一种双钻削系统两轴数控机床的制作方法

1.本发明涉及机床技术领域，尤其涉及一种双钻削系统数控机床。


背景技术：

2.数控机床作为如今应用广泛的自动化机床，较好的解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题。
3.现有的数控机床在面对环模加工时，任然采用单钻削的加工方式，这种加工方式效率低下，并且刀具无法应对不同规模大小的加工件位置调整的问题，可位移方向少，工艺适配度相对较低。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提出一种环模两侧刀具同步加工，并且刀具位移调角度多样化的双钻削系统两轴数控机床。
5.为达到上述目的，本发明提出一种双钻削系统两轴数控机床，包括床身、旋转工作台、钻削驱动机构和刀座机构；
6.所述旋转工作台设于所述床身上，所述旋转工作台相对的两侧均设有一组所述钻削驱动机构；
7.所述钻削驱动机构包括x轴平移底座、x轴平移组件和y轴升降组件；所述x轴平移组件和y轴升降组件均设于所述x轴平移底座上，实现整体的x轴位移，所述x轴平移组件通过所述y轴升降组件实现竖直方向的位移调整，所述刀座机构活动连接于所述x轴平移组件上，实现x轴的平移。
8.进一步的，所述x轴平移底座为一整条输送带，所述x轴平移组件和y轴升降组件均设于所述输送带上。
9.进一步的，所述y轴升降组件包括y轴轨道、氮气驱动机构和支座；
10.所述y轴轨道固定于所述支座上，所述支座设于所述x轴平移底座上，所述x轴平移组件在所述氮气驱动机构的驱动下，实现沿所述y轴轨道的竖直位移。
11.进一步的，所述氮气驱动机构包括氮气缸、氮气瓶和连接支架；所述氮气缸通过所述氮气瓶输送氮气控制压力，所述氮气缸的活塞杆通过所述连接支架和所述x轴平移组件相连接。
12.进一步的，所述x轴平移组件包括x轴轨道、驱动气缸和支撑座；
13.所述支撑座通过所述连接支架与所述氮气缸的活塞杆传动连接，同时所述支撑座活动连接于所述y轴轨道上；
14.所述x轴轨道排布于所述支撑座的表面，所述驱动气缸驱动所述刀座机构顺着所述x轴轨道水平位移。
15.进一步的，所述刀座机构包括电机和刀座；所述电机与所述刀座的刀盘传动连接；
16.所述x轴轨道包括第一x轴轨道和第二x轴轨道，所述刀座活动连接于所述第一x轴
轨道，所述电机活动连接于所述第二x轴轨道，所述电机与所述刀座均通过一个气缸来实现顺着轨道的位移调整。
17.进一步的，还包括控制系统，所述控制系统与所述旋转工作台、钻削驱动机构和刀座机构均实现信号连接。
18.进一步的，还包括一个外壳，将所述机床各组件集成于所述外壳内；
19.所述外壳表面设有便于观察内部情况的观察穿窗。
20.进一步的，床身的底部为格栅，所述格栅的下方设有排屑装置。
21.与现有技术相比，本发明的优势之处在于：
22.1、本发明的双钻削系统数控机床采用两个独立的钻削机构布置于旋转工作台的两侧，针对环模加工时，两侧的钻削机构同时运行，提高加工效率，减少加工时间。
23.2、本发明的双钻削系统数控机床包括x轴平移底座、x轴平移组件和y轴升降组件，实现横向和垂直的双轴位移调整，同时面对不同规格的环模加工件，x轴平移底座可以先进行加工前的粗调解，x轴平移组件可以进行加工时的精调节以及加工进给的步骤，位置调节精度更高，适配于多种规格大小加工件加工。
24.3、本发明的双钻削系统采用深孔钻加工方式，能够满足钻孔孔径6-30mm范围内，深度最大200mm，直径最大1600mm的环模进行加工。
附图说明
25.图1为本发明实施例中双钻削系统两轴数控机床的主视图；
26.图2为本发明实施例中双钻削系统两轴数控机床内部结构的整体示意图；
27.图3为本发明实施例中双钻削系统两轴数控机床单边钻削驱动机构的放大图。
具体实施方式
28.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案作进一步地说明。
29.如图2所示，本发明提出一种双钻削系统两轴数控机床，包括床身1、旋转工作台2、钻削驱动机构和刀座13机构；
30.旋转工作台2设于床身1上，旋转工作台2相对的两侧均设有一组钻削驱动机构；
31.在本实施例中，如图3所示，x轴平移底座3为一整条输送带，x轴平移组件和y轴升降组件均设于输送带上。
32.在本实施例中，如图3所示，y轴升降组件包括y轴轨道4、氮气驱动机构和支座5；y轴轨道4固定于支座5上，支座5设于x轴平移底座3上，x轴平移组件在氮气驱动机构的驱动下，实现沿y轴轨道4的竖直位移。氮气驱动机构包括氮气缸6、氮气瓶7和连接支架8；氮气缸6通过氮气瓶7输送氮气控制压力，氮气缸6的活塞杆通过连接支架8和x轴平移组件相连接。
33.在本实施例中，如图3所示，x轴平移组件包括x轴轨道、驱动气缸10和支撑座11；支撑座11通过连接支架8与氮气缸6的活塞杆传动连接，同时支撑座11活动连接于y轴轨道4上；x轴轨道排布于支撑座11的表面，驱动气缸10驱动刀座13机构顺着x轴轨道水平位移。
34.在本实施例中，刀座13机构包括电机14和刀座13；电机14与刀座13的刀盘传动连接；如图3所示，x轴轨道包括第一x轴轨道9和第二x轴轨道12，刀座13活动连接于第一x轴轨
道9，电机14活动连接于第二x轴轨道12，电机14与刀座13均通过一个气缸来实现顺着轨道的位移调整。
35.在本实施例中，还包括控制系统，控制系统与旋转工作台2、钻削驱动机构和刀座13机构均实现信号连接，实现数控机床的研发，通过参数来驱动各个组件的运行。
36.在本实施例中，如图1所示，还包括一个外壳15，将机床各组件集成于外壳内；外壳表面设有便于观察内部情况的观察穿窗。床身1的底部为格栅，格栅的下方设有排屑装置。
37.本发明的工作原理为：根据环形待加工模具的大小和工艺要挑，利用x轴平移底座3带动x轴平移组件粗调节在x轴的位置，接着利用y轴升降组件调节x轴平移组件在y轴的上下位置，在位置粗调解结束后，加工过程中驱动气缸10带动电机和刀座13同步进行x轴的位移调整；
38.在整个加工过程中，旋转工作台2两侧的两组钻削机构同时工作，对环件进行加工，单次进给加工完成后，x轴平移组件带动刀座13和电机14同步缩回，旋转工作台2旋转分度，重复上道进给工序，完成环模一周单排模孔后完成对环模模孔加工，高效且加工适配度更高。
39.上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，包括床身、旋转工作台、钻削驱动机构和刀座机构；所述旋转工作台设于所述床身上，所述旋转工作台相对的两侧均设有一组所述钻削驱动机构；所述钻削驱动机构包括x轴平移底座、x轴平移组件和y轴升降组件；所述x轴平移组件和y轴升降组件均设于所述x轴平移底座上，实现整体的x轴位移，所述x轴平移组件通过所述y轴升降组件实现竖直方向的位移调整，所述刀座机构活动连接于所述x轴平移组件上，实现x轴的平移。2.根据权利要求1所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，所述x轴平移底座为一整条输送带，所述x轴平移组件和y轴升降组件均设于所述输送带上。3.根据权利要求1所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，所述y轴升降组件包括y轴轨道、氮气驱动机构和支座；所述y轴轨道固定于所述支座上，所述支座设于所述x轴平移底座上，所述x轴平移组件在所述氮气驱动机构的驱动下，实现沿所述y轴轨道的竖直位移。4.根据权利要求3所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，所述氮气驱动机构包括氮气缸、氮气瓶和连接支架；所述氮气缸通过所述氮气瓶输送氮气控制压力，所述氮气缸的活塞杆通过所述连接支架和所述x轴平移组件相连接。5.根据权利要求4所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，所述x轴平移组件包括x轴轨道、驱动气缸和支撑座；所述支撑座通过所述连接支架与所述氮气缸的活塞杆传动连接，同时所述支撑座活动连接于所述y轴轨道上；所述x轴轨道排布于所述支撑座的表面，所述驱动气缸驱动所述刀座机构顺着所述x轴轨道水平位移。6.根据权利要求5所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，所述刀座机构包括电机和刀座；所述电机与所述刀座的刀盘传动连接；所述x轴轨道包括第一x轴轨道和第二x轴轨道，所述刀座活动连接于所述第一x轴轨道，所述电机活动连接于所述第二x轴轨道，所述电机与所述刀座均通过一个气缸来实现顺着轨道的位移调整。7.根据权利要求1所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，还包括控制系统，所述控制系统与所述旋转工作台、钻削驱动机构和刀座机构均实现信号连接。8.根据权利要求1所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，还包括一个外壳，将所述机床各组件集成于所述外壳内；所述外壳表面设有便于观察内部情况的观察穿窗。9.根据权利要求8所述的双钻削系统两轴数控机床，其特征在于，床身的底部为格栅，所述格栅的下方设有排屑装置。

技术总结
本发明提出一种双钻削系统两轴数控机床，包括床身、旋转工作台、钻削驱动机构和刀座机构；旋转工作台设于床身上，旋转工作台相对的两侧均设有一组钻削驱动机构；钻削驱动机构包括X轴平移底座、X轴平移组件和Y轴升降组件；X轴平移组件和Y轴升降组件均设于X轴平移底座上，实现整体的X轴位移，X轴平移组件通过Y轴升降组件实现竖直方向的位移调整，刀座机构活动连接于X轴平移组件上，实现X轴的平移。本发明的双钻削系统数控机床采用两个独立的钻削机构布置于旋转工作台的两侧，针对环模加工时，两侧的钻削机构同时运行，提高加工效率，减少加工时间。同时实现横向和竖向的双轴位移调整，加工角度实现多角度调节，提高加工精度。提高加工精度。提高加工精度。


技术研发人员：霍双宁 黄建勇 许程超 马博
受保护的技术使用者：上海宁远精密机械股份有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/7/25