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

技术特征：
1.一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；所述内壳与机体围合形成内部腔体结构；所述加热组件安装在所述的内部腔体结构内；所述加热组件包括固定安装在内壳内依次排列的第一风扇机构、第一加热件、第一均热板、载物台、第二均热板、第二加热件；所述壳体与机体围合形成外部腔体结构，所述内壳设置在外部腔体结构内；所述内壳与壳体之间的外部腔体结构内还设置有第二风扇机构；所述回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管；所述散热组件设置在壳体的侧面处。2.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述壳体的一端与机体合页连接，所述壳体的底部均通过铰接件与机体进行连接，所述壳体的另一端固定安装有把手。3.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述内壳由内体壳和外体壳组成，所述内体壳和外体壳之间设置有保温层，所述保温层采用的是保温棉。4.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述内壳靠近第一风扇机构的进风端处和壳体靠近第二风扇机构的进风端处均固定安装有进风网。5.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述第一加热件和第二加热件均采用的是加热盘、加热管或加热丝的其中一种。6.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述第一均热板和第二均热板上均设置有第一导热孔。7.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述载物台由第三均热板和安装支架组成，所述第三均热板上设置有第二导热孔。8.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述第三均热板的底面通过连接架体连接有驱动装置，所述驱动装置包括伺服电机，所述伺服电机的转轴端连接有丝杆，所述丝杆的另一端与连接架体固定连接。9.根据权利要求1所述的一种可分段控制温度的芯片回焊炉，其特征在于：所述第二风扇机构的底部连接有进风壳体，所述进风壳体的内部固定安装有均风板，所述均风板上设置有均风孔，所述回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，所述氮气输入管的另一端与进风壳体进行连接。

技术总结
本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种可分段控制温度的芯片回焊炉；包括机体、壳体、内壳、加热组件、散热组件；本发明通过组成的加热结构，使其组成的回焊炉占地面积较小，能够减少设备成本，而且，能够精准控制其加热温度，此外，直接通过本加热结构的快速加热，能够快速有效地达到所需的加热温度，缩短加热时间；通过在回焊炉上设置有与内壳的内部腔体结构连通的氮气输入管以及在回焊炉上设置有与壳体的外部腔体结构连通的氮气输入管，在加热和冷却的过程中均能够通入氮气，能够有效防止工件在加热和冷却的过程中出现被氧化的情况，进而确保工件的加工质量，降低次品率。降低次品率。降低次品率。


技术研发人员：杜洪化
受保护的技术使用者：东莞市崴泰电子有限公司
技术研发日：2023.05.18
技术公布日：2023/8/14