一种晶硅电池无损切割机的制作方法

1.本实用新型涉及晶硅电池加工技术领域，特别涉及一种晶硅电池无损切割机。


背景技术：

2.晶硅电池是至采用但单晶硅或多晶硅材料制成的太阳能电池，其工作原理是利用光电材料吸收光能后发生光电子转换反应，在晶硅电池加工、生产过程中，需要使用到切割装置将其切割成需要的尺寸。
3.授权公告号cn215846418u公开了一种划片机及其无损切割机构，包括移动单元、切割装置本体和设置于切割装置本体两侧的夹持单元，夹持单元的主电动伸缩杆能够带动安装块进行移动，使辅电动伸缩杆工作能够带动夹持块向着靠近切割装置本体的底部进行移动，从而能够对切割装置本体的底部进行夹持固定；该实用新型的划片机进一步设置箱体和支撑机构，其中，支撑机构位于无损切割机构的正下方，用于对待切割材料进行支撑，该实用新型能够有效地降低切割装置本体的晃动幅度，提高了切割装置本体对电池片的无损切割效果，解决了现有技术中切割装置的切割范围难以控制的问题。
4.现有的划片机及其无损切割机构不足之处在于：采用激光切割装置对晶硅电池进行切割，激光输出功率和激光重复频率等不同工艺参数对晶硅电池切割深度和热影响区宽度的影响较大，且只能对单个晶硅电池进行切割、修整，不能对多块、堆叠在一起的晶硅电池进行切割。为此，我们提出一种晶硅电池无损切割机。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种晶硅电池无损切割机，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种晶硅电池无损切割机，包括底座、侧板和调线组件调线组件，所述底座内部一端通过安装架安装有减速电机，所述减速电机一侧输出轴通过连接套连接有丝杆，所述丝杆外侧套设有内螺纹滑块，所述内螺纹滑块顶部通过螺栓固定有支撑块，所述支撑块顶部通过安装架安装有固料组件，所述底座内部一端通过安装架安装有伺服电机，所述伺服电机一侧输出轴通过平键固定有缠绕盘，所述底座顶部通过螺栓固定有侧板，所述侧板一侧通过法兰固定有调线组件，所述侧板一端通过轴承固定有辅助辊。
8.进一步地，所述固料组件位于底座顶部，所述固料组件包括放置台，所述放置台顶部焊接有龙门架，所述龙门架顶部通过螺纹槽连接有调节螺杆，所述调节螺杆底端胶合有橡胶块，所述橡胶块位于龙门架内部。
9.进一步地，所述调线组件包括主管，所述主管一端套设有副管，所述副管一端通过螺栓固定有框架，所述框架内部两端通过轴杆固定有卡线轮，所述主管顶端通过螺纹槽连接有固定螺栓；拧紧固定螺栓可以对伸缩后的副管进行固定。
10.进一步地，所述丝杆一端通过轴承固定于底座内侧，所述丝杆底部通过螺栓固定
有辅助杆，所述辅助杆贯穿内螺纹滑块。
11.进一步地，所述底座一端通过螺栓固定有检修门。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.通过伺服电机带动缠绕盘高速转动，从而拉动套在辅助辊外侧卷状金刚石切割线移动，对晶硅电池放进行切割，可以对多块、堆叠在一起的晶硅电池进行切割，减速电机工作带动丝杆转动，推动内螺纹滑块及固定住的晶硅电池移动。
附图说明
14.图1为本实用新型一种晶硅电池无损切割机的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型一种晶硅电池无损切割机的底座内部结构示意图。
16.图3为本实用新型一种晶硅电池无损切割机的底座内部结构侧视图。
17.图4为本实用新型一种晶硅电池无损切割机的固料组件结构示意图.
18.图5为本实用新型一种晶硅电池无损切割机的调线组件结构示意图。
19.图中：1、底座；2、侧板；3、调线组件；4、固料组件；5、辅助辊；6、丝杆；7、内螺纹滑块；8、伺服电机；9、减速电机；10、支撑块；11、缠绕盘；12、辅助杆；13、放置台；14、龙门架；15、调节螺杆；16、橡胶块；17、主管；18、副管；19、框架；20、卡线轮；21、固定螺栓；22、检修门。
具体实施方式
20.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
21.如图1-5所示，一种晶硅电池无损切割机，包括底座1、侧板2和调线组件3调线组件3，所述底座1内部一端通过安装架安装有减速电机9，所述减速电机9一侧输出轴通过连接套连接有丝杆6，所述丝杆6外侧套设有内螺纹滑块7，所述内螺纹滑块7顶部通过螺栓固定有支撑块10，所述支撑块10顶部通过安装架安装有固料组件4，所述底座1内部一端通过安装架安装有伺服电机8，所述伺服电机8一侧输出轴通过平键固定有缠绕盘11，所述底座1顶部通过螺栓固定有侧板2，所述侧板2一侧通过法兰固定有调线组件3，所述侧板2一端通过轴承固定有辅助辊5。
22.其中，如图4所示，所述固料组件4位于底座1顶部，所述固料组件4包括放置台13，所述放置台13顶部焊接有龙门架14，所述龙门架14顶部通过螺纹槽连接有调节螺杆15，所述调节螺杆15底端胶合有橡胶块16，所述橡胶块16位于龙门架14内部，将晶硅电池放在放置台13上后，转动调节螺杆15使其底端的橡胶块16下移，通过龙门架14将晶硅电池固定住。
23.其中，如图5所示，所述调线组件3包括主管17，所述主管17一端套设有副管18，所述副管18一端通过螺栓固定有框架19，所述框架19内部两端通过轴杆固定有卡线轮20，所述主管17顶端通过螺纹槽连接有固定螺栓21，框架19和卡线轮20的设置可以在不影响金刚石切割线移动的同时对其进行限位，副管18套在主管17一端可以伸缩，方便通过框架19和卡线轮20调节金刚石的位置。
24.其中，如图2和图3所示，所述丝杆6一端通过轴承固定于底座1内侧，所述丝杆6底部通过螺栓固定有辅助杆12，所述辅助杆12贯穿内螺纹滑块7，辅助杆12可以在不影响内螺
纹滑块7移动的同时对其进行限位。
25.其中，如图1所示，所述底座1一端通过螺栓固定有检修门22，打开检修门22方便将缠绕在缠绕盘11外侧的金刚石切割线取下。
26.需要说明的是，本实用新型为一种晶硅电池无损切割机，工作时，人员使用电源线将本装置与外部电源连接，将卷状金刚石切割线套在辅助辊5上，并拉出金刚石切割线一端，将其贯穿框架19并固定在缠绕盘11外侧，打开伺服电机8带动缠绕盘11转动，从而拉动金刚石切割线高速移动，将待切割的晶硅电池放在放置台13上，转动调节螺杆15推动橡胶块16下移，通过龙门架14对晶硅电池进行固定，打开减速电机9带动丝杆6转动，丝杆6转动推动内螺纹滑块7移动，内螺纹滑块7移动通过支撑块10带动放置台13及固定在其顶部的晶硅电池移动，待晶硅电池移至高速移动的金刚石切割线处时，金刚石切割线对其进行切割，切割时可以将切屑液喷至金刚石与晶硅电池接触处，可以提高切割效率，副管18套接在主管17一端，可以进行伸缩，主管17伸缩时通过框架19及卡线轮20带动金刚石切割线移动，调节其位置，可以调节切割位置。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：
1.一种晶硅电池无损切割机，包括底座（1）、侧板（2）和调线组件（3）调线组件（3），其特征在于：所述底座（1）内部一端通过安装架安装有减速电机（9），所述减速电机（9）一侧输出轴通过连接套连接有丝杆（6），所述丝杆（6）外侧套设有内螺纹滑块（7），所述内螺纹滑块（7）顶部通过螺栓固定有支撑块（10），所述支撑块（10）顶部通过安装架安装有固料组件（4），所述底座（1）内部一端通过安装架安装有伺服电机（8），所述伺服电机（8）一侧输出轴通过平键固定有缠绕盘（11），所述底座（1）顶部通过螺栓固定有侧板（2），所述侧板（2）一侧通过法兰固定有调线组件（3），所述侧板（2）一端通过轴承固定有辅助辊（5）。2.根据权利要求1所述的一种晶硅电池无损切割机，其特征在于：所述固料组件（4）位于底座（1）顶部，所述固料组件（4）包括放置台（13），所述放置台（13）顶部焊接有龙门架（14），所述龙门架（14）顶部通过螺纹槽连接有调节螺杆（15），所述调节螺杆（15）底端胶合有橡胶块（16），所述橡胶块（16）位于龙门架（14）内部。3.根据权利要求1所述的一种晶硅电池无损切割机，其特征在于：所述调线组件（3）包括主管（17），所述主管（17）一端套设有副管（18），所述副管（18）一端通过螺栓固定有框架（19），所述框架（19）内部两端通过轴杆固定有卡线轮（20），所述主管（17）顶端通过螺纹槽连接有固定螺栓（21）。4.根据权利要求1所述的一种晶硅电池无损切割机，其特征在于：所述丝杆（6）一端通过轴承固定于底座（1）内侧，所述丝杆（6）底部通过螺栓固定有辅助杆（12），所述辅助杆（12）贯穿内螺纹滑块（7）。5.根据权利要求1所述的一种晶硅电池无损切割机，其特征在于：所述底座（1）一端通过螺栓固定有检修门（22）。

技术总结
本实用新型公开了一种晶硅电池无损切割机，包括底座、侧板和调线组件调线组件，所述底座内部一端通过安装架安装有减速电机，所述减速电机一侧输出轴通过连接套连接有丝杆，所述丝杆外侧套设有内螺纹滑块，所述内螺纹滑块顶部通过螺栓固定有支撑块，所述支撑块顶部通过安装架安装有固料组件。本实用新型通过伺服电机带动缠绕盘高速转动，拉动套在辅助辊外侧卷状金刚石切割线移动，对晶硅电池放进行切割，采用线切割的方式，可以对多块、堆叠在一起的晶硅电池进行切割。晶硅电池进行切割。晶硅电池进行切割。


技术研发人员：侯波
受保护的技术使用者：北京金研半导体有限公司
技术研发日：2023.04.25
技术公布日：2023/9/1