低噪声测量放大器电路板的制作方法

1.本实用新型为电路板结构领域，具体涉及一种低噪声测量放大器电路板。


背景技术：

2.低频噪声是表征半导体器件质量和可靠性的一个重要敏感参数，然而，常温下电子器件低频噪声极其微弱，其噪声电压往往集中于nv级别，这给噪声的测量带来了很大的困难。gaasfet(砷化镓场效应晶体管)具有超低噪声系数，被广泛用来设计前置低噪声放大器，但是gaasfet适用于在高频、超高频以及微波无线电频放大器电路，无法满足对低频放大器的设计要求，因此cn106208977a提供一种《低频低噪声测量放大器》，但是在低频低噪声测量放大器安装的时候容易破坏电路板主体，且电路板主体内的元器件在安装的时候不容易定位从而影响安装速度，锡材之间容易黏连，影响成品工作，因此获得一种克服上述缺陷的低频低噪声测量放大器十分重要。


技术实现要素：

3.为解决上述至少一种技术问题，本实用新型提供一种低噪声测量放大器电路板，包括低噪声测量放大器主体，还包括电路板主体，所述电路板主体上开设有第一安装孔，所述低噪声测量放大器主体上开设有与第一安装孔配合的第二安装孔，所述第二安装孔周侧开设有至少一个第二应力孔，所述第一安装孔周侧开设有至少一个第一应力孔；
4.所述电路板主体上开设有芯片安装槽，位于所述芯片安装槽周侧的电路板主体上开设有与芯片的引脚配合的引脚凹槽；
5.还包括第二插槽组件，所述第二插槽组件包括对称设置的插槽组，所述插槽组包括圆柱凹槽和与圆柱凹槽连通的暂插凹槽，所述暂插凹槽的对称轴和圆柱凹槽的对称轴垂直，所述暂插凹槽开设有开口。
6.其中低噪声测量放大器为现有结构，即在低噪声测量放大器上固定现有噪声匹配变压器、前置级放大电路、带通滤波器和后级放大电路四部分的电路。若是该低噪声测量放大器主体需要与电路板主体电性连接，则可以以现有方式在低噪声测量放大器主体上安装排针，通过导线连接排针的方式连接电路板主体或者直接通过现有柔性电路板连接电路板主体，完成二者信号传输。
7.通过上述技术方案，芯片安装槽用于芯片安装时候定位、暂放，在投入使用的时候，芯片放置在芯片安装槽内，然后其引脚放入引脚凹槽内，由于引脚凹槽与凹槽之间分开，在锡接的时候，锡材不容易黏连到其他引脚，增加芯片安装的便捷程度。
8.作为上述一种优选方式，第一应力孔为部分圆环的形状，且与第一应力孔共圆心。第一应力孔设有两个或三个，均匀分布在第一安装孔周侧。
9.通过上述技术方案，能够防止第一安装孔内安装螺栓或螺钉的时候导致第一安装孔破裂，影响整个电路板主体的破损。
10.作为上述一种优选方式，所述第二应力孔为三角形，且靠近第二应力孔一侧边为
向外凸出的弧边。第二应力孔设有两个或三个，均匀分布在第二安装孔周侧。
11.通过上述技术方案，能够防止第二安装孔内安装螺栓或螺钉的时候导致第二安装孔破裂，影响整个低噪声测量放大器主体的破损。
12.开口的宽度为四分之一暂插凹槽的宽度至二分之一暂插凹槽的宽度。暂插凹槽的深度小于圆柱凹槽的深度。
13.暂插凹槽可以暂时固定电阻、电容等元器件的引脚，插入后，其引脚两端置于圆柱凹槽内，在圆柱凹槽内完成锡接，防止锡材外溢。
14.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，芯片安装槽用于芯片安装时候定位、暂放，在投入使用的时候，芯片放置在芯片安装槽内，然后其引脚放入引脚凹槽内，由于引脚凹槽与凹槽之间分开，在锡接的时候，锡材不容易黏连到其他引脚，增加芯片安装的便捷程度。
附图说明
15.图1为本实用新型电路板主体俯视图；
16.图2为本实用新型低噪声测量放大器主体俯视图；
17.图3为图1的a-a处截面示意图；
18.图4为图3投入使用结构示意图；
19.图5为图3的b-b处截面示意图；
20.附图标记：1-噪声测量放大器主体；101-第二安装孔；102-第二应力孔；103-弧边；
21.2-电路板主体；201-第一安装孔；202-第一应力孔；203-圆柱凹槽；204-暂插凹槽；205-开口；206-芯片安装槽；207-引脚凹槽；
22.3-电阻、电容等元器件；
23.4-芯片。
具体实施方式
24.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型，从而对本实用新型要求保护的范围作出更清楚地限定，下面就本实用新型的某些具体实施例对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，以下仅是本实用新型构思的某些具体实施方式仅是本实用新型的一部分实施例，其中对于相关结构的具体的直接的描述仅是为方便理解本实用新型，各具体特征并不当然、直接地限定本实用新型的实施范围。
25.参阅附图所示，本实用新型采用以下技术方案，一种低噪声测量放大器电路板，包括低噪声测量放大器主体1，还包括电路板主体2，所述电路板主体2上开设有第一安装孔201，所述低噪声测量放大器主体1上开设有与第一安装孔201配合的第二安装孔101，所述第二安装孔101周侧开设有至少一个第二应力孔102，所述第一安装孔201周侧开设有至少一个第一应力孔202；
26.所述电路板主体2上开设有芯片安装槽206，位于所述芯片安装槽206周侧的电路板主体2上开设有与芯片4的引脚配合的引脚凹槽207；
27.还包括第二插槽组件，所述第二插槽组件包括对称设置的插槽组，所述插槽组包括圆柱凹槽203和与圆柱凹槽203连通的暂插凹槽204，所述暂插凹槽204的对称轴和圆柱凹
槽203的对称轴垂直，所述暂插凹槽204开设有开口205。
28.其中低噪声测量放大器为现有结构，即在低噪声测量放大器上固定现有噪声匹配变压器、前置级放大电路、带通滤波器和后级放大电路四部分的电路。若是该低噪声测量放大器主体1需要与电路板主体2电性连接，则可以以现有方式在低噪声测量放大器主体1上安装排针，通过导线连接排针的方式连接电路板主体2或者直接通过现有柔性电路板连接电路板主体2，完成二者信号传输。
29.通过上述技术方案，芯片安装槽206用于芯片4安装时候定位、暂放，在投入使用的时候，芯片4放置在芯片安装槽206内，然后其引脚放入引脚凹槽207内，由于引脚凹槽207与凹槽之间分开，在锡接的时候，锡材不容易黏连到其他引脚，增加芯片4安装的便捷程度。
30.作为上述一种优选方式，第一应力孔202为部分圆环的形状，且与第一应力孔202共圆心。第一应力孔202设有两个或三个，均匀分布在第一安装孔201周侧。
31.通过上述技术方案，能够防止第一安装孔201内安装螺栓或螺钉的时候导致第一安装孔201破裂，影响整个电路板主体2的破损。
32.作为上述一种优选方式，所述第二应力孔102为三角形，且靠近第二应力孔102一侧边为向外凸出的弧边103。第二应力孔102设有两个或三个，均匀分布在第二安装孔101周侧。其中第二应力孔102靠近低噪声测量放大器主体1的板材的周侧，增加防裂效果。
33.通过上述技术方案，能够防止第二安装孔101内安装螺栓或螺钉的时候导致第二安装孔101破裂，影响整个低噪声测量放大器主体1的破损。
34.开口205的宽度为四分之一暂插凹槽204的宽度至二分之一暂插凹槽204的宽度。暂插凹槽204的深度小于圆柱凹槽203的深度。
35.暂插凹槽204可以暂时固定电阻、电容等元器件3的引脚，插入后，其引脚两端置于圆柱凹槽203内，在圆柱凹槽203内完成锡接，防止锡材外溢。
36.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，芯片安装槽206用于芯片4安装时候定位、暂放，在投入使用的时候，芯片4放置在芯片安装槽206内，然后其引脚放入引脚凹槽207内，由于引脚凹槽207与凹槽之间分开，在锡接的时候，锡材不容易黏连到其他引脚，增加芯片4安装的便捷程度。
37.术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、物品或者设备/装置所固有的要素。
38.在本实用新型的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种低噪声测量放大器电路板，包括低噪声测量放大器主体(1)，其特征在于：还包括电路板主体(2)，所述电路板主体(2)上开设有第一安装孔(201)，所述低噪声测量放大器主体(1)上开设有与第一安装孔(201)配合的第二安装孔(101)，所述第二安装孔(101)周侧开设有至少一个第二应力孔(102)，所述第一安装孔(201)周侧开设有至少一个第一应力孔(202)；所述电路板主体(2)上开设有芯片安装槽(206)，位于所述芯片安装槽(206)周侧的电路板主体(2)上开设有与芯片(4)的引脚配合的引脚凹槽(207)；还包括第二插槽组件，所述第二插槽组件包括对称设置的插槽组，所述插槽组包括圆柱凹槽(203)和与圆柱凹槽(203)连通的暂插凹槽(204)，所述暂插凹槽(204)的对称轴和圆柱凹槽(203)的对称轴垂直，所述暂插凹槽(204)开设有开口(205)。2.根据权利要求1所述的低噪声测量放大器电路板，其特征在于：所述第一应力孔(202)为部分圆环的形状，且与第一应力孔(202)共圆心。3.根据权利要求2所述的低噪声测量放大器电路板，其特征在于：所述第一应力孔(202)设有两个或三个，均匀分布在第一安装孔(201)周侧。4.根据权利要求1所述的低噪声测量放大器电路板，其特征在于：所述第二应力孔(102)为三角形，且靠近第二应力孔(102)一侧边为向外凸出的弧边(103)。5.根据权利要求4所述的低噪声测量放大器电路板，其特征在于：所述第二应力孔(102)设有两个或三个，均匀分布在第二安装孔(101)周侧。6.根据权利要求1所述的低噪声测量放大器电路板，其特征在于：所述开口(205)的宽度为四分之一暂插凹槽(204)的宽度至二分之一暂插凹槽(204)的宽度。7.根据权利要求1所述的低噪声测量放大器电路板，其特征在于：所述暂插凹槽(204)的深度小于圆柱凹槽(203)的深度。

技术总结
本实用新型公开一种低噪声测量放大器电路板，包括低噪声测量放大器主体，还包括电路板主体，所述电路板主体上开设有第一安装孔，所述低噪声测量放大器主体上开设有与第一安装孔配合的第二安装孔，所述第二安装孔周侧开设有至少一个第二应力孔，所述第一安装孔周侧开设有至少一个第一应力孔；所述电路板主体上开设有芯片安装槽，位于所述芯片安装槽周侧的电路板主体上开设有与芯片的引脚配合的引脚凹槽；本实用新型结构简单，芯片安装槽用于芯片安装时候定位、暂放，在投入使用的时候，芯片放置在芯片安装槽内，然后其引脚放入引脚凹槽内，由于引脚凹槽与凹槽之间分开，在锡接的时候，锡材不容易黏连到其他引脚，增加芯片安装的便捷程度。的便捷程度。的便捷程度。


技术研发人员：王耀 马海锋 范锡汶 张维平 傅娜 胡启迪
受保护的技术使用者：宁波明科机电有限公司
技术研发日：2023.02.20
技术公布日：2023/7/23