电路模块的制作方法

1.本实用新型涉及具备子模块的电路模块。


背景技术：

2.已知有具备子模块的电路模块。电路模块是在基板上安装有各种电子部件的模块。子模块具备与电路模块的基板不同的基板、以及安装于该基板的各种电子部件，是将这些部件封装化而成的结构。子模块与其他电子部件同样地安装于电路模块的基板。
3.已知有在电路模块以及电子部件的周围设置切断电磁波的屏蔽件。屏蔽件减少电磁波从电路模块的外部进入到电子部件的情况。另外，屏蔽件减少在电子部件中产生的电磁波向外部泄漏的情况。在屏蔽件中，除了覆盖电路模块整体的屏蔽件之外，还有分立地覆盖电子部件的屏蔽件。例如，在专利文献1中公开了各电子部件被屏蔽件分立地覆盖的电路模块。
4.在专利文献1所公开的电路模块中，电路模块整体被第一屏蔽部覆盖，并且安装于电路模块的基板的各电子部件被从第一屏蔽部向下方延伸的第二屏蔽部相互隔开。
5.专利文献1：日本专利第5550159号公报
6.为了在子模块中有效地进行电磁波的切断，优选将安装于子模块的基板的电子部件与安装于电路模块的基板的电子部件分开屏蔽。例如，优选通过专利文献1所公开的电路模块的第二屏蔽部那样的屏蔽件，将安装于电路模块的基板的子模块与安装于电路模块的基板的其他电子部件隔开。
7.然而，在通过如专利文献1所公开的电路模块的第二屏蔽部那样的屏蔽件，将子模块与其他电子部件隔开的情况下，在子模块与其他电子部件之间配置具有厚度的壁亦即第二屏蔽部。因此，安装子模块以及电子部件的电路模块的基板的面积变大。


技术实现要素：

8.因此，本实用新型的目的在于解决上述课题，在于提供能够抑制电路模块的大型化，并且强化针对子模块的屏蔽性能的电路模块。
9.为了实现上述目的，本实用新型如以下那样构成。
10.本实用新型的一个方式的电路模块具备：
11.主基板；
12.子模块，安装于上述主基板的表面；
13.主密封树脂，设置于上述主基板的表面，覆盖上述子模块的至少一部分；以及
14.导电性的屏蔽膜，覆盖上述主密封树脂的至少一部分，
15.上述子模块具备：
16.子基板；
17.电子部件，安装于上述子基板的表面；
18.多个导电部件，是线状或棒状，与上述子基板的表面和上述屏蔽膜连接；以及
19.子密封树脂，设置于上述子基板的表面，覆盖上述电子部件的至少一部分和上述多个导电部件中的每个导电部件的一部分。
20.根据本实用新型，能够抑制电路模块的大型化，并且强化针对子模块的屏蔽性能。
附图说明
21.图1是本实用新型的第一实施方式的电路模块的俯视图。
22.图2是图1中的a-a剖视图。
23.图3是在本实用新型的第一实施方式的电路模块的子模块的第一制造方法中在子基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。
24.图4是在图3的子基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。
25.图5是在图4的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。
26.图6是图5的子密封树脂的上部被研磨后的状态的子模块的剖视图。
27.图7是在本实用新型的第一实施方式的电路模块的子模块的第二制造方法中，在子基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。
28.图8是在图7的子基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。
29.图9是在图8的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。
30.图10是图9的子密封树脂的上部被研磨后的状态的子模块的剖视图。
31.图11是在本实用新型的第一实施方式的电路模块的子模块的第三制造方法中在连结基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。
32.图12是在图11的连结基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。
33.图13是在图12的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。
34.图14是图13的子密封树脂的上部被研磨后的状态的子模块的剖视图。
35.图15是将图14的连结基板分割成多个子基板后的状态的子模块的剖视图。
36.图16是本实用新型的第二实施方式的电路模块的俯视图。
37.图17是图16中的b-b剖视图。
38.图18是本实用新型的第三实施方式的电路模块的俯视图。
39.图19是图18中的c-c剖视图。
40.图20是本实用新型的第四实施方式的电路模块的俯视图。
41.图21是图20中的d-d剖视图。
42.图22是在本实用新型的第四实施方式的电路模块的子模块的第一制造方法中在连结基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。
43.图23是在图22的连结基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。
44.图24是在图23的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。
45.图25是将图24的连结基板分割成多个子基板后的状态的子模块的剖视图。
46.图26是在本实用新型的第四实施方式的电路模块的子模块的第二制造方法中在
连结基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。
47.图27是在图26的连结基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。
48.图28是在图27的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。
49.图29是将图28的连结基板分割成多个子基板后的状态的子模块的剖视图。
50.图30是本实用新型的第五实施方式的电路模块的俯视图。
51.图31是图30中的e-e剖视图。
具体实施方式
52.本实用新型的一个方式的电路模块具备：
53.主基板；
54.子模块，安装于上述主基板的表面；
55.主密封树脂，设置于上述主基板的表面，覆盖上述子模块的至少一部分；以及
56.导电性的屏蔽膜，覆盖上述主密封树脂的至少一部分，
57.上述子模块具备：
58.子基板；
59.电子部件，安装于上述子基板的表面；
60.多个导电部件，是线状或棒状，与上述子基板的表面和上述屏蔽膜连接；以及
61.子密封树脂，设置于上述子基板的表面，覆盖上述电子部件的至少一部分和上述多个导电部件中的每个导电部件的一部分。
62.根据该结构，能够通过导电部件和屏蔽膜覆盖子模块。也就是说，能够使作为电路模块整体的屏蔽件发挥功能的屏蔽膜的一部分作为子模块的屏蔽件发挥功能。由于能够通过导电部件和屏蔽膜分立地覆盖子模块，因此能够强化针对子模块的屏蔽性能。
63.另外，根据该结构，由于导电部件是线状或棒状，因此与导电部件是壁状的结构相比，能够抑制子模块的子基板的面积增大。由此，能够抑制电路模块的大型化。
64.上述屏蔽膜具备上膜，该上膜覆盖上述主密封树脂的上方，上述多个导电部件与上述上膜连接。根据该结构，能够通过上膜屏蔽子模块的电子部件的上方，通过导电部件屏蔽子模块的电子部件的侧方。
65.在俯视时，上述电子部件被上述多个导电部件包围。根据该结构，由于子模块的电子部件被多个导电部件包围，因此能够强化针对子模块的电子部件的侧方的屏蔽性能。
66.上述屏蔽膜具备侧膜，该侧膜覆盖上述主密封树脂的侧方，在俯视时，上述电子部件被上述多个导电部件和上述侧膜包围。根据该结构，能够使侧膜的一部分作为覆盖子模块的电子部件的侧方的屏蔽件发挥功能。由此，能够减少安装于子基板的导电部件的数量，并且强化针对子模块的屏蔽性能。另外，由于安装于子基板的导电部件的数量减少，因此能够使子基板小型化。
67.上述屏蔽膜具备侧膜，该侧膜覆盖上述主密封树脂的侧方，上述子基板具备与上述多个导电部件导通的平面电极，上述平面电极的侧面在上述子基板的侧方露出，与上述侧膜连接。
68.上述平面电极与上述多个导电部件导通。根据该结构，除了导电部件之外，与导电
部件导通的平面电极也与屏蔽膜连接。这样，通过增加与屏蔽膜的连接部位，能够强化屏蔽膜以及导电部件中的接地等基准电位。
69.在俯视时，上述电子部件被上述多个导电部件和上述平面电极包围。根据该结构，能够使平面电极作为子模块的电子部件的侧方的屏蔽件发挥功能。由此，能够减少安装于子基板的导电部件的数量，并且强化针对子模块的屏蔽性能。另外，由于安装于子基板的导电部件的数量减少，因此能够使子基板小型化。
70.在俯视时，上述平面电极的至少一部分与上述电子部件的至少一部分重叠。根据该结构，能够使平面电极作为子模块的电子部件的下方的屏蔽件发挥功能。由此，能够强化针对子模块的屏蔽性能。
71.上述屏蔽膜具备侧膜，该侧膜覆盖上述主密封树脂的侧方，上述多个导电部件分别具备：上延伸突出部，从上述子基板的表面向上方延伸；以及横向延伸突出部，从上述上延伸突出部的前端部向侧方延伸，上述横向延伸突出部的前端部与上述侧膜连接。根据该结构，能够通过导电部件的上延伸突出部屏蔽子模块的电子部件的侧方，通过导电部件的横向延伸突出部屏蔽子模块的电子部件的上方。
72.在俯视时，上述横向延伸突出部的至少一部分与上述电子部件的至少一部分重叠。在子模块的电子部件的上端部位于比与子模块一起安装于主基板的其他电子部件的上端部低的位置的情况下，屏蔽膜与子模块的电子部件之间的高度方向的间隔增大。由此，针对子模块的屏蔽性能变弱。根据该结构，能够将导电部件的横向延伸突出部配置在子模块的电子部件的上端部的附近。由此，能够通过导电部件的横向延伸突出部有效地屏蔽子模块的电子部件的上方。
73.上述子模块还具备非线状的端子，该端子配置于上述子基板的背面，与上述多个导电部件导通，上述端子与上述主基板连接，经由上述主基板与上述屏蔽膜导通。例如，上述端子是棒状。配置于子模块的子基板的背面的端子与主基板的表面接触，从而子模块被安装于主基板。假设在配置于子基板的背面的端子是线状的情况下，在子模块向主基板安装时，存在端子相对于主基板位置偏移的担忧。根据该结构，配置于子基板的背面的端子是非线状。因此，能够降低发生上述那样的位置偏移的可能性。
74.上述多个导电部件是线状。导电部件的前端部与屏蔽膜连接。由于屏蔽膜是膜，因此扩展成面状。因此，即使导电部件发生位置偏移，也能够将导电部件与屏蔽膜连接。因此，如该结构那样，即使导电部件是容易发生位置偏移的线状，也不会产生问题。另一方面，由于导电部件是线状，因此能够抑制子模块的子基板的大型化。
75.安装于本实用新型的一个方式的电路模块的子模块的制造方法包含：
76.安装工序，将电子部件安装于子基板的表面；
77.连接工序，将线状或棒状的多个导电部件连接到上述子基板的表面；以及
78.覆盖工序，用子密封树脂覆盖上述电子部件的至少一部分，以至少上述多个导电部件中的每个导电部件的前端部向上方露出的姿势用上述子密封树脂覆盖上述多个导电部件。
79.根据该制造方法，由于在覆盖工序中用子密封树脂覆盖导电部件，因此能够将导电部件的姿势维持在从与子基板的表面连接的基端部向上方延伸的姿势。
80.另外，根据该制造方法，由于在覆盖工序中，成为导电部件的前端部向上方露出的
姿势，因此在所制造的子模块的上方被屏蔽膜屏蔽时，容易将导电部件与屏蔽膜连接。
81.安装于本实用新型的一个方式的电路模块的子模块的制造方法包含：
82.安装工序，将电子部件安装于子基板的表面；
83.连接工序，将位于多个导电部件中的每个导电部件的顶部两侧的两个部位与上述子基板的表面连接，使得上述多个导电部件中的每个导电部件的上述顶部位于上述子基板的表面的上方，其中，上述导电部件为线状；
84.覆盖工序，通过子密封树脂覆盖上述电子部件和上述多个导电部件；以及
85.去除工序，通过除掉上述子密封树脂的上部而除掉上述多个导电部件中的上述顶部，将上述多个导电部件中的每个导电部件分割成两个导电部件，该两个导电部件为从上述子基板的表面向上方直立设置且前端部向上方露出的姿势。
86.根据该制造方法，连接工序中的导电部件向子基板的连接能够通过公知的引线接合容易地执行。
87.另外，根据该制造方法，通过执行去除工序，能够由一根导电部件制成能够屏蔽子模块的电子部件的侧方的两根导电部件。
88.安装于本实用新型的一个方式的电路模块的子模块的制造方法包含：
89.安装工序，在多个子基板的表面排列在同一平面上的状态下将上述多个子基板一体化而成的连结基板中，将电子部件安装于上述多个子基板中的每个子基板的表面；
90.连接工序，将多个导电部件中的每个导电部件中位于比顶部靠一侧的第一部分与构成上述连结基板的第一子基板连接，将上述多个导电部件中的每个导电部件中位于比上述顶部靠另一侧的第二部分与构成上述连结基板的上述第一子基板的相邻的第二子基板连接，使得上述多个导电部件中的每个导电部件的上述顶部位于上述连结基板的表面的上方，其中，上述导电部件为线状；
91.覆盖工序，通过子密封树脂覆盖上述电子部件和上述多个导电部件；以及
92.基板分割工序，通过切断上述连结基板和上述子密封树脂，将上述连结基板分割成上述多个子基板。
93.根据该制造方法，连接工序中的导电部件向子基板的连接能够通过公知的引线接合容易地执行。
94.另外，根据该制造方法，通过执行基板分割工序，能够由具备一根导电部件的一片连结基板，制造两片以上分别安装有导电部件的子基板，其中，上述导电部件的前端部在侧方露出。
95.在上述连接工序中，上述多个导电部件中的每个导电部件与上述第一子基板和上述第二子基板连接，使得上述多个导电部件中的每个导电部件的上述顶部通过安装于上述第一子基板的上述电子部件和安装于上述第二子基板的上述电子部件双方的正上方。根据该制造方法，通过执行基板分割工序，能够由具备一根导电部件的一片连结基板，制造两片以上分别安装有导电部件的子基板，其中，该导电部件能够屏蔽子模块的电子部件的侧方和上方。
96.安装于本实用新型的一个方式的电路模块的子模块的制造方法还包含去除工序，在去除工序中，通过除掉上述子密封树脂的上部而除掉上述多个导电部件中的每个导电部件的上述顶部，将上述多个导电部件中的每个导电部件分割成第一导电部件和第二导电部
件，其中，该第一导电部件为从上述第一子基板的表面向上方直立设置且前端部向上方露出的姿势，该第二导电部件为从上述第二子基板的表面向上方直立设置且前端部向上方露出的姿势。根据该制造方法，通过执行去除工序，能够由一根导电部件，制成能够屏蔽子模块的电子部件的侧方的两根导电部件。
97.安装于本实用新型的一个方式的电路模块的子模块的制造方法是安装于电路模块的子模块的制造方法，包含：
98.安装工序，在多个子基板的表面排列在同一平面上的状态下将上述多个子基板一体化而成的连结基板中，将电子部件安装于上述多个子基板中的每个子基板的表面；
99.连接工序，将多个导电部件中的每个导电部件中位于比顶部靠一侧的第一部分与构成上述连结基板的第一子基板连接，将上述多个导电部件中的每个导电部件中位于比上述顶部靠另一侧的第二部分与构成上述连结基板的上述第一子基板和上述第一子基板的相邻的第二子基板之间的边界部连接，使得上述多个导电部件中的每个导电部件的上述顶部位于上述连结基板的表面的上方，其中，上述导电部件为线状；
100.覆盖工序，通过子密封树脂覆盖上述电子部件和上述多个导电部件；以及
101.基板分割工序，通过除掉上述边界部，将上述连结基板分割成上述多个子基板。
102.根据该制造方法，连接工序中的导电部件向子基板的连接能够通过公知的引线接合容易地执行。
103.另外，根据该制造方法，通过执行基板分割工序，能够制造安装有导电部件的子基板，其中，该导电部件的前端部在侧方露出。
104.在上述连接工序中，上述多个导电部件中的每个导电部件与上述第一子基板和上述边界部连接，使得上述多个导电部件中的每个导电部件的上述顶部通过安装于上述第一子基板的上述电子部件的正上方。根据该制造方法，通过执行基板分割工序，能够制造安装有导电部件的子基板，其中，该导电部件能够屏蔽子模块的电子部件的侧方和上方。
105.＜第一实施方式＞
106.图1是本实用新型的第一实施方式的电路模块的俯视图。图2是图1中的a-a剖视图。
107.如图1和图2所示，电路模块1具备主基板20、电子部件30、子模块40、主密封树脂50以及屏蔽膜60。此外，在图1以及后述的图16、图18、图20及图30中，省略了屏蔽膜60的上膜61、主密封树脂50以及子密封树脂44的图示。
108.电路模块1整体上是长方体形状。在以下的说明中，长方体形状的电路模块1的各边的方向分别被定义为长边方向2、短边方向3以及高度方向4。屏蔽膜60的上膜61所在的一侧被定义为高度方向4的上方。此外，电路模块1的形状并不限于长方体形状。
109.主基板20由环氧玻璃、特氟隆(注册商标)、酚醛纸等树脂、氧化铝等陶瓷等构成。
110.在第一实施方式中，如图2所示，主基板20是自下而上依次层叠四片基板21、22、23、24而成的四层基板。此外，主基板20也可以是四层以外的层数的多层基板，也可以是单层基板。
111.导通导体25形成于主基板20。在第一实施方式中，多个导通导体25形成于主基板20。在第一实施方式中，导通导体25形成于基板21、23、24。此外，导通导体25也可以形成于基板22，也可以不形成于基板21、23、24。导通导体25是沿上下贯通基板21、22、23、24的通孔
(导通孔)中，在树脂基板的情况下，是镀覆形成由铜等构成的导电性金属而成的导体，或者在陶瓷基板的情况下，填充导电性的浆料并与陶瓷共烧而成的导体。
112.布线电极26形成于主基板20。在第一实施方式中，多个布线电极26形成于主基板20。布线电极26形成于主基板20的表面20a(基板24的上表面)、主基板20的背面20b(基板21的下表面)、以及被基板21、22、23、24中的相邻的两个基板夹持的内表面20c。在陶瓷基板的情况下，布线电极26是印刷导电性的浆料，与陶瓷基板共烧而成的电极，例如由铜构成。或者，在树脂基板的情况下，布线电极26通过蚀刻金属箔等公知的方法，形成于各面(表面20a、背面20b、内表面20c)。各布线电极26经由导通导体25与其他布线电极26电连接。形成于主基板20的背面20b的布线电极26的至少一部分成为端子电极。在将电路模块1安装于基板等(未图示)的情况下，该端子电极与形成于该基板等的布线电极连接。
113.如图1所示，多个电子部件30安装于主基板20的表面20a。在第一实施方式中，分别安装有多个集成电路等大型电子部件30a和电阻、电容器、晶体管等小型电子部件30b。如图2所示，各电子部件30安装在形成于主基板20的表面20a的布线电极26上，与布线电极26连接。
114.此外，电子部件30也可以安装在形成于主基板20的背面20b的布线电极26上。另外，电子部件30也可以不安装于主基板20的表面20a。另外，电子部件30的数量不限于图1所示的数量。另外，电子部件30的种类并不限于上述列举的种类(电阻等)，公知的各种电子部件都能够安装于主基板20。另外，在第一实施方式中，所有的电子部件30是表面安装形式，但并不限于此。例如，电子部件30的至少一个也可以是插入形式。另外，各电子部件30向布线电极26的安装方式可以采用倒装片方式等公知的各种安装方式。
115.如图1和图2所示，子模块40安装于主基板20的表面20a。子模块40与电子部件30同样地、与布线电极26连接。在第一实施方式中，子模块40经由导电性部件与布线电极26连接。导电性部件例如是焊料、包含铜、银等的粘合剂等。此外，子模块40与布线电极26连接的方式可以采用焊接等其他公知的连接方式。另外，在第一实施方式中，将一个子模块40安装于主基板20，但也可以将多个子模块40安装于主基板20。也就是说，电路模块1也可以具备多个子模块40。子模块40的结构在后面进行详细说明。此外，子模块40的“子”的表达并不是相对于电路模块1限制子模块40的功能。例如，电路模块1的主控制ic也可以包含于子模块40中。
116.如图2所示，主密封树脂50设置于主基板20的表面20a。主密封树脂50由环氧基树脂等树脂构成。
117.主密封树脂50覆盖电子部件30和子模块40。在第一实施方式中，各电子部件30完全埋设于主密封树脂50内。也就是说，各电子部件30的全部被主密封树脂50覆盖。另一方面，在第一实施方式中，子模块40的除了其上表面之外的部分埋设于主密封树脂50内。也就是说，子模块40的一部分被主密封树脂50覆盖。
118.此外，主密封树脂50也可以仅覆盖各电子部件30的一部分。例如，也可以小型的电子部件30b被完全埋设于主密封树脂50内，另一方面，大型的电子部件30a的除了其上表面之外的部分被埋设于主密封树脂50内。也就是说，主密封树脂50覆盖多个电子部件30中的每个电子部件30的至少一部分即可。另外，主密封树脂50也可以覆盖子模块40的全部。例如，子模块40也可以被完全埋设于主密封树脂50内。也就是说，主密封树脂50覆盖子模块40
的至少一部分即可。
119.如图2所示，屏蔽膜60设置为从上方覆盖主基板20以及主密封树脂50。如图1所示，在俯视时，屏蔽膜60包围安装于主基板20的多个电子部件30以及子模块40。屏蔽膜60由铜等导电性的部件构成。
120.如图1和图2所示，屏蔽膜60具备上膜61和侧膜62。侧膜62从上膜61的周缘部向下方延伸。也就是说，屏蔽膜60是向下方开放的箱形状。上膜61与主密封树脂50的上表面以及子模块40的上表面接触。也就是说，上膜61覆盖主密封树脂50的上方以及子模块40的上方。侧膜62与主密封树脂50的侧面以及主基板20的侧面接触。也就是说，侧膜62覆盖主密封树脂50的侧方以及主基板20的侧方。根据以上，屏蔽膜60覆盖主基板20的侧方以及主密封树脂50的侧方和上方。
121.此外，屏蔽膜60覆盖主密封树脂50的至少一部分即可。例如，屏蔽膜60也可以不具备侧膜62。在该情况下，屏蔽膜60覆盖主密封树脂50的上方，另一方面，不覆盖主密封树脂50的侧方。
122.以下，对子模块40的结构进行详细说明。
123.如图2所示，通过屏蔽膜60的上膜61覆盖子模块40的上表面，通过主密封树脂50覆盖子模块40的上表面以外的部分。
124.如图1和图2所示，子模块40具备子基板41、多个电子部件42、多个导电部件43以及子密封树脂44。
125.在第一实施方式中，子基板41比主基板20小。此外，子基板41也可以是主基板20以上的大小。子基板41与主基板20同样地、由树脂、陶瓷等构成。在第一实施方式中，如图2所示，子基板41是自下而上依次层叠两个基板411、412而成的双层基板。此外，子基板41可以是双层以外的层数的多层基板，也可以是单层基板。
126.导通导体413形成于子基板41。导通导体413是与形成于主基板20的导通导体25相同的结构。在第一实施方式中，多个导通导体413形成于子基板41。在第一实施方式中，导通导体413形成于基板412。此外，导通导体413也可以形成于基板411，也可以不形成于基板412。
127.布线电极414形成于子基板41。在第一实施方式中，多个布线电极414形成于子基板41。布线电极414形成于子基板41的表面41a(基板412的上表面)、子基板41的背面41b(基板411的下表面)以及被基板411、412夹持的内表面41c。布线电极414与布线电极26同样地、是导电性的浆料。布线电极414通过蚀刻等公知的方法，印刷于各面(表面41a、背面41b、内表面41c)。各布线电极414经由导通导体413与其他布线电极414电连接。形成于子基板41的背面41b的布线电极414的至少一部分成为端子电极。在将子模块40安装于主基板20的表面20a的状态下，该端子电极与形成于主基板20的表面20a的布线电极26连接。
128.如图1和图2所示，在子基板41的表面41a安装有三个电子部件42。此外，安装于子基板41的表面41a的电子部件42的数量并不限于三个。也就是说，只要至少一个电子部件42安装于子基板41的表面41a即可。
129.与安装于主基板20的表面20a的电子部件30同样，各种大小以及种类的电子部件42能够安装于子基板41的表面41a。另外，电子部件42的安装方式与电子部件30的安装方式同样，可以采用公知的各种安装方式。另外，电子部件42也可以安装在形成于子基板41的背
面41b的布线电极414上。另外，电子部件42也可以不安装于子基板41的表面41a。
130.在子基板41的表面41a安装有24根导电部件43。此外，安装于子基板41的表面41a的导电部件43的数量并不限于24个。将多个导电部件43安装于子基板41的表面41a即可。
131.导电部件43具有导电性，例如由铝、铜等构成。
132.导电部件43是线状的部件。在第一实施方式中，导电部件43是电线。此外，在图2中，导电部件43是其前端部(上端部43a)弯曲的姿势，但导电部件43的姿势并不限于此。例如，导电部件43也可以径直地向上方延伸。另外，导电部件43也可以是销等棒状的部件。
133.导电部件43与子基板41的表面41a和屏蔽膜60连接。在第一实施方式中，导电部件43的下端部与形成于子基板41的表面41a的布线电极414连接，导电部件43的上端部43a与屏蔽膜60的上膜61连接。此外，导电部件43的下端部以外的部分也可以与布线电极414连接，导电部件43的上端部43a以外的部分也可以与屏蔽膜60的上膜61连接。另外，导电部件43也可以与屏蔽膜60的侧膜62连接。
134.如图1所示，多个导电部件43配置为隔开间隔地排列。在第一实施方式中，多个导电部件43等间隔地配置。此外，多个导电部件43也可以以不同的间隔来配置。
135.在俯视时，多个导电部件43包围电子部件42。在第一实施方式中，将多个导电部件43配置为在俯视时包围电子部件42的四边。另外，在第一实施方式中，将多个导电部件43配置为包围安装于子基板41的所有电子部件42。但是，多个导电部件43也可以配置为仅包围安装于子基板41的一部分电子部件42。例如，多个导电部件43也可以配置为仅包围安装于子基板41的三个电子部件42中的配置在左侧的电子部件42a。
136.如图2所示，子密封树脂44设置于子基板41的表面41a。子密封树脂44与主密封树脂50同样地、由环氧基树脂等树脂构成。
137.子密封树脂44覆盖多个电子部件42中的每个电子部件42的至少一部分和多个导电部件43中的每个导电部件43的一部分。
138.子密封树脂44也可以完全覆盖所有电子部件42，也可以一部分一部分地覆盖所有电子部件42，也可以完全覆盖一部分电子部件42且一部分一部分地覆盖剩余的电子部件42。
139.在第一实施方式中，三个电子部件42中的除了电子部件42a之外的两个电子部件42被完全埋设于子密封树脂44内。另一方面，电子部件42a的除了其上表面42aa之外的部分被埋设于子密封树脂44内。也就是说，在第一实施方式中，子密封树脂44完全覆盖一部分电子部件42，覆盖剩余的电子部件42a的一部分。
140.在第一实施方式中，所有导电部件43的除了其上端部43a之外的部分被埋设于子密封树脂44内。
141.在这里，子模块40的上表面由子密封树脂44的上表面44a、电子部件42a的上表面42aa以及导电部件43的上端部43a构成。另外，如上所述，子模块40的上表面与屏蔽膜60的上膜61接触。也就是说，在第一实施方式中，所有导电部件43的上端部43a与屏蔽膜60的上膜61连接。
142.根据第一实施方式，能够通过导电部件43和屏蔽膜60覆盖子模块40。也就是说，能够使作为电路模块1整体的屏蔽件发挥功能的屏蔽膜60的一部分作为子模块40的屏蔽件发挥功能。能够通过导电部件43和屏蔽膜60分立地覆盖子模块40，因此能够强化针对子模块
40的屏蔽性能。
143.另外，根据第一实施方式，由于导电部件43是线状或棒状，因此与导电部件43是壁状的结构相比，能够抑制子模块40的子基板41的面积增大。由此，能够抑制电路模块1的大型化。
144.另外，根据第一实施方式，能够通过上膜61屏蔽子模块40的电子部件42的上方，通过导电部件43屏蔽子模块40的电子部件42的侧方。
145.另外，根据第一实施方式，由于子模块40的电子部件42被多个导电部件43包围，因此能够强化针对子模块40的电子部件42的侧方的屏蔽性能。
146.各电子部件30以及子模块40的配置位置并不限于图1和图2所示的配置位置。
147.＜第一实施方式的子模块的第一制造方法＞
148.以下，参照图3～图6对第一实施方式的电路模块1所具备的子模块40的第一制造方法进行说明。
149.图3是在本实用新型的第一实施方式的电路模块的子模块的第一制造方法中在子基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。图4是在图3的子基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。图5是在图4的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。图6是图5的子密封树脂的上部被研磨后的状态的子模块的剖视图。
150.首先，执行安装工序。在安装工序中，如图3所示，在形成有导通导体413以及布线电极414的双层子基板41安装电子部件42。各电子部件42安装于布线电极414，该布线电极414形成于子基板41的表面41a。安装方式采用倒装片方式、引线接合等公知的各种安装方式。此外，双层的子基板41通过公知的方法来制造。
151.接下来，执行连接工序。在连接工序中，如图4所示，线状的多个导电部件43与形成于子基板41的表面41a的布线电极414连接。在第一制造方法中，各导电部件43的一个部位(在图4中，是导电部件43的下端部，但并不限于此)通过引线接合与布线电极414连接。
152.此外，在图4中，示出了两根导电部件43，但与子基板41连接的导电部件43并不限于两根。例如，在制造图1所示的子模块40的情况下，24根导电部件43与子基板41连接。另外，导电部件43向布线电极414的连接方法也可以通过引线接合以外的公知的方法来进行。另外，如第一实施方式中所述的那样，导电部件43也可以是棒状。
153.接下来，执行覆盖工序。在覆盖工序中，如图5所示，通过子密封树脂44覆盖在安装工序中安装于子基板41的电子部件42以及在连接工序中与子基板41连接的多个导电部件43。子密封树脂44对电子部件42和导电部件43的覆盖通过压铸模、压缩模等公知的方法来进行。在图5中，所有电子部件42被完全埋设于子密封树脂44，导电部件43的前端部(上端部43a)在外部露出。在第一制造方法的覆盖工序中，在图5的状态下，子密封树脂44的上部被研磨而被除掉。由此，如图6所示，电子部件42a的上表面42aa向外部露出。是否使电子部件42露出是任意的。
154.此外，是否执行研磨是任意的。在不执行研磨的情况下，在所有电子部件42被完全埋设于子密封树脂44的状态下，制造子模块40。另一方面，在执行研磨的情况下，能够在电子部件42a的上表面42aa未被子密封树脂44覆盖的状态下，制造子模块40。另外，用于除掉子密封树脂44的上部的方法并不限于研磨，可以采用公知的各种方法。
155.根据以上，在覆盖工序中，电子部件42的至少一部分被子密封树脂44覆盖，多个导
电部件43以至少多个导电部件43中的每个导电部件43的上端部43a向上方露出的姿势被子密封树脂44覆盖。
156.根据第一实施方式的子模块40的第一制造方法，通过在覆盖工序中用子密封树脂44覆盖导电部件43，能够将导电部件43的姿势维持在从与子基板41的表面41a连接的基端部向上方延伸的姿势。
157.另外，根据第一实施方式的子模块40的第一制造方法，由于在覆盖工序中，成为导电部件43的上端部43a向上方露出的姿势，因此在所制造的子模块40的上方被屏蔽膜60屏蔽时，容易将导电部件43与屏蔽膜60连接。
158.＜第一实施方式的子模块的第二制造方法＞
159.以下，参照图7～图10对第一实施方式的电路模块1所具备的子模块40的第二制造方法进行说明。
160.图7是在本实用新型的第一实施方式的电路模块的子模块的第二制造方法中，在子基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。图8是在图7的子基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。图9是在图8的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。图10是图9的子密封树脂的上部被研磨后的状态的子模块的剖视图。
161.首先，执行安装工序。第二制造方法的安装工序与第一制造方法的安装工序相同。在安装工序中，如图7所示，将电子部件42安装于子基板41。
162.接下来，执行连接工序。在连接工序中，如图8所示，线状的多个导电部件43与布线电极414连接，该布线电极414形成于子基板41的表面41a。在第二制造方法中，各导电部件43的两个部位(在图8中，为导电部件43的第一端部43b以及第二端部43c)通过引线接合与布线电极414连接。由此，与布线电极414连接的导电部件43分别具备一对上延伸突出部43d和顶部43e。一对上延伸突出部43d的一个上延伸突出部43d从第一端部43b向上方延伸。一对上延伸突出部43d的另一个上延伸突出部43d从第二端部43c向上方延伸。顶部43e位于一对上延伸突出部43d之间。顶部43e的一端部与一对上延伸突出部43d的一个上延伸突出部43d的上端部相连，顶部43e的另一端部与一对上延伸突出部43d的另一个上延伸突出部43d的上端部相连。顶部43e位于子基板41的表面41a的上方。换言之，顶部43e与子基板41的表面41a上下对置。
163.此外，在图8中，示出了一根导电部件43，但与子基板41连接的导电部件43并不限于一根。例如，在制造图1所示的子模块40的情况下，12根导电部件43与子基板41连接。也就是说，将24个布线电极414中的任意两个布线电极414作为一组，该一组与一根导电部件43的第一端部43b以及第二端部43c连接。任意两个布线电极414例如是夹着电子部件42而相对的两个布线电极414、相邻的两个布线电极414。
164.另外，各导电部件43的第一端部43b以及第二端部43c以外的部位也可以与布线电极414连接。另外，与第一制造方法同样地，导电部件43向布线电极414的连接方法也可以通过引线接合以外的公知的方法来进行。
165.接下来，执行覆盖工序。在覆盖工序中，如图9所示，通过子密封树脂44覆盖在安装工序中安装于子基板41的电子部件42以及在连接工序中与子基板41连接的多个导电部件43。子密封树脂44对电子部件42以及导电部件43的覆盖通过压铸模、压缩模等公知的方法来进行。
166.接下来，执行去除工序。在去除工序中，子密封树脂44的上部被研磨而被除掉。此时，子密封树脂44被研磨至比导电部件43的顶部43e靠下方。由此，导电部件43的顶部43e与子密封树脂44一起被除掉。其结果是，如图10所示，各导电部件43被分割成两根导电部件43，该两根导电部件43为从子基板41的表面41a向上方直立设置且前端部(上端部43a)向上方露出的姿势。另外，通过研磨子密封树脂44的上部，电子部件42a的上表面42aa向上方露出。此外，电子部件42可以通过子密封树脂44的上部的研磨而露出，也可以不露出。另外，用于除掉子密封树脂44的上部的方法不限于研磨，可以采用公知的各种方法。
167.根据第一实施方式的子模块40的第二制造方法，连接工序中的导电部件43向子基板41的连接可以通过公知的引线接合容易地执行。
168.另外，根据第一实施方式的子模块40的第二制造方法，通过执行去除工序，能够由一根导电部件43制成可以屏蔽子模块40的电子部件42的侧方的两根导电部件43。
169.＜第一实施方式的子模块的第三制造方法＞
170.以下，参照图11～图15对第一实施方式的电路模块1所具备的子模块40的第三制造方法进行说明。
171.图11是在本实用新型的第一实施方式的电路模块的子模块的第三制造方法中，在连结基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。图12是在图11的连结基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。图13是在图12的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。图14是图13的子密封树脂的上部被研磨后的状态的子模块的剖视图。图15是将图14的连结基板分割成多个子基板的状态的子模块的剖视图。
172.首先，执行安装工序。第三制造方法的安装工序如图11所示，在连结基板70安装电子部件42。
173.连结基板70是在多个子基板41的表面41a排列在同一平面上的状态下将多个子基板41一体化而成的基板。图11所示的连结基板70是将三个子基板41以沿着长边方向2排列的状态连结而成的基板。另外，虽然未图示，但多个子基板41以沿着短边方向3排列的状态连结。此外，在连结基板70中，沿着长边方向2排列的子基板41的数量、以及沿着短边方向3排列的子基板41的数量是任意的。也就是说，构成连结基板70的子基板41的数量是任意的。
174.在相邻的两个子基板41之间形成有边界部71。边界部71在后述的基板分割工序中被除掉。
175.电子部件42在各子基板41上至少各安装一个。此外，安装于各子基板41的电子部件42的数量可以是相同数量，也可以是不同的数量。
176.接下来，执行连接工序。在连接工序中，如图12所示，线状的多个导电部件43与布线电极414连接，该布线电极414形成于构成连结基板70的子基板41的表面41a。在第三制造方法中，各导电部件43的两个部位通过引线接合与不同的子基板41连接。在图12中，各导电部件43的第一端部43b与在长边方向2上相邻的两片子基板41中的一片子基板41连接，各导电部件43的第二端部43c与在长边方向2上相邻的两片子基板41中的另一片子基板41连接。第一端部43b是第一部分的一个例子。第二端部43c是第二部分的一个例子。在图12中，连接导电部件43的两片子基板41中的一片子基板41(在图12中，为位于导电部件43的左方的子基板41)是第一子基板的一个例子。另外，在图12中，连接导电部件43的两片子基板41中的另一片基板41(在图12中，为位于导电部件43的右方的子基板41)是第二子基板的一个例
子。
177.由此，与各子基板41的布线电极414连接的各导电部件43具备一对上延伸突出部43d和顶部43e。一对上延伸突出部43d中的一个上延伸突出部43d从第一端部43b向上方延伸。一对上延伸突出部43d的另一个上延伸突出部43d从第二端部43c向上方延伸。顶部43e位于一对上延伸突出部43d之间。也就是说，第一端部43b位于比顶部43e靠一方侧，第二端部43c位于比顶部43e靠另一方侧。顶部43e的一端部与一对上延伸突出部43d中的一个上延伸突出部43d的上端部相连，顶部43e的另一端部与一对上延伸突出部43d中的另一个上延伸突出部43d的上端部相连。顶部43e位于子基板41的表面41a的上方。换言之，顶部43e与子基板41的表面41a上下对置。
178.此外，与连结基板70连接的导电部件43并不仅限于图12所示的结构。与第二制造方法同样，各导电部件43将任意两个布线电极414作为一组，该一组与一根导电部件43的第一端部43b以及第二端部43c连接。在第三制造方法中，该两个布线电极414形成于不同的子基板41。
179.另外，与第二制造方法同样，各导电部件43的第一端部43b以及第二端部43c以外的部位也可以与布线电极414连接。另外，与第一制造方法以及第二制造方法同样，导电部件43向布线电极414的连接方法也可以通过引线接合以外的公知的方法来进行。
180.接下来，执行覆盖工序。在覆盖工序中，如图13所示，通过子密封树脂44覆盖在安装工序中安装于连结基板70的电子部件42以及在连接工序中与连结基板70连接的多个导电部件43。子密封树脂44对电子部件42以及导电部件43的覆盖通过压铸模、压缩模等公知的方法来进行。
181.接下来，执行去除工序。在去除工序中，子密封树脂44的上部被研磨而被除掉。此时，子密封树脂44被研磨至比导电部件43的顶部43e靠下方。由此，导电部件43的顶部43e与子密封树脂44一起被除掉。其结果是，如图14所示，各导电部件43被分割成两根导电部件43，该两根导电部件43为从子基板41的表面41a向上方直立设置且前端部(上端部43a)向上方露出的姿势。两根导电部件43中的包含第一端部43b的导电部件43是第一导电部件的一个例子。两根导电部件43中的包含第二端部43c的导电部件43是第二导电部件的一个例子。另外，通过子密封树脂44的上部被研磨，电子部件42a的上表面42aa向上方露出。此外，电子部件42可以通过子密封树脂44的上部的研磨而露出，也可以不露出。另外，用于除掉子密封树脂44的上部的方法并不限于研磨，可以采用公知的各种方法。
182.接下来，执行基板分割工序。在基板分割工序中，如图15所示，在边界部71沿高度方向4切断连结基板70和子密封树脂44。由此，除掉边界部71。其结果是，一片连结基板70被分割成多个子基板41。
183.根据第一实施方式的子模块的第三制造方法，通过执行去除工序，能够由一根导电部件43制成可以屏蔽子模块40的电子部件42的侧方的两根导电部件43。
184.＜第二实施方式＞
185.图16是本实用新型的第二实施方式的电路模块的俯视图。图17是图16中的b-b剖视图。第二实施方式的电路模块1与第一实施方式的电路模块1不同的点在于在俯视时电子部件42被多个导电部件43和屏蔽膜60的侧膜62包围的点。
186.如图16所示，将多个导电部件43配置为包围在俯视时的电子部件42的四条边中的
沿着主基板20的周缘部配置的边以外的各个边。第二实施方式的子模块40所具备的多个导电部件43仅形成在俯视时的电子部件42的周围的四个方向(图16的纸面的上下左右)中的两个方向(图16的纸面的上方和左方)。另一方面，在俯视时的电子部件42的周围的四个方向中的剩余的两个方向(图16的纸面的下方和右方)设置有屏蔽膜60的侧膜62。由此，在俯视时，电子部件42被多个导电部件43和屏蔽膜60的侧膜62包围。
187.此外，多个导电部件43和屏蔽膜60的侧膜62包围电子部件42的方式并不限于图16所示的方式。例如，也可以多个导电部件43形成在电子部件42的周围中的图16的纸面的上方和下方，屏蔽膜60的侧膜62形成在电子部件42的周围中的图16的纸面的左方和右方。另外，例如，也可以多个导电部件43形成在电子部件42的周围的四个方向中的三个方向(例如图16的纸面的上方、下方、左方)，屏蔽膜60的侧膜62形成在电子部件42的周围的四个方向中的一个方向(例如图16的纸面的右方)。
188.根据第二实施方式，能够使侧膜62的一部分作为覆盖子模块40的电子部件42的侧方的屏蔽件发挥功能。由此，能够减少安装于子基板41的导电部件43的数量，并且强化针对子模块40的屏蔽性能。另外，由于安装于子基板41的导电部件43的数量减少，因此能够使子基板41小型化。
189.＜第三实施方式＞
190.图18是本实用新型的第三实施方式的电路模块的俯视图。图19是图18中的c-c剖视图。第三实施方式的电路模块1与第一实施方式的电路模块1不同的点在于子基板41具备平面电极45的点。
191.如图19所示，平面电极45形成于被基板411、412夹持的内表面41c。平面电极45与布线电极414同样，在陶瓷基板的情况下，印刷导电性的浆料，与陶瓷基板共烧而成，由铜等构成。或者，在树脂基板的情况下，平面电极45通过蚀刻金属箔等公知的方法而形成于内表面41c。
192.如图18所示，平面电极45形成在子模块40的内表面41c的大体整个范围内。在平面电极45形成有开口以避开布线电极414。如图18和图19所示，平面电极45的侧面中的位于电路模块1的外侧的侧面45a在子模块40的侧方露出。侧面45a与屏蔽膜60的侧膜62连接。也就是说，平面电极45与作为接地电位的屏蔽膜60连接。
193.平面电极45经由形成于内表面41c的布线电极414、导通导体413、以及形成于表面41a的布线电极414与各导电部件43导通。此外，各导电部件43也可以经由其他导电部件43与平面电极45导通。根据以上，各导电部件43与屏蔽膜60的上膜61连接，并且也与屏蔽膜60的侧膜62连接。由此，抑制从安装于子模块40的电子部件42产生的噪声到达主基板20的布线电极26、安装于主基板20的电子部件30。
194.如图18所示，在俯视时，平面电极45的一部分与电子部件42重叠。
195.平面电极45的一部分形成在俯视时的电子部件42的周围的四个方向(图18的纸面的上下左右)中的两个方向(图18的纸面的下方和右方)。另一方面，与图16所示的第二实施方式同样，在俯视时的电子部件42的周围的四个方向中的剩余的两个方向(图18的纸面的上方和左方)设置有多个导电部件43。由此，在俯视时，电子部件42被平面电极45和多个导电部件43包围。
196.根据第三实施方式，除了导电部件43之外，与导电部件43导通的平面电极45也与
屏蔽膜60连接。通过像这样增加与屏蔽膜60的连接部位，能够强化屏蔽膜60以及导电部件43中的接地等的基准电位。
197.另外，根据第三实施方式，能够使平面电极45作为子模块40的电子部件42的侧方的屏蔽件发挥功能。由此，能够减少安装于子基板41的导电部件43的数量，并且强化针对子模块40的屏蔽性能。另外，由于安装于子基板41的导电部件43的数量减少，因此能够使子基板41小型化。
198.另外，根据第三实施方式，能够使平面电极45作为子模块40的电子部件42的下方的屏蔽件发挥功能。由此，能够强化针对子模块40的屏蔽性能。
199.平面电极45的位置并不限于图18和图19所示的位置。例如，平面电极45也可以形成在子基板41的表面41a或者背面41b。另外，例如，平面电极45也可以仅形成在子模块40的外周部，也可以形成在子基板41的内表面41c的整个面。
200.也可以在俯视时，电子部件42不被平面电极45和多个导电部件43包围。也就是说，平面电极45也可以位于电子部件42不被平面电极45和多个导电部件43包围的位置。
201.在俯视时平面电极45和电子部件42重叠的部分并不限于图18所示的部分。例如，在俯视时，平面电极45也可以仅与电子部件42a重叠。另外，例如，在俯视时，也可以平面电极45的全部与电子部件42的一部分重叠，也可以平面电极45的一部分与电子部件42的全部重叠，也可以平面电极45的全部与电子部件42的全部重叠。也就是说，在俯视时，平面电极45的至少一部分可以与电子部件42的至少一部分重叠。
202.在俯视时，平面电极45也可以不与电子部件42重叠。此外，平面电极45也可以应用于其他实施方式的电路模块1。
203.＜第四实施方式＞
204.图20是本实用新型的第四实施方式的电路模块的俯视图。图21是图20中的d-d剖视图。第四实施方式的电路模块1与第一实施方式的电路模块1不同的点在于多个导电部件43具备向侧方延伸的横向延伸突出部43g的点。
205.如图21所示，各导电部件43具备上延伸突出部43f和横向延伸突出部43g。
206.各上延伸突出部43f从子基板41的表面41a向上方延伸。在第四实施方式中，各上延伸突出部43f在子模块40中设置在相对于电子部件42的与屏蔽膜60的侧膜62相反侧(图20的纸面中的子模块40的左端部)。
207.各横向延伸突出部43g从各上延伸突出部43f的前端部43fa向侧方(图20的纸面中的右侧)延伸。也就是说，各导电部件43在上延伸突出部43f的前端部43fa弯曲。各横向延伸突出部43g朝向屏蔽膜60的侧膜62延伸。各横向延伸突出部43g的前端部43ga与屏蔽膜60的侧膜62连接。
208.如图21所示，各横向延伸突出部43g通过电子部件42的正上方。由此，如图20所示，在俯视时，各横向延伸突出部43g的一部分与电子部件42的一部分重叠。
209.根据第四实施方式，能够通过导电部件43的上延伸突出部43f屏蔽子模块40的电子部件42的侧方，通过导电部件43的横向延伸突出部43g屏蔽子模块40的电子部件42的上方。
210.在子模块40的电子部件42的上端部处于比与子模块40一起安装于主基板20的其他电子部件30的上端部低的位置的情况下，屏蔽膜60的上膜61与子模块40的电子部件42之
间的高度方向4的间隔变大。由此，针对子模块40的屏蔽性能变弱。根据第四实施方式，能够将导电部件43的横向延伸突出部43g配置在子模块40的电子部件42的上端部的附近。由此，能够通过导电部件43的横向延伸突出部43g有效地屏蔽子模块40的电子部件42的上方。
211.各导电部件43(各上延伸突出部43f和各横向延伸突出部43g)的位置并不限于图20和图21所示的位置。例如，各上延伸突出部43f也可以设置在图20的纸面上的子模块40的上端部。在该情况下，各横向延伸突出部43g也可以从各上延伸突出部43f的前端部43fa向图20的纸面上的下侧延伸，与屏蔽膜60的侧膜62中的设置在图20的纸面的下侧的侧膜62连接。
212.在俯视时横向延伸突出部43g和电子部件42重叠的部分并不限于图20所示的部分。在俯视时，也可以横向延伸突出部43g的至少一部分与电子部件42的至少一部分重叠。例如，在俯视时，也可以横向延伸突出部43g的全部与电子部件42的一部分重叠。
213.在俯视时，横向延伸突出部43g也可以不与电子部件42重叠。
214.＜第四实施方式的子模块的第一制造方法＞
215.以下，参照图22～图25对第四实施方式的电路模块1所具备的子模块40的第一制造方法进行说明。
216.图22是在本实用新型的第四实施方式的电路模块的子模块的第一制造方法中，在连结基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。图23是在图22的连结基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。图24是在图23的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。图25是将图24的连结基板分割成多个子基板的状态的子模块的剖视图。
217.首先，执行安装工序。第四实施方式的子模块40的第一制造方法的安装工序是与第一实施方式的子模块40的第三制造方法的安装工序相同的工序。在安装工序中，如图22所示，在连结基板80安装电子部件42。
218.连结基板80与第一实施方式的子模块40的第三制造方法中的连结基板70同样，是在多个子基板41的表面41a排列在同一平面上的状态下将多个子基板41一体化而成的。在相邻的两片子基板41之间形成有边界部81。边界部81与第一实施方式的子模块40的第三制造方法中的边界部71同样，在后述的基板分割工序中被除掉。
219.接下来，执行连接工序。第四实施方式的子模块40的第一制造方法的连接工序是与第一实施方式的子模块40的第三制造方法的连接工序相同的工序。在连接工序中，如图23所示，线状的多个导电部件43与布线电极414连接，该布线电极414形成于构成连结基板80的子基板41的表面41a的。在图23中，各导电部件43的第一端部43b与在长边方向2上相邻的两片子基板41中的一片子基板41连接，各导电部件43的第二端部43c与在长边方向2上相邻的两片子基板41中的另一片子基板41连接。第一端部43b是第一部分的一个例子。第二端部43c是第二部分的一个例子。在图23中，连接导电部件43的两片子基板41中的一片子基板41(在图23中是位于左侧的子基板41)是第一子基板的一个例子。另外，在图23中，连接导电部件43的两片子基板41中的另一个子基板41(在图23中为位于右侧的子基板41)是第二子基板的一个例子。
220.由此，与各子基板41的布线电极414连接的各导电部件43具备一对上延伸突出部43d和顶部43e。上延伸突出部43d相当于完成了制造的子模块40中的导电部件43的上延伸
突出部43f(参照图25)。顶部43e相当于完成了制造的子模块40中的导电部件43的横向延伸突出部43g(参照图25)。顶部43e与子基板41的表面41a上下对置。
221.顶部43e通过安装于位于左侧的子基板41(第一子基板)的电子部件42和安装于位于右侧的子基板41(第二子基板)的电子部件42双方的正上方。也就是说，顶部43e与分别安装于两片子基板的电子部件42双方上下对置。此外，顶部43e也可以不与分别安装于两片子基板的电子部件42中的至少一方上下对置。
222.接下来，执行覆盖工序。第四实施方式的子模块40的第一制造方法的覆盖工序是与第一实施方式的子模块40的第三制造方法的覆盖工序相同的工序。在覆盖工序中，如图24所示，通过子密封树脂44覆盖在安装工序中安装于连结基板80的电子部件42以及在连接工序中与连结基板80连接的多个导电部件43。
223.接下来，执行基板分割工序。第四实施方式的子模块40的第一制造方法的基板分割工序是与第一实施方式的子模块40的第三制造方法的基板分割工序相同的工序。在基板分割工序中，如图25所示，在边界部81沿高度方向4切断连结基板80和子密封树脂44。由此，边界部81被除掉。其结果是，一片连结基板80被分割成多个子基板41。另外，其结果是，各导电部件43的横向延伸突出部43g的前端部43ga在子密封树脂44的侧方露出。
224.根据第四实施方式的子模块40的第一制造方法，连接工序中的导电部件43向子基板41的连接可以通过公知的引线接合容易地执行。
225.另外，根据第四实施方式的子模块40的第一制造方法，通过执行基板分割工序，能够由具备一根导电部件43的一片连结基板80制造两片以上的子基板41，该两片以上的子基板41分别安装有前端部43ga在侧方露出的导电部件43。
226.另外，根据第四实施方式的子模块40的第一制造方法，通过执行基板分割工序，能够由具备一根导电部件43的一片连结基板80制造两片以上的子基板41，该两片以上的子基板41分别安装有可以屏蔽子模块40的电子部件42的侧方和上方的导电部件43。
227.＜第四实施方式的子模块的第二制造方法＞
228.以下，参照图26～图29对第四实施方式的电路模块1所具备的子模块40的第二制造方法进行说明。
229.图26是在本实用新型的第四实施方式的电路模块的子模块的第二制造方法中，在连结基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。图27是在图26的连结基板连接有导电部件的状态的子模块的剖视图。图28是在图27的电子部件和导电部件上覆盖有子密封树脂的状态的子模块的剖视图。图29是将图28的连结基板分割成多个子基板的状态的子模块的剖视图。
230.首先，执行安装工序。第四实施方式的子模块40的第二制造方法的安装工序是与第四实施方式的子模块40的第一制造方法的安装工序相同的工序。但是，在第二制造方法中，在连结基板80的边界部81的表面形成有布线电极141。在安装工序中，如图26所示，在连结基板80安装电子部件42。
231.接下来，执行连接工序。第四实施方式的子模块40的第二制造方法的连接工序是与第四实施方式的子模块40的第一制造方法的连接工序相同的工序。但是，在第二制造方法中，如图27所示，各导电部件43的第一端部43b与在长边方向2上相邻的两片子基板41中的一片子基板41连接，各导电部件43的第二端部43c与形成在边界部81的表面的布线电极
141连接。第一端部43b是第一部分的一个例子。第二端部43c是第二部分的一个例子。在图27中，连接导电部件43的两片子基板41中的一片子基板41(在图27中为位于左侧的子基板41)是第一子基板的一个例子。另外，在图27中，连接导电部件43的两片子基板41中的另一片子基板41(在图27中为位于右侧的子基板41)是第二子基板的一个例子。
232.由此，与子基板41的布线电极414以及边界部81的布线电极414连接的各导电部件43具备一对上延伸突出部43d和顶部43e。上延伸突出部43d相当于完成了制造的子模块40中的导电部件43的上延伸突出部43f(参照图29)。顶部43e相当于完成了制造的子模块40中的导电部件43的横向延伸突出部43g(参照图29)。顶部43e与子基板41的表面41a上下对置。
233.顶部43e通过安装于子基板41(第一子基板)的电子部件42双方的正上方，其中，上述子基板41位于左侧。此外，顶部43e也可以不与电子部件42上下对置。
234.接下来，执行覆盖工序。第四实施方式的子模块40的第二制造方法的覆盖工序是与第四实施方式的子模块40的第一制造方法的覆盖工序相同的工序。在覆盖工序中，如图28所示，通过子密封树脂44覆盖在安装工序中安装于连结基板80的电子部件42以及在连接工序中与连结基板80连接的多个导电部件43。
235.接下来，执行基板分割工序。第四实施方式的子模块40的第二制造方法的基板分割工序是与第四实施方式的子模块40的第一制造方法的基板分割工序相同的工序。在基板分割工序中，如图29所示，在边界部81沿高度方向4切断连结基板80和子密封树脂44。由此，除掉边界部81。其结果是，一片连结基板80被分割成多个子基板41。另外，其结果是，各导电部件43的横向延伸突出部43g的前端部43ga在子密封树脂44的侧方露出。
236.根据第四实施方式的子模块40的第二制造方法，连接工序中的导电部件43向子基板41的连接可以通过公知的引线接合容易地执行。
237.另外，根据第四实施方式的子模块40的第二制造方法，通过执行基板分割工序，能够制造安装有前端部43ga在侧方露出的导电部件43的子基板41。
238.另外，根据第四实施方式的子模块40的第二制造方法，通过执行基板分割工序，能够制造安装有可以屏蔽子模块40的电子部件42的侧方和上方的导电部件43的子基板41。
239.＜第五实施方式＞
240.图30是本实用新型的第五实施方式的电路模块的俯视图。图31是图30中的e-e剖视图。第五实施方式的电路模块1与第一实施方式的电路模块1不同的点在于子模块40具备配置在子基板41的背面41b的端子46的点。
241.如图31所示，子模块40除了子基板41、电子部件42、多个导电部件43以及子密封树脂44之外，还具备端子46、电子部件47以及子密封树脂48。
242.端子46安装在子模块40的子基板41的背面41b。
243.端子46是导电性且非线状的部件。在第五实施方式中，端子46是由铜构成的棒状的部件。此外，非线状的部件是指不容易弯曲的部件。另外，线状的部件是指容易弯曲的部件。
244.端子46与形成于子基板41的背面41b的布线电极414连接。端子46经由导通导体413、形成于内表面41c的布线电极414、以及形成于表面41a的布线电极414与各导电部件43导通。此外，在第五实施方式中，各导电部件43是电线。也就是说，在第五实施方式中，各导电部件43是线状的部件。此外，各导电部件43也可以是棒状。
245.端子46与形成于主基板20的表面20a的布线电极26连接。端子46经由形成在主基板20的各处的导通导体25以及布线电极26与屏蔽膜60导通。
246.此外，在图31中，示出四个端子46，但安装于子基板41的背面41b的端子46的数量并不限于四个。
247.电子部件47安装在子模块40的子基板41的背面41b。电子部件47的结构与电子部件42相同。此外，在图31中，仅示出一个电子部件47，但安装于子基板41的背面41b的电子部件47的数量并不限于一个。另外，子模块40也可以不具备电子部件47。
248.子密封树脂48设置在子基板41的背面41b。子密封树脂48与子密封树脂44同样，由环氧基树脂等树脂构成。
249.在第五实施方式中，子密封树脂48完全覆盖各端子46和电子部件47。此外，子密封树脂48也可以仅覆盖端子46和电子部件47的一部分。另外，子模块40也可以不具备子密封树脂48。
250.通过配置于子模块40的子基板41的背面41b的端子46与主基板20的表面20a接触，将子模块40安装于主基板20。假设在配置于子基板41的背面41b的端子46为线状的情况下，在将子模块40向主基板20安装时，存在端子46相对于主基板20发生位置偏移的担忧。根据第五实施方式，配置于子基板41的背面41b的端子46是非线状的棒状。因此，能够降低发生上述那样的位置偏移的可能性。
251.导电部件43的前端部(上端部43a)与屏蔽膜60连接。屏蔽膜60是膜，因此扩展成面状。因此，即使导电部件43发生位置偏移，也能够将导电部件43与屏蔽膜60连接。因而，即使像第五实施方式那样，导电部件43是容易发生位置偏移的线状，也不会产生问题。另一方面，由于导电部件43是线状，因此能够抑制子模块40的子基板41的大型化。
252.此外，通过适当地组合上述各种实施方式中的任意的实施方式，能够起到每一个实施方式所具有的效果。
253.本实用新型适当地参照附图与优选的实施方式相关联地充分地进行了记载，但对于熟练该技术的人来说，各种变形、修正是显而易见的。那样的变形、修正只要不脱离基于所附的权利要求书的本实用新型的范围，应被理解为包含于本实用新型的范围。
254.附图标记说明
[0255]1…
电路模块；20
…
主基板；20a
…
表面；40
…
子模块；41
…
子基板；41a
…
表面；41b
…
背面；42
…
电子部件；43
…
导电部件；43a
…
上端部(前端部)；43b
…
第一端部(第一部分)；43c
…
第二端部(第二部分)；43e
…
顶部；43f
…
上延伸突出部；43fa
…
前端部；43g
…
横向延伸突出部；43ga
…
前端部；44
…
子密封树脂；45
…
平面电极；45a
…
侧面；46
…
端子；50
…
主密封树脂；60
…
屏蔽膜；61
…
上膜；62
…
侧膜；70
…
连结基板；71
…
边界部；80
…
连结基板；81
…
边界部。

技术特征：
1.一种电路模块，其特征在于，具备：主基板；子模块，安装于上述主基板的表面；主密封树脂，设置于上述主基板的表面，覆盖上述子模块的至少一部分；以及导电性的屏蔽膜，覆盖上述主密封树脂的至少一部分，上述子模块具备：子基板；电子部件，安装于上述子基板的表面；多个导电部件，是线状或棒状且与上述子基板的表面和上述屏蔽膜连接；以及子密封树脂，设置于上述子基板的表面，覆盖上述电子部件的至少一部分以及上述多个导电部件中的每个导电部件的一部分。2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，上述屏蔽膜具备上膜，上述上膜覆盖上述主密封树脂的上方，上述多个导电部件与上述上膜连接。3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，在俯视时，上述电子部件被上述多个导电部件包围。4.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，上述屏蔽膜具备侧膜，上述侧膜覆盖上述主密封树脂的侧方，在俯视时，上述电子部件被上述多个导电部件和上述侧膜包围。5.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，上述屏蔽膜具备侧膜，上述侧膜覆盖上述主密封树脂的侧方，上述子基板具备平面电极，上述平面电极的侧面在上述子基板的侧方露出，与上述侧膜连接。6.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，上述平面电极与上述多个导电部件导通。7.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，在俯视时，上述电子部件被上述多个导电部件和上述平面电极包围。8.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，在俯视时，上述平面电极的至少一部分与上述电子部件的至少一部分重叠。9.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，上述屏蔽膜具备侧膜，上述侧膜覆盖上述主密封树脂的侧方，上述多个导电部件分别具备：上延伸突出部，从上述子基板的表面向上方延伸；以及横向延伸突出部，从上述上延伸突出部的前端部向侧方延伸，上述横向延伸突出部的前端部与上述侧膜连接。10.根据权利要求9所述的电路模块，其特征在于，在俯视时，上述横向延伸突出部的至少一部分与上述电子部件的至少一部分重叠。11.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，上述子模块还具备非线状的端子，上述端子配置在上述子基板的背面，与上述多个导
电部件导通，上述端子与上述主基板连接，经由上述主基板与上述屏蔽膜导通。12.根据权利要求11所述的电路模块，其特征在于，上述端子是棒状。13.根据权利要求11所述的电路模块，其特征在于，上述多个导电部件是线状。

技术总结
本实用新型提供一种能够抑制电路模块的大型化，并且强化针对子模块的屏蔽性能的电路模块。本实用新型的电路模块(1)具备：主基板(20)、安装于主基板(20)的表面(20A)的子模块(40)、设置于主基板(20)的表面(20A)覆盖子模块(40)的至少一部分的主密封树脂(50)、以及覆盖主密封树脂(50)的至少一部分的导电性的屏蔽膜(60)。子模块(40)具备：子基板(41)、安装于子基板(41)的表面(41A)的电子部件(42)、线状且与子基板(41)的表面(41A)和屏蔽膜(60)连接的多个导电部件(43)、以及设置于子基板(41)的表面(41A)覆盖电子部件(42)和各导电部件(43)的子密封树脂(44)。的子密封树脂(44)。的子密封树脂(44)。


技术研发人员：大坪喜人 畑濑稔
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2023/9/3