一种防止金线拉断的功率模块的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种防止金线拉断的功率模块。


背景技术：

2.现有的一种功率模块，包括引线框架以及dbc基板，其中引线框架上设置有驱动模块，dbc基板上安装的器件通过金线与驱动模块电连接，实现信号的传递。
3.这种功率模块在生产转运过程中，dbc基板容易抖动，这导致dbc基板上的连接金线容易被拉断，整个功率模块不能正常工作。现有技术通过在引线框架上增加一个固定连杆来实现引线框架和dbc基板的固定，进而防止dbc抖动，从而避免金线因dbc抖动而被拉断。该设计会增大引线框架的生产难度，增加引线框架的生产成本，并且由于dbc基板完全固定，会限制整个功率模块其它结构的排布，影响dbc基板的图案设计。
4.因此，需要对该功率模块的dbc基板的固定方式进行改进，以克服现有技术的缺陷。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种防止金线拉断的功率模块，该模块的dbc基板通过第一铝线与引线框架连接，生产过程中不易抖动，且dbc基板的走线图案可以自由设计，不会影响功率模块其它其结构的布置，有助于降低制造难度。
6.一种防止金线拉断的功率模块，包括：
7.引线框架，所述引线框架上设有驱动模块；
8.dbc基板，所述dbc基板设置在所述引线框架的一侧，所述dbc基板与所述引线框架之间设有第一铝线。
9.在本实用新型较佳的技术方案中，所述dbc基板上设有连接块，所述第一铝线一端固定在所述引线框架上，另一端键合在所述连接块上。
10.在本实用新型较佳的技术方案中，所述引线框架上设有不少于两个驱动模块，所述dbc基板上设有多个功率芯片，所述功率芯片通过金线与所述驱动模块电连接。
11.在本实用新型较佳的技术方案中，该功率模块还包括铜框架，所述铜框架塑封在所述dbc基板一侧，所述功率芯片通过第二铝线与所述铜框架连接。
12.在本实用新型较佳的技术方案中，所述引线框架包括芯片部以及散热部，所述芯片部上设有多个用于安装芯片的基岛；
13.所述散热部固定在所述芯片部的底部，且所述散热部固定在所述芯片部的连接处设有多个镂空孔。
14.在本实用新型较佳的技术方案中，所述散热部包括由上至下设置的导热板、导热通道以及翅片部，所述导热板与所述芯片部相接。
15.在本实用新型较佳的技术方案中，所述dbc基板上设有ntc温控模块。
16.在本实用新型较佳的技术方案中，所述dbc基板包括陶瓷层，所述陶瓷层顶部覆盖
有第一覆铜层，所述陶瓷层底部覆盖有第二覆铜层，所述第二覆铜层中设有散热通道。
17.本实用新型的有益效果为：
18.本实用新型提供的一种防止金线拉断的功率模块，该功率模块包括：引线框架和dbc基板，引线框架上设有驱动模块；dbc基板与引线框架之间设有第一铝线。该功率模块的dbc基板通过第一铝线与引线框架连接，生产过程中dbc基板不易抖动，因此dbc基板上与驱动模块连接的金线不会因为dbc基板的抖动而被扯断，这可以保证整个功率模块运行的稳定性。而且通过铝线连接，对引线框架的安装要求较低，有助有节省生产成本，且dbc基板的走线图案可以自由设计，不会影响功率模块其它其结构的布置，有助于降低制造难度。
附图说明
19.图1是本实用新型提供的防止金线拉断的功率模块的结构示意图；
20.图2是本实用新型提供的引线框架的剖视图；
21.图3是本实用新型提供的dbc的剖视图。
22.附图标记：
23.1、引线框架；11、芯片部；12、基岛；13、散热部；131、导热板；132、导热通道；133、翅片部；2、金线；3、驱动模块；4、第一铝线；5、dbc基板；51、连接块；52、第二铝线；53、陶瓷层；54、第一覆铜层；55、第二覆铜层；56、散热通道；6、铜框架；7、功率芯片；8、ntc温控模块。
具体实施方式
24.下面将参照附图更详细地描述本实用新型的优选实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。
25.在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
26.应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.实施例
28.由于现有技术通过在引线框架1上增加一个固定连杆来实现引线框架1和dbc基板5的固定。该设计会增大引线框架1的生产难度，并且由于dbc基板5完全固定，会限制整个功率模块其它结构的排布。基于此，本技术提出一种防止金线拉断的功率模块。
29.如图1-图3所示，该功率模块，包括：
30.引线框架1，所述引线框架1上设有驱动模块3；
31.dbc基板5，所述dbc基板5设置在所述引线框架1的一侧，所述dbc基板5与所述引线框架1之间设有第一铝线4。更具体地，所述dbc基板5上设有连接块51，所述第一铝线4一端固定在所述引线框架1上，另一端键合在所述连接块51上。通过连接块51的连接，可以避免第一铝线4与所述dbc基板5的连接处对dbc基板5自身功能造成影响，使得功率模块不能正常运行。
32.上述的一种防止金线拉断的功率模块，该功率模块包括：引线框架1和dbc基板5，引线框架1上设有驱动模块3；dbc基板5与引线框架1之间设有第一铝线4。该功率模块的dbc基板5通过第一铝线4与引线框架1连接，生产过程中dbc基板5不易抖动，因此dbc基板5上与驱动模块3连接的金线2不会因为dbc基板5的抖动而被扯断，这可以保证整个功率模块运行的稳定性。而且通过铝线连接，对引线框架1的安装要求较低，有助有节省生产成本，且dbc基板5可以自由放置，不会影响功率模块其它其结构的布置，有助于降低制造难度。
33.进一步地，所述引线框架1上设有不少于两个驱动模块3，所述dbc基板5上设有多个功率芯片7，所述功率芯片7通过金线2与所述驱动模块3电连接。金线2可以提高所述驱动模块3与所述功率芯片7之间的信号传输性能，有助于提高整个功率模块的性能。
34.进一步地，该功率模块还包括铜框架6，所述铜框架6塑封在所述dbc基板5一侧，所述功率芯片7通过第二铝线52与所述铜框架6连接。所述铜框架6起到制成以及提高功率模块的散热能力，能够有效降低功率芯片7的使用时的温升。
35.在一种更佳的实施方式中，所述引线框架1包括芯片部11以及散热部13，所述芯片部11上设有多个用于安装芯片的基岛12；
36.所述散热部13固定在所述芯片部11的底部，且所述散热部13固定在所述芯片部11的连接处设有多个镂空孔。
37.所述散热部13用于对芯片部11进行散热，而镂空孔可以增大所述散热部13的散热面积，增加空气的流通通道，有助于提高散热部13的散热能力。更优地，镂空孔为设置在散热部13中的s型孔。所述散热部13采用铜制成。
38.更进一步地，所述散热部13包括由上至下设置的导热板131、导热通道132以及翅片部133，所述导热板131与所述芯片部11相接。导热板131将芯片部11的热量传输到导热通道132中，导热通道132中可以设置多条毛细管，以进行热量热传输。毛细管将热量传输到翅片部133进行散热。该散热部13能够快速地对芯片部11进行散热，有助于该功率模块稳定运行。
39.进一步地，所述dbc基板5上设有ntc温控模块8。所述ntc温控模块8用于监控dbc基板5的温升，使得工作人员可以直观判断dbc基板5的温度，以便更好地控制该功率模块。
40.更进一步地，所述dbc基板5包括陶瓷层53，所述陶瓷层53顶部覆盖有第一覆铜层54，所述陶瓷层53底部覆盖有第二覆铜层55，所述第二覆铜层55中设有散热通道56。散热通道56增大dbc基板5的散热面积，有助于dbc基板5的快速散热。
41.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而
不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
42.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
43.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种防止金线拉断的功率模块，其特征在于，包括：引线框架(1)，所述引线框架(1)上设有驱动模块(3)；dbc基板(5)，所述dbc基板(5)设置在所述引线框架(1)的一侧，所述dbc基板(5)与所述引线框架(1)之间设有第一铝线(4)。2.根据权利要求1所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：所述dbc基板(5)上设有连接块(51)，所述第一铝线(4)一端固定在所述引线框架(1)上，另一端键合在所述连接块(51)上。3.根据权利要求2所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：所述引线框架(1)上设有不少于两个驱动模块(3)，所述dbc基板(5)上设有多个功率芯片(7)，所述功率芯片(7)通过金线(2)与所述驱动模块(3)电连接。4.根据权利要求3所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：该功率模块还包括铜框架(6)，所述铜框架(6)塑封在所述dbc基板(5)一侧，所述功率芯片(7)通过第二铝线(52)与所述铜框架(6)连接。5.根据权利要求1-4任一项所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：所述引线框架(1)包括芯片部(11)以及散热部(13)，所述芯片部(11)上设有多个用于安装芯片的基岛(12)；所述散热部(13)固定在所述芯片部(11)的底部，且所述散热部(13)固定在所述芯片部(11)的连接处设有多个镂空孔。6.根据权利要求5所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：所述散热部(13)包括由上至下设置的导热板(131)、导热通道(132)以及翅片部(133)，所述导热板(131)与所述芯片部(11)相接。7.根据权利要求1-4任一项所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：所述dbc基板(5)上设有ntc温控模块(8)。8.根据权利要求1-4任一项所述的防止金线拉断的功率模块，其特征在于：所述dbc基板(5)包括陶瓷层(53)，所述陶瓷层(53)顶部覆盖有第一覆铜层(54)，所述陶瓷层(53)底部覆盖有第二覆铜层(55)，所述第二覆铜层(55)中设有散热通道(56)。

技术总结
本实用新型提供了一种防止金线拉断的功率模块，属于集成电路技术领域，该功率模块包括：引线框架，所述引线框架上设有驱动模块；DBC基板，所述DBC基板设置在所述引线框架的一侧，所述DBC基板与所述引线框架之间设有第一铝线。该模块的DBC基板通过第一铝线与引线框架连接，生产过程中不易抖动，且DBC基板的走线图案可以自由设计，不会影响功率模块其它其结构的布置，有助于降低制造难度。有助于降低制造难度。有助于降低制造难度。


技术研发人员：谢景亮 谢文明
受保护的技术使用者：志豪微电子（惠州）有限公司
技术研发日：2023.03.30
技术公布日：2023/7/19