一种半导体器件自动化检测装置的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体地说是一种半导体器件自动化检测装置。


背景技术：

2.在半导体芯片封装技术领域，在封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。为了提高检测效率，一般会将半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠在料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台，再由检测平台依次取出料盒内的框架并检测半导体器件的外观。
3.现有的检测装置都是直接由运输带将框架及待测元件移动到检测工位，检测器件直接检测待测元件。检测器件在检测过程中的移动会引起设备震动，使待测元件在框架中晃动，从而影响检测精度。


技术实现要素：

4.本发明针对现有的一种半导体器件检测装置的问题，提供一种定位精准，检测精度不受设备震动影响的半导体器件自动化检测装置。
5.本发明中的半导体器件自动化检测装置的技术方案如下：
6.一种半导体器件自动化检测装置包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部位于输送部的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，上料部还被配置为将预定位置的料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构被配置为将框架送至检测工位，顶升机构被配置为将位于检测工位的待检测半导体器件顶起，顶升机构还被配置为将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部被配置为对被顶升机构顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部位于输送部的输出端，并被配置为将经检测部检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。
7.通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。
8.可选的，顶升机构包括第一顶升组件和第二顶升组件，第一顶升组件包括第一顶升件和第一托举件，第一顶升件的活动端与第一托举件固定连接，并被配置为带动第一托举件升降以抬起框架，第二顶升组件包括第二顶升件和第二托举件，第二顶升件的活动端与第二托举件固定连接，并被配置为带动第二托举件升降以将待检测半导体器件抬离框架。
9.通过第一顶升组件抬起框架，第二顶升组件抬起框架上的半导体器件，保证检测时半导体器件单独固定。
10.可选的，第一托举件包括对称设置于输送带机构内侧的两组托杆，两组托杆被配置为分别托举框架的一侧，第二托举件包括吸附杆，吸附杆上设置有与待检测半导体器件
对应的吸盘组，吸盘组被配置为吸附住待检测半导体器件并将待检测半导体器件抬离框架。
11.通过两组托杆分别托举框架的一侧，使框架能平稳抬升，第二托举件包括吸附杆的设计能够实现半导体器件单独抬升固定。
12.可选的，输送部还包括止挡机构，止挡机构包括止挡驱动件和止挡块，止挡驱动件的活动端与止挡块固定连接，止挡驱动件被配置为带动止挡块伸出至输送带机构的输送面上以阻挡框架运动；止挡驱动件还被配置为将止挡块收回。
13.通过止挡机构阻挡框架运动，使框架停止在预定位置。
14.可选的，输送部还包括止挡机构和规整机构，规整机构和止挡机构分别安装在输送带机构的侧边；止挡机构被配置为抵靠框架的第一端以将框架限位于检测工位；规整机构包括规整驱动组件和规整杆，规整驱动组件的活动端与规整杆固定连接，并被配置为带动规整杆抵靠框架的第二端以与止挡机构配合对框架进行规整。
15.通过止挡机构和规整机构的配合，将框架的位置进行限位，保证每次框架被抬升的位置都相同
16.可选的，输送带机构包括输送带驱动组件、传动组件、调节组件及平行设置的第一输送组件和第二输送组件，输送带驱动组件的活动端与传动组件连接，并被配置为经传动组件带动第一输送组件与第二输送组件同步运动，第一输送组件与第二输送组件被配置为共同承载并输送框架，调节组件与第一输送组件和/或第二输送组件相连，并被配置为调节第一输送组件与第二输送组件之间的距离。
17.通过调节组件调节第一输送组件和第二输送组件之间的间距，实现兼容输送不同规格框架的效果。
18.可选的，半导体器件自动化检测装置还包括ng料处理部，ng料处理部位于检测工位的后道，并设置于输送带机构的侧面，ng料处理部被配置为存储经检测部检测后结果不合格的半导体器件及框架。
19.通过设置ng料处理部，对不合格的半导体器件进行存储。
20.可选的，ng料处理部包括ng料缓存机构、ng料搬运机构和ng料复检机构，ng料缓存机构被配置为暂存不合格的半导体器件及框架，ng料复检机构被配置为对不合格的半导体器件进行重新检测，ng料搬运机构被配置为将输送带机构上的不合格的半导体器件及框架搬运至ng料缓存机构上，ng料搬运机构还被配置为将ng料缓存机构上的不合格的半导体器件及框架搬运至ng料复检机构上。
21.通过设计ng料复检机构，对设备检测得到的不合格半导体器件进行复检，避免设备误检，另外也便于观察设备的检测效果，以便于调试。
22.可选的，ng料缓存机构包括挡板组件和至少两组托板组件，挡板组件包括挡板驱动件和两块相对设置的挡板，两块挡板之间形成用于容纳框架的存储空间，挡板驱动件与至少一块挡板连接并被配置为调节两块挡板之间的间距；每两组托板组件对称安装在两块挡板上，每组托板组件包括托板驱动件和托板，托板驱动件的固定端与挡板连接，托板驱动件的活动端与托板连接，托板驱动件被配置为带动托板进入和离开存储空间，托板被配置为托举由ng料搬运机构搬运来的不合格的半导体器件及框架。
23.通过设置挡板组件和至少两组托板组件，提高了ng料缓存机构的容量。
24.可选的，上料部包括推料机构、料盒输送机构、料盒搬运机构和送料机构，其中：料盒输送机构被配置为将输入满料料盒并输出空料盒，料盒搬运机构被配置为将满料料盒搬运至上料位，推料机构被配置为与料盒搬运机构配合将满料料盒中的框架逐个推入送料机构，送料机构被配置为将承载有待检测半导体器件的框架逐个依次输送至输送带机构上。
25.通过推料机构、料盒输送机构、料盒搬运机构和送料机构的配合运动，实现循环上料的效果。
附图说明
26.图1为本技术可以检测的一种框架的结构示意图；
27.图2为本技术一个实施例中的半导体器件自动化检测装置的结构示意图；
28.图3为本技术一个实施例中的上料部、输送部和ng料处理部的位置示意图；
29.图4为本技术一个实施例中的料盒输送机构和料盒搬运机构的结构示意图；
30.图5为本技术一个实施例中的料盒固定组件的结构示意图；
31.图6为本技术一个实施例中送料机构的结构示意图；
32.图7为本技术一个实施例中输送部的结构示意图；
33.图8为图7中第二输送区的结构示意图；
34.图9为图8中顶升机构的结构示意图；
35.图10为隐藏掉第一顶升件后的顶升机构的结构示意图；
36.图11为图8中止挡机构的结构示意图；
37.图12为本技术一个实施例中的ng料搬运机构的结构示意图；
38.图13为本技术一个实施例中的ng料缓存机构的结构示意图。
具体实施方式
39.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
40.在半导体芯片封装技术领域，在封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。现有的检测装置都是直接由运输带将框架及待测元件移动到检测工位。检测器件在检测过程中的移动会引起设备震动，如果待测元件和框架不固定的情况，比如igbt半导体器件，设备的震动会导致待测元件在框架中晃动，从而影响检测精度。
41.图1为一种框架的结构示意图，这种框架上形成有用于承载半导体器件的承载空间，半导体器件可拆卸的放置在框架上，由于框架与半导体器件并不固定，在运动过程中半导体器件可能会在承载空间中窜动，影响检测效果，鉴于此，本实用新型提供了一种单独固定待测半导体器件避免设备震动导致检测误差的半导体器件自动化检测装置。
42.如图2所示，本技术提供的半导体器件自动化检测装置包括上料部1、输送部2、检测部3和收料部4，其中：上料部1位于输送部2的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，上料部1还被配置为将预定位置的料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部2；输送部2包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送
带机构被配置为将框架送至检测工位，顶升机构被配置为将位于检测工位的待检测半导体器件顶起，顶升机构还被配置为将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部3被配置为对被顶升机构顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部4位于输送部2的输出端，并被配置为将经检测部检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部3运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。可选的，检测部3包括相机检测机构和相机驱动机构，相机检测机构可以包括线扫描模组、3d检测模组、2d视觉检测模组等检测组件，相机驱动机构包括三轴直线模组，通过将相机检测机构安装在相机驱动机构上，由相机驱动机构带动相机检测机构在前后左右上下三个方向上运动，因此，在检测时，半导体器件是不动的，检测中位置变化的是相机检测机构。
43.下面结合图3和图4对本技术一个实施例中的上料部的结构进行说明，如图3所示，上料部1包括推料机构11、料盒输送机构12、料盒搬运机构13和送料机构14，其中：料盒输送机构12被配置为将输入满料料盒并输出空料盒，料盒搬运机构12被配置为将满料料盒搬运至上料位，推料机构11被配置为与料盒搬运机构13配合将满料料盒中的框架逐个推入送料机构14，送料机构14被配置为将承载有待检测半导体器件的框架逐个依次输送至输送部2。料盒搬运机构13将料盒搬运至上料位后，通过推料机构11将料盒中承载有待检测半导体器件的框架推出料盒，并推入送料机构14中，送料机构14再将框架输入输送部2。可选的，推料机构11包括推杆和推杆驱动电机，推杆固定安装在推杆驱动电机的活动端，推杆在推杆驱动电机的带动下伸入和伸出料盒，以将料盒中承载有待检测半导体器件的框架推出料盒。图4为本实施例中料盒输送机构12和料盒搬运机构13的结构示意图，如图4所示，料盒输送机构12包括上下设置的料盒上料组件和料盒下料组件，料盒搬运机构13包括升降平移组件131、料盒固定组件132，其中：料盒上料组件和料盒下料组件均为同步带组件，两者上下设置且输送方向相反。在本实施例中，人工将装有待检测物料的料盒放置在料盒上料组件的上料端，通过料盒上料组件将料盒输送至预定位置，然后通过料盒搬运机构13将料盒搬运至上料位。当料盒空后，料盒搬运机构13再将料盒放在料盒下料机构的上料端，通过料盒下料机构将料盒输送至人工取料位置。料盒固定组件132用于松开或夹紧料盒，料盒固定组件132安装在升降平移组件131的活动端，升降平移组件131被配置为在料盒固定组件132夹紧料盒后带动料盒固定组件132在竖直和水平方向上运动。
44.在一种可实现的实施方式中，收料部4也包括和上料部1结构相同，作用相似的料盒搬运机构和料盒输送机构，其中，收料部4的料盒搬运机构将空料盒从料盒输送机构搬运至下料位，将经检测部检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中，料盒装满后将料盒搬运至收料部的料盒输送机构上以输出至出料位供人工取出。收料部4的料盒搬运机构13和料盒输送机构12结构与上料部1的相同，在此不过多赘述。
45.图5为本技术一个实施例中的料盒固定组件132的结构示意图，如图5所示，料盒固定组件132包括升降电机1321、托板1322、升降座1323和压块1324。压块1324安装在升降座1323上，升降座1323安装在升降电机1321的活动端，升降座1323在升降电机1321的带动下靠近或远离托板1322运动，料盒被夹紧于压块1324和托板1322之间。在一种可实现的实施方式中，压块1324通过转轴转动安装在升降座1323上，转轴上还套设有扭簧，扭簧与压块1324抵接，在压块1324向下运动过程中，压块1324绕转轴旋转，扭簧受压后给压块1324提供弹力，以夹紧料盒。可选的，料盒固定组件132还包括感应器1325和感应片1326，感应片1326
固定安装在转轴的端部并能跟随转轴转动，感应片1326转入感应器1325时，感应器1325识别到感应片1326。通过感应片1326和感应器1325的配合实时准确的感应压块的位置，从而判断压力大小是否已达预定大小。可选的，感应器1325可采用光电传感器，感应片1326为扇形设计，感应片1326跟随转轴转动，在转动过程中，当感应片1326插入光电传感器后，代表压块1324已旋转到位，与光电传感器和升降平移组件131电性连接的控制器就会做出发出停止升降平移组件131继续运动的控制信号。
46.图6为本技术一个实施例中送料机构的结构示意图，如图6所示，送料机构14包括压轮141、压轮升降气缸142、送料辊143和送料辊驱动电机144，其中：压轮141固定安装在压轮升降气缸142的活动端，通过压轮141和压轮升降气缸142的配合将框架压紧于送料辊143，送料辊143在送料辊驱动电机144的带动下旋转，以将框架平稳输送入输送部2。
47.图7为本技术一个实施例中输送部2的结构示意图，图8为图7中第二输送区的结构示意图，下面结合图7和图8对输送部2进一步进行描述。如图7所示，输送部2包括第一运输区a、第二运输区b和第三运输区c，第一运输区a用于承接送料机构14输送过来的承载有待检测半导体器件的框架，第二输送区b位于检测部3的下方，第三输送区c位于第二输送区b的后道，用于输送承载有经检测部4检测完成的半导体器材的框架。可选的，第一输送区a、第二输送区b和第三输送区c均包括输送带机构21，输送带机构21包括输送带驱动组件211、传动组件212、调节组件213及平行设置的第一输送组件214和第二输送组件215，输送带驱动组件211的活动端与传动组件212连接，并被配置为经传动组件212带动第一输送组件214与第二输送组件215同步运动，第一输送组件214与第二输送组件215被配置为共同承载并输送框架，调节组件213与第一输送组件214和/或第二输送组件215相连，并被配置为调节第一输送组件214与第二输送组件215之间的距离。可选的，第一输送组件214和第二输送组件215结构相同，均为同步带结构，输送带驱动组件211经传动组件212带动两组同步带同步转动，以实现同步输送装有芯片的框架。在本实施例中，调节组件213与第二输送组件215相连，即第一输送组件214为固定的，调节组件213通过控制第二输送组件215运动实现调节第一输送组件214和第二输送组件215之间的间距的效果，当然，调节组件214也可以和第一输送组件214连接，通过单独控制第一输送组件214运动或者同步带动第一输送组件214和第二输送组件215共同运动，来实现调节间距的目的，在此不多做赘述。
48.在一种可实现的实施方式中，传动组件212包括第一连接轴和第二连接轴，第一连接轴用于连接第一输送组件214的第一端与第二输送组件215的第一端，第二连接轴用于连接第一输送组件214的第二端与第二输送组件215的第二端。第一连接轴通过两个齿轮分别与第一输送组件214和第二输送组件215的同步带连接，第二连接轴通过两个齿轮分别与第一输送组件214和第二输送组件215的同步带连接。输送带驱动组件211被配置为带动第一连接轴或第二连接轴沿自身轴线转动，从而带动第一输送组件214和第二输送组件215的同步带同步转动。调节组件213被配置为驱动第二输送组件214在第一连接轴和第二连接轴上滑动。
49.可选的，调节组件213包括平移组件和连接组件，连接组件的一端与第一输送组件214或第二输送组件215固定连接，连接组件的另一端与平移组件的活动端传动连接，平移组件被配置为带动连接组件沿第一连接轴长度方向滑移，实现调节第一输送组件214和第二输送组件215之间的间距的效果。
50.在一种可实现的实施方式中，平移组件的活动端包括支撑架，支撑架平行于第一输送组件214，连接组件通过传动轴承与支撑架转动连接。可选的，支撑架的端部设置有限位槽，传动轴承的外圈嵌入支撑架的限位槽内。可选的，两个传动轴承的内圈分别套在第一连接轴与第二连接轴上。在调整组件带动支撑架沿第一连接轴的轴向滑移时，支撑架带动两个传动轴承滑移，两个传动轴承再带动连接组件分别沿第一连接轴和第二连接轴滑移。可选的，平移组件还包括直线电机模组和连接板，直线电机模组的活动端通过连接板与支撑架固定连接，直线电机模组被配置为带动支撑架沿第一连接轴长度方向滑移。
51.在一种可实现的实施方式中，输送带驱动组件211包括驱动电机和同步带，驱动电机的活动端与同步带的第一端传动连接，同步带组的第二端与第一连接或第二连接轴通过导轮传动连接，驱动电机被配置为经同步带带动第一连接轴或第二连接轴转动。
52.如图9-图11所示，顶升机构22包括第一顶升组件221和第二顶升组件222，第一顶升组件221包括第一顶升件2211和第一托举件2212，第一顶升件2211的活动端与第一托举件2212固定连接，并被配置为带动第一托举件2212升降以抬起框架，第二顶升组件222包括第二顶升件2221和第二托举件2222，第二顶升件2221的活动端与第二托举件2222固定连接，并被配置为带动第二托举件2222升降以将待检测半导体器件抬离框架。在本实施例中，通过第一顶升组件221抬起框架，第二顶升组件222抬起框架上的半导体器件，保证检测时半导体器件单独固定。可选的，第一托举件2221包括对称设置于输送带机构21内侧的两组托杆，两组托杆被配置为分别托举框架的一侧，第二托举件2222包括吸附杆，吸附杆上设置有与待检测半导体器件对应的吸盘组，吸盘组被配置为吸附住待检测半导体器件并将待检测半导体器件抬离框架。
53.在一种可实现的实施方式中，输送部2还包括止挡机构23，通过止挡机构23阻挡框架运动，使框架停止在预定位置。图11为止挡机构23的结构示意图，如图11所示，止挡机构23包括止挡驱动件231和止挡块232，止挡驱动件231的活动端与止挡块232固定连接，止挡驱动件231被配置为带动止挡块232伸出至输送带机构21的输送面上以阻挡框架运动；止挡驱动件231还被配置为将止挡块232收回。
54.再参见图9，输送部2还包括规整机构24，规整机构24和止挡机构23分别安装在输送带机构21的侧边；止挡机构23被配置为抵靠框架的第一端以将框架限位于检测工位；规整机构24包括规整驱动组件和规整杆，规整驱动组件的活动端与规整杆固定连接，并被配置为带动规整杆抵靠框架的第二端以与止挡机构23配合对框架进行规整。通过止挡机构23和规整机构24的配合，将框架的位置进行限位，保证每次框架被抬升的位置都相同
55.在一种可实现的实施方式中，半导体器件自动化检测装置还包括ng料处理部，ng料处理部位于检测工位的后道，并设置于输送带机构的侧面，ng料处理部被配置为存储经检测部检测后结果不合格的半导体器件及框架。
56.下面结合图3、图12-图13对ng料处理部进行细化说明。如图3所示，在一种可实现的实施方式中，ng料处理部5包括ng料缓存机构51、ng料搬运机构52和ng料复检机构53，ng料缓存机构51被配置为暂存不合格的半导体器件及框架，ng料复检机构53被配置为对不合格的半导体器件进行重新检测，ng料搬运机构52被配置为将输送带机构21上的不合格的半导体器件及框架搬运至ng料缓存机构51上，ng料搬运机构52还被配置为将ng料缓存机构51上的不合格的半导体器件及框架搬运至ng料复检机构53上。第三输送区c位于ng料处理部5
的下方，第三输送区c的结构与第二输送区b的结构相同，都包括顶升机构22，第三输送区c的顶升机构22将承载有检测结果为不合格的半导体器件的框架抬起，经ng料搬运机构52将框架搬运至ng料缓存机构51。通过设计ng料复检机构53，对设备检测得到的不合格半导体器件进行复检，避免设备误检，另外也便于观察设备的检测效果，以便于调试。
57.图12为本技术一个实施例中的ng料搬运机构52的结构示意图，如图12所示，ng料搬运机构52包括水平横移模组521、升降模组522和夹爪模组523，升降模组522的固定端通过安装板与水平横移模组521连接，夹爪模组523与升降模组522的活动端连接，夹爪模组523在水平横移模组521和升降模组522的带动下将承载有检测结果为不合格的半导体器件的框架抬起并移送至ng料缓存机构51。可选的，ng料搬运机构52还包括旋转模组，旋转模组用于带动夹爪模组523旋转，以调节或改变夹爪模组523的角度。可选的，夹爪模组523包括第一夹爪、第二夹爪和两组夹爪驱动件，两组夹爪驱动件分别与第一夹爪和第二夹爪连接，并被配置为分别带动第一夹爪与第二夹爪运动，以夹紧或松开框架。
58.图13为本技术一个实施例中的ng料缓存机构51的结构示意图，如图13所示，在一种可实现的实施方式中，ng料缓存机构51包括挡板组件511和至少两组托板组件512，挡板组件511包括挡板驱动件5111和两块相对设置的挡板5112，两块挡板5112之间形成用于容纳框架的存储空间，挡板驱动件5111与至少一块挡板5112连接并被配置为调节两块挡板5112之间的间距；每两组托板组件512对称安装在两块挡板5112上，每组托板组件512包括托板驱动件5121和托板5122，托板驱动件5121的固定端与挡板5122连接，托板驱动件5121的活动端与托板5122连接，托板驱动件5121被配置为带动托板5122进入和离开存储空间，托板5122被配置为托举由ng料搬运机构52搬运来的不合格的半导体器件及框架。可选的，托板组件512从上往下共设置组，最多可以从下往上存放3组不合格的半导体器件及框架。通过设置挡板组件511和至少两组托板组件512，提高了ng料缓存机构51的容量。
59.上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

技术特征：
1.一种半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述半导体器件自动化检测装置包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：所述上料部位于所述输送部的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，所述上料部还被配置为将预定位置的所述料盒中承载有所述待检测半导体器件的框架依次转运至所述输送部；所述输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，所述输送带机构被配置为将所述框架送至检测工位，所述顶升机构被配置为将位于检测工位的所述待检测半导体器件顶起，所述顶升机构还被配置为将检测完成的所述半导体器件重新放置于所述框架内；所述检测部被配置为对被所述顶升机构顶起的所述待检测半导体器件进行缺陷检测；所述收料部位于所述输送部的输出端，并被配置为将经所述检测部检测后的所述半导体器件与所述框架一起收入料盒中。2.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述顶升机构包括第一顶升组件和第二顶升组件，所述第一顶升组件包括第一顶升件和第一托举件，所述第一顶升件的活动端与所述第一托举件固定连接，并被配置为带动所述第一托举件升降以抬起所述框架，所述第二顶升组件包括第二顶升件和第二托举件，所述第二顶升件的活动端与所述第二托举件固定连接，并被配置为带动所述第二托举件升降以将所述待检测半导体器件抬离所述框架。3.根据权利要求2所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述第一托举件包括对称设置于所述输送带机构内侧的两组托杆，两组所述托杆被配置为分别托举所述框架的一侧，所述第二托举件包括吸附杆，所述吸附杆上设置有与所述待检测半导体器件对应的吸盘组，所述吸盘组被配置为吸附住所述待检测半导体器件并将所述待检测半导体器件抬离所述框架。4.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送部还包括止挡机构，所述止挡机构包括止挡驱动件和止挡块，所述止挡驱动件的活动端与所述止挡块固定连接，所述止挡驱动件被配置为带动所述止挡块伸出至所述输送带机构的输送面上以阻挡所述框架运动；所述止挡驱动件还被配置为将所述止挡块收回。5.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送部还包括止挡机构和规整机构，所述规整机构和所述止挡机构分别安装在所述输送带机构的侧边；所述止挡机构被配置为抵靠所述框架的第一端以将所述框架限位于检测工位；所述规整机构包括规整驱动组件和规整杆，所述规整驱动组件的活动端与所述规整杆固定连接，并被配置为带动所述规整杆抵靠所述框架的第二端以与所述止挡机构配合对所述框架进行规整。6.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送带机构包括输送带驱动组件、传动组件、调节组件及平行设置的第一输送组件和第二输送组件，所述输送带驱动组件的活动端与所述传动组件连接，并被配置为经所述传动组件带动所述第一输送组件与所述第二输送组件同步运动，所述第一输送组件与所述第二输送组件被配置为共同承载并输送所述框架，所述调节组件与所述第一输送组件和/或所述第二输送组件相连，并被配置为调节所述第一输送组件与所述第二输送组件之间的距离。7.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述半导体器件自
动化检测装置还包括ng料处理部，所述ng料处理部位于所述检测工位的后道，并设置于所述输送带机构的侧面，所述ng料处理部被配置为存储经所述检测部检测后结果不合格的所述半导体器件及框架。8.根据权利要求7所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述ng料处理部包括ng料缓存机构、ng料搬运机构和ng料复检机构，所述ng料缓存机构被配置为暂存不合格的所述半导体器件及框架，所述ng料复检机构被配置为对不合格的所述半导体器件进行重新检测，所述ng料搬运机构被配置为将所述输送带机构上的不合格的所述半导体器件及框架搬运至所述ng料缓存机构上，所述ng料搬运机构还被配置为将所述ng料缓存机构上的不合格的所述半导体器件及框架搬运至所述ng料复检机构上。9.根据权利要求8所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述ng料缓存机构包括挡板组件和至少两组托板组件，所述挡板组件包括挡板驱动件和两块相对设置的挡板，两块所述挡板之间形成用于容纳所述框架的存储空间，所述挡板驱动件与至少一块所述挡板连接并被配置为调节两块所述挡板之间的间距；每两组所述托板组件对称安装在两块所述挡板上，每组所述托板组件包括托板驱动件和托板，所述托板驱动件的固定端与所述挡板连接，所述托板驱动件的活动端与所述托板连接，所述托板驱动件被配置为带动所述托板进入和离开所述存储空间，所述托板被配置为托举由所述ng料搬运机构搬运来的不合格的所述半导体器件及框架。10.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述上料部包括推料机构、料盒输送机构、料盒搬运机构和送料机构，其中：所述料盒输送机构被配置为将输入满料料盒并输出空料盒，所述料盒搬运机构被配置为将所述满料料盒搬运至上料位，所述推料机构被配置为与所述料盒搬运机构配合将所述满料料盒中的所述框架逐个推入所述送料机构，所述送料机构被配置为将承载有所述待检测半导体器件的框架逐个依次输送至所述输送带机构上。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体器件自动化检测装置，包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部用于将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置并将料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构将框架送至检测工位，顶升机构用于将待检测半导体器件顶起，顶升机构还用于将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部用于对被顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部用于将检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。导体器件的位置。导体器件的位置。


技术研发人员：李伟 刘星 汝强强
受保护的技术使用者：无锡奥特维光学应用有限公司
技术研发日：2023.02.02
技术公布日：2023/7/17