基板支承方法和基板处理装置与流程

1.本公开涉及一种基板支承方法和基板处理装置。


背景技术：

2.专利文献1中公开了一种基板载置机构，该基板载置机构具备：载置台，其用于载置具有挠性的被处理基板；多个升降销，其以相对于所述载置台的载置面突出没入自如的方式设置，支承被处理基板并在所述载置台的上方的进行基板的交接的交接位置与所述载置台上的载置位置之间进行升降；以及驱动机构，其用于驱动所述升降销，其中，所述多个升降销具有支承被处理基板的周缘部的第一升降销、以及支承被处理基板的中央部的第二升降销，所述驱动机构在使被处理基板进行升降时，使所述第一升降销比所述第二升降销更高地突出，来将被处理基板以向下凸状地挠曲的状态稳定地支承。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2008-60285号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.另外，在将基板载置于载置台时，有时会发生翘曲、弯曲(bending)。在该情况下，使升降销上升来将基板抬起，将基板成型为所期望的形状并进行支承，之后使升降销下降来将基板重新放置于载置台。
8.在一个方面中，本公开提供一种在利用升降销来支承具有挠性的基板时将基板以所期望的形状支承的基板支承方法和基板处理装置。
9.用于解决问题的方案
10.为了解决上述问题，根据一个方式，提供一种基板支承方法，该基板支承方法是使载置于载置台的载置面的、具有挠性的矩形形状的基板从所述载置面脱离并对该基板进行支承的基板支承方法，所述载置台具备能够相对于所述载置面突出和没入的多个升降销，所述基板支承方法包括以下工序：使所述升降销以到成型位置为止的驱动量大的所述升降销先停止在所述成型位置的方式上升到所述成型位置，来对所述基板的形状进行成型；以及使所述升降销上升到目标位置。
11.发明的效果
12.根据一个方面，能够提供一种在利用升降销来支承具有挠性的基板时将基板以所期望的形状支承的基板支承方法和基板处理装置。
附图说明
13.图1是基板处理装置的概要截面图的一例。
14.图2是基板处理装置的俯视方向的概要截面图的一例。
15.图3是表示驱动升降销的驱动机构的结构的框图的一例。
16.图4是说明本实施方式所涉及的基板处理装置的基板的再设置动作的一例的流程图。
17.图5是表示本实施方式所涉及的基板处理装置的基板的再设置动作时的升降销的动作的一例的时序图。
18.图6是说明本实施方式所涉及的基板处理装置的基板的再设置动作的各状态下的升降销的配置、基板的形状的示意截面图的一例。
19.图7是表示参考例所涉及的基板处理装置的基板的再设置动作时的升降销的动作的一例的时序图。
20.图8是表示利用升降销抬起的基板的状态的示意截面图的一例。
具体实施方式
21.下面，参照附图来说明用于实施本公开的方式。在各附图中，对相同的构成部分标注相同的附图标记，有时省略重复的说明。
22.＜基板处理装置＞
23.使用图1至图3来对本实施方式所涉及的基板处理装置1进行说明。图1是基板处理装置1的概要截面图的一例。基板处理装置1是将基板g载置于载置台并对基板g实施所期望的处理(例如蚀刻处理等)的装置。另外，载置台构成为能够调整(例如冷却)所载置的基板g的温度。此外，将水平的一个方向设为x方向、将水平且与x方向正交的方向设为y方向、将高度方向设为z方向来进行说明。
24.另外，在基板处理装置1中被实施处理的基板g、换言之被载置于载置台的基板g是在俯视时呈矩形形状且具有挠性的基板。基板g例如可以是具有挠性的矩形形状的玻璃基板。另外，基板g例如可以是厚度为0.2mm至数mm左右的薄膜玻璃基板。另外，基板g例如也可以是至少包括平面尺寸为从第6代的1500mm
×
1800mm左右的尺寸到第10.5代的3000mm
×
3400mm左右的尺寸的基板。另外，基板g例如是使用于平板显示器的制造的玻璃基板。
25.基板处理装置1具备作为收容基板g的处理容器的腔室2。腔室2例如由表面被进行了铝阳极化处理(阳极氧化处理)的铝构成，与基板g的形状对应地形成为方筒形状。
26.在腔室2内的底壁设置有作为用于载置基板g的载置台的基台4。基台4与基板g的形状对应地形成为四方板状或柱状。基台4具有由金属等导电性材料构成的基材4a、以及设置在基材4a的底部与腔室2的底面之间的绝缘构件4b。在基材4a连接有用于供给高频电力的供电线23。供电线23经由匹配器24来与高频电源25连接。高频电源25例如对基台4施加13.56mhz的高频电力。匹配器24使高频电源25的输出阻抗与负载侧的输入阻抗匹配。由此，基台4构成为作为下部电极发挥功能。
27.另外，在基台4设置有通过静电吸附来吸附所载置的基板g的静电保持盘40。静电保持盘40设置于基材4a的上部。静电保持盘40具有电介体41和设置于电介体41的内部的内部电极42。在内部电极42连接有用于施加电压的供电线43。供电线43经由开关44来与电源45连接。电源45用于向内部电极42施加电压。开关44用于使电压的施加接通/断开。
28.另外，基台4(静电保持盘40)的上表面为用于载置基板g的基板载置面4c。此外，在基板载置面4c具有与基板g的背面的外周部接触的外缘部(未图示)和形成于外缘部的内侧
的沟槽部(未图示)。另外，构成为能够向沟槽部供给he气体等传热气体。通过静电保持盘40对基板g进行静电吸附，基板g的背面的外周部与基板载置面4c的外缘部被气密地吸附在一起。另外，构成为能够通过向在基板g的背面与基板载置面4c的沟槽部之间形成为间隙的空间供给he气体来对载置于基台4的基板g进行冷却(温度调整)。另外，也可以设为在沟槽部设置多个微小的凸部，通过外缘部和凸部来支承基板g。
29.在腔室2的上部或上壁以与基台4相向的方式设置有喷淋头11，该喷淋头11用于向腔室2内供给处理气体并作为上部电极发挥功能。在喷淋头11的内部形成有用于使处理气体扩散的气体扩散空间12，并且在喷淋头11的下表面或者与基台4相向的相向面形成有用于喷出处理气体的多个喷出孔13。该喷淋头11接地，并且与基台4一起构成一对平行平板电极。此外，在本实施方式中，对将本公开应用于通过平行平板电极来生成等离子体的基板处理装置的情况进行说明，但也可以将本公开应用于通过电感耦合来生成等离子体的基板处理装置，另外，也可以将本公开应用于通过其它方法来生成等离子体的基板处理装置，这是不言而喻的。
30.在喷淋头11的上表面设置有气体导入口14，在该气体导入口14连接有处理气体供给管15，在该处理气体供给管15经由阀16及质量流量控制器17来与处理气体供给源18连接。从处理气体供给源18例如供给用于蚀刻的处理气体。作为处理气体，能够使用卤系的气体、o2气体、ar气体等通常在本领域中使用的气体。
31.在腔室2的底壁连接有排气管19，在该排气管19连接有排气装置20。排气装置20具备涡轮分子泵等真空泵，由此构成为能够将腔室2内抽真空至规定的减压气氛。在腔室2的侧壁形成有用于搬入和搬出基板g的搬入搬出口21，并设置有用于对该搬入搬出口21进行开闭的闸阀22，在搬入搬出口21打开时，经由搬入搬出口21及闸阀22来与相邻的未图示的搬送室之间、以被作为搬送构件的搬送臂50(参照后述的图2)从下方进行了支承的状态搬送基板g。
32.在腔室2的底壁和基台4、且基台4的外周部位置及中央部位置(比外周部位置更靠内侧或靠近中央的位置)分别形成有贯通腔室2的底壁及基台4的插通孔7。在插通孔7中分别以能够相对于基台4的基板载置面4c突出和没入的方式插入有从基板g的下方支承基板g并使其进行升降的升降销8。升降销8分别以突出时与基板g的外周部及中央部抵接的方式设置，通过未图示的定位用衬套来在径向或宽度方向上定位并被插入于插通孔7内。
33.升降销8的下部突出到腔室2的外侧。在升降销8的下部形成有凸缘26，在凸缘26连接有以围绕升降销8的方式设置的可伸缩的波纹管27的一端部(下端部)，该波纹管27的另一端部(上端部)与腔室2的底壁连接。或者，也可以设为该波纹管27的另一端部(上端部)与基台4的底壁连接。由此，波纹管27追随升降销8的升降而伸缩，并且将插通孔7与升降销8之间的间隙密封。
34.在此，使用图2来进一步说明插通孔7和升降销8的配置。图2是基板处理装置1的俯视方向的概要截面图的一例。此外，在图2中，用双点划线表示将被保持于搬送臂50的基板g配置于载置区域4d的上方时的、搬送臂50和基板g的位置。
35.如图2所示，俯视观察时，基板g及载置基板g的基台4的基板载置面4c呈具有短边(y方向)和长边(x方向)的矩形形状。另外，基板载置面4c具有与基板g对应的载置区域4d(在图2中用虚线表示)。在将基板g载置于基台4时，基板g载置于载置区域4d。此外，在图2
中，用单点划线表示载置区域4d的中心线4e(将一个长边的中点与另一个长边的中点连结的线)及中心线4f(将一个短边的中点与另一个短边的中点连结的线)。另外，在图2中，方便起见，将表示载置区域4d的虚线描绘在比表示基板g的双点划线靠内侧的位置，但并不意味着将载置区域4d规定在比基板g的外周靠内侧的位置，优选载置区域4d与基板g形状相同且具有相同的面积。另外，载置区域4d也可以是具有将基板g包括在内的形状及面积的区域。
36.基台4具有作为插通孔7的插通孔7a～7d。插通孔7a～7c设置于载置区域4d的外周部。插通孔7d设置于被载置区域4d的外周部包围的载置区域4d的面中央部。在插通孔7a～7d中配置作为升降销8的升降销8a～8d。
37.在矩形形状的载置区域4d的角部设置有插通孔7a。在图2所示的例子中，插通孔7a以中心线4e及中心线4f为对象轴在载置区域4d内设置有4个。在各插通孔7a中分别配置有升降销8a。下面，也将4个升降销8a称为第一组gr.1。
38.在矩形形状的载置区域4d的短边中央部(以中心线4f为对象轴的左右(y方向)2个角部之间)设置有插通孔7b。在图2所示的例子中，在一个短边中央部，以中心线4f为对象轴设置有2个插通孔7b。同样地，在另一个短边中央部，以中心线4f为对称轴设置有2个插通孔7b。在载置区域4d内设置有4个插通孔7b。在各插通孔7b中分别配置有升降销8b。下面，也将4个升降销8b称为第二组gr.2。
39.在矩形形状的载置区域4d的长边中央部(以中心线4e为对象轴的前后(x方向)2个角部之间)设置有插通孔7c。在图2所示的例子中，在一个长边中央部，在中心线4e上设置有插通孔7c。同样地，在另一个长边中央部，在中心线4e上设置有插通孔7c。在载置区域4d内设置有2个插通孔7c。在各插通孔7c中分别配置有升降销8c。下面，也将2个升降销8c称为第三组gr.3。
40.在矩形形状的载置区域4d的中央附近的面中央部设置有插通孔7d。在图2所示的例子中，插通孔7d设置在中心线4e上，并且以中心线4f为对象轴设置有2个。在各插通孔7d中分别配置有升降销8d。下面，也将2个升降销8d称为第四组gr.4。
41.图3是表示驱动升降销8a～8d的驱动机构的结构的框图的一例。
42.升降销8a～8d分别与驱动部9a～9d连接。升降销8a～8d构成为：通过该驱动部9a～9d的驱动进行升降，由此相对于基台4的基板载置面4c突出和没入。驱动部9a～9d分别使用例如步进马达构成。此外，如图3所示，对升降销8a～8d构成为能够单独地被驱动的情况进行了说明，但并不限于此，也可以构成为能够按每个组(第一组gr.1～第四组gr.4)进行驱动。根据该结构，能够削减驱动部(步进马达)的数量。
43.形成为驱动部9a～9d的驱动由具备微处理器(计算机)的控制器31单独地控制的结构，由此，升降销8a～8d构成为能够分别相互独立地进行升降。在控制器31连接有用户接口32和存储部33，该用户接口32由供工序管理者进行命令的输入操作等以管理驱动部9a～9d的驱动的键盘、可视化地显示驱动部9a～9d的驱动状况的显示器等构成，该存储部33保存有记录有用于通过控制器31的控制来实现驱动部9a～9d的驱动的控制程序、驱动条件数据等的制程。而且，根据需要，通过来自用户接口32的指示等从存储部33调用任意的制程并使控制器31执行该制程，由此在控制器31的控制下进行驱动部9a～9d的驱动以及停止。所述制程例如能够利用保存于cd-rom、硬盘、闪存等可由计算机读取的存储介质的状态的制程，或者也能够经由例如专用线路从其它装置随时传送来利用。
44.控制器31、用户接口32及存储部33构成控制通过驱动部9a～9d使升降销8a～8d进行的升降的控制部，基台4、升降销8a～8d、驱动部9a～9d以及控制部构成基板载置机构。
45.接着，使用图4至图6来说明基板处理装置1中的基板g的再设置动作。
46.图4是说明本实施方式所涉及的基板处理装置1的基板g的再设置动作的一例的流程图。图5是表示本实施方式所涉及的基板处理装置1的基板g的再设置动作时的升降销8的动作的一例的时序图。图6是说明本实施方式所涉及的基板处理装置1的基板g的再设置动作的各状态下的升降销8的配置、基板g的形状的示意截面图的一例。此外，在图6中，夸大地图示了基板g的挠曲。
47.在此，基板g的再设置动作是使升降销8a～8d上升来抬起基板g并将基板g以所期望的形状进行支承、之后使升降销8a～8d下降来将基板g重新放置于基台4的动作。如图5的步骤s110中的升降销高度所示那样，将基板g以所期望的形状进行支承时的升降销8a～8d的高度(目标位置)以“第一组gr.1的升降销8a的高度＞第二组gr.2的升降销8b的高度＞第三组gr.3的升降销8c的高度＞第四组gr.4的升降销8d的高度”的方式偏移。像这样，设为以下情况进行说明：在将基板g以所期望的形状进行支承时，第一组gr.1的升降销8a被配置于最高的位置，换言之，将第一组gr.1的升降销8a的偏移量设为l
offset_1
，且l
offset_1
为0。另外，设为以下情况进行说明：在将基板g以所期望的形状进行支承时，将第二组gr.2的升降销8a相对于第一组gr.1的升降销8a的偏移量设为l
offset_2
，将第三组gr.3的升降销8c相对于第一组gr.1的升降销8a的偏移量设为l
offset_3
，将第四组gr.4的升降销8d相对于第一组gr.1的升降销8a的偏移量设为l
offset_4
。
48.在步骤s101中，控制器31判定载置于基台4的基板g是否发生弯曲(bending)。此外，关于基板g是否发生弯曲的判定，例如可以基于被供给到基板g与基台4之间的传热气体的流量等来进行判定。另外，基板g是否发生弯曲的判定并不限于此。在基板g未发生弯曲的情况下(s101：“否”)，结束基板g的再设置动作的处理。在基板g发生弯曲的情况下(s101：“是”)，控制器31的处理进入步骤s102。
49.在步骤s102中，控制器31将静电保持盘40解除。
50.在步骤s103中，控制器31开始将第一组gr.1的升降销8a驱动至规定的成型位置。在此，第一组gr.1的升降销8a的规定的成型位置为第一组gr.1的升降销8a相对于配置于目标位置中最低的位置的销(第四组gr.4的升降销8d)的相对高度、即l
offset_4
。
51.在步骤s104中，控制器31使第一组gr.1的升降销8a停止在规定的成型位置。图6的(a)示出步骤s104结束的时间点的、示意性地表示基板g的a-a截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状201以及示意性地表示基板g的b-b截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状202。图6的(b)示出步骤s104结束的时间点的、示意性地表示基板g的c-c截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状203以及示意性地表示基板g的d-d截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状204。
52.在步骤s105中，控制器31开始将第二组gr.2的升降销8b驱动至规定的成型位置。在此，第二组gr.2的升降销8b的规定的成型位置为第二组gr.2的升降销8b相对于配置于目标位置中最低的位置的销(第四组gr.4的升降销8d)的相对高度、即“l
offset_4-l
offset_2”。
53.在步骤s106中，控制器31使第二组gr.2的升降销8b停止在规定的成型位置。图6的(c)示出步骤s106结束的时间点的、示意性地表示基板g的a-a截面(参照图2)中的形状的示
意性截面形状201以及示意性地表示基板g的b-b截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状202。图6的(d)示出步骤s106结束的时间点的、示意性地表示基板g的c-c截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状203以及示意性地表示基板g的d-d截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状204。
54.在步骤s107中，控制器31开始将第三组gr.3的升降销8c驱动至规定的成型位置。在此，第三组gr.3的升降销8c的规定的成型位置为第三组gr.3的升降销8c相对于配置于目标位置中最低的位置的销(第四组gr.4的升降销8d)的相对高度、即“l
offset_4-l
offset_3”。
55.在步骤s108中，控制器31使第三组gr.3的升降销8c停止在规定的成型位置。图6的(e)示出步骤s108结束的时间点的、示意性地表示基板g的a-a截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状201以及示意性地表示基板g的b-b截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状202。图6的(f)示出步骤s108结束的时间点的、示意性地表示基板g的c-c截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状203以及示意性地表示基板g的d-d截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状204。
56.另外，在步骤s103至步骤s108中，第四组gr.4的升降销8d不从基台4的基板载置面4c突出。
57.通过以上的步骤s103～s108所示的成型工序，升降销8a～8d成为应用了偏移量(l
offset_2
、l
offset_3
、l
offset_4
)的形状。另外，在步骤s103～s108所示的成型工序中，从到成型位置为止的驱动量大的升降销8起依次开始驱动，从到成型位置为止的驱动量大的升降销8起依次停止驱动。通过该成型工序，来将支承于升降销8a～8d的基板g成型为所期望的形状。此外，成型后的基板g在面中央部附近与基台4的基板载置面4c接触。
58.在步骤s109中，控制器31开始将从第一组gr.1的升降销8a至第四组gr.4的升降销8d的所有升降销8驱动至规定的目标位置。通过使所有的升降销8同时上升，来通过升降销8使基板g以维持在成型工序中成型出的形状的状态上升。
59.在步骤s110中，控制器31使从第一组gr.1的升降销8a至第四组gr.4的升降销8d的所有升降销8停止在规定的目标位置。图6的(g)示出步骤s110结束的时间点的、示意性地表示基板g的a-a截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状201以及示意性地表示基板g的b-b截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状202。图6的(h)示出步骤s110结束的时间点的、示意性地表示基板g的c-c截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状203以及示意性地表示基板g的d-d截面(参照图2)中的形状的示意性截面形状204。
60.通过以上的步骤s109～s110所示的上升工序，来将基板g以保持通过步骤s103～s108所示的成型工序成型出的基板g的形状不变的方式抬起至目标位置。
61.在步骤s111中，控制器31使升降销8下降来将基板g载置于基台4。
62.在步骤s112中，控制器31控制静电保持盘40来使基板g静电吸附于基台4。
63.在步骤s113中，控制器31判定载置于基台4的基板g的弯曲(bending)是否消除。在弯曲(bending)未消除的情况下(s113：“否”)，控制器31的处理返回到步骤s102，重复再设置动作(s102～s112)。在弯曲(bending)消除的情况下(s113：“是”)，结束基板g的再设置动作的处理。
64.此外，设为以下情况进行了说明：在使第一组gr.1的升降销8a停止在成型位置(参照s104)之后，使第二组gr.2的升降销8b开始上升(参照s105)，在使第二组gr.2的升降销8b
停止在成型位置(参照s106)之后，使第三组gr.3的升降销8c开始上升(参照s105)，但并不限于此。
65.例如，也可以进行控制，以使第二组gr.2的升降销8b在第一组gr.1的升降销8a停止在成型位置之前开始上升，使第二组gr.2的升降销8b在第一组gr.1的升降销8a停止在成型位置之后停止在成型位置。另外，也可以进行控制，以使第三组gr.3的升降销8c在第二组gr.2的升降销8b停止在成型位置之前开始上升，使第三组gr.3的升降销8c在第二组gr.2的升降销8b停止在成型位置之后停止在成型位置。
66.接着，使用图7来说明参考例所涉及的基板处理装置的基板的再设置动作时的升降销的动作。图7是表示参考例所涉及的基板处理装置的基板的再设置动作时的升降销的动作的一例的时序图。
67.在参考例所涉及的基板处理装置中，控制器31开始将从第一组gr.1的升降销8a至第四组gr.4的升降销8d的所有升降销8驱动至规定的成型位置。
68.即，开始驱动第一组gr.1的升降销8a至第三组gr.3的升降销8c。当第三组gr.3的升降销8c到达成型位置时，继续驱动第一组gr.1的升降销8a及第二组gr.2的升降销8b，停止驱动第三组gr.3的升降销8c。当第二组gr.2的升降销8b到达成型位置时，继续驱动第一组gr.1的升降销8a，停止驱动第二组gr.2的升降销8b。即，从到成型位置为止的驱动量小的升降销8起依次停止驱动。当第一组gr.1的升降销8a到达成型位置时，转到上升工序。在上升工序中，开始将从第一组gr.1的升降销8a至第四组gr.4的升降销8d的所有升降销驱动至规定的目标位置。
69.图8是表示在参考例及本实施方式中由升降销8抬起的基板g的状态的示意截面图的一例。此外，图8用于示意性地表示升降销8与基板g的形状之间的关系，并非与实际的升降销8的配置对应。
70.图8的(a)至图8的(c)表示参考例所涉及的基板处理装置中的基板g的抬起动作。在参考例中，从到成型位置为止的驱动量小的升降销8起依次停止驱动。图8的(a)表示第三组gr.3的升降销8c停止在成型位置的状态的一例。图8的(b)表示第二组gr.2的升降销8b停止在成型位置的状态的一例。图8的(c)表示第一组gr.1的升降销8a停止在成型位置的状态的一例。
71.在参考例所示的抬起动作中，到成型位置为止的驱动量大的第一组gr.1的升降销8a在第二组gr.2的升降销8b、第三组gr.3的升降销8c及第四组gr.4的升降销8d停止的状态(参照图8的(b))下进一步上升，由此，如图8的(c)所示，基板g被抬起，基板g从已停止驱动的升降销8b、8c、8d离开。因此，基板g的实际形状有可能不会成为分析出的形状(在图8的(c)中用虚线表示)。另外，由于由升降销8支承的基板g的形状未成为预期的形状，因此在将基板g再次设置于基台4时，有可能再次发生基板g的弯曲(bending)。
72.图8的(d)至图8的(f)表示本实施方式所涉及的基板处理装置1中的基板g的抬起动作。在本实施方式中，从到成型位置为止的驱动量大的升降销8起依次停止驱动。图8的(d)表示第一组gr.1的升降销8a上升到成型位置为止的上升过程中的状态的一例。图8的(e)表示第二组gr.2的升降销8b上升到成型位置为止的上升过程中的状态的一例。图8的(f)表示第三组gr.3的升降销8c停止在成型位置的状态的一例。
73.在本实施方式所示的抬起动作中，从到成型位置为止的驱动量大的升降销8起依
次停止驱动，由此能够防止基板g从升降销8离开。由此，能够使基板g的实际形状与分析出的形状一致。另外，在将基板g再次设置于基台4时，能够抑制再次发生基板g的弯曲(bending)。另外，能够削减基板g的再设置的重试次数，从而能够提高基板处理装置1的生产率。
74.以上，对基板处理装置1进行了说明，但本公开并不限定于上述实施方式等，能够在权利要求书所记载的本公开的主旨的范围内进行各种变形、改进。
75.附图标记说明
76.g：基板；1：基板处理装置；2：腔室；4：基台(载置台)；4a：基材；4b：绝缘构件；4c：基板载置面(载置面)；4d：载置区域；4e，4f：中心线；7、7a～7d：插通孔；8：升降销；8a：升降销(第一升降销)；8b：升降销(第二升降销)；8c：升降销(第三升降销)；8d：升降销(第四升降销)；9a～9d：驱动部；31：控制器(控制部)；40：静电保持盘。

技术特征：
1.一种基板支承方法，是使载置于载置台的载置面的、具有挠性的矩形形状的基板从所述载置面脱离并对该基板进行支承的基板支承方法，所述载置台具备能够相对于所述载置面突出和没入的多个升降销，所述基板支承方法包括以下工序：使所述升降销以到成型位置为止的驱动量大的所述升降销先停止在所述成型位置的方式上升到所述成型位置来对所述基板的形状进行成型；以及使所述升降销上升到目标位置。2.根据权利要求1所述的基板支承方法，其特征在于，所述升降销具有：第一升降销，其设置于设置在所述载置面的用于载置所述基板的矩形形状的载置区域的角部；第二升降销，其设置于所述载置区域的短边中央部；第三升降销，其设置于所述载置区域的长边中央部；以及第四升降销，其设置于所述载置区域的面中央部，对所述基板进行成型的工序包括以下工序：开始驱动所述第一升降销并使所述第一升降销上升到所述成型位置；使所述第一升降销停止在所述成型位置；开始驱动所述第二升降销并使所述第二升降销上升到所述成型位置；在所述第一升降销停止之后，使所述第二升降销停止在所述成型位置；开始驱动所述第三升降销并使所述第三升降销上升到所述成型位置；以及在所述第二升降销停止之后，使所述第三升降销停止在所述成型位置。3.根据权利要求2所述的基板支承方法，其特征在于，在使所述第二升降销上升到所述成型位置的工序中，在所述第一升降销停止之后开始驱动所述第二升降销，在使所述第三升降销上升到所述成型位置的工序中，在所述第二升降销停止之后开始驱动所述第三升降销。4.根据权利要求2或3所述的基板支承方法，其特征在于，在对所述基板进行成型的工序中，所述第四升降销不从所述载置面突出。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板支承方法，其特征在于，所述基板是被使用于平板显示器的制造的玻璃基板。6.一种基板处理装置，具备：载置台，在该载置台的载置面载置具有挠性的矩形形状的基板；多个升降销，所述多个升降销能够相对于所述载置面突出和没入；以及控制部，其控制所述升降销的升降，其中，所述控制部构成为：使所述升降销以到成型位置为止的驱动量大的所述升降销先停止在所述成型位置的方式上升到所述成型位置来对所述基板的形状进行成型；以及使所述升降销上升到目标位置。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述升降销具有：第一升降销，其设置于设置在所述载置面的用于载置所述基板的矩形形状的载置区域的角部；第二升降销，其设置于所述载置区域的短边中央部；第三升降销，其设置于所述载置区域的长边中央部；以及第四升降销，其设置于所述载置区域的面中央部，所述控制部构成为，在对所述基板的形状进行成型时：开始驱动所述第一升降销并使所述第一升降销上升到所述成型位置；使所述第一升降销停止在所述成型位置；开始驱动所述第二升降销并使所述第二升降销上升到所述成型位置；在所述第一升降销停止之后，使所述第二升降销停止在所述成型位置；开始驱动所述第三升降销并使所述第三升降销上升到所述成型位置；以及在所述第二升降销停止之后，使所述第三升降销停止在所述成型位置。

技术总结
本公开提供一种基板支承方法和基板处理装置，在利用升降销来支承具有挠性的基板时将基板以所期望的形状进行支承。所述基板支承方法是使载置于载置台的载置面的、具有挠性的矩形形状的基板从所述载置面脱离并对该基板进行支承的基板支承方法，所述载置台具备能够相对于所述载置面突出和没入的多个升降销，所述基板支承方法包括以下工序：使所述升降销以到成型位置为止的驱动量大的所述升降销先停止在所述成型位置的方式上升到所述成型位置，来对所述基板的形状进行成型；以及使所述升降销上升到目标位置。上升到目标位置。上升到目标位置。


技术研发人员：大泽秀和
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2023.02.01
技术公布日：2023/8/14