胶带结构、控制方法及显示装置与流程

1.本发明涉及液晶技术领域，尤其涉及一种胶带结构、控制方法及显示装置。


背景技术：

2.液晶显示器(liquid crystal display，lcd)是一种非主动发光电子器件，本身并不具有发光特性，需要依赖背光模组提供的光源才能获得显示性能，因此，lcd的亮度主要由背光模组来决定，背光模组的性能好坏直接影响液晶面板的显示品质。
3.目前，现有液晶模组(liquid crystal display module，lcm)中的显示面板和胶框的贴合方式一般为泡棉胶带。而泡棉胶带材质较硬，在与显示面板贴合过程中会拉扯显示面板，使显示面板中的液晶层形变，导致lcm正面漏光，影响显示面板的显示品质。
4.上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供了一种胶带结构、控制方法及显示装置，旨在解决现有技术贴合显示面板和胶框的泡棉胶带材质较硬，在与显示面板贴合过程中可能会拉扯显示面板，使显示面板形变，导致lcm正面漏光，影响显示面板的显示品质的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种胶带结构，所述胶带结构用于贴合胶框与显示面板，所述胶带结构包括：第一粘合片与第二粘合片；
7.所述第一粘合片与所述第二粘合片之间形成腔体；
8.所述腔体内设有电磁粒子构成的溶液，所述溶液用于调节所述胶带结构的硬度。
9.可选地，所述胶带结构还包括：传感器；
10.所述传感器设于所述第一粘合片与所述腔体之间，且与处理芯片电连接；
11.所述处理芯片还与所述腔体电连接；
12.所述传感器，用于检测所述显示面板中的液晶层是否发生形变，并将检测结果反馈至所述处理芯片；
13.所述处理芯片，用于在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调整输入至所述腔体的电流大小，以控制所述电磁粒子的排列位置，所述电磁粒子的排列位置影响所述胶带结构的硬度。
14.可选地，所述胶带结构还包括：传感器；
15.所述第一粘合片与所述显示面板之间的区域设有若干凹槽；
16.所述传感器设于所述凹槽中，且与所述第一粘合片齐平；
17.所述传感器还与处理芯片电连接，且所述处理芯片还与所述腔体电连接；
18.所述传感器，用于检测所述显示面板中的液晶层是否发生形变，并将检测结果反馈至所述处理芯片；
19.所述处理芯片，用于在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调整输入至所述
腔体的电流大小，以控制所述电磁粒子的排列位置，所述电磁粒子的排列位置影响所述胶带结构的硬度。
20.可选地，所述胶带结构还包括：多个软性隔板；
21.各所述软性隔板相互间隔设于所述腔体中，且将所述腔体划分为与所述凹槽对应的若干区域；
22.所述处理芯片分别与各所述区域上设置的电极连接。
23.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种控制方法，所述方法应用于上文所述的胶带结构，所述方法包括：
24.对显示面板中的液晶层进行检测，获得检测结果；
25.在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调节所述胶带结构的硬度。
26.可选地，所述在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调节所述胶带结构的硬度的步骤，包括：
27.在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，判断所述液晶层的形变量是否达到预设阈值；
28.若达到，则降低输入至胶带结构中电磁粒子的电流大小，以使所述电磁粒子偏离当前排列位置，所述胶带结构在所述电磁粒子偏离当前排列位置时硬度降低。
29.可选地，所述在所述检测结果为所述液晶层发生形变时调节所述胶带结构的硬度的步骤，还包括：
30.在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，确定胶带结构中与发生形变的液晶层区域对应的目标溶液区域；
31.判断所述液晶层区域的形变量是否达到预设阈值；
32.若达到，则降低输入至所述目标溶液区域中电磁粒子的电流大小，以使所述电磁粒子偏离当前排列位置，所述胶带结构在所述电磁粒子偏离当前排列位置时硬度降低。
33.此外，为实现上述目的，本发明还提出了一种显示装置，所述显示装置包括：背光模组和显示面板；
34.所述背光模组包括：胶框以及权利要求1至4任一项所述的胶带结构；
35.所述胶带结构设于所述胶框上；
36.所述背光模组通过所述胶带结构与所述显示面板的背面连接；
37.所述背光模组，用于向所述显示面板提供背光光源。
38.可选地，所述显示面板包括：阵列基板、液晶层和对置基板；
39.所述液晶层位于所述阵列基板和所述对置基板之间；
40.所述阵列基板通过所述胶带结构与所述背光模组连接。
41.可选地，所述显示装置还包括：处理芯片；
42.所述处理芯片一端与所述胶带结构中的传感器连接，所述处理芯片另一端与所述胶带结构中的腔体连接。
43.本发明提供了一种胶带结构、控制方法及显示装置，该胶带结构用于贴合胶框与显示面板，包括：第一粘合片与第二粘合片；第一粘合片与第二粘合片之间形成腔体；腔体内设有电磁粒子构成的溶液，溶液用于调节所述胶带结构的硬度。本发明用于贴合胶框与显示面板中阵列基板的胶带结构中设有电磁粒子构成的溶液，相较于现有贴合方式中采用
的泡棉胶带较硬，在与显示面板贴合过程中会拉扯显示面板，使显示面板中的液晶层形变，进而导致lcm正面漏光，影响显示面板的显示品质的问题，本发明上述胶带结构通过由电磁粒子构成的溶液调节胶带结构的硬度，使胶带结构对显示面板拉扯的应力减小，从而减小了液晶层的形变程度，避免了lcm正面漏光，有效提高了显示面板的显示品质。
附图说明
44.图1为本发明胶带结构第一实施例的结构示意图；
45.图2为本发明胶带结构第一实施例中电磁粒子的排列示意图；
46.图3为本发明胶带结构第一实施例中泡棉胶带的结构示意图；
47.图4为本发明胶带结构第一实施例的俯视图；
48.图5为本发明胶带结构第一实施例的截面图；
49.图6为本发明胶带结构第二实施例的第一结构示意图；
50.图7为本发明胶带结构第二实施例的第二结构示意图；
51.图8为本发明控制方法实施例的流程示意图；
52.图9为本发明控制方法实施例的整体流程图；
53.图10为本发明显示装置的结构示意图；
54.图11为本发明显示装置中显示面板的层结构示意图。
55.附图标号说明：
56.标号名称标号名称100显示面板101阵列基板102液晶层103对置基板200背光模组201背板202胶框300胶带结构301第一粘合片302第二粘合片400腔体401电磁粒子402溶液500传感器ab截面方向600软性隔板311泡棉胶带
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57.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
58.应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
59.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例、基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有实施例，都属于本发明保护的范围。
60.需要说明的是，在本发明实施例中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征，另外各个实施例之
间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
61.参照图1，图1为本发明胶带结构第一实施例的结构示意图。
62.如图1所示，本实施例中，所述胶带结构用于贴合胶框与显示面板，所述胶带结构包括：第一粘合片301与第二粘合片302。
63.其中，所述第一粘合片301与所述第二粘合片302之间形成腔体400；所述腔体400内设有电磁粒子401构成的溶液402，所述溶液402用于调节所述胶带结构的硬度。
64.需要说明的是，上述第一粘合片301和上述第二粘合片302可为两面均附有粘性材料的贴片，该粘性材料可使两个或多个不相连的物体粘结在一起。也即，上述第一粘合片301和上述第二粘合片302的正反两面均可与其他物体粘连在一起，如双面胶。
65.可理解的是，上述腔体可由多个导电基板围合构成，且该腔体的一面与上述第一粘合片301的一侧粘连，另一面与上述第二粘合片302的一侧粘连。其中，上述第一粘合片301一侧可与一导电基板粘连构成整体，上述第二粘合片302一侧可另一导电基板粘连构成整体，如此，再设置若干导电基板便可形成围合结构的腔体，该腔体便处于胶带结构的第一粘合片301和第二粘合片302之间。
66.需要说明的是，上述电磁粒子401可为控制胶带结构硬度的粒子。该电磁粒子401可为正电荷的粒子，也可为负电荷的粒子。该电磁粒子401的排布方向可受电流或电场的影响，具体可为电流越大，电磁粒子401越往电流方向偏移，排列变得有序，使胶带结构变硬，相反，电流越小，越容易保持当前位置，排列变得无序，使胶带结构变软。
67.可理解的是，上述溶液402可为储存上述电磁粒子401的导电溶液，如油液。该溶液402可作为导电介质，当腔体400通电后，电流便可流入该溶液402，从而构成回路。电磁粒子401的排列位置便可受输入电流的影响。其中，由于胶带结构中间的腔体400中设有液体溶液，可使胶带结构的柔软度更好，有效降低了漏光风险。
68.需要说明的是，上述背光模组与阵列基板正对的位置可设置胶框，上述胶带结构可设于该胶框中，并且，胶带结构的第二粘合片302与该胶框粘连，胶带结构的第一粘合片301可与显示面板的背面的阵列基板粘连，从而贴合了显示面板与背光模组。
69.为了便于理解，参考图2进行说明，但并不对本方案进行限定。图2为本发明胶带结构第一实施例中电磁粒子的排列示意图，图2中，电磁粒子401在腔体400在自然状态下处于无序排列状态，此时胶带结构的硬度达到最低，胶带结构较软。相应地，图1中所示的电磁粒子401为有序排列状态，此时胶带结构的硬度达到最低，胶带结构较硬。
70.为了便于理解，参考图3进行说明，但并不对本方案进行限定。图3为本发明胶带结构第一实施例中泡棉胶带的结构示意图。图3中，现有的泡棉胶带处于胶框202中，显示面板可贴合在胶框202上，由于胶框202中设有泡棉胶带311，泡棉胶带便可粘连该显示面板，从而贴合了背光模组与显示面板。但是，由于泡棉胶带311较硬，且硬度无法调节，导致无法弯曲，而胶框202一般为矩形结构，使得泡棉胶带311在拐角处需要分开设置多端，也即分段式设置，于是在胶框202拐角处需要设置水平段和垂直段，使得拐角处形成了空隙，在贴合显示面板后，该空隙变无法与液显示面板贴合，导致lcm正面漏光。
71.为了便于理解，参考图4进行说明，但并不对本方案进行限定。图4为本发明胶带结
构第一实施例的俯视图，图4中，本实施例提出的胶带结构300在贴合显示面板和胶框202时，也可与泡棉胶带311一样处于胶框202中。本实施例的胶带结构300中设有电磁粒子构成的溶液402，该电磁粒子在自然状态下处于无序排列，胶带结构300较软，在拐角处便可将胶带结构300弯曲，使得胶框202中的胶带结构300为整体，且完全覆盖胶框202，不会产生空隙，进而避免了泡棉胶带311分段设置存在的空隙的问题，可使显示面板完全覆盖胶框202。
72.需要说明的是，上述胶带结构300对外粘连的位置可为第一粘合片301对外的一侧与第二粘合片302对外的一侧，上述胶带结构可位于胶框202中，且第二粘合片302对外的一侧可与胶框202粘连，而胶框202位于背光模组中，从而与背光模组粘连，上述第一粘合片301的对外一侧可与显示面板背面的阵列基板粘连，从而与显示面板粘连，进而贴合了显示面板与背光模组。
73.为了便于理解，参考图5进行说明，但并不对本方案进行限定。图5为本发明胶带结构第一实施例的截面图，图5可为沿图4中的截面方向ab进行截取获得的截面图，图5中，胶带结构300处于显示面板100和胶框202之间，胶带结构300的一侧与显示面板100粘连，另一侧与胶框202粘连，胶框202处于背板201上，该背板201为背光模组的背板，因此，通过该胶带结构300便实现了对显示面板100与背光模组的粘连，使背光模组的光源可以射入显示面板100，使lcd实现显示功能。
74.在具体实现中，当胶带结构的硬度较硬，使显示面板100发生形变时，可通过调整电磁粒子的排列处于无序状态，也即，排列方向变得不规则，使胶带结构变软，从而使显示面板100的形变发生变化，更好地贴合胶带结构300，避免了显示面板100被拉扯形变而导致液晶模组正面漏光。
75.应理解的是，上述胶框202自身也会产生形变，在与显示面板100贴合后，使得泡棉胶带311拉扯液晶层100导致形变，相应地，泡棉胶311带本身也会形变，在与显示面板100贴合后，也会拉扯显示面板100导致形变，上述情况最终均会使lcm正面漏光。本实施例上述胶带结构300是在显示面板100发生形变时调整自身硬度，以改善显示面板100形变，有效避免了胶框202形变或胶带形变拉扯显示面板100所导致的形变，进而避免了lcm正面漏光，有效改善了显示面板100的显示品质。
76.本实施例的胶带结构用于贴合胶框与显示面板，包括：第一粘合片与第二粘合片；第一粘合片与第二粘合片之间形成腔体；腔体内设有电磁粒子构成的溶液，溶液用于调节所述胶带结构的硬度。本实施例用于贴合胶框与阵列基板的胶带结构中设有电磁粒子构成的溶液，相较于现有贴合方式中采用的泡棉胶带较硬，在与显示面板贴合过程中会拉扯显示面板，使显示面板中的液晶层形变，进而导致lcm正面漏光，影响显示面板的显示品质的问题，本实施例上述胶带结构通过由电磁粒子构成的溶液调节胶带结构的硬度，使胶带结构对显示面板拉扯的应力减小，从而减小了液晶层的形变程度，避免了lcm正面漏光，有效提高了显示面板的显示品质。
77.参考图6，图6为本发明胶带结构第二实施例的第一结构示意图。
78.基于上述第一实施例，在本实施例中，所述胶带结构还包括：传感器500。
79.其中，所述传感器500设于所述第一粘合片301与所述腔体400之间，且与所述处理芯片电连接；所述处理芯片还与所述腔体400电连接。
80.所述传感器500，用于检测所述显示面板100中的液晶层是否发生形变，并将检测
结果反馈至所述处理芯片。
81.在具体实现中，上述传感器500可设于上述显示面板100中阵列基板的一侧表面，该一侧表面可为阵列基板与上述第一粘合片301正对的一侧。在显示面板100中的液晶层发生形变时，可被传感器500所检测到，然后将该检测结果反馈至上述处理芯片。
82.所述处理芯片，用于在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调整输入至所述腔体400的电流大小，以控制所述电磁粒子401的排列位置，所述电磁粒子401的排列位置影响所述胶带结构的硬度。
83.需要说明的是，上述传感器500设于所述第一粘合片301与所述腔体400之间，在检测显示目标的液晶层是否发生变形时并不会影响第一粘合片301与显示面板100的粘连，避免了传感器500对胶带结构的粘连效果产生影响。
84.在具体实现中，上述处理芯片与上述腔体400电连接，可输出电流至腔体400。上述处理芯片可在传感器500反馈的检测结果为液晶层发生形变时，判断该形变量是否达到预设阈值，若达到该预设阈值，即可判定该形变量过大可使lcm漏光，为了避免lcm漏光，可调整输出至腔体400的电流大小以使电磁粒子401的排列变得更加无序，使胶带结构变软，从而使胶带结构300对显示面板100拉扯的应力减小，进而减小液晶层形变程度，即降低液晶层的形变量。
85.应理解的是，上述电磁粒子401可受输入至腔体400的电流的影响，电流越大，电磁粒子401便会更加偏向电流方向，更为有序化，使胶带结构变硬，相应地，电流越小，电磁粒子401便会更偏离电流方向，更为无序化，使胶带结构变软。
86.需要说明的是，上述预设阈值可为液晶层的形变量达到使lcm漏光的最低值。也即，若当前形变量达到该预设阈值，即可判定当前形变量可使lcm漏光，相反，若当前形变量未达到该预设阈值，即可判定当前形变量不足以使lcm漏光，无需进行调整。
87.应理解的是，上述处理芯片还可集成在显示面板100中的控制液晶的oc芯片中，通过oc芯片直接进行控制，有效降低了控制芯片的数量，从而简化了电路结构，并降低了成本。
88.本实施例通过传感器500实时检测液晶层是否发生形变，然后将检测结果反馈至处理芯片，处理芯片在该检测结果为液晶层发生形变时，控制上述电磁粒子的排列位置，从而改变胶带结构300的硬度，使胶带结构300对显示面板100拉扯的应力减小，从而减小液晶层的形变程度，使显示面板100更好地贴合胶带结构300，避免了显示面板100被拉扯形变而导致液晶模组正面漏光。
89.进一步地，参考图7，图7为本发明胶带结构第二实施例的第二结构示意图，本实施例中，所述胶带结构还包括：传感器500。
90.所述第一粘合片301与所述显示面板100之间的区域设有若干凹槽；所述传感器500设于所述凹槽中，且与所述第一粘合片301齐平；所述传感器500还与处理芯片电连接，且所述处理芯片还与所述腔体400电连接。
91.所述传感器500，用于检测所述显示面板100中的液晶层是否发生形变，并将检测结果反馈至所述处理芯片。
92.所述处理芯片，用于在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调整输入至所述腔体400的电流大小，以控制所述电磁粒子401的排列位置，所述电磁粒子401的排列位置影
响所述胶带结构的硬度。
93.需要说明的是，上述传感器500和处理芯片的功能均与图6中的传感器500和处理芯片的功能一致，可参考对图6的描述，此处不再赘述。
94.在具体实现中，如图7所示，与图6中传感器500设于所述第一粘合片301与所述腔体400之间不同，图7中所示的结构为所述第一粘合片301与所述显示面板100之间的区域设有若干凹槽，所述传感器500设于所述凹槽中，且与所述第一粘合片301齐平。由于传感器500与第一粘合片301齐平，而第一粘合片301与显示面板100粘连，因此，该传感器500也与显示面板100接触，可以准确检测显示面板100中的液晶层是否形变。
95.进一步地，由于传感器500于第一粘合片301中的凹槽内，且凹槽为间断设置，因此，位于凹槽中的传感器500并不会影响第一粘合片301的粘连效果，可以确保传感器500精准检测显示面板100液晶层是否发生形变的同时，不会影响胶带结构的粘连效果。同时，由于该传感器500处于第一粘合片301的凹槽中，避免了传感器500与第一粘合片301之间会存在空隙的问题，可使胶带结构300和显示面板100刚好连接在一起，提高了传感器500检测的精度。
96.应理解的是，上述胶带结构300设与胶框202中，因此，胶带结构300的上述第二粘合片302需要与上述胶框202粘连，以使胶带结构300稳固在胶框202中。并且，胶框202处于背光模组上，于是便可通过胶带结构300贴合显示面板100与背光模组，使得显示面板100可接收到背光模组中的光源而获得显示功能。
97.进一步地，本实施例中，所述胶带结构还包括：多个软性隔板600。
98.其中，各所述软性隔板600相互间隔设于所述腔体400中，且将所述腔体400划分为与所述凹槽对应的若干区域；所述处理芯片分别与各所述区域上设置的电极连接。
99.需要说明的是，上述软性隔板600可为软性材料的微型结构。该软性隔板600可处于腔体400中其隔离的作用。
100.可理解的是，当液晶层发生形变时，一般为局部形变，并非整体形变，因此，无需对胶带结构300的硬度进行整体调节，调整胶带结构300中与形变的液晶层区域对应的位置即可。
101.在具体实现中，在腔体400中设置多个软性隔板600，通过软性隔板600对腔体400进行隔离，划分出若干区域，并且各区域均与凹槽对应，也即各区域与传感器对应，在各区域上设置电极，然后处理芯片分别与各区域上的电极连接，处理芯片便可对腔体400的各区域进行单独进行控制。当某一区域对应的传感器500检测到液晶层发生形变时，处理芯片可调整输出至与显示面板100的形变区域对应的腔体区域的电流大小，调整胶带结构上与形变区域对应位置的硬度，以使该形变区域恢复正常，而对于未形变的腔体区域，便不对胶带结构的硬度进行调节，从而更为精确地对胶带区域进行调整，精准改善漏光。
102.此外，为了实现上述目的，本发明还提出一种控制方法，所述方法应用于上述实施例所述的胶带结构，参考图8，图8为本发明控制方法实施例的流程示意图。
103.如图8所示，所述方法还包括：
104.步骤s10：对显示面板中的液晶层进行检测，获得检测结果。
105.需要说明的是，本实施例控制方法的执行主体可以是具有控制以及程序运行功能的控制设备或芯片，以下以上述处理芯片对本实施例进行说明，该处理芯片与胶带结构中
的腔体电连接，通过输出电流至腔体以调节胶带结构的硬度。
106.在具体实现中，胶带结构中的传感器可实时检测上述显示面板中的液晶层是否发生形变，并将检测结果反馈至上述处理芯片，该检测结果可为液晶层发生形变或液晶层未发生形变，并且，若液晶层发生形变，该检测结果中还可包括形变量。
107.步骤s20：在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调节所述胶带结构的硬度。
108.在具体实现中，上述处理芯片在上述检测结果为上述液晶层发生形变时，可通过调节输出至上述胶带结构中腔体的电流大小来调节胶带结构的硬度。
109.进一步地，本实施例中，所述步骤s20包括：
110.步骤s201：在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，判断所述液晶层的形变量是否达到预设阈值。
111.需要说明的是，上述预设阈值可为液晶层的形变量达到使lcm漏光的最低值。也即，若当前形变量达到该预设阈值，即可判定当前形变量可使lcm漏光，相反，若当前形变量未达到该预设阈值，即可判定当前形变量不足以使lcm漏光，无需进行调整。
112.在具体实现中，上述处理芯片在上述检测结果为上述液晶层发生形变时，可提取上述检测结果中的形变量，然后判断该形变量是否达到预设阈值，若达到该预设阈值，即可判定该形变量过大可使lcm漏光。
113.步骤s202：若达到，则降低输入至胶带结构中电磁粒子的电流大小，以使所述电磁粒子偏离当前排列位置，所述胶带结构在所述电磁粒子偏离当前排列位置时硬度降低。
114.在具体实现中，上述处理设备在检测到上述形变量达到上述预设阈值后，便可调节输入至上述胶带结构腔体中的电流，以使电磁粒子接收到的电流降低，使电磁粒子偏离当前排列位置，变得更为无序，从而使胶带结构的硬度降低，使液晶层的形变得到改善，进而避免lcm正面漏光。
115.应理解的是，上述电磁粒子为处于腔体中的粒子，可受输入至腔体的电流的影响，电流越大，电磁粒子便会更加偏向电流方向，更为有序化，使胶带结构变硬，相应地，电流越小，电磁粒子便会更偏离电流方向，更为无序化，使胶带结构变软。
116.为了便于理解，参考图9进行说明，但并不对本方案进行限定。图9为本发明控制方法实施例的整体流程图，图9中，首先传感器检测液晶层是否形变，然后将检测结构反馈至处理芯片，处理芯片在判定液晶层发生形变时，便可调整输入至电磁粒子的电流大小，使电磁粒子排列发生变化，从而使液晶层形变发生时变化，然后再重复上述传感器检测液晶层是否形变的步骤，若检测到液晶层未发生形变，处理芯片即可判定面板恢复形变，不对输入至电磁粒子的电流大小进行调整。
117.本实施例通过接收传感器对液晶层进行检测反馈的检测结果；在检测结果为液晶层发生形变时，判断液晶层的形变量是否达到预设阈值；若达到，则降低输入至胶带结构中电磁粒子的电流大小，以使电磁粒子偏离当前排列位置，从而使胶带结构的硬度降低，使液晶层的形变得到改善，进而避免lcm正面漏光。
118.进一步地，本实施例中，所述步骤s20，还包括：
119.步骤s201'：在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，确定胶带结构中与发生形变的液晶层区域对应的目标溶液区域。
120.在具体实现中，上述胶带结构中的腔体可分区域设置，上述处理芯片可分别控制
各分区。在上述检测结果为上述液晶层发生形变时，可确定液晶层中发生形变的具体形变位置，然后再确定胶带结构中与该具体形变位置对应的腔体分区，该腔体分区中的溶液即可为目标溶液区域，以针对性的调整胶带结构的硬度。
121.步骤s202'：判断所述液晶层区域的形变量是否达到预设阈值。
122.在具体实现中，上述处理芯片在上述检测结果为上述液晶层发生形变时，可提取上述检测结果中具体形变位置的形变量，然后判断该形变量是否达到预设阈值，若达到该预设阈值，即可判定该形变量过大可使lcm漏光。
123.步骤s203'：若达到，则降低输入至所述目标溶液区域中电磁粒子的电流大小，以使所述电磁粒子偏离当前排列位置，所述胶带结构在所述电磁粒子偏离当前排列位置时硬度降低。
124.在具体实现中，上述处理设备在检测到上述形变量达到上述预设阈值后，便可调节输入至与上述目标溶液区域的电流，以使该目标溶液区域中的电磁粒子接收到的电流降低，使该目标溶液区域中的电磁粒子偏离当前排列位置，变得更为无序，从而使该胶带结构中与上述具体形变位置对应的区域的硬度降低，以使该形变区域恢复正常，而对于未形变的腔体区域，便不对胶带结构的硬度进行调节，从而更为精确地对胶带区域进行调整，精准改善漏光。
125.此外，为实现上述目的，本发明还提出了一种显示面板，参照图10，图10为本发明显示装置的结构示意图，所述显示装置包括：背光模组200和显示面板100；所述背光模组200包括：胶框以及上文所述的胶带结构300；
126.其中，参照上述图5，所述胶带结构300设于所述胶框上；所述背光模组200通过所述胶带结构300与所述显示面板100的背面连接。
127.所述背光模组，用于向所述显示面板提供背光光源。
128.进一步地，所述显示装置还包括：处理芯片。
129.所述处理芯片一端与所述胶带结构300中的传感器500连接，所述处理芯片另一端与所述胶带结构300中的腔体400连接。
130.进一步地，参照图11，图11为本发明显示装置中显示面板的层结构示意图，图11中，所述显示面板100包括：阵列基板101、液晶层102和对置基板103。
131.其中，所述液晶层102位于所述阵列基板101和所述对置基板103之间；所述阵列基板101位于所述显示面板100的背面；所述阵列基板101通过所述胶带结构300与所述背光模组200连接。
132.由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
133.上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
134.显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
135.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用
于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
136.另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。

技术特征：
1.一种胶带结构，所述胶带结构用于贴合胶框与显示面板，其特征在于，所述胶带结构包括：第一粘合片与第二粘合片；所述第一粘合片与所述第二粘合片之间形成腔体；所述腔体内设有电磁粒子构成的溶液，所述溶液用于调节所述胶带结构的硬度。2.如权利要求1所述的胶带结构，其特征在于，所述胶带结构还包括：传感器；所述传感器设于所述第一粘合片与所述腔体之间，且与处理芯片电连接；所述处理芯片还与所述腔体电连接；所述传感器，用于检测所述显示面板中的液晶层是否发生形变，并将检测结果反馈至所述处理芯片；所述处理芯片，用于在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调整输入至所述腔体的电流大小，以控制所述电磁粒子的排列位置，所述电磁粒子的排列位置影响所述胶带结构的硬度。3.如权利要求1所述的胶带结构，其特征在于，所述胶带结构还包括：传感器；所述第一粘合片与所述显示面板之间的区域设有若干凹槽；所述传感器设于所述凹槽中，且与所述第一粘合片齐平；所述传感器还与处理芯片电连接，且所述处理芯片还与所述腔体电连接；所述传感器，用于检测所述显示面板中的液晶层是否发生形变，并将检测结果反馈至所述处理芯片；所述处理芯片，用于在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调整输入至所述腔体的电流大小，以控制所述电磁粒子的排列位置，所述电磁粒子的排列位置影响所述胶带结构的硬度。4.如权利要求3所述的胶带结构，其特征在于，所述胶带结构还包括：多个软性隔板；各所述软性隔板相互间隔设于所述腔体中，且将所述腔体划分为与所述凹槽对应的若干区域；所述处理芯片分别与各所述区域上设置的电极连接。5.一种控制方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至4任一项所述的胶带结构，所述方法包括：对显示面板中的液晶层进行检测，获得检测结果；在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调节所述胶带结构的硬度。6.如权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调节所述胶带结构的硬度的步骤，包括：在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，判断所述液晶层的形变量是否达到预设阈值；若达到，则降低输入至胶带结构中电磁粒子的电流大小，以使所述电磁粒子偏离当前排列位置，所述胶带结构在所述电磁粒子偏离当前排列位置时硬度降低。7.如权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，调节所述胶带结构的硬度的步骤，还包括：在所述检测结果为所述液晶层发生形变时，确定胶带结构中与发生形变的液晶层区域对应的目标溶液区域；
判断所述液晶层区域的形变量是否达到预设阈值；若达到，则降低输入至所述目标溶液区域中电磁粒子的电流大小，以使所述电磁粒子偏离当前排列位置，所述胶带结构在所述电磁粒子偏离当前排列位置时硬度降低。8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：背光模组和显示面板；所述背光模组包括：胶框以及权利要求1至4任一项所述的胶带结构；所述胶带结构设于所述胶框上；所述背光模组通过所述胶带结构与所述显示面板的背面连接；所述背光模组，用于向所述显示面板提供背光光源。9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括：阵列基板、液晶层和对置基板；所述液晶层位于所述阵列基板和所述对置基板之间；所述阵列基板通过所述胶带结构与所述背光模组连接。10.如权利要求9所述的显示装置，其其特征在于，所述显示装置还包括：处理芯片；所述处理芯片一端与所述胶带结构中的传感器连接，所述处理芯片另一端与所述胶带结构中的腔体连接。

技术总结
本发明涉及液晶技术领域，公开了一种胶带结构、控制方法及显示装置，该胶带结构用于贴合胶框与显示面板，包括：第一粘合片与第二粘合片；第一粘合片与第二粘合片之间形成腔体；腔体内设有电磁粒子构成的溶液，溶液用于调节所述胶带结构的硬度。本发明用于贴合胶框与阵列基板的胶带结构中设有电磁粒子构成的溶液，相较于现有贴合方式中采用的泡棉胶带较硬，在与显示面板贴合过程中可能会使显示面板形变，本发明上述胶带结构通过由电磁粒子构成的溶液调节胶带结构的硬度，使胶带结构对显示面板拉扯的应力减小，从而减小了液晶层的形变程度，避免了LCM正面漏光，有效提高了显示面板的显示品质。显示品质。显示品质。


技术研发人员：赵俊义 袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/9/23