回流焊炉的制作方法

1.本技术涉及一种回流焊炉，特别涉及一种用于电路板焊接的回流焊炉。


背景技术：

2.在印刷电路板的制作过程中，通常使用被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域，并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后电路板通过回流焊炉，在回流焊炉中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以形成将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板的焊接点。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。
3.在进行焊接工艺时，焊膏在加热后可能导致气体夹杂在焊膏内部，使得焊膏冷却后焊接点内部出现空洞，影响焊接点的可靠性，导致焊接产品的性能缺陷。


技术实现要素：

4.本技术的至少一个目的是提供一种回流焊炉，包括：炉膛；数个加热单元，所述数个加热单元沿着第一方向并排设置在所述炉膛中，所述数个加热单元包括至少一个负压加热单元，每个所述负压加热单元包括负压加热单元上部和负压加热单元下部；输送通道，所述输送通道沿着第一方向延伸穿过所述数个加热单元，并包括分别位于各个负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的数个输送通道子区域，所述输送通道子区域在垂直于所述第一方向的第二方向上包括用于使加工元件通过的中部区域和位于所述中部区域的相对两侧的侧部区域；其中，所述负压加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道，所述上部风机具有上部风机吸气口和上部风机排气口；所述负压加热单元下部包括下部风机、下部吸气通道和下部排气通道，所述下部风机具有下部风机吸气口和下部风机排气口；其中，所述上部吸气通道、所述上部排气通道、所述下部吸气通道和所述下部排气通道被配置为使得从所述下部风机排气口排出的气体流经所述下部排气通道后吹向所述输送通道子区域的中部区域，并随后被所述上部吸气通道吸收并输送至所述上部风机吸气口，并且从所述上部风机排气口排出的气体依次流经所述上部排气通道、所述输送通道子区域的侧部区域和所述下部吸气通道后被所述下部风机吸气口接收。
5.根据上述内容，每个所述负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部以及位于所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的所述输送通道子区域共同形成一个加热气体内循环通路；其中所述加热气体内循环通路包括使加热气体从下往上流动的负向通路和使加热气体从上往下流动的正向通路，其中所述负向通路包括下部排气通道、所述输送通道子区域的中部区域和所述上部吸气通道，所述正向通路包括所述上部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和所述下部吸气通道。
6.根据上述内容，所述炉膛包括预热区和峰值区，所述数个加热单元设置在所述预
热区和所述峰值区中，其中所述至少一个负压加热单元设置在所述峰值区中。
7.根据上述内容，所述负压加热单元上部内的压力为-0.001到-0.01个大气压。
8.根据上述内容，所述负压加热单元上部包括上部壳体和上部分隔件，所述上部分隔件设置在所述上部壳体内，并且所述上部风机吸气口和所述上部风机排气口设置在所述上部壳体内，所述上部吸气通道和所述上部排气通道由所述上部分隔件与所述上部壳体形成，所述上部吸气通道的入口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方；所述负压加热单元下部包括下部壳体和下部分隔件，所述下部分隔件设置在所述下部壳体内，并且所述下部风机吸气口和所述下部风机排气口设置在所述下部壳体内，所述下部吸气通道和所述下部排气通道由所述下部分隔件与所述下部壳体形成，所述下部排气通道的出口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方。
9.根据上述内容，所述上部风机吸气口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方，并且与所述输送通道子区域的中部区域之间不设有所述上部分隔件。
10.根据上述内容，所述负压加热单元上部的上部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向上部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向上部侧壁，以及上部顶壁，以使得所述上部壳体形成具有底部开口的盒体形状，所述上部顶壁具有风机容纳口；所述上部分隔件包括横向隔板和一对竖向隔板，所述一对竖向隔板位于所述横向隔板的下方并且连接至所述横向隔板在所述第二方向上的两端，所述横向隔板具有上部风机开口；其中，所述横向隔板和所述一对竖向隔板均连接至所述一对第二方向上部侧壁，以通过所述横向隔板、所述一对竖向隔板和所述一对第二方向上部侧壁共同形成所述上部吸气通道，所述上部风机开口形成所述上部吸气通道的出口；其中，所述横向隔板与所述上部顶壁间隔一定距离以形成所述上部排气通道的一部分，并且所述一对竖向隔板分别与所述一对第一方向上部侧壁间隔一定距离以形成所述上部排气通道的另一部分。
11.根据上述内容，所述上部风机吸气口连接至所述横向隔板的上部风机开口，所述上部风机排气口设置在所述横向隔板与所述上部顶壁之间，并与所述上部排气通道连通。
12.根据上述内容，所述上部壳体包括壳体插入口，所述壳体插入口设置在所述一对第一方向上部侧壁的其中一个上；所述上部分隔件还包括一对加热元件插入口，所述一对加热元件的插入口分别设置在所述一对竖向隔板上；所述上部分隔件还包括一对隔离环，所述一对隔离环分别环绕所述一对加热元件插入口设置在所述一对竖向隔板和所述第一方向上部侧壁之间，以在能够接收加热元件的同时将所述上部吸气通道和所述上部排气通道隔离开。
13.根据上述内容，所述负压加热单元下部的下部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向下部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向下部侧壁，以及下部底壁，以使得所述下部壳体形成具有底部开口的盒体形状，所述下部底壁具有风机容纳口；所述下部分隔件包括分隔盒体和一对分隔凸缘，所述分隔盒体具有在所述第二方向上的两端的一对盒体开口，所述一对分隔凸缘分别围绕所述一对盒体开口设置并从所述分隔盒体向外延伸而出，所述分隔盒体的底部具有下部风机开口；所述一对分隔凸缘分别连接至所述一对第二方向下部侧壁和所述下部底壁，并且与所述一对第一方向下部侧壁间隔一定距离以形成所述下部吸气通道的一部分，所述分隔盒体内部形成所述下部吸气通道的另一部分，所述下部风机开口形成所述下部吸气通道的出口；所述分隔盒体与所述下部底壁、
所述一对第二方向下部侧壁间隔开以在所述一对分隔凸缘、所述分隔盒体和所述下部壳体之间形成所述下部排气通道。
14.根据上述内容，所述下部壳体包括壳体插入口，所述壳体插入口设置在所述一对第一方向下部侧壁的其中一个下，所述壳体插入口和所述一对盒体开口被设置为共同接收加热元件。
15.根据上述内容，所述下部风机吸气口连接至所述分隔盒体的下部风机开口，所述下部风机排气口设置在所述分隔盒体与所述下部底壁之间，并与所述下部排气通道连通。
16.通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。
附图说明
17.图1为根据本技术的一个实施例的回流焊炉的示意图；
18.图2a为图1所示的回流焊炉中的两个负压加热单元正面的立体结构图；
19.图2b为图1所示的回流焊炉中的两个负压加热单元背面的立体结构图；
20.图2c为图1所示的回流焊炉中的两个负压加热单元的俯视图；
21.图2d为图1所示的回流焊炉中的两个负压加热单元的分解图；
22.图3a为图2a中的两个负压加热单元沿a-a线的剖视图；
23.图3b为图2a中的两个负压加热单元沿b-b线的剖视图；
24.图4为图2a中的上部风机的立体结构图；
25.图5a和图5b为夹杂空洞的焊膏的结构示意图；
26.图6a为图2a中的加热单元上部的立体结构图；
27.图6b为图6a中的加热单元上部的从下往上看的立体结构图；
28.图6c为图6a中的加热单元上部的从上往下看的分解图；
29.图6d为图6a中的加热单元上部的从下往上看的分解图；
30.图7a为图2a中的加热单元下部的立体结构图；
31.图7b为图7a中的加热单元下部的从下往上看的立体结构图；
32.图7c为图7a中的加热单元下部的从上往下看的分解图；
33.图7d为图7a中的加热单元下部的从下往上看的分解图。
具体实施方式
34.下面将参考构成本说明书一部分的附图对本技术的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本技术中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“正面”、“背面”等描述本技术的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本技术所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。
35.图1为根据本技术的一个实施例的回流焊炉100为本技术的回流焊炉的一个实施例的简化示意图。如图1所示，回流焊炉100包括炉膛112和设置在炉膛112内的预热区101、峰值区103和冷却区105，预热区101、峰值区103和冷却区105沿着第一方向x依次设置。回流
焊炉100还包括输送通道102和输送装置118，输送通道102设置在炉膛112中，并且沿炉膛112的长度方向(即第一方向x)延伸，依次穿过预热区101、峰值区103和冷却区105。输送装置118设置在输送通道102中。作为一个示例，输送装置118为轨道传送装置。输送装置118用于将待处理的电路板180沿着输送方向穿过炉膛112，例如从输送通道102的左端送入炉膛112中，沿炉膛112的长度方向(即第一方向x)依次经过预热区101、峰值区103和冷却区105进行焊接处理后，再将处理过的电路板180从输送通道102的右端输出。待处理的电路板180上设有数个电子元件291(参见图2d所示)，电子元件291通过焊膏定位地设置在待处理的电路板180的焊接区域上。
36.具体来说，预热区101、峰值区103中分别设有加热元件，以使得预热区101和峰值区103中的气体能够被加热。在如图1所示的实施例中，预热区101包括九个加热单元130，即图1中的z01-z09单元。峰值区103包括三个加热单元130，即图1中的z10-z12单元。这些加热单元130(即z01-z12单元)沿炉膛112的长度方向(即第一方向x)并排设置在炉膛112中。z01-z09单元和z10-z12单元连续相接，且温度逐渐升高。这些加热单元按照序号顺序依次排列，例如加热单元z10和z12位于加热单元z11的两侧，加热单元z10处于加热单元z09和加热单元z11之间。在待处理的电路板180被送入预热区101后，电路板180被加热，电路板180上分配的焊膏中的助焊剂中的一部分会汽化。由于峰值区103的温度比预热区101更高，当电路板180输送至峰值区103后，焊膏将在峰值区103中完全熔化。峰值区103也是更高温度的voc(如助焊剂中的松脂、树脂)将会汽化的区域。
37.冷却区105中设有冷却元件，以使得冷却区105中的气体能够被冷却。在图1所示的实施例中，冷却区105中包括四个冷却单元，即c01-c04单元，这些冷却单元(即c01-c04单元)沿第一方向x并排设置在炉膛112中。在本实施例中，c01-c04单元连续相接，即这些冷却单元按照序号顺序依次排列，并且温度逐渐降低。也就是说，在回流焊炉100的输送方向上，各个加热单元130中的气体温度逐渐升高，各个冷却单元中的气体温度逐渐降低。电路板180从峰值区103输送入冷却区105后，焊膏在电路板180上表面的焊接区域上受冷却而固化为焊接点，从而将电子元件(参见图2d中的电子元件291)连接在电路板180的上表面上。值得注意的是，回流焊炉的预热区101、峰值区103和冷却区105的数量可以根据要焊接的产品和不同的焊接工艺而改变，而不仅限于图1所示的实施例。
38.输送通道102包括数个输送通道子区域122，这些输送通道子区域122沿第一方向x并排设置并相互连通。预热区101和峰值区105中的每一个加热单元130包括各自的加热单元上部和加热单元下部，位于预热区101和峰值区105中的输送通道子区域122分别位于各自的加热单元上部114和加热单元下部115之间。类似的，位于冷却区105中的输送通道子区域122分别位于各自的冷却单元上部和冷却单元下部之间。
39.加热单元130中包括至少一个负压加热单元110，负压加热单元110设置在峰值区103中。作为一个具体的示例，负压加热单元110的数量为两个，分别为峰值区103中的z11单元和z12单元。每个负压加热单元110包括负压加热单元上部114和负压加热单元下部115。
40.回流焊炉100还包括一对阻隔箱108，一对阻隔箱108分别设置在炉膛112的左右两端，也就是预热区101和冷却区105的外侧。当回流焊炉100使用惰性气体(例如氮气)为工作气体时，一对阻隔箱108用于阻止炉膛112中的预热区101和冷却区105与外界环境相连通，以防止外界环境中的空气影响焊接质量。
41.回流焊炉100还包括阻隔排气区109，阻隔排气区109设置在峰值区103和冷却区105之间。阻隔排气区109可以从炉膛112中抽出或排出气体，从而阻碍或减少来自峰值区103的含挥发性污染物的气体进入冷却区105，并且作为隔温区域，将高温的峰值区103和低温的冷却区105隔离开。
42.当电路板180输送至预热区101和峰值区103时，焊膏中的助焊剂将发生汽化，加热不均匀或者汽化不完全等众多因素均可能造成汽化形成的气体夹杂物残留在焊膏中，使得焊膏中夹杂空洞。当电路板180继续输送至冷却区105后，形成的带有空洞的焊接点影响焊接可靠性。申请人发现，在峰值区103中的焊膏处于熔融状态，因此能够更容易在该区域的加热单元中去除焊膏中的空洞。负压加热单元110用于在电路板180输送至负压加热单元上部114和负压加热单元下部115之间的输送通道子区域122时，去除电路板180的焊接点内的空洞。
43.虽然本实施例中，负压加热单元110为z11和z12单元，但是根据实际需要和峰值区103中的加热单元数量不同，负压加热单元也可以设置为峰值区103中的其他加热单元，并且数量也可以设置为更多或更少。此外，在其他实施例中，负压加热单元110也可以设置在预热区101中。
44.以下以z11和z12单元为例，详细说明负压加热单元110的具体结构。
45.图2a-图2d示出了两个并排设置的负压加热单元110的大致结构，其中图2a和图2b为这两个负压加热单元110的正面和背面的立体结构图，图2c为这两个负压加热单元110的俯视图，图2d为这两个负压加热单元110的分解图。如图2a-图2d所示，两个负压加热单元110沿第一方向x并排设置在外壳204中，并被支架217支撑。每个负压加热单元110的负压加热单元上部114和负压加热单元下部115间隔开以形成输送通道子区域122。待处理的电路板180沿第一方向x依次穿过输送通道子区域122。作为一个示例，在垂直于第一方向x的第二方向y上，输送通道子区域122包括位于中部的中部区域241和位于中部区域241两侧的侧部区域242。电路板180被放置在输送装置118两根轨道295之间，也就是说，电路板180是从输送通道子区域122的中部区域241通过输送通道102的。
46.本领域技术人员可以理解的是，本实施例中所说的输送通道子区域122的“中部”的范围是根据输送装置118的最外侧的轨道决定的。例如在本实施例中，输送装置118包括两根轨道295，两根轨道295之间形成中部区域241，两根轨道295在y方向上的外侧形成两个侧部区域242。在一些其他的实施例中，输送装置118可能包括在y方向上平行设置的更多轨道，并在轨道上支撑更多电路板等。输送通道子区域的中部区域是指的在y方向上的最外侧的两根轨道之间的区域，并且侧部区域是指这两根轨道外侧的区域。并且本技术中提到的负压加热单元110中的“负压”是针对电路板180上方的电子元件291受到的压力而言的，负压加热单元110也就是指中部区域241的上方受到的压力是负压的加热单元。在负压加热单元110中的侧部区域242上方受到的压力是正压，并且在其他加热单元中，中部区域241的上方受到的压力也为正压。
47.每个负压加热单元下部115中设有加热元件221，在本实施例中加热元件为加热棒。加热元件221从负压加热单元下部115背面的外部穿过外壳204伸入负压加热单元下部115内部，以对负压加热单元110的内部气体进行加热，使得内部气体到达预定的温度。并且加热元件221的前端通过加热元件支撑件226支撑在负压加热单元下部115的内部。本领域
技术人员可以理解的是，在一些其他的实施例中，负压加热单元上部114也可以设置加热元件，以提供更大的加热量。
48.每个负压加热单元上部114中设有上部风机219，每个负压加热单元下部115中设有下部风机220。上部风机219和下部风机220共同驱动负压加热单元110内部形成气体的内循环流动，以使得负压加热单元110内部气体的温度均匀。
49.图3a和图3b示出两个并排设置的负压加热单元110的更具体的结构，以说明负压加热单元110内部的气体流动的通道。其中图3a示出负压加热单元110沿a-a线的剖视图，图3b示出负压加热单元110沿b-b线的剖视图。为了便于示出气体流动方向，在图3a和图3b中隐藏了待处理的电路板180。
50.如图3a和图3b所示，上部风机219具有位于底部的上部风机吸气口337和上部风机排气口338，上部风机排气口338环绕并设置在上部风机吸气口337上方。下部风机220具有位于顶部的下部风机吸气口336和下部风机排气口335，下部风机排气口335环绕并设置在下部风机吸气口336下方。作为一个示例，上部风机219和下部风机220为离心风机，以使得从各个风机的排气口排出的气体具有一定气压，这将结合图4详细说明。在上部风机219和下部风机220的驱动下，负压加热单元130内部的气体以一定的气压从各个风机的排气口排出，按照一定的路径在负压加热单元130内部流动后，再被吸入各个风机的吸气口。
51.具体来说，负压加热单元上部114包括上部壳体361和上部分隔件362。上部分隔件362设置在上部壳体361内，并且在上部壳体361内分隔形成上部吸气通道332和上部排气通道334。负压加热单元下部115包括下部壳体351和下部分隔件352。下部分隔件352设置在下部壳体351内，并且在下部壳体351内分隔形成下部吸气通道333和下部排气通道331。在图3a中示出上部吸气通道332和下部排气通道331，在图3b中示出上部排气通道334和下部吸气通道333。下部排气通道331的出口353位于输送通道子区域122的中部区域241的正下方，上部吸气通道332的入口354位于输送通道子区域122的中部区域241的正上方。上部风机吸气口337也位于输送通道子区域122的中部区域241的正上方，并且与输送通道子区域122的中部区域241之间不设有上部分隔件362，以使得上部吸气通道332不被阻挡。
52.由此，从下部风机排气口335排出的气体流经下部排气通道331后吹向输送通道子区域122的中部区域241，并随后被上部吸气通道332吸收并输送至上部风机吸气口337。并且从上部风机排气口338排出的气体依次流经上部排气通道334、输送通道子区域122的侧部区域242和下部吸气通道333后被下部风机吸气口336接收。
53.在如图3a和图3b所示的实施例中，每个负压加热单元110的负压加热单元上部114和负压加热单元下部115以及位于负压加热单元上部114和负压加热单元下部115之间的输送通道子区域122共同形成一个加热气体内循环通路345。加热气体内循环通路345包括如图3a中所示出的使加热气体从下往上流动的负向通路347，以及如图3b中所示出的使加热气体从上往下流动的正向通路348。也就是说，负向通路347包括下部排气通道331、输送通道子区域122的中部区域241和上部吸气通道332，下部排气通道331和上部吸气通道332通过输送通道子区域122的中部区域241连通。正向通路348包括下部吸气通道333、输送通道子区域122的侧部区域242和上部排气通道334，下部吸气通道333和上部排气通道334通过输送通道子区域122的侧部区域242连通。因此，加热气体内循环通路345中的气体在从不同方向流经输送通道子区域122时，流经的是输送通道子区域122的不同区域。
54.当待处理的电路板180沿第一方向x通过输送通道子区域122的中部区域241时，电路板位于负向通路347中，负压加热单元110中的气体从下至上流动。电路板180的下表面与下部风机220的下部风机排气口335通过下部排气通道331流体连通，因此电路板180的下方的气压为正压。电路板180的上表面与上部风机219的上部风机吸气口337通过上部吸气通道332流体连通，因此电路板180的上方的气压为负压。电路板180下方的气体压力作用在电路板180的下表面上，使得电路板180下表面的各处受到大致均匀的向上的压力。电路板180上方的气体压力作用在电路板180的上表面上，使得电路板180上表面的各处受到大致均匀的向上的吸力。在本技术的实施例中，电路板180上方的气体压力大致为(-0.001到-0.01)atm(即-0.001到-0.01个大气压)。在该气压下，电路板180上方的焊膏内夹杂的空洞受到吸力的作用，能够被排出，并且不会被负向通路347中的气流吹动。
55.并且，在上部风机吸气口337与输送通道子区域122的中部区域241之间不设有上部分隔件362，能够使上部风机吸气口337的吸力更加直接地作用在电路板180的上表面，从而更有利于排出空洞。
56.参见图3a所示，加热元件支撑件226设置在负压加热单元下部115中并支撑在下部分隔件352上。加热元件支撑件226用于在加热元件221伸入负压加热单元下部115的内部后，固定加热元件221的端部。这样即使加热元件221的长度较长也能被固定。在一些其他实施例中，负压加热单元上部114中也可以设置加热元件和加热元件支撑件，将加热元件支撑件支撑在上部分隔件362上即可。
57.负压加热单元110还包括上部多孔板313和下部多孔板316，上部多孔板313和下部多孔板316上均匀设置有多个孔。上部多孔板313设置在负压加热单元上部114中，并且设置在上部吸气通道332的入口354处。上部多孔板313被设置为使得流经输送通道子区域122的中部区域241的气体需要流经上部多孔板313后才能向进入上部吸气通道332，以从输送通道子区域122的中部区域241均匀吸收气体到上部吸气通道332中。下部多孔板316设置在负压加热单元下部115中，并且设置在下部排气通道331的出口353处。下部多孔板316被设置为使得从下部排气通道331排出的气体需要流经下部多孔板316后才能向输送通道子区域122的中部区域241流动，以将下部排气通道331中的气体朝向输送通道子区域122的中部区域241均匀扩散。通过设置上部多孔板313和下部多孔板316，输送通道子区域122的中部区域241处的气体温度大致是均匀的，并且输送通道子区域122的中部区域241中的电路板180受到的压力和吸力大致也是均匀的。
58.图4示出了本技术的上部风机219的立体结构，下部风机220具有类似的结构，在此不再赘述。如图4所示，上部风机219为离心风机。上部风机219具有电机部423和转轴424，转轴424连接至电机部423。上部风机219还包括数个叶片439，这些叶片439围绕转轴424间隔设置并连接至转轴424。电机部423驱动转轴424转动，转轴424转动时带动叶片439绕转轴424的轴线转动。上部风机219的底部形成上部风机吸气口337，气体能够从上部风机吸气口337进入这些叶片439之间。相邻叶片439在周向方向上间隔的这些开口形成上部风机排气口338，气体能够从上部风机排气口338排出。
59.当电机部423驱动转轴424转动时，气体从上部风机219底部的上部风机吸气口337沿转轴424轴向进入叶片439之间，叶片439转动将气体压力增高并将气体流向改变为径向，以从上部风机排气口338排出。由此，从下部风机排气口335排出的气体具有一定的气压，并
且从上部风机吸气口337吸收的气体具有一定的负压。
60.图5a和图5b为夹杂空洞的焊膏的结构示意图，用于说明本技术从焊膏中去除或排出空洞的过程。如图5a所示，焊膏592的内部夹杂有空洞593。由于焊膏592具有一定的粘性，空洞593内部的气压不足以克服焊膏592的粘性带来的阻力，无法向外运动至焊膏592外，因此空洞593无法从焊膏592内排出。
61.如图5b所示，在焊膏周围受到均匀的吸力f时，具有一定压力的空洞593能够在内外两部分气压的作用下向焊膏592的外表面596移动，直至空洞593从焊膏592的内部移动到与外部相接的外表面596处，破裂并排出焊膏592。
62.图6a-6d示出了根据本技术的一个实施例的负压加热单元上部114的具体结构。其中，图6a为负压加热单元上部114的从上往下看的立体结构图，图6b为负压加热单元上部114的从下往上看的立体结构图，图6c为负压加热单元上部114的从上往下看的分解图，图6d为负压加热单元上部114的从下往上看的分解图。
63.如图6a-6d所示，负压加热单元上部114的上部壳体361的形状为具有底部开口667的长方形盒体形状，其宽度方向与第一方向x一致，其长度方向与第二方向y一致。上部壳体361包括相互连接的一对第一方向上部侧壁664、一对第二方向上部侧壁665和上部顶壁666。一对第一方向上部侧壁664沿第一方向x延伸，一对第二方向上部侧壁665沿第二方向y延伸。上部顶壁666具有风机容纳口668，上部风机219安装在上部顶壁666上，其上部风机排气口338和上部风机吸气口337穿过风机容纳口668伸入上部顶壁666下方，其电机部设置在上部顶壁666上方。
64.上部分隔件362包括横向隔板669和一对竖向隔板670。横向隔板669的宽度方向为第一方向x，其长度方向为第二方向y。一对竖向隔板670位于横向隔板669的下方并且连接至横向隔板669在第二方向y上的两端。在本实施例中，横向隔板669大致与上部壳体361的上部顶壁666平行且间隔一定距离，一对竖向隔板670大致与一对第一方向上部侧壁664平行且间隔一定距离。由此，上部吸气通道332和上部排气通道334能够由上部分隔件362和上部壳体361形成。
65.具体来说，横向隔板669沿第一方向x延伸至与一对第二方向上部侧壁665相连。横向隔板669具有上部风机开口671，上部风机219的上部风机吸气口337连接至上部风机开口671，以使得上部风机吸气口337通过上部风机开口671与横向隔板669上方的空间流体连通。一对竖向隔板670分别从横向隔板669在第二方向y上的两端的边缘向下延伸形成，并且沿第一方向x延伸至与一对第二方向上部侧壁665相连。由此，横向隔板669、一对竖向隔板670和一对第二方向上部侧壁665共同形成上部吸气通道332。上部风机开口671形成上部吸气通道332的出口。
66.上部风机219的下部风机排气口335设置在横向隔板669与上部顶壁666之间，并与上部排气通道334相连通。由此，横向隔板669与上部顶壁666之间间隔的空间形成上部排气通道334的一部分，并且一对竖向隔板670与一对第一方向上部侧壁664之间间隔的空间形成上部排气通道334的另一部分。
67.上部排气通道334中的气体从下部风机排气口335排出后，进入横向隔板669和上部顶壁666之间的空间，再通过一对竖向隔板670与一对第一方向上部侧壁664之间的空间流动至输送通道子区域122的侧部区域242。
68.上部吸气通道332中的气体从输送通道子区域122的中部区域241流出后，进入横向隔板669上方的空间，然后被上部风机吸气口337接收。
69.上部多孔板313连接在上部壳体361的底部。在本实施例中，在第二方向y上，上部多孔板313与一对竖向隔板670相连，在第一方向x上，上部多孔板313与一对第二方向上部侧壁665相连。这样气体在经过输送通道子区域122的中部区域241输送至上部吸气通道332前需要先流经上部多孔板313，使气体能够从中部区域241均匀地向上部吸气通道332输送。
70.上部壳体361的一个第一方向上部侧壁664上设有壳体插入口672。上部分隔件362还包括一对加热元件插入口673，一对加热元件插入口673分别设置在一对竖向隔板670上。上部分隔件362还包括一对隔离环674，一对隔离环674分别围绕一对加热元件插入口673设置在一对竖向隔板670与相应的第一方向上部侧壁664之间。壳体插入口672的位置与一对加热元件插入口673的位置对应，以共同接收加热元件221。因此，加热元件221能够穿过壳体插入口672和加热元件插入口673以伸入横向隔板669的上方。此外，隔离环674还能将加热元件插入口673与上部排气通道334隔离开，以使得上部吸气通道332与上部排气通道334不能通过加热元件插入口673连通，由此上部吸气通道332与上部排气通道334也能隔离开。
71.可以理解的是，本领域技术人员可以根据具体需要设置其他的上部壳体和上部分隔件的结构，只要能够形成与输送通道子区域对应的上部吸气通道和上部排气通道即可。
72.图7a-7d示出了根据本技术的一个实施例的负压加热单元下部115的具体结构。其中，图7a为负压加热单元下部115的从上往下看的立体结构图，图7b为负压加热单元下部115的从上往下看的立体结构图，图7c为加热单元下部115的从上往下看的分解图，图7d为加热单元下部115的从下往上看的分解图。
73.如图7a-7d所示，负压加热单元下部115的下部壳体351大致呈具有顶部开口784的长方形盒体形状，其宽度方向与第一方向x一致，其长度方向与第二方向y一致。下部壳体351包括相互连接的一对第一方向下部侧壁781、一对第二方向下部侧壁782和下部底壁783。一对第一方向下部侧壁781沿第一方向x延伸，一对第二方向下部侧壁782沿第二方向y延伸。下部底壁783具有风机容纳口785，下部风机220安装在下部底壁783上，其下部风机排气口335和下部风机吸气口336穿过风机容纳口785伸入下部底壁783上方，其电机部设置在下部底壁783下方。
74.下部分隔件352包括分隔盒体786和一对分隔凸缘787。分隔盒体786大致为长方形，其宽度方向为第一方向x，其长度方向为第二方向y。分隔盒体786在第二方向y下的前后两端具有一对盒体开口788，一对分隔凸缘787分别围绕一对盒体开口788设置，并且从分隔盒体786向外延伸而出。在本实施例中，分隔盒体786的各个壁大致与下部壳体351的各个壁平行，但是尺寸小于下部壳体351。分隔盒体786沿第二方向y延伸的一对侧壁大致与下部壳体351的一对第二方向下部侧壁782平行且间隔一定距离，分隔盒体786的顶部和底部大致与下部壳体351的下部底壁783平行，且顶部与下部底壁783间隔一定距离，一对分隔凸缘787大致与下部壳体351的一对第一方向下部侧壁781平行且间隔一定距离。由此，下部吸气通道333和下部排气通道331能够由下部分隔件352和下部壳体351形成。
75.具体来说，分隔盒体786的底部具有下部风机开口789，下部风机220的下部风机吸气口336连接至下部风机开口789，以使得下部风机吸气口336通过下部风机开口789与分隔盒体786内部流体连通。一对分隔凸缘787分别从盒体开口788的外边缘向下延伸至与下部
壳体351的下部底壁783相连，并且沿第一方向x延伸至与一对第二方向下部侧壁782相连。由此，一对分隔凸缘787与一对第一方向下部侧壁781间隔的空间形成下部吸气通道333的一部分，分隔盒体786内部形成下部吸气通道333的另一部分。下部风机开口789形成下部吸气通道333的出口。
76.下部风机220的下部风机排气口335设置在分隔盒体786的底部与下部底壁783之间，并与下部排气通道331相连通。由此，分隔盒体786的底部与下部壳体351的下部底壁783之间间隔的空间，分隔盒体786的沿第二方向y延伸的一对侧壁与下部壳体351的一对第二方向下部侧壁782之间间隔的空间共同形成下部排气通道331。
77.下部排气通道331中的气体从下部风机排气口335排出后，进入分隔盒体786与下部底壁783之间的空间，再通过分隔盒体786与一对第二方向下部侧壁782之间的空间流动至输送通道子区域122的中部区域241。
78.下部吸气通道333中的气体从输送通道子区域122的侧部区域242流出后，进入分隔凸缘787与第一方向下部侧壁781之间的空间，再通过盒体开口788进入分隔盒体786内部，并最后被下部风机吸气口336接收。
79.下部多孔板316连接在下部壳体351的顶部。在本实施例中，在第二方向y上，下部多孔板316与一对分隔凸缘787相连，在第一方向x上，下部多孔板316与一对第二方向下部侧壁782相连。这样下部排气通道331中的气体在输送至输送通道子区域122的中部区域241之前，需要先流经下部多孔板316，使气体能够朝向中部区域241均匀扩散。
80.下部壳体351的一个第一方向下部侧壁781上设有壳体插入口790。壳体插入口790的位置与盒体开口788的位置对应，以共同接收加热元件221。因此，加热元件221能够穿过壳体插入口790和盒体开口788伸入分隔盒体786内部。作为一个示例，加热元件221的另一端从相对的盒体开口788伸出。
81.可以理解的是，本领域技术人员也可以根据具体需要设置其他的下部壳体和下部分隔件的结构，只要能够形成与输送通道子区域对应的下部吸气通道和下部排气通道即可。
82.在一般的回流焊炉中，加热单元上部的气体和加热单元下部的气体从各自的风机排气口排出后，各自地吹向输送通道子区域的中部区域。因此，电路板的上方和下方的气体都形成正压。电路板上方的气体的正压不利于排出焊膏中夹杂的空洞。
83.在本技术的回流焊炉中，通过改变负压加热单元上部的排气通道和吸气通道的流向，使电路板在负压加热单元时，电路板的上方气体形成负压，以便于排出电路板的焊膏中夹杂的空洞。通过设置负压加热单元，电路板在进入冷却区时，焊膏内部的空洞量大大减少，因此最终得到的焊接点内部的空洞也大大减少，从而提高了电路板的焊接质量以及成品率。本技术的负压加热单元设置在峰值区中，以使得电路板上的焊膏已经处于熔融状态，相对于固体状态的锡膏来说，熔融状态的锡膏内的空洞能够更容易排出。此外，本技术的回流焊炉无需新增结构复杂的负压装置，仅需要在现有的回流焊炉的加热单元结构的基础上，改变上部分隔件的结构即可，改造的成本较低。
84.尽管已经结合以上概述的实施例的实例描述了本公开，但是对于本领域中至少具有普通技术的人员而言，各种替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案，无论是已知的或是现在或可以不久预见的，都可能是显而易见的。另外，本说明书中所描述的技术效果
和/或技术问题是示例性而不是限制性的；所以本说明书中的披露可能用于解决其他技术问题和具有其他技术效果和/或可以解决其他技术问题。因此，如上陈述的本公开的实施例的实例旨在是说明性而不是限制性的。在不背离本公开的精神或范围的情况下，可以进行各种改变。因此，本公开旨在包括所有已知或较早开发的替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案。

技术特征：
1.一种回流焊炉，其特征在于包括：炉膛；数个加热单元，所述数个加热单元沿着第一方向并排设置在所述炉膛中，所述数个加热单元包括至少一个负压加热单元，每个所述负压加热单元包括负压加热单元上部和负压加热单元下部；输送通道，所述输送通道沿着第一方向延伸穿过所述数个加热单元，并包括分别位于各个负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的数个输送通道子区域，所述输送通道子区域在垂直于所述第一方向的第二方向上包括用于使加工元件通过的中部区域和位于所述中部区域的相对两侧的侧部区域；其中，所述负压加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道，所述上部风机具有上部风机吸气口和上部风机排气口；所述负压加热单元下部包括下部风机、下部吸气通道和下部排气通道，所述下部风机具有下部风机吸气口和下部风机排气口；其中，所述上部吸气通道、所述上部排气通道、所述下部吸气通道和所述下部排气通道被配置为使得从所述下部风机排气口排出的气体流经所述下部排气通道后吹向所述输送通道子区域的中部区域，并随后被所述上部吸气通道吸收并输送至所述上部风机吸气口，并且从所述上部风机排气口排出的气体依次流经所述上部排气通道、所述输送通道子区域的侧部区域和所述下部吸气通道后被所述下部风机吸气口接收。2.根据权利要求1所述的回流焊炉，其特征在于：每个所述负压加热单元的所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部以及位于所述负压加热单元上部和所述负压加热单元下部之间的所述输送通道子区域共同形成一个加热气体内循环通路；其中所述加热气体内循环通路包括使加热气体从下往上流动的负向通路和使加热气体从上往下流动的正向通路，其中所述负向通路包括下部排气通道、所述输送通道子区域的中部区域和所述上部吸气通道，所述正向通路包括所述上部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和所述下部吸气通道。3.根据权利要求2所述的回流焊炉，其特征在于：所述炉膛包括预热区和峰值区，所述数个加热单元设置在所述预热区和所述峰值区中，其中所述至少一个负压加热单元设置在所述峰值区中。4.根据权利要求2所述的回流焊炉，其特征在于：所述负压加热单元上部内的压力为-0.001到-0.01个大气压。5.根据权利要求2所述的回流焊炉，其特征在于：所述负压加热单元上部包括上部壳体和上部分隔件，所述上部分隔件设置在所述上部壳体内，并且所述上部风机吸气口和所述上部风机排气口设置在所述上部壳体内，所述上部吸气通道和所述上部排气通道由所述上部分隔件与所述上部壳体形成，所述上部吸气通道的入口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方；所述负压加热单元下部包括下部壳体和下部分隔件，所述下部分隔件设置在所述下部壳体内，并且所述下部风机吸气口和所述下部风机排气口设置在所述下部壳体内，所述下部吸气通道和所述下部排气通道由所述下部分隔件与所述下部壳体形成，所述下部排气通
道的出口位于所述输送通道子区域的中部区域正下方。6.根据权利要求5所述的回流焊炉，其特征在于：所述上部风机吸气口位于所述输送通道子区域的中部区域正上方，并且与所述输送通道子区域的中部区域之间不设有所述上部分隔件。7.根据权利要求5所述的回流焊炉，其特征在于：所述负压加热单元上部的上部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向上部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向上部侧壁，以及上部顶壁，以使得所述上部壳体形成具有底部开口的盒体形状，所述上部顶壁具有风机容纳口；所述上部分隔件包括横向隔板和一对竖向隔板，所述一对竖向隔板位于所述横向隔板的下方并且连接至所述横向隔板在所述第二方向上的两端，所述横向隔板具有上部风机开口；其中，所述横向隔板和所述一对竖向隔板均连接至所述一对第二方向上部侧壁，以通过所述横向隔板、所述一对竖向隔板和所述一对第二方向上部侧壁共同形成所述上部吸气通道，所述上部风机开口形成所述上部吸气通道的出口；其中，所述横向隔板与所述上部顶壁间隔一定距离以形成所述上部排气通道的一部分，并且所述一对竖向隔板分别与所述一对第一方向上部侧壁间隔一定距离以形成所述上部排气通道的另一部分。8.根据权利要求7所述的回流焊炉，其特征在于：所述上部风机吸气口连接至所述横向隔板的上部风机开口，所述上部风机排气口设置在所述横向隔板与所述上部顶壁之间，并与所述上部排气通道连通。9.根据权利要求7所述的回流焊炉，其特征在于：所述上部壳体包括壳体插入口，所述壳体插入口设置在所述一对第一方向上部侧壁的其中一个上；所述上部分隔件还包括一对加热元件插入口，所述一对加热元件的插入口分别设置在所述一对竖向隔板上；所述上部分隔件还包括一对隔离环，所述一对隔离环分别环绕所述一对加热元件插入口设置在所述一对竖向隔板和所述第一方向上部侧壁之间，以在能够接收加热元件的同时将所述上部吸气通道和所述上部排气通道隔离开。10.根据权利要求5所述的回流焊炉，其特征在于：所述负压加热单元下部的下部壳体包括相互连接的沿所述第一方向延伸的一对第一方向下部侧壁、沿所述第二方向延伸的一对第二方向下部侧壁，以及下部底壁，以使得所述下部壳体形成具有底部开口的盒体形状，所述下部底壁具有风机容纳口；所述下部分隔件包括分隔盒体和一对分隔凸缘，所述分隔盒体具有在所述第二方向上的两端的一对盒体开口，所述一对分隔凸缘分别围绕所述一对盒体开口设置并从所述分隔盒体向外延伸而出，所述分隔盒体的底部具有下部风机开口；所述一对分隔凸缘分别连接至所述一对第二方向下部侧壁和所述下部底壁，并且与所述一对第一方向下部侧壁间隔一定距离以形成所述下部吸气通道的一部分，所述分隔盒体内部形成所述下部吸气通道的另一部分，所述下部风机开口形成所述下部吸气通道的出口；
所述分隔盒体与所述下部底壁、所述一对第二方向下部侧壁间隔开以在所述一对分隔凸缘、所述分隔盒体和所述下部壳体之间形成所述下部排气通道。11.根据权利要求10所述的回流焊炉，其特征在于：所述下部壳体包括壳体插入口，所述壳体插入口设置在所述一对第一方向下部侧壁的其中一个下，所述壳体插入口和所述一对盒体开口被设置为共同接收加热元件。12.根据权利要求11所述的回流焊炉，其特征在于：所述下部风机吸气口连接至所述分隔盒体的下部风机开口，所述下部风机排气口设置在所述分隔盒体与所述下部底壁之间，并与所述下部排气通道连通。

技术总结
本申请公开了一种回流焊炉，包括：炉膛；至少一个负压加热单元，每个负压加热单元包括负压加热单元上部和负压加热单元下部；数个输送通道子区域；负压加热单元上部包括上部风机、上部吸气通道和上部排气通道；负压加热单元下部包括下部风机、下部吸气通道和下部排气通道；从下部风机排气口排出的气体流经下部排气通道后吹向输送通道子区域的中部区域，并随后被上部吸气通道吸收并输送至上部风机吸气口，并且从上部风机排气口排出的气体依次流经上部排气通道、输送通道子区域的侧部区域和下部吸气通道后被下部风机吸气口接收。在本申请的回流焊炉中，电路板在负压加热单元时，电路板的上方气体形成负压，以便于排出电路板的焊膏中夹杂的空洞。中夹杂的空洞。中夹杂的空洞。


技术研发人员：於斌华 刘维洲
受保护的技术使用者：伊利诺斯工具制品有限公司
技术研发日：2022.01.27
技术公布日：2023/8/8