显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备的制作方法

显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2021年12月9日提交的韩国专利申请no.10-2021-0175903的权益，在此通过引用将其并入本文，如同在本文完全阐述一样。
技术领域
3.本发明涉及一种用于显示图像的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备。


背景技术：

4.随着信息时代的发展，对于用于显示图像的显示设备的需求以各种形式增加。因此，近来使用各种类型的显示设备，比如液晶显示(lcd)设备、等离子体显示面板(pdp)设备、有机发光显示(oled)设备和量子点发光显示(qled)设备。
5.在这些显示设备之中，有机发光显示(oled)设备和量子点发光显示(qled)设备是自发光类型，并且具有如下优势：其视角和对比度比液晶显示(lcd)设备更加卓越。此外，由于有机发光显示(oled)设备和量子点发光显示(qled)设备不需要单独的背光，所以具有如下优势：有机发光显示(oled)设备和量子点发光显示(qled)设备能被制造得薄且轻，并具有低功耗。
6.同时，有机发光显示设备通过包括插置在两个电极之间的发光元件的发光元件层的发光来显示图像。在这种情形下，通过发光元件的发光而产生的光经由电极、基板等发射到外部。
7.有机发光显示设备包括被实现为显示图像的显示面板。显示面板可包括具有用于显示图像的多个像素的显示区以及围绕显示区的边框区。


技术实现要素：

8.相关技术的有机发光显示设备需要用于覆盖设置在显示面板的边缘(或边缘部)上的边框区的边框(或机构)，并且由于此机构的宽度可增加边框宽度。此外，当有机发光显示设备的边框宽度严重减小时，由于湿气渗透可导致发光元件的劣化，从而可使发光元件的可靠性劣化。
9.近来，通过以格子形式(grid shape)布置多个显示设备来实现大屏幕的多屏显示设备已被商业化。
10.但是，在相关技术的多屏显示设备中，由于多个显示设备的每一个的边框区或边框，被称为接缝(seam)的边界部存在于相邻的显示设备之间。当一个图像显示在多屏显示设备的整个屏幕上时，此边界部导致图像的不连续感(或断续感)，由此降低图像的沉浸度。
11.鉴于包括上述问题的相关技术的各种技术问题构思了本发明。
12.本发明的一个或多个实施方式提供一种在防止由于湿气渗透而出现发光元件的可靠性劣化的同时具有薄边框宽度的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备。
13.除了上述本发明的技术优点之外，本发明的附加优点和特征对于所属领域技术人
员来说根据本发明的下文描述将清楚地理解。
14.根据本发明的一个方面，上述和其他目的可通过提供一种显示设备来实现，所述显示设备包括：具有显示部的基板；设置在所述显示部中的多个像素；焊盘部，所述焊盘部与所述多个像素分隔开并且设置在所述基板的一侧的边缘部处；虚拟部，所述虚拟部与所述显示部相邻并且设置在所述焊盘部和所述多个像素之间；焊盘连接线，所述焊盘连接线与所述虚拟部交叉并且电连接至每个焊盘部；以及将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接的连接部。
15.根据本发明的一个方面，上述和其他目的可通过提供一种多屏显示设备来实现，所述多屏显示设备包括多个显示模块，所述多个显示模块沿着第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向中的至少一个方向设置，其中所述多个显示模块的每一个包括：具有显示部的基板；设置在所述显示部中的多个像素；焊盘部，所述焊盘部与所述多个像素分隔开并且设置在所述基板的一侧的边缘部处；虚拟部，所述虚拟部与所述显示部相邻并且设置在所述焊盘部和所述多个像素之间；焊盘连接线，所述焊盘连接线与所述虚拟部交叉并且电连接至每个焊盘部；以及将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接的连接部。
16.除了上述目的之外，根据本发明各实施方式的细节包括在详细描述和附图中。
附图说明
17.通过结合附图的下文详细描述，本发明的上述和其他目的、特征和其他优点将更清楚地理解。在附图中：
18.图1是图解根据本发明一个实施方式的显示设备的视图；
19.图2是图解图1所示的部分a的放大图；
20.图3是沿图1所示的线i-i’截取的剖视图；
21.图4是图解图3所示的部分b的放大图；
22.图5是图解根据本发明另一实施方式的显示设备的视图；
23.图6是沿图5所示的线ii-ii’截取的剖视图；
24.图7是图解图5所示的部分c的放大图；
25.图8a是沿图7所示的线iii-iii’截取的剖视图；
26.图8b是沿图7所示的线iv-iv’截取的剖视图；
27.图8c是沿图7所示的线v-v’截取的剖视图；
28.图8d是沿图7所示的线vi-vi’截取的剖视图；
29.图9是图解根据本发明一个实施方式的显示设备的示意性前视图；
30.图10a是图解根据图9所示的一个示例的一个子像素的视图；
31.图10b是图解根据图9所示的另一示例的一个子像素的视图；
32.图11是图解根据本发明一个实施方式的多屏显示设备的视图；
33.图12是沿图11所示的线vii-vii’截取的剖视图。
具体实施方式
34.现在详细参考本发明的实施方式进行描述，其中的一些示例在附图中示出。尽可能地将在整个附图中使用相同的参考标记来指代相同或相似的部分。通过参照附图描述的
如下实施方式，本发明的优点和特征及其实施方法将很清楚。
35.但是，本发明可以以不同的形式实施，不应解释为限于在此阐述的实施方式。
36.而是，提供这些实施方式是为了使本公开内容透彻和完整，并且将本发明的范围充分地传递给所属领域技术人员。
37.为了描述本发明的多个实施方式而在附图中公开的元件的形状、大小、尺寸(例如长度、宽度、高度、厚度、半径、直径、面积等)比例、角度和数量仅仅是示例，因而本发明不限于示出的细节。相似的参考标记通篇指代相似的要素。
38.为了便于描述示出了图中所示的每个组件的包括大小和厚度的尺寸，本发明不限于图中所示组件的大小和厚度，而是应注意，在所附的各个图中所示的组件的包括相对大小、位置和厚度的相对尺寸是本发明中的一部分。
39.在下面的描述中，当确定对相关已知功能或配置的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。
40.在本技术中使用“包括”、“具有”和“包含”进行描述的情况下，可添加其他部分，除非使用了“仅”。
41.在解释一要素时，尽管没有明确说明，但该要素应解释为包含误差范围。
42.在描述位置关系时，例如，当两部分之间的位置关系被描述为“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“在
……
之后”时，可在这两部分之间设置一个或多个其他部分，除非使用了“正好”或“直接”。
43.在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在
……
之后”、“随后”、“接下来”和“在
……
之前”时，可包括不连续的情形下，除非使用了“正好”或“直接”。
44.将理解到，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素，但这些要素不应受这些术语限制。这些术语仅仅是用来将一要素与另一要素区分开。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一要素可被称为第二要素，类似地，第二要素可被称为第一要素。
[0045]“x轴方向”、“y轴方向”和“z轴方向”不应被解释为仅相互垂直关系的几何关系，而是在本发明的要素在功能上可作用的范围内具有更宽的方向性。
[0046]
术语“至少一个”应当理解为包括相关所列项中的一个或多个的任意和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项的至少一个”的含义是指从第一项、第二项和第三项中的两个或更多个提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。
[0047]
如所属领域技术人员可充分理解的，本发明各实施方式的特点可彼此部分或整体地结合或组合，并且可在技术上彼此进行各种互操作和驱动。本发明的多个实施方式可彼此独立实施，或者可以以相互依赖的关系共同实施。
[0048]
下文中，将参照附图详细描述根据本发明各实施方式的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备。在附图中，相同或相似的元件由相同的参考标记指代，即使他们在不同的图中示出。为了便于说明，附图中示出的每个元件的尺寸不同于实际尺寸，因此本发明不限于图中示出的尺寸。
[0049]
图1是图解根据本发明一个实施方式的显示设备的视图；图2是图解图1所示的部分a的放大图；图3是沿图1所示的线i-i’截取的剖视图；图4是图解图3所示的部分b的放大图。
[0050]
参照图1至4，根据本发明一个实施方式的显示设备100可包括基板110、源极驱动
集成电路(ic)120、柔性膜130、电路板140和时序控制器150。
[0051]
基板110可包括彼此接合的下基板和上基板。下基板可包括栅极驱动器gd，但不限于此。基板110可具有膜覆盖在单个基板而不是接合基板(bonding substrate)上的结构。
[0052]
基板110可以是玻璃基板，或者可以是可弯曲或弯折的薄型玻璃基板或塑料基板。基板110可包括显示部aa以及围绕显示部aa的非显示部ia。显示部aa可进一步包括：多个像素p，每个像素p包括多个子像素sp；以及薄膜晶体管112。
[0053]
显示部aa是其中显示图像的区域，并且可以是像素阵列区、有源区、像素阵列单元、显示单元或屏幕。例如，显示部aa可设置在除了基板110的边缘部之外的部分处。
[0054]
非显示部ia可以是其中不显示图像的非发光区，并且可表示为非显示区、非有源区或非有源部。例如，非显示部ia可设置在基板110的边缘部处。非显示部ia可包括焊盘部pp、虚拟部dp、焊盘连接线pl和连接部cp。
[0055]
多个像素p的每一个可单独设置在显示部aa中限定的多个像素区的每一个中。多个像素区的每一个可通过设置在显示部aa中的像素驱动线，例如多条栅极线和多条数据线来限定。
[0056]
多个像素p的每一个设置在基板110上的每个像素区中，并且根据从相邻栅极线提供的栅极信号和从相邻数据线提供的数据电压来显示彩色图像。
[0057]
多个像素p的每一个可包括彼此相邻的多个子像素sp。子像素sp可被定义为实际发光的最小单位的区域。例如，彼此相邻的至少三个子像素可构成用于显示彩色图像的一个像素p或者单位像素p。
[0058]
根据一个示例的像素p可包括沿着第一方向x彼此相邻布置的第一至第三子像素sp。在这种情形下，第一子像素可以是红色子像素，第二子像素可以是绿色子像素，第三子像素可以是蓝色子像素，但本发明不限于此。
[0059]
根据另一示例的像素p可包括沿着第一方向x和第二方向y的至少之一彼此相邻布置的第一至第四子像素sp。在这种情形下，第一子像素可以是红色子像素，第二子像素可以是白色子像素，第三子像素可以是蓝色子像素，第四子像素可以是绿色子像素，但本发明不限于此。
[0060]
根据一个示例，分别设置在第一至第四子像素sp中的发光元件层可单独发射不同颜色的光或者共同发光白色光。
[0061]
当第一至第四子像素sp的每一个共同发射白色光时，第一、第三和第四子像素sp可包括用于将白色光转换成不同颜色的光的相应滤色器(或不同的波长转换构件)。在这种情形下，根据示例的第二子像素可不包括滤色器。根据另一示例的第二子像素的至少一部分可包括与第一、第三和第四子像素的任一个相同的滤色器。
[0062]
源极驱动ic 120从时序控制器150接收数字视频数据和源极控制信号。源极驱动ic 120根据源极控制信号将数字视频数据转换成模拟数据电压并将模拟数据电压提供给数据线。当源极驱动ic 120被制造为驱动芯片时，源极驱动ic 120可按照膜上芯片(cof)方法或塑料上芯片(cop)方法封装在柔性膜130中。
[0063]
诸如数据焊盘之类的焊盘可形成在基板110的边缘部中。用于将焊盘与源极驱动ic 120连接的线以及用于将焊盘与电路板140的线连接的线可形成在柔性膜130中。柔性膜130可通过使用各向异性导电膜附接在焊盘上，由此焊盘可与柔性膜130的线连接。
[0064]
电路板140可附接至柔性膜130。被实现为驱动芯片的多个电路可封装在电路板140中。例如，时序控制器150可封装在电路板140中。电路板140可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。
[0065]
时序控制器150经由电路板140的电缆从外部系统接收数字视频数据和时序信号。时序控制器150基于时序信号产生用于控制栅极驱动器gd的操作时序的栅极控制信号以及用于控制源极驱动ic 120的操作时序的源极控制信号。时序控制器150将栅极控制信号提供给栅极驱动器gd，并且将源极控制信号提供给源极驱动ic 120。
[0066]
同时，当使用薄膜晶体管来输入来自栅极线的栅极信号时，每个子像素sp根据数据线的数据电压来向有机发光元件提供预定电流。因此，每个子像素sp的发光部可发射具有与预定电流对应的预定亮度的光。第一至第四子像素sp的每一个可包括：设置在缓冲层bl的上表面上的电路元件层111，电路元件层111包括栅极绝缘层111a、层间绝缘层111b、钝化层111c和薄膜晶体管112；设置在电路元件层111上的平坦化层113；设置在平坦化层113上的像素电极114；堤部115；有机发光层116；公共电极117；以及封装层118。像素电极114、有机发光层116和公共电极117可包括在发光元件中。
[0067]
根据一个示例的缓冲层bl设置在基板110上，以防止水分渗透到薄膜晶体管112。缓冲层bl可形成在基板110和电路元件层111(或栅极绝缘层111a)之间，以保护薄膜晶体管112。缓冲层bl可整个设置在基板110的一个表面(或前表面)上。缓冲层bl可用于在薄膜晶体管的制造工艺的高温工艺期间防止基板110内包含的材料扩散到晶体管层。
[0068]
电路元件层111可包括栅极绝缘层111a、层间绝缘层111b、钝化层111c和薄膜晶体管112。栅极绝缘层111a、层间绝缘层111b和钝化层111c可由无机材料制成。
[0069]
根据示例的薄膜晶体管112可包括有源层112a、栅极112b、源极112c和漏极112d。
[0070]
有源层112a可包括形成在像素p的电路区的薄膜晶体管区中的沟道区、漏极区和源极区。漏极区和源极区可在其间插置有沟道区的条件下彼此分隔开。
[0071]
有源层112a可由基于非晶硅、多晶硅、氧化物和有机材料的任一种的半导体材料形成。
[0072]
栅极绝缘层111a可形成在有源层112a的沟道区上。作为示例，栅极绝缘层111a可仅在有源层112a的沟道区上以岛状(island shape)形成，或者可形成在包括有源层112a的第一基板110或缓冲层bl的整个前表面上。
[0073]
栅极112b可形成在栅极绝缘层111a上并与有源层112a的沟道区交叠。
[0074]
层间绝缘层111b可形成在栅极112b以及有源层112a的漏极区和源极区上。层间绝缘层111b可形成在电路区和向像素p发射光的整个发光区中。例如，层间绝缘层111b可由无机材料制成，但不必限于此。
[0075]
源极112c可经由设置在层间绝缘层111b中并与有源层112a的源极区交叠的源极接触孔而电连接至有源层112a的源极区。
[0076]
漏极112d可经由设置在层间绝缘层111b中并与有源层112a的漏极区交叠的漏极接触孔而电连接至有源层112a的漏极区。
[0077]
漏极112d和源极112c可由相同的金属材料制成。例如，漏极112d和源极112c的每一个可由与栅极相同或不同的单个金属层、单个合金层或者两个或更多个层的多层(multi-layer)制成。
[0078]
此外，电路区可进一步包括与薄膜晶体管112一起设置的第一和第二开关薄膜晶体管、以及电容器。由于第一和第二开关薄膜晶体管的每一个设置在像素p的电路区上并具有与薄膜晶体管112相同的结构，所以将省略其描述。电容器可设置在薄膜晶体管112的、彼此交叠且其间插置有层间绝缘层111b的栅极112b和源极112c之间的交叠区中。
[0079]
此外，为了防止设置在像素区中的薄膜晶体管的阈值电压由于光发生偏移，显示面板或基板110可进一步包括设置在薄膜晶体管112、第一开关薄膜晶体管和第二开关薄膜晶体管的至少之一的有源层112a的下方的遮光层(未示出)。遮光层可设置在基板110和有源层112a之间，以遮挡经由基板110入射在有源层112a上的光，由此减小或最小化由于外部光导致的晶体管的阈值电压变化。
[0080]
钝化层111c可设置在基板110上以覆盖设置有像素p的像素区。钝化层111c覆盖薄膜晶体管112的漏极112d和源极112c以及层间绝缘层111b。钝化层111c可整个形成在电路区和发光区中。可省略钝化层111c。
[0081]
平坦化层113可形成在基板110上以覆盖钝化层111c。当省略钝化层111c时，平坦化层113可设置在基板110上以覆盖电路区。平坦化层113可整个形成在电路区和发光区中。
[0082]
根据示例的平坦化层113可被形成为相对较厚，由此可在显示部aa上提供平坦表面。例如，平坦化层113可由诸如光学丙烯酸(photo acryl)、苯丙环丁烯、聚酰亚胺和氟树脂之类的有机材料制成。
[0083]
根据一个示例的平坦化层113可被形成为覆盖除了基板110的边缘部之外的电路元件层111。因此，设置在基板110的边缘部处的电路元件层111的钝化层111c可被暴露，而不被平坦化层113覆盖。
[0084]
发光元件层可设置在平坦化层113上。根据一个示例的发光元件层可包括像素电极114、有机发光层116和公共电极117。
[0085]
像素电极114可表示为有机发光层116的阳极、反射电极、下电极或第一电极。
[0086]
像素电极114可设置在平坦化层113上并与每个像素区pa的发光区ea交叠。像素电极114可被图案化为岛状并设置在每个像素区pa中，并且可电连接至相应像素电路的薄膜晶体管(或驱动tft)112的源极112c/漏极112d。像素电极114的一侧可延伸到薄膜晶体管112的源极112c/漏极112d上，并且可经由设置在平坦化层113中的接触孔电连接至薄膜晶体管112的源极112c/漏极112d。
[0087]
根据一个示例的像素电极114可包括具有低功函数和卓越反射效率的金属材料。
[0088]
作为示例，当显示设备100设置为顶发光型时，像素电极114可由具有高反射率的金属材料以及具有高反射率的金属材料和透明金属材料的堆叠结构形成。例如，像素电极114可具有下电极114a和上电极114b的堆叠结构。下电极114a可设置在平坦化层113和上电极114b之间，并且下电极114a与平坦化层113之间的接合力(coupling force)可大于下电极114a与上电极114b之间的接合力。根据一个示例的下电极114a可设置为moti和ito的堆叠结构(ito/moti/ito)，以增强与平坦化层113之间的接合力。上电极114b设置在下电极114a的上表面(或上侧)上，即，在下电极114a和有机发光层116之间，并且可设置为ag和ito的堆叠结构(ito/ag/ito)。相比下电极114a，上电极114b可具有更高的反射率，以反射从有机发光层116发射的光。
[0089]
当显示设备100设置为底发光型时，像素电极可由可透射光的诸如ito和izo之类
的透明导电材料(tco)；或者诸如镁(mg)、银(ag)或镁(mg)和银(ag)的合金之类的半透射导电材料形成。
[0090]
如图3所示，由于像素电极114设置在显示部aa中，所以平坦化层113可在显示部aa中设置在像素电极114的下方。平坦化层113设置有预定厚度以便覆盖允许有机发光层116发光的薄膜晶体管112，由此其上表面可以是平坦的。因此，设置在平坦化层113上的像素电极114也可沿着平坦化层113的上表面的轮廓(profile)而设置为平坦的。
[0091]
像素电极114可用作实现焊盘部pp中设置的第一至第三焊盘构件pp1、pp2和pp3的金属层。也就是说，设置在焊盘部pp中的像素驱动电压焊盘、数据焊盘、基准电压焊盘、多个像素公共电压焊盘和栅极焊盘可由与像素电极114相同的材料与像素电极114一起形成。
[0092]
堤部115可设置在不发光的非发光区中，并且可被设置为围绕多个子像素的发光区(或发光部)的每一个。也就是说，堤部115可分隔(或限定)发光区(或发光部)的每一个。
[0093]
堤部115可被形成为覆盖像素电极114的边缘，由此分隔(或限定)多个子像素的发光区(或发光部)。
[0094]
堤部115可被形成为覆盖子像素的像素电极114的每一个的边缘，并且暴露像素电极114的每一个的一部分。因此，堤部115可防止在像素电极114的边缘处出现像素电极114和公共电极117之间的短路。像素电极114的未被堤部115覆盖的暴露部分可以是发光区(或发光部)。
[0095]
堤部115可由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂之类的有机层形成，但不限于此。
[0096]
有机发光层116形成在像素电极114和堤部115上。当电压施加给像素电极114和公共电极117时，空穴和电子分别迁移到有机发光层116，并且在有机发光层116中彼此结合以发光。
[0097]
有机发光层116可由设置在多个子像素sp以及堤部115上的公共层形成。在这种情形下，有机发光层116可设置为多个发光层例如黄绿色发光层和蓝色发光层堆叠的串联结构(tandem structure)，并且可在像素电极114和公共电极117之间形成电场时发射白色光。
[0098]
与相应子像素的颜色对应的滤色器(未示出)可形成在多个子像素sp的每一个上。例如，红色滤色器可设置在红色子像素中，绿色滤色器可设置在绿色子像素中，蓝色滤色器可设置在蓝色子像素中。白色子像素可不包括滤色器，因为有机发光层116发射白色光。
[0099]
公共电极117形成在有机发光层116上。公共电极117可以是第二电极或阴极。公共电极117可以是共同形成在子像素中的公共层。公共电极117可由透明金属材料、半透射金属材料或具有高反射率的金属材料形成。
[0100]
当显示设备100设置为顶发光型时，公共电极117可由可透射光的诸如ito和izo之类的透明导电材料(tco)；或者诸如镁(mg)、银(ag)或镁(mg)和银(ag)的合金之类的半透射导电材料形成。
[0101]
当显示设备100包括底发光型时，公共电极117可由具有高反射率的金属材料，比如铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、ag合金、以及ag合金和ito的堆叠结构(ito/ag合金/ito)形成。ag合金可以是诸如银(ag)、钯(pd)、铜(cu)等之类的金属的合金。
[0102]
封装层118形成在公共电极117上。封装层118用于防止氧气或湿气渗透到有机发光层116和公共电极117中。因此，在一些实施方式中，封装层118可包括至少一个无机层和至少一个有机层。
[0103]
根据本发明一个实施方式的显示设备100可进一步包括设置在基板110上的覆盖层(cover layer)cl。
[0104]
覆盖层cl可被实现为在覆盖封装层118的同时提供平坦表面。覆盖层cl可设置在显示部aa和非显示部ia中。根据一个示例的覆盖层cl可由有机材料制成。可选地，覆盖层cl可进一步包括能够吸收湿气和/或氧气的吸气材料(getter material)。
[0105]
根据本发明一个实施方式的显示设备100可进一步包括设置在基板110上的膜ff。
[0106]
膜ff可设置在覆盖层cl。例如，膜ff可经由透明粘合构件接合至覆盖层cl。
[0107]
根据一个示例的膜ff可包括抗反射层(或抗反射膜)，以防止外部光的反射并且改善显示在显示设备上的图像的户外可视性和对比度。例如，抗反射层可包括圆偏振层(或圆偏振膜)，其阻挡由设置在基板110上的tft和/或像素驱动线反射并再次移到外部的反射光。
[0108]
根据一个示例的膜ff可进一步包括用于初次防止湿气或氧气渗透的阻挡层(或阻挡膜)，其中阻挡层可由具有低渗水性的材料比如聚合物材料制成。
[0109]
根据一个示例的膜ff可进一步包括光路控制层(或光路控制膜)，用于控制从每个像素p发射到外部的光的路径。光路控制层包括高折射率层和低折射率层交替堆叠的结构，由此改变从每个像素p入射的光的路径，以减小或最小化基于视角的色偏现象。由此，膜ff可以是具有上述功能的至少之一的功能膜。
[0110]
根据本发明一个实施方式的显示设备可进一步包括设置在基板110上的密封构件cm。
[0111]
密封构件cm可形成在基板110和膜ff之间，并且可覆盖电路元件层111、平坦化层113和覆盖层cl的每一个的两侧。也就是说，密封构件cm可覆盖位于膜ff和基板110之间的、暴露到显示设备外部的电路元件层111、平坦化层113和覆盖层cl的每一个的两侧。此外，密封构件cm可覆盖与位于基板110的一侧的边缘部处并且与多个像素分隔开的每个焊盘部pp附接的柔性电路膜(未示出)的一部分。密封构件cm可用于防止在从每个子像素sp的有机发光层116发射的光中的、在覆盖层cl内部朝向外侧移动的光导致的侧向光泄漏。尤其是，与基板110的焊盘部pp交叠的密封构件cm可用于防止或最小化由于设置在焊盘部pp中的第一至第三焊盘构件导致的外部光的反射。
[0112]
可选地，密封构件cm可进一步包括能够吸收湿气和/或氧气的吸气材料。
[0113]
在根据本发明的显示设备100中，封装层118可设置在显示部aa和非显示部ia中，如图3所示。根据一个示例的封装层118可包括设置在显示部aa的公共电极117上的第一无机层118a、设置在第一无机层118a上的有机层118b、以及设置在有机层118b上的第二无机层118c。有机层118b可设置为具有足以覆盖当形成包括有机发光层116的发光元件时产生的诸如颗粒之类的杂质(未示出)的厚度。如果没有有机层118b或有机层118b较薄，则比颗粒更薄的第一无机层118a不会覆盖颗粒，或者即使第一无机层118a覆盖颗粒，覆盖颗粒的第一无机层118a相比被定位为不覆盖颗粒的第一无机层118a也可更容易地被外部冲击损坏。在这种情形下，外部湿气或水气可容易地渗透到显示部aa中，从而发光元件可损坏。因
此，封装层118的有机层118b可被设置为比第一无机层118a或第二无机层118c更厚，以在充分覆盖颗粒的同时防止由于外部冲击而易于产生破裂。
[0114]
除了显示部aa之外，根据一个示例的有机层118b还可延伸至设置在非显示部ia中的堰部(dam)dam。有机层118b可通过涂覆液体有机材料形成，堰部dam可防止液体有机材料流到基板110的外部。因此，如图3所示，有机层118b可设置在显示部aa中以及位于显示部aa和堰部dam之间的区域中。
[0115]
同时，除了显示部aa之外，第一无机层118a和第二无机层118c可被设置为还延伸至非显示部ia。例如，第一无机层118a和第二无机层118c可被设置为进一步朝向基板的端部延伸，以覆盖被设置为从显示部aa延伸至非显示部ia的公共电极117以及设置在非显示部ia中的堰部dam。
[0116]
如图3所示，第一无机层118a可设置在位于显示部aa中的公共电极117和有机层118b之间，并且在覆盖位于非显示部ia中的堰部dam的同时延伸至基板110的边缘部。因此，第一无机层118a可被设置为在覆盖有机层118b的整个下表面的同时覆盖堰部dam的上表面和侧部。
[0117]
类似地，公共电极117可被设置为从显示部aa延伸至非显示部ia，以覆盖堰部dam的上表面和侧部。结果，第一无机层118a和公共电极117可双重覆盖(doubly cover)堰部dam的上表面和侧部，由此防止外部湿气或水气经由堰部dam渗透到显示部aa。
[0118]
第二无机层118c可从显示部aa延伸至非显示部ia，以覆盖有机层118b，并且可与堰部dam上的第一无机层118a接触。第二无机层118c可与堰部dam的上表面上的第一无机层118a接触，并且可与第一无机层118a一起进一步延伸至基板110的边缘部。因此，如图3所示，第二无机层118c可在覆盖有机层118b的整个上表面以及覆盖堰部dam的部分上表面和侧部的同时甚至设置在基板110的边缘部中。
[0119]
由于第一无机层118a和第二无机层118c由相同材料制成，所以相比第一无机层118a和第二无机层118c由彼此不同的相应材料制成的情形，可进一步改善粘合力(或覆盖率)，由此可更有效地避免经由无机层的湿气渗透。
[0120]
同时，除了显示部aa之外，设置在第一无机层118a的下方(或下表面上)的有机发光层116还可延伸至非显示部ia。有机发光层116可设置在显示部和堰部上。由于有机发光层116甚至设置在非显示部ia中，所以当显示部aa的有机发光层116不发光时，可减小与显示部aa之间的差异感。同时，当有机发光层116被定位成靠近外部或者暴露到外部时，外部湿气或水气可易于经由有机发光层116渗透，由此发光元件可损坏，或者发光元件的寿命可缩短。因此，根据本发明的显示设备100可被设置为：使得虚拟部dp断开位于非显示部ia(或基板110的边缘部)中的有机发光层116。因此，根据本发明的显示设备100可防止经由位于非显示部ia(或基板110的边缘部)中的有机发光层116的湿气渗透。设置在位于非显示部ia中的有机发光层116上的公共电极117可通过虚拟部dp与有机发光层116一起断开。将参考虚拟部dp对此进行详细描述。
[0121]
同时，多条栅极线的每一条可设置在基板110上的显示部aa中。例如，多条栅极线的每一条可沿着第一方向x纵向延伸，并且可沿着与第一方向x交叉的第二方向y彼此分隔开。根据一个示例的多条栅极线的每一条可包括沿着第一方向x彼此平行地设置的第一栅极线和第二栅极线。
[0122]
多条数据线的每一条可设置在基板110上的显示部aa中，并与多条栅极线的每一条交叉。例如，多条数据线的每一条可沿着第二方向y纵向延伸，并且可沿着第一方向x彼此分隔开。
[0123]
焊盘部pp包括多个焊盘构件，例如第一焊盘构件pp1、第二焊盘构件pp2和第三焊盘构件pp3。第一焊盘构件pp1、第二焊盘构件pp2和第三焊盘构件pp3的每一个可沿着第一方向x设置在基板110的一侧的边缘部处。第一焊盘构件pp1、第二焊盘构件pp2和第三焊盘构件pp3可在基板110的边缘部处彼此分隔开。
[0124]
根据一个示例的第一焊盘构件pp1、第二焊盘构件pp2和第三焊盘构件pp3可以是与多条像素驱动电源线的每一条的一侧电连接的多个像素驱动电压焊盘、与多条数据线的每一条的一侧电连接的多个数据焊盘、与多条基准电压线的每一条的一侧电连接的多个基准电压焊盘、以及与多条像素公共电压线的每一条的一侧电连接的多个像素公共电压焊盘的至少之一。
[0125]
焊盘连接线pl可连接至每个焊盘部pp。例如，与多条像素驱动电源线、多条数据线、多条基准电压线和多条像素公共电压线的其中之一电连接的第一至第三焊盘连接线pl1、pl2和pl3的每一条可连接至第一焊盘构件pp1、第二焊盘构件pp2和第三焊盘构件pp3的每一个。第一焊盘连接线pl1、第二焊盘连接线pl2和第三焊盘连接线pl3可表示为焊盘连线(pad link line)。
[0126]
根据一个示例的虚拟部dp被设置为在焊盘部pp和多个像素p之间围绕显示部aa。虚拟部dp可与显示部dp相邻。虚拟部dp被设置为与焊盘连接线pl交叉(或相交)，并且经由连接部cp电连接至焊盘连接线pl。虚拟部dp可经由连接部cp和焊盘连接线pl电连接至焊盘部pp，由此可与多条像素公共电压线保持在相同电位。因此，虚拟部dp可将来自外部的静电经由连接部cp和焊盘连接线pl释放到焊盘部pp和/或像素公共电压线，由此防止由于静电导致的缺陷。
[0127]
根据一个示例的连接部cp可设置在虚拟部dp和焊盘连接线pl之间。连接部cp可将虚拟部dp与焊盘连接线pl电连接。连接部cp由金属材料制成，其一侧(或上表面)可连接至虚拟部dp，其另一侧(或下表面)可连接至焊盘连接线pl，由此将虚拟部dp与焊盘连接线pl电连接。
[0128]
同时，多条像素公共电压线可电连接至由导电材料制成的连接部cp和虚拟部dp，从而从多条像素公共电压线提供给公共电极的像素公共电压可更均匀地提供给位于显示部aa中的每个像素p。结果，公共电极可经由焊盘部pp、焊盘连接线pl和连接部cp电连接至虚拟部dp。
[0129]
参照图2和3，根据本发明一个实施方式的显示设备100可包括交叉区(cross area)ca。
[0130]
根据一个示例的交叉区ca可以是虚拟部dp和焊盘连接线pl彼此交叉的区域，即，焊盘连接线pl与虚拟部dp交叉的区域。因此，交叉区ca可具有与虚拟部dp和焊盘连接线pl在基板110的厚度方向z上彼此交叠的区域对应的尺寸。
[0131]
根据一个示例的连接部cp可在交叉区ca中将虚拟部dp与焊盘连接线pl电连接。因此，如图4所示，连接部cp的宽度cpw可小于虚拟部dp(或第一虚拟电极dpe1)的宽度dpew1。此外，连接部cp可在交叉区ca中与虚拟部dp(或第一虚拟电极dpe1)一起与焊盘连接线pl交
叠。因此，连接部cp和虚拟部dp可防止湿气等渗透到焊盘连接线pl，由此防止焊盘连接线pl由于湿气渗透而损坏。
[0132]
参照图4，根据本发明一个实施方式的显示设备100可不包括第一中间绝缘层mil1和第二中间绝缘层mil2。
[0133]
根据一个示例的第一中间绝缘层mil1可设置在连接部cp和焊盘连接线pl之间。根据一个示例的第一中间绝缘层mil1可包括在交叉区ca中设置在焊盘连接线pl上的缓冲层bl以及设置在缓冲层bl上的层间绝缘层111b。
[0134]
第一中间绝缘层mil1可包括用于将连接部cp与焊盘连接线pl连接的第一接触孔cnt1。连接部cp可经由第一接触孔cnt1电连接至焊盘连接线pl。更具体地，参照图4，连接部cp可在交叉区ca中设置在穿过设置在焊盘连接线pl上的缓冲层bl的第一通孔vh1以及穿过设置在第一通孔vh1上的层间绝缘层111b的第二通孔vh2。第一接触孔cnt1可包括第一通孔vh1和第二通孔vh2。因此，连接部cp与从第一通孔vh1暴露的焊盘连接线pl的上表面接触，从而连接部cp可电连接至焊盘连接线pl。
[0135]
第二中间绝缘层mil2可设置在虚拟部dp和连接部cp之间。根据一个示例的第二中间绝缘层mil2可包括在交叉区ca中设置在层间绝缘层111b上的钝化层111c。
[0136]
第二中间绝缘层mil2可包括用于将虚拟部dp连接至连接部cp的第二接触孔cnt2。虚拟部dp可经由第二接触孔cnt2电连接至连接部cp。更具体地，参照图4，虚拟部dp(或第一虚拟电极dpe1)可设置在第三通孔vh3中，第三通孔vh3在交叉区ca中穿过设置在第二通孔vh2上的钝化层111c。第二接触孔cnt2可包括第三通孔。因此，虚拟部dp可通过与从第三通孔vh3暴露的连接部cp的上表面接触而电连接至连接部cp。
[0137]
同时，连接部cp可包括：设置在第一通孔vh1和第二通孔vh2中的第一连接线cp1；以及与第一连接线cp1的上表面以及层间绝缘层111b的上表面接触的第二连接线cp2。根据一个示例的第一连接线cp1可由诸如cu之类的金属材料制成。根据一个示例的第二连接线cp2可由诸如ito之类的透明导电材料制成。
[0138]
如图4所示，根据本发明一个实施方式的显示设备100可具有如下结构特征特性：第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2在交叉区ca中在基板110的厚度方向z上彼此交叠。也就是说，第一通孔vh1、第二通孔vh2和第三通孔vh3可在交叉区ca内部交叠。根据这种结构，虚拟部dp和连接部cp可通过交叠来覆盖在交叉区ca中暴露的焊盘连接线pl的上表面，从而可进一步或者最大程度上防止向焊盘连接线pl的湿气渗透。
[0139]
在根据本发明一个实施方式的显示设备100中，基板110可进一步包括堰部dam，其设置在基板110的边缘部处并围绕显示部aa。
[0140]
堰部dam可沿着基板110的边缘部设置以具有围绕显示部aa的闭环形状。此堰部dam用于阻挡设置在基板110上的封装层118的扩散或溢出，由此保护显示部aa。堰部dam可由与设置在显示部aa中的堤层115和平坦化层113的至少之一相同的材料形成。
[0141]
堰部dam可实现在基板110上，从而其围绕虚拟部dp或者被虚拟部dp围绕。例如，虚拟部dp可设置在堰部dam的内部区和外部区的至少之一中。
[0142]
参照图2至4，虚拟部dp可包括：设置在堰部dam的外部区中的第一虚拟线dp1和第二虚拟线dp2；以及设置在堰部dam的内部区中的第三虚拟线dp3。
[0143]
第一虚拟线dp1可设置在焊盘部pp和堰部dam之间。如图2所示，第一虚拟线dp1可
被设置为与连接至第一焊盘构件pp1的第一焊盘连接线pl1、连接至第二焊盘构件pp2的第二焊盘连接线pl2、以及连接至第三焊盘构件pp3的第三焊盘连接线pl3的每一条交叉。这是因为：第一虚拟线dp1被设置为在基板110的边缘部处围绕显示部aa的闭环形状。如图4所示，第一虚拟线dp1可包括电连接至第一焊盘连接线pl1的第一虚拟电极dpe1。
[0144]
第二虚拟线dp2可设置在第一虚拟线dp1和堰部dam之间。如图2所示，第二虚拟线dp2可沿着第一虚拟线dp1设置在与第一虚拟线dp1分隔开的位置处。由于第二虚拟线dp2也设置为闭环形式，所以第二虚拟线dp2可被设置为与第一焊盘连接线pl1、第二焊盘连接线pl2、以及第三焊盘连接线pl3的每一条交叉。第二虚拟线dp2可包括电连接至第二焊盘连接线pl2的第二虚拟电极dpe2。
[0145]
第三虚拟线dp3可设置在堰部dam和显示部aa之间。第三虚拟线dp3可设置为闭环形式，并且可被设置为与第一焊盘连接线pl1、第二焊盘连接线pl2、以及第三焊盘连接线pl3的每一条交叉。第三虚拟线dp3可包括电连接至第三焊盘连接线pl3的第三虚拟电极dpe3。
[0146]
参照图3和4，第一虚拟电极dpe1、第二虚拟电极dpe2和第三虚拟电极dpe3的每一个的宽度可比设置在其下方的钝化层111c的宽度大。例如，交叉区ca包括设置在焊盘连接线pl上的缓冲层bl、设置在缓冲层bl上的层间绝缘层111b、以及设置在层间绝缘层111b和第一虚拟电极dpe1之间的钝化层111c，并且设置在钝化层111c的上表面上的第一虚拟电极dpe1的宽度dpew1可大于钝化层111c的宽度pw1。如图4所示，由于第一虚拟电极dpe1被形成为相比钝化层111c更向外突出，所以第一虚拟电极dpe1的突出部分用作使后续工艺中形成的有机发光层116断开的掩模(mask)。设置在非显示部ia中的有机发光层116通过第一虚拟电极dpe1(或者第一虚拟电极dpe1的突出部分)断开，由此可避免从基板110的外部向显示部aa的湿气渗透。
[0147]
为此，第二虚拟电极dpe2在与第二焊盘连接线pl2的交叉区中可具有比位于其下部的钝化层111c的宽度更大的宽度。第三虚拟电极dpe3在与第三焊盘连接线pl3的交叉区中可具有比位于其下部的钝化层111c的宽度更大的宽度。因此，根据本发明一个实施方式的显示设备100可在虚拟部dp和焊盘连接线pl的交叉区中断开有机发光层116，由此改善防止湿气渗透到显示部aa中的效果。尽管有机发光层116在交叉区中断开，但是设置在非显示部ia或者基板110的边缘部中的有机发光层116可通过以闭环形式设置的第一至第三虚拟线dp1、dp2和dp3断开。
[0148]
形成在有机发光层116上的公共电极117可通过虚拟部dp与有机发光层116一起断开，但不限于此。设置在非显示部ia上的公共电极117可被设置为在不断开的条件下一体连接。
[0149]
返回参照图2，第三虚拟电极的宽度可等于或大于第一虚拟电极的宽度w1。参照图2和图3，由于第三虚拟电极dpe3的宽度等于第三虚拟线dp3的宽度，所以第三虚拟电极dpe3的宽度可以是第三虚拟线dp3的宽度w3。如上所述，由于第一至第三虚拟电极具有用以断开有机发光层116的宽度是有利的，所以第三虚拟电极dpe3的宽度w3可等于或大于第一虚拟电极的宽度w1。当第三虚拟电极dpe3的宽度w3大于第一虚拟电极dpe1的宽度w1时，从显示部aa延伸到非显示部ia的有机发光层116可初次(或第三次或最终)并且完全断开。因此，由于经由第二虚拟电极dpe2对有机发光层116的第二次断开以及经由第一虚拟电极dpe1对有
机发光层的第三次断开(或第一次断开)，可进一步或最大程度上防止从基板110的外部向显示部aa的湿气渗透。第三虚拟电极dpe3的宽度w3可等于或大于第二虚拟电极的宽度w2。
[0150]
同时，由于第一虚拟电极dpe1和第二虚拟电极dpe2的宽度，底切部(undercut portion)uc可形成在第一虚拟线dp1和第二虚拟线dp2之间。根据一个示例的底切部uc可沿着第一虚拟线dp1或第二虚拟线dp2设置。因此，底切部uc可具有闭环形状，有机发光层116可在底切部uc中断开。如图4所示，通过虚拟电极断开的有机发光层116的一部分可设置在底切部uc中。切断的公共电极117的一部分也可设置在底切部uc中。
[0151]
结果，在根据本发明一个实施方式的显示设备100中，有机发光层116通过位于基板110的边缘部处的虚拟部dp断开，从而可避免从外部向显示部aa的湿气渗透，由此可改善发光元件的可靠性。此外，在根据本发明一个实施方式的显示设备100中，虚拟部dp的虚拟电极在位于基板110的边缘部处的虚拟部dp和焊盘连接线pl的交叉区ca中经由连接部cp电连接至焊盘连接线pl，由此可避免由于静电导致的缺陷。
[0152]
图5是图解根据本发明另一实施方式的显示设备的视图；图6是沿图5所示的线ii-ii’截取的剖视图；图7是图解图5所示的部分c的放大图；图8a是沿图7所示的线iii-iii’截取的剖视图；图8b是沿图7所示的线iv-iv’截取的剖视图；图8c是沿图7所示的线v-v’截取的剖视图；图8d是沿图7所示的线vi-vi’截取的剖视图。
[0153]
参照图5至8d，根据本发明另一实施方式的显示设备100与根据图2的显示设备100基本相同，不同之处在于焊盘连接线pl进一步包括在焊盘连接线pl的非交叉区nca中与其电连接的突出线ptl，突出线ptl朝向非交叉区nca突出，连接部cp在突出线ptl上将虚拟部dp与突出线ptl电连接，并且虚拟部dp的宽度改变。因此，用相同的参考标记指代相同的元件，并将基于与图2的不同来给出下文描述。
[0154]
在根据图2的显示设备100的情形下，连接部cp被设置为在交叉区ca中将虚拟部dp与焊盘连接线pl电连接。因此，在根据图2的显示设备100的情形下，第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2在交叉区ca中在基板110的厚度方向z上彼此交叠。
[0155]
与此相对照，根据图5的显示设备100包括与交叉区ca相邻的非交叉区nca，其中虚拟部dp和焊盘连接线pl彼此不交叉，并且连接部cp被设置为在位于非交叉区nca中的突出线ptl上将虚拟部dp与突出线ptl电连接。
[0156]
如图5所示，由于突出线ptl和虚拟部dp设置在非交叉区nca中并且在彼此不交叉的条件下彼此平行地重叠，所以非交叉区nca与图2的交叉区ca(其中焊盘连接线pl和虚拟部dp以交叉形状彼此交叉)区分开。
[0157]
在根据图5的显示设备100中，连接部cp设置在非交叉区nca中以防止由诸如cu之类的金属材料制成的第一连接线cp1被在用于图案化虚拟部dp(或虚拟电极dpe)和/或像素电极114的图案化工艺中使用的图案化材料(或蚀刻材料)损坏。例如，像素电极114或虚拟电极dpe可通过诸如ag蚀刻剂之类的蚀刻材料图案化。这是因为：当由诸如cu之类的金属材料制成的第一连接线cp1直接设置在像素电极114或虚拟电极dpe的下方时，第一连接线cp1可通过ag蚀刻剂被蚀刻并损坏。另一方面，ag蚀刻剂不会损坏诸如ito之类的透明导电材料。因此，在根据图5的显示设备100中，由诸如cu之类的金属材料制成的第一连接线cp1被定位为尽可能远地与像素电极114或虚拟电极dpe分隔开，并且第一连接线cp1经由未被ag蚀刻剂损坏的第二连接线cp2电连接至虚拟电极dpe，从而可防止第一连接线cp1被虚拟电
极dpe的图案化期间使用的ag蚀刻剂损坏，并且虚拟部dp可电连接至焊盘连接线pl。同时，在与第一连接线cp1接触的突出线ptl由cu制成的情形下，由于突出线ptl可与像素电极114或虚拟电极dpe尽可能远地分隔开，所以突出线ptl不会被ag蚀刻剂损坏。
[0158]
在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，由于连接部cp未定位在交叉区ca中，在交叉区ca中在焊盘连接线pl和虚拟部dp之间不会提供接触孔，如图6的剖视图中所示。在交叉区ca的焊盘连接线pl上，可设置在缓冲层bl上的层间绝缘层111b、在层间绝缘层111b上的钝化层111c、以及在钝化层111c上的比钝化层111c更宽的虚拟电极dpe。因此，非显示部ia的有机发光层116(或有机发光层116和公共电极117)可在虚拟部之间的底切部uc中断开，由此可避免湿气渗透到显示部aa。
[0159]
参照图8a，根据本发明另一实施方式的第一中间绝缘层mil1可设置在连接部cp和突出线ptl之间。第一中间绝缘层mil1可包括在非交叉区nca中设置在突出线ptl上的缓冲层bl以及设置在缓冲层bl上的层间绝缘层111b。此外，第一中间绝缘层mil1可包括用于将连接部cp与突出线ptl进行连接的第一接触孔cnt1。更具体地，连接部cp的第一连接线cp1可经由第一接触孔cnt1电连接至突出线ptl。第一连接线cp1可位于在非交叉区nca中穿过设置在突出线ptl上的缓冲层bl的第一通孔vh1以及穿过设置在第一通孔vh1上的层间绝缘层111b的第二通孔vh2的每一个中。因此，第一连接线cp1与从第一通孔vh1暴露的突出线ptl的上表面接触，由此可电连接至突出线ptl。
[0160]
根据本发明另一实施方式的第二中间绝缘层mil2可设置在虚拟部dp和连接部cp之间。第二中间绝缘层mil2可包括在非交叉区nca中设置在层间绝缘层111b上的钝化层111c。第二中间绝缘层mil2可包括用于将虚拟部dp与连接部cp(或第二连接线cp2)连接的第二接触孔cnt2。虚拟部dp可经由第二接触孔cnt2电连接至第二连接线cp2。虚拟部dp(或第一虚拟电极dpe1)可在非交叉区nca中设置在穿过位于第二通孔vh2上的钝化层111c的第三通孔vh3中。因此，虚拟部dp可通过与从第三通孔vh3暴露的第二连接线cp2的上表面接触而电连接至第二连接线cp2。
[0161]
如图8a所示，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，为了防止第一连接线cp1和/或焊盘连接线pl的突出线ptl被ag蚀刻剂损坏，第一接触孔cnt1可被设置为在突出线ptl上与第二接触孔cnt2彼此分隔开。因此，第一接触孔cnt1的第一通孔vh1和第二通孔vh2可在基板110的厚度方向z上彼此交叠，第二接触孔cnt2的第三通孔vh3可在基板110的厚度方向z上不与第二通孔vh2(或第一通孔vh1)交叠。
[0162]
由于第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2彼此间隔地设置，第一连接线cp1可通过与第一接触孔cnt1中的突出线ptl接触而在第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2之间延伸，即，第一连接线cp1可从第一接触孔cnt1延伸到第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2之间的空间。
[0163]
第二连接线cp2可在第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2之间与第一连接线cp1的上表面和/或侧部接触，并且可通过延伸至第二接触孔cnt2而与第二接触孔cnt2中的虚拟部dp(或第一虚拟电极dpe1)接触例如与虚拟部dp的下表面接触。
[0164]
因此，根据本发明另一实施方式的显示设备100被设置为：使得虚拟部dp(或第一虚拟电极dpe1)和突出线ptl在设置在非交叉区nca中的突出线ptl上经由连接部cp彼此连接，由此可避免静电，并且可防止第一连接线cp1和/或突出线ptl被ag蚀刻剂损坏，从而改
善可靠性。
[0165]
返回参照图5，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，第一焊盘连接线pl1可包括朝向非交叉区nca突出的第一突出线ptl1，第二焊盘连接线pl2可包括朝向非交叉区nca突出的第二突出线ptl2。在这种情形下，非交叉区nca是指虚拟部dp和焊盘连接线pl不以交叉形状彼此交叉的区域，并且如图5所示，其中设置有第一突出线ptl1的非交叉区nca以及其中设置有第二突出线ptl2的非交叉区nca可形成在彼此不同的相应位置处。因此，根据本发明另一实施方式的显示设备100可被设置为：第一突出线ptl1被设置为在第一焊盘连接线pl1和第二焊盘连接线ptl之间连接至第一焊盘连接线pl1，并且第二突出线ptl2被设置为在第二焊盘连接线pl2和第三焊盘连接线pl3之间连接至第二焊盘连接线pl2。
[0166]
第一虚拟线dp1可包括在第一突出线ptl1上电连接至第一突出线ptl1的第一虚拟电极dpe1，第二虚拟线dp2可包括在第二突出线ptl2上电连接至第二突出线ptl2的第二虚拟电极dpe2。第三虚拟线dp3可包括在第三突出线ptl3上电连接至第三突出线ptl3的第三虚拟电极dpe3。由于第一突出线ptl1、第二突出线ptl2和第三突出线ptl3设置在基于图5的不同位置处，电连接至第一突出线ptl1、第二突出线ptl2和第三突出线ptl3的第一虚拟电极dpe1、第二虚拟电极dpe2和第三虚拟电极dpe3可设置在不同位置处。由于图6是沿着其中不包括突出线ptl的焊盘连接线pl而得到的剖视图，所以第一虚拟线dp1的第一虚拟电极dpe1、第二虚拟线dp2的第二虚拟电极dpe2和第三虚拟线dp3的第三虚拟电极dpe3的每一个可不连接至图6中的焊盘连接线pl。
[0167]
根据本发明另一实施方式的显示设备100可被设置为：使得与非交叉区nca交叠的虚拟电极的宽度大于与交叉区ca交叠的虚拟电极的宽度。
[0168]
例如，如图7所示，与第一突出线ptl1交叠的第一虚拟电极的宽度dew1可大于在交叉区ca中与第一焊盘连接线pl1交叠(或者与交叉区ca交叠)的第一虚拟电极的宽度dew2。这是为了确保在经由连接部cp将虚拟部dp电连接至突出线ptl的工艺中，突出线ptl和第一连接线cp1的工艺裕度(process margin)、第一连接线cp1和第二连接线cp2的工艺裕度、以及第二连接线cp2和虚拟电极dpe的工艺裕度。由于在非交叉区nca中确保了第一突出线ptl1的宽度(或面积)，所以即使出现工艺误对准，虚拟部dp的虚拟电极也可经由连接部cp电连接至突出线ptl，由此可避免静电。
[0169]
此外，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，由于虚拟部dp和突出线ptl在非交叉区nca中，更具体地，在与交叉区ca分隔开的非交叉区nca中经由连接部cp彼此电连接，所以可避免与在平行于焊盘连接线pl的方向上设置的不同信号线之间的寄生电容，由此可避免与图像信号之间的信号线干扰。
[0170]
如图7所示，第二虚拟线dp2的第二虚拟电极dpe2可包括被设置为在第二方向y上与第一突出线ptl1面对的第一子虚拟电极sde1、以及连接至第一子虚拟电极sde1的第二子虚拟电极sde2。第二子虚拟电极sde2可以是在第二方向y上不面对第一突出线ptl1的第二虚拟电极dpe2。
[0171]
第一子虚拟电极sde1的宽度sdew1可小于第二子虚拟电极sde2的宽度sdew2。如上所述，非交叉区nca的虚拟电极dpe(或第一虚拟电极dpe1或第一突出线ptl1)的宽度可被形成为大于交叉区ca的虚拟电极dpe的宽度，以便确保工艺裕度。因此，位于非交叉区nca的虚拟电极dpe(或第一虚拟电极dpe1或第一突出线dpe1)的相应位置处的相邻虚拟电极dpe(或
第二虚拟电极dpe2或第一子虚拟电极sde1)可被形成为较窄，并且非显示部ia(或基板110的边缘部或边框)的宽度可被减小或最小化。结果，当多个显示设备100被设置为多屏的形式时，可实现不具有不连续感的图像。
[0172]
如图8b至8d所示，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，突出线ptl可在非交叉区nca中与虚拟部dp的虚拟电极dpe连接，并且可通过设置在非交叉区nca中的虚拟电极dpe来形成底切部uc，以断开有机发光层116。
[0173]
参照图8b，在非交叉nca中被形成为连接至焊盘连接线pl的、突出线ptl的一侧的一部分中，可设置位于基板110上的突出线ptl、位于突出线ptl上以覆盖突出线ptl的缓冲层bl、位于缓冲层bl上的层间绝缘层111b、位于层间绝缘层111b上的第二连接线cp2、具有通过穿过钝化层111c形成的用以暴露一部分第二连接线cp2的第三通孔vh3的第二接触孔cnt2、以及在第二接触孔cnt2中与第二连接线cp2接触并且被设置为在覆盖钝化层111c的上表面的同时比钝化层111c宽的虚拟部dp(或第一虚拟线dp1或第一虚拟电极dpe1)。
[0174]
因此，设置在非交叉区nca中的虚拟部dp可电连接至第二连接线cp2，设置在基板110的边缘部处的有机发光层116可通过形成在虚拟部dp的两侧的底切部uc断开。设置在有机发光层116上的公共电极117可在底切部uc中断开，或者不在底切部uc中。
[0175]
参照图8c，在非交叉区nca中并且在第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2之间，可设置位于基板110上的突出线ptl、位于突出线ptl上以覆盖突出线ptl的缓冲层bl、位于缓冲层bl上的层间绝缘层111b、位于层间绝缘层111b上的第一连接线cp1、与第一连接线cp1的上表面接触的第二连接线cp2、被设置为覆盖第二连接线cp2的上表面和侧部以及第一连接线cp1的侧部的钝化层111c、以及被设置为在覆盖钝化层111c的上表面的同时比钝化层111c宽的虚拟部dp(或第一虚拟线dp1或第一虚拟电极dpe1)。
[0176]
因此，第一连接线cp1和第二连接线cp2可在非交叉区nca的第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2之间彼此电连接，并且有机发光层116可通过形成在虚拟部dp的两侧的底切部uc而断开。设置在有机发光层116上的公共电极117可在底切部uc中断开，或者不在底切部uc中。
[0177]
参照图8d，在非交叉区nca中的突出线ptl的另一侧的一部分(或突出线ptl的端部)中，可设置位于基板110上的突出线ptl、通过穿过设置在突出线ptl上以覆盖突出线ptl的一部分的缓冲层bl而形成的第一通孔vh1、通过穿过设置在第一通孔vh1上的层间绝缘层111b形成的第二通孔vh2、经由其中第一通孔vh1和第二通孔vh2彼此交叠的第一接触孔cnt1与突出线ptl的上表面接触并且覆盖层间绝缘层111b的上表面的第一连接线cp1、在覆盖第一连接线cp1的上表面的同时与层间绝缘层111b的上表面接触的钝化层111c、以及被设置为在覆盖钝化层111c的上表面的同时比钝化层111c宽的虚拟部dp(或第一虚拟线dp1或第一虚拟电极dpe1)。在这种情形下，虚拟部dp可设置在第一接触孔cnt1中，以沿着凹入地插置在第一接触孔cnt1中的钝化层111c的轮廓而具有凹入形状。
[0178]
因此，在非交叉区nca中位于突出线ptl的另一侧的一部分处的第一连接线cp1可电连接至突出线ptl。位于基板110的边缘部处的有机发光层116可通过形成在虚拟部dp的两侧的底切部uc断开。设置在有机发光层116上的公共电极117可在底切部uc中断开，或者不在底切部uc中。
[0179]
结果，根据本发明另一实施方式的显示设备100可获得如下效果。
[0180]
首先，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，通过设置在非交叉区nca内部或者设置在基板110的边缘部处的突出线上的虚拟部dp使有机发光层116断开，从而可避免湿气渗透到显示部aa中，由此可改善发光元件的可靠性。
[0181]
第二，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，虚拟部dp的虚拟电极在位于基板110的边缘部处的非交叉区nca中经由连接部cp电连接至突出线ptl，由此可避免由于静电导致的缺陷。
[0182]
第三，在根据本发明另一实施方式的显示设备100中，第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2被设置为在非交叉区nca中彼此分隔开，从而可防止第一连接线cp1和/或突出线ptl被虚拟部dp(或像素电极114)的图案化期间使用的诸如ag蚀刻剂之类的蚀刻材料(或图案化材料)损坏，由此可改善可靠性和寿命。
[0183]
第四，在根据本发明另一实施方式的显示设备中，与突出线ptl交叠的虚拟部dp的宽度和不与突出线ptl交叠的虚拟部dp的宽度在非交叉区nca中彼此不同，由此可确保虚拟部dp和突出线ptl的工艺裕度，可减小基板110的边缘部的宽度。因此，当多个显示设备100设置为多屏形式时，可实现不具有断开感的图像。
[0184]
图9是图解根据本发明一个实施方式的显示设备的示意性前视图；图10a是图解根据图9所示的一个示例的一个子像素的视图；图10b是图解根据图9所示的另一示例的一个子像素的视图。
[0185]
参照图9，在根据本发明一个实施方式的显示设备100中，显示面板可包括具有显示部aa的基板110以及形成在基板110的显示部aa上的多个像素p。
[0186]
显示部aa可表示为显示图像的区域，并且可表示为有源部、有源区或显示区。显示部aa的尺寸可等于基板110(或显示设备)的尺寸。因此，显示部aa实现(或设置)在基板110的整个前表面上，从而基板110不包括沿着基板110的边缘设置以围绕整个显示部aa的非显示区。因此，显示设备的整个前表面可实现显示部aa。
[0187]
显示部aa的端部(或最外部)可与基板110的外表面对准。例如，基于显示设备的厚度方向(z或第三方向)，显示部aa的侧表面可与垂直于基板110的外表面的、延伸的垂直延伸线对准。显示部aa的侧表面可仅被空气围绕而不被单独机构围绕。也就是说，显示部aa的全部侧表面可具有与空气直接接触的结构而不被单独机构围绕。因此，由于与显示部aa的端部对应的基板110的外表面仅被空气围绕，所以根据本发明实施方式的显示设备100可具有空气边框结构，其中显示部aa的端部(或侧表面)被空气而不是不透明的非显示区围绕；或者可具有不包括边框的结构。
[0188]
多个像素p可被布置(或设置)为在第一方向(x)和第二方向(y)的每一个上在基板110的显示部aa上具有第一间隔d1。第一方向(x)可以是水平方向，或者基板110或显示设备的第一长度方向(例如水平长度方向)。第二方向(y)可以是垂直方向，或者可以是基板110或显示设备的第二长度方向(例如垂直长度方向)。
[0189]
由于多个像素p可被布置为具有第一间隔d1，所以虚拟部dp、焊盘部pp、连接部cp和堰部dam可在不与子像素sp1、sp2、sp3和sp4交叠的条件下设置在第一间隔d1中包括的位置处。例如，基于图10a，虚拟部dp、焊盘部pp、连接部cp和堰部dam可在第一间隔d1的一半的范围内，在第一子像素sp1的左侧以预定距离彼此分隔开。根据另一示例的焊盘部pp可被设置为位于基板110的后表面(或背面)上，并且当设置栅极驱动器gd时，栅极驱动器gd可实现
(或内置)在基板110的整个表面(或上表面)中。
[0190]
多个像素p的每一个可实现在基板110的显示部aa上限定的多个像素区pa的每一个上。多个像素区的每一个可具有平行于第一方向(x)的第一长度l1和平行于第二方向(y)的第二长度l2。第一长度l1可等于第二长度l2或者可等于第一间隔d1。第一长度l1和第二长度l2的每一个可等于第一间隔d1。因此，多个像素p可都具有相同尺寸。例如，第一长度l1可表示为第一宽度、水平长度或水平宽度。第二长度l2可表示为第二宽度、垂直长度或垂直宽度。
[0191]
在第一方向(x)和第二方向(y)的每一个上彼此相邻的两个像素p可在制造工艺中的误差范围内具有相同的第一间隔d1。第一间隔d1可以是两个相邻像素p之间的节距(或像素节距)。例如，第一间隔d1可以是在两个相邻像素p的每一个的中心之间的最短距离(或最短长度)。可选地，像素节距可以是在像素p的平行于第一方向(x)的一端和另一端之间的尺寸。此外，在另一示例中，像素节距可表示为在像素p的平行于第二方向(y)的一端和另一端之间的尺寸。
[0192]
多个像素p的每一个可包括：电路层，其包括实现在基板110的像素区中的像素电路；以及发光器件层，其设置在电路层上并且连接至像素电路。像素电路响应于从设置在像素区中的像素驱动线提供的数据信号和扫描信号来输出对应于数据信号的数据电流。发光器件层可包括通过从像素电路提供的数据电流来发光的发光层。
[0193]
多个像素p可被划分为最外像素po和内部像素pi。
[0194]
最外像素po(或第一像素)可以是多个像素p中的、最靠近堰部dam或者最靠近基板110的外表面设置的像素。例如，最外像素po可表示为第一像素p1。最外像素po可包括至少一个虚拟部、焊盘部和连接部。
[0195]
在最外像素po的中心部和基板110的外表面或外侧之间的第二间隔d2可以是第一间隔d1的一半或更小。例如，第二间隔d2可以是在最外像素po的中心和基板110的外表面之间的最短距离(或最短长度)。
[0196]
当第二间隔d2超过第一间隔d1的一半时，基板110由于第一间隔d1的一半和第二间隔d2之差而具有大于显示部aa的尺寸，因此，在最外像素po的端部和基板110的外表面之间的区域可被配置为围绕整个显示部aa的非显示区。例如，当第二间隔d2超过第一间隔d1的一半时，基板110根据围绕整个显示部aa的非显示区而不可避免地包括边框区。因此，当多个显示设备100彼此相邻设置时，两个基板110的每一个的第二间隔d2之和大于第一间隔d1，从而每个基板110的边框区之和(或接缝)可被用户识别到。
[0197]
同时，当第二间隔d2是第一间隔d1的一半或者小于第一间隔d1的一半时，最外像素po的端部可与基板110的外表面对准，或者显示部aa的端部或侧边可与基板110的外表面或外侧对准，由此显示部aa可实现(或设置)在基板110的整个表面上。因此，即使根据本发明实施方式的多个显示设备100相邻设置，用户也不会识别到接缝。
[0198]
内部像素pi可以是多个像素p中的、除了最外像素po之外的像素，或者是多个像素p中的、由最外像素po围绕的像素。内部像素pi可被表示为第二像素。这些内部像素pi可实现为与最外像素po具有不同的构造或结构。
[0199]
参照图9和10a，根据本发明实施方式的一个像素p可包括设置在像素区pa中的第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4。
[0200]
第一子像素sp1可设置在像素区pa的第一子像素区中，第二子像素sp2可设置在像素区pa的第二子像素区中，第三子像素sp3可设置在像素区pa的第三子像素区中，第四子像素sp4可设置在像素区pa的第四子像素区中。
[0201]
作为示例，第一子像素sp1可被实现为发射第一颜色的光，第二子像素sp2可被实现为发射第二颜色的光，第三子像素sp3可被实现为发射第三颜色的光，第四子像素sp4可被实现为发射第四颜色的光。第一至第四颜色的每一个可不同。例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是蓝色，第三颜色可以是白色，第四颜色可以是绿色。
[0202]
作为另一示例，第一至第四颜色的一些可以相同。例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是第一绿色，第三颜色可以是第二绿色，第四颜色可以是蓝色。
[0203]
第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个可包括发光区ea1、ea2、ea3、ea4以及电路区cia1、cia2、cia3、cia4。
[0204]
发光区ea1、ea2、ea3、ea4可被设置为在子像素区中朝向像素p的中心部cp0偏移。例如，发光区ea1、ea2、ea3、ea4可表示为开口区、开口或发光部。
[0205]
根据示例，第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的相应发光区ea1、ea2、ea3、ea4可具有相同尺寸。例如，第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的发光区ea1、ea2、ea3、ea4的每一个可具有均匀的四边形结构，或者均匀的条纹结构(stripe structure)。例如，具有均匀的四边形结构或均匀的条纹结构的发光区ea1、ea2、ea3、ea4可具有比像素p的四分之一尺寸更小的尺寸，并且可被设置为在子像素区中朝向中心部cp0偏移，或者可被设置为集中在像素p的中心部cp0中。
[0206]
参照图9和10b，根据另一示例的第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的相应发光区ea1、ea2、ea3、ea4可具有不同的尺寸。例如，第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的发光区ea1、ea2、ea3、ea4的每一个可具有非均匀的四边形结构或非均匀的条纹结构。
[0207]
具有非均匀的四边形结构(或非均匀的条纹结构)的第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的尺寸可根据分辨率、发光效率或图像质量而设置。作为示例，当发光区ea1、ea2、ea3、ea4具有不均等的四边形结构(或不均等的条纹结构)时，在第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的相应发光区ea1、ea2、ea3、ea4中，第四子像素sp4的发光区ea4可具有最小尺寸，第三子像素sp3的发光区ea3可具有最大尺寸。例如，具有非均匀的四边形结构(或非均匀的条纹结构)的发光区ea1、ea2、ea3、ea4可集中在一个像素p的中心部cp0周围。在一个像素p(或像素区pa)中，发光区ea1、ea2、ea3、ea4的中心部可与像素p的中心部cp0对准，或者与像素p的中心部cp0分隔开。
[0208]
第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的相应电路区cia1、cia2、cia3和cia4可设置在相应发光区ea1、ea2、ea3、ea4周围。电路区cia1、cia2、cia3、cia4可包括用于使相应子像素发光的电路以及像素驱动线。例如，电路区cia1、cia2、ca3、cia4可表示为非发光区、非开口区、非发光部、非开口部、或外围部。
[0209]
可选地，为了根据像素p的高分辨率而增加与发光区ea1、ea2、ea3、ea4的尺寸对应的子像素sp1、sp2、sp3和sp4的开口率或者减小像素节距d1，第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的相应发光区ea1、ea2、ea3、ea4可延伸到电路区cia1、cia2、cia3、cia4上以便与电路区cia1、cia2、cia3、cia4的一些或全部交叠。例如，第一至第四子像素sp1、sp2、sp3和sp4的每一个的相应发光区ea1、ea2、ea3、ea4可实现在基板110上以与相应的电
路区cia1、cia2、cia3、cia4交叠。在这种情形下，发光区ea1、ea2、ea3、ea4可具有等于或大于电路区cia1、cia2、cia3、cia4的尺寸。
[0210]
可选地，根据另一示例的多个像素p的每一个可包括第一至第三子像素sp1、sp2和sp3。
[0211]
第一至第三子像素sp1、sp2和sp3的每一个的相应发光区ea1、ea2、ea3可具有其短边平行于第一方向(x)并且其长边平行于第二方向(y)的矩形，并且例如可布置为1
×
3形式或1
×
3条纹形式。例如，第一子像素sp1可以是红色子像素，第二子像素sp2可以是蓝色子像素，第三子像素sp3可以是绿色子像素。
[0212]
图11是图解根据本发明一个实施方式的多屏显示设备的视图；图12是沿图11所示的线vii-vii’截取的剖视图，其示出了通过平铺根据图9至10b所示的本发明另一实施方式的显示设备而实现的多屏显示设备。
[0213]
参照图11和12，根据本发明一个实施方式的多屏显示设备可包括多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4。
[0214]
多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个可单独显示图像，或者可分割地显示一个图像。多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个包括根据图9至10b所示的本发明另一实施方式的显示设备，因此将省略其重复描述。
[0215]
多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个可平铺在单独的平铺框架(tiling frame)上以便其侧边彼此接触。例如，多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个可平铺为n
×
m的形式(其中n是2或更大的正整数，m是2或更大的正整数)，由此可实现具有大屏幕的多屏显示设备。
[0216]
多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个不包括围绕显示图像的整个显示部aa的边框区(或非显示区)，并且具有显示部aa被空气围绕的空气边框结构。也就是说，在多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个中，基板110的整个前表面(或上表面)被实现为显示部aa。
[0217]
根据本发明的实施方式，在多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个中，在最外像素po(或最外像素区pao)的中心部cp0与基板110的最外侧之间的第二间隔d2被实现为相邻像素之间的第一间隔d1的一半或更小。因此，在基于侧向接合方法其侧边沿着第一方向x和第二方向y彼此连接(或接触)的两个相邻显示模块(dm1、dm2、dm3和dm4)中，在相邻最外像素po(或最外像素区pao)之间的间隔d2+d2等于或小于在两个相邻像素之间的第一间隔d1。
[0218]
在图12的示例中，在其侧边沿着第二方向y彼此连接(或接触)的第一和第三显示模块dm1和dm3中，在第一显示模块dm1的最外像素po(或最外像素区pao)的中心部cp0与第三显示模块dm3的最外像素po(或最外像素区pao)的中心部cp0之间的间隔d2+d2可等于或小于分别设置在第一和第三显示模块dm1和dm3中的两个相邻像素之间的第一间隔d1。
[0219]
因此，在其侧边沿着第一方向x和第二方向y彼此连接(或接触)的两个相邻显示模块(dm1、dm2、dm3和dm4)的最外像素po(或最外像素区pao)的中心部cp0之间的间隔d2+d2等于或小于分别设置在显示模块dm1、dm2、dm3和dm4中的两个相邻像素之间的第一间隔d1，由此在两个相邻显示模块(dm1、dm2、dm3和dm4)之间不会存在边界部或接缝，从而不会存在由于设置在多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4之间的边界部而导致的暗部。结果，在多屏显示
设备(其中多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个以2
×
2的形式平铺)上显示的图像可连续地显示，而在多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4之间的边界部中没有断开(或不连续)部。
[0220]
在图11和12中，多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4可被平铺为2
×
2的形式，但不限于此，多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4可被平铺为x
×
1的形式、1
×
y的形式、或者x
×
y的形式，其中，x可为2或更大的自然数并且可等于y，并且y可为2或更大的自然数并且可大于或小于x。
[0221]
如上所述，在根据本发明的多屏显示设备中，当多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4的每一个的显示部aa在一个屏幕上显示单个图像时，可显示在多个显示模块dm1、dm2、dm3和dm4之间的边界部中不断开而是接续的图像。结果，可提高观看多屏显示设备上显示的图像的观看者的图像沉浸感。
[0222]
根据本发明的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备可描述如下。
[0223]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：具有显示部的基板；设置在所述显示部中的多个像素；焊盘部，所述焊盘部与所述多个像素分隔开并且设置在所述基板的一侧的边缘部处；虚拟部，所述虚拟部围绕所述显示部并且设置在所述焊盘部和所述多个像素之间；焊盘连接线，所述焊盘连接线与所述虚拟部交叉并且连接至每个焊盘部；以及将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接的连接部。
[0224]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括交叉区，其中所述虚拟部和所述焊盘连接线在所述交叉区彼此交叉，其中所述连接部可在所述交叉区中将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接。
[0225]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：设置在所述连接部和所述焊盘连接线之间的第一中间绝缘层；以及设置在所述虚拟部和所述连接部之间的第二中间绝缘层，其中所述第一中间绝缘层可包括用于连接所述连接部和所述焊盘连接线的第一接触孔，所述第二中间绝缘层可包括用于连接所述虚拟部和所述连接部的第二接触孔，所述第一接触孔可在所述交叉区中与所述第二接触孔交叠。
[0226]
根据本发明的一些实施方式，所述连接部可经由所述第一接触孔电连接至所述焊盘连接线，所述虚拟部可经由所述第二接触孔电连接至所述连接部。
[0227]
根据本发明的一些实施方式，所述第一中间绝缘层可包括设置在所述焊盘连接线上的缓冲层以及设置在所述缓冲层上的层间绝缘层，所述第二中间绝缘层可包括设置在所述层间绝缘层上的钝化层，所述第一接触孔可包括穿过设置在所述焊盘连接线上的缓冲层的第一通孔以及穿过设置在所述第一通孔上的层间绝缘层的第二通孔，所述第二接触孔可包括穿过设置在所述第二通孔上的钝化层的第三通孔，所述连接部可经由所述第一通孔和所述第二通孔电连接至所述焊盘连接线，所述虚拟部可经由所述第三通孔电连接至所述连接部。
[0228]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：堰部，所述堰部设置在所述基板的边缘部处并围绕所述显示部；以及发光元件层，所述发光元件层包括设置在所述显示部和所述堰部上的有机发光层以及设置在所述有机发光层上的公共电极，其中所述有机发光层和所述公共电极的每一个可通过所述虚拟部断开。
[0229]
根据本发明的一些实施方式，所述虚拟部可包括设置在所述焊盘部和所述堰部之
间的第一虚拟线以及设置在所述第一虚拟线和所述堰部之间的第二虚拟线，所述焊盘部可包括第一焊盘构件和第二焊盘构件，所述第一焊盘构件和所述第二焊盘构件在所述基板的边缘部处彼此分隔开，所述焊盘连接线可包括连接至所述第一焊盘构件的第一焊盘连接线以及连接至所述第二焊盘构件的第二焊盘连接线，所述第一虚拟线可在与所述第一焊盘连接线交叉的同时包括第一虚拟电极，所述第一虚拟电极电连接至所述第一焊盘连接线，所述第二虚拟线可在与所述第二焊盘连接线交叉的同时包括第二虚拟电极，所述第二虚拟电极电连接至所述第二焊盘连接线。
[0230]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：设置在所述焊盘连接线上的缓冲层；设置在所述缓冲层上的层间绝缘层；以及设置在所述层间绝缘层和所述第一虚拟电极之间的钝化层，其中所述第一虚拟电极的宽度可大于所述钝化层的宽度。
[0231]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括设置在所述第一虚拟线和所述第二虚拟线之间的底切部，其中所述底切部可沿着所述第一虚拟线或所述第二虚拟线设置。
[0232]
根据本发明的一些实施方式，所述虚拟部可包括设置在所述堰部和所述显示部之间的第三虚拟线，所述焊盘部可包括第三焊盘构件，所述第三焊盘构件在所述基板的边缘部处与所述第二焊盘构件分隔开，所述焊盘连接线可包括连接至所述第三焊盘构件的第三焊盘连接线，所述第三虚拟线可在与所述第三焊盘连接线交叉的同时包括第三虚拟电极，所述第三虚拟电极电连接至所述第三焊盘连接线，所述第三虚拟电极的宽度可等于或大于所述第一虚拟电极的宽度。
[0233]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：交叉区，其中所述虚拟部和所述焊盘连接线在所述交叉区中彼此交叉；以及与所述交叉区相邻的非交叉区，其中所述虚拟部和所述焊盘连接线在所述非交叉区中彼此不交叉，其中所述焊盘连接线可包括朝向所述非交叉区突出的突出线，所述连接部可在所述突出线上将所述虚拟部和所述突出线电连接。
[0234]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：设置在所述连接部和所述突出线之间的第一中间绝缘层；以及设置在所述虚拟部和所述连接部之间的第二中间绝缘层，其中所述第一中间绝缘层可包括用于连接所述连接部和所述突出线的第一接触孔，所述第二中间绝缘层可包括用于连接所述虚拟部和所述连接部的第二接触孔，所述第一接触孔可在所述突出线上与所述第二接触孔彼此分隔开。
[0235]
根据本发明的一些实施方式，所述连接部可包括：第一连接线，所述第一连接线与所述突出线接触并且从所述第一接触孔延伸到所述第一接触孔和所述第二接触孔之间的空间；以及第二连接线，所述第二连接线连接至所述第一连接线并且延伸到所述第二接触孔以与所述虚拟部接触，所述第一连接线可在所述第一接触孔和所述第二接触孔之间与所述第二连接线接触。
[0236]
根据本发明的一些实施方式，所述第一中间绝缘层可包括设置在所述突出线上的缓冲层以及设置在所述缓冲层上的层间绝缘层，所述第二中间绝缘层可包括设置在所述层间绝缘层上的钝化层，所述第一接触孔可包括穿过所述缓冲层的第一通孔以及穿过设置在所述第一通孔上的层间绝缘层的第二通孔，所述第二接触孔可包括穿过设置在所述第二通孔上的钝化层的第三通孔，所述第一通孔可与所述第二通孔交叠，所述第三通孔可不与所述第二通孔交叠。
[0237]
根据本发明一些实施方式的显示设备可包括：堰部，所述堰部设置在所述基板的
边缘部处并围绕所述显示部，其中所述虚拟部可包括设置在所述焊盘部和所述堰部之间的第一虚拟线以及设置在所述第一虚拟线和所述堰部之间的第二虚拟线，所述焊盘部可包括第一焊盘构件和第二焊盘构件，所述第一焊盘构件和所述第二焊盘构件在所述基板的边缘部处彼此分隔开，所述焊盘连接线可包括连接至所述第一焊盘构件的第一焊盘连接线以及连接至所述第二焊盘构件的第二焊盘连接线，所述第一焊盘连接线可包括朝向所述非交叉区突出的第一突出线，所述第二焊盘连接线可包括朝向所述非交叉区突出的第二突出线，所述第一虚拟线可包括第一虚拟电极，所述第一虚拟电极在所述第一突出线上电连接至所述第一突出线，所述第二虚拟线可包括第二虚拟电极，所述第二虚拟电极在所述第二突出线上电连接至所述第二突出线。
[0238]
根据本发明的一些实施方式，所述焊盘部可包括第三焊盘构件，所述第三焊盘构件在所述基板的边缘部处与所述第二焊盘构件分隔开，所述焊盘连接线可包括连接至所述第三焊盘构件的第三焊盘连接线，所述第一突出线可设置在所述第一焊盘连接线和所述第二焊盘连接线之间，所述第二突出线可设置在所述第二焊盘连接线和所述第三焊盘连接线之间。
[0239]
根据本发明的一些实施方式，与所述第一突出线交叠的第一虚拟电极的宽度可大于与所述交叉区交叠的第一虚拟电极的宽度。
[0240]
根据本发明的一些实施方式，所述第二虚拟电极可包括被设置为与所述第一突出线面对的第一子虚拟电极以及连接至所述第一子虚拟电极的第二子虚拟电极，所述第一子虚拟电极的宽度可小于所述第二子虚拟电极的宽度。
[0241]
根据本发明的一些实施方式，所述显示部的侧边可与所述基板的外侧对准，或者所述显示部的尺寸可与所述基板的尺寸相同。
[0242]
根据本发明的一些实施方式，所述多个像素中的最外像素可包括至少一个虚拟部、所述焊盘部和所述连接部，或者所述多个像素可设置在所述基板上以沿着第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向具有像素节距，并且在所述最外像素的中心部和所述基板的外侧之间的间隔可以是所述像素节距的一半或更小。
[0243]
根据本发明一个实施方式的显示设备可应用于包括显示面板的所有电子装置。例如，根据本发明的显示设备可应用于移动装置、视频电话、智能手表、手表电话、可穿戴装置、可折叠装置、可卷曲装置、可弯曲装置、柔性装置、弯曲装置、电子记事簿、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、个人数字助理(pda)、mp3播放器、移动医疗装置、台式个人电脑(pc)、膝上型pc、上网本、工作站、导航仪、机动车导航仪、机动车显示装置、电视、壁纸显示装置、标识装置、游戏机、笔记本电脑、监视器、摄像机、便携式摄像机、家用电器等。
[0244]
根据本发明，可获得如下有益效果。
[0245]
根据本发明的一些实施方式，可提供可防止出现发光元件的可靠性由于湿气渗透而劣化的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备。
[0246]
根据本发明的一些实施方式，可提供可防止出现由于静电导致的缺陷的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备。
[0247]
根据本发明的一些实施方式，可提供不具有边框的显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备。
[0248]
根据本发明的一些实施方式，可提供可在没有断开感的条件下显示图像的多屏显
示设备。
[0249]
对于所属领域的技术人员将很清楚，上述本发明不受上述实施方式和附图的限制，在不背离本发明的精神或范围的条件下，可在本发明中进行各种替代、修改和变化。因此，本发明的范围旨在涵盖根据本发明的含义、范围和等效概念得出的所有变化或修改。

技术特征：
1.一种显示设备，包括：具有显示部的基板；设置在所述显示部中的多个像素；焊盘部，所述焊盘部与所述多个像素分隔开并且设置在所述基板的一侧的边缘部处；虚拟部，所述虚拟部与所述显示部相邻并且设置在所述焊盘部和所述多个像素之间；焊盘连接线，所述焊盘连接线与所述虚拟部交叉并且电连接至每个焊盘部；以及将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接的连接部。2.根据权利要求1所述的显示设备，还包括交叉区，其中所述虚拟部和所述焊盘连接线在所述交叉区彼此交叉，其中所述连接部在所述交叉区将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接。3.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：设置在所述连接部和所述焊盘连接线之间的第一中间绝缘层；以及设置在所述虚拟部和所述连接部之间的第二中间绝缘层，其中所述第一中间绝缘层包括用于电连接所述连接部和所述焊盘连接线的第一接触孔，其中所述第二中间绝缘层包括用于电连接所述虚拟部和所述连接部的第二接触孔，其中所述第一接触孔在所述交叉区中与所述第二接触孔交叠。4.根据权利要求3所述的显示设备，其中所述连接部经由所述第一接触孔电连接至所述焊盘连接线，其中所述虚拟部经由所述第二接触孔电连接至所述连接部。5.根据权利要求3所述的显示设备，其中所述第一中间绝缘层包括设置在所述焊盘连接线上的缓冲层以及设置在所述缓冲层上的层间绝缘层，其中所述第二中间绝缘层包括设置在所述层间绝缘层上的钝化层，其中所述第一接触孔包括穿过设置在所述焊盘连接线上的缓冲层的第一通孔以及穿过设置在所述第一通孔上的层间绝缘层的第二通孔，其中所述第二接触孔包括穿过设置在所述第二通孔上的钝化层的第三通孔，其中所述连接部经由所述第一通孔和所述第二通孔电连接至所述焊盘连接线，其中所述虚拟部经由所述第三通孔电连接至所述连接部。6.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：堰部，所述堰部设置在所述基板的边缘部处并围绕所述显示部；以及发光元件层，所述发光元件层包括设置在所述显示部和所述堰部上的有机发光层以及设置在所述有机发光层上的公共电极，其中所述有机发光层和所述公共电极的每一个通过所述虚拟部断开。7.根据权利要求6所述的显示设备，其中所述虚拟部包括设置在所述焊盘部和所述堰部之间的第一虚拟线以及设置在所述第一虚拟线和所述堰部之间的第二虚拟线，其中所述焊盘部包括第一焊盘构件和第二焊盘构件，所述第一焊盘构件和所述第二焊盘构件在所述基板的边缘部处彼此分隔开，其中所述焊盘连接线包括电连接至所述第一焊盘构件的第一焊盘连接线以及电连接至所述第二焊盘构件的第二焊盘连接线，
其中所述第一虚拟线在与所述第一焊盘连接线交叉的同时包括第一虚拟电极，所述第一虚拟电极电连接至所述第一焊盘连接线，其中所述第二虚拟线在与所述第二焊盘连接线交叉的同时包括第二虚拟电极，所述第二虚拟电极电连接至所述第二焊盘连接线。8.根据权利要求7所述的显示设备，还包括：设置在所述焊盘连接线上的缓冲层；设置在所述缓冲层上的层间绝缘层；以及设置在所述层间绝缘层和所述第一虚拟电极之间的钝化层，其中所述第一虚拟电极的宽度大于所述钝化层的宽度。9.根据权利要求7所述的显示设备，还包括设置在所述第一虚拟线和所述第二虚拟线之间的底切部，其中所述底切部沿着所述第一虚拟线或所述第二虚拟线设置。10.根据权利要求7所述的显示设备，其中所述虚拟部包括设置在所述堰部和所述显示部之间的第三虚拟线，其中所述焊盘部还包括第三焊盘构件，所述第三焊盘构件在所述基板的边缘部处与所述第二焊盘构件分隔开，其中所述焊盘连接线还包括电连接至所述第三焊盘构件的第三焊盘连接线，其中所述第三虚拟线包括第三虚拟电极，所述第三虚拟电极在与所述第三焊盘连接线交叉的同时电连接至所述第三焊盘连接线，其中所述第三虚拟电极的宽度等于或大于所述第一虚拟电极的宽度。11.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：交叉区，其中所述虚拟部和所述焊盘连接线在所述交叉区中彼此交叉；以及与所述交叉区相邻的非交叉区，其中所述虚拟部和所述焊盘连接线在所述非交叉区中彼此不交叉，其中所述焊盘连接线包括朝向所述非交叉区突出的突出线，其中所述连接部在所述突出线上将所述虚拟部和所述突出线电连接。12.根据权利要求11所述的显示设备，还包括：设置在所述连接部和所述突出线之间的第一中间绝缘层；以及设置在所述虚拟部和所述连接部之间的第二中间绝缘层，其中所述第一中间绝缘层包括用于电连接所述连接部和所述突出线的第一接触孔，其中所述第二中间绝缘层包括用于电连接所述虚拟部和所述连接部的第二接触孔，其中所述第一接触孔在所述突出线上与所述第二接触孔彼此分隔开。13.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述连接部包括：第一连接线，所述第一连接线与所述突出线接触并且从所述第一接触孔延伸到所述第一接触孔和所述第二接触孔之间的空间；以及第二连接线，所述第二连接线电连接至所述第一连接线并且延伸到所述第二接触孔以与所述虚拟部接触，其中所述第一连接线在所述第一接触孔和所述第二接触孔之间与所述第二连接线接触。
14.根据权利要求12所述的显示设备，其中所述第一中间绝缘层包括设置在所述突出线上的缓冲层以及设置在所述缓冲层上的层间绝缘层，其中所述第二中间绝缘层包括设置在所述层间绝缘层上的钝化层，其中所述第一接触孔包括穿过所述缓冲层的第一通孔以及穿过设置在所述第一通孔上的层间绝缘层的第二通孔，其中所述第二接触孔包括穿过设置在所述第二通孔上的钝化层的第三通孔，其中所述第一通孔与所述第二通孔交叠，其中所述第三通孔不与所述第二通孔交叠。15.根据权利要求11所述的显示设备，还包括堰部，所述堰部设置在所述基板的边缘部处并围绕所述显示部，其中所述虚拟部包括设置在所述焊盘部和所述堰部之间的第一虚拟线以及设置在所述第一虚拟线和所述堰部之间的第二虚拟线，其中所述焊盘部包括第一焊盘构件和第二焊盘构件，所述第一焊盘构件和所述第二焊盘构件在所述基板的边缘部处彼此分隔开，其中所述焊盘连接线包括电连接至所述第一焊盘构件的第一焊盘连接线以及电连接至所述第二焊盘构件的第二焊盘连接线，其中所述第一焊盘连接线包括朝向所述非交叉区突出的第一突出线，其中所述第二焊盘连接线包括朝向所述非交叉区突出的第二突出线，其中所述第一虚拟线包括第一虚拟电极，所述第一虚拟电极在所述第一突出线上电连接至所述第一突出线，其中所述第二虚拟线包括第二虚拟电极，所述第二虚拟电极在所述第二突出线上电连接至所述第二突出线。16.根据权利要求15所述的显示设备，其中所述焊盘部还包括第三焊盘构件，所述第三焊盘构件在所述基板的边缘部处与所述第二焊盘构件分隔开，其中所述焊盘连接线还包括电连接至所述第三焊盘构件的第三焊盘连接线，其中所述第一突出线设置在所述第一焊盘连接线和所述第二焊盘连接线之间，其中所述第二突出线设置在所述第二焊盘连接线和所述第三焊盘连接线之间。17.根据权利要求15所述的显示设备，其中与所述第一突出线交叠的第一虚拟电极的宽度大于与所述交叉区交叠的第一虚拟电极的宽度。18.根据权利要求17所述的显示设备，其中所述第二虚拟电极包括被设置为与所述第一突出线面对的第一子虚拟电极以及电连接至所述第一子虚拟电极的第二子虚拟电极，其中所述第一子虚拟电极的宽度小于所述第二子虚拟电极的宽度。19.根据权利要求1至18的任一项所述的显示设备，其中所述显示部的侧边与所述基板的外侧对准，或者所述显示部的尺寸与所述基板的尺寸相同。20.根据权利要求19所述的显示设备，其中所述多个像素中的最外像素包括至少一个虚拟部、所述焊盘部和所述连接部，或者所述多个像素设置在所述基板上以沿着第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向具有像素节距，并且在所述最外像素的中心部和所述基板的外侧之间的间隔是所述像素节距的一半或更小。
21.一种多屏显示设备，包括：多个显示模块，所述多个显示模块沿着第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向中的至少一个方向设置，其中所述多个显示模块的每一个包括根据权利要求1至18的任一项所述的显示设备。22.根据权利要求21所述的多屏显示设备，其中所述显示部的侧边与所述基板的外侧对准，或者所述显示部的尺寸与所述基板的尺寸相同。23.根据权利要求22所述的多屏显示设备，其中所述多个像素中的最外像素包括至少一个虚拟部、所述焊盘部和所述连接部，或者所述多个像素设置在所述基板上以沿着所述第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向具有像素节距，并且在所述最外像素的中心部和所述基板的外侧之间的间隔是所述像素节距的一半或更小。

技术总结
提供一种显示设备以及包括显示设备的多屏显示设备，其中显示设备在防止由于湿气渗透而出现发光元件的可靠性劣化的同时具有薄边框宽度。所述显示设备包括：具有显示部的基板；设置在所述显示部中的多个像素；焊盘部，所述焊盘部与所述多个像素分隔开并且设置在所述基板的一侧的边缘部处；虚拟部，所述虚拟部与所述显示部相邻并且设置在所述焊盘部和所述多个像素之间；焊盘连接线，所述焊盘连接线与所述虚拟部交叉并且电连接至每个焊盘部；以及将所述虚拟部与所述焊盘连接线电连接的连接部。部。部。


技术研发人员：田英浩 沈锡浩
受保护的技术使用者：乐金显示有限公司
技术研发日：2022.12.06
技术公布日：2023/7/19