一种铝箔焊接装置的制作方法

1.本实用新型涉及铝箔焊接技术领域，尤其涉及一种铝箔焊接装置。


背景技术：

2.通常，在光伏和锂电领域中，由于铝及其合金具有良好的耐蚀性、价格较为便宜、密度相对较低以及在低温条件下具有良好的力学性能等特点，使得铝及其合金具有广阔的应用前景。
3.在具体生产应用过程中，铝箔表面通常需要焊接一些物质，例如锡等，但是，由于铝箔表面易生成一层致密的氧化铝膜层，而氧化铝膜层具有超高熔点，阻挡了熔融金属润湿，导致铝箔的焊接难度较大，焊接效果较差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种铝箔焊接装置，以使铝箔焊接时更加容易方便，提高铝箔的焊接效果。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种铝箔焊接装置，包括：
6.刀具，用于设置于铝箔表面；
7.驱动组件，与刀具相连，用于驱动刀具相对于铝箔运动，以去除铝箔表面的氧化层。
8.采用上述技术方案的情况下，刀具设置于铝箔表面，驱动组件与刀具相连，驱动组件通过驱动刀具相对于铝箔运动以去除铝箔表面的氧化层，采用这种结构，铝箔焊接时，驱动组件可以驱动刀具沿铝箔表面运动，通过刀具磨除、刮除、切除等方式去除铝箔表面的氧化层，能够避免氧化层影响铝箔的焊接，从而使铝箔焊接时更加容易方便，提高铝箔的焊接效果。另外，相对于人工刮除铝箔表面的氧化层，本技术通过驱动组件驱动刀具运动去除氧化层的效率更高、速度更快，可以避免氧化层去除较慢时，铝箔位置重新生成氧化层而影响铝箔的焊接；同时，采用驱动组件驱动刀具运动去除氧化层时，铝箔表面的氧化层去除更加均匀，去除效果更高，从而能够进一步提高铝箔的焊接效果。
9.在一些可能的实现方式中，还包括与刀具相连的压紧组件，压紧组件用于带动刀具沿垂直于铝箔表面的方向运动以抵压铝箔表面。如此设置，压紧组件能够带动刀具压紧铝箔表面，便于刀具磨除或刮除铝箔表面的氧化层。
10.在一些可能的实现方式中，还包括第一控制器和用于检测铝箔表面的氧化层厚度的第一检测组件，压紧组件和第一检测组件均与第一控制器电连接。如此设置，第一检测组件能够检测铝箔表面的氧化层厚度并将检测值传输给第一控制器，第一控制器能够根据检测值控制压紧组件运动，以调节刀具对铝箔表面施加的压力或调节刀具与铝箔表面之间的距离，使得刀具能够适配于具有不同厚度氧化层的铝箔。
11.在一些可能的实现方式中，第一检测组件为涡流传感器。如此设置，通过涡流传感器能够检测铝箔表面的氧化层厚度。
12.在一些可能的实现方式中，还包括焊接组件，焊接组件包括焊料输送器和加热器，焊料输送器用于向铝箔表面上去除氧化层的区域输送焊料，加热器用于加热固化焊料。如此设置，铝箔表面的氧化层被刀具去除后，焊料输送器可以向去除氧化层的区域输送焊料，加热器可以加热固化焊料，使得铝箔表面去除氧化层的区域能够形成焊带。
13.在一些可能的实现方式中，刀具内部设置有穿孔，穿孔的开口朝向铝箔表面，焊料输送器包括穿插设置于穿孔内的输送导管。如此设置，刀具去除氧化层的过程中，氧化层去除之后，焊料可以穿过穿孔从刀具底部及时送出至去除了氧化层的区域，防止氧化层去除后，由于焊料未及时覆盖导致已去除氧化层的区域再次氧化形成氧化层。
14.在一些可能的实现方式中，输送导管内设置有弹簧和用于阻挡输送导管内焊料流通的挡片，挡片转动连接于输送导管的内管壁上，弹簧一端与挡片相连，另一端与输送导管的内管壁相连。如此设置，挡片可以阻挡输送导管内焊料的流通，从而调控焊料的输送量。
15.在一些可能的实现方式中，还包括与挡片相连的调节组件，调节组件用于驱动挡片相对于输送导管转动，以调节输送导管内焊料的流通量。如此设置，通过调节组件调节挡片转动，能够控制挡片与输送导管内壁之间的焊料流通空间，进而精确控制输送导管内焊料的输送量。
16.在一些可能的实现方式中，焊料输送器还包括与输送导管相连通的储存容器。如此设置，能够通过储存容器存储焊料。
17.在一些可能的实现方式中，还包括与加热器相连的升降组件，升降组件用于驱动加热器沿垂直于铝箔表面的方向运动靠近或运动远离铝箔表面。如此设置，升降组件能够控制加热器与铝箔表面之间的距离，进而控制铝箔表面的加热温度，提高铝箔表面焊料的焊接效果。
18.在一些可能的实现方式中，还包括第二控制器和用于检测铝箔表面的氧化层厚度的第二检测组件，升降组件和第二检测组件均与第二控制器电连接。如此设置，第二检测组件能够检测铝箔表面的氧化层厚度并将检测值传输给第二控制器，第二控制器能够根据检测值控制升降组件运动，以调节加热器与铝箔表面之间的距离，进而控制铝箔表面的加热温度，提高铝箔表面焊料的焊接效果。
19.在一些可能的实现方式中，还包括压紧组件、第一控制器、第一检测组件以及控制面板，压紧组件和第一检测组件均与第一控制器电连接，第一检测组件、第一控制器、第二检测组件和第二控制器均与控制面板相连。如此设置，便于工作人员通过操控控制面板以控制压紧组件和升降组件运动。
20.在一些可能的实现方式中，刀具包括用于摩擦去除铝箔表面氧化层的摩擦面，和/或用于刮除铝箔表面氧化层的刮刀面。如此设置，便于刀具通过摩擦面磨除铝箔表面的氧化层，或通过刮刀面刮除铝箔表面的氧化层。
附图说明
21.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
22.图1为本实用新型中铝箔焊接装置的示意图；
23.图2为本实用新型中调节组件、输送导管、挡片以及弹簧的示意图；
24.图3为本实用新型中储存容器的示意图；
25.图4为本实用新型中铝箔的示意图。
26.附图标记：
27.1-铝箔，2-刀具，3-机械连接臂，4-壳体，5-互联杆，6-压紧组件，7-第一控制器，8-涡流传感器，9-焊料输送器，91-储存容器，92-输送导管，921-挡片，922-弹簧，10-加热器，101-传导线，102-高温报警装置，103-冷却装置，104-热阻丝，105-烙铁头，11-升降组件，12-第二控制器，13-控制面板，14-调节组件。
具体实施方式
28.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
29.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
30.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.请参阅图1至图4，本实用新型实施例提供一种铝箔焊接装置，包括刀具2和驱动组件，刀具2用于设置于铝箔1表面，驱动组件与刀具2相连，驱动组件用于驱动刀具2相对于铝箔1运动，以去除铝箔1表面的氧化层。示例性的，驱动组件可以为机械臂等机构，铝箔1的规格可以为1120mm*2200mm。
34.采用上述技术方案的情况下，刀具2设置于铝箔1表面，驱动组件与刀具2相连，驱动组件通过驱动刀具2相对于铝箔1运动以去除铝箔1表面的氧化层，采用这种结构，铝箔1焊接时，驱动组件可以驱动刀具2沿铝箔1表面运动，通过刀具2磨除、刮除、切除等方式去除铝箔1表面的氧化层，能够避免氧化层影响铝箔1的焊接，从而使铝箔1焊接时更加容易方便，提高铝箔1的焊接效果。另外，相对于人工刮除铝箔1表面的氧化层，本技术通过驱动组
件驱动刀具2运动去除氧化层的效率更高、速度更快，可以避免氧化层去除较慢时，铝箔1位置重新生成氧化层而影响铝箔1的焊接；同时，采用驱动组件驱动刀具2运动去除氧化层时，铝箔1表面的氧化层去除更加均匀，去除效果更高，从而能够进一步提高铝箔1的焊接效果。
35.示例性的，本实施例中驱动组件包括金属壳体4、互联杆5和机械连接臂3，互联杆5固定于金属壳体4内，机械连接臂3与互联杆5一端相连，刀具2安装于金属壳体4内且与互联杆5相连，机械连接臂3通过驱动互联杆5运动以驱动刀具2运动去除氧化层。如图4所示，铝箔1表面需要形成指状交叉的导电路径，机械连接臂3可以通过互联杆5带动刀具2沿指状交叉的路径运动，通过刀具2去除铝箔1表面的氧化层，形成指状交叉的导电结构。
36.如图1所示，进一步地，铝箔焊接装置还包括与刀具2相连的压紧组件6，压紧组件6用于带动刀具2沿垂直于铝箔1表面的方向运动以抵压铝箔1表面。示例性的，压紧组件6可以为带动刀具2作升降运动的直线驱动组件，例如齿轮齿条组件、丝杆螺母组件等。本实施例中压紧组件6可以包括电机、丝杆、螺母和连接件，丝杆沿竖直方向设置，电机驱动丝杆转动，丝杆转动时带动螺母沿竖直方向运动，连接件一端与螺母相连，另一端与刀具2相连，螺母沿竖直方向运动时可以通过连接件带动刀具2沿垂直于铝箔1表面的方向运动靠近或远离铝箔1表面。示例性的，刀具2可以与互联杆5沿垂直于铝箔1表面的方向滑动连接，压紧组件6可以固定于金属壳体4上。采用这种结构，当驱动组件带动刀具2运动去除铝箔1表面的氧化层时，可以先通过压紧组件6带动刀具2沿垂直于铝箔1表面的方向运动压紧铝箔1表面，然后通过驱动组件带动刀具2运动去除铝箔1表面的氧化层，通过压紧组件6带动刀具2压紧铝箔1表面，能够使刀具2磨除或刮除铝箔1表面的氧化层更加方便，同时能够提高铝箔1表面氧化层的去除效果；另外，当铝箔焊接装置焊接不同厚度的铝箔1或铝箔1表面具有不同厚度的氧化层时，压紧组件6可以带动刀具2运动靠近或远离铝箔1表面，以使刀具2能够适配于不同厚度的铝箔1或能够去除铝箔1表面上不同厚度的氧化层。
37.如图1所示，进一步地，铝箔焊接装置还包括第一控制器7和用于检测铝箔1表面的氧化层厚度的第一检测组件，压紧组件6和第一检测组件均与第一控制器7电连接。示例性的，第一检测组件用于将所检测的氧化层的厚度值传输给第一控制器7，第一控制器7用于根据第一检测组件所检测的氧化层的厚度值，控制压紧组件6带动刀具2运动靠近或远离铝箔1表面。示例性的，第一控制器7安装于金属壳体4内。采用这种结构，第一检测组件能够检测铝箔1表面的氧化层厚度并将检测值传输给第一控制器7，第一控制器7能够根据检测值控制压紧组件6运动，以调节刀具2对铝箔1表面施加的压力或调节刀具2与铝箔1表面之间的距离，使得刀具2能够适配于不同厚度的铝箔1或能够去除铝箔1表面上不同厚度的氧化层。
38.在一些实施例中，如图1所示，第一检测组件为涡流传感器8。涡流传感器8是一种能够静态和动态地非接触、高线性度、高分辨力地测量被测金属导体距探头表面的距离的传感器。本实施例中涡流传感器8可以探测0.2mm-20mm厚度的氧化层。示例性的，第一检测组件可以通过连接杆与互联杆5相连，第一检测组件亦可以通过升降机构控制第一检测组件和铝箔1表面之间的距离。采用这种结构，通过涡流传感器8能够检测铝箔1表面的氧化层厚度，便于第一控制器7根据涡流传感器8所检测的氧化层的厚度值控制压紧组件6运动。此外，第一检测组件除了为涡流传感器8外，还可以为x射线光电子能谱仪、电子显微镜等。
39.如图1所示，进一步地，铝箔焊接装置还包括焊接组件，焊接组件包括焊料输送器9
和加热器10，焊料输送器9用于向铝箔1表面上去除氧化层的区域输送焊料，加热器10用于加热固化焊料。示例性的，焊料可以为锡膏等；加热器10由上至下依次包括传导线101、高温报警装置102、冷却装置103、热阻丝104和烙铁头105，传导线101可以与外部电源相连，高温报警装置102用于高温报警，防止加热器10的加热温度过高损坏铝箔1和铝箔焊接装置，热阻丝104一端与传导线101相连，另一端与烙铁头105相连，通过传导线101和热阻丝104能够快速加热烙铁头105，冷却装置103用于对烙铁头105进行冷却。示例性的，铝箔焊接装置可以安装于金属壳体4上且与互联杆5相连。采用这种结构，铝箔1表面的氧化层被刀具2去除后，焊料输送器9可以向去除氧化层的区域输送焊料，加热器10可以加热固化焊料，使得铝箔1表面去除氧化层的区域能够形成焊带。
40.如图1所示，进一步地，刀具2内部设置有穿孔，穿孔的开口朝向铝箔1表面，焊料输送器9包括穿插设置于穿孔内的输送导管92。示例性的，焊料输送器9固定于互联杆5上。采用这种结构，刀具2去除氧化层的过程中，氧化层去除之后，焊料可以穿过穿孔从刀具2底部及时送出至去除了氧化层的区域，防止氧化层去除后，由于焊料未及时覆盖导致已去除氧化层的区域再次氧化形成氧化层。
41.如图1和图2所示，进一步地，输送导管92内设置有弹簧922和用于阻挡输送导管92内焊料流通的挡片921，挡片921转动连接于输送导管92的内管壁上，弹簧922一端与挡片921相连，另一端与输送导管92的内管壁相连。示例性的，挡片921可以为圆片结构；当焊料堆积在挡片921上后，焊料对挡片921施加的重量大于弹簧922的自身弹力时，挡片921可以相对于输送导管92的内管壁转动，使得挡片921与输送导管92的内管壁之间形成开口，焊料可以从开口位置流下；由于挡片921与输送导管92之间连接有弹簧922，当挡片921相对于输送导管92转动时可以拉伸或压缩弹簧922，弹簧922的拉伸量或压缩量越大，弹簧922对挡片921的弹性作用力越大，故而挡片921与输送导管92的内管壁之间的开口大小可以根据焊料的重量进行调整。示例性的，弹簧922可以为拉簧、压簧或扭簧等。采用这种结构，通过弹簧922和挡片921的组合结构可以调控焊料的输送量，避免焊料过多或过少时影响铝箔1的焊接效果。
42.如图1和图2所示，进一步地，铝箔焊接装置还包括与挡片921相连的调节组件14，调节组件14用于驱动挡片921相对于输送导管92转动，以调节输送导管92内焊料的流通量。示例性的，调节组件14可以包括驱动机构和连接件，连接件与挡片921相连或抵压与挡片921上，驱动机构可以带动连接件运动，连接件运动时可以带动挡片921相对于输送导管92转动以控制挡片921和输送导管92的内管壁之间的开口大小，驱动机构可以为转动机构或直线驱动机构。本实施例中驱动机构可以包括电机、齿轮和齿条，连接件抵压与挡片921表面，电机与齿轮相连，齿轮与齿条啮合，连接件与齿条相连，电机带动齿轮转动时，齿轮转动可以带动齿条沿竖直方向运动，齿条运动时可以带动连接件向下运动抵压挡片921，从而控制挡片921与输送导管92的内管壁之间的开口大小。采用这种结构，通过调节组件14调节挡片921转动，能够控制挡片921与输送导管92内壁之间的焊料流通空间，进而精确控制输送导管92内焊料的输送量，避免焊料过多或过少时影响铝箔1的焊接效果。
43.如图1和图3所示，进一步地，焊料输送器9还包括与输送导管92相连通的储存容器91。示例性的，储存容器91的形状不做限定，可以为球形、柱体、椎体等结构。采用这种结构，储存容器91可以存储焊料，当焊料输送器9需要输送焊料时，焊料可以从储存容器91内输送
至输送导管92内，并经过输送导管92输送至铝箔1表面上，使得焊料输送时更加方便。
44.如图1所示，进一步地，铝箔焊接装置还包括与加热器10相连的升降组件11，升降组件11用于驱动加热器10沿垂直于铝箔1表面的方向运动靠近或运动远离铝箔1表面。示例性的，升降组件11可以为带动加热器10作升降运动的直线驱动组件，例如齿轮齿条组件、丝杆螺母组件等。本实施例中升降组件11可以包括电机、丝杆、螺母和连接件，丝杆沿竖直方向设置，电机驱动丝杆转动，丝杆转动时带动螺母沿竖直方向运动，连接件一端与螺母相连，另一端与加热器10相连，螺母沿竖直方向运动时可以通过连接件带动加热器10沿垂直于铝箔1表面的方向运动靠近或远离铝箔1表面。示例性的，加热器10可以与互联杆5沿垂直于铝箔1表面的方向滑动连接，升降组件11可以固定于金属壳体4上。采用这种结构，升降组件11可以调控加热器10与铝箔1表面之间的距离，进而可以控制加热器10对铝箔1表面的加热温度，提高铝箔1表面焊料的焊接效果。另外，当铝箔焊接装置焊接不同厚度的铝箔1时，升降组件11可以带动加热器10运动靠近或远离铝箔1表面，以使加热器10能够适配于不同厚度的铝箔1。
45.如图1所示，进一步地，铝箔焊接装置还包括第二控制器12和用于检测铝箔1表面的氧化层厚度的第二检测组件，升降组件11和第二检测组件均与第二控制器12电连接。其中，第二检测组件和第一检测组件可以为同一个检测组件，第二检测组件亦可以为涡流传感器8等能够检测铝箔1表面的氧化层厚度的传感器。示例性的，第二检测组件用于将所检测的氧化层的厚度值传输给第二控制器12，第二控制器12用于根据第二检测组件所检测的氧化层的厚度值，控制升降组件11带动加热器10运动靠近或远离铝箔1表面。示例性的，第二控制器12安装于金属壳体4内。采用这种结构，第二检测组件能够检测铝箔1表面的氧化层厚度并将检测值传输给第二控制器12，第二控制器12能够根据检测值控制升降组件11运动，以调节加热器10与铝箔1表面之间的距离，进而控制铝箔1表面的加热温度，提高铝箔1表面焊料的焊接效果。
46.如图1所示，进一步地，铝箔焊接装置还控制面板13，第一检测组件、第一控制器7、第二检测组件和第二控制器12均与控制面板13相连。采用这种结构，便于工作人员通过操控控制面板13以控制压紧组件6和升降组件11运动。
47.在一些可选方式中，刀具2包括用于摩擦去除铝箔1表面氧化层的摩擦面，和/或用于刮除铝箔1表面氧化层的刮刀面。采用这种结构，便于刀具2通过摩擦面磨除铝箔1表面的氧化层，或通过刮刀面刮除铝箔1表面的氧化层，便于刀具2去除铝箔1表面的氧化层。
48.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种铝箔焊接装置，其特征在于，包括：刀具，用于设置于铝箔表面；驱动组件，与所述刀具相连，用于驱动所述刀具相对于所述铝箔运动，以去除所述铝箔表面的氧化层；压紧组件，与所述刀具相连，用于带动所述刀具沿垂直于所述铝箔表面的方向运动以抵压所述铝箔表面。2.根据权利要求1所述的铝箔焊接装置，其特征在于，还包括第一控制器和用于检测所述铝箔表面的氧化层厚度的第一检测组件，所述压紧组件和所述第一检测组件均与所述第一控制器电连接。3.根据权利要求2所述的铝箔焊接装置，其特征在于，所述第一检测组件为涡流传感器。4.根据权利要求1所述的铝箔焊接装置，其特征在于，还包括焊接组件，所述焊接组件包括焊料输送器和加热器，所述焊料输送器用于向所述铝箔表面上去除氧化层的区域输送焊料，所述加热器用于加热固化所述焊料。5.根据权利要求4所述的铝箔焊接装置，其特征在于，所述刀具内部设置有穿孔，所述穿孔的开口朝向所述铝箔表面，所述焊料输送器包括穿插设置于所述穿孔内的输送导管。6.根据权利要求5所述的铝箔焊接装置，其特征在于，所述输送导管内设置有弹簧和用于阻挡所述输送导管内焊料流通的挡片，所述挡片转动连接于所述输送导管的内管壁上，所述弹簧一端与所述挡片相连，另一端与所述输送导管的内管壁相连。7.根据权利要求6所述的铝箔焊接装置，其特征在于，还包括与所述挡片相连的调节组件，所述调节组件用于驱动所述挡片相对于所述输送导管转动，以调节所述输送导管内焊料的流通量。8.根据权利要求5所述的铝箔焊接装置，其特征在于，所述焊料输送器还包括与所述输送导管相连通的储存容器。9.根据权利要求4所述的铝箔焊接装置，其特征在于，还包括与所述加热器相连的升降组件，所述升降组件用于驱动所述加热器沿垂直于所述铝箔表面的方向运动靠近或运动远离所述铝箔表面。10.根据权利要求9所述的铝箔焊接装置，其特征在于，还包括第二控制器和用于检测所述铝箔表面的氧化层厚度的第二检测组件，所述升降组件和所述第二检测组件均与所述第二控制器电连接。11.根据权利要求10所述的铝箔焊接装置，其特征在于，还包括压紧组件、第一控制器、第一检测组件以及控制面板，所述压紧组件和所述第一检测组件均与所述第一控制器电连接，所述第一检测组件、第一控制器、第二检测组件和第二控制器均与所述控制面板相连。12.根据权利要求1所述的铝箔焊接装置，其特征在于，所述刀具包括用于摩擦去除所述铝箔表面氧化层的摩擦面，和/或用于刮除所述铝箔表面氧化层的刮刀面。

技术总结
本实用新型公开一种铝箔焊接装置，涉及铝箔焊接技术领域，以解决铝箔表面的氧化铝膜层影响铝箔焊接的问题。所述铝箔焊接装置包括刀具和驱动组件，刀具用于设置于铝箔表面，驱动组件与刀具相连，驱动组件用于驱动刀具相对于铝箔运动，以去除铝箔表面的氧化层。以去除铝箔表面的氧化层。以去除铝箔表面的氧化层。


技术研发人员：董永志 赵德宝 章玲 陈军 李华
受保护的技术使用者：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/9/16