电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体与流程

1.本发明涉及电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。


背景技术：

2.以往，在制造半导体芯片、电容器芯片等小型的电子部件的部件生产商处，将制造的多个电子部件容纳在一个容纳体，并在工厂内进行搬运、保管等，并且按每个容纳体向组件生产商进行出货。作为容纳体的形态，有将一个一个地分开保持了电子部件的载置带卷绕成卷盘的形态、将电子部件排列并进行容纳的容纳盒，除此以外，还已知有以零散的状态，即，散装的状态进行容纳的散装货物箱、袋装方式等(例如，参照专利文献1)。另一方面，已知有如下的无线标签系统所使用的技术，即，为了进行物品的制造管理，对成为管理对象的个体安装rfid标签，并读取在该rfid标签预先设定的id信息(例如，参照专利文献2)。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2005-324839号公报
6.专利文献2：日本特开2002-358494号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的问题
8.随着电子部件的小型化显著地发展，为了管理大量的电子部件，可考虑将容纳体作为管理对象。但是，在上述专利文献1、专利文献2中，并未提及以多种多样的方式对容纳体进行管理这一点，存在改善的余地。
9.本发明的目的在于，提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。
10.用于解决问题的技术方案
11.本发明的电子部件的管理方法具备：制造商侧步骤，在制造电子部件的制造商侧设施处进行；以及用户侧步骤，在使用电子部件的用户侧设施处进行，所述制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备rfid标签的容纳体容纳多个电子部件的步骤；将与容纳于所述容纳体的所述电子部件相关的至少一个制造商侧信息写入到所述rfid标签的步骤；以及将在所述rfid标签写入了所述制造商侧信息且容纳了多个电子部件的所述容纳体出货的步骤，所述用户侧步骤包含：对出货的所述容纳体进行进货的步骤；将写入到所述rfid标签的所述制造商侧信息读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的所述制造商侧信息，将所述电子部件配置在所述电子电路基板的步骤。
12.本发明的电子部件的容纳体容纳由制造商制造的多个电子部件，所述电子部件的容纳体具备：rfid标签，记录与所述电子部件相关的至少一个制造商侧信息，所述电子部件的容纳体被赋予：制造商侧基于所述制造商侧信息对所述电子部件的产品信息进行管理的步骤；以及所述电子部件的用户侧基于所述制造商侧信息将所述电子部件配置在电子电路
基板的步骤。
13.发明效果
14.根据本发明，能够提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。
附图说明
15.图1是示意性地示出实施方式涉及的电子部件以及散装货物箱的立体图。
16.图2是示出实施方式涉及的rfid标签的俯视图。
17.图3是示出实施方式涉及的电子部件的管理方法的图，是示出部件生产商以及组件生产商处的电子部件的流程的图。
18.图4示出了实施方式涉及的部件生产商以及组件生产商分别具备的用于管理电子部件的硬件结构。
19.图5是示出在部件生产商处读取散装货物箱的rfid标签的信息的方式的一个例子的立体图。
20.图6是示出在部件生产商处读取从保管场所提取的散装货物箱的rfid标签的信息的方式的一个例子的立体图。
21.图7是示出在部件生产商侧粘附了签条的散装货物箱的立体图。
22.图8是示出对散装货物箱进行出货时的多个散装货物箱的捆包方式的一个例子的立体图。
23.图9是示出在出货时进行了捆包的多个散装货物箱的搬运过程中读取rfid标签的情况的立体图。
24.图10是示出出货时的读入rfid标签的另一个方式的立体图。
25.图11是示出在组件生产商侧在签条粘附了识别贴纸的散装货物箱的立体图。
具体实施方式
26.以下，参照附图对实施方式进行说明。
27.图1示出了作为本实施方式涉及的容纳体的散装货物箱20以及容纳在散装货物箱20内的电子部件10。图2示出了散装货物箱20具备的rfid标签30的结构的一个例子。
28.图3示出了如下的流程，即，从制造电子部件10的部件生产商g对容纳多个电子部件10的多个散装货物箱20进行出货，出货的多个散装货物箱20由组件生产商s进货并使用。图4示出了部件生产商g以及组件生产商s分别具备的用于管理电子部件10的硬件结构。部件生产商g是制造商侧设施的一个例子。组件生产商s是使用电子部件10的用户侧设施的一个例子。
29.如图1所示，散装货物箱20是由树脂等刚体形成为薄的长方体形状的箱体。散装货物箱20例如以几千个～几万个为单位来容纳零散的状态，即，散装的状态的电子部件10。散装货物箱20具备rfid标签30。rfid标签30由细长的粘合件构成，粘附于散装货物箱20的一个端面，或者容纳在散装货物箱20内。
30.本实施方式涉及的电子部件10是电容器、电感器等，例如是长尺寸方向长度为1.2mm以下的长方体形状的小型电子部件。
31.如图2所示，rfid标签30是具有成为基材的长方形形状的树脂制的片材30a、包含半导体集成电路的rfid芯片30b、以及用于与外部设备进行通信的多个天线30c的无源型的应答器。rfid芯片30b以及天线30c粘附于片材30a。rfid标签30也可以是在片材30a内埋设了rfid芯片30b以及天线30c的类型。此外，也可以是具备电源部的类型。rfid芯片30b具备cpu、存储器、通信电路等。本实施方式的rfid标签30具有固有id。
32.在rfid标签30中，存储器能够使用不可擦写(ro：read only，只读)、可擦写一次(worm：wright once read many，一次写入多次读取)、可擦写(r/w：read and wright，读写)等类型。在rfid标签30的类型为ro或worm的情况下，尽管可写入的信息比r/w少，但是成本低廉。
33.如图3所示，部件生产商g具备：能够对散装货物箱20具备的rfid标签30写入作为部件生产商g侧的信息的制造商侧信息的写入器部40；读取记录在散装货物箱20具备的rfid标签30的制造商侧信息的读取器部42；以及数据库服务器44。另外，写入器部40和读取器部42也可以是将两者设为一体的读写器部。
34.写入器部40包含能够以非接触方式写入信息的多个rfid写入器41。多个rfid写入器41分别配置在部件生产商g的工厂内的给定的地方。rfid写入器41将从数据库服务器44读入的制造商侧信息以非接触方式写入到rfid标签30并进行记录。读取器部42包含能够以非接触方式读入制造商侧信息的多个rfid读取器43。多个rfid读取器43分别配置在部件生产商g的工厂内的给定的地方。rfid读取器43的读入信息输入到数据库服务器44。
35.组件生产商s具备：能够对散装货物箱20具备的rfid标签30写入作为组件生产商s侧的信息的用户侧信息的写入器部50；读取记录在散装货物箱20具备的rfid标签30的制造商侧信息以及用户侧信息的读取器部52；数据库服务器54；以及装配机56。
36.另外，在rfid标签30的类型为worm的情况下，有时省略写入器部50。
37.写入器部50包含能够以非接触方式写入信息的多个rfid写入器51。多个rfid写入器51分别配置在组件生产商s的工厂内的给定的地方。rfid写入器51从数据库服务器54保有的用户侧信息之中将给定的用户侧信息写入到rfid标签30并进行记录。读取器部52包含能够以非接触方式读入制造商侧信息以及用户侧信息的多个rfid读取器53。多个rfid读取器53分别配置在部件生产商g的工厂内的给定的地方。rfid读取器53的读入信息输入到数据库服务器54。
38.装配机56包含多个部件供给装置57。在各部件供给装置57设置有散装货物箱20，供给散装货物箱20内的电子部件10。各部件供给装置57是将至少一个电子部件10组装到电子设备组件的装置。
39.部件生产商g将在工厂内制造的多个电子部件10容纳在散装货物箱20内进行搬运、保管，并向组件生产商s出货。组件生产商s对多个散装货物箱20进行进货，通过装配机56将容纳在散装货物箱20内的电子部件10组装成电子设备组件。
40.作为在组件生产商s处成为制造的对象的电子设备组件，例如是智能电话、平板电脑等信息终端设备，或者是构成这样的设备的电子电路基板等构成要素等。
41.部件生产商g侧的数据库服务器44和组件生产商s侧的数据库服务器54能够连接到互联网上的云端60。云端60是服务器的一个例子。保存在部件生产商g侧的数据库服务器44的信息的一部分还保存在互联网上的云端60。保存在组件生产商s侧的数据库服务器54
的信息的一部分还保存在互联网上的云端60。部件生产商g以及组件生产商s均能够通过访问云端60而彼此共享双方的信息。
42.在部件生产商g处，进行电子部件10的封装过程、产品检查一出货过程。在组件生产商s处，进行电子部件10的进货过程、包含保管一支出的制造过程、处理过程。
43.以下，参照图4对部件生产商g以及组件生产商s处的电子部件10的流程进行说明。
44.(部件生产商g处的制造商侧步骤)
45.在封装过程中，将制造的多个电子部件10容纳于散装货物箱20(步骤s101)。通过给定的rfid写入器41在容纳了多个电子部件10的散装货物箱20的rfid标签30记录与所容纳的电子部件10相关的、在部件生产商g侧设定或者保有的多个制造商侧信息(步骤s102)。作为记录在rfid标签30的制造商侧信息，是电子部件10的批次编号、容纳于散装货物箱20的电子部件10的数量、与电子部件10相关的产品信息、与电子部件10相关的环境信息、散装货物箱20的id编号、电子部件10的检查编号等。根据电子部件10的种类，记录msl(moisture sensitivity level，湿度灵敏度等级)。msl是表示对如下现象的风险的等级，即，产生由电子部件10包含的水分的气化造成的体积膨胀，从而导致故障。
46.接着，通过给定的rfid读取器43读取记录在一个散装货物箱20的rfid标签30的信息，例如，读取唯一id(固有id)。(步骤s103)。将记录在rfid标签30的上述各制造商侧信息和各个散装货物箱20建立关联，并将这些信息保管在数据库服务器44。为了读取rfid标签30的信息，例如，如图5所示，通过设置于台子61的rfid读取器43读取放置在台子61上的散装货物箱20的rfid标签30。
47.被读取了rfid标签30的唯一id的多个散装货物箱20在工厂内被搬运并保管在给定的保管场所(步骤s104)。然后，在直到接下来的产品检查一处理过程之前的期间，例如，基于记录在rfid标签30的制造商侧信息，进行工厂内的库存信息管理、基于移动路径的位置管理、防盗管理等。基于配置在工厂内的rfid读取器43的读取信息来进行库存信息管理、位置管理、防盗管理。rfid读取器43例如配置在设置于通路的门、通往室内的出入口等，若散装货物箱20通过，则读取记录在rfid标签30的制造商侧信息。
48.库存信息管理是如下的管理，即，通过确认在给定的保管场所是否保管有散装货物箱20，从而进行库存的管理。例如，如果通过配置在通往给定的保管场所的出入口的门，则由配置在该门的rfid读取器43读取rfid标签30，由此可确认有库存。
49.位置管理是如下的管理，即，在工厂内搬运的散装货物箱20通过多个门，或者向给定的室内进行出入，由此逐一掌握散装货物箱20的工厂内的所在位置。
50.防盗管理是如下的管理，即，例如，在一个散装货物箱20例如在未进行基于rfid标签30的出货的确认的状态下跑到工厂之外的情况下，判断为不是通过正规途径的出货，采取发出警告等措施。
51.在产品检查-出货过程中，从保管场所提取散装货物箱20(步骤s105)，接下来，读取记录在rfid标签30的制造商侧信息(步骤s106)。
52.例如，如图6所示，从保管架等保管场所62提取散装货物箱20并将其放置于搬运用的手推车63，在手推车63上，经由传感器64由rfid读取器43读取记录在rfid标签30的制造商侧信息。rfid读取器43设置在手推车63的适当的地方。由此，该散装货物箱20出货的情况被输入到数据库服务器44。在散装货物箱20离得比rfid读取器43具备的可读取距离远的情
况下，像这样经由靠近散装货物箱20的传感器64来读取记录在rfid标签30的制造商侧信息为宜。
53.通过rfid写入器41在提取的散装货物箱20的rfid标签30作为新的制造商侧信息而写入在组件生产商s处使用的零件编号、来自组件生产商s的订单编号、部件生产商g的工厂编号、与制造相关的日期、销售商编号等(步骤s107)。
54.在本实施方式中，如图7所示，在散装货物箱20贴上签条71(步骤s108)。在签条71印刷有写入到rfid标签30的制造商侧信息中的至少一个制造商侧信息或者除此以外的出货时所需的制造商侧信息。印刷在签条71的制造商侧信息能够通过目视方式进行确认。签条71也可以包含与制造商侧信息相结合的一维条形码以及二维条形码中的至少一者。
55.一个一个的散装货物箱20的rfid标签30的固有id被rfid读取器43读入，从而进行散装货物箱20的产品检查(步骤s109)。
56.进行了产品检查的多个散装货物箱20捆包成箱并向组件生产商s出货(步骤s110)。例如，如图8所示，将给定数量的散装货物箱20容纳于一个外装箱81，将多个外装箱81以叠放两层的状态容纳于一个搬运用外箱82，进而将多个搬运用外箱82装载到托盘83。
57.外装箱81也可以具备rfid标签31。此外，搬运用外箱82也可以具备rfid标签32。此外，托盘83也可以具备rfid标签33。由此，能够按每个外装箱81、每个搬运用外箱82、每个托盘83将与所容纳的散装货物箱20相关的信息记录在各个rfid标签31、32以及33，并与捆包的多个散装货物箱20建立联系而统一进行管理。
58.在像上述的那样将多个搬运用外箱82装载到托盘83的情况下，该托盘83如图9所示地被叉式升降机65搬运至出货场所。叉式升降机65通过门66，由此经由配置在门66的传感器64由rfid读取器43读入rfid标签31、32以及33，从而进行确认与这些rfid标签31、32以及33建立联系的多个散装货物箱20已被出货的出货管理。
59.图10示出了出货时的读入rfid标签30的另一个方式。在图10中，一边将正在通过搬送台67进行搬送的容纳了散装货物箱20的外装箱81在隧道状的门68内进行搬送，一边经由设置在门68的传感器64由rfid读取器43读入rfid标签30。
60.返回到图4，对组件生产商s侧的电子部件10的流程进行说明。
61.(组件生产商s处的用户侧步骤)
62.在进货过程之初，由组件生产商s对散装货物箱20进行进货(步骤s111)。进货的散装货物箱20的rfid标签30被组件生产商s侧的给定的rfid读取器53读入(步骤s112)。由此，进行确认已进货的进货管理以及电子部件10的产品检查。在产品检查的过程中出现了不良的情况下，有时将该散装货物箱20退货给部件生产商g。
63.对于进货的多个散装货物箱20中的每一个，作为追加信息而在rfid标签30写入组件生产商s所需的给定的使用侧信息(步骤s113)。此外，在各个rfid标签30，作为追加信息而写入在组件生产商s处使用的识别信息。
64.此外，在本实施方式中，如图11所示，在散装货物箱20贴上组件生产商s侧的独自的识别贴纸72(步骤s114)。识别贴纸72是具备红、兰、黄等单一颜色中的一种颜色的贴纸，贴在签条71为宜。根据识别贴纸72的颜色，在组件生产商s内对散装货物箱20进行差别化的措施。例如，按每个识别贴纸72的颜色选择生产线、制造顺序等。
65.在组件生产商s处，在转移到制造过程之前，将散装货物箱20保管在给定的保管场
所或者从该保管场所提取散装货物箱20并进行搬运，在该情况下，与部件生产商g同样地，在组件生产商s侧也能够读取rfid标签30的制造商侧信息、用户侧信息，并进行库存信息管理、位置管理、防盗管理等。
66.在制造过程中，散装货物箱20朝向将电子部件10配置到电子设备组件的电子电路基板的装配机56进行支出，并设置在部件供给装置57。在各部件供给装置57中，读入散装货物箱20的rfid标签30并进行部件的核对(步骤s115)。例如，在设置了容纳有不适合部件供给装置57的部件的散装货物箱20的情况下，部件供给装置57不运转，将该散装货物箱20从部件供给装置57卸下，并设置下一个散装货物箱20。
67.电子部件10从设置在部件供给装置57的散装货物箱20一个一个地被供给到装配机56，将电子部件10安装在电子电路基板(步骤s116)。若散装货物箱20内的全部的电子部件10都被安装，则将空的散装货物箱20从部件供给装置57卸下并报废(步骤s117)。变空的散装货物箱20有时为了再利用而返还给部件生产商g。
68.在制造过程后的处理过程中，例如，残存有电子部件10的散装货物箱20作为中途库存而保管在给定的场所。在该情况下，散装货物箱20的rfid标签30被rfid读取器53读取，作为中途库存的散装货物箱20而进行余量管理(步骤s118)。
69.除此以外，在处理过程中，还能够通过读取散装货物箱20的rfid标签30，从而进行基于所使用的电子部件10的种类、所制造的电子设备组件的量等的制造倾向管理、散装货物箱20的防盗管理等。
70.步骤s113中的追加信息、步骤s118中所需的用户侧信息也可以保存在云端60。
71.此外，关于保存在云端60的步骤s113中的追加信息、在步骤s118中所需的用户侧信息，也可以使得能够从部件生产商g侧进行访问。通过使得能够从部件生产商g侧进行访问，从而部件生产商g能够掌握组件生产商s的规格样式、库存信息，因此能够事先预测组件生产商s的需求，从而能够灵活地应对组件生产商s的需求。
72.保存在云端60上的数据也可以使用区块链来保存。通过使用区块链，从而保存在云端60上的数据的篡改变得困难，保存在云端60上的数据的可靠性提高。
73.根据以上说明的实施方式，可达到以下的效果。
74.本实施方式涉及的电子部件10的管理方法具备：制造商侧步骤，在制造电子部件10的部件生产商g处进行；以及用户侧步骤，在使用电子部件10的作为用户侧设施的组件生产商s处进行，所述制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件10并且具备rfid标签30的作为容纳体的散装货物箱20容纳多个电子部件10的步骤；将与容纳在散装货物箱20的电子部件10相关的至少一个制造商侧信息写入到rfid标签30的步骤；以及将在rfid标签30写入了制造商侧信息且容纳了多个电子部件10的散装货物箱20出货的步骤，所述用户侧步骤包含：对出货的散装货物箱20进行进货的步骤；对写入到rfid标签30的制造商侧信息进行读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的制造商侧信息，将电子部件10配置在电子电路基板的步骤。
75.由此，对于容纳多个电子部件10的散装货物箱20，能够利用散装货物箱20具备的rfid标签30，至少在部件生产商g侧实现多种多样的管理的方式。在本实施方式中，在对具备rfid标签30的散装货物箱20进行进货的组件生产商s侧，也能够利用rfid标签30来实现多种多样的管理的方式。此外，能够利用rfid标签30，从部件生产商g到组件生产商s进行一
贯的部件的管理。
76.在本实施方式中，记录在rfid标签30的制造商侧信息是电子部件10的批次编号、容纳于散装货物箱20的电子部件10的数量、与电子部件10相关的产品信息、与电子部件10相关的环境信息、散装货物箱20的id编号、电子部件10的检查编号等中的至少一者。
77.由此，关于电子部件10的数量、与电子部件10相关的产品信息、与电子部件10相关的环境信息、散装货物箱20的id编号、电子部件10的检查编号等，能够按每个散装货物箱20进行电子部件10的管理。
78.在本实施方式中，作为记录在rfid标签30的制造商侧信息，还包含在组件生产商s处使用的零件编号、来自组件生产商s的订单编号、部件生产商g的工厂编号、与制造相关的日期、销售商编号等。
79.由此，关于在组件生产商s侧使用的零件编号、来自组件生产商s的订单编号、部件生产商g的工厂编号、与制造相关的日期、销售商编号等，能够按每个散装货物箱20进行电子部件10的管理。此外，能够记录电子设备组件所使用的电子部件信息的履历。
80.在本实施方式中，在用户侧步骤中，能够在rfid标签30写入追加信息。
81.由此，能够在组件生产商s侧将所需的信息新追加到rfid标签，能够在组件生产商s处进行利用了rfid标签30的管理。
82.在本实施方式中，组件生产商s写入到rfid标签30的追加信息包含在组件生产商s处使用的固有id。
83.由此，能够在组件生产商s侧与数据库服务器54建立联系而按每个散装货物箱20来实施散装货物箱20的固体识别、追跡管理等。
84.在本实施方式中，制造商侧步骤包含：在互联网上的云端60，将在部件生产商g处写入到rfid标签30的制造商侧信息和在组件生产商s侧写入到rfid标签30的追加信息保存到数据库服务器44的步骤，包含：在部件生产商g以及组件生产商s处，保存到数据库服务器54的步骤，在部件生产商g以及组件生产商s处，能够从数据库服务器44以及54读入制造商侧信息以及追加信息。
85.由此，部件生产商g以及组件生产商s通过访问云端60，从而能够知晓对方侧的信息。因此，例如，部件生产商g能够通过掌握组件生产商s处的电子部件10的库存状况，从而进行适当地调整电子部件10的制造速度这样的预测运转。
86.在本实施方式中，制造商侧步骤包含从数据库服务器44读入制造商侧信息的步骤。
87.由此，能够基于记录在数据库服务器44的、部件生产商g具备的固有的信息，按每个散装货物箱20对电子部件10进行管理。另外，未必一定要使用数据库服务器44，也可以经由rfid标签来进行全部的信息的交换。
88.作为本实施方式的容纳体的散装货物箱20容纳由作为制造商的部件生产商g制造的多个电子部件10，并具备记录与电子部件10相关的至少一个制造商侧信息的rfid标签30，该散装货物箱20被赋予：部件生产商g侧基于制造商侧信息对电子部件10的产品信息进行管理的步骤；以及作为电子部件10的用户侧的组件生产商s基于制造商侧信息将电子部件10配置在电子电路基板的步骤。
89.由此，能够利用rfid标签30，从部件生产商g到组件生产商s，对容纳于散装货物箱
20的多个部件进行一贯的部件的管理。
90.以上，对实施方式进行了说明，但是本发明并不被上述的实施方式所限制，能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良等属于本发明。
91.附图标记说明
92.10：电子部件；
93.20：散装货物箱(容纳体)；
94.30：rfid标签；
95.60：云端(服务器)；
96.g：部件生产商(制造商侧设施)；
97.s：组件生产商(用户侧设施)。

技术特征：
1.一种电子部件的管理方法，具备：制造商侧步骤，在制造电子部件的制造商侧设施处进行；以及用户侧步骤，在使用电子部件的用户侧设施处进行，所述制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备rfid标签的容纳体容纳多个电子部件的步骤；将与容纳于所述容纳体的所述电子部件相关的至少一个制造商侧信息写入到所述rfid标签的步骤；以及将在所述rfid标签写入了所述制造商侧信息且容纳了多个电子部件的所述容纳体出货的步骤，所述用户侧步骤包含：对出货的所述容纳体进行进货的步骤；将写入到所述rfid标签的所述制造商侧信息读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的所述制造商侧信息，将所述电子部件配置在所述电子电路基板的步骤。2.根据权利要求1所述的电子部件的管理方法，其中，所述制造商侧信息是所述电子部件的批次编号、所述电子部件的检查编号、所述收容体的id编号中的至少一者。3.根据权利要求1所述的电子部件的管理方法，其中，所述制造商侧信息包含在所述用户侧设施处使用的零件编号、来自所述用户的订单编号、所述制造商的工厂编号、与制造相关的日期、销售商编号。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，所述用户侧步骤包含：在所述rfid标签写入追加信息的步骤。5.根据权利要求4所述的电子部件的管理方法，其中，所述追加信息包含在所述用户侧设施处使用的固有id。6.根据权利要求4或5所述的电子部件的管理方法，其中，所述制造商侧步骤包含：将在所述制造商侧设施处写入到所述rfid标签的所述制造商侧信息保存到服务器的步骤，所述用户侧步骤包含：将在所述用户侧设施处写入到所述rfid标签的所述追加信息保存到所述服务器的步骤，在所述制造商侧设施以及所述用户侧设施处，能够从所述服务器读入所述制造商侧信息以及所述追加信息。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件的管理方法，其中，所述制造商侧步骤包含：从数据库读入所述制造商侧信息的步骤。8.一种电子部件的容纳体，其中，容纳由制造商制造的多个电子部件，所述电子部件的容纳体具备：rfid标签，记录与所述电子部件相关的至少一个制造商侧信息，所述电子部件的容纳体被赋予：制造商侧基于所述制造商侧信息对所述电子部件的产品信息进行管理的步骤；以及
所述电子部件的用户侧基于所述制造商侧信息将所述电子部件配置在电子电路基板的步骤。

技术总结
本发明提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。本发明具备制造商侧步骤和用户侧步骤，制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备RFID标签的容纳体容纳多个电子部件的步骤；将与容纳于容纳体的电子部件相关的至少一个制造商侧信息写入到RFID标签的步骤；以及将在RFID标签写入了制造商侧信息且容纳了多个电子部件的容纳体出货的步骤，用户侧步骤包含：对出货的容纳体进行进货的步骤；将写入到RFID标签的制造商侧信息读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的制造商侧信息，将电子部件配置在电子电路基板的步骤。将电子部件配置在电子电路基板的步骤。将电子部件配置在电子电路基板的步骤。


技术研发人员：中川圣之 清水保弘 山田信人 池田直徒
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.10.14
技术公布日：2023/8/13