一种LED芯片或ASM固晶机橡胶吸嘴小孔模具的制作方法

一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具
技术领域
1.本实用新型涉及橡胶吸嘴模具领域，更具体地说，涉及一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具。


背景技术：

2.在生产led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴时，传统的注塑和冲压无法加工具有较大弹性、可收缩性的橡胶材质小孔吸嘴，因此对于led芯片橡胶吸嘴和asm固晶机橡胶吸嘴的小孔加工一般使用激光加工，但一般不能加工小于0.15mm的小孔，而且存在上大下小的锥度现象，所以我们提出了一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具来解决上述存在的问题。


技术实现要素：

3.1．要解决的技术问题
4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，它可以利用加热线圈加热冲头，冲头插入 led固晶机的橡胶吸嘴内部，利用冲头插入led固晶机橡胶吸嘴的温度，在弹性可收缩橡胶材质的led固晶机橡胶吸嘴上烧蚀出适当尺寸的圆孔，且可以多件同模加工、可以获得其它各种工艺无法加工的极小0.01mm到0.1mm的微孔，且成本低，可操作性强。
5.2．技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
7.一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，包括底座和盖板，所述底座顶部四角固定连接有套柱，对应四个所述套柱的所述盖板底部固定连接有对接柱，所述对接柱外周与所述套柱内部滑动连接，所述盖板顶部固定连接有拉手，所述盖板底部固定连接有安装板，且所述安装板底部固定连接有若干个冲头，所述安装板外周固定安装有加热线圈，所述底座顶部可拆卸连接有模板，且对应若干个所述冲头底部的所述模板顶部可拆卸连接有若干个橡胶吸嘴，位于所述加热线圈内部的所述模板顶部四角固定连接有限位柱。
8.进一步的，所述模板顶部开设有若干个模腔，若干个所述橡胶吸嘴底部与若干个所述模腔内部相卡接。
9.进一步的，所述底座顶部开设有限位槽，所述模板底部与所述限位槽内部相卡接，若干个所述模腔内部皆开设有冲孔，所述冲孔底部与所述限位槽内部相贯穿。
10.进一步的，所述冲头为金属材质的针状结构，所述橡胶吸嘴为橡胶材质的锥形结构。
11.进一步的，所述冲头长度与所述套柱和所述对接柱长度相等。
12.进一步的，所述底座和所述盖板皆为塑料材质的方形结构。
13.3．有益效果
14.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
15.（1）本方案，利用加热线圈加热冲头，冲头插入 led固晶机的橡胶吸嘴内部，利用冲头插入led固晶机橡胶吸嘴的温度，在弹性可收缩橡胶材质的led固晶机橡胶吸嘴上烧蚀出适当尺寸的圆孔，成本低，可操作性强；
16.（2）本方案，可以多件同模加工，且更换利用不同直径的冲头可以获得其它各种工艺无法加工的极小0.01mm到0.1mm的微孔，实用性较强。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型的拆分结构示意图；
19.图3为本实用新型的盖板底部结构示意图；
20.图4为本实用新型的模板结构示意图；
21.图5为本实用新型的剖面结构示意图。
22.图中标号说明：
23.1、底座；101、限位槽；2、盖板；3、套柱；4、对接柱；5、拉手；6、安装板；7、冲头；8、加热线圈；9、模板；901、模腔；9011、冲孔；10、橡胶吸嘴；11、限位柱。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例：
26.请参阅图1-图5，一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，包括底座1和盖板2，底座1顶部四角固定连接有套柱3，对应四个套柱3的盖板2底部固定连接有对接柱4，对接柱4外周与套柱3内部滑动连接，盖板2顶部固定连接有拉手5，盖板2底部固定连接有安装板6，且安装板6底部固定连接有若干个冲头7，安装板6外周固定安装有加热线圈8，底座1顶部可拆卸连接有模板9，且对应若干个冲头7底部的模板9顶部可拆卸连接有若干个橡胶吸嘴10，位于加热线圈8内部的模板9顶部四角固定连接有限位柱11。
27.它可以利用加热线圈8加热冲头7，冲头7插入 led固晶机的橡胶吸嘴10内部，利用冲头7插入led固晶机橡胶吸嘴10的温度，在弹性可收缩橡胶材质的led固晶机橡胶吸嘴上10烧蚀出适当尺寸的圆孔，且可以多件同模加工、利用不同直径的冲头7可以获得其它各种工艺无法加工的极小0.01mm到0.1mm的微孔，且成本低，可操作性强。
28.参阅图4，模板9顶部开设有若干个模腔901，若干个橡胶吸嘴10底部与若干个模腔901内部相卡接。
29.通过开设的若干个模腔901，方便将若干个橡胶吸嘴10直接放置在模腔901内部，方便取拿。
30.参阅图2和图5，底座1顶部开设有限位槽101，模板9底部与限位槽101内部相卡接，若干个模腔901内部皆开设有冲孔9011，冲孔9011底部与限位槽101内部相贯穿。
31.通过开设的限位槽101,方便对模板9进行放置，提高模板9放置的稳定性，且通过
开设的冲孔9011，方便在冲头7贯穿橡胶吸嘴10内部时直接延伸到模板9或底座1内部，防止橡胶吸嘴10穿孔或盖板2与底座1闭合时产生干扰。
32.参阅图4和图5，冲头7为金属材质的针状结构，橡胶吸嘴10为橡胶材质的锥形结构，底座1和盖板2皆为塑料材质的方形结构，冲头7长度与套柱3和对接柱4长度相等。
33.通过冲头7为金属材质的针状结构，方便在加热线圈8加热时使冲头7加热，且方便贯穿橡胶吸嘴10，底座1和盖板2皆为塑料材质的方形结构，结构轻巧，方便拿取。
34.在使用时：首先将加热线圈8通过导线连接控制器和电源，对加热线圈8进行加热，同时加热线圈8对内部的若干个冲头7加热，然后将若干个橡胶吸嘴10卡在对应模板9的模腔901内部，并将模板9卡在底座1的限位槽101内部，等到若干个冲头7加热至合适的温度时，将盖板2和底座1通过对接柱4和套柱3进行压合，并使若干个冲头7对若干个橡胶吸嘴10由上至下烧蚀出适当尺寸的圆孔，直至盖板2完全压合到底座1上，此时拔下盖板2，将若干个冲头7从若干个橡胶吸嘴10内部抽出；
35.若干个模腔901方便将若干个橡胶吸嘴10直接放置在模腔901内部、方便取拿，限位槽101方便对模板9进行放置，提高模板9放置的稳定性，且通过开设的冲孔9011，方便在冲头7贯穿橡胶吸嘴10内部时直接延伸到模板9或底座1内部，防止橡胶吸嘴10穿孔或盖板2与底座1闭合时产生干扰。
36.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

技术特征：
1.一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，包括底座（1）和盖板（2），其特征在于：所述底座（1）顶部四角固定连接有套柱（3），对应四个所述套柱（3）的所述盖板（2）底部固定连接有对接柱（4），所述对接柱（4）外周与所述套柱（3）内部滑动连接，所述盖板（2）顶部固定连接有拉手（5），所述盖板（2）底部固定连接有安装板（6），且所述安装板（6）底部固定连接有若干个冲头（7），所述安装板（6）外周固定安装有加热线圈（8），所述底座（1）顶部可拆卸连接有模板（9），且对应若干个所述冲头（7）底部的所述模板（9）顶部可拆卸连接有若干个橡胶吸嘴（10），位于所述加热线圈（8）内部的所述模板（9）顶部四角固定连接有限位柱（11）。2.根据权利要求1所述的一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，其特征在于：所述模板（9）顶部开设有若干个模腔（901），若干个所述橡胶吸嘴（10）底部与若干个所述模腔（901）内部相卡接。3.根据权利要求2所述的一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，其特征在于：所述底座（1）顶部开设有限位槽（101），所述模板（9）底部与所述限位槽（101）内部相卡接，若干个所述模腔（901）内部皆开设有冲孔（9011），所述冲孔（9011）底部与所述限位槽（101）内部相贯穿。4.根据权利要求1所述的一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，其特征在于：所述冲头（7）为金属材质的针状结构，所述橡胶吸嘴（10）为橡胶材质的锥形结构。5.根据权利要求1所述的一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，其特征在于：所述冲头（7）长度与所述套柱（3）和所述对接柱（4）长度相等。6.根据权利要求1所述的一种led芯片或asm固晶机橡胶吸嘴小孔模具，其特征在于：所述底座（1）和所述盖板（2）皆为塑料材质的方形结构。

技术总结
本实用新型公开了一种LED芯片或ASM固晶机橡胶吸嘴小孔模具，属于橡胶吸嘴模具领域，一种LED芯片或ASM固晶机橡胶吸嘴小孔模具，包括底座和盖板，所述盖板底部固定连接有安装板，且所述安装板底部固定连接有若干个冲头，所述安装板外周固定安装有加热线圈，所述底座顶部可拆卸连接有模板，且对应若干个所述冲头底部的所述模板顶部可拆卸连接有若干个橡胶吸嘴，它可以利用加热线圈加热冲头，冲头插入LED固晶机的橡胶吸嘴内部，利用冲头插入LED固晶机橡胶吸嘴的温度，在弹性可收缩橡胶材质的LED固晶机橡胶吸嘴上烧蚀出适当尺寸的圆孔，且可以多件同模加工、可以获得其它各种工艺无法加工的极小0.01mm到0.1mm的微孔，且成本低，可操作性强。可操作性强。可操作性强。


技术研发人员：林仕坚 陈乃鹏
受保护的技术使用者：禾锐材料科技（浙江）有限公司
技术研发日：2023.03.14
技术公布日：2023/9/3