一种改良焊盘的封装结构的制作方法

1.本实用新型pcb设计技术领域，由其涉及一种改良焊盘的封装结构。


背景技术：

2.随着科技的发展进步，现代电子产品的更新迭代时间越来越短，产品竞争压力越来越大。提高产品的兼容性，从而增加产品功能是一大竞争方向。
3.pcb（printed circuit board，印刷电路板）常用的连接器包括有插件连接器和表贴连接器，传统的插件连接器封装中，插件连接器引脚通过贯穿孔后在背面的焊盘上进行焊锡连接，一般焊盘为圆形通孔焊盘，但这样的圆形通孔焊盘的实际焊接面积小，不能一用于表贴连接器的焊接，插件连接器和表贴连接器要分别使用不同类型的焊盘进行封装。


技术实现要素：

4.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种改良焊盘的封装结构。
5.本实用新型技术方案如下所述：所述改良焊盘的封装结构包括至少一个引脚穿孔，连接器的引脚通过所述引脚穿孔与电路板接触；所述引脚穿孔为圆形孔，以每个所述引脚穿孔的中心点为中心设置长圆形焊盘，连接器引脚在所述长圆形焊盘内上锡焊接。
6.可选地，在一实施例中，所述长圆形焊盘包括上层焊盘和下层焊盘，所述上层焊盘覆盖在所述下层焊盘上。
7.可选地，在一实施例中，所述上层焊盘和所述下层焊盘的尺寸大小相同。
8.可选地，在一实施例中，所述引脚穿孔的大小和位置与插件连接器的引脚的尺寸和位置分别对应。
9.可选地，在一实施例中，所述长圆形焊盘的大小和位置与表贴连接器的引脚尺寸和位置分别对应。
10.可选地，在一实施例中，所述引脚穿孔和所述长圆形焊盘的数量均为偶数个，数量相同。
11.可选地，在一实施例中，所述长圆形焊盘平分为两行排列，每排按照所述长圆形焊盘的长边平行排布，两排所述长圆形焊盘的所述引脚穿孔所在端互相靠近。
12.可选地，在一实施例中，所述长圆形焊盘的材质为铜。
13.可选地，在一实施例中，所述连接器为插件连接器或表贴连接器的一种。
14.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过改变焊盘的形状，改变焊接面积大小，使得焊盘可以兼容插件连接器和表贴连接器的焊接，即同一焊盘既可以适用于插件连接器焊接封装，也同样可以适用于表贴连接器焊接封装。
附图说明
15.图1为本实用新型一实施例改良焊盘的封装结构的焊盘示意图；
16.图2为本实用新型一双引脚表贴连接器实施例改良焊盘的封装结构的示意图。
17.在图中，100、引脚穿孔；200、长圆形焊盘；210、下层焊盘；220、上层焊盘；300、引脚。
实施方式
18.下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
19.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
20.此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
21.如图1所示，本申请提供了一种双排八个引脚的连接器的改良焊盘的封装结构，其中改良焊盘的封装结构上设置有八个引脚穿孔100，连接器的八个引脚分别通过八个引脚穿孔100与印刷电路板接触；引脚穿孔100为圆形孔，以引脚穿孔100的中心点为中心设置长圆形焊盘200，连接器引脚在长圆形焊盘200内上锡焊接。本实施例中，引脚穿孔100平分为两行排列，每排长圆形焊盘200按其长边平行排列，两排长圆形焊盘200的引脚穿孔100所在端靠近设置。相较于传统的封装，本申请改变了焊盘的形状，其焊盘由传统的圆形变为长圆形，增加了焊盘的面积，改变了焊盘的形状，从而能够兼容插件连接器和表贴连接器两种连接器引脚的焊接，提高了产品的兼容性。
22.参考图2，在一实施例中，长圆形焊盘200包括上层焊,220和下层焊盘210，上层焊盘220覆盖下层焊盘210，上层焊盘220和下层焊盘210的大小形状相同，长圆形焊盘的材质可为铜。
23.在一实施例中，连接器可以为插件连接器，也可以为表贴连接器。其中引脚穿孔100的大小和位置与插件连接器的引脚的尺寸和位置分别对应，从而使得插件连接器的引脚能够顺利穿入印刷电路板的穿孔中焊接到印刷电路板上。长圆形焊盘200的大小和位置与表贴连接器的引脚尺寸和位置分别对应，从而使得表贴连接器的引脚和焊盘充分接触，保证表贴连接器与印刷电路板的牢固焊接。本申请焊盘形状改变保证了插件连接器和表贴
连接器均能够顺利焊接到印刷电路板上，增强了产品的兼容性。
24.在其他实施例中，可以根据连接器引脚的具体数量和排布位置进行引脚穿孔100和长圆形焊盘200数量、尺寸大小、位置分布的调整，一般引脚穿孔100和长圆形焊盘200的数量为偶数个，即本申请可以用于双引脚连接器、四引脚连接器等偶数个引脚的连接器的焊接封装。
25.应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
26.上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述改良焊盘的封装结构包括至少一个引脚穿孔，连接器的引脚通过所述引脚穿孔与电路板接触；所述引脚穿孔为圆形孔，以每个所述引脚穿孔的中心点为中心设置长圆形焊盘，连接器引脚在所述长圆形焊盘内上锡焊接。2.根据权利要求1所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述长圆形焊盘包括上层焊盘和下层焊盘，所述上层焊盘覆盖在所述下层焊盘上。3.根据权利要求2所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述上层焊盘和所述下层焊盘的尺寸大小相同。4.根据权利要求1所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述连接器为插件连接器和表贴连接器中的一种。5.根据权利要求4所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述引脚穿孔的大小和位置与插件连接器的引脚的尺寸和位置分别对应。6.根据权利要求4所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述长圆形焊盘的大小和位置与表贴连接器的引脚尺寸和位置分别对应。7.根据权利要求1所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述引脚穿孔和所述长圆形焊盘的数量均为偶数个，数量相同。8.根据权利要求7所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述长圆形焊盘平分为两行排列，每排按照所述长圆形焊盘的长边平行排布，两排所述长圆形焊盘的所述引脚穿孔所在端互相靠近。9.根据权利要求1所述的改良焊盘的封装结构，其特征在于，所述长圆形焊盘的材质为铜。

技术总结
本实用新型公开了一种改良焊盘的封装结构，所述改良焊盘的封装结构包括至少一个引脚穿孔，连接器的引脚穿过所述引脚穿孔；所述引脚穿孔为圆形孔，以每个所述引脚穿孔的中心点为中心设置长圆形焊盘，连接器的引脚通过所述引脚穿孔与电路板接触；所述引脚穿孔为圆形孔，以每个所述引脚穿孔的中心点为中心设置长圆形焊盘，连接器引脚在所述长圆形焊盘内上锡焊接。本实用新型通过改变焊盘的形状，改变焊接面积大小，使得焊盘可以兼容插件连接器和表贴连接器的焊接。贴连接器的焊接。贴连接器的焊接。


技术研发人员：刘霏 王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2023.02.08
技术公布日：2023/9/3