封装结构及其封装方法与流程

1.本发明涉及芯片封装技术领域，特别是封装结构及其封装方法。


背景技术：

2.现有的空腔封装结构一般先通过塑封工艺在封装基板上形成塑封座，使塑封座环绕设置于芯片周围，然后在塑封座上方盖设一盖板，使得芯片密封于盖板、塑封座和封装基板之间形成的芯片密封腔中。
3.其中，前述盖板通常采用胶粘固定在塑封座表面。然而,因为塑封形成的塑封座表面通常光滑度较高，使得在盖板胶粘固定至塑封座表面时，固定胶与盖板之间的结合力大于固定胶与塑封座的结合力，导致盖板的剪切力很小，造成整个封装产品的可靠性大大降低。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种封装结构及其封装方法，以解决现有技术中的不足，它方便实现盖板在塑封座上的安装固定的同时也能够提高盖板在塑封座上的安装稳定性。
5.为实现上述发明目的，本发明首先提供了一种封装结构，其包括：封装基板，所述封装基板具有上表面；芯片，所述芯片设于所述上表面；塑封座，所述塑封座设于所述上表面并且环绕所述芯片设置，所述塑封座设置有开口朝上的盖板固定槽；盖板，所述盖板设置于塑封座上侧，并且具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，所述固定结构固定于所述盖板固定槽内。
6.进一步地，所述固定结构具有弹性收缩部，并且通过所述弹性收缩部与所述盖板固定槽内侧壁弹性抵接。
7.进一步地，所述弹性收缩部包括沿圆周方向排列设置的若干弹片，所述弹片朝背离弹性收缩部中心的方向拱起设置；相邻的所述弹片之间形成有间隙。
8.进一步地，所述固定结构还包括自所述盖板本体朝向所述塑封座方向突伸的固定销，若干所述弹片环绕所述固定销排布，且所述弹片的两端分别与所述固定销相固定连接。
9.进一步地，所述封装结构还包括填充于所述盖板固定槽内的固定胶，并通过固定胶将所述固定结构粘结固定于盖板固定槽内。
10.进一步地，所述塑封座还具有环绕所述盖板固定槽设置的溢胶槽，所述溢胶槽开口方向与所述盖板固定槽开口方向相同。
11.进一步地，所述固定结构还包括固定在所述盖板本体朝向塑封座一侧的缓冲件。
12.进一步地，所述塑封座具有与所述缓冲件相适配并定位所述缓冲件的避让槽，所述缓冲件的厚度不小于所述避让槽的深度；在盖板盖合时，所述缓冲件夹持于盖板本体和避让槽的槽底之间，所述固定结构与所述盖板固定槽的槽底之间设置有间隙。
13.进一步地，所述盖板固定槽自所述避让槽的槽底向下凹设形成，并且盖板固定槽对避让槽的槽底占用面积小于所述避让槽的槽底面积；所述缓冲件环绕设置于所述固定结
构周围、或者固定设置于固定结构和盖板本体之间。
14.进一步地，所述塑封座还设有开口向上的打胶槽，所述打胶槽与所述避让槽流体连通，在盖板盖合时，所述盖板本体覆盖所述打胶槽，并且通过打胶槽内的固定胶与塑封座相固定。
15.进一步地，所述塑封座还设有开口向上的打胶槽，所述打胶槽与盖板固定槽流体连通，在盖板盖合时，所述盖板本体覆盖所述打胶槽，并且通过打胶槽内的固定胶与塑封座相固定。
16.进一步地，所述盖板固定槽设置有多个，所述打胶槽连接在相邻的两个盖板固定槽之间，并使得打胶槽和盖板固定槽整体形成一个环形结构。
17.进一步地，所述塑封座还设有开口向上且呈环形设置的打胶槽，所述打胶槽与盖板固定槽分开设置，在盖板盖合时，所述盖板本体覆盖所述打胶槽，并且通过打胶槽内的固定胶与塑封座相固定。
18.为实现上述发明目的，本发明还提供了一种所述的封装结构的封装方法，其包括如下步骤：提供封装基板；
19.将芯片置于所述封装基板的上表面，并使所述芯片与封装基板电性连接；
20.在封装基板上表面环绕芯片周围形成塑封座，所述塑封座上形成有开口朝上的盖板固定槽；
21.提供盖板并将盖板置于塑封座上侧，其中，所述盖板具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，在盖板盖合后，所述固定结构固定于所述盖板固定槽内。
22.进一步地，在将固定结构固定在盖板固定槽内之前还包括：
23.在盖板固定槽内设置固定胶。
24.与现有技术相比，本发明通过固定结构与盖板固定槽相固定配合的方式来实现盖板在塑封座上的安装固定，一方面对于盖板的固定环境要求相对较低，塑封座表面的光滑性对该种固定连接的方式不会造成影响；另一方面，方便安装，在盖板盖合的同时即可实现盖板与塑封座的固定连接；此外，该种固定方式还能够提高盖板在塑封座上的安装稳定性，使盖板更牢固的固定在塑封座上。
附图说明
25.图1是本发明第一实施例公开的封装结构的结构示意图；
26.图2是图1中封装结构在盖板未安装固定前的结构示意图；
27.图3是图1中封装结构的盖板的仰视图；
28.图4是图1中封装结构中盖板的部分结构示意图，主要展示盖板上固定结构的结构设置；
29.图5是图1中封装结构的盖板的主视图；
30.图6是图2中a处的局部放大图；
31.图7是图1中封装结构中盖板在未安装固定前弹性收缩部的结构示意图；
32.图8是图1中封装结构中盖板在安装后的弹性收缩部的结构示意图；
33.图9是图1中封装结构的塑封座的局部结构放大示意图；
34.图10是本发明第二实施例公开的封装结构的结构示意图；
35.附图标记说明：
36.1-封装基板，11-上表面，12-下表面，
37.2-塑封座，20-空腔，21-盖板固定槽，22-溢胶槽，23-避让槽，24-打胶槽，25-挡胶部，
38.3-芯片，31-有源面，4-盖板，41-盖板本体，42-固定结构，421-弹性收缩部，4211-弹片，4212-间隙，422-固定销，423-缓冲件，
39.5-固定胶，6-连接芯片。
具体实施方式
40.以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下描述具体的构件及其排列方式的实施例以阐述本公开。当然，这些实施例仅作为范例，而不该以此限定本公开的范围。对于空间相关用语，例如“上”、“下”及类似的用语，是为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个元件或特征之间的关系。除了在附图中绘示的方位外，这些空间相关用语意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。设备可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关词也可依此相同解释。
41.如图1-9所示，本发明公开了一种封装结构，其包括封装基板、塑封座、芯片和盖板；在本发明中，所述封装基板具有上表面；所述芯片设于所述上表面；所述塑封座设于所述上表面并且环绕所述芯片设置，所述塑封座设置有开口朝上的盖板固定槽；所述盖板设置于塑封座上侧，并且具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，所述固定结构固定于所述盖板固定槽内。
42.本发明通过上述设置，即通过固定结构与盖板固定槽相固定配合的方式来实现盖板在塑封座上的安装固定，一方面对于盖板的固定环境要求相对较低，塑封座表面的光滑性对该种固定连接的方式不会造成影响；另一方面，方便安装，在盖板盖合的同时即可实现盖板与塑封座的固定连接；此外，该种固定方式还能够提高盖板在塑封座上的安装稳定性，使盖板更牢固的固定在塑封座上。
43.如下结合具体实施例对本发明上述技术方案做进一步地解释说明。
44.图1至图8所示为本发明的第一实施例，其中，请参阅图1所示，封装基板、塑封座、芯片和盖板标号分别为1、2、3、4。所述封装基板1可以是具有布线电路的电路板，也可以是包括硅(例如单晶硅)、陶瓷、玻璃或任何其他适当的材料所形成的衬底，且其具有背向设置的上表面11和下表面12。
45.所述封装基板1设置有多个用于形成电连接的结构，例如可以为焊垫等，以用以与其他元器件进行电性连接。其中，在封装基板1的厚度方向上，所述上表面11相对设置在下表面12的上侧，所述焊垫至少设置于所述上表面11；所述芯片3设置在所述封装基板1的上表面，并且与所述封装基板1电性连接。
46.具体地，所述芯片3具有设置焊盘的有源面31，所述有源面31朝背离所述封装基板1的方向设置，并且设置有导电焊垫，以实现芯片3与外界的电连接。所述导电焊垫可以是各种具备导电功能的材料。例如，可以是铝、铜、银、金、镍、钛、钯、锡等金属导电材料，或者也可以是石墨烯等非金属导电材料。
47.在本实施例中，所述芯片3通过结合层固定在所述封装基板1的上表面之后，在所
述有源面31的导电焊垫与所述封装基板1的焊垫之间通过引线结构电性连接，进而实现芯片3与封装基板1之间的固定和电连接。所述结合层可以是设置在芯片3与所述封装基板1之间的胶层。
48.另外，在其他实施例中，所述芯片3的有源面31也可以朝向所述封装基板1，进而使芯片3通过覆晶封装的方式设置于封装基板1上。
49.进一步地，如图2所示，所述塑封座2也设置在所述封装基板1的上表面11，且所述塑封座2环绕所述芯片3设置。其中，本实施例中，所述塑封座2相邻芯片3的内侧表面与芯片3之间相互间隔，即在塑封座2与芯片3之间间隔形成间隙。当然，在其他实施例中，所述塑封座2与芯片3也可以紧邻设置，或者所述塑封座2也可以覆盖在部分芯片3之上，使塑封座2环绕芯片3的中心设置，塑封座2覆盖在芯片3的边缘。
50.如图1和图2所示，为方便盖板4的盖设固定，所述塑封座2上设置有朝上开口设置的盖板固定槽21，所述盖板固定槽21朝背离所述封装基板1的方向开口设置。
51.具体的，所述盖板固定槽21可以在塑封座2形成过程中直接成型，也可以在塑封座2形成后，在塑封座2的上表面通过刻蚀等的方式进行开设。
52.如图1所示，所述盖板4设置于塑封座2上侧，并且具有盖板本体41和自盖板本体41朝向塑封座2方向突伸的固定结构42，所述固定结构42固定于所述盖板固定槽21内。所述固定结构42与所述盖板固定槽21的位置相对并突伸设置在所述盖板固定槽21内。
53.由于塑封座2环绕芯片3设置，在所述塑封座2设置后，所述塑封座2与所述封装基板1之间形成朝上开口设置的空腔，如图2所示，至少部分所述芯片3自空腔向外暴露。如图1所示，盖板4在安装固定到塑封座2上侧后，盖板本体41对所述空腔形成遮盖，从而在盖板4、塑封座2及封装基板1之间形成芯片密封腔20，以将芯片3密封于该芯片密封腔20内。
54.在具体实施例中，所述芯片3是微波射频芯片或者声表面波滤波芯片等，由于芯片3的性能需要，芯片3在工作过程中不能使芯片3的功能区与其他部件接触，因此，在封装完成后形成有芯片密封腔20，芯片3的功能区暴露于芯片密封腔20。同时，设置的盖板本体41对芯片3遮盖，起到保护芯片3的作用，盖板4与塑封座2共同形成芯片3的保护。上述结构的设置实现了在不影响芯片3工作的前提下对芯片3形成了有效的保护。
55.所述盖板4设置在塑封座2背离所述封装基板1的一侧，在所述盖板4安装固定后，所述盖板4正好位于芯片3的上侧，盖板4与芯片3位置相对，从而形成对芯片3的遮盖保护。
56.本发明通过固定结构42与盖板固定槽21的配合完成盖板4在塑封座2上的安装固定，一方面对于固定的环境要求相对较低，塑封座2表面的光滑性对该种固定连接的方式不会造成影响；另一方面，方便安装，在盖板4盖合的同时即可实现盖板4与塑封座2的固定连接；此外，该种固定方式也能够提高盖板4在塑封座2上的安装稳定性，使盖板4更牢固的安装固定在塑封座2上。
57.如图4和图5所示，在本实施例中所述固定结构42具有弹性收缩部421，并且通过所述弹性收缩部421与所述盖板固定槽21的内侧壁弹性抵接。
58.弹性收缩部421在产生弹性形变收缩之前的最大外径尺寸大于所述盖板固定槽21的外径尺寸，在外力的作用下，弹性收缩部421弹性形变后最大外径尺寸向内收缩，从而使弹性收缩部421能够深入盖板固定槽21，并在深入盖板固定槽21后，弹性收缩部421弹性形变积蓄的复位回弹力驱使所述弹性收缩部421的外壁面与所述盖板固定槽21的内侧壁抵
紧，从而实现弹性收缩部421在盖板固定槽21内的安装固定。
59.可以理解的是，在其他实施例中所述固定结构42还可以通过弹性卡扣等方式安装固定在所述盖板固定槽21内，或者固定结构42采用过盈配合的方式实现在塑封座2上的定位。
60.如图7所示，在本实施例中，所述弹性收缩部421包括沿圆周方向排列设置的若干弹片4211，所述弹片4211朝背离弹性收缩部421中心的方向拱起设置；相邻的所述弹片4211之间形成有间隙4212；呈环形排布的若干弹片4211形成灯笼状框架。
61.为了方便的实现弹片4211的设置，所述固定结构42还包括自所述盖板本体41朝向所述塑封座2方向突伸的固定销422，所述弹片4211的两端分别与所述固定销422相固定连接，若干所述弹片4211沿环绕所述固定销422的方向排布以形成所述弹性收缩部421。固定销422固定在盖板本体41上，并且用于固定支撑所述弹片4211，所述固定销422沿所述盖板固定槽21的开口方向延伸设置。由此，一方面通过固定销422实现弹片4211的有效固定，还可对弹片4211的向内变形提供限制和支撑；另一方面，还可以提高整个固定结构42的强度。
62.如图1所示，在本发明中，为了进一步地提升盖板4在塑封座2上的安装固定的稳定性，所述封装结构还包括填充于所述盖板固定槽21内的固定胶5，并通过固定胶5进一步将所述固定结构42粘结固定于盖板固定槽21内。
63.固定胶5可以预先充填在盖板固定槽21内，当固定结构42伸入定位到盖板固定槽21的时候固定胶5会最终在两者接触部位凝固成型。
64.相比于现有技术直接在塑封座2的表面粘贴盖板4的方式，通过盖板固定槽21及固定结构42的设置还能够增大塑封座2与盖板4的接触面积，例如至少增加盖板固定槽21内侧壁面和固定结构42外表面之间的粘结面积，更不用说还有固定结构内部的弹片之间和内部的容胶空间，进而使得盖板4与塑封座2之间的连接稳定性增强。
65.可以理解的是，在其他实施例中，当盖板4通过卡扣或过盈配合的方式装配到塑封座2上的时候，为了更稳定的连接，固定结构42与盖板固定槽21的各内壁之间也可以设置所述固定胶5。
66.在本实施例中，在相邻的两个弹片4211之间形成的间隙4212可以作为固定胶5流动的空间，由于固定胶5在未凝固成型前预先设置在盖板固定槽21内，在弹性收缩部421朝盖板固定槽21安装固定的过程中会挤占盖板固定槽21内的空间，从而使预先设置在盖板固定槽21内的固定胶5外溢。
67.为了避免弹性收缩部421对盖板固定槽21形成完全的遮盖从而影响固定胶5的上下流动。设置在相邻弹片4211之间的间隙4212可以作为固定胶5在盖板固定槽21内上下流动的通道，从而在弹性收缩部421朝盖板固定槽21定位的过程中，固定胶5可以从盖板固定槽21的底部朝盖板固定槽21的开口方向流动，使盖板固定槽21与固定结构42之间形成的固定胶5具有更大的尺寸，从而增强两者的连接稳定性。
68.在其他实施例中，所述弹性收缩部421还可以整体为橡胶弹性体，而为了便于盖板固定槽21内固定胶5的流动，所述弹性收缩部421上还设置有流动空间。流动空间具体可以为设置在橡胶弹性体边缘的凹槽，凹槽朝盖板固定槽21的内侧壁开口设置，且凹槽沿盖板固定槽21的开口方向延伸设置，以便于固定胶5能够沿着流动空间自盖板固定槽21的底部向盖板固定槽21的开口方向流动。当然在其他实施例中，所述流动空间也可以是沿竖向方
向贯穿弹性收缩部421的通孔。
69.进一步地，如图6及图9所示，所述塑封座2还具有环绕所述盖板固定槽21设置的溢胶槽22，所述溢胶槽22开口方向与所述盖板固定槽21开口方向相同。所述盖板固定槽21与所述溢胶槽22之间相对形成挡胶部25，通过挡胶部25分隔所述盖板固定槽21与所述溢胶槽22，并使得固定胶5尽可能多地存留于盖板固定槽21内，保证固定结构42的固定效果。
70.在本实施例中，所述盖板固定槽21和所述溢胶槽22均朝上开口设置，也即朝背离所述封装基板1的方向开口设置。溢胶槽22环绕所述盖板固定槽21能够使溢胶槽22承接从盖板固定槽21溢出的固定胶5，从而避免在盖板4安装固定过程中盖板固定槽21内的固定胶5出现外溢。
71.如图9所示，所述溢胶槽22环绕所述盖板固定槽21以形成环形结构的槽体，所述盖板固定槽21设置在溢胶槽22形成的环形槽体的几何中心位置，从盖板固定槽21溢出的固定胶5从环形槽体的几何中心位置缓慢的向溢胶槽22流动，从而使溢胶槽22能够均匀承接盖板固定槽21内溢出的固定胶5，避免出现固定胶5过多的集中在溢胶槽22的某一位置，进而出现固定胶5从溢胶槽22的溢出情况。
72.如图7-9所示，在实际使用过程中所述固定结构42还包括固定在所述盖板本体41上的缓冲件423，所述缓冲件423设置在所述盖板本体41朝向塑封座2的一侧。
73.缓冲件423的设置能够起到提示弹性收缩部421安装到位的作用，缓冲件423可以为弹性件，缓冲件423先与塑封座2完成接触，并在接触后给出反馈，避免因为盖板4受到过度施压，从而造成弹性收缩部421与盖板固定槽21槽底的碰触，减少弹性收缩部421对塑封座2产生的影响，同时也能够保持盖板4整体的水平度避免盖板4产生倾斜。
74.进一步地，所述塑封座2具有与所述缓冲件423相适配并定位所述缓冲件423的避让槽23。可以理解的是所述避让槽23朝上开口设置，也即朝背离所述封装基板1的方向开口设置，所述避让槽23的开口方向与所述盖板固定槽21的开口方向朝向相同的方向。
75.为了更好的发挥所述缓冲件423定位完成后的反馈作用，所述缓冲件423的厚度不小于所述避让槽23的深度。缓冲件423的厚度略大于避让槽23的深度，从而避免盖板本体41与塑封座2之间出现过度的碰触，造成盖板4的损坏，由于缓冲件423具有一定的可压缩性，因此即便将缓冲件423的厚度设置成大于避让槽23的深度也能够实现盖板41与塑封座2的紧密贴合。
76.如图8所示，在盖板4盖合时，所述缓冲件423夹持于盖板本体41和避让槽23的槽底之间，所述固定结构42与所述盖板固定槽21的槽底之间设置有间隙。间隙内被固定胶5填充后最后凝固形成所述固定胶5。这样结构的设置能够避免弹性收缩部421与盖板固定槽21的槽底产生碰触，从而影响盖板4的安装固定。
77.可以理解的是，为了实现盖板4更稳定的安装固定，所述避让槽23的内壁与所述弹性收缩部421之间也设置有固定胶5。
78.所述避让槽23可以设置成与所述盖板固定槽21并列设置，也可以是同轴设置；在本实施例中，为了更好的设置盖板4，如图6及图9所示，所述盖板固定槽21自所述避让槽23的槽底向下凹设形成；并且盖板固定槽21对避让槽23的槽底占用面积小于所述避让槽23的槽底面积；避让槽21的开口覆盖所述避让槽23的开口。
79.相应地，所述缓冲件423环绕设置于所述固定结构42周围，所述固定销422穿设所
述缓冲件423并与所述盖板本体41连接固定，所述缓冲件423上形成有与所述固定销422相适配的穿孔。通过该种设置，可将相关匹配结构均置于同一位置处，方便盖板4的结构设置。
80.在其他实施例中，缓冲件423也可以固定设置于固定结构42和盖板本体41之间。
81.在本实施例中，所述盖板固定槽21的开口设置在避让槽23底部的中心位置。可以理解的是所述溢胶槽22也自所述避让槽23的底部朝下凹设形成。
82.由于盖板固定槽21朝避让槽23暴露，避让槽23也可以用于承接从盖板固定槽21溢出的固定胶5，溢出的固定胶5可以起到连接固定避让槽23的内壁与缓冲件423外壁的作用，从而更好的将盖板4固定在塑封座2上。
83.本发明中，为了更稳定的实现盖板4与塑封座2的连接固定，在本实施例中，所述塑封座2还设有开口向上的打胶槽24，所述打胶槽24与所述避让槽23的流体连通。在本实施例中，由于盖板固定槽21自所述在避让槽23的底部朝下凹设形成，因此，打胶槽24通过避让槽23实现与盖板固定槽21的连通。
84.在盖板4盖合时，所述盖板本体41覆盖所述打胶槽24，并且通过打胶槽24内的固定胶与塑封座2相固定。
85.所述避让槽23设置有多个，所述打胶槽24连接在相邻的两个避让槽23之间，并使得打胶槽24与避让槽23整体形成一个环形结构。
86.在本发明的实施例中所述盖板4呈矩形，在所述盖板4的四个边角都设置有所述固定结构42，相应的，所述盖板固定槽21的数量也设置有四个，所述避让槽23也设置有四个，通过将盖板4的四个边角进行固定能够更好的实现盖板4在塑封座2上的安装固定。
87.所述打胶槽24连通相邻的两个避让槽23，四个避让槽23之间通过四个打胶槽24连通，使得打胶槽24和避让槽23整体形成一个环形结构。
88.在本实施例中，所述打胶槽24具有朝盖板本体41开口设置的开口，所述盖板本体41遮盖所述打胶槽24，且在所述打胶槽24与所述盖板本体41之间设置有固定胶5。因此填充在打胶槽24内的固定胶可以用于与盖板本体41连接固定，从而更好的实现盖板4的安装固定。
89.在其他实施例中，在没有设置避让槽23的时候，可以直接使打胶槽24与盖板固定槽21实现流体连通。在盖板4盖合时，所述盖板本体41覆盖所述打胶槽24，并且通过打胶槽24内的固定胶5与塑封座2相固定。在这种实施例中，所述盖板固定槽21设置有多个，所述打胶槽24也设置有多个，相邻的盖板固定槽21之间通过打胶槽24连通，并使盖板固定槽21与打胶槽24整体形成一个环形结构。
90.上述实施例中打胶槽24都是与盖板固定槽21连通的，在另一实施例中，所述打胶槽24与盖板固定槽21还可以分开设置，两者不存在流体连通的关系，打胶槽24为塑封座2上设置的朝上开口的槽，在盖板4盖合时，所述盖板本体41覆盖所述打胶槽24，并且通过打胶槽24内的固定胶与塑封座2相固定。打胶槽24的设置能够增大盖板4与塑封座2之间连接部位的面积，从而增强固定连接的稳定性。在该种实施例中，所述打胶槽24成环形设置，以对芯片密封腔20进行密封。所述盖板固定槽21位于环形打胶槽24的内侧或外侧均可。
91.需要说明的是，在其他实施例中，如图10所示，所述封装结构还具有连接芯片6，所述连接芯片6设置在芯片3与所述封装基板1之间，所述芯片3与所述连接芯片6电性连接，所述连接芯片6与所述封装基板1电性连接。连接芯片6设置在封装基本1的上表面，所述芯片3
则设置在连接芯片6的上表面。由于设置连接芯片6，在塑封座2形成的过程中部分塑封座2还可以覆盖部分所述连接芯片6，所述塑封座2与所述芯片3之间间隔形成间隙。塑封座2需要避开所述芯片3，以免影响芯片3的正常使用。
92.本发明还公开了一种封装结构的封装方法，包括如下步骤：
93.提供封装基板1；
94.将芯片3至于所述封装基板1的上表面，在本实施例中芯片3贴附在封装基板1的上表面，并将芯片3与封装基板1电性连接；芯片3可以与封装基板1通过引线电性连接；
95.在封装基板1的上表面环绕芯片周围形成塑封座2，其中，在塑封座2的目标区域形成有若干开口朝上的盖板固定槽21；
96.提供盖板4，并将盖板4置于塑封座2上侧，其中，所述盖板4具有盖板本体41、自盖板本体41朝向塑封座2方向突伸的固定结构42，在盖板盖合后，所述固定结构42突固定于所述盖板固定槽21内。
97.进一步地，在将固定结构42固定在盖板固定槽21内之前还包括：在盖板固定槽21内设置固定胶5。在盖板4该和在塑封座2之后，固定胶5连接在固定结构42与盖板固定槽21的各内壁之间，从而加固盖板4在塑封座2上的安装固定。
98.进一步地，在盖板4盖设至塑封座2之前，还包括在打胶槽24内设置固定胶5，在盖板4盖设至塑封座之后，固定胶5连接在盖板4与打胶槽24的各内壁之间，从而加固盖板4在塑封座2上的安装固定。
99.以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

技术特征：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板具有上表面；芯片，所述芯片设于所述上表面；塑封座，所述塑封座设于所述上表面并且环绕所述芯片设置，所述塑封座设置有开口朝上的盖板固定槽；盖板，所述盖板设置于塑封座上侧，并且具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，所述固定结构固定于所述盖板固定槽内。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述固定结构具有弹性收缩部，并且通过所述弹性收缩部与所述盖板固定槽内侧壁弹性抵接。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述弹性收缩部包括沿圆周方向排列设置的若干弹片，所述弹片朝背离弹性收缩部中心的方向拱起设置；相邻的所述弹片之间形成有间隙。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述固定结构还包括自所述盖板本体朝向所述塑封座方向突伸的固定销，若干所述弹片环绕所述固定销排布，且所述弹片的两端分别与所述固定销相固定连接。5.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括填充于所述盖板固定槽内的固定胶，并通过固定胶将所述固定结构粘结固定于盖板固定槽内。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述塑封座还具有环绕所述盖板固定槽设置的溢胶槽，所述溢胶槽开口方向与所述盖板固定槽开口方向相同。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述固定结构还包括固定在所述盖板本体朝向塑封座一侧的缓冲件。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述塑封座具有与所述缓冲件相适配并定位所述缓冲件的避让槽，所述缓冲件的厚度不小于所述避让槽的深度；在盖板盖合时，所述缓冲件夹持于盖板本体和避让槽的槽底之间，所述固定结构与所述盖板固定槽的槽底之间设置有间隙。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述盖板固定槽自所述避让槽的槽底向下凹设形成，并且盖板固定槽对避让槽的槽底占用面积小于所述避让槽的槽底面积；所述缓冲件环绕设置于所述固定结构周围、或者固定设置于固定结构和盖板本体之间。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于：所述塑封座还设有开口向上的打胶槽，所述打胶槽与所述避让槽流体连通，并通过所述避让槽与所述盖板固定槽流体连通，在盖板盖合时，所述盖板本体覆盖所述打胶槽，并且通过打胶槽内的固定胶与塑封座相固定。11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述塑封座还设有开口向上的打胶槽，所述打胶槽与盖板固定槽流体连通，在盖板盖合时，所述盖板本体覆盖所述打胶槽，并且通过打胶槽内的固定胶与塑封座相固定。12.根据权利要求10或11所述的封装结构，其特征在于：所述盖板固定槽设置有多个，所述打胶槽连接在相邻的两个盖板固定槽之间，并使得打胶槽和盖板固定槽整体形成一个环形结构。13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述塑封座还设有开口向上且呈环形设置的打胶槽，所述打胶槽与盖板固定槽分开设置，在盖板盖合时，所述盖板本体覆盖所
述打胶槽，并且通过打胶槽内的固定胶与塑封座相固定。14.一种如权利要求1至13中任一项所述的封装结构的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：提供封装基板；将芯片置于所述封装基板的上表面，并使所述芯片与封装基板电性连接；在封装基板上表面环绕芯片周围形成塑封座，所述塑封座形成有开口朝上的盖板固定槽；提供盖板并将盖板置于塑封座上侧，其中，所述盖板具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，在盖板盖合后，所述固定结构固定于所述盖板固定槽内。15.根据权利要求14所述的封装结构的封装方法，其特征在于：在将固定结构固定在盖板固定槽内之前还包括：在盖板固定槽内设置固定胶。

技术总结
本发明公开了一种封装结构及封装方法。所述封装结构包括封装基板、芯片、塑封座和盖板。其中，封装基板具有上表面；芯片设于所述上表面；塑封座设于所述上表面并且环绕芯片设置，塑封座设置有开口朝上的盖板固定槽；盖板设置于塑封座上侧，并且具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，固定结构固定于盖板固定槽内。本发明通过固定结构与盖板的配合完成盖板在塑封座上的安装固定，在方便实现盖板在塑封座上安装固定的同时也能够提高盖板在塑封座上的安装稳定性，使盖板更牢固的固定在塑封座上。固定在塑封座上。固定在塑封座上。


技术研发人员：衡文举
受保护的技术使用者：星科金朋半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2023.05.18
技术公布日：2023/8/14