显示面板、制备方法以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、制备方法以及显示装置。


背景技术：

2.有机电致发光器件(organic light emitting diode，oled)具有自发光、亮度高、对比度高、响应速度快、视角宽、结构简单以及柔性显示等诸多优点，其因优异的性能吸引了高校和企业的青睐，获得飞速的发展，并广泛应用于显示产品中。现有的oled显示面板包括：包含薄膜晶体管(thin film transistor，tft)驱动电路的tft基板，以及设置于tft基板上的多个oled器件。oled器件通常包括：设于基板上的像素定义层(pixel define layer，pdl)、阳极、设于阳极上的有机发光层及设于有机发光层上的阴极。oled器件的发光原理为，半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。
3.在现有的像素定义层的成型技术中，由于像素定义层的坡度角在爬坡末段的切角明显减小，在暗态下对oled现实面板用点光源照射会出现形状不规整的圆环型光斑，从而导致显示面板的显示效果不佳。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板、制备方法以及显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括基板以及在远离基板的方向上依次设置的第一电极、像素定义层、发光层、第二电极和光取出层，像素定义层限定出开口区域，像素定义层的背离基板一侧的表面与基板的夹角在远离开口区域的方向上逐渐减小，像素定义层的远离基板一侧的表面具有指定区域，且指定区域与基板的夹角为0至45度；
6.其中，显示面板还包括位于第二电极的背离基板一侧的散射层，散射层与指定区域在基板上的正投影至少部分重合。
7.在一种实施方式中，散射层设置于第二电极的背离基板一侧的表面且位于光取出层中。
8.在一种实施方式中，散射层的厚度为5至50纳米。
9.在一种实施方式中，显示面板还包括位于光取出层的背离基板一侧的封装层，散射层位于封装层中。
10.在一种实施方式中，封装层包括在背离基板的方向上层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，散射层设置于第一无机层中。
11.在一种实施方式中，第一无机层的背离基板的表面开设有凹槽，凹槽与指定区域在基板上的正投影重合；其中，散射层通过沉积工艺或者喷墨打印工艺形成于凹槽中。
12.在一种实施方式中，散射层包括金属材料，且金属材料的占比小于或等于1％。
13.在一种实施方式中，散射层的材料包括扩散基材和散射粒子；扩散基材的材料包
括聚二甲基硅氧烷、紫外固化光学胶、六甲基二甲硅醚和光敏性树脂单体中的至少一种，散射粒子的材料包括二氧化钛和/或有机硅，且散射粒子的直径为10至3000纳米。
14.第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，应用于本技术上述实施例的显示面板，该制备方法包括：
15.在基板上依次制备第一电极、像素定义层、发光层和第二电极；像素定义层限定出开口区域，第一电极与像素定义层的开口区域在基板上的正投影至少部分重合，发光层位于发光区域中；
16.在第二电极的背离基板的一侧制备散射层，散射层与像素定义层的背离基板一侧的表面中的指定区域在基板上的正投影至少部分重合；其中，像素定义层的背离基板一侧的表面与基板的夹角在远离开口区域的方向上逐渐减小，且指定区域与基板的夹角为0至45度。
17.在一种实施方式中，在第二电极的背离基板的一侧制备散射层，包括：
18.通过蒸镀工艺在第二电极的背离基板一侧的表面的与指定区域对应的区域制备散射层；
19.在第二电极的背离基板一侧的表面通过蒸镀工艺制备覆盖散射层的光取出层；
20.在光取出层的背离基板的一侧制备封装层。
21.在一种实施方式中，在第二电极的背离基板的一侧制备散射层，包括：
22.在第二电极的背离基板一侧的表面依次制备光取出层和第一无机层；
23.在第一无机层的背离基板的表面开设凹槽，且凹槽与指定区域在基板上的正投影重合；
24.在凹槽内通过沉积工艺或者喷墨打印工艺制备散射层；
25.在第一无基层的背离基板的一侧依次制备有机层和第二无机层，第一无机层、有机层以及第二无机层共同形成封装层。
26.第三方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括本技术上述任一种实施方式的显示面板。
27.根据本技术实施例的技术，通过在第二电极背离基板的一侧设置散射层，且散射层在基板所在平面的正投影与像素定义层的指定区域在基板所在平面的正投影的至少部分重合，其中，散射层中具备高散射性能的材料，例如可以包括金属材料或者散射粒子，由此，散射层可以对光线进行漫反射，从而降低单槽衍射主极大条纹衍射角与槽间干涉的第k级主极大条纹衍射角相同的可能性，进而降低显示面板产生颜色分离且不规整的圆环形光斑现象的概率，提升了显示面板的显示效果。
28.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
29.在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本技术范围的限制。
30.图1示出本技术实施例的显示面板的一种结构示意图；
31.图2示出本技术实施例的显示面板的另一种结构示意图；
32.图3示出经第二阴极反射的光线在像素定义层的表面发生衍射的示意图；
33.图4示出本技术实施例的显示面板的发光层的结构示意图；
34.图5示出本技术实施例的显示面板的制备方法的流程图。
35.附图标记说明：
36.显示面板1；散射层1a；
37.基板10；第一电极20；
38.像素定义层30；指定区域30a；
39.发光层40；空穴注入层41；空穴传输层42；有机发光层43；电子传输层44；电子注入层45；
40.第二电极50；
41.光取出层60；
42.封装层70；第一无机层71；凹槽71a；有机层72；第二无机层73；
43.滤光层80；
44.黑矩阵层90。
具体实施方式
45.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
46.在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
47.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
48.下面参照图1至图4描述根据本技术实施例的显示面板1。
49.图1和图2分别示出本技术实施例的显示面板1的结构示意图。如图1和图2所示，显示面板1包括基板10以及在远离基板10的方向上依次设置的第一电极20、像素定义层30、发光层40、第二电极50和光取出层60(capping layer，cpl)，像素定义层30限定出开口区域，像素定义层30的背离基板10一侧的表面与基板10的夹角在远离开口区域的方向上逐渐减小，像素定义层30的远离基板10一侧的表面具有指定区域30a，且指定区域30a与基板10的夹角为0至45度。其中，显示面板1还包括位于第二电极50的背离基板10一侧的散射层1a，散射层1a与指定区域30a在基板10上的正投影至少部分重合。
50.在本技术实施例中，显示面板1可以为oled显示面板1。第一电极20形成于基板10，
像素定义层30设置于基板10且覆盖第一电极20，第一电极20在基板10上的正投影的至少部分位于像素定义层30在基板10上的正投影范围内。发光层40设置于第一电极20的远离基板10的一侧，第二电极50设置于发光层40的远离基板10的一侧，光取出层60设置于第二电极50的远离基板10的一侧。散射层1a设置于第二电极50的远离基板10的一侧，例如可以设置于光取出层60中，也可以设置于其他层级结构中。显示面板1除了包括上述层级结构外，还可以包括封装层70(tfe)、滤光层80(cf)以及黑矩阵层90(bm)。
51.示例性地，第一电极20、发光层40以及第二电极50共同形成oled器件。其中，第一电极20可以为阳极，第二电极50可以为阴极，且第一电极20位于第二电极50的邻近基板10的一侧，以形成顶发射结构的oled器件。
52.示例性地，第一电极20可以为采用溅镀、刻蚀工艺制备而成的驱动电路层，具体包括多个驱动晶体管，驱动晶体管可以采用薄膜晶体管。其中，驱动晶体管具体可以采用顶栅型薄膜晶体管或者底栅型薄膜晶体管。以采用顶栅型薄膜晶体管为例，薄膜晶体管可以包括层叠设置的有源层、第一绝缘层、栅极、第二绝缘层、源极以及漏极，有源层设置于基板10上，第一绝缘层设置于基板10上并覆盖有源层，栅极设置于第一绝缘层的远离基板10的一侧，第二绝缘层设置于第一绝缘层上并覆盖栅极，源极和漏极均设置于第二绝缘层上并穿过第二绝缘层上的过孔以与有源层连接。
53.示例性地，像素定义层30限定有与多个子像素一一对应的多个开口区域，开口区域贯穿像素定义层30设置。第一电极20在基板10上的正投影的至少部分位于像素定义层30在基板10上的正投影的范围内，以使第一电极20的至少部分与开口区域正对设置。
54.可以理解的是，受像素定义层30的制备工艺的影响，在利用涂覆、光刻工艺在基板10上形成像素定义层30之后，像素定义层30的厚度并非是均匀的，且像素定义层30的背离基板10一侧的表面与基板10的间距在远离开口区域的方向上逐渐增大，即像素定义层30的背离基板10一侧的表面与基板10所在平面之间的夹角在远离开口区域的方向上逐渐增大。其中，像素定义层30的背离基板10一侧的表面与基板10所在平面之间的夹角可以理解为，像素定义层30的背离基板10一侧的表面的切线与基板10所在平面之间的夹角，即像素定义层30的背离基板10一侧的表面相对基板10所在平面的切角。指定区域30a指的是像素定义层30的远离基板10一侧的表面中，相对基板10所在平面的切角在0至45度的部分。
55.需要说明的是，相关技术中的显示面板，在暗态下点光源发出的光线经过第二电极(即阴极)的反射在照射至像素定义层的背离基板一侧的表面上的指定区域后，经过衍射会形成颜色分离且不规整的圆环形光斑，该现象又称为闪耀光栅，从而影响显示面板的显示效果。下面参照图3描述相关技术中的显示面板1产生上述现象的原因。
56.图3示出经第二电极反射的光线在像素定义层的指定区域发生衍射的示意图。如图3所示，经第二电极反射的光线在指定区域上的入射角为θ0’
、衍射角为θ’。出射光线所形成的闪耀光栅的光强i
θ
可以通过如下公式得到：
[0057][0058]
[0059][0060]
其中，i0用于表示入射光线的光强，用于表示单槽衍射因子，用于表示槽间干涉因子，a用于表示闪耀面(即指定区域)的宽度，d用于表示光栅栅距，n用于表示光栅的阶数，λ用于表示入射光线的波长，θ用于表示单槽衍射主极大条纹衍射交角，θ’用于表示槽间干涉的第k极主极大条纹衍射角。
[0061]
在上式中，当入射角θ0’与衍射角θ’相等时α为0，此时单槽衍射因子取得极大值，且单缝衍射主极大方向与反射光的入射方向一致。当时sinβ为0，此时槽间干涉因子取得极大值，槽间干涉在不同衍射角存在多级主极大条纹，当单槽衍射主极大条纹衍射角与槽间干涉的第k级主极大条纹衍射角相同时，即θ
′
＝θ时，在指定区域会产生高亮度的条纹。
[0062]
由此可见，外界光线在显示面板的像素定义层的指定区域对应的阴极覆盖处反射出的光线会产生闪耀光栅，从而产生颜色分离且不规整的圆环形光斑。
[0063]
在本技术实施例中，通过在第二电极50背离基板10的一侧设置散射层1a，且散射层1a在基板10所在平面的正投影与像素定义层30的指定区域30a在基板10所在平面的正投影的至少部分重合，其中，散射层1a中具备高散射性能的材料，例如可以包括金属材料或者散射粒子，由此，散射层1a可以对光线进行漫反射，从而降低单槽衍射主极大条纹衍射角与槽间干涉的第k级主极大条纹衍射角相同的可能性，进而降低显示面板1产生颜色分离且不规整的圆环形光斑现象的概率，提升了显示面板1的显示效果。
[0064]
在一种实施方式中，如图1所示，散射层1a设置于第二电极50的背离基板10一侧的表面且位于光取出层60中。
[0065]
示例性地，在发光层40和第二电极50制备完成后，在第二电极50的背离基板10一侧的表面的与像素定义层30的指定区域30a正对的区域中，先利用蒸镀工艺制备掺杂散射材料的散射层1a，之后利用蒸镀工艺在第二电极50的背离基板10一侧的表面制备光取出层60，且光取出层60覆盖于散射层1a。
[0066]
可选地，散射层1a的厚度为5至50纳米。
[0067]
优选地，散射层1a的厚度可以为15至40纳米。更为优选地，散射层1a的厚度可以为25至30纳米。
[0068]
可选地，散射层1a包括金属材料，且金属材料的占比小于或等于1％。其中，金属材料均匀分布于散射层1a的主材料中，以提高散射层1a的散射性能。
[0069]
示例性地，金属材料具体可以采用银(ag)、镁(mg)、铝(al)或者上述材料的合金。
[0070]
在一种实施方式中，如图2所示，显示面板1还包括位于光取出层60的背离基板10一侧的封装层70，散射层1a位于封装层70中。
[0071]
可选地，封装层70包括在背离基板10的方向上层叠设置的第一无机层71、有机层72和第二无机层73，散射层1a设置于第一无机层71中。其中，第一无机层71和第二无机层73的材料分别可以包括sin
x
或sio
x
。
[0072]
进一步地，第一无机层71的背离基板10的表面开设有凹槽71a，凹槽71a与指定区域30a在基板10上的正投影重合。其中，散射层1a通过沉积工艺或者喷墨打印工艺(ink jet printing，ijp)形成于凹槽71a中。
[0073]
在一个示例中，沉积工艺具体可以采用vitex高分子单体沉积法。可以理解的是，vitex高分子单体沉积法是一种用于制备有机薄膜的方法，通常用于制备有机发光二极管(oled)的薄膜。该方法基于化学气相沉积(cvd)技术，通过在真空条件下将高分子单体气体引入反应室中，使其在基板10表面沉积形成有机薄膜。
[0074]
在另一个示例中，沉积工艺具体可以采用pecvd(plasma-enhanced chemical vapor deposition，等离子体增强化学气相沉积)。可以理解的是，pecvd是一种利用等离子体激发化学反应生成薄膜的技术，pecvd技术的基本原理是，在高频电场的作用下，将气体分子转化为等离子体，然后通过化学反应将等离子体中的原子和分子沉积在基片表面上，形成所需的薄膜。pecvd技术的优点在于可以在较低的温度下生长高质量的薄膜，并且可以在大面积基片上均匀生长薄膜。
[0075]
优选地，可以采用喷墨打印工艺在凹槽71a中制备散射层1a。具体地，喷墨打印工艺所采用的引发剂可以包括自由基类引发剂和胺类引发剂中的至少一种，所采用的聚合物可以包括聚甲基丙烯酸甲脂和聚苯乙烯中的至少一种，所采用的溶剂可以包括长链烷烃、乙酸丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯和γ-丁内酯中的至少一种，所采用的功能性助剂可以包括表面张力调节剂和流平剂的任意一种。
[0076]
可选地，散射层1a的材料包括扩散基材和散射粒子；扩散基材的材料包括聚二甲基硅氧烷、紫外固化光学胶、六甲基二甲硅醚和光敏性树脂单体中的至少一种，散射粒子的材料包括二氧化钛和/或有机硅，且散射粒子的直径为10至3000纳米。
[0077]
在本技术实施例中，发光层40可以为采用有机发光材料的单层结构，也可以为多层结构。以采用多层结构为例，如图4所示，发光层40可以包括空穴注入层41、空穴传输层42、有机发光层43、电子传输层44、电子注入层45等其他层级结构。其中，多个层级结构的排列顺序以及每种层级结构的数量，本领域技术人员可以根据实际情况相应设置，本技术实施例对此不做具体限定。
[0078]
下面参照图5描述根据本技术实施例的显示面板的制备方法，该制备方法可以应用于制备本技术上述实施例的显示面板。如图5所示，该制备方法可以包括如下步骤：
[0079]
s101：在基板上依次制备第一电极、像素定义层、发光层和第二电极；像素定义层限定出开口区域，第一电极与像素定义层的开口区域在基板上的正投影至少部分重合，发光层位于发光区域中；
[0080]
s102：在第二电极的背离基板的一侧制备散射层，散射层与像素定义层的背离基板一侧的表面中的指定区域在基板上的正投影至少部分重合；其中，像素定义层的背离基板一侧的表面与基板的夹角在远离开口区域的方向上逐渐减小，且指定区域与基板的夹角为0至45度。
[0081]
示例性地，在步骤s101中，可以利用溅镀、刻蚀工艺在基板上形成第一电极，以及利用涂敷、光刻工艺在基板上形成像所述素定义层。其中，像素定义层限定出开口区域，第一电极在基板上的正投影的至少部分与像素定义层的开口区域在基板上的正投影重合。发光层和第二电极可以通过蒸镀工艺依次形成于像素定义层。
[0082]
示例性地，在步骤s102中，可以利用蒸镀工艺在第二电极的背离基板的一侧制备散射层，也可以采用沉积工艺或者喷墨打印工艺在显示面板的其他层级结构中制备散射层，其他层级结构具体可以为封装层。
[0083]
根据本技术实施例的显示面板的制备方法，通过在第二电极的背离基板的一侧制备散射层，且散射层与像素定义层的背离基板一侧的表面中的指定区域在基板上的正投影至少部分重合，由此，散射层可以对光线进行漫反射，从而降低单槽衍射主极大条纹衍射角与槽间干涉的第k级主极大条纹衍射角相同的可能性，进而降低显示面板产生颜色分离且不规整的圆环形光斑现象的概率，提升了显示面板的显示效果。
[0084]
在一种实施方式中，步骤s102具体可以包括：
[0085]
步骤s1021a：通过蒸镀工艺在第二电极的背离基板一侧的表面的与指定区域对应的区域制备散射层；
[0086]
步骤s1022a：在第二电极的背离基板一侧的表面通过蒸镀工艺制备覆盖散射层的光取出层；
[0087]
步骤s1023a：在光取出层的背离基板的一侧制备封装层。
[0088]
示例性地，散射层的厚度可以为散射层的厚度为5至50纳米。优选地，散射层的厚度可以为15至40纳米。更为优选地，散射层的厚度可以为25至30纳米。散射层的材料可以包括金属材料，且金属材料的占比小于或等于1％。其中，金属材料可以采用银(ag)、镁(mg)、铝(al)或者上述材料的合金。
[0089]
在一种实施方式中，步骤s102具体可以包括：
[0090]
步骤s1021b：在第二电极的背离基板一侧的表面依次制备光取出层和第一无机层；
[0091]
步骤s1022b：在第一无机层的背离基板的表面开设凹槽，且凹槽与指定区域在基板上的正投影重合；
[0092]
步骤s1023b：在凹槽内通过沉积工艺或者喷墨打印工艺制备散射层；
[0093]
步骤s1023b：在第一无基层的背离基板的一侧依次制备有机层和第二无机层，第一无机层、有机层以及第二无机层共同形成封装层。
[0094]
示例性地，散射层的材料可以包括扩散基材和散射粒子；扩散基材的材料包括聚二甲基硅氧烷、紫外固化光学胶、六甲基二甲硅醚和光敏性树脂单体中的至少一种，散射粒子的材料包括二氧化钛和/或有机硅，且散射粒子的直径为10至3000纳米。
[0095]
优选地，在步骤s1023b中，可以采用喷墨打印工艺在凹槽中制备散射层。具体地，喷墨打印工艺所采用的引发剂可以包括自由基类引发剂和胺类引发剂中的至少一种，所采用的聚合物可以包括聚甲基丙烯酸甲脂和聚苯乙烯中的至少一种，所采用的溶剂可以包括长链烷烃、乙酸丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯和γ-丁内酯中的至少一种，所采用的功能性助剂可以包括表面张力调节剂和流平剂的任意一种。
[0096]
第三方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括本技术上述任一种实施方式的显示面板1。
[0097]
此外，上述实施例的显示装置的其他构成可以采用于本领域普通技术人员现在和未来知悉的各种技术方案，这里不再详细描述。
[0098]
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0099]
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0100]
上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
[0101]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括基板以及在远离所述基板的方向上依次设置的第一电极、像素定义层、发光层、第二电极和光取出层，所述像素定义层限定出开口区域，所述像素定义层的背离所述基板一侧的表面与所述基板的夹角在远离所述开口区域的方向上逐渐减小，所述像素定义层的远离所述基板一侧的表面具有指定区域，且所述指定区域与所述基板的夹角为0至45度；其中，所述显示面板还包括位于所述第二电极的背离所述基板一侧的散射层，所述散射层与所述指定区域在所述基板上的正投影至少部分重合。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述散射层设置于所述第二电极的背离所述基板一侧的表面且位于所述光取出层中。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述散射层的厚度为5至50纳米。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括位于所述光取出层的背离所述基板一侧的封装层，所述散射层位于所述封装层中。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括在背离所述基板的方向上层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层，所述散射层设置于所述第一无机层中。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层的背离所述基板的表面开设有凹槽，所述凹槽与所述指定区域在所述基板上的正投影重合；其中，所述散射层通过沉积工艺或者喷墨打印工艺形成于所述凹槽中。7.根据权利要求1至6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述散射层包括金属材料，且所述金属材料的占比小于或等于1％。8.根据权利要求1至6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述散射层的材料包括扩散基材和散射粒子；所述扩散基材的材料包括聚二甲基硅氧烷、紫外固化光学胶、六甲基二甲硅醚和光敏性树脂单体中的至少一种，所述散射粒子的材料包括二氧化钛和/或有机硅，且所述散射粒子的直径为10至3000纳米。9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8任一项所述的显示面板，所述方法包括：在基板上依次制备第一电极、像素定义层、发光层和第二电极；所述像素定义层限定出开口区域，所述第一电极与所述像素定义层的开口区域在所述基板上的正投影至少部分重合，所述发光层位于所述发光区域中；在所述第二电极的背离所述基板的一侧制备散射层，所述散射层与所述像素定义层的背离所述基板一侧的表面中的指定区域在所述基板上的正投影至少部分重合；其中，所述像素定义层的背离所述基板一侧的表面与所述基板的夹角在远离所述开口区域的方向上逐渐减小，且所述指定区域与所述基板的夹角为0至45度。10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第二电极的背离所述基板的一侧制备散射层，包括：通过蒸镀工艺在所述第二电极的背离所述基板一侧的表面的与所述指定区域对应的区域制备散射层；在所述第二电极的背离所述基板一侧的表面通过蒸镀工艺制备覆盖所述散射层的光取出层；在所述光取出层的背离所述基板的一侧制备封装层。
11.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第二电极的背离所述基板的一侧制备散射层，包括：在所述第二电极的背离所述基板一侧的表面依次制备光取出层和第一无机层；在所述第一无机层的背离所述基板的表面开设凹槽，且所述凹槽与所述指定区域在所述基板上的正投影重合；在所述凹槽内通过沉积工艺或者喷墨打印工艺制备散射层；在所述第一无基层的背离所述基板的一侧依次制备有机层和第二无机层，所述第一无机层、所述有机层以及所述第二无机层共同形成封装层。12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板、制备方法以及显示装置，其中，显示面板包括基板以及在远离基板的方向上依次设置的第一电极、像素定义层、发光层、第二电极和光取出层，像素定义层限定出开口区域，像素定义层的背离基板一侧的表面与基板的夹角在远离开口区域的方向上逐渐减小，像素定义层的远离基板一侧的表面具有指定区域，且指定区域与基板的夹角为0至45度；其中，显示面板还包括位于第二电极的背离基板一侧的散射层，散射层与指定区域在基板上的正投影至少部分重合。根据本申请的技术，降低了显示面板产生颜色分离且不规整的圆环形光斑现象的概率，提升了显示面板的显示效果。提升了显示面板的显示效果。提升了显示面板的显示效果。


技术研发人员：严子迪 李振明 赵明
受保护的技术使用者：成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2023.07.18
技术公布日：2023/10/7