一种半导体器件残次品智能检测系统的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体器件残次品智能检测系统。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的常见器件，二极管在生产过程中容易出现裂痕、表面刮伤、无法正常导通的缺陷，对于分散在不同区域的裂痕、表面刮伤细小缺陷，与周围环境差异程度很小，仅靠人工采用肉眼进行检测和识别，识别精度和识别速度较低，误判率较高，大大降低产品的合格率，一旦残次品二极管投入使用，将影响相应产品的安全系数和使用寿命，造成巨大的使用安全隐患和经济损失，利用机械设备检测则需要人工不断翻转二极管方可实现对二极管各个面的检测；检测二极管是否能够正常导通一般通过专业设备，利用人工逐个进行检测，检测过程速度慢，效率低下。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体器件残次品智能检测系统，解决了二极管表面裂痕、刮伤缺陷仅靠人工采用肉眼进行检测和识别，识别精度和识别速度较低，误判率较高和利用机械设备外观检测需要人工翻转二极管实现对各个面的检测，工作量大，效率低以及无法正常导通缺陷需要人工逐个进行，检测过程速度慢，效率低的问题。
4.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件残次品智能检测系统，包括传送支架和设置在传送支架内部的传送带组件，所述传送支架顶部一侧设置有导通检测机构，所述传送带组件外壁上均匀设置有二极管装载机构，所述导通检测机构顶部固定设置有放料机构，且导通检测机构侧壁上固定设置有电动推杆一，所述传送支架顶部且位于导通检测机构一侧固定设置有侧板，所述侧板顶部设置有相机支架，所述相机支架顶部从左向右等距分布有ccd相机，所述侧板侧壁上固定设置有外观检测机构和电动推杆二，所述传送支架顶部设置有齿条。
5.优选的，所述导通检测机构包括第一侧板和与第一侧板平行设置的第二侧板，所述第一侧板和第二侧板相对侧壁上均固定设置有绝缘安装块，所述绝缘安装块外壁上开设有活动槽，所述活动槽内部活动设置有导电组件，所述第二侧板的侧壁上固定设置有检测箱，所述第一侧板和第二侧板相对侧壁上且位于绝缘安装块的左侧均固定设置有驱动块。
6.优选的，所述导电组件包括导电金属板和固定设置在导电金属板外壁上的石墨板，所述导电金属板远离石墨板侧壁的四个拐角均固定设置有立柱，所述立柱外壁上滑动套设有第一弹簧。
7.优选的，所述二极管装载机构包括装载座和固定设置在装载座外壁两侧的顶块以及设置在装载座顶部的放置槽，所述放置槽底部两侧均开设有安装槽，所述安装槽内部通过转轴转动设置有清洁辊，转轴一端转动贯穿安装槽并固定设置有齿轮，所述装载座前后侧壁上开设有调节孔，所述调节孔内部滑动设置有矫正组件。
8.优选的，所述矫正组件包括横杆和固定设置在横杆外壁两侧的伸缩杆，所述横杆外壁上且位于两个伸缩杆之间固定设置有顶杆，所述伸缩杆外壁上套设有第二弹簧，所述横杆远离顶杆的外壁上固定设置有受力块。
9.优选的，所述放料机构包括储料箱和固定套设在储料箱外壁上的承载架以及开设在储料箱外壁上的方形槽，所述方形槽内部滑动设置有控料组件。
10.优选的，所述控料组件包括隔板和固定设置在隔板外壁两侧的转动座，所述转动座内部转动设置有挡块。
11.优选的，所述挡块和转动座之间设置有扭簧，所述隔板远离转动座的侧壁两侧均固定设置有滑柱，所述滑柱外壁上套设有第三弹簧。
12.优选的，所述导通检测机构的一端连接有第一控制器，控制器的一端和电动推杆一相连接，第一控制器包括处理器一和时间继电器一，所述导通检测机构的输出端和处理器一的输入端相连接，时间继电器一和电动推杆一均和处理器一实现双向连接。
13.优选的，所述外观检测机构的一端连接有第二控制器，第二控制器包括处理器二和时间继电器二，外观检测机构的输出端和处理器二的输入端相连接，处理器二和时间继电器二以及电动推杆二实现双向连接，ccd相机的输出端和外观检测机构的输入端相连接。
14.有益效果
15.本发明提供了一种半导体器件残次品智能检测系统。与现有技术相比具备以下有益效果：
16.1、一种半导体器件残次品智能检测系统，通过在传送支架和传送组件构成的传送装置上同时设置放料机构和导通检测机构以及外观检测机构，放料机构能够在检测过程中实现自动放料，利用导通检测机构对二极管进行导通检测后，利用外观检测机构对二极管外表面是否存在裂痕或者异常形变进行检测，并且能够对具有缺陷的二极管残次品进行自动剔除；本发明检测过程自动化程度高，能够实现对二极管的连续检测工作，检测速度快、效率高、误判率低，提高了二极管的合格率。
17.2、一种半导体器件残次品智能检测系统，通过设置二极管装载机构能够在检测过程中利用齿轮和齿条的啮合，带动清洁辊转动，利用二极管和清洁辊之间的摩擦力作用能够实现二极管的三百六十度翻转，ccd相机对二极管的外表面进行全方位的拍摄，便于外观检测机构全方位的检测工作，提高检测精确度，并且二极管转动时利用清洁辊的摩擦作用，清除残留在外表面的污渍，从而能够便于后续发现污渍覆盖下的裂纹等缺陷。
18.3、一种半导体器件残次品智能检测系统，通过在二极管装载机构中设置矫正组件，两个矫正组件在驱动块作用下能够同步相向推动位于装载座中的二极管，使其处于放置槽的中间位置，从而能够使得二极管两端的引脚距离两个导电组件侧壁距离相等，保证引脚和石墨板能够刚好稳定接触，既保证了二极管引脚不会因为位置的偏移受到导电组件挤压而变形，同时能够保证二极管和导电组件之间通电的稳定性，进而提高检测的准确度。
19.4、一种半导体器件残次品智能检测系统，通过在导电组件中设置立柱和第一弹簧，使得石墨板侧壁受到较小外力作用时即可通过压缩第一弹簧改变两个导电组件之间的间距，能够使得二极管引脚和石墨板之间紧密、稳定接触，避免了引脚和石墨板无法接触，导致电路无法导通，造成导通检测组件出现误判的情况，并且通过在石墨板的两端设置倒角能够使得引脚平顺的进入到两个导电检测组件之间，而且石墨具有润滑的效果，使得二
极管在两个导电组件之间平顺移动。
20.5、一种半导体器件残次品智能检测系统，通过利用二极管装载机构移动时的推力，使得顶块能够推动控料组件从方形槽中移开，储料箱底部放料口打开后能够实现自动落料的效果，而且控料组件失去顶块作用后能够自动恢复原始位置，将放料口堵住，实现每次释放一个二极管的目的，相对传统人工手动放料，自动化程度高，放料速度快，解放了工作人员内的双手。
21.6、一种半导体器件残次品智能检测系统，通过在导通检测机构和外观检测机构之后设置电动推杆一和电动推杆二能够将检测后不合格的二极管快速推出，实现自动剔除残次品的目的。
附图说明
22.图1为本发明整体立体示意图；
23.图2为本发明a部分放大立体结构示意图；
24.图3为本发明导通检测组件立体结构示意图；
25.图4为本发明导电组件立体结构示意图；
26.图5为本发明二极管装载机构爆炸立体结构示意图；
27.图6为本发明b部分放大立体结构示意图；
28.图7为本发明矫正组件立体结构示意图；
29.图8为本发明放料机构爆炸立体结构示意图；
30.图9为本发明控料组件立体结构示意图；
31.图10为本发明导通检测机构和第一控制器结构原理框图；
32.图11为本发明外观检测机构和第二控制器结构原理框图。
33.图中：1、传送支架；2、传送带组件；3、导通检测机构；31、第一侧板；32、第二侧板；33、绝缘安装块；34、活动槽；35、导电组件；351、导电金属板；352、石墨板；353、立柱；354、第一弹簧；36、检测箱；37、驱动块；4、二极管装载机构；41、装载座；42、顶块；43、放置槽；44、安装槽；45、清洁辊；46、齿轮；47、调节孔；48、矫正组件；481、横杆；482、伸缩杆；483、顶杆；484、第二弹簧；485、受力块；5、放料机构；51、储料箱；52、承载架；53、方形槽；54、控料组件；541、隔板；542、滑柱；543、第三弹簧；544、转动座；545、挡块；6、电动推杆一；7、侧板；8、相机支架；9、ccd相机；10、外观检测机构；11、电动推杆二；12、齿条。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.本发明提供四种技术方案：
36.如图1-2，10，11示出了第一种实施方式：一种半导体器件残次品智能检测系统，包括传送支架1和设置在传送支架1内部的传送带组件2，传送支架1顶部一侧设置有导通检测机构3，传送带组件2外壁上均匀设置有二极管装载机构4，导通检测机构3顶部固定设置有
放料机构5，且导通检测机构3侧壁上固定设置有电动推杆一6，传送支架1顶部且位于导通检测机构3一侧固定设置有侧板7，侧板7的一侧设置有剔除残次二极管的第二出口，侧板7顶部设置有相机支架8，相机支架8顶部从左向右等距分布有ccd相机9，侧板7侧壁上固定设置有外观检测机构10和电动推杆二11，传送支架1顶部设置有齿条12，齿条12设置在传送支架1的右侧，其长度和侧板7相同，并且齿条12一端和侧板7一端在同一条直线上；传送支架1由左右分布的长条形横架以及用于支撑两个长条横架的支撑腿构成，传送带组件2设置在两个长条横架之间，传送带组件2由两个转动辊以及套设在两个转动辊上的传送皮带构成，其中一个传动辊由伺服电机驱动，伺服电机固定设置在侧板7的外壁上，导通检测机构3的一端连接有第一控制器，控制器的一端和电动推杆一6相连接，第一控制器包括处理器一和时间继电器一，导通检测机构3的输出端和处理器一的输入端相连接，时间继电器一和电动推杆一均和处理器一实现双向连接。外观检测机构10的一端连接有第二控制器，第二控制器包括处理器二和时间继电器二，外观检测机构10的输出端和处理器二的输入端相连接，处理器二和时间继电器二以及电动推杆二11实现双向连接，ccd相机9的输出端和外观检测机构10的输入端相连接。
37.如图3-4示出了第二种实施方式，与第一种实施方式的主要区别在于：一种半导体器件残次品智能检测系统，导通检测机构3包括第一侧板31和与第一侧板31平行设置的第二侧板32，第一侧板31的一侧设置有用于剔除二极管残次品的第一出口，第一侧板31和第二侧板32相对侧壁上均固定设置有绝缘安装块33，绝缘安装块33外壁上开设有活动槽34，活动槽34内部活动设置有导电组件35，第二侧板32的侧壁上固定设置有检测箱36，第一侧板31和第二侧板32相对侧壁上且位于绝缘安装块33的左侧均固定设置有驱动块37，两个导电组件35与检测箱36之间通过导线电性连接，用于检测处于两个导电组件35之间的二极管是否能够正常导通，二极管包括二极管本体和设置在二极管本体两端的金属引脚，导电组件35包括导电金属板351和固定设置在导电金属板351外壁上的石墨板352，导电金属板351远离石墨板352侧壁的四个拐角均固定设置有立柱353，立柱353外壁上滑动套设有第一弹簧354，活动槽34中开设有四个活动孔，四个立柱353分别滑动设置在四个活动孔中，石墨板352的两端设置有倒角。
38.如图5-7示出了第三种实施方式，与第二种实施方式的主要区别在于：一种半导体器件残次品智能检测系统，二极管装载机构4包括装载座41和固定设置在装载座41外壁两侧的顶块42以及设置在装载座41顶部的放置槽43，放置槽43底部两侧均开设有安装槽44，安装槽44内部通过转轴转动设置有清洁辊45，转轴一端转动贯穿安装槽44并固定设置有齿轮46，齿轮46和齿条12相啮合，装载座41前后侧壁上开设有调节孔47，调节孔47内部滑动设置有矫正组件48，矫正组件48包括横杆481和固定设置在横杆481外壁两侧的伸缩杆482，横杆481外壁上且位于两个伸缩杆482之间固定设置有顶杆483，伸缩杆482外壁上套设有第二弹簧484，横杆481远离顶杆483的外壁上固定设置有受力块485，两个伸缩杆482分别滑动设置在两个调节孔47中，在受力块485不受外力作用时，顶杆483远离受力块485的一端位于顶杆483的外部，该端部外部套设有橡胶防护套；受力块485和驱动块37距离地面的高度相同，驱动块37用于推动受力块485。
39.如图8-9示出了第四种实施方式，与第三种实施方式的主要区别在于：一种半导体器件残次品智能检测系统，放料机构5包括储料箱51和固定套设在储料箱51外壁上的承载
架52以及开设在储料箱51外壁上的方形槽53，方形槽53内部滑动设置有控料组件54，承载架52固定设置在导通检测机构3的顶部，储料箱51内部开设有用于储存二极管的空腔，且储料箱51底部设置有用于释放二极管的放料口，放料口所处高度满足二极管装载机构4中放置二极管后，二极管最顶部和储料箱51底端不接触，控料组件54包括隔板541和固定设置在隔板541外壁两侧的转动座544，转动座544内部转动设置有挡块545，挡块545和转动座544之间设置有扭簧，隔板541远离转动座544的侧壁两侧均固定设置有滑柱542，滑柱542外壁上套设有第三弹簧543，第三弹簧543的弹力小于扭簧弹力，保证挡块545受到顶块42推动后隔板541能够完全打开，滑柱542的一端贯穿储料箱51并延伸至外部，且滑柱542远离隔板541的一端设置有用于挡住第三弹簧543移动的弹簧挡块，由于第三弹簧543的弹力小于扭簧，顶块42推动的挡块545时能够满足顶块将隔板541推出方形槽53后，储料箱51底部的放料口暴露出，储料箱51中的二极管刚好落入到达储料箱51底部的二极管装载机构4中，二极管装载机构4继续移动时，由于第三弹簧543产生的弹力大于扭簧，挡块545转动并和顶块42脱离，控料组件54恢复原始位置，放料口被堵上，实现每次都能够精准放料的目的。
40.使用时，首先将二极管的正极和负极按照相同的方向排列放入，二极管在储料箱51中从上到下垂直分布，启动驱动传送带组件2转动的伺服电机后，二极管装载机构4随传送带组件2从左向右移动，当其中一个二极管装载机构4靠近放料机构5时，顶块42推动挡块545，由于第三弹簧543的弹力小于扭簧，顶块42推动的挡块545时能够满足顶块将隔板541推出方形槽53后，储料箱51底部的放料口暴露出，储料箱51中的二极管刚好落入到达储料箱51底部的二极管装载机构4中，二极管装载机构4继续移动时，由于第三弹簧543产生的弹力大于扭簧，挡块545转动并和顶块42脱离，控料组件54恢复原始位置，放料口被堵上，实现每次都能够精准放料的目的，然后，在二极管装载机构4靠近驱动块37左侧时，两个矫正组件48侧壁上的受力块485受到驱动块37的推动，伸缩杆482进入到调节孔47中，两个顶杆483同步相向推动位于装载座41中的二极管，使其处于放置槽43的中间位置，从而能够使得二极管两端的引脚距离两个导电组件35侧壁距离相等，保证引脚和石墨板352能够刚好稳定接触，既保证了二极管引脚不会因为位置的偏移受到导电组件35挤压而变形，同时能够保证二极管和导电组件35之间通电的稳定性，二极管两个引脚和两个导电组件35接触，检测箱36和两个导电组件35以及二极管三者共同构成一个连通的电路，检测箱36通过检测，发现无法正常导通的二极管，检测箱36将残次品信号发送给处理器一，同时时间继电器向处理器一发送信号，使得处理器一在3-5秒后对电动推杆发出指令，使得电动推杆一6将二极管装载机构4中的残次二极管快速推出，接着二极管装载机构4移至相机支架8的左侧，齿轮46和齿条12啮合，两个清洁辊45同步转动，位于放置槽43内部的二极管按照一个方向三百六十度转动，多个ccd相机9对经过其下方的二极管连续拍照，外观检测机构10根据图片信息判定二极管表面是否存在缺陷，一旦发现裂纹或者破裂情况时，将该信息发送给处理器二，同时，时间继电器二向处理器二发送电信号，3-5秒后控制电动推杆二11将残次二极管推出，间继电器二和间继电器一的延时时间根据传送带组件2的转动速度调整。
41.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
42.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种半导体器件残次品智能检测系统，包括传送支架(1)和设置在传送支架(1)内部的传送带组件(2)，其特征在于：所述传送支架(1)顶部一侧设置有导通检测机构(3)，所述传送带组件(2)外壁上均匀设置有二极管装载机构(4)，所述导通检测机构(3)顶部固定设置有放料机构(5)，且导通检测机构(3)侧壁上固定设置有电动推杆一(6)，所述传送支架(1)顶部且位于导通检测机构(3)一侧固定设置有侧板(7)，所述侧板(7)顶部设置有相机支架(8)，所述相机支架(8)顶部从左向右等距分布有ccd相机(9)，所述侧板(7)侧壁上固定设置有外观检测机构(10)和电动推杆二(11)，所述传送支架(1)顶部设置有齿条(12)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述导通检测机构(3)包括第一侧板(31)和与第一侧板(31)平行设置的第二侧板(32)，所述第一侧板(31)和第二侧板(32)相对侧壁上均固定设置有绝缘安装块(33)，所述绝缘安装块(33)外壁上开设有活动槽(34)，所述活动槽(34)内部活动设置有导电组件(35)，所述第二侧板(32)的侧壁上固定设置有检测箱(36)，所述第一侧板(31)和第二侧板(32)相对侧壁上且位于绝缘安装块(33)的左侧均固定设置有驱动块(37)。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述导电组件(35)包括导电金属板(351)和固定设置在导电金属板(351)外壁上的石墨板(352)，所述导电金属板(351)远离石墨板(352)侧壁的四个拐角均固定设置有立柱(353)，所述立柱(353)外壁上滑动套设有第一弹簧(354)。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述二极管装载机构(4)包括装载座(41)和固定设置在装载座(41)外壁两侧的顶块(42)以及设置在装载座(41)顶部的放置槽(43)，所述放置槽(43)底部两侧均开设有安装槽(44)，所述安装槽(44)内部通过转轴转动设置有清洁辊(45)，转轴一端转动贯穿安装槽(44)并固定设置有齿轮(46)，所述装载座(41)前后侧壁上开设有调节孔(47)，所述调节孔(47)内部滑动设置有矫正组件(48)。5.根据权利要求4所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述矫正组件(48)包括横杆(481)和固定设置在横杆(481)外壁两侧的伸缩杆(482)，所述横杆(481)外壁上且位于两个伸缩杆(482)之间固定设置有顶杆(483)，所述伸缩杆(482)外壁上套设有第二弹簧(484)，所述横杆(481)远离顶杆(483)的外壁上固定设置有受力块(485)。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述放料机构(5)包括储料箱(51)和固定套设在储料箱(51)外壁上的承载架(52)以及开设在储料箱(51)外壁上的方形槽(53)，所述方形槽(53)内部滑动设置有控料组件(54)。7.根据权利要求6所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述控料组件(54)包括隔板(541)和固定设置在隔板(541)外壁两侧的转动座(544)，所述转动座(544)内部转动设置有挡块(545)。8.根据权利要求7所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述挡块(545)和转动座(544)之间设置有扭簧，所述隔板(541)远离转动座(544)的侧壁两侧均固定设置有滑柱(542)，所述滑柱(542)外壁上套设有第三弹簧(543)。9.根据权利要求1所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述导通检测机构(3)的一端连接有第一控制器，控制器的一端和电动推杆一(6)相连接，第一控制器包括处理器一和时间继电器一，所述导通检测机构(3)的输出端和处理器一的输入端相
连接，时间继电器一和电动推杆一均和处理器一实现双向连接。10.根据权利要求1所述的一种半导体器件残次品智能检测系统，其特征在于：所述外观检测机构(10)的一端连接有第二控制器，第二控制器包括处理器二和时间继电器二，外观检测机构(10)的输出端和处理器二的输入端相连接，处理器二和时间继电器二以及电动推杆二(11)实现双向连接，ccd相机(9)的输出端和外观检测机构(10)的输入端相连接。

技术总结
本发明公开了一种半导体器件残次品智能检测系统，本发明涉及半导体技术领域。该一种半导体器件残次品智能检测系统，放料机构能够在检测过程中实现自动放料，利用导通检测机构对二极管进行导通检测后，利用外观检测机构对二极管外表面是否存在裂痕或者异常形变进行检测，本发明检测过程自动化程度高，能够实现对二极管的连续检测工作，提高了二极管的合格率。二极管装载机构能够在检测过程中利用齿轮和齿条的啮合，利用二极管和清洁辊之间的摩擦力作用能够实现二极管的三百六十度翻转，便于外观检测机构全方位的检测工作，并且二极管转动时利用清洁辊的摩擦作用，清除残留在外表面的污渍，从而能够便于后续发现污渍覆盖下的裂纹等缺陷。纹等缺陷。纹等缺陷。


技术研发人员：陈炳贵
受保护的技术使用者：深圳龙芯半导体科技有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/9/23