内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备与流程

1.本发明涉及电子材料与元器件技术领域，特别涉及一种内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备。


背景技术：

2.片式多层陶瓷电容器(multi-layers ceramic capacitor，mlcc)作为重要的电子元件，凡是需要使用电力来驱动的产品，都需要mlcc来实现电子回路的控制功能，其应用涉及如3c产业以及多种工业领域，因此被形象得称为“工业大米”。随着工业技术的快速发展，对mlcc的需求也朝向了小型化、高容量、低成本、高可靠性的方向。
3.相关技术中，将mlcc焊接在pcb板过程中，由于pcb板自身受力后的弯曲作用会对贴装在表面的mlcc产品产生一定的应力，造成焊接位点的脱落甚至会产生裂纹等机械性的劣化和损伤，最常见的是弯曲失效位点均分布在产品的端头位置，即内电极留边处存在密度差导致的端差问题。
4.基于此，当前的相关技术采用无效电极设计来补偿一部分密度差，从而提高产品的强度。虽然使用无效电极对因端差表现出的面包状形态有所改善，但是对于叠层层数要求较高的高容产品，会在留边位置处翘曲严重，导致产品外观合格率较低。而且产品的叠层层数越多，层间结合力越差，在经过机械精准切割后，留边位置会变得更为松散，宏观上体现为留边位置翘曲的现象，极其影响产品的可靠性及高容化产品的发展。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种内电极层，能够缓和无效电极翘曲现象。
6.本发明还提出一种包括上述内电极层的陶瓷电容器。
7.本发明还提出一种上述陶瓷电容器的制造方法。
8.本发明还提出一种包括上述陶瓷电容器的电路板组件。
9.本发明还提出一种包括上述电路板组件的电子产品。
10.根据本发明第一方面实施例的内电极层，包括：
11.有效电极；
12.无效电极，设置在所述有效电极的一边侧，且所述无效电极中形成有多个贯穿上下表面的孔。
13.根据本发明的第一方面实施例的内电极层，至少具有如下有益效果：通过对无效电极进行孔设计，留孔使得镍浆印刷的时候在无效电极部位减少镍浆的涂布量，通过调节所设计孔的形状、位置、距离、大小等参数，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔中填补未印刷区域，降低了无效电极位置的印刷片厚度，从而减小留边位置厚度，缓和无效电极翘曲现象。
14.根据本发明的第一方面实施例的内电极层，所述孔为规则的对称形状，各所述孔
依次间隔排列设置。
15.根据本发明的第一方面实施例的内电极层，所述孔为矩形孔，所述矩形孔长度记为l2，宽度为l1，各所述矩形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；
16.所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
17.所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；
18.所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
19.根据本发明的第一方面实施例的内电极层，所述孔为椭圆形孔，所述椭圆形孔长轴记为l2，短轴为l1，各所述椭圆形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；
20.所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
21.所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；
22.所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
23.根据本发明的第一方面实施例的内电极层，
24.所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为偶数，所述多边形孔中沿对称轴方向的最长对角线长度记为l2，与对称轴方向垂直的两条平行边间的最短距离长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；
25.所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
26.所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；
27.所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5；
28.或所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为奇数，所述多边形孔中沿对称轴方向的顶点到对应底边的垂直距离长度记为l2，与对称轴方向垂直的最长对角线长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；
29.所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
30.所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；
31.所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
32.根据本发明第二方面实施例的陶瓷电容器，包括：如本发明的第一方面实施例的内电极层。
33.根据本发明第三方面实施例的陶瓷电容器的制造方法，包括以下步骤：
34.s1：按无效电极的孔结构设计菲林，根据所述菲林制备所需网版；
35.s2：制备陶瓷生片及内电极用的导电浆料，利用所述网版在所述陶瓷生片上实施丝网印刷，使所述陶瓷生片的表面形成给定图案的导电膜；
36.s3：将形成导电膜的陶瓷生片在给定方向上层叠多片，将未形成导电膜的陶瓷片配置在最上层，并进行压接，切断为给定尺寸而制作陶瓷层叠体，经排胶和烧结处理，得到陶瓷烧结体；
37.s4：利用s3所得的所述陶瓷烧结体制造陶瓷电容器。
38.根据本发明的第二方面实施例的陶瓷电容器的制造方法，通过调节内电极层的无效电极孔的形状、位置或大小的至少之一以获得所述陶瓷电容器。
39.根据本发明第四方面实施例的电路板组件，包括：如本发明的第二方面实施例的陶瓷电容器。
40.根据本发明第五方面实施例的电子产品，包括：如本发明的第三方面实施例的电
路板组件。
41.不难理解，本发明第二方面实施例中的陶瓷电容器、本发明第三方面实施例中的陶瓷电容器的制造方法、本发明第四方面实施例中的电路板组件和本发明第五方面实施例中的电子产品，均具有如前第一方面实施例中的内电极层的技术效果，因而不再赘述。
42.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
43.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
44.图1为本发明实施例的结构示意图；
45.图2为本发明实施例中无效电极中孔为矩形孔的示意图；
46.图3为本发明实施例中无效电极中孔为椭圆形孔的示意图；
47.图4为本发明实施例中无效电极中孔为规则六边形孔的示意图；
48.图5为本发明实施例中无效电极中孔为规则五边形孔的示意图。
49.附图标记：
50.有效电极100、无效电极200、孔210、矩形孔2101、椭圆形孔2102、六边形孔2103、五边形孔2104。
具体实施方式
51.下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
52.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
53.在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是至少两个，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
54.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以在结合技术方案的具体内容后，合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
55.参照图1至图5，本技术第一方面实施例的内电极层，应用于片式多层陶瓷电容器的内部，内电极层包括有效电极100和无效电极200。
56.无效电极200设置在有效电极100的一边侧，且无效电极200中形成有多个贯穿上下表面的孔210。通过对无效电极200进行孔210设计，孔210使得镍浆印刷的时候在无效电极200部位减少镍浆的涂布量，通过调节所设计孔210的形状、位置、距离、大小等参数，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔210中填补未印刷区域，降低了无效电极200位
置的印刷片厚度，从而减小留边位置厚度，缓和无效电极200翘曲现象。
57.需要说明的是，无效电极200的设计是为了解决留白位置的应力差或密度差导致的断裂问题，以及烧结时膨胀系数不一致导致产品凸起，平整度较差的问题，但无效电极200在叠层多的高容产品实际使用过程中，在lt面留边位置极易出现翘曲现象，为了解决上述问题，因此对无效电极200进行孔210设计，从而减小无效电极200位置镍浆的涂布量，缓和高容mlcc产品留边翘曲的问题。
58.优选的，无效电极200设置在有效电极100的宽度方向一侧，各孔210沿有效电极100的宽度方向依次间隔排列设置。可以理解的是，有效电极100和无效电极200虽然均存在于内电极层，但无效电极200除所设置方向外，与有效电极100不存在连接关系，一些实施例中，无效电极200仅存在未印刷有效电极100的区域或者一侧边。更为具体的，无效电极200的长边沿有效电极100的宽度方向平行设置，无效电极200的短边沿有效电极100的长度方向延伸设置，以缓解留边位置处的翘曲问题。一些实施例中，划分一个矩形区域作为有效电极100区域，沿有效电极100区域的宽边方向一侧竖直区域作为无效电极200区域，以有效电极100区域的宽边长度作为无效电极200区域的长边长度，沿有效电极100区域的长边方向作为无效电极200区域的宽边方向，其中无效电极200区域的宽边长度与孔210的具体设计成一定比例关系，从而缓和无效电极200翘曲现象。
59.需要说明的是，孔210为规则的对称形状，各孔210依次间隔排列设置，孔210的设计图案均为轴对称图形，特别地，矩形可包括长方形、正方形；椭圆形可包括椭圆、圆形；规则多边形也为轴对称图形，规则多边形包括五边形、六边形、七边形等多边形。通过调节所设计孔210的形状、位置、大小等参数，使得镍浆印刷的时候在无效电极200部位减少涂布量，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔210中填补未印刷区域，降低了无效电极200位置的印刷片厚度，从而获得增加叠层数也不会产生翘曲现象的高容量、高强度的片式叠层陶瓷电容器。
60.可以理解的是，参照图2至图5，无效电极200宽度与孔210宽度比值记为l1/l，孔210径比记为l2/l1，孔210距无效电极200短边的最短距离记为a，距长边的最短距离记为b，孔210间最短距离记为c，且存在如下等式关系：l＝2b+l1，c＝2a。
61.在本技术的一些实施例中，具体参照图2，孔210为矩形孔2101，矩形孔2101长度记为l2，宽度为l1，各矩形孔2101的间距为c，无效电极200的宽度为l；
62.l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
63.l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；
64.l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
65.在本技术的一些实施例中，具体参照图3，孔210为椭圆形孔2102，椭圆形孔2102长轴记为l2，短轴为l1，各椭圆形孔2102的间距为c，无效电极200的宽度为l；
66.l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
67.l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；
68.l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
69.在本技术的一些实施例中，具体参照图4，孔为规则的六边形孔2103的实施例，以此可进一步作出类推，当孔为边长数≥5的多边形孔，多边形孔的边数为偶数，多边形孔中沿对称轴方向的最长对角线长度记为l2，与对称轴方向垂直的两条平行边间的最短距离长
度为l1，各多边形孔的间距为c，无效电极的宽度为l；
70.l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
71.l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；
72.l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
73.在本技术的一些实施例中，具体参照图5，孔为规则的五边形孔2104的实施例，以此可进一步作出类推，当孔为边长数≥5的多边形孔，多边形孔的边数为奇数，多边形孔中沿对称轴方向的顶点到对应底边的垂直距离长度记为l2，与对称轴方向垂直的最长对角线长度为l1，各多边形孔的间距为c，无效电极的宽度为l；
74.l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；
75.l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；
76.l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。
77.其中，需要说明的是，若l1：l比值过小时，孔210区域宽度过短，对于镍浆厚度的影响不足，无法缓解翘边问题；比值过大时，孔210区域宽度过大，起不到支撑的作用，因此l1：l取值范围为0.3～0.5之间效果更佳。
78.需要说明的是，矩形孔2101和椭圆形孔2102的l1：l2取值范围为0.7～1，规则六边形的l1：l2取值范围为0.7～1.3之间效果更佳，原因是长短轴比值过大或过小时，无法保证内部孔210设计在长轴和短轴方向上的镍浆流动收缩一致，进一步影响产品切割性能并削弱了无效电极200原本的作用。
79.需要说明的是，在沿着长轴方向切割时，c与a的倍数关系保证了镍浆往孔210留白位置的流动一致性，防止镍浆流动时往a部位填充量远大于a从而造成两边镍厚不一致的现象，若镍厚偏差较大，会在产品叠层过程中出现巴块厚度不一致，使得产品尺寸差异，而压合过程中也增加了压合变形量，影响切割精度，因此a：c为0.5效果更佳。
80.需要说明的是，l2：c比值过小时，孔210间距过短不足以满足镍浆的流动量，对厚度的影响效果甚微；比值过大时，即l2过大或者c过小的情况，镍浆的流动性不足以完全补偿无效电极200的孔210设计，会导致孔210剩余空间过大从而影响结构稳定性；而想要完全支撑孔210就需要更多的镍浆，但过多的镍浆会影响孔210边界处的厚度，叠层越多的话偏差就越明显，不利于高容产品叠层层数的增加，因此l2：c取值范围为2～2.5之间效果更佳。
81.进一步的，本技术还包括相应的测试实施例：
82.一、性能数据测试
83.产品涉及的性能测试包括：抗弯性能、抗折性能、翘曲度、高温耐湿可靠性，各个性能的测试实验方案和行业标准如下：
84.[0085][0086]
注：上述同批次测试数量为5000颗产品。
[0087]
二、实施例罗列
[0088]
实施例编号1-1至1-7、对比例1-1至1-6的孔210设计形状为矩形，其中1-5为正方形；
[0089]
实施例编号2-1至2-7的孔210设计形状为椭圆形，其中2-5为圆形；
[0090]
实施例编号3-1至3-7的孔210设计形状为规则六边形，其中3-5为正六边形；实施例编号3-8至3-7的孔210设计形状为规则五边形。
[0091]
具体数据如下：(鉴于不同规格产品具体参数不同，以下数值均设置l为计量单位1来进行计算)
[0092]
[0093][0094]
每个实施例对应的性能测试结果的数据，以及现有技术组的性能测试结果的数据如下：
[0095]
[0096][0097]
可以理解的是，根据取值范围的不同，或在优选取值范围内选取的特定点不同，缓解翘边效果、翘曲形变量、抗弯及抗折强度均会有不同的体现，基于特定的取值能够在可行取值范围内进一步得出优选的取值范围，实施例1-1、实施例2-1、实施例3-1为l1：l值、l1：l2值、l2：c值均落在优选范围内，缓解翘边效果明显，翘曲形变量小，并且抗弯及抗折强度高、可靠性强；
[0098]
实施例1-2、实施例2-2、实施例3-2、实施例3-8中当l1：l值偏小时，孔200的区域宽度偏小，对镍浆厚度的影响较小，缓解翘曲问题效果一般，翘曲形变量合格但偏大；
[0099]
实施例1-3、实施例2-3、实施例3-3中当l1：l值较大时，孔200的区域宽度较大，此时缓解翘边现象良好，抗弯强度及翘曲变形量良好；
[0100]
实施例1-4、实施例2-4、实施例3-4中当l1：l2值偏小时，镍浆在孔200的区域长轴及短轴方向的流动收缩存在一定差异，无效电极的作用减弱且缓解翘曲程度一般，抗弯强度性能一般，翘曲形变量偏大；
[0101]
实施例1-5、实施例2-5、实施例3-5、实施例3-9中当l1：l2值落较大时，能很好的实现镍浆在孔200的区域长轴与短轴方向上的流动收缩一致性，起到的缓解翘曲作用最佳，其抗弯性能、抗折性能、翘曲度、高温耐湿可靠性均为最优；
[0102]
实施例1-6、实施例2-6、实施例3-6中当l2：c值较小时，孔200的区域间距满足镍浆的流动以减轻翘曲现象，此时落在可选范围值最小值处，抗弯性能较好、可靠性良好；
[0103]
实施例1-7、实施例2-7、实施例3-7中当l2：c值偏大时，孔200的区域剩余空间偏大对结构强度存在减弱影响，抗折强度性能一般；
[0104]
当对比例1-1为l1：l值过小时，此时孔200的区域宽度范围过小，范围不足以满足对镍浆厚度的影响，此时起不到缓解翘边的效果，导致翘曲形变量大、抗弯抗折性能较差、可靠性劣化；
[0105]
当对比例1-2为l1：l值过大超出可选范围时，此时孔200的区域宽度过大使得无法起到支撑作用，此时抗弯性能不合格；
[0106]
当对比例1-3、对比例1-4为l1：l2值过小或过小超出可选范围时，此时镍浆在孔200的区域长短轴流动收缩速度偏差较大，使得原本无效电极的作用被削弱，还对后续精准切割造成影响，此时抗弯抗折性能较差、翘曲形变量极大、可靠性劣化；
[0107]
当对比例1-5为l2：c值过小时，无法实现对镍浆厚度的影响，此时抗弯抗折性能差、翘曲形变量较大、可靠性劣化；
[0108]
当对比例1-6为l2：c值过大超过可选范围值时，此时镍浆的补充量不足以支撑孔200的区域剩余空余空间，使得抗弯强度较差。
[0109]
综上所述，在本技术中所给出的可行取值范围内制备得到的产品性能明显要优于可行取值范围外制备得到的产品。同时，在可行取值范围内能进一步得到优选的取值范围，矩形孔2101、椭圆形孔2102和规则多边形孔的l1：l取值范围在0.4～0.5之间效果更佳，矩形孔2101和椭圆形孔2102的l1：l2取值范围在0.8～1之间效果更佳，规则多边形孔的l1：l2取值范围在1～1.3之间效果更佳，矩形孔2101、椭圆形孔2102和规则多边形孔的l2：c取值范围在2～2.3之间效果更佳。且本技术最优的实验方案为实施例1-5。
[0110]
参照图1至图5，本技术第二方面实施例的陶瓷电容器，陶瓷电容器可以是片式叠层陶瓷电容器，陶瓷电容器包括本技术第一方面实施例的内电极层，该电路板组件的内电极层通过无效电极200解决留白位置的应力差或密度差导致的断裂问题，以及烧结时膨胀系数不一致导致产品凸起，平整度较差的问题，同时对无效电极200进行孔210设计，从而减小无效电极200位置镍浆的涂布量，缓和高容mlcc产品留边翘曲的问题，获得增加叠层数也不会产生翘曲现象的高容量、高强度的片式叠层陶瓷电容器。
[0111]
参照图1至图5，本技术第三方面实施例的陶瓷电容器的制造方法，陶瓷电容器的制造方法可以是本技术第二方面实施例的陶瓷电容器的制造方法，陶瓷电容器的制造方法包括以下步骤：
[0112]
s1：按无效电极200的孔210结构设计菲林，根据菲林制备所需网版；
[0113]
s2：制备陶瓷生片及内电极用的导电浆料，利用网版在陶瓷生片上实施丝网印刷，使陶瓷生片的表面形成给定图案的导电膜；具体的，制备陶瓷生片及以ni等贱金属材料为主成分的内电极用导电浆料，使用该内部电极用导电性膏在陶瓷生片上实施丝网印刷，在陶瓷生片的表面形成给定图案的导电膜。
[0114]
s3：将形成导电膜的陶瓷生片在给定方向上层叠多片，将未形成导电膜的陶瓷片配置在最上层，并进行压接，切断为给定尺寸而制作陶瓷层叠体，经排胶和烧结处理，得到陶瓷烧结体；
[0115]
s4：利用s3所得的陶瓷烧结体制造陶瓷电容器。具体的，将s3所得陶瓷芯片进行倒角、端接、烧端、电镀、测试、包装处理，由此，制造层叠陶瓷电容器。
[0116]
在本技术的一些实施例中，通过调节内电极层无效电极200上的孔210的形状、位置或大小的至少之一以对孔210结构进行设计，以获得所述陶瓷电容器。
[0117]
可以理解的是，通过对无效电极200上的孔210设计，进一步通过调节所设计孔210的形状、位置、大小等参数，使得镍浆印刷的时候在无效电极200部位减少涂布量，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔210中填补未印刷区域，降低了无效电极200位置的印刷片厚度，从而获得增加叠层数也不会产生翘曲现象的高容量、高强度的片式叠层陶瓷电容器。
[0118]
参照图1至图5，本技术第四方面实施例的电路板组件，电路板组件可以是包括电路板及电性连接至电路板上的电子组件，电路板组件包括本技术第二方面实施例的陶瓷电容器，该电路板组件的陶瓷电容器具有本技术第一方面实施例的内电极层，因而陶瓷电容器在增加叠层数的情况下也不会产生翘曲现象，具有其的电路板组件质量更好。
[0119]
参照图1至图5，本技术第五方面实施例的电子设备，电子设备可以为电脑、相机、手机、录音录像设备等消费电子产品，也可以为通讯设备、工控、医疗、汽车电子、仪表仪器、石油勘探、轨道交通等工业类产品，电子设备包括本技术第四方面实施例的电路板组件，该电子设备的电路板组件包括陶瓷电容器，陶瓷电容器具有本技术第一方面实施例的内电极层，因而陶瓷电容器具有小型化、高容量、低成本、高可靠性的特点，使得具有其的电子设备性能更好。
[0120]
以上实施例的各技术特征可以进行任意组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0121]
上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.一种内电极层，其特征在于，包括：有效电极；无效电极，设置在所述有效电极的一边侧，且所述无效电极中形成有多个贯穿上下表面的孔。2.根据权利要求1所述的内电极层，其特征在于：所述孔为规则的对称形状，各所述孔依次间隔排列设置。3.根据权利要求2所述的内电极层，其特征在于：所述孔为矩形孔，所述矩形孔长度记为l2，宽度为l1，各所述矩形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。4.根据权利要求2所述的内电极层，其特征在于：所述孔为椭圆形孔，所述椭圆形孔长轴记为l2，短轴为l1，各所述椭圆形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1；所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。5.根据权利要求2所述的内电极层，其特征在于：所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为偶数，所述多边形孔中沿对称轴方向的最长对角线长度记为l2，与对称轴方向垂直的两条平行边间的最短距离长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5；或所述孔为边长数≥5的多边形孔，所述多边形孔的边数为奇数，所述多边形孔中沿对称轴方向的顶点到对应底边的垂直距离长度记为l2，与对称轴方向垂直的最长对角线长度为l1，各所述多边形孔的间距为c，所述无效电极的宽度为l；所述l1：l满足以下关系：0.3≤l1：l≤0.5；所述l1：l2满足以下关系：0.7≤l1：l2≤1.3；所述l2：c满足以下关系：2≤l2：c≤2.5。6.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括：如权利要求1至5任一项所述的内电极层。7.一种陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：按无效电极的孔结构设计菲林，根据所述菲林制备所需网版；s2：制备陶瓷生片及内电极用的导电浆料，利用所述网版在所述陶瓷生片上实施丝网印刷，使所述陶瓷生片的表面形成给定图案的导电膜；s3：将形成导电膜的陶瓷生片在给定方向上层叠多片，将未形成导电膜的陶瓷片配置在最上层，并进行压接，切断为给定尺寸而制作陶瓷层叠体，经排胶和烧结处理，得到陶瓷烧结体；s4：利用s3所得的所述陶瓷烧结体制造陶瓷电容器。8.根据权利要求7所述的陶瓷电容器的制造方法，其特征在于：通过调节内电极层的无
效电极孔的形状、位置或大小的至少之一以获得所述陶瓷电容器。9.一种电路板组件，其特征在于，包括：如权利要求6所述的陶瓷电容器。10.一种电子产品，其特征在于，包括：如权利要求9所述的电路板组件。

技术总结
本发明公开了一种内电极层、陶瓷电容器及制造方法和电路板组件、电子设备，内电极层包括有效电极和无效电极，无效电极设置在有效电极的一边侧，且无效电极中形成有多个贯穿上下表面的孔。通过对无效电极进行孔设计，留孔使得镍浆印刷的时候在无效电极部位减少镍浆的涂布量，通过调节所设计孔的形状、位置、距离、大小等参数，利用镍浆自身的流动性使得浆料内渗一部分到孔中填补未印刷区域，降低了无效电极位置的印刷片厚度，从而减小留边位置厚度，缓和无效电极翘曲现象。缓和无效电极翘曲现象。缓和无效电极翘曲现象。


技术研发人员：马艳红 孙健
受保护的技术使用者：潮州三环(集团)股份有限公司 德阳三环科技有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/8/13