一种电路板智能测试系统、方法、装置及介质与流程

1.本发明涉及电路板测试领域，特别涉及一种电路板智能测试系统、方法、装置及介质。


背景技术：

2.在一定的条件下，电路板(即印制电路板，printedcircuitboard，pcb)通电工作一定时间之后，电路板上一些元件的参数会发生变化，即电路板老化。电路板老化和电路板的使用时间和环境因素等有关。电路板老化是需要克服的问题。因此，很多电路板在出厂之前会做抗老化处理，使电路板稳定后再使用，以提高电路板的可靠性和安全性。cn115436781a在老化测试前，对电路板进行预检测，但是其预检测的内容比较简单，有时并不能准确反映电路板存在的问题及缺陷(比如焊接缺陷)。
3.因此，希望提出一种电路板智能测试系统、方法、装置及介质，可以对电路板进行针对性测试，提高测试效率、降低成本。


技术实现要素：

4.发明内容包括一种电路板智能测试系统，所述电路板智能测试系统包括：预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置和处理器；所述预检装置至少包括光学检测装置和x射线检测装置，所述预检装置用于对待检测电路板进行预检；所述老化测试装置与所述测试台装置连接，所述老化测试装置包括温度湿度控制系统、振动系统和局部加热系统中的至少一种，所述老化测试装置用于基于所述温度湿度控制系统、所述振动系统和所述局部加热系统中的至少一种，对预检后的电路板进行老化测试；所述测试台装置和所述预检装置通过所述传送装置连接，所述传送装置用于将所述预检后的电路板输送至所述测试台装置；所述处理器与所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置通信连接，所述处理器用于：控制所述电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现以下至少一种控制：控制所述预检装置对所述待检测电路板进行预检、控制所述老化测试装置对所述预检后的电路板进行老化测试、控制所述测试台装置满足测试环境要求、控制所述传送装置；接收所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置传输的至少一组反馈数据，并基于所述至少一组反馈数据调整所述控制指令。
5.发明内容包括一种电路板智能测试方法，所述电路板智能测试方法由电路板智能测试系统中的处理器执行，所述电路板智能测试系统包括：预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置和处理器；所述预检装置至少包括光学检测装置和x射线检测装置，所述预检装置用于对待检测电路板进行预检；所述老化测试装置与所述测试台装置连接，所述老化测试装置包括温度湿度控制系统、振动系统和局部加热系统中的至少一种，所述老化测试装置用于基于所述温度湿度控制系统、所述振动系统和所述局部加热系统中的至少一种，对预检后的电路板进行老化测试；所述测试台装置和所述预检装置通过所述传送装置连接，所述传送装置用于将所述预检后的电路板输送至所述测试台装置；所述处理器与所
述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置通信连接，所述电路板智能测试方法包括：控制所述电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现以下至少一种控制：控制所述预检装置对所述待检测电路板进行预检、控制所述老化测试装置对所述预检后的电路板进行老化测试、控制所述测试台装置满足测试环境要求、控制所述传送装置；接收所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置传输的至少一组反馈数据，并基于所述至少一组反馈数据调整所述控制指令。
6.发明内容包括一种电路板智能测试装置，所述电路板智能测试装置包括至少一个处理器以及至少一个存储器；至少一个存储器用于存储计算机指令；至少一个处理器用于执行计算机指令中的至少部分指令以实现所述的电路板智能测试方法。
7.发明内容包括一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行所述的电路板智能测试方法。
8.有益效果：电路板智能测试系统可以对待检测电路板进行预检，使得后续的老化测试可以有针对性地进行，以降低由于待检测电路板的差异造成的测试结果的误差，以提升对电路测试的准确性，提高测试效率，降低成本。
附图说明
9.本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
10.图1是根据本说明书一些实施例所示的电路板智能测试系统的示例性示意图；
11.图2是根据本说明书一些实施例所示的电路板智能测试方法的示例性流程图；
12.图3是根据本说明书一些实施例所示的对待检测电路板进行预检的示例性流程图；
13.图4是根据本说明书一些实施例所示的对预检后的电路板进行老化测试的示例性流程图；
14.图5是根据本说明书一些实施例所示的老化测试的示例性示意图。
具体实施方式
15.为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
16.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
17.本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数
步操作。
18.电路板在出厂前，需进行老化测试，以在早期及时剔除不合格的电路板产品。现有技术中，对于电路板的老化测试，往往简单地对一批次的电路板进行统一的老化测试，效率较低，且有时会破坏电路器件，无法有针对性地进行老化测试。cn115436781a在老化测试前，对电路板进行预检测，但是其预检测内容比较简单，有时并不能准确反映电路板存在的问题及缺陷(比如焊接缺陷)。
19.有鉴于此，本说明一些实施例中，可以在前期光学检测和x射线检测等的基础上，对电路板进行针对性地老化测试，提高测试效率，降低成本。
20.图1是根据本说明书一些实施例所示的电路板智能测试系统的示例性示意图。如图1所示，电路板智能测试系统100包括预检装置110、老化测试装置120、测试台装置130、传送装置140和处理器150。
21.在一些实施例中，电路板智能测试系统100可以应用于电路板测试的各种场合，例如，根据使用场合不同，分为研发类电路板测试、电路板标准产品测试、自动化系统产品测试等。在一些实施例中，电路板智能测试系统100可以应用于家电产品、汽车电子、航空电子设备等电路板的应用领域。
22.预检装置是指用于对待检测电路板进行预检的装置。例如，预检装置可以包括光学检测装置110-1、x射线检测装置110-2、激光检测装置、在线检测装置等。关于待检测电路板的更多内容，可以参见图2中的相关描述。
23.光学检测装置110-1是指基于光学原理，使用图像分析等检测待检测电路板中的缺陷的设备。例如，光学检测装置110-1可以包括显微镜、光谱仪等。关于光学检测装置110-1的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
24.在一些实施例中，光学检测装置110-1可以获取光学检测数据。光学检测数据指对待检测电路板进行光学检测得到的相关数据。例如，光学检测数据可以基于待检测电路板的图像确定。处理器可以利用待检测电路板的图像，得到待检测电路板的尺寸、线路分布、缺陷位置、缺陷类型(例如短路、断路)等。
25.x射线检测装置110-2是指基于不同物质在x射线吸收率上的差异来检测待检测电路板的缺陷的设备。例如，x射线检测装置110-2可以包括x射线成像仪等。关于x射线检测装置110-2的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
26.在一些实施例中，x射线检测装置110-2可以获取x射线检测数据。x射线检测数据是指利用x射线技术对待检测电路板进行非破坏性检测所获得的相关数据。例如，x射线检测数据可以包括待检测电路板的x射线图像、x射线透视图、x射线密度分布图等。x射线检测数据可以用于检测电路板上的焊接、连接和其他元件是否存在缺陷。
27.在一些实施例中，预检装置还可以包括标记装置(图中未示出)，标记装置可以用于对预检后的电路板进行标记处理。关于预检后的电路板的更多内容，可以参见图2中的相关描述。关于标记装置的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
28.在一些实施例中，老化测试装置120可以与测试台装置130连接(如机械连接等)。
29.老化测试装置120是指运用老化测试方法对预检后的电路板进行老化测试的装置。
30.在一些实施例中，老化测试装置120可以包括温度湿度控制系统120-1、振动系统
120-2和局部加热系统120-3中的至少一种。关于老化测试装置120的更多内容，可以参见图4中的相关描述。
31.湿度温度控制系统120-1是指通过改变温度参数和/或湿度参数等对预检后电路板进行测试的系统。通过湿度温度控制系统可以确定预检后的电路板使用的可靠性，及是否适合在不同的环境下(如潮湿环境等)长期使用。例如，温度湿度控制系统120-1可以包括高/低温测试、温湿度循环测试、冷热冲击测试、高温变率测、试温湿度贮存测试等。
32.振动系统120-2是指向预检后的电路板施加适当的随机振动应力和电应力激励等的系统。振动系统120-2可以暴露预检后的电路板其存在的制造工艺和元器件等缺陷。随机振动应力可以包括正弦振动、随机振动等。
33.局部加热系统120-3是指可选择性地对待检测电路板的局部区域进行加热的系统。例如，为了避免极端温度分布(例如，大于80℃的环境)时，对预检后的电路板本身的永久性损坏，仅对目标局部区域进行加热。
34.测试台装置130是指用于对预检后的电路板进行相关测试的区域。例如，测试台装置可以辅助老化测试装置进行老化测试。
35.在一些实时例中，测试台装置可以接收处理器发送的控制指令，调节环境参数使测试台装置满足测试环境要求。环境参数是指预检后的电路板在测试时周围环境的参数。例如，环境参数可以包括周围环境的温度、振动性、噪音指数等任意一种或组合。使测试台装置满足测试环境要求可以是指使测试环境保持在恒温恒湿、防震、静音等环境下。
36.在一些实时例中，测试台装置可以通过移动位置来改变测试环境以满足要求。
37.在一些实时例中，测试台装置可以获取测试台装置中的相关测试的测试数据，并将相关测试数据反馈给处理器。
38.在一些实施例中，测试台装置可以包括一个或多个暂存装置，暂存装置可以用于储存预检后的电路板。
39.本说明书一些实施例中，通过设置暂存装置，能够对预检后的电路板进行分类存储，为后续有针对性的老化测试提供保证，进一步保证测试结果的可靠性。
40.传送装置140是指用于输送电路板的设备，例如传送装置140可以包括齿轮传送等。在一些实施例中，预检装置110、测试台装置130可以通过传送装置140连接(如机械连接等)。
41.在一些实施例中，传送装置140可以将至少一种分类后的电路板输送至老化测试装置120，进行老化测试。关于分类后的电路板的更多内容，可以参见图4中的相关描述。
42.在一些实施例中，传送装置可以根据接收到的处理器发送的控制指令，控制传送装置的启停或传送速度等。
43.处理器150是指具有计算能力的系统，例如计算机、工控机、计算云平台等。在一些实施例中，处理器150可以包含一个或多个子处理器。例如，中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu)等或以上任意组合。
44.在一些实施例中，处理器150可以从电路板智能测试系统100中的预检装置110、老化测试装置120和测试台装置130等获取数据和/或信息。处理器150可以基于这些数据、信息和/或处理结果执行程序指令，以执行一个或多个本说明书实施例中描述的功能。
45.在一些实施例中，处理器150可以与预检装置110、传送装置140、测试台装置130、
老化测试装置120通信连接，处理器150可以用于控制电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现以下至少一种控制：控制预检装置对待检测电路板进行预检、控制老化测试装置对预检后的电路板进行老化测试、控制测试台装置满足测试环境要求、控制传送装置；接收预检装置、老化测试装置和测试台装置传输的至少一组反馈数据，并基于至少一组反馈数据调整控制指令。
46.在一些实施例中，处理器可以包括存储设备等，处理器可以从存储设备中获取预先存储的与电路板智能测试系统100相关的数据和/或信息。在一些实施例中，电路板智能测试系统100可以包括网络和/或其他连接系统与外部资源的组成部分。处理器可以通过网络获取与电路板智能测试系统100相关的数据和/或信息。
47.在一些实施例中，电路板智能测试系统100还可以包括用户终端。用户终端可以指用户使用的一个或多个终端设备或软件。用户可以指电路板智能测试系统100的管理者或操作者等。
48.关于处理器150的更多内容，可以参见图2中的相关描述。
49.在一些实施例中，处理器150还可以用于基于预检装置传输的预检数据，确定预检评分；发出控制指令，控制标记装置基于预检评分，对预检后的电路板进行标记处理。关于对预检后的电路板进行标记处理的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
50.在一些实施例中，处理器150还可以用于基于控制指令，控制测试台装置和传送装置，对预检后的电路板进行分类堆放，得到至少一种分类后的电路板；确定至少一组老化测试参数，并控制传送装置将至少一种分类后的电路板输送至老化测试装置；控制老化测试装置基于至少一组老化测试参数，对至少一种分类后的电路板进行老化测试。关于对至少一种分类后的电路板进行老化测试的更多内容，可以参见图4中的相关描述。
51.在一些实施例中，电路板智能测试系统还可以包括复检装置，复检装置、预检装置和测试台装置通过传送装置连接，处理器与复检装置通信连接，复检装置包括外观检测装置和电参数检测装置中的至少一种。
52.复检装置是指用于对老化测试后的电路板进行复检操作的装置。在一些实施例中，复检装置可以包括外观检测装置和电参数检测装置中的至少一种。
53.外观检测装置是指对老化测试后的电路板进行外观上的检测。例如，外观检测装置可以包括机器视觉检测设备等。
54.电参数检测装置是指对老化测试后的电路板的电学性能进行的测试的装置。通过电参数检测装置可以确认电路板的好坏。例如，电参数检测装置可以是针床式测试仪、飞针测试仪等。关于复检装置的更多内容，可以参见图2中的相关描述。
55.本说明书一些实施例中，电路板智能测试系统可以对待检测电路板进行预检，使得后续的老化测试可以有针对性地进行，以降低由于待检测电路板的差异造成的测试结果的误差，以提升对电路测试的准确性，提高测试效率，降低成本。
56.图2是根据本说明书一些实施例所示的电路板智能测试方法的示例性流程图。在一些实施例中，流程200可以由处理器150执行。如图2所示，流程200包括下述步骤：
57.步骤210，控制电路板智能测试系统运行。
58.在一些实施例中，控制是指控制电路板智能测试系统进行测试操作的过程。例如，可以通过控制指令控制电路板智能测试系统运行，控制指令可以包括预检指令、进行老化
测试的指令、满足测试环境要求的指令、控制传送的指令等。关于电路板智能测试系统的更多内容，可以参见图1中的相关描述。
59.步骤220，发出控制指令，实现以下至少一种控制：控制预检装置对待检测电路板进行预检、控制老化测试装置对预检后的电路板进行老化测试、控制测试台装置满足测试环境要求、控制传送装置。关于预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置的更多内容，可以参见图1中的相关描述。
60.待检测电路板是指需要进行测试的电路板。例如，待检测电路板可以包括各种类型的电路板。
61.预检是老化测试前的检测。例如，预检可以包括光学检测、x射线检测、激光检测等任意一种或组合。
62.通过预检装置110对待检测电路板进行光学检测和/或x射线检测，可以对存在缺陷的功能板予以剔除。
63.老化测试指运用老化测试方法来检查预检后的电路板中的潜在缺陷。在一些实施例中，老化测试可以包括热循环老化测试、湿热加速老化测试、极限负载老化测试等。关于老化测试的更多内容，可以参见图5中的相关描述。
64.在一些实施例中，潜在缺陷可以包括表面污染、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等任意一种或其组合。
65.在一些实施例中，处理器可以控制老化测试装置在一定的环境温度下、较长的时间内对预检后的电路板连续施加环境应力，通过加速电路板内部的各种物理、化学反应过程，来检测电路板的潜在缺陷。环境应力可以包括高温、温度循环、随机振动等。
66.在一些实施例中，处理器150还可以基于预检装置传输的预检数据，确定预检评分；发出控制指令，控制标记装置基于预检评分，对预检后的电路板进行标记处理。关于对预检后的电路板进行标记处理的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
67.在一些实施例中，处理器150还可以基于控制指令，控制测试台装置和传送装置，对预检后的电路板进行分类堆放，得到至少一种分类后的电路板；确定至少一组老化测试参数，并控制传送装置将至少一种分类后的电路板输送至老化测试装置；控制老化测试装置基于至少一组老化测试参数，对至少一种分类后的电路板进行老化测试。关于对分类后的电路板进行老化测试的更多内容，可以参见图4中的相关描述。
68.步骤230，接收预检装置、老化测试装置和测试台装置传输的至少一组反馈数据，并基于至少一组反馈数据调整控制指令。关于预检装置、老化测试装置和测试台装置的更多内容，可以参见图1中的相关描述。
69.反馈数据是系统中部分组件的输出反馈至处理器的数据。例如，反馈数据可以是预检的结果、老化测试的结果和改变测试环境的结果等。
70.处理器可以基于至少一组反馈数据，通过多种方式调整控制指令。在一些实施例中，处理器可以基于至少一组反馈数据，调整控制指令，以改变测试项目。测试项目可以包括预检过程中的预检类型、老化测试过程中的老化测试类型等。例如，处理器150可以基于预检装置的反馈数据，调整控制指令，以使预检装置改变测试项目等。
71.在一些实施例中，处理器可以基于至少一组反馈数据，调整控制指令，以改变测试参数。测试参数可以包括预检过程中的参数、老化测试过程中的老化测试参数等。例如，处
理器150可以基于老化测试装置的反馈数据，调整控制指令，以使老化测试装置改变老化测试参数。
72.在本说明书的一些实施例中，使用预检装置来对待检测电路板进行预检，并基于预检结果进行针对性的老化测试，一定程度上减低统一的老化测试引起的误差，提高电路测试的准确度，同时将不合格的电路剔除，保证测试结果的可靠性，避免不同电路板差异给测试结果带来的非预期干扰，同时提高测试效率、降低成本。
73.在一些实施例中，处理器还可以发出控制指令，控制复检装置，对老化测试后的电路板进行复检操作；接收复检装置传输的复检结果，并基于复检结果调整控制指令。
74.复检操作是对老化测试后的电路板进行检测。例如，复检操作可以包括外观检测、电参数检测中的至少一种。
75.在一些实施例中，处理器150可以通过外观检测装置对老化测试后的电路板进行外观检测。外观检测可以是针对外观明显缺陷的检测，例如，短路、断路、元器件安装错误、缺件等缺陷。
76.在一些实施例中，处理器150可以通过电参数检测装置对老化测试后的电路板的电学性能进行检测，以确认电路板的电学性能的好坏。例如，电学性能可以包括电路的功能、电气参数、各引脚的正常电压波形与外围元件组成电路的电压波形等。
77.复检结果是指复检装置在接收到处理器发送的控制指令进行复检操作后获得的结果。例如，复检装置可以对复检操作过程中的数据进行分析，若复检过程中的数据指示电路的电压波形不合格等，则可以将复检结果确定为有故障；若复检过程中的数据指示短路、断路、元器件安装错误等，则可以将复检结果确定为有故障风险；若复检过程中的数据未指示电学参数无异常及外观无异常等，则可以将复检结果确定为正常。
78.在一些实施例中，处理器150可以基于复检结果发出控制指令，调整系统中的部分组件的测试项目或测试参数等。测试项目可以包括预检过程中的预检类型、老化测试过程中的老化测试类型、复检过程中的测试类型等。测试参数可以包括预检过程中的参数、化测试过程中的参数、复检过程中的参数等。
79.在一些实施例中，处理器还可以基于复检结果、预检评分序列调整控制指令。预检评分序列是指待检测电路板的多个类型的预检评分构成的序列。例如，预检评分序列可以包括待检测电路板的焊接效果、外观、线路、封装等多个类型的预检评分。预检评分是指待检测电路板进行预检后得到的评分。在一些实施例中，预检装置110可以具有多个预检项目，每个预检项目可以对应一个预检评分。例如，预检项目可以包括光学检测、x射线检测等。在一些实施例中，预检评分可以表示为数值的形式，预检评分越高，电路板相应的预检项目的质量越高。
80.示例性的，当预检评分序列中多个类型的预检评分均较高，复检结果为有故障风险，则说明预检评分不合理，需要调整相应的老化测试参数。当预检评分序列中多个类型的预检评分均较高且复检结果为正常时，则表示对应的控制指令无需再调整。当预检评分序列中多个类型的预检评分均较低，复检结果为有故障风险时，则表示上述控制指令也无需调整。
81.在本说明书的一些实施例中，通过复检操作，对老化测试后的电路板进行复检，并基于复检结果生成新的控制指令，使得基于根据新的控制指令进行测试，能一定程度减少
测试结果的误差，同时基于复检结果监测测试结果，进一步提升了测试的质量与效率。
82.在一些实施例中，处理器还用于基于复检结果，调整预检装置的预检项目和光学检测参数。关于光学检测参数的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
83.预检项目是指在需要对待检测电路板进行的检测内容。例如，预检装置的预检项目可以包括光学检测、x射线检测、激光检测等检测内容。
84.在一些实施例中，当预检评分序列中多个类型的预检评分均较高，复检结果为有故障风险时，说明预检可能不到位，处理器150可以增加预检时的检测项目。例如，在光学检测和x射线检测基础上，再加入激光检测。
85.在一些实施例中，处理器还用于基于复检结果，调整预检装置的光学检测参数的检测精度，检测精度可以包括检测分辨率、辅助光线亮度等的检测精度。例如，当预检评分序列中多个类型的预检评分均较高，复检结果为有故障风险时，将预检时的检测分辨率、辅助光线亮度调大。关于光学检测参数的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
86.在本说明书的一些实施例中，基于复检结果，调整预检时的检测项目及光学检测参数，使得预检评分序列与复检结果尽量匹配，进一步提高测试结果的可靠性。
87.图3是根据本说明书一些实施例所示的对待检测电路板进行预检的示例性流程图。
88.在一些实施例中，流程300可以由处理器150执行。如图3所示，流程300包括下述步骤：
89.步骤310，基于预检装置传输的预检数据，确定预检评分。
90.预检数据是指待检测电路板的预检相关的数据。例如，预检数据可以包括待检测电路板的光学检测数据和x射线检测数据等。在一些实施例中，预检数据可以基于预检装置110获取。关于预检评分的更多内容可以参见图2的相关描述。
91.在一些实施例中，处理器150可以接收预检装置110传输的预检数据，基于预检数据，确定预检评分。例如，处理器150可以基于查表的方式，确定预检评分。
92.在一些实施例中，预检评分可以为预检评分序列，处理器150可以基于预检数据，确定预检评分序列，其中，预检数据包括光学检测数据和x射线检测数据。关于光学检测数据和x射线检测数据的更多内容，可以参见图1中的相关描述。关于预检评分序列的更多内容，可以参见图2中的相关描述。
93.在一些实施例中，预检评分序列可以基于多种方式确定。例如，处理器150可以基于查表的方式确定预检评分序列。即处理器150可以统计各个类型的预检数据的预检评分标准，根据每个类型的预检数据对应的预检评分标准，基于查表确定预检评分序列。又例如，处理器150可以基于光学检测数据和x射线检测数据，通过预检评分确定模型确定预检评分序列。关于预检评分确定模型的更多内容，可以参见图3下述实施例中的描述。
94.在一些实施例中，处理器可以确定待检测电路板的至少一个区域的光学检测参数，光学检测参数包括检测分辨率和辅助光线亮度中的至少一种，确定待检测电路板的至少一个区域的光学检测参数包括：基于待检测电路板的电路板基础参数中的尺寸和材质，确定至少一个区域；基于待检测电路板的电路板基础参数中的线路分布，确定至少一个区域的风险值；基于风险值，确定至少一个区域的光学检测参数。
95.电路板基础参数是指待检测电路板的基础参数。例如，电路板基础参数可以包括
待检测电路板的尺寸、材质和线路分布等。待检测电路板的线路分布是指电子元器件之间的导线、接口、跳线等在待检测电路板上的布局。在一些实施例中，电路板基础参数可以通过光学检测装置110-1获取，或直接通过存储设备等获取。
96.在一些实施例中，光学检测参数可以包括光学检测装置110-1检测时的相关参数。例如，光学检测参数可以包括检测分辨率和辅助光线亮度等中的至少一种。在一些实施例中，光学检测参数可以通过光学检测装置110-1设置。在一些实施例中，光学检测参数可以预先设置。
97.检测分辨率是指光学检测装置110-1测量待检测电路板时的分辨率大小。检测分辨率越高，光学检测装置110-1越能检测到待检测电路板的细节和缺陷。在一些实施例中，检测分辨率可以通过光学检测装置110-1设置，或直接通过存储设备获取。
98.辅助光线亮度是指光学检测装置110-1的辅助光源发射的光的亮度。例如，较高的辅助光线亮度可以提高曝光和对准的精度，从而提高电路板检测的精度。在一些实施例中，辅助光线亮度可以通过光学检测装置110-1设置，或直接通过存储设备获取。
99.待检测电路板的至少一个区域是指待检测电路板经过划分后的区域。
100.在一些实施例中，处理器150可以基于待检测电路板的电路板基础参数中的尺寸和材质，确定待检测电路板的至少一个区域。例如，处理器150可以根据待检测电路板的尺寸，通过预设划分方法(例如将待检测电路板划分为多个预设面积的子电路板)，得到经过划分的待检测电路板的至少一个区域。
101.风险值是指待检测电路板的至少一个区域发生质量问题的风险大小。
102.在一些实施例中，处理器150可以基于待检测电路板的电路板基础参数中的线路分布，确定至少一个区域的风险值。例如，线路分布越密集的区域，风险值越高，反之则越低。
103.在一些实施例中，处理器150可以基于风险值，确定至少一个区域的光学检测参数。例如，风险值越高的区域，光学检测装置110-1的检测分辨率越高，辅助光线亮度越高。
104.本说明书的一些实施例中，基于电路板基础参数，确定待检测电路板的各个区域的风险值，进而确定各个区域的光学检测参数，能够针对不同的区域进行相应的光学检测，提高了光学检测的准确度，进而保证了预检评分的准确度。
105.本说明书的一些实施例中，基于预检数据，确定预检评分序列，能够得到各个预检项目的预检评分，全面、准确、直观地表征了待检测电路板的质量。
106.在一些实施例中，处理器150还可以基于光学检测数据和x射线检测数据，通过预检评分确定模型确定预检评分序列，其中，预检评分确定模型为机器学习模型，预检评分确定模型的标签相关于复检结果。
107.在一些实施例中，预检评分确定模型可以为机器学习模型。例如，预检评分确定模型可以为神经网络模型(neuralnetwork，nn)、循环神经网络(recurrentneuralnetwork，rnn)等或其任意组合。
108.在一些实施例中，预检评分确定模型的输入可以包括光学检测数据和x射线检测数据等，预检评分确定模型的输出可以包括预检评分序列。
109.在一些实施例中，预检评分确定模型可以通过多个有第一标签的第一训练样本训练得到。例如，可以将多个带有第一标签的第一训练样本输入初始预检评分确定模型，通过
第一标签和初始预检评分确定模型的结果构建损失函数，基于损失函数通过梯度下降或其他方法迭代更新初始预检评分确定模型的参数。当满足预设条件时模型训练完成，得到训练好的预检评分确定模型。其中，预设条件可以是损失函数收敛、迭代的次数达到阈值等。
110.在一些实施例中，第一训练样本中的每组训练样本至少可以包括样本待检测电路板的样本光学检测数据和样本x射线检测数据。第一标签可以包括样本待检测电路板的样本预检评分序列。
111.在一些实施例中，第一标签可以相关于样本待检测电路板的复检结果。例如，样本待检测电路板的样本预检评分序列与其复检结果一致，则说明样本待检测电路板的样本实际预检评分序列准确，第一标签无需调整，第一标签仍为样本待检测电路板的样本预检评分序列。若不一致，则说明样本待检测电路板的样本预检评分序列不准确，第一标签需进行调整，即将调整后的预检评分序列确定为第一标签。
112.在一些实施例中，第一训练样本可以基于历史光学检测数据和历史x射线检测数据获取。第一标签可以人工标注。关于复检结果的更多内容，可以参见图2中的相关描述。
113.本说明书的一些实施例中，通过预检评分确定模型确定预检评分序列，可以高效、准确地得到待检测电路板的预检评分序列，通过复检结果对预检评分确定模型进行校验，提高了预检评分确定模型的准确度。
114.步骤320，发出控制指令，控制标记装置基于预检评分，对预检后的电路板进行标记处理。
115.标记处理是指对预检后的电路板进行标记。例如，处理器150可以基于不同的预检评分进行不同的标记处理。
116.在一些实施例中，处理器150可以基于第一预设表，对预检后的电路板进行标记处理。例如，处理器150可以将不同的预检评分范围，归类到预设表中相应的标记类型中，基于查第一预设表的方式对预检后的电路板进行标记处理。关于第一预设表的更多内容，可以参见图3下述实施例中的相关描述。
117.本说明书的一些实施例中，基于预检数据确定预检评分，并对预检后的电路板进行标记处理，能够高效、准确地实现对待检测电路板的预检，从而能够剔除预检不合格的电路板，以及有利于后续对不同的标记类型的预检后的电路板进行不同的老化测试。
118.在一些实施例中，处理器150还可以基于至少一个待检测电路板的预检评分序列，确定至少一个标记类型，并发出控制指令，控制标记装置基于至少一个标记类型对预检后的电路板进行标记处理。
119.标记类型是指标记处理过程中，基于电路板的预检评分序列进行的各种标记类别。例如，不同的标记类型可以分别对应至少一个预检评分序列。在一些实施例中，标记类型可以基于第一预设表获取。
120.第一预设表是指存储各个标记类型与预检评分序列和/或预检评分范围等对应关系的表格。在一些实施例中，第一预设表可以基于经验或历史数据构建。
121.在一些实施例中，处理器150可以基于预检评分序列之间的区分度，确定第一预设表。例如，处理器150可以设置区分度阈值，若两个预检评分序列的区分度大于区分度阈值，则该两个预检评分序列可以对应不同的标记类型。反之，若两个预检评分序列的区分度小于区分度阈值，则该两个预检评分序列对应相同的标记类型。
122.区分度是指预检评分序列之间的区别程度。在一些实施例中，区分度可以通过数值进行表示(例如，0～10等)。数值越大，区别程度越大。
123.在一些实施例中，处理器150可以基于预检评分序列之间各个预检评分的评分差值、总差值等统计值，确定区分度。例如，预检评分序列之间各个预检评分的评分差值越大、总差值越大，区分度越大。
124.本说明书的一些实施例中，基于预检评分序列，确定标记类型，可以提高确定的标记类型的准确性，能够对预检后的电路板的生产质量进行有效区分，从而能够及时了解各个批次的电路板的生产质量，以及更有利于后续对不同的标记类型的预检后的电路板进行不同的老化测试。
125.图4是根据本说明书一些实施例所示的对预检后的电路板进行老化测试的示例性流程图。在一些实施例中，流程400可以由处理器150执行。如图4所示，流程400包括下述步骤：
126.步骤410，基于控制指令，控制测试台装置和传送装置，对预检后的电路板进行分类堆放，得到至少一种分类后的电路板。
127.分类堆放是指根据电路板基础参数(例如尺寸、材质和线路分布等)，对预检后的电路板进行分类堆放。
128.在一些实施例中，处理器150可以根据预检后的电路板的电路板基础参数，将具有相同或近似电路板基础参数的电路板归为一类进行堆放。关于电路板基础参数的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
129.步骤420，确定至少一组老化测试参数，并控制传送装置将至少一种分类后的电路板输送至老化测试装置。
130.老化测试参数是指进行老化测试时，老化测试装置采用的参数。例如，老化测试参数可以包括第一老化测试参数510和第二老化测试参数530等。关于老化测试参数的更多内容，可以参见图5中的相关描述。
131.在一些实施例中，老化测试参数可以基于多种方式确定。例如，处理器150可以基于电路板基础参数，确定老化测试参数。例如，处理器150可以基于电路板基础参数等，在向量数据库中进行检索，将该电路板基础参数对应的测试参数作为老化测试参数。关于老化测试参数的更多内容，可以参见图5中的相关描述。向量数据库包括多个分类后的电路板的第一历史数据向量。第一历史数据向量通过历史电路板基础参数和/或历史标记类型和/或历史缺陷概率分布等进行构建。向量数据库中的多个第一历史数据向量中的每个第一历史数据向量均对应一组老化测试参数。关于缺陷概率分布的更多内容，可以参见图4中下述实施例的相关内容。
132.本说明书的一些实施例中，根据历史数据建立向量数据库，并在向量数据库中检索，可以比较快速地获取合理的老化测试参数。
133.在一些实施例中，分类堆放的分类原则可以相关于至少一个标记类型，至少一组老化测试参数的确定相关于至少一个标记类型。例如，在电路板基础参数的基础上，处理器150可以将具有相同标记类型的电路板分为一类进行堆放，并确定该标记类型对应的至少一组老化测试参数。
134.本说明书的一些实施例中，基于标记类型进行分类堆放和确定老化测试参数，能
够对不同标记类型的电路板采用相应的老化测试方法，可以更有针对性地评估电路板在实际应用中的性能和可靠性。
135.在一些实施例中，处理器可以基于缺陷概率确定模型对电路板基础参数和预检评分序列进行处理，确定至少一种分类后的电路板的缺陷概率分布。关于电路板基础参数和预检评分序列的更多内容，可以参见图3中的相关描述。其中，缺陷概率确定模型为机器学习模型。处理器可以基于缺陷概率分布，通过向量数据库确定至少一组老化测试参数。
136.在一些实施例中，缺陷概率确定模型可以为机器学习模型，例如缺陷概率确定模型可以为神经网络模型(neuralnetwork，nn)、循环神经网络(recurrent neuralnetwork，rnn)等或其任意组合。
137.缺陷概率分布是指至少一种分类后的电路板发生各种可能的缺陷的概率的分布。例如，缺陷概率分布可以包括电路板发生焊接缺陷、短路或断路等缺陷的概率。
138.在一些实施例中，缺陷概率确定模型可以通过多个带有第二标签的第二训练样本训练得到。关于缺陷概率确定模型的训练方式与预检评分确定模型的训练方式相似，可以参见图3中的相关描述。
139.在一些实施例中，第二训练样本的每组训练样本可以包括样本电路板基础参数和样本预检评分序列，第二标签可以包括至少一种分类后的电路板实际的缺陷分布，例如，第二标签可以为(0，0，1，1，0，1，
…
)，其中，1表示具有某种缺陷，0表示不具有某种缺陷。在一些实施例中，第二训练样本可以基于历史数据获取。第二标签可以人工标注。
140.在一些实施例中，处理器150可以基于缺陷概率分布，通过向量数据库确定老化测试参数。关于基于缺陷概率分布，通过向量数据库确定老化测试参数的更多内容，可以参见图4中的相关描述。
141.本说明书的一些实施例中，基于缺陷概率确定模型确定缺陷概率分布，并通过向量数据库确定至少一组老化测试参数，能够高效、准确地获取电路板老化测试的老化测试参数，提高电路板智能测试系统的效率和准确度。
142.步骤430，控制老化测试装置基于至少一组老化测试参数，对至少一种分类后的电路板进行老化测试。
143.在一些实施例中，处理器150可以控制老化测试装置基于至少一组老化测试参数，对至少一种分类后的电路板进行老化测试。关于老化测试的更多内容，可以参见图5中的相关描述。
144.本说明书的一些实施例中，通过对电路板进行老化测试，能够发现电路板的潜在问题和缺陷，从而提高电路板的质量，降低故障率和维修成本，保障人员和环境安全。
145.应当注意的是，上述有关流程的描述仅仅是为了示例和说明，而不限定本说明书的适用范围。对于本领域技术人员来说，在本说明书的指导下可以对流程进行各种修正和改变。然而，这些修正和改变仍在本说明书的范围之内。
146.图5是根据本说明书一些实施例所示的老化测试的示例性示意图。
147.在一些实施例中，老化测试500可以包括第一老化测试520和第二老化测试540，至少一组老化测试参数包括第一老化测试参数510和第二老化测试参数530，第一老化测试520包括电路板老化处理520-1，第一老化测试参数510包括预设稳固环境条件510-1和预设稳固时间510-2；第二老化测试包括：基于第一预设检测间隔530-1，进行热循环老化测试
540-1；基于第二预设检测间隔530-2，进行湿热加速老化测试540-2；基于第三预设检测间隔530-n，进行极限负载老化测试540-n；第二老化测试参数530包括第一预设检测间隔530-1、第二预设检测间隔530-2和第三预设检测间隔530-n中的至少一种。
148.第一老化测试520是指基于第一老化测试参数510进行的老化测试。例如，第一老化测试520可以包括电路板老化处理520-1等。
149.电路板老化处理520-1是指在预设稳固环境条件下，使电路板通电预设稳固时间，以使电路稳定。由于电路板上的某些元件参数可能会随着使用时间的改变而发生变化，导致电路板无法应用在一些要求较为严格的场景中。因此，在使用前需要进行电路板老化处理，以确保电路板能够满足实际应用的需求。
150.第一老化测试参数510是指第一老化测试520的相关参数。例如，可以包括预设稳固环境条件510-1和预设稳固时间510-2等。
151.预设稳固环境条件510-1是指在电路板老化处理前，预先设定并维持不变的环境条件。例如，预设稳固环境条件510-1可以包括恒温(例如恒温50℃)、湿度恒定(例如湿度保持在60％rh)等。在一些实施例中，预设稳固环境条件510-1可以通过测试台装置130进行设定，以保证第一老化测试的环境条件维持不变。
152.预设稳固时间510-2是指电路板老化处理的持续时间。
153.在一些实施例中，处理器150可以通过第二预设表确定第一老化测试参数。第二预设表中可以存储各个分类后的电路板对应的第一老化测试参数。例如，处理器150可以基于查第二预设表的方式，确定第一老化测试参数510中的预设稳固环境条件510-1和预设稳固时间510-2等。
154.第二老化测试540是指基于第二老化测试参数530进行的老化测试。例如，第二老化测试540可以包括热循环老化测试540-1、湿热加速老化测试540-2和极限负载老化测试540-n等。
155.热循环老化测试540-1是指通过反复加热和冷却分类后的电路板来评估分类后的电路板的性能和可靠性。在一些实施例中，热循环老化测试540-1可以包括下述步骤：
156.以第一预设速率将环境温度降低至第一预设温度，当设备内温度达到稳定时，使分类后的电路板在第一预设温度持续暴露第一预设暴露时间；
157.以第二预设速率将环境温度升高至第二预设温度，当设备内温度达到稳定时，使分类后的电路板在第二预设温度下持续暴露第二预设暴露时间；
158.以第三预设速率将环境温度降至室温。
159.通过上述方法，连续重复预设循环次数，直到预设热循环老化测试时间；
160.按第一预设检测间隔530-1对电路板进行测量和记录。
161.湿热加速老化测试540-2是指将分类后的电路板置于高温、高湿的环境下，加速分类后的电路板老化的测试方法。湿热加速老化测试540-2能够加快老化测试过程，缩短老化测试时间，能够测试出分类后的电路板压合效果、绝缘电阻变化情况以及相关材料的吸湿效果等。
162.在一些实施例中，湿热加速老化测试540-2可以包括下述步骤：
163.提高湿热加速老化环境参数，湿热加速老化环境参数包括温度、湿度，并使分类后的电路板通电工作至预设湿热加速老化测试时间；
164.按第二预设检测间隔530-2对分类后的电路板进行测量和记录。
165.极限负载老化测试540-n是一种通过对分类后的电路板进行长时间的高负荷运行来模拟实际使用环境并测试其可靠性和稳定性的测试方法。
166.在一些实施例中，极限负载老化测试540-n可以包括下述步骤：
167.使分类后的电路板的芯片在预设高温值、预设高电压值，持续工作至极限负载老化测试时间，观察芯片是否有失效现象；
168.按第三预设检测间隔530-n对分类后的电路板进行测量和记录。
169.第二老化测试参数530是指第二老化测试540的相关参数。例如，第二老化测试参数530可以包括第一预设检测间隔530-1、第二预设检测间隔530-2和第三预设检测间隔530-n等。
170.在一些实施例中，第二老化测试参数还可以包括测试序列。
171.测试序列是指需要进行的第二老化测试及其先后顺序。例如，用a、b、c分别表示热循环老化测试、湿热加速老化测试和极限负载老化测试，则测试序列(b，10，c，10，a)可以表示先进行湿热加速老化测试，湿热加速老化测试完成10h后，再进行极限负载老化测试，极限负载老化测试完成10h后，再进行热循环老化测试。
172.在一些实施例中，处理器150可以根据分类后的电路板的未来应用场景(例如用于冰箱或计算机等)，确定测试序列。例如，处理器150可以通过查表(第三预设表)的方式确定测试序列，第三预设表中可以包括分类后的电路板和未来应用场景对应的测试序列，处理器150可以将第三预设表中分类后的电路板和未来应用场景对应的测试序列作为该分类后的电路板的测试序列。
173.在一些实施例中，处理器150可以根据分类后的电路板的未来应用场景和电路板基础参数(例如尺寸、材质、线路分布等)，确定测试序列。例如，处理器150可以根据分类后的电路板的未来应用场景和电路板基础参数，通过向量数据库，确定测试序列。向量数据库包括多个分类后的电路板的第二历史数据向量。第二历史数据向量通过多个分类后的电路板的历史电路板基础参数和未来应用场景等进行构建。向量数据库中的多个第二历史数据向量中的每个第二历史数据向量均对应一组测试序列。
174.本说明书的一些实施例中，根据历史数据建立向量数据库，并在向量数据库中检索，可以比较快速地获取合理的测试序列。
175.在一些实施例中，第一预设检测间隔、第二预设检测间隔和第三预设检测间隔可以相关于预检评分序列。例如，处理器150可以基于预检评分序列，在向量数据库或第四预设表中进行检索，将该预检评分序列对应的预设检测间隔作为第一预设检测间隔、第二预设检测间隔和第三预设检测间隔，向量数据库或第四预设表中包括预检评分序列和第一预设检测间隔、第二预设检测间隔和第三预设检测间隔的对应关系。关于预检评分序列的更多内容，可以参见图3中的相关描述。
176.本说明书的一些实施例中，通过向量数据库或预设表确定预设检测间隔，能够准确得到合适的预设检测间隔，从而确保了老化测试正常运行以及测试效率，可以避免故障和风险。
177.本说明书的一些实施例中，通过对分类后的电路板进行第一老化测试和第二老化测试，能够预测产品在高温低温交替环境下的寿命和性能稳定性、预测产品在潮湿环境下
的寿命和性能稳定性以及预测分类后的电路板在长期高负荷工作状态下的性能表现和故障率，从而发现电路板的潜在问题和缺陷，提高电路板的质量，降低故障率和维修成本，保障人员和环境安全。
178.本说明书一些实施例提供了一种电路板智能测试装置，所述装置包括至少一个处理器以及至少一个存储器；所述至少一个存储器用于存储计算机指令；所述至少一个处理器用于执行所述计算机指令中的至少部分指令以实现上述实施例中任意一项所述的电路板智能测试方法。
179.本说明书一些实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行上述实施例中任意一项所述的电路板智能测试方法。
180.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
181.最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

技术特征：
1.一种电路板智能测试系统，其特征在于，所述电路板智能测试系统包括：预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置和处理器；所述预检装置至少包括光学检测装置和x射线检测装置，所述预检装置用于对待检测电路板进行预检；所述老化测试装置与所述测试台装置连接，所述老化测试装置包括温度湿度控制系统、振动系统和局部加热系统中的至少一种，所述老化测试装置用于基于所述温度湿度控制系统、所述振动系统和所述局部加热系统中的至少一种，对预检后的电路板进行老化测试；所述测试台装置和所述预检装置通过所述传送装置连接，所述传送装置用于将所述预检后的电路板输送至所述测试台装置；所述处理器与所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置通信连接，所述处理器用于：控制所述电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现以下至少一种控制：控制所述预检装置对所述待检测电路板进行预检、控制所述老化测试装置对所述预检后的电路板进行老化测试、控制所述测试台装置满足测试环境要求、控制所述传送装置；接收所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置传输的至少一组反馈数据，并基于所述至少一组反馈数据调整所述控制指令。2.根据权利要求1所述的电路板智能测试系统，其特征在于，所述预检装置还包括标记装置，所述标记装置用于对所述预检后的电路板进行标记处理，所述处理器还用于：基于所述预检装置传输的预检数据，确定预检评分；发出所述控制指令，控制所述标记装置基于所述预检评分，对所述预检后的电路板进行标记处理。3.根据权利要求1所述的电路板智能测试系统，其特征在于，所述处理器还用于：基于所述控制指令，控制所述测试台装置和所述传送装置，对所述预检后的电路板进行分类堆放，得到至少一种分类后的电路板；确定至少一组老化测试参数，并控制所述传送装置将所述至少一种分类后的电路板输送至所述老化测试装置；控制所述老化测试装置基于所述至少一组老化测试参数，对所述至少一种分类后的电路板进行老化测试。4.根据权利要求1所述的电路板智能测试系统，其特征在于，所述电路板智能测试系统还包括复检装置，所述复检装置、所述预检装置和所述测试台装置通过所述传送装置连接，所述处理器与所述复检装置通信连接，所述复检装置包括外观检测装置和电参数检测装置中的至少一种，所述处理器还用于：发出所述控制指令，控制所述复检装置，对老化测试后的电路板进行复检操作；接收所述复检装置传输的复检结果，并基于所述复检结果调整所述控制指令。5.一种电路板智能测试方法，其特征在于，所述电路板智能测试方法由电路板智能测试系统中的处理器执行，所述电路板智能测试系统包括：预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置和所述处理器；
所述预检装置至少包括光学检测装置和x射线检测装置，所述预检装置用于对待检测电路板进行预检；所述老化测试装置与所述测试台装置连接，所述老化测试装置包括温度湿度控制系统、振动系统和局部加热系统中的至少一种，所述老化测试装置用于基于所述温度湿度控制系统、所述振动系统和所述局部加热系统中的至少一种，对预检后的电路板进行老化测试；所述测试台装置和所述预检装置通过所述传送装置连接，所述传送装置用于将所述预检后的电路板输送至所述测试台装置；所述处理器与所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置通信连接，所述电路板智能测试方法包括：控制所述电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现以下至少一种控制：控制所述预检装置对所述待检测电路板进行预检、控制所述老化测试装置对所述预检后的电路板进行老化测试、控制所述测试台装置满足测试环境要求、控制所述传送装置；接收所述预检装置、所述老化测试装置和所述测试台装置传输的至少一组反馈数据，并基于所述至少一组反馈数据调整所述控制指令。6.根据权利要求5所述的电路板智能测试方法，其特征在于，所述预检装置还包括标记装置，所述标记装置用于对所述预检后的电路板进行标记处理，所述控制所述预检装置对所述待检测电路板进行预检包括：基于所述预检装置传输的预检数据，确定预检评分；发出所述控制指令，控制所述标记装置基于所述预检评分，对所述预检后的电路板进行标记处理。7.根据权利要求5所述的电路板智能测试方法，其特征在于，所述控制所述老化测试装置对所述预检后的电路板进行老化测试包括：基于所述控制指令，控制所述测试台装置和所述传送装置，对所述预检后的电路板进行分类堆放，得到至少一种分类后的电路板；确定至少一组老化测试参数，并控制所述传送装置将所述至少一种分类后的电路板输送至所述老化测试装置；控制所述老化测试装置基于所述至少一组老化测试参数，对所述至少一种分类后的电路板进行老化测试。8.根据权利要求5所述的电路板智能测试方法，其特征在于，所述电路板智能测试系统还包括复检装置，所述复检装置、所述预检装置和所述测试台装置通过所述传送装置连接，所述处理器与所述复检装置通信连接，所述复检装置包括外观检测装置和电参数检测装置中的至少一种，所述电路板智能测试方法还包括：发出所述控制指令，控制所述复检装置，对老化测试后的电路板进行复检操作；接收所述复检装置传输的复检结果，并基于所述复检结果调整所述控制指令。9.一种电路板智能测试装置，其特征在于，所述装置包括至少一个处理器以及至少一个存储器；所述至少一个存储器用于存储计算机指令；所述至少一个处理器用于执行所述计算机指令中的至少部分指令以实现如权利要求5
至8中任意一项所述的电路板智能测试方法。10.一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行如权利要求5至8中任意一项所述的电路板智能测试方法。

技术总结
本发明提供一种电路板智能测试系统、方法、装置及介质，该系统包括预检装置、老化测试装置、测试台装置、传送装置和处理器，预检装置用于对电路板进行预检；老化测试装置用于对预检后的电路板进行老化测试；传送装置用于将预检后的电路板输送至测试台装置；处理器与预检装置、老化测试装置和测试台装置通信连接，处理器用于：控制电路板智能测试系统运行；发出控制指令，实现至少一种控制；接收预检装置、老化测试装置和测试台装置传输的反馈数据，并基于反馈数据调整控制指令。该电路板智能测试方法由电路板智能测试系统中的处理器执行。该方法通过电路板智能测试装置实现。该方法通过计算机可读存储介质运行。算机可读存储介质运行。算机可读存储介质运行。


技术研发人员：黎育民 王红娣 黄林秀
受保护的技术使用者：赣州市超跃科技有限公司
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/8/13