堵孔检测方法、装置、外壳及存储介质与流程

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种堵孔检测方法、装置、外壳及存储介质。


背景技术：

2.随着电子设备(例如，智能手机)的大量普及与快速发展，越来越多的应用被安装在用户的电子设备中，例如视频类应用、游戏类应用、音乐类应用等，其中，大量应用在用户使用的过程中会需要通过麦克风录入语音数据。目前，人们经常会发现麦克风出现堵孔的现象，例如手指堵孔、灰尘堵孔、水滴堵孔等，这便导致电子设备通过麦克风获取的语音数据出现声音断续、音量较小的情况，影响用户的正常使用。因此，需要提供一种可以实时检测麦克风是否被堵住的方法。


技术实现要素：

3.鉴于上述问题，本技术提出了一种堵孔检测方法、装置、外壳以及存储介质，以实现改善上述问题。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种堵孔检测方法，应用于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述方法包括：通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围；若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
5.第二方面，本技术实施例提供了一种堵孔检测装置，运行于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述装置包括：数据获取单元，用于通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围；状态确定单元，用于若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
6.第三方面，本技术实施例提供了一种外壳，包括传感器、通信模块、一个或多个处理器以及存储器；一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序配置用于执行上述的方法。
7.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有程序代码，其中，在所述程序代码运行时执行上述的方法。
8.本技术实施例提供了一种堵孔检测方法、装置、外壳及存储介质。通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据，传感器设置于目标孔周围，若传感器数据满足预设条件，确定目标孔处于堵孔状态。通过上述方法，可以通过将传感器设置于外壳中，从而可以实现在不对电子设备做改变的情况下实现堵孔检测。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1示出了本技术实施例提出的一种堵孔检测方法的应用场景示意图；
11.图2示出了本技术一实施例提出的一种堵孔检测方法的流程图；
12.图3示出了本技术另一实施例提出的一种堵孔检测方法的流程图；
13.图4示出了本技术实施例提出的一种堵孔检测装置的结构框图；
14.图5示出了本技术实施例提出的一种堵孔检测装置的结构框图；
15.图6示出了本技术实施例中的用于执行根据本技术实施例的堵孔检测方法的外壳的结构框图；
16.图7示出了本技术实施例中的用于保存或者携带实现根据本技术实施例的堵孔检测方法的程序代码的存储单元。
具体实施方式
17.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.随着电子设备(例如，智能手机)的大量普及与快速发展，越来越多的应用被安装在用户的电子设备中，例如视频类应用、游戏类应用、音乐类应用等，其中，大量应用在用户使用的过程中会需要通过麦克风录入语音数据。
19.发明人在研究中发现，在用户使用电子设备，通过麦克风录入语音数据的过程中，容易出现手挡住麦克风的情况，导致通话、游戏连麦时麦克风录入的语音数据的效果变差，影响用户体验。因此，需要提供一种检测麦克风是否被堵住的方法。
20.因此，发明人提出了本技术中的堵孔检测方法、装置、外壳以及存储介质。通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据，传感器设置于目标孔周围，若传感器数据满足预设条件，确定目标孔处于堵孔状态。通过上述方法，可以通过将传感器设置于外壳中，从而可以实现在不对电子设备做改变的情况下实现堵孔检测。
21.下面针对本发明实施提供的堵孔检测方法的应用环境进行介绍：
22.请参阅图1，本发明实施提供的堵孔检测方法可以应用于堵孔检测系统100，该堵孔检测系统100可以包括电子设备110以及与电子设备110适配的外壳120。
23.在本技术实施例中，电子设备110可以为智能手机、平板电脑以及智能面板等包括有多个mic孔111的智能设备。其中，一个mic孔对应有一个麦克风。
24.与电子设备110适配的外壳120中可以设置有传感器121和微处理器122以及nfc(near field communication，近场通信)芯片123。具体的，传感器121用于对电子设备110的mic孔处的数据变化进行监测，在监测到电子设备110的mic孔处的数据发生变化时，可以通过传感器121将获取到的传感器数据传递给微处理器122进行处理。
25.微处理器122用于接收传感器121传递的传感器数据，以基于该传感器数据判断电子设备110的mic孔是否处于堵孔状态。
26.nfc芯片123与微处理器122连接，用于当微处理器122基于传感器数据确定电子设备110的mic孔处于堵孔状态时，会回应给电子设备110的nfc芯片一个特别的字符串，以通知电子设备110的某个mic孔处于堵孔状态。
27.下面将结合附图具体描述本技术的各实施例。
28.请参阅图2，本技术实施例提供的一种堵孔检测方法，应用于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述方法包括：
29.步骤s110：通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围。
30.在本技术实施例中，设置于外壳的传感器可以为压力传感器，也可以是电容类触摸传感器。电子设备的目标孔指的是电子设备的mic孔，一个电子设备可以包括有多个mic孔，一个mic孔对应一个麦克风，该麦克风用于采集音频数据。传感器设置于目标孔周围指的是传感器被设置于外壳中与电子设备的mic孔对应的位置的周围，即如图1所示，图1中的111指的是电子设备的mic孔，传感器被设置于mic孔111周围。
31.作为一种方式，在一个mic孔周围可以设置至少一个传感器。在一个mic孔周围设置一个传感器时，获取的传感器数据为该一个传感器采集到的电子设备的目标孔处的数据；在一个mic孔周围设置有多个传感器时，获取到传感器数据为该多个传感器采集到的电子设备的目标孔处的数据。
32.在本技术实施例中，设置于外壳中的传感器可以周期性的获取电子设备的目标孔处的传感器数据，也可以在检测到作用于外壳的指定位置的操作时开始获取电子设备的目标孔处的传感器数据，或者，也可以在检测到电子设备处于预设状态时，开始获取电子设备的目标孔处的传感器数据。
33.作为其中一种方式，设置于外壳中的传感器可以周期性的获取电子设备的目标孔处的传感器数据，指的是设置于外壳的传感器可以每间隔预设时间获取一次电子设备的目标孔处的传感器数据。其中，预设时间可以为根据用户自身的喜好设置的时间，具体地，用户结合手机的时间模块自动设定检测日期；或者，预设时间也可以为根据经验数据设置，如，根据维修大数据进行统计，并确定目标孔堵塞故障的高发时间段。
34.作为其中另一种方式，在检测到作用于外壳的指定位置的操作时，设置于外壳中的传感器可以开始获取电子设备的目标孔处的传感器数据，指的是在检测到作用于外壳的指定位置的触摸操作时，设置外壳的传感器可以开始获取电子设备的目标孔处的传感器数据。其中，指定位置可以为靠近电子设备的mic孔处的位置，或者可以为电子设备的mic孔处的位置。
35.可选的，在检测到电子设备处于预设状态时，设置于外壳中的传感器也可以开始获取电子设备的目标孔处的传感器数据，指的是在检测到电子设备设备处于横屏状态，或者检测到电子设备处于通话状态或游戏连麦状态时，设置于外壳的传感器可以开始获取电子设备的目标孔处的传感器数据。其中，电子设备是否处于横屏状态可以通过电子设备中的传感器进行检测；电子设备是否处于通话状态或游戏连麦状态可以通过电子设备中正在运行的应用程序来确定，或者可以通过电子设备中的麦克风是否正被使用来确定。
36.可选的，由于一个电子设备可以包括有多个mic孔，因此，本技术实施例中的目标孔可以为电子设备的多个mic孔，或者，目标孔也可以为多个mic孔中的部分mic孔，在此不
做具体限定。
37.在目标孔为多个mic孔中的部分mic孔的情况下，该部分mic孔可以为多个mic孔中指定的部分mic孔，从而在获取传感器数据时，可以分别通过设置在该部分mic孔处的传感器获取对应的mic孔处的传感器数据。
38.可选的，本技术实施例中的目标孔也可以为电子设备的喇叭孔或其它功能性孔，该目标孔可执行相应地功能，当目标孔被堵塞时会引发电子设备的故障。
39.步骤s120：若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
40.在本技术实施例中，预设条件预先设置用于判断目标孔是否处于堵孔状态的条件，比如，预设条件可以设置为传感器数据大于预设传感器数据。目标孔处于堵孔状态指的是电子设备的用于麦克风采集音频的通孔处于堵塞状态，如被灰尘、水等介质堵塞等。当然，在目标孔还可以为其他孔的情况下，目标孔处于堵孔状态还可以指的是电子设备的用于执行其他功能的功能器件的通孔处于堵塞状态。
41.在通过设置于外壳的传感器获取到电子设备的目标孔处的传感器数据后，可以将该传感器数据与预设条件中的传感器数据进行比较，判断是否满足预设条件，从而判断目标孔是否处于堵孔状态。
42.若获取到的目标孔处的传感器数据满足预设条件，则可以确定目标孔处于堵孔状态，反之，若获取到的目标孔处的传感器数据未满足预设条件，则可以确定目标孔不处于堵孔状态。
43.其中，在将获取到的目标孔处的传感器数据与预设条件中的传感器数据进行比较时，若目标孔周围设置有一个传感器，则直接将该传感器获取到的传感器数据作为比较对象。
44.若目标孔周围设置有多个传感器，那么则可以将多个传感器各自获取到的传感器数据进行加权求和后得到的值作为比较对象；或者，可以将多个传感器各自获取到的传感器数据的平均值作为比较对象，在此不做具体限定。
45.本技术提供的一种堵孔检测方法，通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据，传感器设置于目标孔周围，若传感器数据满足预设条件，确定目标孔处于堵孔状态。通过上述方法，可以通过将传感器设置于外壳中，从而可以实现在不对电子设备做改变的情况下实现堵孔检测。
46.请参阅图3，本技术实施例提供的一种堵孔检测方法，应用于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述方法包括：
47.步骤s210：当检测到作用于所述外壳的目标位置的操作时，通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，其中，所述目标位置为与所述目标孔对应的位置。
48.在本技术实施例中，目标位置为与目标孔对应的位置，指的是外壳中与目标孔对应的位置，可以为目标孔的周围位置，或者目标孔位置，在此不做具体限定。
49.当检测到作用于外壳的目标位置的触摸操作时，通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据。示例性的，目标位置为电子设备的mic孔周围，当检测到作用于外壳的与电子设备的mic孔对应的mic孔周围的触摸操作时，通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据。
50.其中，设置于外壳的传感器不同，获取到的传感器数据可以不同，比如若设置于外壳的传感器为压力传感器，那么获取到的传感器数据可以为压力变化数据；若设置于外壳的传感器为电容类触摸传感器，那么获取到的传感器数据可以为容值变化数据。
51.作为一种方式，在目标孔为电子设备的mic孔的情况下，当检测到电子设备处于预设状态时，通过设置于外壳的穿昂起获取电子设备的目标孔处的传感器数据。
52.其中，电子设备处于预设状态可以指的是电子设备处于通话状态或游戏连麦状态或横屏状态。
53.作为另一种方式，在目标孔为电子设备的喇叭孔的情况下，当检测到电子设备处于视频/音频播放状态时，通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据。
54.步骤s220：若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
55.在本技术实施例中，可以通过不同的传感器来确定目标孔是否处于堵孔状态。
56.作为一种方式，所述传感器数据包括传感器压力值或传感器容值；所述若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态，包括：若所述传感器压力值大于预设压力值，确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态；或者，若所述传感器容值大于预设容值，确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
57.其中，在设置于外壳的传感器为压力传感器时，获取到的传感器数据为压力值；在设置于外壳的传感器为电容类触摸传感器时，获取到的传感器数据为传感器容值。
58.预设压力值为预先设置的用于表征电子设备的目标孔处于堵孔状态的最小压力值；预设容值为预先设置的用于表征电子设的目标孔处于堵孔状态的最小容值。
59.在设置于外壳的传感器为压力传感器时，当检测到作用于外壳的指定位置的操作时，通过该压力传感器获取电子设备的目标孔处的压力值；若目标孔处的压力值大于预设压力值，确定该目标孔处于堵孔状态。
60.在置于外壳的传感器为电容类触摸传感器时，当检测到作用于外壳的指定位置的操作时，通过该电容类触摸传感器获取电子设备的目标孔处的容值；若目标孔处的容值大于预设容值，确定该目标孔处于堵孔状态。
61.可选的，所述若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态，包括：通过所述传感器将所述传感器数据发送给设置于所述外壳的微处理器，以使所述微处理器基于所述传感器数据，确定所述目标孔是否处于堵孔状态；若所述微处理器确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
62.在本技术实施例中，外壳中还设置有微处理器，该微处理器可以通过询问传感器获取到的传感器数据来判定目标孔是否处于堵孔状态。其中，预设压力值或预设容值可以预先存储在微处理器中。
63.当通过设置于外壳的传感器获取到电子设备的目标孔处的传感器数据后，传感器可以将获取到的电子设备的目标孔处的传感器数据以中断信号的形式传递给微处理器，进而在微处理器获取到电子设备的目标孔处的传感器数据后，可以将目标孔处的传感器数据与预设压力值或预设容值进行比较；当目标孔处的传感器数据超过预设压力值或预设容值时，判断目标孔为堵孔状态。
64.步骤s230：向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，所述目标信息用于表征所述目标孔处于堵孔状态。
65.在本技术实施例中，所述电子设备包括多个孔，每个孔对应一个麦克风。目标信息可以为一个特别的字符串，不同的目标孔对应的目标信息可以不同，即不同的目标孔对应的字符串可以不同。
66.当确定目标孔处于堵孔状态后，外壳会通知电子设备某个目标孔处于堵孔状态，从而外壳会向电子设备发送目标信息，以告知电子设备某个目标孔处于堵孔状态，即告知该电子设备该目标孔对应的麦克风采集的音频质量较差或者告知该电子设备该目标孔对应的麦克风不用再用于进行音频采集。
67.在电子设备接收到该目标信息后，可以将当前用于进行音频采集的麦克风切换为其他孔对应的麦克风，即通过其他孔对应的麦克风进行音频采集。
68.在本技术实施例中，外壳中还可以设置有nfc芯片，该nfc芯片用于与微处理器连接以及与电子设备的nfc芯片进行数据传输。
69.当微处理器确定目标孔处于堵孔状态时，可以先将目标孔处于堵孔状态发送至设置于外壳的nfc芯片，从而设置于外壳的nfc芯片可以向电子设备的nfc芯片发送目标信息，以告知电子设备目标孔处于堵孔状态。
70.其中，当电子设备主动使用nfc功能与外部设备连接时，电子设备知晓nfc芯片为外壳自带，会将设置于外壳中的nfc芯片置于静默状态。其中，静默状态指的是电子设备可以扫描到设置于外壳的nfc芯片的存在，但不做通信和界面提示。
71.当电子设备未使用nfc功能与外部设备通信时，电子设备中的nfc芯片处于闲置状态时，电子设备中的nfc芯片可以间歇对外发送寻址码或读取设置于外壳的nfc芯片内的某一分区内容。
72.在本技术实施例中，可以通过发送不同的目标信息，以提示电子设备进行不同的处理。
73.作为一种方式，所述向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，包括：通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第一目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由第一目标孔对应的麦克风，切换为第二目标孔对应的麦克风，所述第一目标孔为与所述第一目标信息对应的目标孔。
74.在电子设备包括有两个麦克风的情况下，第一目标孔可以为主麦克风对应的mic孔，第二目标孔可以为副麦克风对应的mic孔。
75.当微处理器确定电子设备的主麦克风对应的mic孔处于堵孔状态时，通过设置于外壳的nfc芯片向电子设备的nfc芯片发送第一目标信息，以告知电子设备其主麦克风对应的mic孔处于堵孔状态，此时，电子设备会将当前用于进行音频采集的麦克风由主麦克风切换为副麦克风。
76.作为另一种方式，所述向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，包括：通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第二目标信息，以使所述电子设备将
用于进行音频采集的麦克风由第二目标孔对应的麦克风，切换为第一目标孔对应的麦克风，所述第二目标孔为与所述第二目标信息对应的目标孔，所述第一目标孔和所述第二目标孔为所述电子设备中设置的两个麦克风孔。
77.当微处理器确定电子设备的副麦克风对应的mic孔处于堵孔状态时，通过设置于外壳的nfc芯片向电子设备的nfc芯片发送第二目标信息，以告知电子设备其副麦克风对应的mic孔处于堵孔状态，此时，电子设备会将当前用于进行音频采集的麦克风由副麦克风切换为主麦克风。
78.其中，第一目标信息和第二目标信息可以为不同的字符串，电子设备可以通过接收到的字符串来确定处于堵孔状态的是哪个麦克风对应的mic孔。
79.可选的，所述向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，包括：通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第一目标信息和第二目标信息，以使所述电子设备基于所述第一目标信息和所述第二目标信息输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示对所述第一目标孔和所述第二目标孔进行清理。
80.当微处理器确定电子设备的主、副麦克风对应的mic孔都处于堵孔状态时，可以通过设置于外壳的nfc芯片向电子设备的nfc芯片同时发送第一目标信息和第二目标信息，以告知电子设备其主、副麦克风对应的mic孔都处于堵孔状态，此时，电子设备可以输出提示信息，以提示用户对电子设备的第一目标孔和第二目标孔进行清理。
81.其中，电子设备在输出提示信息时，可以以短信、邮件或语音播报的形式输出提示信息，在此不做具体限定。
82.本技术提供的一种堵孔检测方法，当检测到作用于外壳的目标位置的操作时，通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据，若该传感器数据满足预设条件，确定目标孔处于堵孔状态，此时，向电子设备发送目标信息，以使电子设备将用于进行音频采集的麦克风由目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，所述目标信息用于表征目标孔处于堵孔状态。通过上述方法，可以在不对电子设备做改变的情况下实现堵孔检测，并实现麦克风切换。
83.请参阅图4，本技术实施例提供的一种堵孔检测装置300，运行于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述装置300包括：
84.数据获取单元310，用于通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围。
85.作为一种方式，数据获取单元310具体用于当检测到作用于所述外壳的目标位置的操作时，通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，其中，所述目标位置为与所述目标孔对应的位置。
86.状态确定单元320，用于若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
87.作为一种方式，所述传感器数据包括传感器压力值或传感器容值；状态确定单元320具体用于若所述传感器压力值大于预设压力值，确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态；或者，若所述传感器容值大于预设容值，确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
88.作为另一种方式，状态确定单元320具体用于通过所述传感器将所述传感器数据发送给设置于所述外壳的微处理器，以使所述微处理器基于所述传感器数据，确定所述目标孔是否处于堵孔状态；若所述微处理器确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。
89.请参阅图5，所述装置300还包括：
90.切换单元330，用于向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，所述目标信息用于表征所述目标孔处于堵孔状态。
91.作为一种方式，切换单元330具体用于通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第一目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由第一目标孔对应的麦克风，切换为第二目标孔对应的麦克风，所述第一目标孔为与所述第一目标信息对应的目标孔；或者，通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第二目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由第二目标孔对应的麦克风，切换为第一目标孔对应的麦克风，所述第二目标孔为与所述第二目标信息对应的目标孔，所述第一目标孔和所述第二目标孔为所述电子设备中设置的两个麦克风孔。
92.作为另一种方式，切换单元330具体用于通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第一目标信息和第二目标信息，以使所述电子设备基于所述第一目标信息和所述第二目标信息输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示对所述第一目标孔和所述第二目标孔进行清理。
93.需要说明的是，本技术中装置实施例与前述方法实施例是相互对应的，装置实施例中具体的原理可以参见前述方法实施例中的内容，此处不再赘述。
94.下面将结合图6对本技术提供的一种外壳进行说明。
95.请参阅图6，基于上述的堵孔检测方法、装置，本技术实施例还提供的另一种可以执行前述堵孔检测方法的外壳800。外壳800包括相互耦合的一个或多个(图中仅示出一个)处理器802、存储器804、传感器806以及网络模块808。其中，该存储器804中存储有可以执行前述实施例中内容的程序，而处理器802可以执行该存储器804中存储的程序。
96.其中，处理器802可以包括一个或者多个处理核。处理器802利用各种接口和线路连接整个外壳800内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器804内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器804内的数据，执行外壳800的各种功能和处理数据。可选地，处理器802可以采用数字信号处理(digital signal processing，dsp)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)、可编程逻辑阵列(programmable logic array，pla)中的至少一种硬件形式来实现。处理器802可集成中央处理器(central processing unit，cpu)、图像处理器(graphics processing unit，gpu)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，cpu主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；gpu用于负责显示内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器802中，单独通过一块通信芯片进行实现。
97.存储器804可以包括随机存储器(random access memory，ram)，也可以包括只读存储器(read-only memory)。存储器804可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器804可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指
令、用于实现至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现下述各个方法实施例的指令等。存储数据区还可以存储外壳800在使用中所创建的数据(比如电话本、音视频数据、聊天记录数据)等。
98.所述传感器806设置于外壳800中。在本技术实施例中，传感器806可以包括有多个，多个传感器806被设置于外壳800的不同位置，具体的，每一传感器806被设置于与电子设备的麦克风对应的麦克孔周围。其中，传感器806可以是压力传感器，也可以是电容类触摸传感器，在此不做具体限定。
99.所述网络模块808用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯，例如和电子设备进行通讯。所述网络模块808可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(sim)卡、存储器等等。所述网络模块808可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。例如，网络模块808可以与基站进行信息交互。其中，网络模块808可以设置于外壳800中的nfc芯片，用于与电子设备进行通信。
100.请参考图7，其示出了本技术实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构框图。该计算机可读存储介质900中存储有程序代码，所述程序代码可被处理器调用执行上述方法实施例中所描述的方法。
101.计算机可读存储介质900可以是诸如闪存、eeprom(电可擦除可编程只读存储器)、eprom、硬盘或者rom之类的电子存储器。可选地，计算机可读存储介质900包括非易失性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。计算机可读存储介质900具有执行上述方法中的任何方法步骤的程序代码910的存储空间。这些程序代码可以从一个或者多个计算机程序产品中读出或者写入到这一个或者多个计算机程序产品中。程序代码910可以例如以适当形式进行压缩。
102.本技术提供的一种堵孔检测方法、装置、外壳以及存储介质，通过设置于外壳的传感器获取电子设备的目标孔处的传感器数据，传感器设置于目标孔周围，若传感器数据满足预设条件，确定目标孔处于堵孔状态。通过上述方法，可以通过将传感器设置于外壳中，从而可以实现在不对电子设备做改变的情况下实现堵孔检测。
103.上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

技术特征：
1.一种堵孔检测方法，其特征在于，应用于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述方法包括：通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围；若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，包括：当检测到作用于所述外壳的目标位置的操作时，通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，其中，所述目标位置为与所述目标孔对应的位置。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括多个孔，每个孔对应一个麦克风，所述若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态之后还包括：向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，所述目标信息用于表征所述目标孔处于堵孔状态。4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述传感器数据包括传感器压力值或传感器容值；所述若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态，包括：若所述传感器压力值大于预设压力值，确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态；或者，若所述传感器容值大于预设容值，确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。5.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态，包括：通过所述传感器将所述传感器数据发送给设置于所述外壳的微处理器，以使所述微处理器基于所述传感器数据，确定所述目标孔是否处于堵孔状态；若所述微处理器确定所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述向所述电子设备发送目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由所述目标孔对应的麦克风，切换为其他孔所对应的麦克风，包括：通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第一目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由第一目标孔对应的麦克风，切换为第二目标孔对应的麦克风，所述第一目标孔为与所述第一目标信息对应的目标孔；或者，通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第二目标信息，以使所述电子设备将用于进行音频采集的麦克风由第二目标孔对应的麦克风，切换为第一目标孔对应的麦克风，所述第二目标孔为与所述第二目标信息对应的目标孔，所述第一目标孔和所述第二目标孔为所述电子设备中设置的两个麦克风孔。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过设置于所述外壳的nfc芯片向所述电子设备发送第一目标信息和第二目标信息，以使所述电子设备基于所述第一目标信息和所述第二目标信息输出提示信息，其中，所述
提示信息用于提示对所述第一目标孔和所述第二目标孔进行清理。8.一种堵孔检测装置，其特征在于，运行于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述装置包括：数据获取单元，用于通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围；状态确定单元，用于若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。9.一种外壳，其特征在于，包括传感器、通信模块、一个或多个处理器；一个或多个程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行权利要求1-7任一所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有程序代码，其中，在所述程序代码被处理器运行时执行权利要求1-7任一所述的方法。

技术总结
本申请实施例公开了一种堵孔检测方法、装置、外壳及存储介质。应用于与电子设备适配的外壳，所述外壳设置于所述电子设备上，所述方法包括：通过设置于所述外壳的传感器获取所述电子设备的目标孔处的传感器数据，所述传感器设置于所述目标孔周围；若所述传感器数据满足预设条件，确定所述目标孔处于堵孔状态。通过上述方法，可以通过将传感器设置于外壳中，从而可以实现在不对电子设备做改变的情况下实现堵孔检测。现堵孔检测。现堵孔检测。


技术研发人员：刘子晶
受保护的技术使用者：杭州逗酷软件科技有限公司
技术研发日：2023.07.21
技术公布日：2023/10/7