数字化仪和包括该数字化仪的图像显示装置的制作方法

1.本发明涉及一种数字化仪和包括该数字化仪的图像显示装置。更具体地，本发明涉及一种包括多层导电结构的数字化仪以及包括该数字化仪的图像显示装置。


背景技术：

2.近来，在图像显示装置中结合各种感测功能和通信功能，例如已实现智能手机的形态。例如，已开发出将触摸面板或触摸传感器附接在图像显示装置的显示面板上以一同实现能够选择显示在窗口表面上的菜单的信息输入功能的电子设备。
3.另外，如韩国授权专利第10-1750564号中所公开，在图像显示装置的背面侧布置通过电磁方式将模拟坐标信息转换为数字信号的数字化仪。
4.数字化仪需要具有低电阻以提高电磁感应效率的电路设计。然而，当增加布线密度以提高数字化仪的灵敏度时，也可能因布线的线宽减小而导致电阻增加。
5.最近，已开发出具有使得可折叠或弯曲的柔韧性的柔性显示器，因此需要开发成具有适当的物理特性、设计和结构以便诸如上述数字化仪的传感器结构也可应用于柔性显示器。
6.例如，至于应用于薄型显示装置的数字化仪，在弯曲部处可能容易出现布线裂纹。在这种情况下，可能因损坏的布线而导致电阻增加。因此，有必要开发一种即使在反复弯曲后也能保持可靠性的数字化仪。


技术实现要素：

7.技术问题
8.本发明的一个目的是提供一种具有改进的机械和电气可靠性的数字化仪。
9.本发明的一个目的是提供一种包括具有改进的机械和电可靠性的数字化仪的图像显示装置。
10.技术方案
11.1、一种数字化仪，包括：基底层，其包括活性区和周边区；第一导电线圈，其布置在所述基底层上且沿行方向延伸；第二导电线圈，其布置在所述基底层上且沿列方向延伸；以及补偿图案，其与所述第一导电线圈或所述第二导电线圈连接。
12.2、根据上述1所述的数字化仪，其中所述补偿图案包括与所述第一导电线圈连接的第一补偿图案和与所述第二导电线圈连接的第二补偿图案。
13.3、根据上述2所述的数字化仪，其中所述第一导电线圈包括多个行方向导电环，并且所述第二导电线圈包括多个列方向导电环。
14.4、根据上述3所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案与每个所述行方向导电环连接，并且所述第二补偿图案与每个所述列方向导电环连接。
15.5、根据上述2所述的数字化仪，其中所述第一导电线圈包括沿所述行方向延伸的第一上导线、沿所述列方向延伸的第二下导线、以及将所述第一上导线和所述第二下导线
电连接的第一触点；所述第二导电线圈包括沿所述列方向延伸的第一下导线、沿所述行方向延伸的第二上导线、以及将所述第一下导线和所述第二上导线电连接的第二触点。
16.6、根据上述5所述的数字化仪，还包括形成在所述基底层上的层间绝缘层，其中所述第一下导线和所述第二下导线布置在所述基底层的上表面上，并且所述层间绝缘层形成在所述基底层的所述上表面上以覆盖所述第一下导线和所述第二下导线，并且所述第一上导线和所述第二上导线布置在所述层间绝缘层的上表面上。
17.7、根据上述6所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案和所述第二补偿图案布置在所述基底层的所述活性区上，所述第一补偿图案与在所述第一导电线圈中所包括的所述第一上导线连接，并且所述第二补偿图案与在所述第二导电线圈中所包括的所述第一下导线接触。
18.8、根据上述7所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案与所述第一下导线和所述第二下导线布置在同一层中，并且所述第二补偿图案穿透所述层间绝缘层且与所述第一下导线的上表面接触。
19.9、根据上述8所述的数字化仪，其中所述层间绝缘层包括由所述第一上导线填充的第一通孔以及形成有所述第二补偿图案的第二通孔。
20.10、根据上述6所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案和所述第二补偿图案布置在所述基底层的周边区上，并且所述第一补偿图案与在所述第一导电线圈中所包括的所述第二下导线当中布置在外围部处的第二下导线接触，并且所述第二补偿图案与在所述第二导电线圈中所包括的所述第二上导线当中布置在外围部处的第二上导线接触。
21.11、根据上述10所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案穿透所述层间绝缘层并与所述第二下导线的上表面接触，并且所述第二补偿图案与所述第一下导线和所述第二下导线布置在同一层中且与所述第二上导线连接。
22.12、根据上述11所述的数字化仪，其中所述层间绝缘层包括形成有所述第一补偿图案的第三通孔和由所述第二连接线填充的第四通孔。
23.13、根据上述6所述的数字化仪，其中所述第一下导线的厚度大于所述第一上导线的厚度。
24.14、根据上述13所述的数字化仪，其中所述基底层在中央包括弯曲区域。
25.15、根据上述14所述的数字化仪，其中所述弯曲区域的弯曲轴与所述第一上导线相交并且与所述第一下导线平行。
26.16、根据上述1所述的数字化仪，其中沿所述列方向布置有多个所述第一导电线圈，并且沿所述行方向布置有多个所述第二导电线圈。
27.17、根据上述16所述的数字化仪，其中所述补偿图案布置在所述活性区中除所述第一导电线圈和所述第二导电线圈重叠的交叉区域之外的区域中。
28.18、根据上述16所述的数字化仪，其中沿着所述基底层的周边部布置有多个所述补偿图案。
29.19、一种图像显示装置，包括显示面板以及布置在所述显示面板下方的前述数字化仪。
30.20、根据上述19所述的图像显示装置，还包括后盖、窗口基板以及布置在所述显示面板上的触摸传感器，其中所述触摸传感器布置在所述窗口基板与所述显示面板之间，并
且所述数字化仪布置在所述显示面板和所述后盖之间。
31.发明效果
32.根据本发明的实施例，补偿图案可以与数字化仪的活性区中的导电线圈连接。通过补偿图案能够扩展活性区中的电流通道，从而能够增强或放大通过导电线圈产生的磁场强度。因此，能够提高活性区中的感测灵敏度。
33.根据示例性实施例，数字化仪可以包括下导电层和上导电层的多层结构。上导电层可以包括与弯曲轴交叉的上导线，并且下导电层可以包括与弯曲轴平行的下导线。通过将上导线的厚度形成为小于下导线的厚度，能够抑制电极裂纹并且改善弯曲特性。
34.数字化仪可以包括多个第一导电线圈和第二导电线圈，并且第一导电线圈和第二导电线圈可以包括多个导电环。因此，能够提供促进电磁感应现象并具有高分辨率和改善的柔性的数字化仪。
附图说明
35.图1和图2是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。
36.图3和图4是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。
37.图5和图6是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。
38.图7和图8是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。
39.图9是示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图。
40.图10是示出根据示例性实施例的数字化仪的活性区的示意性局部放大平面图。
41.图11是示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图。
42.图12是示出根据示例性实施例的图像显示装置的示意性截面图。
具体实施方式
43.本发明的实施例提供一种包括多层结构的导电图案并且具有改善的弯曲可靠性的数字化仪。另外，提供一种包括数字化仪的图像显示装置。
44.参考以下附图，将更详细地描述本发明的实施例。然而，本说明书所附的下列附图示出了本发明的优选实施例，并且与前述发明内容一起用于进一步帮助理解本发明的技术构思，因此本发明不应被解释为仅限于这些附图中描述的内容。
45.在下面的附图中，将与数字化仪100或基底层105的上表面平行并且彼此交叉的两个方向定义为第一方向和第二方向。例如，第一方向和第二方向可以彼此垂直交叉。
46.第一方向可以对应于数字化仪100的宽度方向、行方向或x方向。第二方向可以对应于数字化仪100的长度方向、列方向或y方向。
47.本技术中使用的术语“行方向”和“列方向”并不指代绝对方向，而是应理解为指定彼此不同的方向的相对含义。
48.图1和图2是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。例如，图1是示出数字化仪中包括的第一导电线圈的示意性平面图。图2是沿着图1中所示的线i-i'以厚度方向截取的截面图。
49.参照图1和图2，根据示例性实施例的数字化仪可以包括形成在基底层105上的下导电层110和上导电层130。下导电层110和上导电层130可以隔着层间绝缘层120分离在不
同的层上。
50.下导电层110可以包括第一下导线112(参见图3)和第二下导线114。上导电层130可以包括第一上导线132和第二上导线134(参见图3)。
51.第一下导线112和第二下导线114可以沿第二方向延伸。第一上导线132和第二上导线134可以沿第一方向延伸。
52.在一些实施例中，第二下导线114和第二上导线134可以具有比第一下导线112和第一上导线132更小的宽度。
53.根据示例性实施例，数字化仪可以包括与稍后描述的第一导电线圈50或第二导电线圈70连接的补偿图案110a和130a。
54.基底层105用于表示涵盖用于形成导电层110和130以及层间绝缘层120的支撑层或膜型基底。例如，基底层105可以包含可适用于柔性显示器的聚合物。聚合物的实例可包括环烯烃聚合物(cop)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚苯硫醚(pps)、聚烯丙基化物(polyallylate)、聚酰亚胺(pi)、乙酸丙酸纤维素(cap)、聚醚砜(pes)、三乙酸纤维素(tac)、聚碳酸酯(pc)、环烯烃共聚物(coc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。
55.优选地，基底层105可以包含聚酰亚胺以确保稳定的弯曲性能。
56.下导电层110和上导电层130均可以包含低电阻金属。例如，下导电层110和上导电层130可以包含银(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锌(zn)、锡(sn)、钼(mo)、钙(ca)或含有这些中的至少两种的合金。
57.优选地，下导电层110和上导电层130可以包含铜或铜合金以实现低电阻。
58.层间绝缘层120可以形成在基底层105的上表面上以覆盖下导电层110。层间绝缘层120可以包含有机绝缘材料(例如环氧类树脂、丙烯酸类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂等)，或者无机绝缘材料(例如氧化硅、氮化硅等)。优选地，层间绝缘层120可以使用有机绝缘材料来形成以改善柔性。
59.上导电层130可以形成在层间绝缘层120上。在一些实施例中，可以在层间绝缘层120上形成钝化层140以覆盖上导电层130。钝化层140可以包含有机绝缘材料(例如环氧类树脂、丙烯酸类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂等)，或者无机绝缘材料(例如氧化硅、氮化硅等)。
60.优选地，钝化层140可以使用有机绝缘材料来形成以改善柔性。在一实施例中，层间绝缘层120和钝化层140中的每一个都具有在大约1.5μm至20μm范围内的厚度以改善弯曲特性，并且可以包含上述有机绝缘材料。
61.在一实施例中，层间绝缘层120和钝化层140中的每一个可以包含无机绝缘材料并且可以具有约100nm至约500nm的厚度。
62.数字化仪可以包括第一导电线圈50。第一导电线圈50可以用作上述第一方向(或行方向)导电线圈。可以通过利用第一触点135组合下导电层110的第二下导线114以及上导电层130的第一上导线132来定义第一导电线圈50。
63.第一上导线132和第二下导线114一同形成第一导电线圈50，由此可以一起用作为利用电磁感应的用于输入笔的感测线。
64.例如，第一上导线132和第二下导线114可以通过第一触点135彼此电连接。多个第一上导线132和多个第二下导线114可以通过多个第一触点135彼此电连接，使得在一个第一导电线圈50中包括多个导电环。例如，可以在一个第一导电线圈50中包括四个行方向导电环。
65.在一实施例中，可以按从第一导电线圈50的内侧到外围部的顺序布置第一行方向导电环50a、第二行方向导电环50b、第三行方向导电环50c和第四行方向导电环50d。
66.在一些实施例中，行方向导电环可以在平面方向上具有不同的尺寸或面积。例如，尺寸可以按第一行方向导电环50a、第二行方向导电环50b、第三行方向导电环50c和第四行方向导电环50d的顺序依次增大。
67.第一触点135可以通过第一触点孔121穿透层间绝缘层120以与第一上导线132基本上一体地形成。
68.可以在上述行方向导电环中的任意一个导电环上连接第一输入线113和第一输出线115。从第一输入线113输入的电流可以通过行方向导电环交替地循环流过下导电层110和上导电层130并且通过第一输出线115流出。例如，第一输入线113可以与第一行导电环50a连接，第一输出线115可以与第四行导电环50d连接。
69.在一些实施例中，还可以形成有与第一输入线113和/或第一输出线115接触的第三补偿图案150a。因此，信号输入/输出线的电流通道被扩展，由此能够提高数字化仪的感测灵敏度。
70.在一些实施例中，可以在下导电层110中包括第一输入线113和第一输出线115。在一些实施例中，下导电层110还可以包括第一内部连接线114a。例如，相邻的行方向导电环可以通过第一内连接线114a相连。
71.在示例性实施例中，基底层105可以包括活性区和周边区，这将在稍后描述。
72.例如，活性区可以相当于其中物理信号基本上被转换为数字信号的感测区域。周边区例如可以是包括第一导电线圈50和稍后描述的第二导电线圈70的外围部并且围绕活性区的区域。
73.根据一些实施例，第一补偿图案110a和第二补偿图案130a可以布置在基底层105的活性区上。在下文中，将参照图1至图4描述第一补偿图案110a和第二补偿图案130a布置在活性区上的实施例。
74.根据一些实施例，第一补偿图案110a可以与布置在活性区上的第一导电线圈50连接。在一些实施例中，第一补偿图案110a可以与每个行方向导电环中包括的第一上导线132接触或电连接。
75.第一补偿图案110a可以通过形成在层间绝缘层120中的第一通孔123与第一上导线132接触或电连接。第一补偿图案110a可以与第二下导线114物理分离。
76.例如，第一补偿图案110a可以与第一下导线112和第二下导线114布置在同一层或相同水平上，并且第一上导线132可以填充第一通孔123。因此，第一上导线132和第一补偿图案110a可以通过第一通孔123彼此接触或电连接。
77.如图1所示，多个第一补偿图案110a可以与一个第一上导线132接触。多个第一补偿图案110a可以在一个第一上导线132下方沿第一方向排列。例如，每个第一补偿图案110a可以具有沿第一方向延伸的直条(bar)、弯曲形或折弯图案形状。
78.图3和图4是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。例如，图3是示出数字化仪中包括的第二导电线圈的示意性平面图。图4是沿着图3所示的ii-ii'线的以厚度方向截取的截面图。
79.参照图3和图4，数字化仪可以包括第二导电线圈70。第二导电线圈70可以提供作为上述第二方向(或列方向)导电线圈。可以通过利用第二触点137组合下导电层110的第一下导线112以及上导电层130的第二上导线134来定义第二导电线圈70。
80.第一下导线112和第二上导线134一同形成第二导电线圈70，由此可以一起用作为利用电磁感应的用于输入笔的感测线。
81.例如，第一下导线112和第二上导线134可以通过第二触点137彼此电连接。多个第一下导线112和多个第二上导线134可以通过多个第二触点137彼此电连接，使得在一个第二导电线圈70中包括多个导电环。例如，可以在一个第二导电线圈70中包括四个列方向导电环。
82.在一实施例中，可以按从第二导电线圈70的内侧到外围部的顺序布置第一列方向导电环70a、第二列方向导电环70b、第三列方向导电环70c和第四列方向导电环70d。
83.在一些实施例中，列方向导电环可以在平面方向上具有不同的尺寸或面积。例如，尺寸可以按第一列方向导电环70a、第二列方向导电环70b、第三列方向导电环70c和第四列方向导电环70d的顺序依次增大。
84.第二触点137可以通过第二触点孔122穿透层间绝缘层120以与第一下导线112基本上一体地形成。
85.可以在上述列方向导电环中的任意一个导电环上连接第二输入线117和第二输出线119。从第二输入线117输入的电流通过列方向导电环交替地循环流过下导电层110和上导电层130，并且可以通过第二输出线119流出。例如，第二输入线117可以与第一列方向导电环70a连接，第二输出线119可以与第四列方向导电环70d连接。
86.在一些实施例中，第二导电线圈还可以包括与第二输入线117和/或第二输出线119接触的第四补偿图案170a。因此，信号输入/输出线的电流通道被扩展，由此能够提高数字化仪的感测灵敏度。
87.在一些实施例中，可以在下导电层110中包括第二输入线117和第二输出线119。
88.在一些实施例中，上导电层130还可以包括外部连接线134a。例如，第二输入线117和第二输出线119可以利用外部连接线134a通过第二触点137与列方向导电环连接。
89.在一实施例中，外部连接线134a可与两个彼此不同的第二导电线圈70连接。例如，与一个第二导电线圈70连接的输出线119可以通过外部连接线134a还与另一第二导电线圈70的输入线117连接。
90.在一些实施例中，上导电层130还可以包括第二内部连接线134b。例如，在第二导电线圈70内相邻的列方向导电环可以通过第二内部连接线134b彼此相连。
91.根据示例性实施例，可以在布置在基底层105的活性区上的第二导电线圈70上连接第二补偿图案130a。在一些实施例中，第二补偿图案130a可以与每个列方向导电环中包括的第一下导线112接触或电连接。
92.第二补偿图案130a可以通过形成在层间绝缘层120中的第二通孔124穿透层间绝缘层120并与第一下导线112接触。第二补偿图案130a可以与第二上导线134物理分离。
93.如图3所示，多个第二补偿图案130a可以与一个第一下导线112接触。多个第二补偿图案130a可以在一个第一下导线112上沿第二方向排列。
94.例如，每个第二补偿图案130a可以具有沿第二方向延伸的直条、弯曲形或折弯图案形状。
95.根据前述一些实施例，可以在导电环上连接补偿图案110a和130a。因此，能够促进导电线圈50和70中的电流流动和电磁感应并且能够产生足够强度的磁场。
96.另外，由于通过触点135和137将下导电层110和上导电层130相连以形成导电环，因此能够有效地增加有限空间内导电线圈的环数量并且能够提高电磁感应效率。
97.根据一些实施例，第一补偿图案110a和第二补偿图案130a可以布置在基底层105的周边区上。在下文中，将参照图5至图8描述第一补偿图案110a和第二补偿图案130a布置在周边区上的实施例。
98.根据一些实施例，第一导电线圈50的外围部可以布置在基底层105的周边区上并连接有第一补偿图案110a。在一些实施例中，第一补偿图案110a可以与在布置在第一导电线圈50的外围部处的行方向导电环中所包括的第二下导线114接触。
99.根据一实施例，第一补偿图案110a可以与在第一导电线圈50的最外围导电环中所包括的第二下导线114接触。例如，第一补偿图案110a可以与在第四行方向导电环50d中所包括的第二下导线114接触。在一实施例中，第一补偿图案110a还可以与在第三行方向导电环50c中所包括的第二下导线114接触。
100.第一补偿图案110a可以通过形成在层间绝缘层120中的第三通孔125穿透层间绝缘层120并与第二下导线114接触。第一补偿图案110a可以与第一上导线132物理分离。
101.如图5和图6所示，多个第一补偿图案110a可以与一个第二下导线114接触。第一补偿图案110a可以在一个第二下导线114上沿第二方向排列。
102.例如，每个第一补偿图案110a可以具有沿第二方向延伸的直条(bar)、弯曲形或折弯图案形状。
103.图7和图8是分别示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图和截面图。例如，图7是示出数字化仪中所包括的第二导电线圈的示意性平面图。图8是沿着图7所示的线ii-ii'以厚度方向截取的截面图。
104.根据一些实施例，可以在第二导电线圈70的外围部处连接有第二补偿图案130a。在一些实施例中，第二补偿图案130a可以与在布置在第二导电线圈70的外围部处的列方向导电环中所包括的第二上导线134接触。
105.根据一实施例，第二补偿图案130a可以与在第二导电线圈70的最外围导电环中所包括的第二上导线134接触。例如，第二补偿图案130a可以与在第四列方向导电环70d中所包括的第二上导线134接触。在一实施例中，第二补偿图案130a还可以与在第三列方向导电环70c中所包括的第二上导线134接触。
106.第二补偿图案130a可以通过形成在层间绝缘层120中的第四通孔126与第二上导线134接触或电连接。第二补偿图案130a可以与第一下导线112物理分离。
107.例如，第二补偿图案130a可以与第一下导线112布置在同一层或相同水平上，并且第二上导线134可以填充第四通孔126。因此，第二上导线134和第二补偿图案130a可以通过第四通孔126彼此接触或电连接。
108.如图7所示，多个第二补偿图案130a可以与一个第二上导线134接触。第二补偿图案130a可以在第二上导线134下方沿第一方向排列。例如，每个第二补偿图案130a可以具有沿第一方向延伸的直条(bar)、弯曲形或折弯图案形状。
109.根据前述一些实施例，可以在外围部的导电环上连接补偿图案110a和130a。因此，能够扩展具有相对长的环路长度的外围部处导电环中的电流通道。另外，由于补偿图案110a和130a与具有相对窄的线宽的第二下导线114和第二上导线134连接，因此能够防止第二下导线114和第二上导线134中的电阻增加。
110.图1至图8示出了一个导电线圈中包括四个导电环，但是可以考虑到图像显示装置的尺寸和分辨率而调整导电线圈中的导电环的数量。
111.根据示例性实施例，下导电层110和上导电层130均可以布置在基底层105的上表面上。因此，当弯曲或折叠基底层105时，能够将下导电层110和上导电层130的应力方向调整为相同。
112.例如，当将拉应力施加到基底层105的下表面上时，会对下导电层110和上导电层130施加压应力。因此，能够容易地在邻近导电层110和130处产生应力被抵消的中性面(neutral plane)。因此，能够减轻施加到导电层110和130的应力，由此能够减少或防止由弯曲引起的电极裂纹。
113.根据一些实施例，下导电层110的厚度可以大于上导电层130的厚度。例如，第一下导线112的厚度可以大于第一上导线132的厚度。
114.如稍后将参照图9至图11描述，第一上导线132可以沿第一方向(例如，行方向或宽度方向)延伸并且与弯曲轴相交。例如，第一上导线132可以垂直于弯曲轴。第一下导线112可以沿第二方向(列方向或长度方向)延伸并且基本上平行于弯曲轴。
115.根据示例性实施例，通过减小第一上导线132(因第一上导线132与弯曲轴线相交而导致弯曲应力容易被传递到第一上导线132)的厚度来预防、减少或抑制导线内部的裂纹。通过将第一下导线112(第一下导线112因平行于弯曲轴而相对不受弯曲应力)形成为具有较大的厚度，能够扩展基于导电线圈的电流通道以实现充分的电磁感应效应。
116.在一实施例中，第二下导线114也可以具有比第二上导线134更大的厚度。
117.在一些实施例中，下导电层110(第一下导线或第二下导线)的厚度可以为约5μm至约20μm，优选为约10μm至约20μm。上导电层130(第一上导线或第二上导线)的厚度可以为6μm或更小，优选为约1μm至6μm。
118.根据示例性实施例，通过将具有相对大的厚度的第一补偿图案110a与具有相对小的厚度的上导电层130结合，能够扩展电流通道以增强上导电层130中的电流流动。
119.图9是示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图。具体地，图9可以示意性地示出图1至图4中描述的第一补偿图案110a和第二补偿图案130a布置在基底层105的活性区aa上的实施例。为了便于描述，图9中省略了对包括上述第一补偿图案110a和第二补偿图案130a的导电线圈的详细结构/构成的图示。
120.参照图9，可以在基底层105的上表面上布置多个第一导电线圈50和第二导电线圈70。
121.数字化仪100或基底层105可以包括活性区aa和周边区pa。周边区pa包括基底层105的外围部，并且活性区aa可以由周边区pa围绕。
122.活性区aa可以对应于基本上将由输入笔传递的物理信号转换为数字信号的感测区域。例如，可以在活性区aa上不布置第一导电线圈50和第二导电线圈70中的每一个的外围部。
123.周边区pa可以设置成基底层105的边缘区域，例如，可以将输入线113和117以及输出线115和119的端部布置在周边区pa上并且连接到集成电路芯片。
124.在一些实施例中，可以在周边区pa上布置导电线圈50和70的端部。例如，导电线圈50和70的外围部可以布置在周边区pa上。
125.例如，第一导电线圈50在行方向(或第一方向)上的两端和第二导电线圈70在列方向(或第二方向)上的两端可以布置在周边区pa上。
126.第一导电线圈50可以沿第一方向或行方向延伸。多个第一导电线圈50可以沿第二方向或列方向排列。
127.例如，n个第一导电线圈50-1至50-n可以沿着第二方向依次排列(n是自然数)。
128.第二导电线圈70可以沿第二方向或列方向延伸。多个第二导电线圈70可以沿第一方向或行方向排列。
129.例如，m个第二导电线圈70-1至70-m可以沿着第一方向依次排列。
130.可以在基底层105的中心部分处包括弯曲区域ba。沿第二方向延伸的弯曲轴80可以位于弯曲区域ba中。根据示例性实施例的数字化仪100可以绕弯曲轴80弯曲或折叠。
131.如上所述，与弯曲轴80交叉的第一上导线132或第二上导线134的厚度可以相对较小。因此，能够防止弯曲应力直接施加到的上导电层130破裂并且增加柔韧性。
132.通过增加与弯曲轴80平行并所受弯曲应力相对小的第一下导线112和第二下导线114的厚度，能够减小电阻并提高基于导电线圈的磁场生成效率。
133.如上所述，在一些实施例中，补偿图案110a和130a可以布置在数字化仪100的活性区aa中并且与导电线圈50和70的导线112和132连接。因此，补偿图案110a和130a能够促进活性区aa中的电流流动以促进基于导电线圈50和70的电磁感应和磁场生成。
134.图10是示出根据示例性实施例的数字化仪的活性区的示意性局部放大平面图。
135.如参照图9所描述，导电线圈50和70可以布置成在平面方向上彼此交叉。因此，可以形成交叉区域c，其中在第一导电线圈50中所包括的第一上导线132以及在第二导电线圈70中所包括的第一下导线112在平面方向上彼此重叠。
136.根据示例性实施例，上述补偿图案110a和130a可以与除了导线112和132的交叉区域c中包括的交叉部之外的部分连接。
137.在一实施例中，第一补偿图案110a可以与第一上导线132中除了交叉部之外的部分(在图10中由e1表示)接触或连接。
138.在一实施例中，第二补偿图案130a可以与第一下导线112中除了交叉部之外的部分(在图10中由e2表示)连接。
139.如上所述，可以在交叉区域c中不形成补偿图案110a和130a。因此，能够在不改变导电线圈50和70的布置结构或布置密度的同时，通过利用额外的空间来减小电阻并促进电磁感应。
140.图11是示出根据示例性实施例的数字化仪的示意性平面图。具体地，图11可以表示其中第一补偿图案110a和第二补偿图案130a布置在基底层105的周边区pa上的实施例。
为了便于解释，图11中省略了导电线圈的详细结构/构成的图示。
141.如上所述，在一些实施例中，第一补偿图案110a可以布置在第一导电线圈50的外围部处，并且第二补偿图案130a可以布置在第二导电线圈70的外围部处。
142.根据示例性实施例，第一补偿图案110a可以布置在第一导电线圈50的行方向的端部，第二补偿图案130a可以布置在第二导电线圈70的列方向的端部。因此，通过将补偿图案110a和130a布置在数字化仪或基底层105周边处，能够促进电流流动并且促进利用导电线圈50和70的电磁感应和磁场生成。
143.图12是示出根据示例性实施例的图像显示装置的示意性截面图。
144.参照图12，图像显示装置可以包括显示面板360、触摸传感器200以及根据上述示例性实施例的数字化仪100。
145.数字化仪100可以布置在显示面板360下方。例如，数字化仪100可以布置在显示面板360和后盖380之间。
146.数字化仪100可以包括相对厚的导线以提高利用电磁感应现象的磁场生成效率，并且可以包括多个导电线圈。因此，数字化仪100可以布置在显示面板360下方，以便防止图像显示装置的用户视觉识别。
147.如上所述，通过利用根据示例性实施例的数字化仪100的结构，能够充分增加磁场强度，从而能够有效地增强例如利用与图像显示装置的窗口基板230接触的输入笔的能量传递。
148.显示面板360可以包括布置在面板基板300上的像素电极310、像素限定膜320、显示层330、对电极340和封装层350。
149.可以在面板基板300上形成包括薄膜晶体管(tft)的像素电路，并且可以形成覆盖像素电路的绝缘膜。像素电极310可以在绝缘膜上例如与tft的漏极电连接。
150.像素限定膜320可以形成在绝缘膜上以暴露像素电极310，由此限定像素区域。显示层330可以形成在像素电极310上，并且显示层330可以包括例如液晶层或有机发射层。
151.对电极340可以布置在像素限定膜320和显示层330上。对电极340例如可以用作为图像显示装置的公共电极或阴极。用于保护显示面板360的封装层350可以堆叠在对电极340上。
152.触摸传感器200可以堆叠在显示面板360上并且布置成朝向窗口基板230。触摸传感器200可以通过用户通过窗口基板230的表面输入的触摸来产生电容。因此，触摸传感器200可以包括具有与数字化仪100中包括的导电层的厚度相比更小的厚度的感测电极或感测通道，以防止用户视觉识别。例如，感测电极或感测通道的厚度可以小于1μm或0.5μm以下。
153.感测电极或感测通道可以分别独立地布置在一个单层中，以通过与相邻的感测电极或感测通道相互作用来产生电容。
154.触摸传感器200可以通过粘合层260与显示面板360结合。
155.窗口基板230例如包括硬涂膜或薄玻璃，并且在一实施例中，可以在窗口基板230的一个表面的外围部上形成遮光图案235。遮光图案235例如可以包括彩色印刷图案。图像显示装置的边框部分或非显示区域可以由遮光图案235限定。
156.可以在窗口基板230和触摸传感器200之间布置偏光层210。偏光层210可以包括涂
覆型偏光片或偏光板。
157.偏光层210可以与窗口基板230的一个表面直接贴合或者通过第一粘合层220附接。触摸传感器200可以通过第二粘合层225与偏光层210结合。
158.如图12所示，可以从用户的观看侧按窗口基板230、偏光层210和触摸传感器200的顺序布置。在这种情况下，由于触摸传感器200的感测电极布置在偏光层210下方，因此能够更有效地防止感测电极的视觉识别现象。
159.在一实施例中，可以直接在窗口基板230或偏光层210上转印触摸传感器200。在一实施例中，也可以从用户的观看侧按窗口基板230、触摸传感器200和偏光层210顺序布置。

技术特征：
1.一种数字化仪，包括：基底层，其包括活性区和周边区；第一导电线圈，其布置在所述基底层上且沿行方向延伸；第二导电线圈，其布置在所述基底层上且沿列方向延伸；以及补偿图案，其与所述第一导电线圈或所述第二导电线圈连接。2.根据权利要求1所述的数字化仪，其中所述补偿图案包括与所述第一导电线圈连接的第一补偿图案以及与所述第二导电线圈连接的第二补偿图案。3.根据权利要求2所述的数字化仪，其中所述第一导电线圈包括多个行方向导电环，并且所述第二导电线圈包括多个列方向导电环。4.根据权利要求3所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案与每个所述行方向导电环连接，并且所述第二补偿图案与每个所述列方向导电环连接。5.根据权利要求2所述的数字化仪，其中所述第一导电线圈包括沿所述行方向延伸的第一上导线、沿所述列方向延伸的第二下导线、以及将所述第一上导线和所述第二下导线电连接的第一触点；并且所述第二导电线圈包括沿所述列方向延伸的第一下导线、沿所述行方向延伸的第二上导线、以及将所述第一下导线和所述第二上导线电连接的第二触点。6.根据权利要求5所述的数字化仪，还包括形成在所述基底层上的层间绝缘层，其中所述第一下导线和所述第二下导线布置在所述基底层的上表面上，并且所述层间绝缘层形成在所述基底层的所述上表面上以覆盖所述第一下导线和所述第二下导线，并且所述第一上导线和所述第二上导线布置在所述层间绝缘层的上表面上。7.根据权利要求6所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案和所述第二补偿图案布置在所述基底层的所述活性区上，所述第一补偿图案与在所述第一导电线圈中所包括的所述第一上导线连接，并且所述第二补偿图案与在所述第二导电线圈中所包括的所述第一下导线接触。8.根据权利要求7所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案与所述第一下导线和所述第二下导线布置在同一层中，并且所述第二补偿图案穿透所述层间绝缘层且与所述第一下导线的上表面接触。9.根据权利要求8所述的数字化仪，其中所述层间绝缘层包括由所述第一上导线填充的第一通孔以及形成有所述第二补偿图案的第二通孔。10.根据权利要求6所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案和所述第二补偿图案布置在所述基底层的所述周边区上，并且所述第一补偿图案与在所述第一导电线圈中所包括的所述第二下导线当中布置在外围部处的第二下导线接触，并且所述第二补偿图案与在所述第二导电线圈中所包括的所述第二上导线当中布置在外围部处的第二上导线接触。11.根据权利要求10所述的数字化仪，其中所述第一补偿图案穿透所述层间绝缘层并与所述第二下导线的上表面接触，并且所述第二补偿图案与所述第一下导线和所述第二下导线布置在同一层中且与所述第二上导线连接。12.根据权利要求11所述的数字化仪，其中所述层间绝缘层包括形成有所述第一补偿图案的第三通孔以及由所述第二上导线填充的第四通孔。13.根据权利要求6所述的数字化仪，其中所述第一下导线的厚度大于所述第一上导线的厚度。
14.根据权利要求13所述的数字化仪，其中所述基底层在中央包括弯曲区域。15.根据权利要求14所述的数字化仪，其中所述弯曲区域的弯曲轴与所述第一上导线相交并且与所述第一下导线平行。16.根据权利要求1所述的数字化仪，其中沿所述列方向布置有多个所述第一导电线圈，并且沿所述行方向布置有多个所述第二导电线圈。17.根据权利要求16所述的数字化仪，其中所述补偿图案布置在所述活性区中除所述第一导电线圈和所述第二导电线圈重叠的交叉区域之外的区域中。18.根据权利要求16所述的数字化仪，其中沿所述基底层的周边部布置有多个所述补偿图案。19.一种图像显示装置，包括显示面板以及布置在所述显示面板的下方的根据权利要求1所述的数字化仪。20.根据权利要求19所述的图像显示装置，还包括后盖、窗口基板以及布置在所述显示面板上的触摸传感器，其中所述触摸传感器布置在所述窗口基板与所述显示面板之间，并且所述数字化仪布置在所述显示面板和所述后盖之间。

技术总结
本发明的实施例提供一种数字化仪和包括该数字化仪的图像显示装置。该数字化仪包括：基底层，其包括活性区和周边区；第一导电线圈，其布置在基底层上且沿行方向延伸；第二导电线圈，其布置在基底层上且沿列方向延伸；以及补偿图案，其与第一导电线圈或第二导电线圈连接。通过补偿图案扩展导电线圈的电流通道，能够提高电磁感应效率。够提高电磁感应效率。够提高电磁感应效率。


技术研发人员：崔秉搢 金志娟 朴濬河 刘圣佑 李在显
受保护的技术使用者：东友精细化工有限公司
技术研发日：2022.02.04
技术公布日：2023/10/7