一种可任意裁剪LED霓虹软灯带的制作方法

一种可任意裁剪led霓虹软灯带
技术领域
1.本实用新型涉及led软灯带技术领域，特别是涉及一种可任意裁剪led霓虹软灯带。


背景技术：

2.随着led软灯带应用范围的扩展，led霓虹软灯带的应用越来越广泛。在led霓虹软灯带的应用中，如何适应各种不同的应用安装场景，更好的适配各种安装尺寸，是led霓虹软灯带生产及应用时遇到的难题。
3.由于目前市场上的led霓虹软灯带通常是整体进行电路连接的led霓虹软灯带，该类led霓虹软灯带在使用中一旦遇到裁剪或局部电路破坏，都将导致整条led霓虹软灯带无法使用。而且，目前市售的led霓虹软灯带的长度通常较为固定，在使用过程中存在过短或过长的情况，无法根据实际应用需求进行裁剪，不能很好的满足市场终端的长度高密度裁剪需求。


技术实现要素：

4.为解决上述难题，本实用新型的目的在于提供一种可任意裁剪led霓虹软灯带，利用led灯带可以每个单元单独工作的特点，采用具有微细单元电路的光源作为led霓虹软灯带的内部光源。由于微细单元电路的光源每个发光单元的尺寸很短，使led霓虹软灯带在使用中进行裁剪时，可以在任意位置进行裁剪，即使是裁剪时损坏一个单元也不会影响到裁剪后的整体产品的使用。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
6.本实用新型提供一种可任意裁剪led霓虹软灯带，包括裸板以及沿所述裸板长度依次分布且相连接的发光单元，所述发光单元由led灯珠以及与所述led灯珠电连接的pcb板组成，所述裸板以及发光单元组成裸板led软灯带，所述裸板led软灯带经封装后形成软灯带主体，所述软灯带主体两端连接堵头和堵尾形成封闭的led霓虹软灯带，所述堵头一端连接有电源线。
7.作为本实用新型的进一步方案，所述软灯带主体还包括用于封装所述裸板led软灯带的柔性外皮，所述柔性外皮包括呈三面包围所述裸板led软灯带的挡光外皮以及与所述挡光外皮敞口一侧连接的发光外皮。
8.作为本实用新型的进一步方案，所述挡光外皮以及发光外皮均为柔性材料，所述挡光外皮为遮光材料，所述发光外皮为发光材料。
9.作为本实用新型的进一步方案，所述软灯带主体端面的裸板侧面设有至少一个pcb接线插槽，所述pcb接线插槽为沿所述裸板侧面长度设置的t型槽。
10.作为本实用新型的进一步方案，所述堵头以及所述堵尾内侧均设有与所述软灯带主体侧面设置的pcb接线插槽相插接的pcb接线插角，所述pcb接线插角结构为凸出的t型结构。
11.作为本实用新型的进一步方案，所述堵头以及所述堵尾内壁上均设有与所述裸板上pcb板接线端子连接的插针，用于在将堵头以及堵尾安装在软灯带主体上时，将发光单元接通。
12.作为本实用新型的进一步方案，所述可任意裁剪led霓虹软灯带还包括拼接卡件，所述拼接卡件为连接在相邻两端软灯带之间的连接件，所述拼接卡件呈对称设置且两侧均设有与所述软灯带主体端面卡接的卡箍以及与所述pcb板上接线端子连接的插针。
13.作为本实用新型的进一步方案，所述拼接卡件内还设有导光体，所述导光体贯通所述拼接卡件中部设置且位于相邻两个软灯带主体之间，所述导光体的截面与所述挡光外皮及发光外皮围成的发光腔室的断面结构相同，用于将临近发光单元发出的光线进行传导，使邻近发光单元的管线覆盖在导光体位置形成可任意裁剪led霓虹软灯带整体产品的发光效果。
14.作为本实用新型的进一步方案，所述led灯珠为高vf值的二极管，每个发光单元设有至少一颗led灯珠。
15.本实用新型相对于现有技术取得了以下有益效果：
16.本实用新型提供的可任意裁剪led霓虹软灯带中，采用led灯珠与pcb板组合的方式制成单独工作的发光单元，利用每个发光单元可以单独工作的特点，采用具有微细单元电路的光源作为led霓虹软灯带的内部光源。其中，由于微细单元电路的光源每个发光单元的尺寸很短，可以使led霓虹软灯带在使用中进行裁剪时，可以在任意位置进行裁剪，即使是裁剪时损坏一个单元也不会影响到裁剪后的整体产品的使用。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型的双面发光led软灯带的产品整体结构图。
19.图2是本实用新型的双面发光led软灯带的pcb拼板图。
20.图3是本实用新型的双面发光led软灯带的截面图。
21.图4是本实用新型的双面发光led软灯带中软灯带主体上pcb接线插槽的结构图。
22.图5是本实用新型的双面发光led软灯带中拼接卡件的截面图。
23.其中，1-电源线、2-堵头、3-堵尾、4-软灯带主体、5-裸板led软灯带、6-led灯珠、7-pcb板、8-挡光外皮、9-发光外皮、10-pcb接线插槽、11-拼接卡件、12-插针、13-卡箍、14-导光体、15-pcb接线插角。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种可任意裁剪led霓虹软灯带。
26.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
27.如图1-5所示，本实用新型提供一种可任意裁剪led霓虹软灯带，包括裸板以及沿所述裸板长度依次分布且相连接的发光单元。所述发光单元由led灯珠6以及与所述led灯珠6电连接的pcb板7组成，所述裸板以及发光单元组成裸板led软灯带5。
28.在本实施例中，发光单元为长度在1.5cm以下的微细单元电路，利用led灯珠6构成的每个发光单元单独工作的特点，采用一款具有微细单元电路的光源作为led霓虹软灯带的内部光源。由于微细单元电路的光源每个发光单元的尺寸很短，使led霓虹软灯带在使用中进行裁剪时，可以在任意位置进行裁剪，即使是裁剪时损坏一个单元也不会影响到裁剪后的整体产品的使用。
29.在本实施例中，所述led灯珠6优选为高vf值的二极管，每个发光单元设有至少一颗led灯珠6。采用高vf值led进行电路设计，能够使每个led发光单元电路尽量做小，使每个单的长度在1.5cm以下。当led霓虹软灯带在使用中进行裁剪时，通常会使临近裁前剪位的单元发光电路不亮，由于光源的发光单元长度控制在很短的尺寸，以及由于光的延展性，被裁剪掉不亮的长度会被临近的发光单元发出的光线覆盖，不会影响到裁剪后的整体产品的发光效果。
30.在本实施例中，参见图1和图2所示，所述裸板led软灯带5经封装后形成软灯带主体4，所述软灯带主体4两端连接堵头2和堵尾3形成封闭的led霓虹软灯带，所述堵头2一端连接有电源线1。
31.在本实施例中，所述软灯带主体4还包括用于封装所述裸板led软灯带5的柔性外皮，所述柔性外皮包括呈三面包围所述裸板led软灯带5的挡光外皮8以及与所述挡光外皮8敞口一侧连接的发光外皮9。
32.在本实施例中，所述挡光外皮8以及发光外皮9均为柔性材料，所述挡光外皮8为遮光材料，所述发光外皮9为发光材料。
33.参见图3所示，图3中霓虹软灯带主体由裸板led软灯带5经模具双色共挤出工艺成型后，在外部包一层柔性材料，其中，三面为led霓虹软灯带档光外皮8，一面为霓虹软灯带发光外皮9。构成霓虹灯发光交果。
34.其中，堵头2和堵尾3采用两种成型工艺，具体以下两种工艺方式：
35.第一种成型工艺：采用头尾帽加快速固化胶水封堵，胶水完全固化后形成密封结构。
36.第二种成型工艺：采用模具啤注堵头2堵尾3，啤注后的堵头堵尾为密封结构。
37.除此之外，在本实施例中，参见图4和图5所示，所述软灯带主体4端面的裸板侧面还可以设有至少一个pcb接线插槽10，所述pcb接线插槽10为沿所述裸板侧面长度设置的t型槽；另外，所述堵头2以及所述堵尾3内侧均设有与所述软灯带主体4侧面设置的pcb接线插槽10相插接的pcb接线插角15，所述pcb接线插角15结构为凸出的t型结构。
38.在本实施例的中，采用t型槽和t型结构进行导向及限位的方式，在结合上述两种工艺方式，能够在堵头2、堵尾3封堵在软灯带主体4两端时形成与软灯带主体组成一个完全
密封的产品结构，具有良好的防水效果，防水等级可达ip67。
39.在本实施例中，所述堵头2以及所述堵尾3内壁上均设有与所述裸板上pcb板7接线端子连接的插针12，用于在将堵头2以及堵尾3安装在软灯带主体4上时，将发光单元接通。
40.在本实施例中，所述可任意裁剪led霓虹软灯带还包括拼接卡件11，所述拼接卡件11为连接在相邻两端软灯带之间的连接件，所述拼接卡件11呈对称设置且两侧均设有与所述软灯带主体4端面卡接的卡箍13以及与所述pcb板7上接线端子连接的插针12。
41.通过设置拼接卡件11的方式可以将裁剪后的任意两段led霓虹软灯带机进行组装拼接，方便快捷，且能够将两段led霓虹软灯带的裁切位置进行拼接，使裁剪后的两段led霓虹软灯带再次组成一条完整的led霓虹软灯带。
42.在本实施例中，所述拼接卡件11内还设有导光体14，所述导光体14贯通所述拼接卡件11中部设置且位于相邻两个软灯带主体4之间，所述导光体14的截面与所述挡光外皮8及发光外皮9围成的发光腔室的断面结构相同，用于将临近发光单元发出的光线进行传导，使邻近发光单元的管线覆盖在导光体14位置形成可任意裁剪led霓虹软灯带整体产品的发光效果。
43.本实用新型提供的可任意裁剪led霓虹软灯带中，采用led灯珠6与pcb板7组合的方式制成单独工作的发光单元，利用每个发光单元可以单独工作的特点，采用具有微细单元电路的光源作为led霓虹软灯带的内部光源。其中，由于微细单元电路的光源每个发光单元的尺寸很短，可以使led霓虹软灯带在使用中进行裁剪时，可以在任意位置进行裁剪，即使是裁剪时损坏一个单元也不会影响到裁剪后的整体产品的使用。
44.本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：
1.一种可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，包括裸板以及沿所述裸板长度依次分布且相连接的发光单元，所述发光单元由led灯珠(6)以及与所述led灯珠(6)电连接的pcb板(7)组成，所述裸板以及发光单元组成裸板led软灯带(5)，所述裸板led软灯带(5)经封装后形成软灯带主体(4)，所述软灯带主体(4)两端连接堵头(2)和堵尾(3)形成封闭的led霓虹软灯带，所述堵头(2)一端连接有电源线(1)。2.根据权利要求1所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述软灯带主体(4)还包括用于封装所述裸板led软灯带(5)的柔性外皮，所述柔性外皮包括呈三面包围所述裸板led软灯带(5)的挡光外皮(8)以及与所述挡光外皮(8)敞口一侧连接的发光外皮(9)。3.根据权利要求2所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述挡光外皮(8)以及发光外皮(9)均为柔性材料，所述挡光外皮(8)为遮光材料，所述发光外皮(9)为发光材料。4.根据权利要求1所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述软灯带主体(4)端面的裸板侧面设有至少一个pcb接线插槽(10)，所述pcb接线插槽(10)为沿所述裸板侧面长度设置的t型槽。5.根据权利要求4所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述堵头(2)以及所述堵尾(3)内侧均设有与所述软灯带主体(4)侧面设置的pcb接线插槽(10)相插接的pcb接线插角(15)，所述pcb接线插角(15)结构为凸出的t型结构。6.根据权利要求5所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述堵头(2)以及所述堵尾(3)内壁上均设有与所述裸板上pcb板(7)接线端子连接的插针(12)。7.根据权利要求3所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述可任意裁剪led霓虹软灯带还包括拼接卡件(11)，所述拼接卡件(11)为连接在相邻两端软灯带之间的连接件，所述拼接卡件(11)呈对称设置且两侧均设有与所述软灯带主体(4)端面卡接的卡箍(13)以及与所述pcb板(7)上接线端子连接的插针(12)。8.根据权利要求7所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述拼接卡件(11)内还设有导光体(14)，所述导光体(14)贯通所述拼接卡件(11)中部设置且位于相邻两个软灯带主体(4)之间。9.根据权利要求8所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述导光体(14)的截面与所述挡光外皮(8)及发光外皮(9)围成的发光腔室的断面结构相同。10.根据权利要求1-9任一项所述的可任意裁剪led霓虹软灯带，其特征在于，所述led灯珠(6)为高vf值的二极管，每个发光单元设有至少一颗led灯珠(6)。

技术总结
本实用新型公开了一种可任意裁剪LED霓虹软灯带，包括裸板以及沿所述裸板长度依次分布且相连接的发光单元，发光单元由LED灯珠以及与LED灯珠电连接的PCB板组成，裸板以及发光单元组成裸板LED软灯带，裸板LED软灯带经封装后形成软灯带主体，软灯带主体两端连接堵头和堵尾形成封闭的LED霓虹软灯带。本实用新型采用LED灯珠与PCB板组合的方式制成单独工作的发光单元，采用具有微细单元电路的光源作为LED霓虹软灯带的内部光源。其中，由于微细单元电路的光源每个发光单元的尺寸很短，可以使LED霓虹软灯带在使用中进行裁剪时，可以在任意位置进行裁剪，即使是裁剪时损坏一个单元也不会影响到裁剪后的整体产品的使用。影响到裁剪后的整体产品的使用。影响到裁剪后的整体产品的使用。


技术研发人员：薛丹琳 薛丹嵘 王文荣
受保护的技术使用者：深圳迪亚士照明科技有限公司
技术研发日：2023.03.17
技术公布日：2023/9/3