一种降低高度的小型化摄像模组的制作方法

1.本实用新型涉及手机摄像头技术领域，尤其是涉及一种降低高度的小型化摄像模组。


背景技术：

2.如说明书附图1－2，目前的手机摄像模组一般包括镜头1、支架2、滤光片3、芯片4、电路板5和电子器件6；镜头1和滤光片3均安装在支架2的内孔中，且滤光片3对应位于镜头1的下方；芯片4和电子器件6安装在电路板5的上端面处，同时将支架2安装在电路板5的上端面，并使芯片4位于镜头1和滤光片3的下方，芯片4与滤光片3相对设置，其中，电路板5上还设置有连接器7，通过连接器7使摄像模组与手机的其它部件连接。
3.但上述的手机摄像模组结构会存在的问题是，摄像模组的整体结构较大，且整体高度较高，不符合现在手机超薄化发展的趋势。
4.因而，有必要提供一种可以优化摄像头结构的技术方案。


技术实现要素：

5.本实用新型提出一种降低高度的小型化摄像模组，以解决现有的摄像头整体结构大、高度较高的问题。
6.本实用新型采用的技术方案如下：一种降低高度的小型化摄像模组，包括：镜头、支架、滤光片、芯片、电路板、电子器件和手机转接板；所述手机转接板上设置有容置孔；所述镜头安装在所述支架的上端面处，所述滤光片安装在所述支架的内部，且所述滤光片对应位于所述镜头的下方；所述芯片和所述电子器件均安装在所述电路板的下端面处，所述电路板设置在所述支架的下端面与所述手机转接板的上端面之间，并使所述芯片和所述电子器件置于所述容置孔中。
7.在一实施方式中，所述电路板上设置有贯通的连接孔，且所述连接孔位于所述滤光片的下方，所述芯片位于所述连接孔的下端口处，所述芯片与所述滤光片相对设置。
8.在一实施方式中，所述芯片的上端面处设置金线与所述电路板连接。
9.在一实施方式中，所述支架的上端面处设置有卡槽，所述滤光片安装在所述卡槽中；所述卡槽的底面处设置有贯通所述支架下端面的卡孔，卡槽与卡孔连通以使所述滤光片显露在所述芯片的上方。
10.在一实施方式中，所述电路板的下端面处设置有用于屏蔽信号的屏蔽件，所述屏蔽件位于所述容置孔中，并罩在所述电子器件和所述芯片的外部。
11.在一实施方式中，所述屏蔽件包括底板和围板，所述底板的边缘处向上凸设有四个所述围板，通过四个所述围板在所述底板的上端面处包围形成一内腔；所述围板固定于所述电路板的下端面处，并使所述芯片和所述电子器件置于所述内腔中。
12.在一实施方式中，每两个相邻的所述围板的边角处均具有间隙，通过所述间隙对所述屏蔽件内部进行散热。
13.在一实施方式中，所述屏蔽件为金属电磁屏蔽材料块，用于屏蔽电磁信号，并且所述屏蔽件对芯片和电子器件具有防护作用。
14.在一实施方式中，所述屏蔽件的内腔中设置有散热片，所述散热片设置在所述芯片和所述电子器件的周围，用于对所述芯片和所述电子器件进行散热。
15.在一实施方式中，所述滤光片与所述支架之间通过胶水固定；所述支架与所述电路板之间通过胶水固定或者通过锡膏焊接固定。
16.本实用新型的有益效果是：
17.1、本技术中，将镜头设置在支架的上端面处，并将滤光片设置在支架的内部，镜头与滤光片对应，以此改变现有技术中镜头、滤光片和支架的设置方式，从而可以相应优化支架的结构，即调整支架的整体结构大小和降低高度，进而降低摄像模组的整体大小和高度，同时，将电路板设置在支架的下端面，并将芯片和电子器件设置在电路板的下端面，且在手机转接板上设置容置孔，在将电路板放置到手机转接板的上端面处的时候，能使芯片和电子器件置于手机转接板的容置孔中，以此纳置芯片和电子器件，从而进一步降低摄像模组的高度；因此，本技术能优化摄像模组的结构，降低整体高度，使摄像模组实现小型化设置。
18.2、本技术中，电路板的下端面处设置有屏蔽件，芯片和电子器件均位于屏蔽件内部，以此通过屏蔽件对芯片和电子器件进行防护，并屏蔽电磁信号。
附图说明
19.附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中：
20.图1为现有技术的摄像模组的爆炸视图；
21.图2为现有技术的摄像模组的剖视图；
22.图3为本实用新型一实施例的剖视图；
23.图4为本实用新型一实施例的爆炸视图；
24.图5为本实用新型一实施例支架和电路板的结构示意图；
25.图6为本实用新型一实施例屏蔽件的结构示意图。
26.附图标注说明：1、镜头；2、支架；201、卡槽；202、底面；203、卡孔；3、滤光片；4、芯片；5、电路板；501、连接孔；6、电子器件；7、连接器；8、屏蔽件；801、底板；802、围板；803、间隙；9、手机转接板；901、容置孔；10、金线；11、散热片。
具体实施方式
27.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
28.为了便于本领域技术人员的理解，本技术通过以下实施例对本技术提供的技术方案的具体实现过程进行说明。
29.本实施例提供了一种降低高度的小型化摄像模组。
30.请参阅图3－6，图3显示了本实施例摄像模组的剖视图，其中，手机转接板只显示了一部分结构；图4显示了本实施例摄像模组的爆炸视图，其中，手机转接板只显示了一部分结构；图5显示了本实施例摄支架和电路板的结构示意图；图6显示了本实施例屏蔽件的
结构示意图。
31.本实施例的摄像模组包括：镜头1、支架2、滤光片3、芯片4、电路板5、电子器件6和手机转接板9；手机转接板9上设置有容置孔901；镜头1安装在支架2的上端面处，滤光片3安装在支架2的内部，且滤光片3显露在支架2的上端面处并对应位于镜头1的下方；芯片4和电子器件6均安装在电路板5的下端面处，电路板5设置在支架2的下端面与手机转接板9的上端面之间，并使芯片4和电子器件6置于手机转接板9的容置孔901中，芯片4与滤光片3相对设置；其中，手机转接板9和支架2用于提供位置，以对应安装各部件，在摄像模组工作的时候，镜头1将被观察目标的光线汇聚并透射到滤光片3中，在滤光片3处进行光线过滤，然后光线在经过支架的卡孔203以及电路板5的连接孔501之后投射到芯片4处，在芯片4处对光源计算成像，以此完成摄像工作。
32.本实施例中，将镜头1设置在支架2的上端面处，并将滤光片3设置在支架2的内部，以此改变现有技术中镜头1、滤光片3和支架2的设置方式，从而可以相应优化支架2的结构，即调整支架2的整体结构大小并降低高度，进而降低摄像模组的整体结构大小和高度，同时，将电路板5设置在支架2的下端面，并将芯片4和电子器件6设置在电路板5的下端面，且在手机转接板9上设置容置孔901，在将电路板5放置到手机转接板9的上端面处的时候，能使芯片4和电子器件6置于容置孔901中，以此纳置芯片4和电子器件6，从而进一步降低摄像模组的整体高度；因此，本技术能优化摄像模组的结构，降低摄像模组的整体高度，使摄像模组实现小型化设置。
33.其中，电路板5的中间处镂空设计，在镂空处安装芯片4，且芯片4位于电路板5的下端面处。
34.进一步的，滤光片3与支架2之间通过胶水固定；而支架2与电路板5之间通过胶水固定或者通过锡膏焊接固定。
35.进一步的，电路板5上设置有贯通的连接孔501，且连接孔501位于滤光片3的下方，芯片4位于连接孔501的下端口处，以此让芯片4与滤光片3相对应，从而可以让外部的光源经过镜头1，接着，光源再经过滤光片3进行光路过滤后，投射到芯片4处，在此对光源计算成像。
36.进一步的，芯片4的上端面处设置金线10与电路板5连接。具体的，芯片4与电路板5之间通过表面封装贴合方式连接，且金线10连接于电路板5的连接孔501侧边。
37.在另一实施例中，芯片4设置在电路板5的连接孔501内部，且芯片4的侧壁与连接孔501的内壁之间可以通过胶水连接固定，然后再通过金线10在芯片4的边缘处与电路板5连接。
38.进一步的，支架2的上端面处设置有卡槽201，滤光片3安装在卡槽201中；卡槽201的底面202处设置有贯通支架2下端面的卡孔203，卡槽201与卡孔203连通以使滤光片3显露在芯片4的上方。具体的，支架2在上端面的中间处下凹设置，以形成卡槽201，卡槽201结构与滤光片3结构相对应，本实施例中，卡槽201呈矩形，而滤光片3安装在卡槽201中，可使滤光片3纳置于支架2内部，从而减少摄像模组的高度；同时，在卡槽201的底面202处设置有卡孔203，卡孔203贯通支架2的下端面，以此让滤光片3显露在芯片4的上方，从而可以使经过滤光片3过滤后的光源顺利投射到芯片4中，以确保摄像模组工作的进行。
39.进一步的，电路板5的下端面处设置有用于屏蔽信号的屏蔽件8，屏蔽件8位于容置
孔901中，并罩在电子器件6和芯片4的外部。具体的，屏蔽件8为金属电磁屏蔽材料块，如铁、银、镍、铜、铝或金属合金等，主要用于屏蔽电磁信号，以确保芯片4和电子器件6正常进行工作，同时，屏蔽件8置于容置孔901中，不会影响摄像模组的整体高度，此外，屏蔽件8还能对内部元件，如芯片4和电子器件6等起防护作用。
40.进一步的，屏蔽件8包括底板801和围板802，底板801的边缘处向上凸设有四个围板802，通过四个围板802在底板801的上端面处包围形成一内腔；围板802固定于电路板5的下端面处，并使芯片4和电子器件6置于内腔中，以此通过屏蔽件8对芯片4和电子器件6进行信号屏蔽，并对两者进行防护。
41.进一步的，屏蔽件8的内腔中设置有散热片11，本实施例中，散热片11设置有四块，且环绕设置在芯片4和电子器件6的周围，通过散热片11对芯片4和电子器件6进行散热，以确保两者正常工作。此外，屏蔽件8每两个相邻围板802的边角处均具有间隙803，可通过间隙排出内腔中的空气，以此通过间隙803进一步对屏蔽件8内部进行散热。
42.与现有技术相比：本技术改变了镜头1、滤光片3和支架2的连接方式及设置结构，从而可以相应优化支架2的结构，使其实现小型化设计并降低高度，进而降低摄像模组的整体大小和高度，同时，本技术的芯片4和电子器件6安装后位于手机转接板9的容置孔901中，以此通过容置孔901纳置芯片4和电子器件6，从而进一步降低摄像模组的整体高度；因此，通过上述设置，本技术能优化摄像模组的结构，降低摄像模组的整体高度，使摄像模组实现小型化设置。
43.只要不违背本实用新型创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本实用新型创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种降低高度的小型化摄像模组，其特征在于，包括：镜头、支架、滤光片、芯片、电路板、电子器件和手机转接板；所述手机转接板上设置有容置孔；所述镜头安装在所述支架的上端面处，所述滤光片安装在所述支架的内部，且所述滤光片对应位于所述镜头的下方；所述芯片和所述电子器件均安装在所述电路板的下端面处，所述电路板设置在所述支架的下端面与所述手机转接板的上端面之间，并使所述芯片和所述电子器件置于所述容置孔中。2.根据权利要求1所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述电路板上设置有贯通的连接孔，且所述连接孔位于所述滤光片的下方，所述芯片位于所述连接孔的下端口处，所述芯片与所述滤光片相对设置。3.根据权利要求1或2所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述芯片的上端面处设置金线与所述电路板连接。4.根据权利要求1所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述支架的上端面处设置有卡槽，所述滤光片安装在所述卡槽中；所述卡槽的底面处设置有贯通所述支架下端面的卡孔，卡槽与卡孔连通以使所述滤光片显露在所述芯片的上方。5.根据权利要求1所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述电路板的下端面处设置有用于屏蔽信号的屏蔽件，所述屏蔽件位于所述容置孔中，并罩在所述电子器件和所述芯片的外部。6.根据权利要求5所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述屏蔽件包括底板和围板，所述底板的边缘处向上凸设有四个所述围板，通过四个所述围板在所述底板的上端面处包围形成一内腔；所述围板固定于所述电路板的下端面处，并使所述芯片和所述电子器件置于所述内腔中。7.根据权利要求6所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：每两个相邻的所述围板的边角处均具有间隙，通过所述间隙对所述屏蔽件内部进行散热。8.根据权利要求5所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述屏蔽件为金属电磁屏蔽材料块，用于屏蔽电磁信号，并且所述屏蔽件对芯片和电子器件具有防护作用。9.根据权利要求6所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述屏蔽件的内腔中设置有散热片，所述散热片设置在所述芯片和所述电子器件的周围，用于对所述芯片和所述电子器件进行散热。10.根据权利要求1所述的降低高度的小型化摄像模组，其特征在于：所述滤光片与所述支架之间通过胶水固定；所述支架与所述电路板之间通过胶水固定或者通过锡膏焊接固定。

技术总结
本申请提出一种降低高度的小型化摄像模组，包括：镜头、支架、滤光片、芯片、电路板、电子器件和手机转接板；手机转接板上设置有容置孔；镜头安装在支架的上端面处，滤光片安装在支架的内部，且滤光片对应位于镜头的下方；芯片和电子器件均安装在电路板的下端面处，电路板设置在支架的下端面与手机转接板的上端面之间，并使芯片和电子器件置于容置孔中；本申请能优化摄像模组的结构，降低整体高度，使摄像模组实现小型化设置。像模组实现小型化设置。像模组实现小型化设置。


技术研发人员：王武 袁文霞
受保护的技术使用者：昆山丘钛光电科技有限公司
技术研发日：2023.02.22
技术公布日：2023/7/19