一种在板测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及在板测试技术领域，尤其涉及一种在板测试装置。


背景技术：

2.目前主流的在板测试使用的是1+1叠加方式，这种方式，使得需要焊接的次数增加，且多次焊接容易损坏测试装置，导致出现接触不稳定的情况，从而影响测试效率和质量。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种在板测试装置。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型实施例提供一种在板测试装置，包括：pcb板，所述pcb板上设有若干个贯穿通孔，所述pcb板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述pcb板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，所述pcb板的上表面还设有测试点，所述测试点与所述焊盘导通。
6.在一具体实施例中，所述pcb板的上表面还设有隔离电阻，所述测试点与所述隔离电阻导通。
7.在一具体实施例中，所述隔离电阻位于所述焊盘的外侧，所述测试点位于所述隔离电阻的外侧。
8.在一具体实施例中，所述测试点与所述焊盘通过引线导通。
9.在一具体实施例中，所述测试点与所述隔离电阻通过引线导通。
10.在一具体实施例中，所述贯穿通孔为3个成一组，且各组均匀分布于所述pcb板。
11.在一具体实施例中，所述pcb板为t型状。
12.在一具体实施例中，所述pcb板的上表面为正方形状。
13.在一具体实施例中，所述pcb板的下表面为长方形状。
14.在一具体实施例中，所述pcb板的厚度为1-10mm。
15.本实用新型的在板测试装置，与现有技术相比的有益效果是：通过在pcb板上设有若干个贯穿通孔，pcb板的上表面位于贯穿通孔的位置设有焊盘，pcb板的下表面位于贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与锡球导通，pcb板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通，简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长，提高了测试质量和效率。
16.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新
型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型提供的在板测试装置的俯视示意图；
19.图2为本实用新型提供的在板测试装置的仰视示意图；
20.图3为本实用新型提供的在板测试装置的主视示意图。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
28.参见图1至图3所示，本实用新型公开了一种在板测试装置的具体实施例，包括：pcb板10，所述pcb板10上设有若干个贯穿通孔11，所述pcb板10的上表面位于所述贯穿通孔11的位置设有焊盘12，所述pcb板10的下表面位于所述贯穿通孔11的位置设有锡球13，所述焊盘12与所述锡球13导通，所述pcb板10的上表面还设有测试点14，所述测试点14与所述焊盘12导通。
29.具体地，在本实施例中，焊盘12和锡球13通过焊接的方式固定于pcb板10。
30.具体地，通过在pcb板10上设有若干个贯穿通孔11，然后在pcb板10的上表面和下表面位于贯穿通孔11的位置分别设有焊盘12和锡球13，焊盘12与锡球13之间导通，pcb板10的上表面还设有测试点14，测试点14与焊盘12导通，焊盘12还与外部器件上的颗粒焊接导通，锡球13用于与外部pcb板焊接导通，使得外部器件与外部pcb板导通，再通过测试点14与测试仪器的探针导通，以实现在板测试，此在板测试装置简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长，提高了测试质量和效率。
31.优选地，焊盘12的材质为铜，焊盘12的厚度为0.1-2mm。
32.在一实施例中，所述pcb板10的上表面还设有隔离电阻15，所述测试点14与所述隔离电阻15导通。
33.具体地，隔离电阻15用于与测试点14匹配，以更好地实现在板测试。
34.在一实施例中，所述隔离电阻15位于所述焊盘12的外侧，所述测试点14位于所述隔离电阻15的外侧。
35.具体地，将隔离电阻15设于焊盘12的外侧，再将测试点14设于隔离电阻15的外侧，使得测试点位置标识更清楚，以使整体布局更适应测试需求，以提高测试质量和效率。
36.在一实施例中，所述测试点14与所述焊盘12通过引线16导通。
37.具体地，引线16的一端与焊盘12焊接，另一端与测试点14焊接，使得测试点14与焊盘12导通，信号传输稳定高效。
38.在一实施例中，所述测试点14与所述隔离电阻15通过引线16导通。
39.具体地，引线16的一端与隔离电阻15焊接，另一端与测试点14焊接，起到匹配作用，节约空间且信号传输稳定，以更好地实现在板测试。
40.于其他实施例中，还可以采用其他接触式电连接的方式，实现外部pcb板和外部器件的信号和电源互通，例如：端子连接。
41.在一实施例中，所述贯穿通孔11为3个成一组，且各组均匀分布于所述pcb板10。
42.具体地，贯穿通孔11为3个成一组、两组为一排均匀分布于pcb板10，以使整体布局更适应测试需求。
43.于其他实施例中，贯穿通孔11还可以呈4个或5个或6个为一组，分布于pcb板10上，以适应不同的应用场景。
44.在一实施例中，所述pcb板10为t型状。
45.具体地，pcb板10的上表面尺寸大于下表面，使得pcb板10不会对外部pcb板上周围器件的空间造成干涉。
46.在一实施例中，所述pcb板10的上表面为正方形状，所述pcb板10的下表面为长方形状。
47.优选地，pcb板10的下表面的尺寸可以与外部器件的尺寸相当，可以略大于，等于
或者小于封装尺寸，pcb板10的下表面的尺寸可以覆盖所有的贯穿通孔11即可。
48.优选地，pcb板10的上表面的尺寸需要大于外部器件的尺寸，通过测试点14与示波器等测试仪器相连，从而实现信号测试。
49.在其他实施例中，pcb板10的上表面为长方形状或梯形状，pcb板10的下表面为正方形状或梯形状，以适应不同的应用场景。
50.在一实施例中，所述pcb板10的厚度为1-10mm。
51.具体地，pcb板10的厚度具体数值，在此不做具体限定，可根据实际需求进行设定。
52.优选地，通过设置不同的pcb板10的厚度来规避不同器件高度的空间干涉，灵活实现各种不同高度器件的在板测试。
53.该pcb板10采用一体成型结构，强度高且降低了生产成本。
54.该在板测试装置采用t型状，装置一体性和测试点优化以提高测试质量和效率，同时减少使用焊接风枪的次数，以达到节能环保效果。
55.该在板测试装置，可以支持各种存储类颗粒(包括但不限于dram颗粒/nandflash芯片以及它们的多种封装形式，如x4/x8/x16以及132/152/272ball(bga的锡球)bga(ballgridarray，球状引脚栅格阵列封装技术))的在板测试，极大地提高了测试的效率和信号测试的覆盖度。
56.上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种在板测试装置，其特征在于，包括：pcb板，所述pcb板上设有若干个贯穿通孔，所述pcb板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述pcb板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，所述pcb板的上表面还设有测试点，所述测试点与所述焊盘导通。2.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的上表面还设有隔离电阻，所述测试点与所述隔离电阻导通。3.根据权利要求2所述的在板测试装置，其特征在于，所述隔离电阻位于所述焊盘的外侧，所述测试点位于所述隔离电阻的外侧。4.根据权利要求2所述的在板测试装置，其特征在于，所述测试点与所述焊盘通过引线导通。5.根据权利要求2所述的在板测试装置，其特征在于，所述测试点与所述隔离电阻通过引线导通。6.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述贯穿通孔为3个成一组，且各组均匀分布于所述pcb板。7.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板为t型状。8.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的上表面为正方形状。9.根据权利要求8所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的下表面为长方形状。10.根据权利要求1所述的在板测试装置，其特征在于，所述pcb板的厚度为1-10mm。

技术总结
本实用新型公开了一种在板测试装置；所述在板测试装置，包括：PCB板，所述PCB板上设有若干个贯穿通孔，所述PCB板的上表面位于所述贯穿通孔的位置设有焊盘，所述PCB板的下表面位于所述贯穿通孔的位置设有锡球，所述焊盘与所述锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通。本实用新型通过在PCB板上设有若干个贯穿通孔，PCB板的上表面位于贯穿通孔的位置设有焊盘，PCB板的下表面位于贯穿通孔的位置设有锡球，焊盘与锡球导通，PCB板的上表面还设有测试点，测试点与焊盘导通，简化了整体焊接工艺，减少了焊接次数，使得装置的结构更稳定、使用寿命更长，提高了测试质量和效率。提高了测试质量和效率。提高了测试质量和效率。


技术研发人员：胡道雪 李小琴 李金州 刘国雄 谭必华
受保护的技术使用者：深圳忆芯信息技术有限公司
技术研发日：2023.02.22
技术公布日：2023/8/8