一种用于改善芯片信号质量的电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片结构技术领域，更具体地说，是涉及一种用于改善芯片信号质量的电路板结构。


背景技术：

2.芯片上设置有引脚，一些芯片上的引脚包括差分引脚和接地引脚，接地引脚设置在差分引脚的边缘，且一些差分引脚设置在芯片的边缘。对应的，在电路板本体上设置有该种芯片的芯片连接区，在芯片连接区设置有bga焊盘和过孔，过孔包括差分信号过孔和接地过孔，过孔与焊盘连接，电路板本体上的bga焊盘与芯片上的引脚位置对应并连接，处于芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧缺少接地过孔，使得边缘的差分信号过孔的两个孔阻抗不一致，影响信号质量。
3.以上不足，有待改进。


技术实现要素：

4.为了解决现有的电路板在芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧缺少接地过孔，使得边缘的差分信号过孔的两个孔阻抗不一致，影响信号质量的问题，本实用新型提供一种用于改善芯片信号质量的电路板结构。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板上设置有若干芯片连接区，所述电路板本体在所述芯片连接区内设置有过孔，所述过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，所述第一接地过孔位于所述差分信号过孔外围，所述电路板本体在所述芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，所述第二接地过孔位于所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔一侧，所述第二接地过孔用于平衡所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔阻抗。
7.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中一侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。
8.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中两侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该两侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。
9.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中三侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该三侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。
10.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述电路板本体在所述芯片连接区内四侧边缘均设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外四侧边缘均设置有所述第二接地过孔。
11.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述第一接地过孔的直径与所述第二接地过孔的直径相同。
12.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述第一接地过孔、所述第二接地过孔和所述差分信号过孔相邻过孔的间距相同。
13.进一步，所述电路板在所述芯片连接区设置bga焊盘，相邻所述过孔的间距与所述bga焊盘的相邻焊盘的间距相同。
14.上述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，所述差分信号过孔邻近的所述第一接地过孔和所述第二接地过孔在所述差分信号过孔对称方位上的位置对称。
15.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型中通过在芯片连接区边缘的差分信号过孔处设置第二接地过孔，在第一接地过孔和第二接地过孔共同作用下，使得芯片边缘的差分信号过孔中的两个孔阻抗得到平衡，改善信号回流路径，减小了信号之间的串扰，从而保证信号的质量。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型应用于芯片一侧边缘设置有差分引脚的结构示意图；
18.图2为本实用新型应用于芯片两侧边缘设置有差分引脚的结构示意图；
19.图3为本实用新型应用于芯片三侧边缘设置有差分引脚的结构示意图；
20.图4为本实用新型应用于芯片四侧边缘设置有差分引脚的结构示意图。
21.其中，图中各附图标记：1、电路板本体；2、芯片连接区；3、差分信号过孔；4、第一接地过孔；5、第二接地过孔；6、焊盘。
具体实施方式
22.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上，除非另有明确具体的限定。
24.实施例一
25.如图1所示，本实用新型所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体1，电路板上设置有若干芯片连接区2，电路板本体1在芯片连接区2内设置有过孔，过孔包括差分信号过孔3和第一接地过孔4，第一接地过孔4位于差分信号过孔3外围，电路
板本体1在芯片连接区2的外侧设置有第二接地过孔5，第二接地过孔5位于芯片连接区2边缘的差分信号过孔3一侧，第二接地过孔5用于平衡芯片连接区2边缘的差分信号过孔3阻抗。
26.现有的芯片设置有引脚，包括差分引脚和接地引脚，接地引脚设置在差分引脚的边缘，在电路板本体1上设置有芯片连接区2，在芯片连接区2设置有bga焊盘和过孔，过孔包括差分信号过孔3和接地过孔，过孔与焊盘6连接，电路板本体1上的bga焊盘与芯片上的引脚位置对应并连接，处于芯片连接区2边缘的差分信号过孔3一侧缺少接地过孔，使得差分信号过孔3的两个孔阻抗不一致，影响信号质量。
27.本实用新型中通过在芯片连接区2边缘的差分信号过孔3处设置第二接地过孔5，在第一接地过孔4和第二接地过孔5共同作用下，使得芯片边缘的差分信号过孔3中的两个孔阻抗得到平衡，改善信号回流路径，减小了信号之间的串扰，从而保证信号的质量。
28.本实用新型适用的芯片种类包括fpga、switch、phy（port physical layer）、cpu(central processing unit)等芯片,具体型号有88e6193、xc7k325t、q211等。
29.根据需要连接的芯片的不同，芯片连接区2边缘设置差分信号过孔3情况不同，在对应一侧设置第二接地过孔5。如图1所示，当电路板本体1在芯片连接区2内其中一侧边缘设置差分信号过孔3，则在芯片连接区2外该侧边缘对应设置有第二接地过孔5。如图2所示，当电路板本体1在芯片连接区2内其中两侧边缘设置差分信号过孔3，则在芯片连接区2外该两侧边缘对应设置有第二接地过孔5。如图3所示，当电路板本体1在芯片连接区2内其中三侧边缘设置差分信号过孔3，则在芯片连接区2外该三侧边缘对应设置有第二接地过孔5。如图4所示，当电路板本体1在芯片连接区2内四侧边缘均设置差分信号过孔3，则在芯片连接区2外四侧边缘均设置有第二接地过孔5。且电路板本体1上有时需要连接多种类型的芯片，不同芯片连接区2外侧设置第二接地过孔5的位置不同，便于根据第二连接过孔的设置确定此处芯片类型，可以防止部分芯片连接到错位的位置上。
30.如图1所示，在一个优选实例中，第一接地过孔4的直径与第二接地过孔5的直径相同。第一接地过孔4、第二接地过孔5和差分信号过孔3相邻过孔的间距相同。差分信号过孔3邻近的第一接地过孔4和第二接地过孔5在差分信号过孔3对称方位上的位置对称。第一接地过孔4和第二接地过孔5作为芯片连接区2边缘的差分信号过孔3的伴地孔，保证差分信号过孔3的两个孔的伴地孔位置对称，且直径相同，可以保证两个孔的阻抗一致，并使得信号回流路径一致，减小信号之间的串扰，保证信号质量。
31.电路板在芯片连接区2设置bga焊盘，相邻过孔的间距与bga焊盘的相邻焊盘6的间距相同。使得相邻过孔间距适当，且过孔与焊盘6的间距适当，便于生产加工，保证生产良率。
32.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板上设置有若干芯片连接区，所述电路板本体在所述芯片连接区内设置有过孔，所述过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，所述第一接地过孔位于所述差分信号过孔外围，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，所述第二接地过孔位于所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔一侧，所述第二接地过孔用于平衡所述芯片连接区边缘的所述差分信号过孔阻抗。2.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中一侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。3.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中两侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该两侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。4.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内其中三侧边缘设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外该三侧边缘对应设置有所述第二接地过孔。5.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板本体在所述芯片连接区内四侧边缘均设置所述差分信号过孔，在所述芯片连接区外四侧边缘均设置有所述第二接地过孔。6.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述第一接地过孔的直径与所述第二接地过孔的直径相同。7.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述第一接地过孔、所述第二接地过孔和所述差分信号过孔相邻过孔的间距相同。8.根据权利要求7中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述电路板在所述芯片连接区设置bga焊盘，相邻所述过孔的间距与所述bga焊盘的相邻焊盘的间距相同。9.根据权利要求1中所述的一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，其特征在于，所述差分信号过孔邻近的所述第一接地过孔和所述第二接地过孔在所述差分信号过孔对称方位上的位置对称。

技术总结
本实用新型公开了一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，电路板上设置有若干芯片连接区，电路板本体在芯片连接区内设置有过孔，过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，第一接地过孔位于差分信号过孔外围，电路板本体在芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，第二接地过孔位于芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧，第二接地过孔用于平衡芯片连接区边缘的差分信号过孔阻抗。本实用新型中通过在芯片连接区边缘的差分信号过孔处设置第二接地过孔，在第一接地过孔和第二接地过孔共同作用下，使得芯片边缘的差分信号过孔中的两个孔阻抗得到平衡，改善信号回流路径，减小了信号之间的串扰，从而保证信号的质量。从而保证信号的质量。从而保证信号的质量。


技术研发人员：李昊成 王灿钟
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.29
技术公布日：2023/7/23