用于服务器的电路板错层HDI制作方法与流程

用于服务器的电路板错层hdi制作方法
技术领域
1.本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种用于服务器的电路板错层hdi制作方法。


背景技术：

2.随着5g、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数字经济蓬勃发展，在数据流量处于高速增长阶段的情况下，如果效率不提升，则会造成拥堵，因此需要大量基础设施的支撑，服务器就是其中重要的设备之一。受惠5g、ai、lot、高速运算等应用成长，全球服务器建量需求憎加，其中5g高频、高速、低延迟特性多项应用推升服务器成长。部分服务器主板为满足轻薄型化的要求，需要复杂的盲孔结构进行导通，例如盲孔结构为l1-l3、l1-l2、l2-l3、l4-l6、l4-l5、l5-l6时，业内常规制作方法为走两次层压、两次激光钻盲孔，两次盲孔电镀填平的方式制作实现铜层间对接导通，但此流程存在以下不足：各铜层介质距离局限在≤0.15mm。由于激光钻盲孔深度及孔径能力为≤0.15mm，无法实现各铜层介质距离＞0.15mm制作。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种用于服务器的电路板错层hdi制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种用于服务器的电路板错层hdi制作方法，包括：
5.步骤1，分别制作l1-l3层、l4-l6层，其中，l1-l3层具有l1-l2盲孔、l1-l3盲孔，l4-l6层具有l5-l6盲孔、l4-l6盲孔，l3-l4层不流动半固化片上铣有长宽尺寸比模块a、b模块长宽尺寸大0.1mm的槽；
6.步骤2，将l1-l3层、l4-l6层芯板棕化，然后在l3-l4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，通过层压将层间粘合在一起形成含盲槽的l1-l6层主模块；
7.步骤3，外光成像；
8.步骤4，在酸性蚀刻液的作用下，将露出区域的铜面蚀掉，露出a、b模块区域线路焊盘图形和靶位图形；
9.步骤5，激光控深切割：分别从l1、l6层进行激光切割，槽宽0.1mm，深度公差
±
0.05mm，将a、b模块切割出来，将盲槽内l3、l4层线路焊盘和靶位图形露出来。
10.步骤6，打靶：将l1-l6层主模块和垂直翻转后的a、b模块在冲孔机上识别靶位图形打出靶孔；
11.步骤7，层压：将打靶后的主模块和垂直翻转后的a、b模块棕化，然后在盲槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的a、b模块，通过层压将层间粘合在一起形成l1-l6层。
12.优选地，垂直翻转是指将a模块l4层垂直翻转成l6层、l6层垂直翻转成l4层、l5-l6盲孔结构垂直翻转成l4-l5结构，将b模块l1垂直翻转成l3、l3垂直翻转成l1、l1-l2盲孔结
构垂直翻转成l2-l3结构。
13.本发明在空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的a、b模块方式制作，使各铜层介质距离＞0.15mm的错层hdi结构加工技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
附图说明
14.图1示意性地示出了激光控深切割效果图；
15.图2示意性地示出了层压演示平面图；
16.图3示意性地示出了l3-l4层不流动半固化片开槽的示意图；
17.图4示意性地示出了步骤2的示意图；
18.图5示意性地示出了步骤3的示意图；
19.图6示意性地示出了步骤4的示意图；
20.图7示意性地示出了步骤5的示意图；
21.图8示意性地示出了步骤6的示意图；
22.图9示意性地示出了步骤7的示意图。
具体实施方式
23.以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
24.在图1中，l1、l2、l3、l4、l5、l6为铜层(l1与l2、l2与l3、l3与l4、l4与l5、l5与l6铜层间距离为介质，铜层介质距离＞0.15mm)；1为a模块，层次为l4-l6层，盲孔结构为l5-l6；2为b模块，层次为l1-l3层，盲孔结构为l1-l2；3为激光控深切割挖出a、b模块的主模块；4为不流动半固化片；5为靶位图形(设计在非单元区)；6为盲孔。
25.在图2中，7为垂直翻转后的a模块，层次为l4-l6层，盲孔结构为l4-l5；8为垂直翻转后的b模块，层次为l1-l3层，盲孔结构为l2-l3；9为流动性半固化片；10为打靶孔后的主模块；11为靶孔；12为层压后的主模块；13为管位钉。
26.本发明提供了一种应用于服务器类的pcb板错层hdi结构及制作方法，用本发明在空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的a、b模块方式制作，使各铜层介质距离＞0.15mm的错层hdi结构加工技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
27.目前，现有技术中行业较为通用制作方法：开料
→
内光成像1
→
内层蚀刻1
→
层压1
→
棕化减铜1
→
激光钻孔1
→
等离子1
→
电镀填孔1
→
内光成像1
→
内层蚀刻1
→
层压
→
棕化减铜
→
激光钻孔
→
等离子
→
电镀填孔
→
钻孔
→
沉铜
→
板镀
→
外光成像
→
图形电镀
→
外层蚀刻
→
阻焊/字符
→
沉金
→
铣板
→
正常后工序。
28.本发明是一种应用于服务器类的pcb板错层hdi结构及制作方法，由于l1-l2盲孔与l2-l3盲孔，l4-l5盲孔与l5-l6盲孔属错层hdi结构，无法同时走机械钻孔制作，需要先用铣槽挖空后的不流动半固化片与l1-l3(含l1-l2盲孔、l1-l3盲孔)、l4-l6(含l5-l6盲孔、l4-l6盲孔)层盲孔层叠配层压出含盲槽的l1-l6层主模块，然后通过外光成像、酸性蚀刻在l1、l6层制作出靶位图形和a、b模块区域线路焊盘图形，再经激光控深切割出含靶位图形的a、b模块，再将打靶后的l1-l6层主模块和垂直翻转后的a、b模块棕化，然后在挖出a、b模块
的l1-l6层主模块的空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的a、b模块，用管位钉铆合好后层压出无盲槽的l1-l6层主模块，主模块盲孔结构由l1-l2、l1-l3、l4-l6、l5-l6变为l1-l2、l2-l3、l1-l3、l4-l6、l4-l5、l5-l6，同时实现各铜层介质距离＞0.15mm制作。
29.下面，对本发明的具体实施过程进行详细说明。
30.一、l3-l4层不流动半固化片开槽：
31.根据要求，用铣刀在不流动性半固化片上进行铣板机加工，铣出长宽尺寸比a、b模块长宽尺寸大0.1mm的槽，为方便后工序与l1-l3、l3-l4、l4-l6层进行叠构做准备。
32.二、l1-l6层关键制作流程：
33.1、层压2：
34.将l1-l3层(含l1-l2盲孔、l1-l3盲孔)、l4-l6层(含l5-l6盲孔、l4-l6盲孔)芯板棕化，然后在l3-l4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起形成含盲槽的l1-l6层主模块。
35.2、外光成像：
36.在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将金属孔及铜面保护起来，将蚀刻掉的区域裸露出来。
37.3、酸性蚀刻
38.通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出区域的铜面蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出a、b模块区域线路焊盘图形和靶位图形(设计在非单元区)。
39.4、激光控深切割
40.按照设计资料分别从l1、l6层进行激光切割，槽宽0.1mm，深度公差
±
0.05mm，将a、b模块切割出来，将盲槽内l3、l4层线路焊盘和靶位图形(设计在非单元区)露出来。
41.5、打靶
42.将l1-l6层主模块和垂直翻转后的a、b模块在冲孔机上识别靶位图形打出靶孔，方便后工序l1-l6层主模块、垂直翻转后的a、b模块(将a模块l4层垂直翻转成l6层，l6层垂直翻转成l4层，l5-l6盲孔结构垂直翻转成l4-l5结构；将b模块l1垂直翻转成l3，l3垂直翻转成l1，l1-l2盲孔结构垂直翻转成l2-l3结构)管位钉铆合定位组合层压做准备。
43.6、层压
44.将打靶后的主模块和垂直翻转后的a、b模块棕化，然后在盲槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的a、b模块，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起形成l1-l6层(图中1、2、3、4为各铜层介质距离，距离＞0.15mm)。
45.由于采用了上述技术方案，本发明具有在下优点：
46.(1)可实现各铜层介质距离＞0.15mm制作；
47.(2)可实现错层hdi结构，l1-l2盲孔与l2-l3盲孔，l4-l5盲孔与l5-l6盲孔，同时走机械钻孔制作。
48.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于服务器的电路板错层hdi制作方法，其特征在于，包括：步骤1，分别制作l1-l3层、l4-l6层，其中，l1-l3层具有l1-l2盲孔、l1-l3盲孔，l4-l6层具有l5-l6盲孔、l4-l6盲孔，l3-l4层不流动半固化片上铣有长宽尺寸比模块a、b模块长宽尺寸大0.1mm的槽；步骤2，将l1-l3层、l4-l6层芯板棕化，然后在l3-l4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，通过层压将层间粘合在一起形成含盲槽的l1-l6层主模块；步骤3，外光成像；步骤4，在酸性蚀刻液的作用下，将露出区域的铜面蚀掉，露出a、b模块区域线路焊盘图形和靶位图形；步骤5，激光控深切割：分别从l1、l6层进行激光切割，槽宽0.1mm，深度公差
±
0.05mm，将a、b模块切割出来，将盲槽内l3、l4层线路焊盘和靶位图形露出来。步骤6，打靶：将l1-l6层主模块和垂直翻转后的a、b模块在冲孔机上识别靶位图形打出靶孔；步骤7，层压：将打靶后的主模块和垂直翻转后的a、b模块棕化，然后在盲槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的a、b模块，通过层压将层间粘合在一起形成l1-l6层。2.根据权利要求1所述的用于服务器的电路板错层hdi制作方法，其特征在于，垂直翻转是指将a模块l4层垂直翻转成l6层、l6层垂直翻转成l4层、l5-l6盲孔结构垂直翻转成l4-l5结构，将b模块l1垂直翻转成l3、l3垂直翻转成l1、l1-l2盲孔结构垂直翻转成l2-l3结构。

技术总结
本发明提供了一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，包括：步骤1，分别制作L1-L3层、L4-L6层，其中，L1-L3层具有L1-L2盲孔、L1-L3盲孔，L4-L6层具有L5-L6盲孔、L4-L6盲孔，L3-L4层不流动半固化片上铣有长宽尺寸比模块A、B模块长宽尺寸大0.1mm的槽；步骤2，将L1-L3层、L4-L6层芯板棕化，然后在L3-L4层间通过叠放不流动性半固化片，用管位钉铆合好后，通过层压将层间粘合在一起形成含盲槽的L1-L6层主模块。本发明在空旷槽内依次叠放流动性半固化片和垂直翻转后的A、B模块方式制作，使各铜层介质距离＞0.15mm的错层HDI结构加工技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。为批量生产奠定了技术基础。为批量生产奠定了技术基础。


技术研发人员：王志明 赵林飞
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
技术研发日：2023.05.10
技术公布日：2023/8/23