一种封装结构和发光屏体的制作方法

1.本发明实施例涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装结构和发光屏体。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)是一种通过注入的载流子复合发光的光电器件，具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点，在照明以及显示领域备受关注。
3.由于oled材料容易被氧化，因此需要对oled进行封装。目前的封装方式为薄膜封装，薄膜封装的结构为无机层和有机层的层叠结构，其中有机层通常是使用丝网印刷或喷墨打印制备。但是薄膜封装的oled在使用或制备的过程中，在温度冲击的环境条件下，会导致无机层出现裂纹，从而影响oled的封装结构的可靠性。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种封装结构和发光屏体，以提高封装结构的可靠性，保证对发光屏体的封装效果。
5.根据本发明的一方面，提供了一种封装结构，包括：
6.有机封装层；
7.无机封装层，位于所述有机封装层的至少一侧；
8.其中，所述有机封装层内和所述有机封装层与所述无机封装层之间的至少一处设置有负热膨胀材料；位于所述有机封装层与所述无机封装层之间的负热膨胀材料用于形成负热膨胀层；位于所述有机封装层内的负热膨胀材料用于减小所述有机封装层的受热膨胀程度。
9.可选的，所述负热膨胀层的材料还包括第一有机材料；所述负热膨胀层基于所述第一有机材料和所述负热膨胀材料混合形成；
10.所述有机封装层包括第二有机材料，所述有机封装层基于所述第二有机材料和所述负热膨胀材料混合形成。
11.可选的，所述负热膨胀材料具有导热性和吸气性；
12.所述负热膨胀层还用于导热以及吸收气体；
13.所述有机封装层中混合有所述负热膨胀材料时，所述有机封装层还用于导热以及吸收气体；
14.吸收的气体包括水汽和气体。
15.可选的，所述负热膨胀材料包括金属氧化物负热膨胀材料、金属磁化物负热膨胀材料、金属氰化物负热膨胀材料和金属氟化物负热膨胀材料中的至少一种。
16.可选的，所述金属氧化物负热膨胀材料包括abo3、avo5、am2o7、am2o8、azr4p6o
24
、a2m3o
12
和a2p2mo
12
中的一种或多种；其中，a为金属阳离子，m为阳离子；
17.所述金属磁化物负热膨胀材料包括mn3znn、mn3gan和mn3cun中的一种或多种；
18.所述金属氰化物负热膨胀材料包括zn(cn)2和/或cd(cn)2；
19.所述金属氟化物负热膨胀材料包括znf2和/或scf3。
20.可选的，全部所述负热膨胀层的总厚度与所述有机封装层的厚度基于以下公式确定：
[0021][0022]
其中，h1为全部所述负热膨胀层的总厚度，h2为有机封装层的厚度；α1为负热膨胀材料的膨胀系数，α2为有机封装层中有机材料的膨胀系数；b为第一比例系数；
[0023]
所述有机封装层中掺杂的负热膨胀材料的质量和有机封装层中有机材料的质量基于以下公式确定：
[0024][0025]
其中，m1为所述有机封装层中掺杂的负热膨胀材料的质量，m2为有机封装层中有机材料的质量；α1为负热膨胀材料的膨胀系数，α2为有机封装层中有机材料的膨胀系数；c为第二比例系数。
[0026]
可选的，所述负热膨胀层的覆盖面积大于所述有机封装层的覆盖面积，所述负热膨胀层和所述有机封装层的边缘距离差值小于或等于0.5mm。
[0027]
可选的，所述有机封装层包括相对的第一侧和第二侧；
[0028]
所述有机封装层的第一侧设置有第一无机封装层；所述有机封装层的第二侧设置有第二无机封装层；
[0029]
所述第一无机封装层与所述有机封装层之间，以及所述第二无机封装层与所述有机封装层之间均设置有所述负热膨胀层。
[0030]
可选的，所述负热膨胀层还设置于所述有机封装层的侧壁；
[0031]
位于所述有机封装层的侧壁的负热膨胀层远离所述有机封装层的侧壁的表面，到所述有机封装层的侧壁的距离小于或等于0.5mm。
[0032]
根据本发明的另一方面，提供了一种发光屏体，包括本发明任一实施例所述的封装结构。
[0033]
本发明实施例提供了一种封装结构和发光屏体，封装结构包括：有机封装层；无机封装层，位于有机封装层的至少一侧；其中，有机封装层内和有机封装层与无机封装层之间的至少一处设置有负热膨胀材料；位于有机封装层与无机封装层之间的负热膨胀材料用于形成负热膨胀层；负热膨胀层在受热时会收缩，体积变小，通过负热膨胀层可以为有机封装层的膨胀提供空间，有机封装层和负热膨胀层的膨胀情况实现互补，可以有效的避免在温度冲击条件下，有机封装层由于膨胀程度较大，而导致无机层出现裂纹的情况；位于有机封装层内的负热膨胀材料混合在有机封装层的制备材料中，可以通过负热膨胀材料减小有机封装层的受热膨胀程度，同样可以有效的避免在温度冲击条件下，有机封装层由于膨胀程度较大，而导致无机层出现裂纹的情况。提高了封装结构的可靠性，保证对发光屏体的封装效果。
[0034]
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特
征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0035]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]
图1a是本发明实施例提供的一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；
[0037]
图1b是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；
[0038]
图2a是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；
[0039]
图2b是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；
[0040]
图3是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；
[0041]
图4是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；
[0042]
图5是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0043]
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0044]
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0045]
本发明实施例提供了一种封装结构，图1a是本发明实施例提供的一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；图1b是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；图2a是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；图2b是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；图3是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图；图4是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图。参考图1～图4，图1a和图1b示例性的画出了负热膨胀材料301位于有机封装层31远离被封装结构(例如发光器件层20)的一侧，图2a和图2b示例性的画出了负热膨胀材料301位于有机封装层31靠近被封装结构(例如发光器件层20)的一侧，图3示例性的画出了负热膨胀材料301位于有机封装层31内；图4示例性的画出了负热膨胀材料301位于有机封装层31位于远离被封装结构(例如发光器件层20)的一侧以及有机封装层31内。封装结构30包括：
[0046]
有机封装层31；
[0047]
无机封装层33，位于有机封装层31的至少一侧；
[0048]
其中，有机封装层31内和有机封装层31与无机封装层33之间的至少一处设置有负热膨胀材料301；位于有机封装层31与无机封装层33之间的负热膨胀材料301用于形成负热膨胀层32；位于有机封装层31内的负热膨胀材料301用于减小有机封装层31的受热膨胀程度。
[0049]
具体的，封装结构30包括有机封装层31和无机封装层33的层叠结构。有机封装层31的层数可以为一层也可以为多层，无机封装层33的层数可以为一层也可以为多层。无机封装层33位于有机封装层31的至少一侧。无机封装层33主要用于阻隔水汽和氧气。例如，封装结构30设置在发光屏体中，用于对发光屏体中容易被氧化的有机发光结构进行封装。无机封装层33主要用于阻止水汽和氧气进入发光屏体内部腐蚀有机发光结构。有机封装层31主要起缓冲作用，用于减小无机层弯折过程中的应力。有机封装层31还用于覆盖无机层沉积表面的颗粒，起到平坦化的作用；以及用于将位于有机封装层31下方的无机层表面的颗粒进行包裹，防止在后续工艺中由无机化合物继续形成的无机薄膜产生裂纹。
[0050]
通过设置封装结构30为包括有机封装层31和无机封装层33的多层膜层结构，可以提高封装结构30的水氧阻隔能力。其中，无机封装层33的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；其制备方法为ald、pecvd或者溅射等中的一种。有机封装层31的材料可以包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂等的有机材料中选择的材料形成；其可以是使用喷墨打印方式制备，由液态通过uv照射固化为固态，在固化前有机封装层31具有一定的流动性。
[0051]
无机封装层33和有机封装层31的材料均为正膨胀系数材料，即具有热胀冷缩的性质。由于无机封装层33和有机封装层31之间的热膨胀系数差值较大，在温度较高条件下，有机封装层31的膨胀程度较大，会导致无机层出现裂纹，从而影响封装结构30的可靠性。本发明实施例在有机封装层31内和有机封装层31与无机封装层33之间的至少一处设置有负热膨胀材料301。负热膨胀材料301是指在一定温度范围内的平均线膨胀系数或体膨胀系数为负值的一类材料，与通常的热胀冷缩的材料具有相反的热学性质。一种负热膨胀材料301是在例如一些磁性合金和电性陶瓷中，构成材料的结构基元的原子核外电子构型随着温度升高发生转变，从而产生原子间化学键的转变，造成体积收缩；另一种负热膨胀材料301是由于结构基元的原子之间较强的相互作用，改变了原子间原本相对自由的相互振动模式，也就是结构基元间会发生有规律的耦合扭转，使得原本受热相互远离的结构基元反而逐渐靠拢，从而出现负热膨胀。利用负热膨胀材料301，可以减少由温度变化引起的热应力，提高器件的抗热冲击性能。
[0052]
位于有机封装层31与无机封装层33之间的负热膨胀材料301用于形成负热膨胀层32；负热膨胀层32在受热时会收缩，体积变小，通过负热膨胀层32可以为有机封装层31的膨胀提供空间，有机封装层31和负热膨胀层32的膨胀情况实现互补，可以有效的避免在温度冲击下，有机封装层31由于膨胀程度较大，而导致无机封装层33出现裂纹的情况。位于有机封装层31内的负热膨胀材料301混合在有机封装层31的制备材料中，可以通过负热膨胀材料301减小有机封装层31的受热膨胀程度，同样可以有效的避免在温度冲击条件下，有机封装层31由于膨胀程度较大，而导致无机封装层33出现裂纹的情况。提高了封装结构30的可靠性，保证对发光器件封装的封装效果。
[0053]
本发明实施例提供的封装结构包括：有机封装层；无机封装层，位于有机封装层的至少一侧；其中，有机封装层内和有机封装层与无机封装层之间的至少一处设置有负热膨胀材料；位于有机封装层与无机封装层之间的负热膨胀材料用于形成负热膨胀层；位于有机封装层内的负热膨胀材料混合在有机封装层的制备材料中，可以通过负热膨胀材料减小有机封装层的受热膨胀程度。可以有效的避免在温度冲击条件下，有机封装层由于膨胀程度较大，而导致无机层出现裂纹的情况。提高了封装结构的可靠性，保证对发光器件封装的封装效果。
[0054]
在本发明的一个实施例中，参考图1～图4，负热膨胀层32的材料还包括第一有机材料；负热膨胀层32基于第一有机材料和负热膨胀材料301混合形成；
[0055]
有机封装层31包括第二有机材料，有机封装层31基于第二有机材料和负热膨胀材料301混合形成。
[0056]
具体的，负热膨胀层32基于第一有机材料和负热膨胀材料301混合形成。在第一有机材料中掺杂负热膨胀材料301，混合形成负热膨胀层32的制备材料。可以增加负热膨胀层32的弹性，从而降低负热膨胀层32产生的应力。并且，将负热膨胀材料301混合在第一有机材料中，可以通过喷墨打印的方式制备负热膨胀层32，简化了负热膨胀层32的制备方法。其中，负热膨胀材料301的颗粒的直径范围为10nm～500nm。若负热膨胀材料301颗粒的直径太小，负热膨胀材料301容易在第一有机材料中发生聚集，降低了负热膨胀层32中负热膨胀材料301分布的均匀性，使得负热膨胀层32在受热收缩时，不同位置的收缩程度差异较大，不利于封装结构30的可靠性。若负热膨胀材料301的颗粒的直径太大，负热膨胀材料301在随第一有机材料进行喷墨打印时，易造成喷墨打印的喷头堵塞；另外，若负热膨胀材料301的颗粒的直径太大也会造成形成的负热膨胀层32不平整，表面形成凹凸面。设置负热膨胀材料301的颗粒的直径范围为10nm～500nm，可以防止负热膨胀材料301在第一有机材料中发生聚集，避免喷墨打印的喷头堵塞，以及保证负热膨胀层32的平整度。
[0057]
有机封装层31包括第二有机材料，有机封装层31基于第二有机材料和负热膨胀材料301混合形成。第二有机材料可以与第一有机材料不同，也可以相同。
[0058]
在本发明的一个实施例中，参考图1～图4，负热膨胀材料301具有导热性和吸气性；
[0059]
负热膨胀层32还用于导热以及吸收气体；有机封装层31中混合有负热膨胀材料301时，有机封装层31还用于导热以及吸收气体；吸收的气体包括水汽和气体。
[0060]
具体的，在发光屏体制备或使用过程中，封装结构30中的有机封装层31在高温条件下会释放一些气体，这些气体会破坏发光屏体中电极层与有机发光材料层之间的界面，导致发光屏体产生黑点。同时，产生的气体会存在破坏封装结构30中无机封装层33的风险，造成无机层开裂。本发明实施例通过在有机封装层31内、有机封装层31和无机封装层33之间的至少一处负热膨胀材料301，通过负热膨胀材料301吸收有机封装层31产生的气体，以降低产生的气体破坏无机封装层33的风险，提高了封装结构30的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。而且还可以防止发光屏体产生黑点。另外，发光屏体在工作时会产热，设置负热膨胀材料301具有导热性，有利于发光屏体的散热。
[0061]
在上述任意实施例的基础上，可选的，在本发明的一个实施例中，负热膨胀材料301包括金属氧化物负热膨胀材料、金属磁化物负热膨胀材料、金属氰化物负热膨胀材料和
金属氟化物负热膨胀材料中的至少一种。
[0062]
其中，金属氧化物负热膨胀材料包括abo3、avo5、am2o7、am2o8、azr4p6o
24
、a2m3o
12
和a2p2mo
12
中的一种或多种；其中，a为金属阳离子，m为阳离子。对于abo3，a为二价或四价阳离子，如pb离子或bi离子；b为四价或二价离子，如ti离子或ni离子。对于avo5，a为五价阳离子，如nb离子或ta离子。对于am2o7，a为四价阳离子，如zr离子或hf离子等；m为五价阳离子，如v离子或p离子等。对于am2o8，a为四价阳离子，如zr离子或hf离子；m为w离子或mo离子。对于，azr4p6o
24
，a为ca离子、sr离子或ba离子。对于a2m3o
12
，a为三价阳离子，如y离子、al离子、fe离子或cr离子；m为w离子或mo离子。对于a2p2mo
12
，a为zr离子或hf离子；m为w离子或mo离子。金属磁化物负热膨胀材料301包括mn3znn、mn3gan和mn3cun中的一种或多种；金属氰化物负热膨胀材料301包括zn(cn)2和/或cd(cn)2；金属氟化物负热膨胀材料301包括znf2和/或scf3。
[0063]
在本发明的一个实施例中，可选的，参考图1a、图1b、图2a、图2b和图4，全部负热膨胀层32的总厚度与有机封装层31的厚度基于以下公式确定：
[0064][0065]
其中，h1为全部负热膨胀层32的总厚度，h2为有机封装层31的厚度；α1为负热膨胀材料301的膨胀系数，α2为有机封装层31中有机材料的膨胀系数；b为第一比例系数。
[0066]
具体的，全部负热膨胀层32的总厚度h1与有机封装层31的厚度h2的比值，和负热膨胀材料301的膨胀系数α1与有机封装层31中有机材料的膨胀系数α2的比值的绝对值成反比。也就是说，负热膨胀材料301的膨胀系数α1与有机封装层31中有机材料的膨胀系数α2的比值的绝对值越大，负热膨胀材料301的膨胀系数α1的绝对值越大，热缩过程中，负热膨胀材料301的收缩程度越大，此时可以设置热膨胀层的总厚度薄一些即可实现减少由温度变化引起的热应力，提高器件的抗热冲击性能。同时，还可以降低封装结构30的整体厚度。其中，b为第一比例系数，例如可以为1～2中的一数，这里对此不进行限定。
[0067]
在本发明的一个实施例中，可选的，参考图3和图4，有机封装层31中掺杂的负热膨胀材料301的质量和有机封装层31中有机材料的质量基于以下公式确定：
[0068][0069]
其中，m1为有机封装层31中掺杂的负热膨胀材料301的质量，m2为有机封装层31中有机材料的质量；α1为负热膨胀材料301的膨胀系数，α2为有机封装层31中有机材料的膨胀系数；c为第二比例系数。
[0070]
具体的，有机封装层31中掺杂的负热膨胀材料301的质量m1，与有机封装层31中有机材料的质量m2的比值，和负热膨胀材料301的膨胀系数α1与有机封装层31中有机材料的膨胀系数α2的比值的绝对值成反比。也就是说，负热膨胀材料301的膨胀系数α1与有机封装层31中有机材料的膨胀系数α2的比值的绝对值越大，负热膨胀材料301的膨胀系数α1的绝对值越大，热缩过程中，负热膨胀材料301的收缩程度越大，此时可以设置少量的负热膨胀材料301即可实现减少由温度变化引起的热应力，提高器件的抗热冲击性能。同时，还可以降低封装结构30的整体质量。其中，c为第二比例系数，例如可以为1～2中的一数，这里对此
不进行限定。
[0071]
参考图1b和图2b，负热膨胀层32的覆盖面积大于有机封装层31的覆盖面积，负膨胀层32和有机封装层31的边缘距离差值小于或等于0.5mm。
[0072]
可以理解为，设置负热膨胀层32的覆盖面积大于有机封装层31的覆盖面积，可以扩大负热膨胀层32为有机封装层31提供的可膨胀空间，使得整面的有机封装层31可以向负热膨胀层32所在的方向膨胀。可以进一步的避免在温度冲击条件下，有机封装层由于膨胀程度较大，而导致无机层出现裂纹的情况。提高了封装结构的可靠性，保证对发光器件封装的封装效果。而且，还可以增加吸收有机封装层31产生的气体量，以降低产生的气体破坏无机封装层33的风险，提高了封装结构30的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性，防止发光屏体产生黑点。负热膨胀层32和有机封装层31的边缘距离差值小于或等于0.5mm，可以防止负膨胀层32的覆盖面积太大，而导致封装结构的体积增加太大。
[0073]
在本发明的一个实施例中，可选的，请继续参考图1～图4，有机封装层31包括相对的第一侧和第二侧；
[0074]
有机封装层31的第一侧设置有第一无机封装层331；有机封装层31的第二侧设置有第二无机封装层332；
[0075]
第一无机封装层331与有机封装层31之间，和/或，第二无机封装层332与有机封装层31之间设置有负热膨胀层32。
[0076]
具体的，通过设置封装结构30为包括第一无机封装层331、第二无机封装层332和位于第一无机封装层331和第二无机封装层332之间的有机封装层31的多层膜层结构，可以提高封装结构30的水氧阻隔能力。其中，第一无机封装层331的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；第一无机层41可以为单膜层结构或多膜层结构，其制备方法为ald、pecvd或者溅射等中的一种，厚度10nm～5μm。第二无机封装层332的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；第二无机封装层33可以为单膜层结构或多膜层结构。其制备方法为ald、pecvd或者溅射等中的一种，厚度10nm～5μm。
[0077]
第一无机封装层331与有机封装层31之间，和/或，第二无机封装层332与有机封装层31之间设置有负热膨胀层32，可以进一步的提高有机封装层31的可膨胀空间，可以有效的避免在温度冲击条件下，有机封装层31由于膨胀程度较大，而导致无机层出现裂纹的情况。另外，在第一无机封装层331与有机封装层31之间，以及第二无机封装层332与有机封装层31之间均设置负热膨胀层32，可以提高对有机封装层31产生的有机物气体的吸收量，进一步的降低产生的气体破坏封装结构30中无机封装层33的风险，提高了封装结构30的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。有机封装层31产生的气体包括有机物气体，也可以包括其它类型气体。
[0078]
在本发明的一个实施例中，图5是本发明实施例提供的另一种封装结构以及被封装结构的剖面结构示意图，参考图5，负热膨胀层32还设置于有机封装层31的侧壁；可以防止气体从有机封装层31的侧壁泄露出，对器件造成影响。
[0079]
优选的，参考图5，负热膨胀层32包裹有机封装层31。可以提高负热膨胀层32对有机封装层31的密封性，从而可以进一步的降低产生的气体破坏封装结构30中无机封装层33的风险，提高了封装结构30的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。其中，位于有机封装层31的侧壁的负热膨胀层32远离有机封装层31的侧壁的表面，到有机封装层31的侧壁
的距离d小于或等于0.5mm。
[0080]
本法明实施例还提供了一种发光屏体，参考图1～图5，发光屏体包括10；发光器件层20，位于基板10的发光区；发光器件层20包括多个发光器件；上述任意实施例的封装结构30，位于发光器件层20远离10的一侧。具有相同的技术效果。
[0081]
具体的，基板10可以为柔性基板10，柔性基板10的材料为pet、pen、pi等有机聚合物或者超薄玻璃。基板10也可以为刚性基板10，例如为玻璃基板10。基板10可以是透明的、半透明的或不透明的。基板10包括发光区和非发光区，基板10的发光区中设置有发光器件层20，发光器件层20中包括多个间隔设置的发光器件。非发光区中可以具有绑定区，绑定区中包括具有一定宽度的电极引线。绑定区的电极引线一端连接发光器件中的电极层，一端与绑定在基板10上的柔性电路板连接，而柔性电路板可接收外部电源提供的电压信号，从而实现发光器件层20与外部电源的电连接。即电极引线可将柔性电路板输入的发光驱动信号传输给发光器件，以使发光器件可以被点亮发光，进行照明或显示。
[0082]
发光器件层20包括第一电极层、第二电极层以及位于第一电极层和第二电极层之间的有机发光材料层。第一电极层较靠近于衬底。第一电极层可以包括多个第一电极。每一第一电极和与其对应的第二电极，以及第一电极和第二电极之间的有机发光材料层则可以构成一个发光器件。每一发光器件的具体发光过程为电子通过金属阴极注入，空穴通过金属阳极注入，电子和空穴在发光材料层复合形成激子，激子退激发光。其中第一电极层可以为oled器件的阳极/阴极，第二电极层可以为oled器件的阴极/阳极。阳极的材料为透明或者不透明导电材料，例如可以是ito或者ito/ag/ito；阴极的材料为金属材料，例如铝、银、镁、银或由其中的几种组合成的复合金属。
[0083]
阳极和有机发光材料层之间还可以包括空穴传输层，阴极和有机发光材料层之间还可以包括电子传输层。电子通过金属阴极注入，经电子传输层传输至有机发光材料层，空穴通过金属阳极注入，通过空穴传输层传输至有机发光材料层。有机发光材料层的发光材料成分不同，所发出光的颜色也就不同，因此通过选择不同的发光材料，可获得红、蓝、绿三原色，实现全彩显示。
[0084]
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

技术特征：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：有机封装层；无机封装层，位于所述有机封装层的至少一侧；其中，所述有机封装层内和所述有机封装层与所述无机封装层之间的至少一处设置有负热膨胀材料；位于所述有机封装层与所述无机封装层之间的负热膨胀材料用于形成负热膨胀层；位于所述有机封装层内的负热膨胀材料用于减小所述有机封装层的受热膨胀程度。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述负热膨胀层的材料还包括第一有机材料；所述负热膨胀层基于所述第一有机材料和所述负热膨胀材料混合形成；所述有机封装层包括第二有机材料，所述有机封装层基于所述第二有机材料和所述负热膨胀材料混合形成。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述负热膨胀材料具有导热性和吸气性；所述负热膨胀层还用于导热以及吸收气体；所述有机封装层中混合有所述负热膨胀材料时，所述有机封装层还用于导热以及吸收气体；吸收的气体包括水汽和气体。4.根据权利要求1～3任一所述的封装结构，其特征在于，所述负热膨胀材料包括金属氧化物负热膨胀材料、金属磁化物负热膨胀材料、金属氰化物负热膨胀材料和金属氟化物负热膨胀材料中的至少一种。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述金属氧化物负热膨胀材料包括abo3、avo5、am2o7、am2o8、azr4p6o
24
、a2m3o
12
和a2p2mo
12
中的一种或多种；其中，a为金属阳离子，m为阳离子；所述金属磁化物负热膨胀材料包括mn3z
n
n、mn3gan和mn3cun中的一种或多种；所述金属氰化物负热膨胀材料包括zn(cn)2和/或cd(cn)2；所述金属氟化物负热膨胀材料包括znf2和/或scf3。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，全部所述负热膨胀层的总厚度与所述有机封装层的厚度基于以下公式确定：其中，h1为全部所述负热膨胀层的总厚度，h2为有机封装层的厚度；α1为负热膨胀材料的膨胀系数，α2为有机封装层中有机材料的膨胀系数；b为第一比例系数；所述有机封装层中掺杂的负热膨胀材料的质量和有机封装层中有机材料的质量基于以下公式确定：其中，m1为所述有机封装层中掺杂的负热膨胀材料的质量，m2为有机封装层中有机材
料的质量；α1为负热膨胀材料的膨胀系数，α2为有机封装层中有机材料的膨胀系数；c为第二比例系数。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述负热膨胀层的覆盖面积大于所述有机封装层的覆盖面积，所述负热膨胀层和所述有机封装层的边缘距离差值小于或等于0.5mm。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机封装层包括相对的第一侧和第二侧；所述有机封装层的第一侧设置有第一无机封装层；所述有机封装层的第二侧设置有第二无机封装层；所述第一无机封装层与所述有机封装层之间，和/或，所述第二无机封装层与所述有机封装层之间设置有所述负热膨胀层。9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述负热膨胀层还设置于所述有机封装层的侧壁；位于所述有机封装层的侧壁的负热膨胀层远离所述有机封装层的侧壁的表面，到所述有机封装层的侧壁的距离小于或等于0.5mm。10.一种发光屏体，其特征在于，包括权利要求1～9任一所述的封装结构。

技术总结
本发明公开了一种封装结构和发光屏体，封装结构包括：有机封装层；无机封装层，位于有机封装层的至少一侧；其中，有机封装层内和有机封装层与无机封装层之间的至少一处设置有负热膨胀材料；位于有机封装层与无机封装层之间的负热膨胀材料用于形成负热膨胀层；位于有机封装层内的负热膨胀材料用于减小有机封装层的受热膨胀程度。提高了封装结构的可靠性，保证了对发光屏体的封装效果。证了对发光屏体的封装效果。证了对发光屏体的封装效果。


技术研发人员：康建喜 朱映光 张国辉 胡永岚
受保护的技术使用者：固安翌光科技有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/9/23