一种PCB印制电路板树脂塞孔结构的制作方法

一种pcb印制电路板树脂塞孔结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，属于pcb印制电路板技术领域。


背景技术：

2.随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块，由此延伸出pofv(部分厂也叫via on pad)工艺，此工艺使用树脂塞住通孔；树脂塞孔的工艺流程近年来在pcb产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，比如bga区域密集小孔塞孔存在树脂粘连问题，超过0.6mm直径的大孔无法塞孔等。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，能够解决密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题，并解决大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题，
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，包括主板部，所述主板部包括平行设置的基板铜，相邻两层所述基板铜层之间设置有固化片，所述主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔和大孔径通孔，所述主板部上下表面以及所述小孔径通孔和大孔径通孔内表面设置有电镀铜层，所述主板部下面设置有阻挡膜，所述阻挡膜用于支撑所述小孔径通孔和大孔径通孔内的树脂柱，所述阻挡膜对应所述小孔径通孔和大孔径通孔位置开设有透气孔。
6.所述主板部为多层板或者双层板。
7.所述阻挡膜为感光膜、纸板或者塑料板。
8.所述小孔径通孔的个数为2个，所述大孔径通孔的个数为1个。
9.所述透气孔采用激光打孔或机械钻孔。
10.所述大孔径通孔的直径大于0.6mm。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，在主板部下面设置有阻挡膜，阻挡膜用于支撑小孔径通孔和大孔径通孔内的树脂柱，阻挡膜对应小孔径通孔和大孔径通孔位置开设有透气孔，能够解决密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题,并可解决大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型一种pcb印制电路板树脂塞孔结构的结构示意图。
13.图中附图标记如下：1-基板铜；2-固化片；3-小孔径通孔；4-树脂柱；5-大孔径通孔；6-电镀铜层；7-阻挡膜；8-透气孔。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
15.如图1所示，本实用新型公开一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，包括主板部，主板部为多层板或者双层板。主板部包括平行设置的基板铜1，相邻两层基板铜层1之间设置有固化片2，主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔3和大孔径通孔5，主板部上下表面以及小孔径通孔3和大孔径通孔5内表面设置有电镀铜层6。本实施例中，小孔径通孔3的个数为2个，大孔径通孔5的个数为1个。此部分为现有的pcb印制电路板结构，存在密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题，以及大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。
16.本实用新型的改进点在于在主板部下面单面压上阻挡膜7，阻挡膜7用于支撑小孔径通孔3和大孔径通孔5内的树脂柱4，阻挡膜7对应小孔径通孔3和大孔径通孔5位置开设有透气孔8，透气孔8采用激光打孔或机械钻孔。其中，阻挡膜7可选择pcb线路蚀刻常用感光膜,如hitachi的1127干膜，也可使用类似的阻挡材料，纸板或塑料板。本实施例中，大孔径通孔5的直径大于0.6mm。
17.本实用新型首先在钻好通孔的双面或多层板，孔金属化电镀铜后，树脂塞孔之前，再单面压上阻挡膜,再使用钻孔机或者激光机在孔位置将阻挡膜钻出透气孔，然后再进行真空塞孔，塞孔完成后刷磨板面多余的树脂并除去阻挡膜。
18.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：包括主板部，所述主板部包括平行设置的基板铜(1)，相邻两层所述基板铜(1)之间设置有固化片(2)，所述主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)，所述主板部上下表面以及所述小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)内表面设置有电镀铜层(6)，所述主板部下面设置有阻挡膜(7)，所述阻挡膜(7)用于支撑所述小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)内的树脂柱(4)，所述阻挡膜(7)对应所述小孔径通孔(3)和大孔径通孔(5)位置开设有透气孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述主板部为多层板或者双层板。3.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述阻挡膜(7)为感光膜、纸板或者塑料板。4.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述小孔径通孔(3)的个数为2个，所述大孔径通孔(5)的个数为1个。5.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述透气孔(8)采用激光打孔或机械钻孔。6.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述大孔径通孔(5)的直径大于0.6mm
。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，包括主板部，主板部包括平行设置的基板铜，相邻两层基板铜层之间设置有固化片，主板部竖直方向贯穿开设有小孔径通孔和大孔径通孔，主板部上下表面以及小孔径通孔和大孔径通孔内表面设置有电镀铜层，主板部下面设置有阻挡膜，阻挡膜用于支撑小孔径通孔和大孔径通孔内的树脂柱，阻挡膜对应小孔径通孔和大孔径通孔位置开设有透气孔。本实用新型提供的一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，能够解决解决密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题，并解决大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。


技术研发人员：卞和平 黄建
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/8/13